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  • 雷科切入CoWoS設備代理及製造 打造成主力產品線

    雷科(6207)應主管機關要求公告單月自結損益,累計今年前二月獲利5,900萬元,已逼近去年上半年獲利7,100萬元,累計前二月每股稅後純益0.74元;雷科將強攻CoWoS光學檢驗設備代理、自製CoWoS生產設備,將CoWoS代理及製造打造成旗下主力產品線。 雷科已列入處置股票,該公司11日應主管機關要求公告2月自結損益,自結2月稅後純益3,000萬元,年增150%,每股稅後純益0.38元,累計雷科今年前二月獲利5,900萬元,年增180.95%,每股稅後純益0.74元。 雷科去年開始在台灣獨家代理德國設備商CoWoS的產品,主要為全自動光學檢驗設備,直接出貨給晶圓代工大廠,累計已經銷售28台,在手訂單仍有12台,平均單價達30萬美元至40萬美元,代理設備的毛利率約25~30%。 此外,雷科也將自製CoWoS生產設備,目前已送交國內封裝大廠驗證中,驗證時間約需二至五個月不等,可望拉高雷科設備相關營收占比,雷科預估,CoWoS與車用類WOS(wafer on substrate)出貨排程為今年第一季至第三季,兩類約佔集團預估營收27%,占設備類比重達46%,中長期將打造CoWoS相關產品為主力產品線。

  • 晶圓廠復原8成 拚2周內滿血回歸

     「0403花蓮大震」全台有感,竹科受損程度成為全球關注焦點,雖然晶圓廠復原率已逾8成,不過要完全回到震前狀況,供應鏈透露,台積電位在龍潭的先進封裝廠復原時程會比較長,聯電約需2至7天的時間就能復原,推估整體來說應不超過2周。  台積電昨晚表示,地震發生後僅10小時,晶圓廠設備的復原率超過70%,新建的晶圓廠的復原率超過8成,截至5日,除了位於震幅較大地區的部分生產線,需要較長的時間調整校正以回復自動化生產外,台灣晶圓廠內的設備已大致復原,全年營收也維持原本預期。  雖然晶圓製造沒有問題,但台積電的先進封裝CoWoS才是今年的主軸,主要受惠客戶對AI的需求強勁,持續擴增CoWoS產能,即使在龍潭、竹科、苗栗竹南、中科、南科都有先進封裝廠,但台積電曾預估,就算今年先進封裝產能倍增也沒辦法滿足客戶需求。  供應鏈傳出,位在龍潭的先進封裝廠可能是受影響最大的廠區,推估設備製程的網路不穩以及斷線,需要重新設定參數,甚至無塵室空間、管路都有受損情形,整體復原要花較長的時間。  除了台積電,聯電此次地震對南科12吋廠的影響相對較輕,位在竹科的8吋晶圓廠比較嚴重,但財務長暨發言人劉啟東指出,該廠目前產能較低,對公司營運無重大影響。  設備業者透露,聯電內部持續調派人力前往竹科8吋廠協助機台復歸,其中包括更換石英爐管、清理破碎晶圓等,預估最快3天修復,慢的話約1周。

  • 鴻海150元到頂了!台股4月重開局 廣達、神達等7家「老AI」抬頭 它被外資喊上410元

    00940買盤在本周最後3天密集進場,籌碼大亂鬥,不少人搶吃豆腐反被噎著,分析師提醒,法人作價作帳行情結束,加上清明節長假將至,下周量能萎縮不利上攻,高檔震盪機率大增。隨AI新王者在鴻海來到150元新高後卡關,分析師認為,「老AI」股重回市場眼光,看好AI伺服器、機器人、CoWoS等3族群,點名廣達、技嘉、神達、樺漢、弘塑、萬潤、易發等7檔,將成台股4月潛力股。 亨達投顧分析師陳智霖表示,輝達3/18舉行GTC大會後,市場認同度最高的首推機器人、CoWoS等2族群,機器人趨勢台灣受惠的股票不多,樺漢是其中1檔;CoWoS部分則可留意弘塑、萬潤,都有低檔轉強跡象,有望成為第2季潛力股。 至於AI伺服器方面,他認為跟輝達相關的題材,必須要是低基期的個股較有機會,一旦漲多乖離過大,上漲就有賣壓,僅有低檔上來的才會有延續性,並提醒「大漲不追、有跌才買」8字訣。 永誠投顧分析師徐照興則表示,在00940建倉完畢後,另1檔00941追加募集申請已獲核准,代表資金潮不斷,多頭行情持續。 在CoWoS部分,他看好自動化設備廠易發,以自動化及檢測系列設備打入半導體設備市場,相關產品也拓展至歐美及東南亞市場,並成功切入CoWoS製程的AOI自動光學檢測設備,獲國內多家半導體大廠採用,並積極拓展第3代半導體,與馬來西亞自動化設備製造商Pentamaster聯手切入晶圓檢測領域。 此外,輝達GB200受惠股的廣達持續上攻,帶動「老 AI」全面上漲,陳智霖認為,上游CoWoS先進封裝料況改善,廣達Q2業績明顯優於Q1,AI PC也將在下半年貢獻營收,成長趨勢更為顯著。 AI伺服器3雄之一的技嘉,獲外資上調目標價,與輝達合作密切發展AI伺服器,子公司技鋼在GTC大會展出解決方案,就有歐系外資看好未來獲利能力,重申「買進」評等,目標價由300元調高至410元,同時調高今明年的獲利預估,幅度分別為1%及11%,EPS同步上調至13.97元、18.49元。 至於今年前2月營收雙增,年增率、月增率同步成長的神達,股價因除息壓回可留意,旗下神雲科技已出貨輝達H100伺服器產品,2023年接手英特爾資料中心解決方案事業部門,推出第5代Intel Xeo可擴充處理器的伺服器解決方案,HPC和AI應用商機逐季發酵。 ※免責聲明:文中所提之個股、基金內容,並非任何投資建議與參考,請審慎判斷評估風險,自負盈虧。

  • 雙鴻、奇鋐、弘塑、辛耘都太貴了!鴻準、擎邦等10檔新AI接棒 其中2家本益比僅10倍出頭

    輝達GTC大會公開B200、GB200以及Blackwell平台,超高效能下,CoWoS先進封裝及水冷液冷技術成飆股關鍵字,但多數設備股在一波急漲之後,本益比都拉高到20~30倍以上,分析師認為,除高力、一詮、擎邦的本益比,在散熱族群中相對偏低,也看好人形機器人滲透率提高,包括鴻海、鴻準、台達電、上銀、研華、直得、亞德客-KY等7檔,仍會持續吸引資金進駐。 大華國際投顧分析師蘇建豐表示,散熱雙雄全面起漲之後,依今年獲利表現來看,奇鋐EPS約18~22元,本益比拉高到34倍;雙鴻EPS預估20~25元,本益比也達32倍,股價都不算便宜。 反觀一詮和高力等2檔,其中一詮即使從50元漲到65.2元,上漲30%,但今年EPS3~5元,本益比16倍左右,還有上漲空間;高力則有機會挑戰前高447元。 此外,輝達GTC大會公開B200和GB200以及Blackwell平台,超高效能之下,需要CoWoS先進封裝以及水冷液冷技術,CoWoS供不應求,將會持續帶動設備廠營運表現,弘塑、辛耘股價整理後轉強,不過大多數設備股在一波急漲之後,本益比都拉高到20倍以上,而擎邦本益比僅12倍左右,後續就會吸引資金進駐。 萬寶投顧分析師陳子榕認為,今年MWC(世界行動通訊大會)聚焦5G Advanced技術的實際應用,以及6G技術發展無線通訊和邊緣運算,加上輝達日前在GTC大會展示人形機器人,在工業4.0和智慧製造領域掀起新熱潮。 未來人形機器人的商業應用相當廣泛,由於可與客戶互動,提供信息,甚至執行簡單任務,滲透率將由工業逐步邁進服務消費類,像是在餐廳、酒店、醫院和其他服務行業,提供導購、接待與檢測等服務。 她看好相關個股包括鴻海、鴻準、台達電、上銀、研華、直得、亞德客-KY等7檔,4月可延續多頭軌道,其中上銀的滾珠螺桿及線性滑軌等傳動系統元件,訂單有逐漸回升跡象,目前在手訂單能見度3個月,隨台積電熊本一廠完工啟用,也接獲日本半導體設備廠商訂單,預期今年景氣緩步回升。 ※免責聲明:文中所提之個股內容,並非任何投資建議與參考,請審慎判斷評估風險,自負盈虧。

  • 台積電去年第4季占比6成 研調:AI需求為主要動能

    為了消化積累的訂單,台積電CoWoS先進封裝廠確認落腳嘉科,研調機構Counterpoint指出,去年第4季,台積電在全球晶圓代工的市占率為61%,仍是世界第一,第二名的三星僅14%,Counterpoint指出,台積電維持高市占率的動能,來自智慧手機市場回補庫存以及AI應用的強勁需求。 香港研調機構Counterpoint發布報告指出,2023年第四季,全球半導體市場營收第一名為INTEL,季增12%,第二名三星,營收持平,第三名則是NVIDIA,主要是AI伺服器的主導地位,支撐收入成長;四至七排名依序為博通、海力士、高通、AMD。 而在晶圓代工領域,台積電依舊維持主導地位,占比61%,主要是智慧型手機市場回補庫存以及AI應用的強勁需求;第二名為三星,占比14%,同樣受惠於智慧型手機的回補,其中S24系列在預售時就取得大批訂單。 第三名由聯電、格羅方德(GlobalFoundries)並列,市占6%,第四名中芯國際市占5%。 Counterpoint認為,在2023年第四季,人工智慧的需求推動下,4、5奈米製程以26%居首,6、7奈米則是在中階手機需求推動下,占比13%,最先進的3奈米則是在iPhone15的需求下,占比9%;至於12、14、16奈米以及22、28奈米製程也受惠智慧型手機回補復甦,占比9%。

  • 本益比達50倍 「買華城、士電不如買這2檔」分析師點名8檔低位階 下波攻擊手是它

    台股2萬點行情,華城本益比50倍、士電56倍,多數個股沒跟上,大華投顧分析師蘇建豐表示,資金開始輪動到股價低位階、低本益比的優質股,包含上緯投控、大亞、世紀鋼、一詮、高力、擎邦、JPP-KY、雷虎可以留意;另外下月將有生技展,許多個股整理許久、低檔轉強,容易有波段行情。 加權指數今(28)收盤跌53點,總成交值4483億元,外資買超237.62億元,投信、自營商分別買超238.18億元及賣超2.60億元。由於部分個股漲幅過高,分析師建議投資人不宜追高,短線觀察10日線,中長線趨勢則著重月線,沒有跌破都是多方趨勢。 蘇建豐表示,人氣飆股華城、士電開始整理,如今華城本益比50倍,士電本益比56倍,不建議追價,反而是開始接棒的風電如上緯投控今年預估獲利13元,本益比才11倍,另外大亞、世紀鋼也可以留意。 散熱族群中677元的奇鋐、745元的雙鴻和1035元的健策,本益比都過高,股價相對偏貴,近期股價都已經拉回,蘇建豐說,買低本益比的一詮、高力則可賺錢,一詮目前本益比16倍,仍然有上漲的空間。 此外,CoWoS供不應求,擎邦蓄勢待發、另外JPP-KY今天最高至236元,航太和AI伺服器機櫃訂單接不完,本益比20倍左右;雷虎軍工標案訂單高,股價剛站回月線,今天股價最高來到70元。 蘇建豐表示,接下來投資人可以開始留意生技,下個月生技展,很多個股的股價都整理許久,開始低檔轉強,容易有波段獲利行情。 免責聲明:文中所提之個股、基金內容,並非任何投資建議與參考,請審慎判斷評估風險,自負盈虧。

  • 《熱門族群》CoWoS點火特化族群 元禎才出關就漲停 這檔奔天價

    【時報-台北電】台積電(2330)CoWoS受市場強勁需求,產能不斷增長,進一步點火特化族群,元禎(1725)噴量快攻鎖漲停,永捷(4714)漲逾9%、上品(4770)帶量奔天價,勝一(1773)、三福化(4755)、南寶(4766)、長興(1717)等多檔齊揚,今日化工股亦是類股漲幅前段班。 全球半導體產業規劃2022年~2024(今)年將有82座新設施投產,今年預估有42座;SEMI(國際半導體產業協會)預計全球半導體產能今年將快速成長6.4%,可突破3000萬片晶元衝新高。另外,高盛對今年至2025(明)年的產能預期從30.4~44.1萬上調至31.9~60萬,並預計到明年產能預期可呈現翻倍成長,在台積電大力擴增CoWoS產能下,需求仍超越擴張計畫,2026年不排除在加大擴產。 元禎昨日出關立即飆漲停,今日股價續強,噴再攻漲停36.1元;勝一日前舉行法說會表示,最壞情況已過,半導體需求回溫,電子級半導體溶劑需求回升,今日股價放量走強逾3.5%;上品上半年出貨穩定,中國大陸稼動率滿、台灣上半年有機會逐步回到9成,早盤帶量奔天價450元;永捷可撓式HC材料成功搶進折疊手機供應鏈,歐洲及大陸客戶的環保無毒PU樹脂材料代工業務,可望今年加入出貨排程,接近午盤拉抬漲逾9%。(編輯:邱致馨)

  • 不再台灣限定?路透:台積電考慮在日建CoWoS產能

     路透18日引據2名知情人士報導說,晶圓代工龍頭台積電考慮在日本建立先進封裝產能,此舉將為日本重振半導體產業增添動力。其中一名知情人士說,台積電正在考慮的一個選項是將其CoWoS先進封裝技術引入日本。對此,台積電未明確回應,僅透露日本相關計畫目前都專注於熊本二廠。  消息人士表示,相關計畫仍處於初期階段,台積電尚未敲定這項潛在投資的規模或時間表。台積電2021年已在日本茨城縣建立一個先進封裝研發中心,而台積電與多家日企合資設立的JASM,才剛在熊本縣建造首座晶圓廠,日前又宣布將興建第2座廠,投資額預計將超過200億美元。  隨著人工智慧(AI)蓬勃發展,全球對先進半導體封裝的需求激增,促使台積電、三星電子和英特爾(Intel)等晶片製造商提高產能。今年1月,台積電總裁魏哲家表示,台積電計畫今年將CoWos產能提高1倍,2025年將再進一步增加。  不過,研調機構集邦科技(TrendForce)分析師喬安(Joanne Chiao)表示,若台積電在日本建立先進封裝產能,她預期規模將有限。她指出,台積電目前大多數CoWoS客戶都在美國,目前還不清楚日本國內對CoWoS封裝的需求會有多大。  對於路透報導,台積電未明確回應,不過,行政院副院長鄭文燦18日宣布,台積電預計在嘉義科學園區進駐2座CoWoS封裝廠,台積電表示,主要是因應市場半導體先進封裝產能強勁需求。目前台積電的CoWoS產能全部都在台灣。

  • AI需求旺盛 專家:恐赴日再設廠避險

     路透報導台積電有赴日設置先進封裝廠計畫,但台積電未證實,專家分析,如熊本一、二廠的客戶SONY強力要求,加上日本政府大力支持,台積電相當有可能赴日設置先進封裝廠,且考量台灣地緣政治風險,赴日設廠對美、日而言都樂見其成,但是否為CoWoS先進封裝?還要看台積電後續計畫。  工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示,日本目前先進封裝供應鏈不比先進製程差,很多先進封裝材料、設備都是日系,供應鏈無虞外,先進封裝人才也沒有問題,至少會比先進製程的人才強。  而目前熊本一、二廠主要客戶就是SONY,而SONY在過去影像感測器的封裝可用在很多領域,對於先進封裝並不陌生,若SONY有這樣的需求,以及日本政府大力支持、補貼,台積電去日本設封裝廠有相當可能性。  此外,美國近期持續規畫製造業回流,但半導體近岸生產部分加拿大、墨西哥都做不太到,考量地緣政治風險下,日本及越南、馬來西亞都有可能,但先進封裝是晶圓封裝,對美、日來說,最可能的折衷地點就在日本,只是到日本設的是不是CoWoS製程還是未知數。  台經院產經資料庫總監劉佩真指出,受惠AI需求旺盛,雖然三星有相關封裝技術,但台積電的先進封裝技術還是全球的領導者,在AI晶片產能需求強勁下,台積電勢必會持續地擴充。  前資策會總監陳子昂指出,台積電進駐嘉科設立2座CoWoS先進封裝廠,主因就是供不應求,NVIDIA下單給台積電後,台積電產能持續不足,所以除了2奈米廠外,最重要的就是CoWoS先進封裝廠,以回應GPU、AI的晶片需求。  陳子昂說,封裝廠只要1年就可完成設廠,而台積電的策略向來較保守,一定是客戶確定有中長期需求才會選擇蓋廠。

  • 台積電CoWoS落腳嘉義 「那些個股受惠?」分析師點名10檔吃大單

    行政院昨(3/18)證實,台積電CoWoS先進封裝廠將落腳在嘉義,預計4月開始動工,今年會先興建2座,供應鏈將先行受惠。台積電昨上演秒填息,大華投顧分析師阮蕙慈點名,洪塑、辛耘等10檔在台積電不斷追單下,2024年將落入CoWoS的交機高峰,全年有望強勁成長。 行政院副院長鄭文燦昨(18)宣布,台積電兩座CoWoS先進封裝廠將落腳嘉義科學園區,市場傳出,行政院有意在嘉科撥出6座新廠用地給台積電,比預期4座再多出2座,4月上旬會對外公布,總投資額逾5000億。不過對此台積電尚未證實。 阮蕙慈表示,輝達GTC在昨天展開,B100晶片揭開面紗,由於B100採用2顆 GPU晶粒和8顆高頻寬記憶體(HBM)的架構,每片晶圓切割將降至16個晶片(H100約28顆),若以B100市場需求達到60萬台,將消耗接近4萬片的 CoWoS產能,消耗接近兩倍H100的CoWoS產能,B100若熱賣將再次造成台積電的先進封裝產能吃緊。 她點名,台積先進封裝供應鏈,濕製程設備主要有弘塑、辛耘,其它設備供應商還有萬潤、均豪、志聖、均華、群翊、鈦昇、美達、迅得,在台積電不斷追單下,提供CoWoS設備廠商強勁成長。 其中弘塑是市場的焦點、2023年第4季已經率先受惠台積電的CoWoS設備訂單帶動營收回升,近期台積電追加訂單,能見度已可看到2025年,加上美光的 HBM設備的加入,法人推估弘塑今年EPS將上看35元,25年進一步挑戰50 元。 而志聖與集團夥伴均豪、均華等公司合組G2C+聯盟,成功打入台積電的先進封裝製程及國內封測大廠的製程供應鏈。志聖1Q淡季不淡,推估單季EPS就可以上看1.2元,今年業績將隨著CoWoS產能擴充而逐季成長,全年EPS上看 5.5-6 元,挑戰歷史新高。 另外。美達科則受惠於CoWoS接點測試,全球供應商沒有幾家,其他廠商都是國外大廠如愛得萬、泰瑞達,在本土化趨勢下未來商機龐大。 免責聲明:文中所提之個股、基金內容,並非任何投資建議與參考,請審慎判斷評估風險,自負盈虧。

  • 不再是台灣獨家製造?外媒爆台積電CoWoS技術也考慮赴日

    台積電熊本廠已在2月底開幕,《路透》引述知情人士說法指出,為了擴大CoWoS的產能,台積電考慮將CoWoS封裝技術引入日本,打破台灣唯一製造的現況。 《路透社》報導,兩名匿名知情人士表示,台積電正考慮將CoWoS先進封裝引入日本,但這項評估工作仍在早期階段,尚未就潛在投資規模或時間表做出決定。 台積電目前所有的CoWoS產能都在台灣。由於AI需求快速成長,台積電正在考慮布局日本作為CoWoS產能候選地。 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一種2.5D與3D不同的封裝技術,而2.5D與3D主要是排列形式不同,可以拆成CoW以及WoS兩個部分。CoW是指將晶片堆疊在一齊,WoS則是把晶片封裝在基板上,此先進封裝技術的優點是縮小晶片空間外,也可減少功耗與製造成本。

  • 《國際產業》台積電先進封裝製程傳將赴日?蔡英文政府狠遭打臉

    【時報編譯柳繼剛綜合外電報導】路透社接獲爆料,台積電可能會在日本建立高端技術的封裝廠,若一旦成形,日本的半導體生態圈將更加完整。不過,目前此計畫還在構思階段,應該尚未付諸具體行動,台積電也拒絕置評。  去年7月底時,曾有台灣媒體報導,台積電CoWoS先進封裝的晶圓新廠將落腳在竹科銅鑼園區,行政院副院長鄭文燦當時曾說,用地申請已發出許可,台積電建廠台灣政府會全力協助,希望人工智慧AI晶片的先進製程都能留在台灣。 不過,現在路透社卻報導,CoWoS封裝技術可能要流入日本。目前,台積電的這種高階封裝技術的產能,全部都在台灣完成,若日後一旦出走日本,無疑是打臉台灣政府,信誓旦旦說要把先進半導體製造技術留在台灣。  所謂的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一種2.5D與3D不同的封裝技術,而2.5D與3D主要是排列形式不同,可以拆成CoW以及WoS兩個部分。CoW是指將晶片堆疊在一齊,WoS則是把晶片封裝在基板上。此先進封裝技術的優點是縮小晶片空間外,也可減少功耗與製造成本。  路透社指出,受到人工智慧AI產品如雨後春筍般冒出,全球對先進半導體的封裝需求也跟著大增,因此,激勵像是台灣台積電、韓國三星電子,以及美國英特爾等各家晶片大廠紛紛提高產能。  台積電董事長魏哲家(C.C. Wei)在1月曾表示,計畫2024年將CoWos產能增加兩倍,然後在2025年時再產更多。正與索尼以及豐田等各家大日企合作的台積電,在日本的投資金額已累積到至少有200億美元之譜。  早在熊本晶圓廠於2022年4月動工之前,台積電2021年2月曾宣布,要先在東京東北部的茨城縣,建立首個封裝研發中心。擁有關鍵的半導體材料以及設備製造業者的日本,被外界視為將可把先進封裝製程更加發揚光大。  日本政府也不諱言,日後有了高階的封裝技術進駐,半導體產業鏈將會更加完備。調研單位集邦科技(TrendForce)認為,若台積電日後真的在日本建立先進封裝廠,產能可能不會太大。因為不清楚日本對CoWoS封裝的需求有多大,台積電目前這種高階封裝技術的客戶主要以美國為主。  在半導體領域急起直追台灣與韓國的日本政府,除了台積電外,也積極向其它國際大廠招手。例如,英特爾考慮在日本建立先進封裝研發中心,三星也選在橫濱,使用日商的材料並改採跟同業SK海力士相同的製程,來生產HBM(高頻寬記憶體)產品。

  • 台積電第14次當日填息 路透:CoWoS可能赴日設廠

    台積電(2330)18日上演除息秀,早盤以754元開出最高來到759元,再次完成秒填息,每股配發現金股利3.5元,股息會在4月11日發放,配息金額、股利發放總金額都創歷史新高。 台積電自2019年起改每季配息,過去18次除息均成功填息,其中13次為當日完成填息,此次台積電再次秒填息,為改制季配息後第19次成功填息。 目前台積電董事長劉德音持有1萬2913張台積電,可領約4520萬元股則,總裁魏哲家則持有約7093張,可領約2483萬元。 路透社報導,台積電目前正考慮將CoWoS先進封裝技術引進日本,該封裝技術主要是將晶片堆疊起來提高效能以及節省空間,目前最知名的就是AMD的3D系列CPU,在遊戲效能上很受玩家追捧,更可降低功耗以及發熱。 台積電總裁魏哲家早在今年1月就提到,預計在今年、明年增加CoWoS的產能,主要是該封裝產能目前都在台灣,且持續滿載。

  • 台積電斥資5千億嘉義設廠!鄭文燦重大宣布:2座CoWoS先進封裝廠

    台積電先進封裝設廠確定前進嘉義,行政院副院長鄭文燦宣布2座CoWoS先進封裝廠將在嘉義設廠,預定今年就會開始動工,先前市場也傳出台積電將在嘉義興建6座先進封裝廠,未來是否還有4座新廠的計畫,受到外界高度關注。 ETtoday報導,台積電將斥資5千億在嘉義興建6座先進封裝廠,主要用來擴充先進封裝產能。台積電並未回應此事,鄭文燦則在今(18日)宣布,台積電將在嘉義設立2座先進封裝廠。 儘管未來規劃仍待進一步觀察,但嘉義迎接台積電已醞釀許久,如今確實有明確進展。路透社報導則提到,台積電考慮將「台灣限定」的CoWoS先進封裝技術引入日本,在當地設立先進封裝廠。 路透社看好此舉將提振日本半導體產業,但知情人士也提到,此計畫目前討論仍在早期階段,尚未就潛在投資規模或時間做出決定。由於目前台積電CoWoS先進封裝產能都在台灣,若真的前往日本設廠,將是台積電布局全球的重要一步。 台積電今除息3.5元,早盤最高觸及763元,大漲13.5元秒填息,一甩上周五(15日)重挫將近4%的困境,未來能否維持強勢,外界都等著看。

  • 鄭文燦:台積電2座先進封裝CoWoS廠 確定落腳嘉科

    台積電(2330)確定進駐嘉義科學園區!行政院副院長鄭文燦今(18)日在嘉義縣宣布,行政院、嘉義縣政府與台積電三方會商後,確定台積電預估將有2座先進封裝CoWoS廠,落腳嘉義科學園區。 嘉義縣長翁章梁強調,台積電設廠落腳嘉義,將為地方上發展帶來大躍進;嘉義立委蔡易餘也稱「這將是驚天動地的大消息!」 鄭文燦表示,去年台積電總裁魏哲家提議之後,隨即展開各項評估及事項推動,進程非常緊湊、效率,特別感謝嘉義縣政府團隊,「中央有信心,台積也會有信心!」

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