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  • 面板報價撐不住 聯詠又被降評

    電視面板4月下旬報價重挫,外資圈不僅保守看待面板雙虎,影響也擴散到大尺寸面板驅動IC(LDDIC)上,主要供應商聯詠(3034)最新遭里昂證券將投資評等由「買進」,降為「劣於大盤」,又一外資券商對聯詠後市轉趨保守。 里昂證券指出,根據友達經營管理階層最近釋出看法,因為通膨壓力與大陸部分生產基地封城關係,面板需求比預期更弱,而且復甦時間恐怕從第二季,延後到下半年。 回顧2021~2022年,LDDIC產品漲幅超越其他各面板相關零組件,但現在受大尺寸面板終端應用減弱、面板價格直直墜影響,LDDIC價格蒙受龐大壓力,里昂最新將LDDIC第二、三季報價由各季減2%,下修為各季減5%之多。 將時間拉長,受到需求低落、報價下跌雙重逆風侵襲,外資將聯詠2022、2023年毛利率由48.1%與45.7%,降至47.5%與43.3%。里昂證券降評聯詠至「劣於大盤」後,推測合理股價同步從600元重砍至410元。 外資另估算,聯詠2022年每股純益64.12元、與2021年持平,但2023、2024年將逐年下滑,降至54.4與52.16元。

  • DDI產品提前跌價 外資砍聯詠目標價

    摩根大通證券最新發現,觸控面板驅動IC(TDDI)、大尺寸面板驅動IC(LDDIC)第二季就會開始跌價,比預期的下半年提早到來,將DDI指標股聯詠(3034)推測合理股價砍到420元;摩根士丹利證券則示警PC相關半導體下行風險高,極保守看聯詠,賦予313元股價預期依然是外資圈最低。 摩根大通之所以對聯詠看法更保守,主要來自產品價格下殺、晶圓代工與測試成本提高兩大面向。首先,因大陸智慧機OEM廠需求展望差,TDDI庫存水位高、採用狀況下滑,聯詠還得面對來自敦泰、奕力等主要TDDI供應商的價格競爭,料將在第二季就啟動砍價,此狀況來得比預期更早。 LDDIC產品線方面,就算電視需求第二季會有季節性提升,一如市場預料,但因PC需求趨勢不佳,導致IT面板需求弱化,供應鏈中的LDDIC庫存偏高,尤其在大陸面板製造商處情況更嚴重,整體而言,LDDIC第二季需求可能趨緩,且伴隨價格走跌。 其次,摩根大通證券指出,8吋晶圓代工第二季似要推動新一輪漲價,DDIC封測廠第一季底也要調高測試價格,聯詠的LDDIC、TDDI毛利都會受到衝擊。 聯詠股價目前處在七倍本益比位置,雖然看來不是太貴,但是,摩根大通證券預期,於TDDI、LDDIC下行循環期間,市場更會緊盯聯詠毛利率與獲利動能的續航力,這也將持續造成股價的動盪。摩根大通直言,考量TDDI產業循環、LDDIC需求觸頂,加上毛利率壓縮趨勢,儘管聯詠評價落在谷底位置,仍維持審慎看法。

  • 《半導體》驅動IC業務審慎樂觀 南茂明年營運續看升

    【時報記者林資傑台北報導】面板驅動IC(DDIC)市場近期雜音頻傳,但封測廠南茂(8150)指出,測試時間甚長的有機發光二極體(OLED)需求持續增加,明年客戶需求成長相當樂觀,產品組合優化有助推升平均單價(ASP),對整體業務展望仍審慎樂觀看待,認為明年整體營運仍將維持成長。  南茂驅動IC及金凸塊(Bumping)稼動率雖續受晶圓來料不順影響,但第三季營收季增2.6%、年增達15.5%。其中,覆晶薄膜(COF)封裝占比維持約45%,觸控面板感應晶片(TDDI)占比自29.4%降至24.3%,OLED占比則逐季提升,自首季的3%升至4.5%。 展望本季,南茂雖認為驅動IC稼動率續受晶圓供應吃緊、來料不順等因素起伏,但因客戶優化產品組合推升平均單價,高階測試機台幾乎滿載、測試時間相當長,配合OLED貢獻續增、接獲許多因限電而出現的急單,對第四季相對審慎樂觀,預期可望持穩第三季。  南茂主管表示,驅動IC屬於短料,客戶需求較急。隨著晶圓供給吃緊、生產成本大增,客戶在IC設計上傾向做更高階產品。如OLED等高階產品的所需測試時間甚長,所需使用的設備功能較多,由於新型設備所費不貲,因此需要與客戶簽署保障稼動長約支持。  南茂主管指出,TDDI的測試時間約達DDIC的3倍,OLED所需時間雖與TDDI相當,但相較於TDDI部分流程可採用低階測試機台,OLED全製程均須使用高階測試機台。隨著客戶需求逐步增加,且所需測試時間相當長,使南茂高階測試機台迄今幾乎滿載。  針對高階面板驅動IC的新增封測產能,南茂均與客戶簽訂2~3年保障長約,隨著5G智慧手機的OLED面板搭載率提高,客戶因應晶圓供給增加有限,紛紛優化產品組合並積極確保後續產能,對OLED驅動IC的需求看增,有助支撐南茂驅動IC業務表現。  整體而言,南茂對明年營運仍審慎樂觀,認為仍可持續成長,但成長幅度將不若今年大。同時,因應高階產品產能滿載、需求暢旺,今年資本支出估達約50~60億元,明年初步預期不會比今年多、但仍將維持高檔。

  • 《半導體》頎邦結盟聯電效益有限 外資降評砍價

    【時報記者林資傑台北報導】驅動IC封測廠頎邦(6147)宣布將與晶圓代工廠聯電(2303)換股策略結盟,惟歐系外資出具最新報告,認為雙方在面板驅動IC(DDIC)和射頻(RF)的結盟效應有限,且股本膨脹將稀釋獲利表現,將評等自「優於大盤」調降至「中立」、目標價自100元調降至87元。  頎邦股價昨(6)日開高衝上88.3元新高,但後因賣壓出籠反收黑下跌3.82%,受外資降評砍價、投顧法人同步中立看待短期營運影響,今(7)日開低挫跌5.26%至73.9元,在封測族群中表現偏弱。三大法人昨日同步調節賣超達1萬2471張。 歐系外資表示,頎邦認為與聯電換股結盟,中期將使公司面板驅動IC和射頻後段封測業務受惠。但面板驅動IC的後段封測訂單並非晶圓代工廠主導分配,且目前已是由頎邦及南茂雙雄主導的寡占市場,因此不會顯著改變整體競爭格局。  射頻業務方面,歐系外資亦認為,由於聯電及聯穎光電的射頻業務和規模遠低於領先的IDM廠和穩懋、宏捷科等其他化合物晶圓代工廠,認為頎邦與聯電在砷化鎵(GaAS)及第三代氮化鎵(GaN)射頻業務的策略結盟,將需要更長時間才能看到有意義的貢獻。  不過,歐系外資認為,聯穎光電向來最大客戶-中國大陸射頻業者卓勝微電子密切合作,可能為頎邦射頻業務帶來一些成長契機,將取決於卓勝微電子對濾波器、開關、功率放大器等射頻元件自打線封裝轉向凸塊(Bumping)封裝的時程規畫。  考量第三季較高的業外收益及漲價帶動定價轉佳,歐系外資將頎邦今年每股盈餘(EPS)預期調升1%,但效益將被股本膨脹抵銷,將2022~2023年每股盈餘預期調降5~9%,考量與聯電換股結盟效益有限,將評等自「優於大盤」降至「中立」,目標價降至87元。

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