強強聯手！英特爾於創新日上展示了世界第一個UCIe連接的Chiplet（小晶片）處理器。此晶片匯聚兩大晶圓代工廠尖端技術，分別將使用Intel 3，以及TSMC N3E的Synopsys（新思科技）UCIe IP的兩個小晶片，透過英特爾EMIB先進封裝進行連接。 台廠除了創始台積電、日月光外，還有六家公司也在UCIe聯盟之列，包括矽品、華邦電，IP公司則有世芯、創意、愛普，值得留意的是IC設計大廠聯發科也在名單之列，均致力推動 Chiplet介面規範標準化。。 聯發科指出，IC設計挑戰其中之一就是成本，若從頭開始開發晶片成本將非常高，若能使用Chiplet則可大幅降低成本、搶攻市占。 小晶片先進封裝涉及不同次產業，生態系統龐大，台廠挾上下游供應鏈完整之優勢，率先卡位次世代技術，無論是源頭IP、IC設計乃至下游晶圓製造，在不久的未來，不同製程、IP的晶片融合在同一個封裝內，將會變得司空見慣。 UCIe聯盟由英特爾推動，匯集台廠台積電、日月光在內的十家國際級公司，於 2022年3月成立，據最新資料所示，UCIe聯盟成員已達120家以上。目前已更新至UCIe 1.1版本，已涵蓋2D、2.5D(EMIB、CoWoS、FOCoS)封裝架構標準，3D封裝則尚未推出。 目前英特爾Sapphire Rapids和新發布的Meteor Lake處理器都採用了小晶片設計，但仍使用英特爾專有介面和通訊協議；不過，英特爾已宣布，將在下一代Arrow Lake處理器之後，開始採用UCIe介面，屆時又將帶起迭代商機，台廠率先投入之公司將可望受惠。
天風國際證券分析師郭明錤指出，蘋果將積極提升硬體規格，來建構更有競爭力的Vision Pro生態。Vision Pro成功的關鍵之一是生態圈，包括能否與其他蘋果硬體產品整合，相關主要硬體規格為UWB（超寬頻）。 iPhone 15將採用升級後的UWB，生產製程從16奈米升級到7奈米，有利於近距離互動效能的提升，或是降低耗電。 iPhone 16可能將升級至Wi-Fi 7，更有利蘋果整合同一區域網路下的硬體產品並提供更好生態體驗。 江蘇長電科技今年下半年的毛利率，將受益於iPhone 15 UWB製程升級，長期則受益於Chiplet成為AI加速器主流設計方案。iPhone 15 UWB製程將自16奈米升級至更先進的7奈米，長電科技為後段SiP供應商且此升級有助提升利潤。一般而言，若16奈米升級至更先進的7奈米，後段製程的利潤率可望提升10％至20％以上。 另外，AMD近期發布的AI加速器MI300系列採用Chiplet設計，郭明錤調查指出，Nvidia H100下一代AI加速器也將採用Chiplet設計。長電科技為Chiplet方案領導廠商，長期受益於Chiplet成為AI加速器主流設計方案。
【時報-台北電】陸股午後依然弱勢，創指跌幅仍在1%之上。塑料、化纖等賣壓較大。 Chiplet概念股拉升，通富微電、寒武紀漲超6%，甬矽電子、中京電子、芯原股份、長電科技等跟漲。信創板塊走強，中科曙光觸及漲停，潤建股份、中控技術，海光信息、三六零等漲超5%。算力概念股攻高，中科曙光午後漲停，拓維信息、證通電子此前漲停，寒武紀、鴻博股份、拓爾思、華勝天成、浪潮信息等漲超5%。 盤中，滬指報3265.49點，跌0.67%；深成指報11780.63點，跌0.87%；創業板報2430.09點，跌1.11%。（編輯：張嘉倚）
隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、車用電子、5G通訊及低軌道衛星等新應用大量導入採用小晶片（chiplet）設計的異質整合晶片，測試介面的要求更趨複雜，測試設備廠愛德萬測試（Advantest）及泰瑞達（Teradyne）均擴大自有測試介面板產能以因應客戶強勁需求，包括中華精測、雍智、旺矽、穎崴等擴產搶占市場大餅。 隨著小晶片設計成為主流趨勢，將邏輯IC及記憶體整合在同一個封裝內的異質整合晶片，已經成為AI／HPC、車用電子、高速網路通訊等應用新藍海。由於不同晶片的整合需要增加更多功能及效能測試，電晶體密度提高，所需測試時間拉長，測試介面產品複雜度提高，測試設備廠因此積極擴大自有探針卡PCB板、測試載板、測試介面板等產能，以滿足客戶對異質晶片的測試需求。 泰瑞達近年提高自有測試介面產品出貨量，並爭取到蘋果A系列應用處理器及Apple Silicon的測試訂單。愛德萬測試日前宣布收購台灣興普，取得測試介面PCB產能。 愛德萬測試於2021年併購總部位於美國的R&D Altanova，專門供應高階應用所需的消耗性測試介面板、載板和互連技術。未來，藉由結合R&D Altanova高性能、高密度的PCB設計技術，與興普的PCB製造能力，可望擴大在亞洲地區的高階測試板製造規模。 愛德萬測試總裁暨集團執行長吉田芳明表示，收購興普屬於愛德萬測試中長期成長策略的一環，目的持續開拓測試與量測解決方案。興普強大的工程與製造能力正好與R&D Altanova握有的高階測試板設計技術相輔相成。 中華精測已規畫投資興建三廠，預估下半年動土，2025年完工啟用。穎崴楠梓加工區的探針新廠第一季落成啟用，第二季量產後將拉高探針自製率，有助於擴大測底座、垂直及MEMS探針卡市占。