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  • 日本4月企業服務通膨創逾9年最高

    日銀28日公布,拜服務業人力成本提高所賜,日本4月企業服務物價寫下2015年初以來最快增長速度。有鑑於決策官員冀望日本能由需求成長帶動薪資上漲,4月數據為通膨捎來正面訊息。 日本4月企業服務價格指數(Corporate Services Price Index,CSPI)較去年同期提高2.8%,增幅高於前一月的2.4%。與3月相比,4月CSPI月增0.7%,略低於前一月的月增0.9%。 上月的物價成長主要反映勞力密集的服務業勞動成本勁揚,例如機械維修和工業設備整修等行業。 上述指數為決策官員關注指標,日銀期盼薪資能夠穩健成長,由需求帶動的長久通膨,擺脫多年薪資低迷情況,這也是日銀3月終結負利率後、能否走向升息的先決條件。

  • 《電零組》穩得打入美國CSP大廠 營運再添助力

    【時報記者張漢綺台北報導】穩得(6761)搶攻AI伺服器報佳音,「電磁屏蔽通風板」順利打入美國CSP(雲端伺服器)大廠供應鏈,目前已開始出貨,為公司未來營運增添動能,受惠於客戶需求強勁,穩得樂觀看待今年營運,預期營收及獲利將逐季成長。 AI伺服器高頻高速傳輸引爆散熱升級潮,穩得挾技術優勢,將產品延伸至結合EMI及散熱機構料件,新開發「電磁屏蔽通風板」,穩得表示,「電磁屏蔽通風板」用於伺服器、交換機風扇後,藉由更小空氣流動阻力進行通風導熱,並提供更大的EMI屏蔽效果,目前該產品已順利打入美國CSP大廠,應用於AI伺服器及交換機,為公司營運增添新動能。 受惠網通、車用電子等應用陸續出貨放量,且產品結構改善效益逐漸發酵,穩得第1季合併營收為4.94億元,年成長13.94%,稅後淨利為4015萬元,年增62.31%,單季每股盈餘為1.49元。 穩得4月合併營收1.71億元,年增34.26%,累計前4月合併營收為6.65億元,年增18.56%。 穩得表示,公司專注於EMC一站式整合服務,近年持續擴大實驗室布局,搶攻AI、5G、電池等測試認證服務及零件銷售,預估第2季出貨持續暢旺,營收及獲利有望逐季成長。

  • 《其他電》觸逾13年半高後拉回 鴻海震盪加劇

    【時報記者林資傑台北報導】鴻海(2317)股價近期在AI熱潮下上攻,今(22)日開高後勁揚4.21%至148.5元,續創2010年5月初以來逾13年10個月高價。不過,因半個月已急漲近45.6%,隨後在賣壓出籠急速拉回平盤、一度翻黑小跌0.35%,震盪明顯加劇。三大法人本周迄今買超達7.07萬張。 鴻海董事長劉揚偉日前法說時指出,生成式AI應用增加使得AI伺服器能見度「變得很高」,據此將2024年展望自「中性」調升至「顯著成長」,並預期繪圖晶片(GPU)模組營收將倍增,AI伺服器營收成長估逾4成、於整體伺服器占比可望突破4成。 劉揚偉表示,集團在AI伺服器的競爭力是全方位的,近期陸續爭取到幾個新案,需求確實不錯。預期集團2023~2025年的AI伺服器營收成長趨勢,將與整體市場預測的逾3成相近、甚至可能超越,並以取得整體AI伺服器市場的4成市占率為目標。 劉揚偉指出,鴻海仍是一線客戶GPU模組的主要供應商,基板則持續擴產、逐季提升市占率,並擴大下游AI伺服器及整機接單,預期AI伺服器將是今年最主要成長動能。其中,AI伺服器的算力系統及機櫃營收,目前預估今年可望成長逾4成。 而鴻海在雲端服務供應商(CSP)及品牌客戶、ODM專案上,也已經取得一些顯著進展,特別是CSP客戶的成長遠高於品牌客戶。劉揚偉預期,今年CSP客戶AI伺服器將成長逾5成,一線品牌客戶的AI伺服器也可望成長逾3成。 日系外資認為,鴻海應是輝達(NVIDIA)GB200 Oberon平台的最大受益者之一,可望受惠GB200加速器模組(OAM)價值含量持續上升、自多個CSP取得明年以降的GB200伺服器訂單,且第二季起在目前的HGX平台通用載板(UBB)組裝市占率增加。 日系外資表示,儘管對鴻海今年資通訊(ICT)產業業務展望維持審慎看待,但鴻海對今年以降AI營收將強勁成長的預期,與近期觀察一致,預估鴻海的AI營收貢獻將自去年的4.3%提升至今明2年的7.3%及13.8%,且毛利率將高於平均。 日系外資雖預期今年蘋果iPhone組裝訂單需求將減少8%至2.14億支,但認為AI相關營收強勁成長足以抵銷蘋果需求下滑,認為鴻海是被低估的AI公司,將今明2年獲利預期調升1.7%及1.6%,維持「買進」評等、目標價自140元調升至167元。

  • 《科技》AI泡沫化?美銀美林證解答 台灣擔綱發展要角

    【時報記者任珮云台北報導】美銀美林證全球研究部團隊,今年在台舉行第27屆科技投資者論壇,圍繞論壇主題「AI2:亞洲創新X人工智能」,美銀亞太科技論壇聚集160間來自台灣與全球企業的高階主管代表和投資組合經理,分享對人工智能發展和科技產業的洞察。 對於AI是否會成為泡沬?美銀美林證券認為,目前AI主要使用者是在CSP業者,CSP業者已經有了商業獲利模式,同時,未來AI會再擴散到手機等終端應用;AI不同於2000年時的網路泡沬,2000年時,很多公司嘗試通過在名稱中添加.com來增加價值,但許多投資並未帶來實際的使用。但現在使用AI的CSP業者已經開始收費有自已的商業模式。AI的發展會比較像PC和手機,也就是一個較長期的成長。 美銀美林證IT硬體及科技供應鏈分析師Wamsi Mohan表示,2023年被視為一個挑戰性的年份,但對於2024年的展望則更加樂觀。隨著基礎設施的老化,公司開始需要更換和升級,這導致AI基金預算的增加和經濟信心的提升。AI的重要性在於提高生產力,自動化和效率的提升,讓人們有更多時間專注於其他事務。伺服器市場的增長從五十億美元到預估的三百億美元,顯示了該行業的巨大轉變和潛在的投資機會。 Wamsi Mohan表示,智能手機和電腦等終端設備的普及,以及AI技術的融入,正在改變我們的日常生活和工作方式。AI技術幫助人們更快地處理和總結大量資訊,提高了閱讀和理解的效率。 美銀美林證亞洲科技硬體暨台灣研究部主管鄭勝榮(Robert Cheng)表示,1980年代,台灣的電腦產業開始發展,尤其是半導體和OEM,為1990年代科技轉型奠定基礎。2000年代中期,許多台灣科技公司面臨崩潰,原因包括網路泡沫和過多的移動設備的興起。AI技術的回歸帶來新的興奮點,台灣在這方面的吸引力增強,並且在高端技術發展上顯示出靈活性。台灣在供應鏈中扮演重要角色,特別是在晶片、IT設計和服務方面,並且有多種解決方案和高價值專利權。台灣公司專注於發展,即使在經濟下滑時期也能保持利潤,顯示出台灣人的企業精神。AI應用的增長為亞洲帶來機會,台灣有望在此領域繼續發揮。台灣扮演全球AI發展重要角色。

  • 《其他電》劉揚偉:鴻海競爭力全方位 AI伺服器市占拚4成

    【時報記者林資傑台北報導】鴻海(2317)今(14)日召開線上法說,董事長劉揚偉指出,集團在AI伺服器的競爭力是全方位的,預期集團]2023~2025年的AI伺服器營收成長趨勢,將與整體市場預測的逾3成相近、甚至可能超越,並以取得整體AI伺服器市場的4成市占率為目標。 劉揚偉表示,鴻海做AI伺服器其實已經很久,只是過去可能沒被注意到,鴻海也沒有對外說,如今隨著市場需求起來,集團的努力也逐漸被看到。包括液冷式散熱解決方案等技術,鴻海已有許多已提前布局的前瞻技術和產品,這些優勢相信未來能陸續看到有所表現。 對於AI伺服器的未來成長性,劉揚偉指出,研調機構預測2023~2025年AI伺服器的年複合成長率(CAGR)將逾3成,鴻海AI伺服器營收的成長趨勢將與市場預測接近、甚至可能超越。 劉揚偉指出,鴻海仍是一線客戶GPU模組的主要供應商,基板則持續擴產、逐季提升市占率,同時也擴大下游的AI伺服器及整機接單,集團將以取得整體AI伺服器市場的4成市占率為目標。 劉揚偉透露,近期鴻海陸續爭取到好幾個新案,需求確實不錯。2023年鴻海AI伺服器對整體伺服器營收占比約3成,2024年預期可望突破4成,而AI伺服器的算力系統及機櫃營收,目前預估今年可望成長逾4成。 同時,鴻海在雲端服務供應商(CSP)及品牌客戶、ODM專案上,也已經取得一些顯著進展,特別是在CSP客戶的成長遠高於品牌客戶。劉揚偉預期,今年CSP客戶AI伺服器將成長超過5成,一線品牌客戶的AI伺服器也可望成長逾3成。 劉揚偉指出,鴻海在AI產業的競爭力不僅於此,如未來要提升AI效益,GPU的整合會是個重點,高速交換機就是整合的關鍵技術之一,液冷系統也是另一個關鍵。鴻海在這2個關鍵技術都有獨特的解決方案,因此整體來看,鴻海在AI伺服器的競爭力是全方位的。

  • 《半導體》股王世芯-KY接招 外資提出5大哉問

    【時報記者王逸芯台北報導】美系外資針對股王世芯-KY(3661)出具最新研究報告,預估第一季營收因為2月天數減少,季增僅落在5~10%。另外,外資也針對世芯-KY提出5大關注要點。 美系外資表示,世芯-KY預計將於明(1)日公布2023年第四季財報,預計其每股獲利15元,與市場推估類似。展望第一季,因2月工作天數減少,預計季增僅落在5~10%。毛利率部分,考量AWS(亞馬遜網路服務)整合服務占比更高,故可能會小幅下降至約23%。 展望2024年,美系外資表示,世芯-KY有可能會上調AWS營收成長、且幅度將超過30%(原先僅認為持平到小幅年增),主要是得益於更順暢的台積電(2330)CoWoS-R產能。同時,世芯2024年的毛利率可能因NRE(委託設計)營收的強勁成長,故表現和去年持平。 美系外資也點出世芯-KY未來關注的5大焦點。首先,假設NVIDIA後續推出客製化晶片解決方案,則對世芯-KY的影響程度;第二,世芯-KY為什麼不像瑞昱(2379)等選擇不加入Arm Total Design聯盟;第三、第二個大型CSP專案得標的時間點;第四,大陸業務的表現,包括大陸市場CPU和理想汽車ASIC專案的情況;最後,世芯-KY針對美國人工智慧半創企業的策略以及資源分配。 美系外資進一步談到Arm Total Design聯盟,由於聯發科(2454)、世芯-KY均未參與,推估是因Arm Total Design為Arm Neoverse核心的通路,同時分銷商的利潤分成可能很少,聯發科可以直接接觸CSP客戶並享受較高的毛利,世芯則專注於後端設計服務,不承接部分SoC(系統單晶片)前端設計。 從長遠來看,聯詠(3034)和瑞昱是否會成為ASIC領域有意義的競爭對手設計服務?美系外資表示,Arm Total Design可能會吸引一些AI半創企業,例如Anthropic(可能會選擇聯詠的設計服務)。然而,對於大型CSP(例如Google TPU)等,仍取決於具有經驗,且經過認證有能力進行5nm/3nm設計和CoWoS設計能力的供應商。人工智慧ASIC設計服務的市場大餅越來越大,2030年將上看400億美元,若將世芯-KY的2030年基本營收規模定在60億美元,則意味著其市佔率將下降至15%(原為20%),不排除是有一些來自Arm Total Design的競爭。

  • 《產業》研調估今年全球伺服器整機出貨量增2.05% 仍聚焦AI

    【時報記者任珮云台北報導】根據TrendForce最新研究顯示,伺服器整機出貨趨勢今年主要動能仍以美系CSP為大宗,但受限於通膨黏著度高,企業融資成本居高不下,壓縮資本支出,整體需求尚未恢復至疫情前成長幅度,預估2024年全球伺服器整機出貨量約1,365.4萬台,年增約2.05%。同時,市場仍聚焦部署AI伺服器,AI伺服器出貨占比約12.1%。 以各大ODM今年出貨動態來看,年成長幅度最高為Foxconn,預估出貨量年增約5~7%,包含Dell 16G平台、AWS Graviton 3與4、 Google Genoa與Microsoft Gen9等相關訂單。AI伺服器訂單方面,Foxconn今年比較有斬獲為Oracle,同時也承接部分AWS ASIC訂單。 成長幅度第二高的為Inventec,預估出貨量年增約0~3%。今年OEM訂單有衰退趨勢,CSP則獲得AWS Graviton 3與4預計,以及Google Milan與Genoa的訂單支撐,且Google Bergamo預計將於今年下半年開始投入。AI伺服器方面,除了北美CSP需求,中國客戶如ByteDance需求最強,預估今年Inventec 的AI伺服器出貨量年成長率可達雙位數,占比約10~15%。 廣達和Supermicro方面,今年伺服器出貨量年成長率預估持平。廣達訂單不確定的因素有幾項,其中影響最為明顯的在Meta在今年上半年並未大幅提升通用型伺服器訂單,且Google同時收斂Intel平台的需求,專注在AMD的放量所致。預期廣達今年AI伺服器表現較佳,主要來自於北美雲端客戶如Microsoft及AWS等訂單,AI伺服器出貨量年成長率同樣來到雙位數。 Supermicro方面,今年訂單聚焦在AI伺服器的成長,出貨量有機會翻倍成長,但通用型伺服器並未顯著回升,故整體出貨大致持平。而每季出貨HGX等高階AI伺服器的主要客戶群,以歐美二線資料中心為主,如CoreWeave與Tesla等,另外也開始積極拓展Apple、Meta等客戶AI訂單。 整體而言,各家ODM 2024年出貨方面仍以AI伺服器出貨較為強勁,主要受惠於北美雲端資料中心業者訂單帶動,大多預期AI伺服器今年出貨成長率及占比均有望達雙位數。中國客戶則因美國禁令影響成長較受侷限。以出貨種類而言,今年將以搭載高階AI training晶片(如NVIDIA H系列或AMD的MI系列)的機種出貨量有機會翻倍成長。

  • 《產業》TrendForce:2024年北美四大CSP對高階AI伺服器需求量估逾6成

    【時報記者任珮云台北報導】根據TrendForce最新預估,以2024年全球主要雲端服務業者(CSP)對高階AI伺服器(包含搭載NVIDIA、AMD或其他高階ASIC晶片等)需求量觀察,預估美系四大CSP業者包括Microsoft、Google、AWS、Meta各家占全球需求比重分別達20.2%、16.6%、16%及10.8%,合計將超過6成,居於全球領先位置。其中,又以搭載NVIDIA GPU的AI伺服器機種占大宗。 NVIDIA近期整體營收來源以資料中心業務為關鍵,主因其GPU伺服器占整體AI市場比重高達6~7成,惟後續仍須留意三大狀況,可能使NVIDIA發展受限。其一,受美國禁令箝制,中國政府將更致力於AI晶片自主化,進一步來說,華為仍被NVIDIA視為可敬的對手。而NVIDIA因應禁令推出的H20等中國特規方案,性價比可能不及既有的H100或H800等,中國客戶採用度可能較先前保守,進一步影響NVIDIA市占率。 其二,在具規模及成本考量下,美系大型CSP業者除Google、AWS外,Microsoft、Meta等亦有逐年擴大採自研ASIC趨勢。其三,來自AMD的同業競爭,AMD採高性價比策略,對標NVIDIA同級品,AMD提供僅60~70%價格,甚至代表性或具規模客戶能以更低價策略方式搶進市場,預期2024年尤以Microsoft為最積極採納AMD高階GPU MI300方案業者。 NVIDIA在面臨潛在隱憂下,亦更積極加速拓展其多元產品線,以因應不同客戶群。2024年起將正式汰換A100產品,而以價格更高的H100系列為主軸。除H100,預估自今年第二季末開始小量出貨搭載更高HBM3e規格的H200產品。另預估NVIDIA未來在價格上將更積極採差別訂價,H100採部分折價策略,H200應維持約H100原價格水位,以提供更高性價比方式,穩固雲端CSP客戶。除此之外,NVIDIA將採用NRE(Non-recurring engineering Expense)模式,與Meta、Google、AWS及OpenAI等廠商展開洽談,並將目標擴及電信、車用及電競客戶。 此外,預期NVIDIA自2024年下半將推出新一代B100產品,相較H系列可望在效能上又有所提升,在HBM記憶體容量將高出H200約35~40%,以因應更高效能HPC或加速LLM AI訓練需求。而在中低階產品上,除L40S針對企業客戶做邊緣端較小型AI模型訓練或AI推論外,另亦規劃以L4取代既有T4,作為雲端或邊緣AI推論應用。 值得注意的是,為避免2023年GPU供應不足問題,NVIDIA亦積極參與CoWoS及HBM等擴建產能需求,預期今年第二季在相關原廠產能逐步開出後,原交付Lead Time平均約40週也將減半,逐步去除下游供應鏈因GPU短缺而使AI伺服器供應進度受阻問題。

  • 《半導體》精材H1營收估持平 Q1谷底、Q2緩步回溫

    【時報記者葉時安台北報導】精材(3374)去年度獲利13.76億元,年減30.6%;年度每股盈餘滑至5.07元,創下四年來新低紀錄。受到季節性封測需求減少,精材預估今年上半年營收同比持平,第一季將為營運低點,第二季有望緩步回溫,公司中期業務開發也如期進行,包括完成12吋CIS CSP開發並提供客戶工程樣品,下半年可望進入小量量產。  展望今年上半年狀況,精材表示,季節性封測需求減少,預估今年上半年營收同比持平,其中3D感測光學元件需求及12吋晶圓測試業務進入淡季、消費性感測器封裝需求持續疲弱,而車用產測器封裝庫存調整可望於第一季結束,需求可望將回升。精材表示,整體營運低點在第一季,預估第二季緩步回溫。 精材113年度展望,預估全球各大經濟體成長仍放緩,客戶備貨多持保守態度,恐持續影響消費性電子產品終端需求。不過精材中期業務開發如期進行,如完成12吋CIS CSP開發並提供客戶工程樣品,下半年可望進入小量量產,研發量能也持續投注於SiP晶圓級封裝(System in WL CSP),以及第四季進行新廠第1期無塵室工程,明年第二季依需求安裝CP機台。

  • 《盤前掃瞄-國內消息》美四大CSP搶AI有利台鏈;台美AI巨頭炒熱封關秀

    【時報-台北電】國內消息: 1.全球科技巨擘財報大秀本周登場,微軟、Google母公司Alphabet、蘋果重磅出擊,為超級財報周掀高潮,恰逢台股進入農曆年封關倒數六個交易日,將成台股長假前最關鍵指引。高盛證券最看好蘋果,將其列入「優先買進清單」,對台系供應鏈帶動作用引關注。 2.人工智慧(AI)將是2024年科技產業主軸,四大雲端服務供應(CSP)年度展望眾所矚目!繼去年生成式AI掀起旋風,微軟、AWS、Google及Meta四大CSP財報本周同步登場,市場聚焦營運展望、資本支出、Copilot進入商轉等議題。業者指出,台廠供應鏈可望受惠,除廣達、緯創、緯穎及英業達等組裝廠外,ASIC、機殼、電源供應器、散熱及滑軌等年度營運亦將錦上添花。 3.長榮航空機師罷工爭議畫下句點。勞資雙方28日在行政院副院長鄭文燦與勞動部等主管機關積極協調下,針對三大勞資爭議事項逐項達成協議,於行政院正式簽約,且到2026年5月31日止。不再就三大勞資爭議標的發動爭議行為。 4.距離農曆封關僅剩6個交易日,投資專家認為,短線需留意不願抱股過年的調節賣壓,預料指數將在萬八附近狹幅整理,以往經驗來看,新春紅盤後指數續攻機率高,將關注美FOMC會後談話及蘋果、亞馬遜、Alphabet三大科技巨擘公布財報,為兩大市場重頭戲,將牽動開春漲升行情。 5.行政院副院長鄭文燦28日晚間召集交通部長王國材、勞動部政務次長王安邦、長榮航空副總經理普維屏及桃園機師工會理事長李信燕等人召開勞資協商會議,會中達成四項共識,春節、清明節罷工危機解除。 6.行政院正研擬美日歐三路進擊策略。經貿辦總談判代表鄧振中2月可望與美國貿易代表戴琪再碰面,催生第二次實體談判,此外也研議與歐盟發展類似協定,並借助日本加入CPTPP。 7.台積電計劃於高雄興建三座2奈米先進製程晶圓廠,相關的土地污染整治工程將於今年底完成。據悉,在地利及配套措施的優勢下,高雄楠梓產業園區更具有容納二座1奈米(次世代)製程晶圓廠的條件,預料台積電1奈米晶圓廠花落高雄的機會大增。 8.台積電最新世代的1奈米廠,最近沸沸揚揚傳出落腳嘉義縣,總統當選人賴清德也在謝票便當會中允諾促成台積電前往嘉義縣投資設廠,在在讓嘉義科土地水漲船高。惟據知情高層透露,台積電積極擴大CoWoS製程,新建第7座先進封測廠嘉義科學園區較有眉目,佔地將用掉一半,僅剩40公頃恐不足以容納1奈米先進製程晶圓廠,除非有擴編計畫。但國科會主委吳政忠及南科管理局長蘇振綱均表示,嘉義科去年才動土,目前暫無擴編計畫。 9.台積電在熊本縣打造的日本首座晶圓廠2023年底剛完工,近日又有媒體報導熊本二廠將落腳菊代町。日媒28日最新披露,日本農林水產大臣?本哲志在一場地方會議上透露,台積電2月6日將提供有關熊本二廠的更多細節,預計將向該廠投資2兆日圓。 10.群創面板級封裝報喜,傳出拿下NXP(恩智浦)和STMicroelectronics(意法半導體)電源IC訂單,規劃在今年下半年試產、逐步放量,群創布局7年,終於踏出轉型半導體封裝第一步。依照群創規劃,將在南科一座3.5代舊廠專廠生產,不僅活化資產,而且舊廠折舊完畢,獲利率更是高於面板,可望成為群創下一個小金雞。(新聞來源:工商時報、財經內容中心綜合整理)

  • 《電週邊》順達去年每股盈餘5.23元 今年營運保守看待

    【時報記者張漢綺台北報導】電池模組廠順達(3211)自結112年稅後盈餘為7.88億元,每股盈餘為5.23元,順達去年拿下美系CSP品牌大廠BBU訂單,出貨自去年第4季開始放量,順達預估,今年非IT產品營收佔比可望突破10%,但因IT相關產品營收將較去年下滑,順達保守看待今年營運。 順達經過數年的努力,拿下美系CSP品牌大廠BBU訂單,為去年第4季營運添動能,順達自結2023年第4季合併營收為44.49億元,季增3.2%,營業淨利為1.61億元,稅前盈餘為3.35億元,稅後盈餘為2.67億元,季增71.28%,單季每股盈餘為1.77元。 順達2023年合併營收為172.3億元,營業淨利為6.99億元,稅前盈餘為10.77億元,稅後盈餘為7.88億元,每股盈餘為5.23元。 展望今年,就兩大產品線來看,順達表示,2024年全球平板電腦出貨預估持平,NB或將微幅成長,2024年IT產品營收將較2023年下滑,非IT領域,BBU、ESS穩定成長,公司積極開發其他客戶強化成長動能,輕型電動載具(E-Mobility)希望2024年下半年恢復動能,預估今年非IT產品佔公司營收比重可望突破10%,不過整體來看,2024年營收將較2023年下滑,營業淨利率也將較去年下降。 為因應分散製造基地需求,順達在泰國新增廠區,預計今年第4季開始量產。

  • AI ASIC加持 創意本季營運帶勁

     AI熱潮向上延燒至ASIC自製商機 ! 法人透露,創意AI ASIC今年顯著發酵,第一季底CSP(雲端服務供應商)大單開始進入量產,第二代也積極洽談,其中,包含最新HBM3(第三代高頻寬記憶體)之架構設計,據傳整體金額將較前代倍增。  創意表示,中介層(interposer)設計業務協助打入客戶更多高階應用,目前HBM3 IP已開發至P Version速度可達8.6G,不過公司不評論單一客戶,強調全力服務客戶、達成需求。  創意去年成長不如預期,受到SSD/網通客戶量產晶片遞延,使營收增速趨緩。然而法人透露,遞延專案有望於今年逐步回籠,此外,北美雲端客戶AI ASIC有望於第一季底進入量產;公司約8成業務來自repeating,因此營收將具有疊加性,成長動能將較去年強勁。  創意則指出,涉足interposer design業務,將可快速產生營收貢獻,也開始讓CSP客戶認可公司HBM3 IP,提供服務爭取更多NRE(委託設計服務)/license;創意與國際CSP業者密切接觸,直接或間接都有往來,亦希望能參與更複雜的設計專案。  創意技術積累深厚,惟過往接單保守,隨著策略轉變後,將有顯著體質轉變。法人透露,今年將為創意AI晶片進入規模量產階段,此外,採用HBM3 IP專案亦逐漸明朗,並進一步開發至P version,傳輸速度可達8.6G,更可依客戶要求調校至9.2G,整體營收規模及獲利表現將更上一層樓。  AI貢獻度占創意整體營收逐步提升,去年前五大客戶已有三個與AI相關,今年在5奈米大客戶進入量產後,將進一步增加。法人分析,創意與同業差異在於可承接front-end design(前段設計)及自有IP開發,可掌握晶片架構(architecture)、協助客戶IP局部客製化;其次,產品更加多元、客戶種類更複雜。  創意強調,可長可久的經營策略在於提供客戶更前端的服務,使雙方依存度更高,公司仍會持續投入front-end案件,雖然從下單到貢獻營收(lead time)將長達二~三年,不過有助於公司累積競爭實力,加深產業護城河。

  • 《科技》DRAM、NAND價今年季季拚漲 關注需求、控產

    【時報記者葉時安台北報導】據TrendForce研究顯示,DRAM產品合約價自2021年第四季開始下跌,連跌八季,至2023年第四季起漲;NAND Flash方面,合約價自2022年第三季開始下跌,連跌四季,至2023年第三季起漲。在面對2024年市場需求展望仍保守的前提下,故漲勢延續均取決於供應商是否持續且有效的控制產能利用率。TrendForce認為,第二季需求看法保守,單季合約價漲幅收斂;第三季旺季,合約價可望再度擴大漲幅;第四季仍可望小揚,關注供應商能夠維持有效的控產策略。 TrendForce資深研究副總吳雅婷表示,針對第一季價格趨勢,TrendForce維持先前預測,DRAM合約價季漲幅約13~18%;NAND Flash則是18~23%。雖然目前市場對第二季整體需求看法仍屬保守,但DRAM與NAND Flash供應商已分別在2023年第四季下旬,以及2024年第一季調升產能利用率,加上NAND Flash買方也早在第一季將陸續完成庫存回補。因此,DRAM、NAND Flash第二季合約價季漲幅皆收斂至3~8%。  第三季進入傳統旺季,需求端預期來自北美雲端服務業者(CSP)的補貨動能較強,在預期DRAM及NAND Flash產能利用率均尚未恢復至滿載的前提下,兩者合約價季漲幅有機會同步擴大至8~13%。其中,DRAM方面,因DDR5及HBM滲透率提升,受惠於平均單價提高,帶動DRAM漲幅擴大。  第四季如供應商能夠維持有效的控產策略下,漲勢應能延續,預估DRAM合約價季漲幅約8~13%。須留意的是,DRAM合約價漲幅擴大的原因是來自DDR5與HBM產品市場滲透率上升,若僅觀察單一產品,例如DDR5,仍可能出現季跌,意即今年度的DRAM合約價上漲並非所有顆粒別全面上揚,而是產品別逐漸轉移之故。NAND Flash合約價季漲幅則預估0~5%。

  • 聯茂、欣興擁利多 法人挺

     聯茂(6213)、欣興(3037)在2024年AI相關業務逐漸放量,法人看好聯茂2024年營收將年增2成,欣興在高速傳輸與AI伺服器將帶動2024年營運回溫。  雖然AI相關業務逐漸放量,惟2023年多數終端產品出現需求放緩情形,使CCL大廠聯茂2023年前11月合併營收229.3億元,年減14.4%。展望後市,法人認為AI、車用業務成長等利多有助聯茂2024年營運。  美國四大CSP皆致力發展AI相關技術,不少大廠選擇發展自研晶片ASIC。聯茂目前打入大廠GPU供應鏈,但其CCL在供應鏈中之市占低於同業,目前AI業務僅占整體營收比重約5%。  目前聯茂已與美國CSP大廠有ASIC相關業務合作,且2024年有望再增加其他美/中CSP大廠客戶,因此預期隨大型科技企業客戶增加並在ASIC領域上持續發展新晶片,聯茂AI業務比重有望明顯成長,2024年有望上看15%。  在欣興部分,外資對欣興特別青睞,重申對買進評等,目標價維持230元。  AI伺服器由於導入六至八顆GPU架構,相較傳統伺服器的二顆CPU而言,ABF用量將增加1.8倍,雖然初期相關ABF仍由日廠Ibiden與Shinko供應,惟欣興光復廠產能於2024年第四季開出後,可望分食商機,法人看好欣興2024年的營運展望。

  • 聯發科旗艦SoC晶片 出貨旺

     近期多家業者紛紛高呼自家自研晶片及IP相關業務布局。而在IC、IP領域技術積累最為深厚者莫過於手機晶片霸主聯發科莫屬。第四季逢智慧型手機庫存回補,聯發科旗艦SoC出貨量遠優於預期,憑藉AI功能,催生手機換代升級需求。法人更看好,聯發科與國際雲端服務供應商(CSP)業者深化合作之自研特殊應用晶片(ASIC)業務、WiFi 6業務正努力攻入iPad供應鏈。  聯發科表示,公司深耕通訊、邊緣AI領域多年,與供應鏈及客戶皆緊密合作,相關業務仍處發展階段,不對外公開評論。  法人預估,安卓(Android)陣營手機備貨強勁,延續至明年第一季度,在vivo/oppo強力推動之下,旗艦晶片天璣9300出貨量將達1,200萬顆以上,非旗艦型也有不錯的需求。價格則因加入人工智慧處理單元APU維持平穩。  ASIC業務方面,聯發科向來保持低調、默默耕耘,近期輪廓漸清晰,受惠AI未來的成長,聯發科依靠強大的技術實力,與國際大咖角逐供應商角色。法人認為,聯發科將為谷歌TPU項目贏家,並著手與晶圓代工廠合作先進封裝建置計畫,未來持續貢獻營收以及良好的營業利益率,然仍有待時間發酵。此外,競爭對手亦強勁,鹿死誰手尚未可知。  聯發科在WiFi領域上也獲得大廠青睞,法人表示,有望成為iPad供應鏈、追逐美國巨頭公司。蘋果近期著手改造iPad產品線,將同時檢視供應商,此將給予聯發科機會。不過聯發科指出,仍在努力中。然可以確定的是,在通訊領域,聯發科深具信心、業界競爭對手有限。  目前多家公司開始聲稱跨入AI自研晶片領域,而實際上眾多IC設計業者(Fabless)有能力進行,亦有相關技術積累,工程師資歷及研發能量更是無庸置疑,台灣位居有利戰略位置,由IP族群帶起之委託設計風,將逐漸引領IC設計業者開始投入該領域,迎接AI世代來臨。

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