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  • 《電零組》分食伺服器ILM市場 健策吞大補丸

    【時報記者張漢綺台北報導】健策(3653)將於近期舉行法說會,健策站穩Intel及AMD兩大半導體廠均熱片主要供應商後,持續朝ILM等產品線布局,近期傳出佳音,成為Intel伺服器ILM新產品合格供應商,分食伺服器ILM龐大市場,未來健策更可望以ILM搭配均熱片等散熱產品出貨,對健策營收及獲利可說是大進補。 健策近幾年將產品重心放在Intel與AMD兩大CPU半導體大廠各產品線及先進封裝製程領域,繼拿下美系CPU半導體廠均熱片訂單後,近期傳出健策現身於Intel公布的伺服器ILM合格供應商,從原本替美商客戶代工伺服器ILM的代工廠,正式躋身為供應商,未來將與嘉澤(3533)等分食伺服器ILM市場大餅,為營運增添動能。 ILM主要功能在於提供扣壓力量給中央處理器CPU及散熱器,以確保CPU與連接器電性接觸良好,以期讓散熱器與CPU均有良好熱傳接觸,據了解,健策在成為合格供應商後,不僅與嘉澤分食訂單,獨吃ILM的利潤,未來健策還可以搭配均熱片及散熱產品一起出貨,並有利於公司進一步爭取美系CPU半導體大廠Socket訂單,對健策可說是大利多。 健策將於近期舉行法說會,儘管終端市場需求疲弱,PC/NB庫存趨於健康,近日訂單回升,預期將有助於健策今年第4季營運表現。

  • 雙王報喜 電子鏈躍盤面主流

     台積電、聯發科「雙王」10月營收同步繳出亮眼成績,振奮市場信心,法人指出,由此可看見AI需求大爆發,以及智慧機市場復甦,分別挾帶未來成長趨勢,與終端庫存去化近尾聲利多題材,扮演科技股雙成長動能,相關電子供應鏈料將成為台股盤面的新主流。  群益投顧研究部副總裁曾炎裕指出,美國政府提前實施對中國AI禁令,全球AI指標輝達股價僅回檔兩天,代表AI晶片仍供不應求,且輝達將推出中國特供AI晶片,也化解短線利空訊息,有助於台灣AI指標股重掌多頭令旗。  第一金投顧董事長陳奕光表示,台積電法說展望樂觀,第四季業績季增超過1成,顯示AI需求仍強、庫存持續改善,10月營收更是「用數字說話」,一舉繳出歷史新高成績,可望為市場多頭注入強心針,在台積電登高一呼之下,預料低基期AI股,或是展望強勢的高價股,包括上游IC設計至下游零組件廠,都有機會雨露均霑,重新吸納資金進駐。  同樣釋出正向展望及成績單的聯發科,10日股價雖拉回整理,未能站穩900元整數大關,但在10月營收站上今年次高,轉為年、月雙增,顯示營運動能已有明顯復甦跡象,帶旺手機鏈表現。  法人分析,目前手機CPU全球銷售前五大以聯發科市占38%居冠、高通30%、蘋果15%、中國紫光展銳11%、三星5%。由於非蘋手機低迷數年,基期已處於低檔,預料將藉由AI新手機營造換機潮,上演「絕地大反攻」。  而聯發科發布CPU天璣9300,採用創新「全大核架構設計」,實現更高效能、低功耗,滿足終端生成式AI應用,挾帶市占優勢,預計受惠程度最高,第四季財測營收季增雙位數。  本國大型投顧法人指出,智慧手機需求持續提升,主要動能來自大陸需求回溫,且中系智慧手機代工廠採取更積極海外市場策略,目前聯發科第三季庫存天數已由115天下降至90天,預料未來數季將持續降低。短期而言,智慧型手機SoC供應商將受惠。

  • 車用半導體 台廠大啖SDV商機

     軟體定義汽車(SDV)成為新趨勢,未來汽車商業模式將轉向數據和服務為主。以恩智浦(NXP)S32平台為例,在整合式架構中,車廠不再像過去多找Tier 1供應商洽談規格,而是與晶片商討論整車架構,協調軟體發展;台廠中則以瑞昱的ARM架構最受矚目,自行設計交換器晶片CPU,車用乙太網業務成長速度將高於公司平均成長率,RISC-V矽智財廠晶心科,積極耕耘車載五大領域,預計每年推出2個車規CPU IP。  恩智浦的S32平台不僅提供晶片,更包含軟體和解決方案,長期有利鞏固策略夥伴關係。也讓台廠IC設計業者將有機會直接打入品牌車廠供應鏈,分食以往Tier1壟斷的市場大餅。  其中瑞昱交換器晶片IP採ARM架構,再自行設計CPU。管理階層指出,車用乙太網業務成長速度高於公司平均成長率,且成長性可延續至2024~2025年;瑞昱車用乙太網產品主要往寬頻、高性能、低功耗、低延遲方向開發,產品可應用在時間敏感功能上,並支持多樣介面與安全需求。  在SDV時代下,汽車所有系統都會連結到雲端,車廠也會透過感測器大量搜集數據、整合資訊,以提供消費者更好的服務。  法人分析,每年乘用車銷量約8~9千萬台,其中在電動車上乙太網滲透率為100%,在燃油車方面,只要具備L1自駕功能便會使用車用乙太網,未來超過一半的新車款都會有車用乙太網路。  瑞昱跨足車用領域,已有OEM及Tier1車廠認可瑞昱為優質汽車晶片解決供應商,車用乙太網技術能力足以與Broadcom及Marvell等大廠旗鼓相當。

  • 勤誠、富驊 AI伺服器出貨旺

     AI需求持續增溫,研調機構Trendforce指出,2023年AI伺服器出貨量逾120萬台,年增38%;2024年將可再成長逾33%,AI伺服器占整體伺服器比率將突破雙位數,勤誠(8210)、富驊(5465)等伺服器機殼廠看旺。  勤誠表示,前三季受景氣復甦放緩及終端客戶庫存調整期間影響,營收成長幅度相對有限。惟高階專案訂單自於第二季開始陸續出貨、第三季持續放量,搭配公司優化營運及精實管理成果初顯,有效帶動整體毛利回升。  勤誠10月營收11.24億元,月增24.41%、年增42.95%,創同期新高,公司表示,在手高階專案的需求大幅優於預期且訂單持續增加中,且第四季CPU新平台的換機需求亦開始微幅顯現。  受惠高階AI應用帶動,勤誠訂單詢問度不斷提高,終端需求顯著優於原先預期,目前已全力支持相關專案的推進與開發,在手各類型專案已陸續出貨,同步搭載CPU新平台的換機需求微幅貢獻,整體業績成長可期,第四季及明年出貨、獲利成長正向。  富驊也鎖定新能源應用,投入充電樁相關布局,近期積極爭取EMS廠伺服器、存儲相關機殼,及新能源產品充電樁、Busbar產品訂單,AI伺服器方面,與客戶合作開發相關應用新品本季有望出貨,有助優化產品結構。  此外,富驊繼傳出北美一線大廠Data Center全新模組化伺服器產品開發訂單第三季量產出貨後,與北美IT大廠共同開發的4U高密度伺服器新品,可望在明年首季量產出貨。

  • 《電週邊》勤誠10月合併營收創同期新高 Q4深具信心

    【時報記者任珮云台北報導】勤誠(8210)10月合併營收為新台幣11.2億元,月增24.2%、年增42.9%;累計一到十月合併營收為新台幣76.4億元、年減12%。勤誠10月合併營收再次站回雙位數並創歷年同期新高。勤誠董事會也通過發行國內第一次無擔保轉換公司債,上限10億元。 時序進入第四季,勤誠表示,在手高階專案的需求大幅優於預期且訂單持續增加中,並且第四季CPU新平台的換機需求亦開始微幅顯現,有望帶動全年營收回穩,且預期此成長力度可持續至明年,惟外部環境仍存在不確定性,公司將持續密切關注終端需求復甦及地緣政治變化等,並持續以毛利率優化為營運首要目標。 參考研調機構Trendforce指出,2023年AI伺服器(含搭載GPU、FPGA、ASIC等)出貨量逾120萬台,年增38%;2024年將可再成長逾33%,AI伺服器佔所有伺服器比率將突破雙位數達近12%。勤誠表示,在高階AI應用的帶動下,公司訂單詢問度不斷提高,終端需求顯著優於原先預期,目前已全力支持相關專案的推進與開發,在手各類型專案已陸續出貨,同步搭載CPU新平台的換機需求微幅貢獻,整體業績成長可期,對第四季及明年出貨及獲利成長深具信心。

  • 《科技》AI旗艦晶片戰開打 蘋果、高通、聯發科三強爭霸

    【時報記者王逸芯台北報導】晶片大戰開打!蘋果今(31)日一口氣發表M3、M3 Pro和M3 Max三款晶片,皆為3奈米製程,打出GPU速度更快、效率更高,並推出動態快取新技術,嗆聲上周甫發表Snapdragon X Elite的高通意味十足,不僅高通、蘋果,聯發科(2454)也將在11月6日推出旗艦天璣9300,不意外,年度旗艦晶片將是市場硬戰,而AI(人工智慧)當然也躍升晶片大戰中的關鍵字。 蘋果最新發表的M3系列晶片算圖速度現在比M1系列晶片快2.5倍,CPU效能核心和節能核心分別比M1中的核心快了30%和50%,神經網路引擎則比M1 系列晶片快60%;全新媒體引擎支援AV1解碼,可透過串流服務提供更有效率、更高品質的影片體驗。 M3晶片由250億個電晶體組成,比M2多50億個;採用新一代架構的10核心GPU,繪圖處理效能比M1晶片最快可達65%,配備8核心CPU,包含4個效能核心和4個節能核心,使CPU效能比M1晶片最快可達35%,最高可支援24GB的統一記憶體。M3 Pro晶片由370億個電晶體和18 核心的GPU組成,GPU速度比M1 Pro最快可達40%,統一記憶體的支援最高36GB,12核心CPU設計搭載6個效能核心和6個節能核心,單執行緒的工作效能比M1 Pro晶片最高可提升30%。M3 Max晶片由920億個電晶體組成,40核心GPU的速度比M1 Max晶片最快可達50%,並且支援高達128GB的??統一記憶體,16核心CPU搭載12個效能核心和4個節能核心,與M1 Max晶片相比最高可提升80%。 AI部分,M3、M3 Pro和M3 Max晶片還採用加強的神經網路引擎,比M1系列晶片的速度最快可達60%,使人工智慧與機器學習(AI/ML)的工作流程更快,同時資料都將保留在裝置上以確保隱私。 高通上週年度高峰會,推出針對PC平台的旗艦晶片Snapdragon X Elite,強調效能超越了競爭對手的筆記型電腦CPU。在智慧型手機平台部分,高通則端出Snapdragon 8 Gen 3,打出是一款進一步擴展裝置上AI的行動平台。上述這兩款平台展示了在生成式AI任務上的極致速度,包括在Windows 11筆記型電腦上的裝置上語音助理,或在智慧型手機上的圖像生成(使用Stable Diffusion耗時不到一秒鐘)。 聯發科預計在11月6日推出全新旗艦片天璣9300,輸人不輸陣,聯發科率先預告天璣9300進一步推升CPU和GPU性能,並配備為運行生成式AI的大型語言模型而優化的強大AI處理單元(APU)。不僅如此,聯發科強調,自家擁有邊緣AI所需之關鍵技術,例如低功耗運算及APU、無線及有線連結等,並持續投資先進製程,近期宣布首款採用台積電(2330)3奈米製程生產的天璣旗艦晶片已完成設計定案,這對聯發科技產品組合持續拓展至汽車、運算和企業級ASIC等高階市場的策略是一個重要的進展。

  • Intel、亞馬遜財報接力 18檔屏息以待

     美股財報周接力賽持續,微軟、Google、Meta皆發布優於預期的財報,後兩者卻出現利多出盡行情,拖累美國科技指數破底,台股26日也同步破底,市場靜待27日將公布的英特爾(Intel)與亞馬遜第三季財報。  據統計,盤面上跌勢力抗大盤的18檔Intel供應鏈以及亞馬遜概念股,分別有微星、仁寶、尼克森、宏碁、聯強、華碩、大聯大、景碩、威剛;以及振曜、誠美材、可成、矽創、百和興業-KY、聯發科、燿華、瀚荃、宏致等。  兆豐投顧副總經理黃國偉指出,Intel所屬產業NB/PC這20年來,需求增長都穩定介於正負3~5%、本益比都是10~12倍左右,可以說是「科技股內的傳產股」,全球電腦年銷售量差不多在1.8億~2.3億;過去兩年轉強,出自於因為疫情造成需求缺口,遠端工作、休閒娛樂需求變大。  如今疫情過去,NB/PC市場將回復原本的供需,總量預期不太會改變,庫存雖漸漸消化完畢,今年低基期可能使明年業績有成長,但整體來說跟手機一樣都屬於成熟市場, NB/PC市場未來3~5年需求預期持平。  Intel CPU採用7奈米或5奈米,對大眾消費者來說效能感覺差異不大,除非是跑動畫或3D模型等高耗能作業感受較明顯;至於近來需求大的強固、電競市場則是利基市場,對某些中小型廠商有益處,但Intel的營收總量太大,占比可能不到10%。  高階製程部分,Intel雖積極發展晶圓代工,只是短時間內技術拚不過台積電,目前支撐Intel話語權的原因在於,PC市場處理器市占率仍占8成,只是高通跟輝達都表明也想通吃NB/PC的CPU,長線對Intel恐不利。  法人指出,從政經角度來看,Intel還是有兩大優勢,一是美國政府的軍用晶片基於國安考量會下單給Intel;Intel老闆是猶太人,猶太裔活躍於美國商業、政壇,非常具有影響力,也掌控著華爾街話語權,這也是美國在以巴衝突,總是力挺以色列的原因之一。  至於亞馬遜財報也即將公布,法人預期有了微軟、Google、Meta的例子,亞馬遜財報除非開出來的結果很糟,否則衝擊有限。

  • 輝達攻CPU晶片 撼動英特爾

     外媒引述消息報導,AI晶片大廠輝達(NVIDIA)正在設計採用安謀(ARM)架構的中央處理器(CPU)晶片,且這款晶片將執行Windows作業系統,最快在2025年上市,屆時將直接威脅英特爾在CPU晶片市場的霸主地位。  消息公布後,輝達股價在23日收盤上漲3.8%至429.75美元,安謀上漲4.9%至50.21美元,英特爾下跌3.1%至33.85美元。  ■英特爾霸位面臨夾擊  兩名內情人士透露,長久以來稱霸CPU晶片市場的英特爾正陷入四面楚歌的險境,因為除了輝達打算推出安謀架構CPU晶片之外,英特爾頭號對手超微(AMD)也有此意,同樣預計在2025年推出安謀架構CPU晶片,再加上2016年開始為筆電生產安謀架構CPU晶片的高通,可謂矛頭全都指向英特爾。  ■幕後是蘋果市占揚升  據了解,輝達這回跨足CPU晶片市場的幕後推手是微軟,因為自從2020年底蘋果Mac電腦首度採用自家研發的安謀架構M1晶片以來,蘋果市占率便一路成長,令微軟備感威脅。  研究機構IDC資料顯示,2020年第三季蘋果在全球PC市場約有8.5%市占率,到今年第三季已經增至10.6%,同一期間PC市場龍頭聯想及市占第二的惠普,市占率雙雙下滑。  高通24日發表的全新旗艦晶片,就是由一票前任蘋果工程師開發,可見蘋果晶片的性能優越。蘋果採用安謀架構開發的M1及M2晶片,在電池續航力及運算速度上都勝過對手產品,甚至能支援AI運算。  ■因此微軟拉輝達合作  微軟與高通在2016年簽下獨家合約後,便由高通研發安謀架構執行Windows作業系統的CPU晶片,但雙方合約即將在明年到期,因此微軟近日積極拉攏輝達及其他晶片業者加入合作。  ■微軟不想再全靠英特爾  D2D Advisory顧問公司執行長高登柏格(Jay Goldberg)表示:「微軟在90年代就學到教訓,不再全然依靠英特爾或任何單一供應商。假設安謀架構晶片成功打入PC晶片市場,微軟也不希望高通成為獨家供應商。」

  • 輝達、蘋果強攻 AI股大復活

     AI PC產業將快速度,尤其輝達(NVIDIA)將替微軟設計用於Windows的CPU,法人預計2025年AI PC將蓬勃發展,再加上蘋果追趕AI投資熱潮,帶動24日台股AI概念股復活,緯穎(6669)攻上漲停價,收復所有均線,積極布局高低階AI PC換機需求的宏碁(2353)也上漲2.44%。  台新投顧副總經理黃文清認為,美股及台股的AI供應鏈個股修正是股價漲多後的籌碼混亂所導致,AI產業的基本面持續正向樂觀,只要調整到合理的價位,資金自然會進場布局撿便宜。  黃文清指出,雖然以巴戰爭及美國10年期公債殖利率飆破5%的利空打擊,但AI股逐步有落底跡象,主要除了輝達外,微軟、蘋果、Google、Meta等大廠持續擴大在AI產業的投資及推出新產品計畫,特別是對AI談論極少的蘋果已加速在AI伺服器上的投資,因此,市場已取得共識,AI產業將持續繁榮。  輝達為GPU大廠,在此波AI投資浪潮中搶下先機,外電報導,輝達跨界搶預計2025年推出安謀(ARM)架構的PC CPU,該CPU採用微軟Windows作業系統,激勵23日股價大漲3.84%。  輝達股價大漲帶動24日台股AI PC及AI伺服器供應鏈翻揚,宏碁、華碩、技嘉、微星、廣達、緯創、光寶科、英業達、緯穎、雙鴻、奇鋐、金像電、台光電等,為台股由黑翻紅的撐盤關鍵。  中信投顧認為,ARM架構的PC CPU,比X86擁有較佳的能耗表現,輝達的CPU將可 GPU以達到更好的AI運算功能,使輝達在加速運算領域的專長得以發揮。目前X86市占率為85%,ARM PC仍有很高成長空間,輝達、微軟及ARM三方合作深化,替PC半導體市場增添新的動能,並看好宏碁等的未來發展,估計為2025年AI PC產業會蓬勃發展。  輝達公告即將在美東時間11月21日發布第三季財報,外資認為,輝達第四季GPU將出貨80~90萬顆,並未下修,伺服器代工廠訂單也未受到美國AI禁令影響。法人認為,輝達財報及展望亮眼,屆時投資人將重拾對AI股的投資信心。

  • 《今日焦點新聞》台股逆襲秀!指數黑翻紅 公股連八買

    【時報-台北電】今日焦點新聞: 國內頭條: 1.台股拚光復,電子股搖旗。(工商時報) 2.日攜歐美,訂電動車補貼新規。(工商時報) 3.輝達攻CPU晶片,撼動英特爾。(工商時報) 4.公股第一家,兆豐金調薪4.5%。(工商時報) 5.旺宏、力成董座異口同聲:景氣春燕,要等明年下半年。(工商時報) 6.蝦皮攜手賣家推循環包裝計畫2.0。(中國時報) 7.台股逆襲秀!指數黑翻紅,三大法人賣超110億,公股連八買。(經濟日報) 8.蘋果上季財報逆風警報響,將牽動台積、鴻海等後市。(經濟日報) 9.中國+1遷移速度遠不如預期,東南亞NB供應鏈努力填產能。(電子時報) 10.不畏中國低價競爭,女媧機器人擦亮MIT招牌。(電子時報) 大陸頭條: 1.放量反彈!匯金連續進場釋放做多訊號,外資流出未見止步。(新浪財經網) 2.五部門放利好!定調此產業,2025年總規模將達3兆。(新浪財經網) 3.王毅將訪問美國。(新浪財經網) 4.戶外運動產業迎政策利好15股今年業績預期向好。(證券時報網) 5.首批披露三季報上市券商報喜板塊行情再度活躍。(證券時報網) 國際頭條:  1.業績報喜,美股收高。(路透社)  2.以哈戰爭愈演愈烈,全球金融巨頭在沙國發出警告。(路透社)  3.高通發表AI新筆電晶片Snapdragon Elite X,明年推出。(路透社) 4.中國發起魅力攻勢為習近平訪美鋪路。(華爾街日報)  5.跨國企業加速撤離香港。(華爾街日報)  6.中國增發國債以幫助提振經濟。(華爾街日報)(編輯:邱致馨)

  • 高通Oryon CPU 左打蘋果右擊英特爾

    高通於25日Snapdragon高峰會宣布,地表最強大運算處理器-Snapdragon X Elite。該平台具備客製化整合的高通Oryon CPU,為行動運算領域的全新CPU殺手級應用,高通執行長Cristiano Amon更劍指蘋果M2 Max及英特爾i9系列晶片,能提供相較競品高達兩倍的CPU效能,及以三分之一的功耗達到競爭對手的峰值效能。 Amon表示,隨著AI徹底改變使用者和PC的互動方式,Snapdragon X Elite旨在支援未來智慧且功耗密集的任務,以在幾乎任何地點實現強大的生產力。高通透過提供一流的CPU效能、領先的裝置上AI推論,以及在PC中效率最高的處理器,達到長達多天的電池續航力。 在AI處理能力部分,Snapdragon X Elite可於邊緣裝置上運行超過130億個參數的生成式AI模型,AI處理能力相較競爭對手提升4.5倍,協助擴大高通在AI的領先地位。 高通並宣布,搭載Snapdragon X Elite的PC預計在2024年年中由OEM廠商推出。按照該時間表,Snapdragon X Elite 將會與英特爾的 Meteor Lake (Core Ultra) 晶片、AMD 的 Phoenix 晶片 (Ryzen Mobile 7000) 以及蘋果 M 系列晶片的最新版本競爭,明年PC市場將進入戰國時代。

  • 《今日財經懶人包》財報季意外好 美股喜滋滋;國家隊進場 台股破底翻;反制陸電動車崛起 日歐美聯手補貼戰;輝達斜槓CPU 挑戰英特爾;公股第一家 兆豐金加薪4.5%

    美股財報季獲利超預期,美10年期債息回穩,未再衝破5%,美股喜滋滋,標普500更終止連5黑;台股昨一度跌破政策防線16,202點,國家隊急進場、AI回神,上演「破底翻」;日本將攜手歐美共同制定電動車、半導體等領域的補貼標準,以反制中國電動車強勢崛起;微軟策劃,輝達將斜槓CPU晶片,最快2025年上市,挑戰霸主英特爾;兆豐金開公股銀加薪第一槍,上看4.5%優於公務員。以下為今(25)日財經懶人包: ▲財報季意外好 美股喜滋滋 周二美股主要指數全面收高,道瓊指數結束連續4天的跌勢、標普500指數連五黑止步,晶片股雲集的費半指數表現尤其強勁。最新一波業績報告意外穩健和樂觀的營運展望觸發了投資人的風險偏好。美國10年期公債殖利率持穩於5%以下,對利率敏感的巨型股帶領大盤走高。  ★四大指數   美股道瓊上漲204.97點或0.62%,收33,141.38點。   NASDAQ上漲121.55點或0.93%,收13,139.88點。   S&P500上漲30.64點或0.73%,收4,247.68點。   費城半導體上漲45.40點或1.38%,收3,343.94點。 ▲台股拚光復 電子股搖旗 台股光復節前多頭反撲,24日上演「破底翻」,早盤一度跌破政策防線16,202點,隨即國家隊進場、AI大軍回神與電子集團股領軍V轉,終場漲58點收16,309點,留長達94點紅K下影線。   ▲日攜歐美 訂電動車補貼新規 中國在電動車產業的強勢崛起讓美歐日寢食難安。繼9月歐盟宣布對中國電動車啟動反補貼調查後,24日傳出,日本將攜手歐美共同制定電動車、半導體等領域的補貼標準,最快今年內討論。面對中國電動車來勢洶洶,美歐日也不得不祭出補貼戰術。   ▲輝達攻CPU晶片 撼動英特爾 外媒引述消息報導,AI晶片大廠輝達(NVIDIA)正在設計採用安謀(ARM)架構的中央處理器(CPU)晶片,且這款晶片將執行Windows作業系統,最快在2025年上市,屆時將直接威脅英特爾在CPU晶片市場的霸主地位。 ▲公股第一家 兆豐金調薪4.5% 八家公股銀行日前在立法院財委會承諾加薪,兆豐金控24日即開響加薪第一槍,其董事會通過集團調薪4.5%,加薪幅度超越公務人員加薪水準,成公股銀「漲薪第一家」,且除提高基層員工調薪幅度,更增加婚嫁、產假天數,強化員工福利,以利延攬更多優秀人力。  

  • 傳輝達設計安謀技術的CPU 進軍英特爾PC處理器地盤

    路透引述消息人士說法指出,輝達(NVIDIA)已低調地開始設計採用安謀(Arm)技術、執行微軟Windows作業系統的中央處理器(CPU),此舉顯示在人工智慧(AI)運算晶片稱霸的輝達,如今將揮軍至英特爾長期主宰的個人電腦CPU領域。 此消息一出,英特爾23日股價重挫3.06%,輝達股價收漲3.84%,安謀股價大漲4.89%作收。 輝達參與設計CPU的規劃,是微軟協助晶片公司打造安謀技術基礎處理器的一部分,作為Windows個人電腦所用。微軟此舉旨在挑戰蘋果,因為根據市調機構IDC初步估計,自從蘋果3年前推出採用自家安謀技術晶片的麥金塔(Mac)電腦,至今年第三季以來,市占已經增加近一倍。 知情人士透露,超微(AMD)也計劃打造基於安謀技術的個人電腦(PC)晶片,輝達和超微最快可能會在2025年開始銷售PC晶片。

  • AI助拳 矽格、台星科Q3登高

     IC封測廠矽格(6257)及集團旗下台星科(3265)9月營收均是近期相對高檔水準,二家公司第三季營收均是今年單季新高,矽格營收成長,主要受到AI晶片、高速運算晶片及車用晶片帶動,台星科則是美系CPU及GPU大廠供應商,同樣受惠AI商機,不過,進入第四季之後將面臨淡季效應,恐怕不利下季營收持續攀升。  矽格公布9月營收為13.84億元,月成長1.65%、較去年同期下滑11.41%,但單月營收續創今年次高水準;今年第三季營收41.33億元,較上季成長11.23%、仍較去年同期減少13.60%;累計今年前三季合併營收為114.65億元,年減21.24%。  台星科9月營收為3.22億元,較上月小減1.52%,較去年同期成長2.74%,今年第三季營收為9.63億元,較上季成長6.95%,較去年同期僅微減0.74%,累計今年前三季營收為27.21億元,較去年同期下滑10.98%。  以9月營收來看,矽格及台星科均保持在今年高檔水準,而以單季營收來看,二家公司第三季營收均是今年單季新高,矽格季成長更達雙位數,矽格指出,客戶的AI晶片、高速運算晶片(HPC)及車用晶片供給持續穩定,手機晶片領域的相關需求也出現回升所帶動。  矽格旗下台星科長期同樣專注於AI及HPC領域的封裝製程,今年除與策略合作客戶共同量產5奈米覆晶凸塊量產,也與晶圓廠合作最新3奈米晶圓測試技術,今年以來,雖然該公司營運仍明顯受到消費性產品需求疲弱的衝擊,但該公司在AI晶片需求暢旺,且公司也掌握美系CPU及GPU大廠供應商,具有抵消部分消費性產品需求下滑的效果,因此帶動第三季營收回升。  對於後市,該公司表示,進入第四季之後,仍將面臨淡季效應影響,單季營收不易持續衝高。

  • 《半導體》外資推一把 信驊擊退世芯-KY搶回股王

    【時報記者王逸芯台北報導】歐系外資針對信驊(5274)出具最新研究報告,認為BMC(遠端伺服器控制晶片)在第四季的需求有所改善,不僅如此,也看好新的CPU平台將成為信驊後續助攻動能,將信驊目標價由2325元調升到2550元,維持中立評等,另外,也同步上修2023~2025年EPS,分別為25.8元、60元、78元。信驊今日股價開高走高,盤中漲幅約3.5%,股價最高觸2700元,自世芯-KY(3661)手中重新奪回股王寶座。 歐系外資表示,儘管傳統伺服器需求和大陸雲端伺服器供應商(CSP)的下半年預訂量尚未顯示反彈的跡象,但可以注意到BMC(遠端伺服器控制晶片)在第四季的需求有所改善,預估可能是由美國CSP業者的AI伺服器需求推動所致。此外,也觀察到新的CPU平台在2024年將持續加速推出,包括Intel Eagle Stream和AMD Genoa,上述動能都將是信驊AST2600出貨量的正面推動力量,預估2023年將占比28%,到2024年將占比49%,預計信驊第四季營收將季成長17%、年增加88%。現階段維持信驊中立評等,目標價由2325元調升到2550元。另外,也同步上修信驊2023~2025年EPS,分別為25.8元、60元、78元。 歐系外資表示,在迷你BMC部分,目前信驊已經取得4家客戶,除了美國超大型雲端運算供應商的客戶之外,也有計劃於2024年應用在 CPU主機板附加卡用途的客戶,預期將對營運有正面助益。

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