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  • 面板驅動IC競爭激烈 價格續承壓

     據TrendForce研調顯示,回顧今年DDIC(面板驅動IC)價格維持或小幅下滑;2024年在大尺寸應用如電視、電競液晶監視器、商務筆電換機等需求增長帶動下,面板將會有一定程度的成長,連帶激勵DDIC的需求同步上升,然而,在面板價格仍有壓力的情況下,估計2024年整體DDIC價格將持續緩跌;其中伴隨陸系業者國產化策略加速落實,台廠競爭備感壓力。  2023年DDIC市場,TrendForce直指,雖然觀察到電視面板價格回彈,然而面板廠整體壓力並未解除,仍對上游端零組件端施予降價壓力。DDIC業者不僅需要精進產品設計以降低成本,同時也尋求更有效益的晶圓代工廠合作,成本下降才有空間讓利。  中國大陸要求國產化的政策支持下,晶圓代工產能鬆動,為了爭取訂單及提升產能的前提下,在價格競爭上擁有絕對的優勢;第三季法說會,已觀察到各大驅動IC業者表明尋求陸系晶圓代工廠協助,降低成本之餘,進一步加深大陸市場滲透率。  展望2024年,第一季伊始,逢產業傳統淡季,各大面板廠計畫維持產能控制策略,限制投片與產出,抑制過多供給造成面板跌價,與此同時,對前端零組件的拉貨將降到低點;第二季開始才有明顯零組件拉貨動能,而庫存將為明年上半年供需觀察重點。  依目前市況估計,由於面板產能高度集中於陸系面板廠,伴隨大陸加速落實零組件國產化的策略,相關業者如豪威科技、集創北方,甚至華為、海思亦切入自主研發,台系廠商過往穩居DDIC領先供應地位,逐步面對強力競爭,縱使享有技術領先優勢,後續營運策略將可能受影響,未來市占率變化將有更多不確定性。  TrendForce表示,在這樣的壓力下,台系廠商在技術創新與研發投入更加重要,如切入AMOLED市場,滿足高階顯示技術需求,以建立品牌形象與難以取代的市場定位。

  • 集邦:2024年DDIC價格承壓

    據TrendForce研究報告顯示,2023年DDIC(面板驅動晶片)的價格多是持平或小幅下滑,2024年在大尺寸應用如電視、電競液晶監視器、商務筆電換機等需求增長的帶動,面板出貨將會有一定程度的成長,連同激勵DDIC的需求同步上升,但在面板價格仍有壓力的情況下,預期2024年DDIC價格仍會持續緩跌。 回顧2023年DDIC市場,TrendForce表示,即便電視面板價格的回彈,對面板廠來說整體壓力並未解除,仍持續對上游端零組件端施壓降價。因此,DDIC供應商不僅需要優化產品設計以降低成本,同時也要尋求更有效益的晶圓代工廠合作,成本下降才有空間讓利。 目前, 陸系晶圓代工廠以後進者的姿態進入市場, 在中國大陸要求國產化的政策支持下積極擴產,為了爭取訂單及提升產能的前提下,在價格競爭上擁有絕對的優勢, 吸引各家DDIC供應商投片。從2023年下半年開始,受惠於旺季備貨效益發酵,生產稼動率即滿載,並且持續進行產能擴產計畫。相較之下,台系八吋晶圓廠受到需維持獲利的壓力,價格競爭力相對弱勢,導致稼動率自今年起一路跌至五成。 然而,由於2024年第一季市場進入傳統淡季,各大面板廠計畫維持產能控制策略,限制投片與產出,目的要抑制過多的供給可能造成面板跌價。與此同時,對前端零組件的拉貨也將降到低點。在面板廠與DDIC廠商對未來保守備料的情況下,當2024年第二季終端需求快速拉升,促使面板廠對上游零組件開始拉貨,但當下是否有足夠的庫存足以對應,恐是2024年上半年供需的觀察重點。 此外,值得注意的是,由於面板產能高度集中在陸系面板廠,伴隨中國加速落實零組件國產化的策略,過去一直穩居DDIC領先供應商的台系廠商,開始感受到壓力,不僅只是價格與技術的競爭,後續營運策略也可能受影響,未來市占率變化將有更多不確定性。TrendForce表示,在這樣的壓力下,台系廠商在技術創新與研發投入更加重要,滿足高階顯示技術日新月異的需求,以建立品牌形象與難以取代的市場定位。

  • 復甦力道疲軟+陸廠競爭加劇 頎邦 近兩季業績欲振乏力

     2023年以來半導體封測產業趨緩,其中頎邦(6147)著重在消費性產品領域,法人指出,由於市場需求復甦力道疲軟,再加上陸廠持續在DDIC(顯示驅動IC)擴產,來自陸廠價格競爭擴大,市場法人預期,頎邦第四季到2024年第一季營運不易有顯著回升,2024年下半年較有機會出現營運重新成長。  頎邦2023年前三季稅後純益為32.43億元,較2022年同期衰退36.32%,前三季每股稅後純益為4.39元也低於2022年同期的6.89元,對於第四季營運,在半導體市況回升乏力之下,市場法人仍保守看法。  法人指出,頎邦除了前三季獲利下滑外,觀察毛利率表現,頎邦第三季毛利率為25.77%,僅略高於第一季的25.08%,是2020年第三季以來的單季毛利率次低,主要由於產能利用率偏低及ASP也維持相對低檔所致。  法人進一步指出,以價格來看,該公司2023年第二季降價5%之後,第三季價格又持續下調了2%,對第三季毛利率形成壓力。  此外,據了解,中國顯示面板驅動IC(DDIC)廠商如上海韋爾半導體、北京集創北方科技等公司持續在增加TDDI(觸控與顯示整合)出貨量,同時,由於中國大陸新增產能充足,晶圓代工供給也充足,市場法人認為DDIC產品的整體晶圓代工定價比台灣晶圓代工廠商報價更利於吸引下游客戶下單,因此將導致客戶訂單轉移回大陸的持續趨勢中國市場,也是2023年以來頎邦營運下滑重要原因之一。  而觀察頎邦產品結構中,目前包括消費市場大宗的電視、手機及筆記型電腦2023年以來出貨力道並不強勁,惟一僅車用產品2023年以來仍可感受到些微成長,也是該公司相對看好的產品線,整體而言,市場法人預期,頎邦第四季及2024年第一季營運恐不易見到顯著的回升,預料半導體整體市況到2024年下半年重回成長軌道時,可望帶動該公司營運表現。

  • 需求回溫 手機供應鏈迎訂單

     手機市場回溫,聯發科(2454)、高通紛紛在台積電(2330)增加投片,有望貢獻台積電5奈米製程產能利用率接近滿載,手機相關供應鏈迎來訂單。驅動IC業者深化產品布局,其中敦泰(3545)TDDI奪得陸、韓品牌平板訂單、瑞鼎(3592)OLED DDIC滲透率已達5成,未來將跨入NB供應鏈;CIS業者同欣電(6271)亦感受到美系客戶進入旺季,其他三大產品線低軌衛星、汽車等新技術導入,明年將迎成長爆發。  業者表示,手機SoC晶片廠皆於台積電增加投片量,5奈米產能利用率有望突破9成,3奈米雖然蘋果A17晶片略有減少,然後續Mac晶片補上使得整體利用率仍維持於85%高檔水準。相對成熟製程落於6至7成之間,手機需求回溫支撐先進製程強勁。  供應鏈業者感受最深,扭轉去庫存頹勢,並趁勢推出新產品,為明年業績提前做好準備。如敦泰於第四季奪得新品牌訂單,平板TDDI第四季已開始出貨,AMOLED面板廠由大陸出貨的比重增加,獲客戶擴大採用;OLED DDIC也有希望在2024年進入量產。  OLED DDIC為瑞鼎長期主要發展方向,於手機產品的滲透率已經達到5成,未來將以每年2個百分點緩步增長,而應用於NB面板之OLED DDIC的滲透率將快速上升,瑞鼎採用40/28奈米製程生產,明年便可望打入NB螢幕供應鏈。  同欣電之手機客戶下半年進入旺季,逐步貢獻公司營收,走出第二季谷底;公司近年積極進行系統整合,已完成ERP系統更換,未來整體管理與生產效率將有所提升,迎戰高品質、客製化生意。同欣電指出,明年高頻無線通訊模組(RF)成長性最佳,因低軌衛星客戶近期火箭發射順利,以及AI帶動的光通訊需求持續推進。  無獨有偶,傳統手機供應鏈皆積極跨足車用市場,其中敦泰已是車用IDC產品先鋒,耕耘多年導入多家傳統及新能源車系,如近期市占成長迅速之韓國車系。同欣電車用CIS產品,除了竹北廠擅長的iBGA封裝,主打高端客戶外,新技術EZ-COB,延伸過往龍潭廠CIS 晶圓重組技術,提供更佳的性價比,待客戶驗證通過,陸續發酵。  智慧型手機逐漸成為成熟市場,廠商力拚轉型,往電動車市領域邁進,未來成效將逐步顯現,展現台廠靈活之韌性。

  • 《半導體》聯詠法說前 外資比讚升評、上看570

    【時報記者王逸芯台北報導】聯詠(3034)將在明日舉辦法說會,亞系外資出具最新研究報告,看好聯詠營運已經出現回溫跡象,Android智慧型手機帶動OLED DDIC表現優於預期,加上2024年AI PC換機潮可期,另外,聯詠也有機會在iPhone 16 Pro/Pro Max正式擠身蘋果供應鏈,故將聯詠評等由中立調升到優於大盤,給予目標價570元。 亞系外資表示,預期聯詠OLED DDIC在Android智慧型手機的推動下,將持續迎來補貨潮,提升市佔率,整體業務表現將優於市場預期。同時,由於代工價格可望降低下,有利於聯詠毛利率仍將優於新冠疫情前水準,此外,更看好AI PC將在2024年成為驅動力。綜合上述動能,調升聯詠2023年、2024年獲利預期7%、12%,將2024年本益比由11倍調升到14倍,評等由中立調升到優於大盤,給予目標價570元。亞系外資表示,聯詠將在明(7)日舉辦法人說明會,預計聯詠第四季營收將季減少2%,優於市場預期,主要是因為來自小米/海康威視的市占率成長,更佳的產品組合可以削弱LDDIC的修正(包括NB),故預計聯詠第四季其毛利率將僅季減少0.8個百分點。 展望2024年第一季,亞系外資表示,看好聯詠上述趨勢將持續下去,但在淡季效應下,營收季減少預計4%,同時,預計聯詠庫存將持續呈現下降趨勢。 亞系外資表示,Android智慧型手機在庫存降低以及需求回升下,呈現持續回溫。Omdia指稱,大陸OLED製造商將柔性OLED價格提高10%,預計這一趨勢將持續到2024年,主要原因即筆記型電腦和平板電腦(即華為的13.2吋)採用OLED,導致面板面積消耗大。此外,預計無記憶體OLED DDIC也將推動中低階市場OLED。 至於聯詠與蘋果的合作,亞系外資推估,聯詠有機會在iPhone 16 Pro/Pro Max提供蘋果OLED DDIC,正式擠進蘋果概念股。

  • 瑞鼎:Q3旺季保守看待

     瑞鼎(3592)10日召開法說會,董事長黃裕國表示,下半年營收有機會優於上半年及去年同期,整體價格壓力趨緩。展望後市,大尺寸顯示面板驅動IC(DDIC),持續拓展新客戶。AMOLED、車用、工控等應用將較第二季微增。車載TDDI已進入量產,並持續增加多家客戶進行認證。  瑞鼎第二季財報受惠各尺寸DDIC拉貨動能回溫,合併營收47.5億元、季增29.6%、年減32.4%,毛利率為28.1%,每股稅後純益(EPS)5.55元、季增150.7%,累計上半年EPS 7.76元。  黃裕國表示,估計第一季為瑞鼎營運谷底,第二季受惠急單挹注明顯回溫,而第三季旺季效應雖不明顯,但最壞情況已過,將與上季表現持平或季增。黃裕國坦言,產品價格仍存在壓力,降價幅度趨於平緩。  黃裕國提到,價格壓力持續存在,尤其在LCD、AMOLED產品,中國大陸競爭持續激烈,但降價壓力相較過去半年已經收斂許多。目前來看已經殺到無利可圖,賠錢的生意沒人做,甚至面板價格也已觸底反彈,驅動IC也有類似的趨勢。  AMOLED、車載及工控應用之營收占整體營收超過6成。黃裕國指出,大尺寸LCD顯示驅動IC雖然屬於成熟的市場,仍積極開發新客戶,降低衝擊。

  • 《半導體》驅動IC下半年恐悶 外資雙降聯詠

    【時報記者王逸芯台北報導】美系外資針對聯詠(3034)出具最新研究報告指出,對於下半年DDIC(面板驅動IC)展望預期保守,將聯詠評等由加碼調降到中立、目標價475元調降到450元。 美系外資表示,手機用DDIC在經歷2022年第四季以來的強勁增長後,預計庫存水平趨向正常化但需求依然疲弱,下半年增速將放緩。有鑑於Android智慧機市況疲軟,618檔期銷售狀況不如預期下,客戶端已經開始對DDIC削減訂單,雖然期待下半年華為的補貨可以為智慧型手機供應鏈帶來好處,但現階段聯詠尚未看到效應。另外,由於晶圓代工產能緊張狀況緩解,相信晶圓代工廠降價及DDI/OLED產品的降價壓力可能會在下半年浮現。將聯詠評等由加碼調降到中立、目標價475元調降到450元。 美系外資表示,傳出聯詠可望擠進蘋果供應鏈,預計聯詠將在2024年下半年成為聯詠第三個OLED DDIC供應商、市佔率約20%,只是觀察到最近隨著台積電(2330)釋出的消息指出,其已擴大28奈米產能的高壓製程,韓國LX Semicon目前為iPhone第二大供應商,假設LX Semicon順利過關拿到台積電產能,則將壓抑聯詠在iPhone訂單的表現空間。 美系外資表示,推估DDIC的規模補貨於第二季告一段落,預計下半年趨勢平淡,目前看到電視需求穩定,又尚未看到大型DDIC出現強勁動能。SoC(系統單晶片)部分,現在需求穩定,但AI(人工智慧)趨勢尚未形成強帶動能,預計下半年SoC需求將好於DDIC。

  • 南茂首季黯淡 每股賺0.28元

     封測廠南茂(8150)首季稅後純益2.02億元,年減83.47%,EPS 0.28元,為四年來同期新低,董事長鄭世杰說,客戶拉貨速度快,營運動能將逐步回升,面板驅動晶片(DDIC)營運動能強,但記憶體因客戶庫存量仍高,預料第三季可望回溫。  此外,南茂去年EPS達4.64元,董事會決議配發2.3元股利,按4日收盤價37.55元計算,殖利率6.13%。  南茂4日召開法說會,受惠驅動IC與金凸塊產品需求回溫,首季營業收入46.05億元,毛利率12.4%,稅後純益2.02億元,EPS 0.28元,較上季回升約27%,而稼動率從去年第四季的49%提高至52%。  展望後市,鄭世杰指出,今年資本支出規劃較以往謹慎,主要包括綠能及AI自動化,根據稼動的狀況與客戶的需求,進行適當的產能規劃因應。  DDIC封測部分,鄭世杰說,第二季DDIC業務展望樂觀,客戶存入庫存(wafer bank)大幅減少,晶圓拉升速度加快,面板驅動IC庫存水位明顯下降,第二季起將逐季復甦;其中,車用面板、TDDI與OLED的需求穩定增加,且高階測試機台的稼動水準逐步提升中,低階封裝產品維持一定水準稼動率。  在記憶體封測方面,鄭世杰指出,受惠大廠降載與短單挹注,本季營運動能與第一季持平,其中NOR型和NAND型快閃記憶體可望率先反彈,標準型動態隨機存取記憶體仍比較辛苦。

  • 精測 DDIC探針卡助力Q3

     半導體測試介面廠中華精測(6510)27日召開法人說明會,總經理黃水可表示,第二季開始業績開始回溫,希望能逐季成長到下半年,最快第三季面板驅動IC(DDIC)探針卡可貢獻營收,但全年營收展望下修至年減4~6%。而因應地緣政治風險,精測布局北美市場的探針卡組裝維修據點已完成,至於桃園三廠新建工程7月啟動。  中華精測第一季出現上櫃來首度虧損,但股價27日開低一路逼近跌停,但隨後外資買盤進場推升股價走高,終場下跌18元,以462元作收,成交量達852張。  黃水可在法人說明會中表示,今年記憶體市況看淡,邏輯晶片市場不排除還有下修可能,整體半導體市場展望保守,但第三季後因庫存修正接近尾聲,部分廠商可以回到合理軌道,所以精測第二季業績有機會回溫,下半年逐季成長,長期來看明年表現會有較大成長空間。  因為終端需求仍然低迷,客戶端庫存調整時間比預期拉長,所以今年展望也同步下修,由年初預估全年營收年成長高個位數至雙位數百分比(7%~10%)幅度,不修至年減中個位數百分比(4%~6%)。  在新產品布局部分,黃水可表示,精測4月正式進軍面板驅動IC測試介面市場,新推出的DDIC專用微機電(MEMS)探針卡,將搭配「一卡抵雙卡」服務,提供單日完成保固維修。目前來看DDIC探針卡第三季可開始貢獻營收,全年探針卡營收占比可回到4成。

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