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  • 《電零組》英特爾報雷VS平台轉換潮 嘉澤股價震盪

    【時報記者張漢綺台北報導】英特爾(Intel)財報不如預期,盤後股價大跌逾10%,亦拖累嘉澤(3533)早盤股價重挫,不過伺服器新平台轉換潮正式啟動,法人看好嘉澤今年可望重回成長軌道,逢低買盤進場,嘉澤盤中股價一度翻紅。 Intel於25日盤後公布財報,據外電報導,Intel執行長基辛格(Pat Gelsinger)表示,Intel個人電腦和伺服器核心業務正遭遇季節性需求低迷,旗下自動駕駛與車用晶片公司Mobileye等非核心業務也面臨一樣的困境,Intel預測,第1季調整後的營收介於122億美元到132億美元之間,低於分析師平均預估的145億美元,不計一次性的項目,第1季每股盈餘為0.13美元,遠低於分析師預估的0.33美元。 受此利空消息衝擊,Intel盤後股價重挫逾10%,也拖累嘉澤早盤股價一度重挫逾6%。 嘉澤以生產CPU Socket為主,雖然去年營運受到PC/NB與伺服器因需求疲弱處於去化庫存壓力影響,但嘉澤在經濟規模效益持續顯現下,去年第3季合併毛利率攀升至47.54%,累計前3季合併毛利率達46.15%,穩住獲利表現,去年前3季稅後盈餘為43.33億元,每股盈餘為39.36元,累計2023年合併營收為244.72億元,年減9.76%,法人預估,嘉澤去年每股盈餘可望守住50元關卡。 至於今年,法人對嘉澤也不看淡,隨著英特爾Eagle Stream與AMD的Genoa平台滲透率逐漸提升,法人認為有望推升嘉澤Eagle Stream平台Socket E與AMD Zen 4平台SP5 Socket產品ASP,加上PC產業逐漸擺脫谷底,法人預期,嘉澤今年營運有望重返成長。

  • 《半導體》外資保守看創意 2024營收恐遜預期

    【時報記者王逸芯台北報導】美系外資針對創意(3443)出具最新研究報告,直言創意2024年營收僅成長6%,恐遠低於市場預期,預期汽車ASIC將成為下一個關鍵成長動力,但進展相較同業慢,故現階段維持創意減碼評等、目標價1300元。 美系外資表示,目前預計創意2024年量產營收僅會與去年持平,原因是主要客戶(SK海力士、盛科)訂單減少,且來自微軟的AI訂單成長放緩。根據調查顯示,受到gen-1功耗問題影響,微軟一直在削減Maia的訂單。NRE(委託設計)部分,預計創意2024年NRE將成長26%,主要是因來自多個5奈米流片以及新3奈米專案(RISC-V CPU)的貢獻。總體而言,預測創意2024年營收僅成長6%,恐遠低於市場預期。現階段維持創意減碼評等、目標價1300元,並將創意的2024/2025年每股收益預期下調11%、6%。 美系外資進一步表示,有鑑於Meta尚未決定繼續,故創意目前來自Meta ARM CPU專案仍有機會,但結果尚未確定。另外,其他設計服務供應商(Capgemini、Tessolve等)也在競標過程中。 以創意中長期來看,美系外資表示,預期汽車ASIC將成為下一個關鍵成長動力, 但與同業世芯-KY(3661)、Socionext相比,創意的進展似乎較慢,故預期創意2024年的展望恐略低於預期,但仍看好創意贏得Meta CPU專案將在短期內支撐股價。

  • AI PC下半年出貨 戰況白熱化

     Edge AI應用將在今年推動AI PC及AI伺服器產業動能的大勢已定,研調機構預期,隨著微軟Copilot進入商轉,三大晶片廠Qualcomm(高通)及Intel(英特爾)、AMD(超微)競逐AI PC將白熱化,下半年各品牌廠的新品陸續出貨後,要到2025年才可望見證更快速的增長。  另一方面,全球含括訓練型以及推論型(AI Training及AI Inference)的AI伺服器,今年度也將以年增40%的力道、成長至達160萬台以上,後續隨著CSP(雲端服務供應商)的更加積極投入,亦將持續推動AI伺服器的滲透率增加。  TrendForce指出,目前推進AI PC市場的兩大動能,主要來自微軟新一代整合Copilot的Windows,將促使Copilot變成「硬需求」外,另一則是CPU市占領先者Intel,以CPU+GPU+NPU做為AI PC的基本架構,藉此推動發展各種終端AI應用。  TrendForce定義的AI PC,需達微軟所要求的40 TOPS算力基礎,考量滿足此需求的新品都將落於2024下半年才出貨,加上CPU產業龍頭Intel預計於今年底推出Lunar Lake平台,因此預估2025年才可望見證AI PC更快速的成長。  另一方面,隨著Qualcomm及Intel、AMD在競逐AI PC過程,將牽動x86與ARM架構的兩大CPU陣營,Edge AI市場的競爭。有鑑於Qualcomm有望率先符合微軟需求、以PC主要OEMs如戴爾(Dell)、惠普(HP)、聯想(LENOVO)、或雙A品牌宏碁和華碩等,在今年間陸續開發搭載Qualcomm CPU的機種,爭取搶進首波AI PC市場機會,也將帶給X86陣營一定威脅。  此外,針對現有微軟對AI PC的規格要求來看,對DRAM的基本需求已拉升為16GB起跳,長期來看,TrendForce認為AI PC將有機會帶動PC DRAM的位元需求年成長,後續伴隨著消費者的換機潮,進而加大產業對PC DRAM的位元需求。

  • 《產業》TrendForce:今年AI伺服器增4成 推進AI Server及AI PC發展

    【時報記者任珮云台北報導】AI話題熱議,2024年將拓展至更多邊緣AI應用,或延續AI server基礎,推至AI PC等終端裝置。TrendForce預期,2024年全球AI伺服器(包含AI Training及AI Inference)將超過160萬台,年成長率達40%,而後續預期CSP也將會更積極投入。 由於嚴謹的Edge AI應用,將回歸至終端的AI PC,藉以落實分散AI伺服器的工作量能,並且擴大AI使用規模的可能性。據此,TrendForce定義AI PC需達Microsoft要求的40 TOPS算力基礎,考量滿足此需求的新品出貨都將落於2024下半年,待CPU產業龍頭Intel於2024年終推出Lunar Lake後,2025年才可望見證更快速的成長。 目前AI PC市場可大致分為兩大推動力量,其一,由終端應用需求推動,主由Microsoft憑藉個人電腦Windows作業系統及Office等工具幾近獨占市場地位,預期將推新一代Windows整合Copilot,促使Copilot變成硬需求。其二,CPU領先者Intel訴求AI PC為搭配CPU+GPU+NPU架構,藉此推動發展各種終端AI應用。 以Microsoft Copilot對算力的要求來說,Qualcomm於2023年底發表的Snapdragon X Elite平台,將於2024年下半前率先出貨符合Copilot標準的CPU,算力應可達45 TOPS,而AMD隨後將推出的Ryzen 8000系列(Strix Point),估計也將符合該算力規格。若以Intel於2023年12月推出的Meteor Lake,其CPU+GPU+NPU算力僅34 TOPS,並不符合Microsoft要求,但預期今年底所推Lunar Lake則有機會超過40 TOPS門檻。 值得注意的是,未來在Qualcomm及Intel、AMD競逐AI PC過程,也將牽動x86及Arm兩大CPU陣營在Edge AI市場的競爭。由於Qualcomm有望率先符合Microsoft需求,以PC主要OEMs如Dell、HPE、LENOVO、或ASUS、ACER等在2024年將陸續開發搭載Qualcomm CPU機種,以爭取首波AI PC機會,將帶給X86陣營一定威脅。 AI PC有望帶動PC平均搭載容量提升,並拉高PC DRAM的LPDDR比重。針對現有Microsoft針對AI PC的規格要求來看,DRAM基本需求為16GB起跳,長期來看,TrendForce認為,AI PC將有機會帶動PC DRAM的位元需求年成長,後續伴隨著消費者的換機潮,進而加大產業對PC DRAM的位元需求。 再者,以Microsoft定義的滿足NPU 40 TOPS的CPU而言,共有三款且依據出貨時間先後分別為Qualcomm Snapdragon X Elite、AMD Strix Point及Intel Lunar Lake。其中,三款CPU的共同點為皆採用LPDDR5x,而非現在主流採用的DDR SO-DIMM模組,主要考量在於傳輸速度的提升;以DDR5規格而言,目前速度為4800-5600Mbps,而LPDDR5x則是落於7500-8533Mbps,對於需要接受更多語言指令,及縮短反應速度的AI PC將有所幫助。因此,TrendForce預期,今年LPDDR占PC DRAM需求約30~35%,未來將受到AI PC的CPU廠商的規格支援,從而拉高LPDDR導入比重再提升。

  • 《科技》二大CPU陣營競逐AI PC商機 展開混合式AI競爭新局

    【時報記者王逸芯台北報導】微軟(Microsoft)推出生成式AI生產力工具Copilot,帶動CPU與PC業者積極搶攻AI PC市場商機。在多數企業對雲端生成式AI服務存有隱私安全與傳輸延遲等疑慮的影響下,衍生出能在用戶端離線使用生成式AI服務的需求,因此造成內含神經處理單元(Neural Processing Unit;NPU)架構來提升運算效能的AI PC熱潮順勢而起。對此,DIGITIMES研究中心觀察,隨AI PC這類終端裝置運算效能提升,在終端裝置上離線運行的邊緣AI、在雲端資料中心運行的雲端AI協作的情況將日增,朝混合式(hybrid)AI協作模式發展。 分析師陳辰妃提到,儘管市場對於AI PC定義仍未清晰,x86與Arm二大CPU陣營業者以內含NPU的CPU為基本規格,並將微軟透露能離線執行Copilot的40TOPS (Tera Operations Per Second)運算效能的門檻設為目標,於2023年底前發表最新款產品,競逐NPU運算效能,搶佔首波AI PC商機。x86陣營的英特爾(Intel)與超微(AMD)分別推出Meteor Lake Core Ultra與Hawk Point Ryzen 8040處理器,強調能與微軟Windows 11及後續版本高度相容,滿足用戶使用Copilot的體驗。 另一方面,Arm陣營的高通(Qualcomm)Snapdragon X Elite以75TOPS運算效能,領先業界。微軟已表示與高通緊密合作完善Windows on Arm(WoA)系統,雙方有望共同提升Arm架構PC市佔率。同為Arm架構的蘋果(Apple)自研晶片M3,儘管未強調為AI PC所用,但由蘋果近期接連發表生成式AI發展成果觀察,預料其未來將用於優化Macbook用戶體驗。 陳辰妃認為,AI PC市場由微軟作業系統及Copilot所驅動,硬體平台業者推出相應的CPU及AI PC,其效能規格將配合作業系統升級,而消費者對作業系統業者及其生成式AI產品的接受度將左右AI PC市場發展。另外,主要CPU業者積極布局AI PC市場,競合關係也將影響混合式AI協作模式走向與市場版圖變化。

  • 《電週邊》曜越上月營收雙減 新品陸續亮相添營運動能

    【時報記者張漢綺台北報導】曜越(3540)2023年12月合併營收為3.26億元,月減19.54%,年減8.31%,曜越宣布推出ASTRIA 200/400/600 ARGB主板連動版CPU散熱器,搭配升級版CT120 ARGB主板連動系統散熱風扇,為高效能CPU提供更強大的風流,隨著新品陸續上市,可望為營運增添新動能。 受到年底盤點影響,曜越2023年12月合併營收為3.26億元,月減19.54%,年減8.31%,累計2023年合併營收為44.12億元,年增37.31%。 曜越新推出的ASTRIA 200/400/600 ARGB主板連動版CPU散熱器,其中ASTRIA 200/400 ARGB使用單塔單風扇設計,ASTRIA 600 ARGB則配備雙塔雙風扇,為全面支援最新高階的中央處理器,ASTRIA ARGB系列CPU散熱器選用改良後的CT 120 ARGB風扇,該風扇能提供最高65 CFM的風流和2.56mm-H2O風壓,在風扇全速運轉下也能將噪音值保持在26.8 db-A以下。 在散熱表現上,ASTRIA 200/400/600 ARGB可分別提供210W/230W/265W TDP。ASTRIA ARGB 200主板連動版CPU散熱器採用經防鏽蝕鍍鎳處理的鏡面純銅底座包覆四支黑色0.6mm的U型銅質散熱管,ASTRIA ARGB 400/600主板連動版CPU散熱器則包覆六支黑色 O6mm的U型銅質散熱管,使熱源傳導能更為平均;此外,ASTRIA ARGB主板連動版CPU散熱器還可自由調整風扇高度,能兼容多樣的記憶體高度,提供安裝彈性。

  • AI PC全面大爆發!一掛台廠殺進 這家厲害在哪?

    年度科技盛會的美國消費性電子展(CES 2024)即將於美國時間一月九日至十二日開展,作為全球最大的消費性電子展,也是三大消費性電子展中每年第一個舉辦者,熱度一向高漲,且為在展覽上吸引訂單,各家參展廠商皆會使出渾身解數、端出秘密武器,因此歷年來CES展題材都有望帶動相關類股股價表現。 不少台廠都已磨刀霍霍、準備大秀新品與新技術,包括華碩、微星、技嘉、友達、群創、MIH聯盟等。不只如此,國科會、國發會、經濟部、數位部四個單位亦組成「台灣國家代表隊」,將率領近百家新創前進CES參展。 大廠著眼AI PC高成長潛力 綜觀二○二四年CES展主題,涵蓋人工智慧、數位健康、永續發展、汽車科技、遊戲與電子競技、擴增/虛擬實境、智慧城市、智慧家居等領域的最新技術。從這些科技新亮點中下去搜尋,或有望找到具飆股潛力的新星。 其中,AI應用無疑是此次展會的一大重頭戲,尤其AI PC更是不少廠商所聚焦的重點領域,其著眼的不外乎是AI PC未來的高成長潛力。根據研究機構Canalys預估,支援AI的PC市場預計將在二○二五年成為市場主流產品、二六年占整體PC銷售的一半以上,並在二七年達到出貨量占比六○%以上、超過一.七五億台,也就是每三台筆電中就會有兩台為AI PC。換句話說,至二七年,AI PC將以高達九四%的年複合成長率(CAGR)增長。 而CPU龍頭老大哥英特爾(Intel)則喊出AI PC在二八年市占率將超過八○%的樂觀預期,執行長季辛格(Pat Gelsinger)就表示,「AI PC是下一個重要時刻!」並預估全球的資訊設備量將達到四倍成長,與人類生活緊密結合。對此,英特爾於二三年底推出最新電腦中央處理器Core Ultra(代號:Meteor Lake)與第五代Xeon伺服器處理器(代號:Emerald Rapids)。 其中,Intel Core Ultra是Intel 4製程技術的首款處理器,象徵著英特爾四○年來最大的架構轉變,搭載首次推出的AI加速器,也就是神經處理單元(NPU),可以提供更高效能的AI加速,補強CPU和繪圖處理器(GPU)的AI處理功能,且比前一代產品高出二.五倍的能源效率。而根據英特爾指出,搭載Core Ultra的AI PC已在多家美國零售商上市,預估二四年全球搭載此款處理器的PC/NB就將高達二三○款。 英特爾:AI PC市占將逾八成 英特爾主要競爭者超微(AMD)更是搶先英特爾推出Ryzen 8040系列處理器,此處理器引入Ryzen AI NPU,使用多達八個Zen 4 CPU核心和基於RDNA 3的整合GPU。且據AMD宣稱,Ryzen 8040系列處理器速度較前一代產品Ryzen 7040系列中的NPU快約一.四倍,而比英特爾高階一三九○○H晶片則快約一.八倍。此外,AMD也公布了代號為「Strix Point」的下一代NPU架構,該架構將提供「超過三倍的生成式AI NPU效能」,預估二四年將推出。 在處理器大廠針對AI PC相繼推出新平台後,全球主要的PC廠商都跟上腳步推出一波新品,而預期在此次CES展中,包括聯想(Lenovo)、戴爾(Dell)、三星(Samsung)、LG等國際大廠,以及台廠如華碩、宏碁、微星、技嘉等都將再釋出第二波、且規模更大的AI PC新品。 華碩近期端出搭載英特爾Core Ultra處理器的AI PC–ASUS Zenbook 14 OLED,透過處理器內建AI專用的NPU,不但更省電,還可降低CPU工作負載,大幅提高AI處理能力。而華碩也將於台灣時間一月九日、十日舉辦兩場線上發表會,先前公司已暗示將有更多AI PC新品亮相,市場也預料屆時華碩將推出涵蓋消費性、電競、商用全系列AI PC新品。 法人指出,華碩營收主要分為PC、主機板及零組件等三類,其中PC(NB、DT)占六七%,換言之,換機潮出現,華碩營收就會直接出現反映。且法人也持續看好華碩是生成式AI軟硬體垂直與水平整合的全方面廠商,像是旗下包含AI伺服器、GPU Cloud、企業級AI大型語言模型「福爾摩沙」、智慧機器人等產品與服務,使華碩除AI硬體產品外,也可提供差異化的AI軟體服務與產品,將有利長期競爭力與獲利提升。(全文未完) 全文及圖表請見《先探投資週刊2281精彩當期內文轉載》

  • 黃仁勳 全力奔跑的黑皮衣搖滾巨星

     AI的橫空出世,是2023年全球科技產業最熱門的話題,而引領這股風潮的三位風雲人物─黃仁勳、蘇姿丰與梁見後,均擁有台灣背景,他們在國際舞台上各領風騷,成為台灣科技實力在全球領域裡發光發熱的象徵。  當今AI晶片市場翻雲覆雨的靈魂人物不是別人,是正港出身台灣的台南囝仔─黃仁勳。經常穿著黑皮衣、宛如搖滾巨星的他,以冒險犯難與鍥而不捨的頑強意志,一手創辦的輝達,並能在AI在全球掀起的浪潮下,成為獨領風騷的全球代表性人物。  今年來,輝達股價狂飆超過250%,並屢次改寫歷史新高,主要拜AI蓬勃發展,帶動對其晶片需求激增,也使輝達獲利不斷超越市場預期。當然,執行長黃仁勳身價也迅速暴增,目前持有3.6%股份的他,淨資產已膨脹到420億美元,在全球50大富豪排行榜中名列第27。  被外界稱為「老黃」的黃仁勳,1963年出生於台北,但他多數的童年時光,都是在台南度過,而且與超微董事長蘇姿丰還是遠房親戚。他在9歲時就被送往美國,成為小留學生,並在奧勒岡州立大學與史坦福大學取得電機工程學士與碩士學位。  1993年,黃仁勳與馬拉柯夫斯基(Chris Malachowsky)與普林姆(Curtis R. Priem)兩人共同創辦了輝達。目前他在該公司擔任董事長兼執行長。  以繪圖晶片起家的輝達,最早耕耘的是GPU市場,目前它是全球最大GPU公司、也是最大繪圖晶片廠。  過去致力要把GPU效能發展到極致的黃仁勳,其實也曾思考,要把它應用在遊戲以外的領域。因此,四年前他用GPU取代英特爾的CPU,建構了一個深度學習模型。  黃仁勳把深度學習與GPU的相遇,形容為「命運撞上了一點運氣」,與傳統的CPU相比,GPU可以大幅加快訓練機器學習演算法的速度、適合用在AI領域,也因此開創輝達在AI領域的發展商機。  一名輝達員工曾讚揚黃仁勳的遠見,直稱「他在十多年前,就預見AI熱潮的到來。」看好AI將為人類掀起新的革命,輝達早在2018年6月,就發表了全球第一個機器人晶片「Jetson Xavier」AI人工智慧;輝達的AI團隊也從最早的數十人規模,在短短一年時間內,擴增到千人。  儘管目前AI晶片市場已成為兵家必爭之地,超微、英特爾都相繼加入這場賽局,但財經雜誌巴隆周刊(Barron's)分析,輝達在AI晶片競賽中仍居於領導地位,它所生產的H100 GPU迄今一片難求,而被喻為最強大AI晶片的H200緊接又將推出,使得輝達霸主地位更加難撼動。  黃仁勳曾說過,不論是為了捕食,或是為避免被當作獵物,都要傾全力向前奔跑。該處世的哲學,某方面也反映出他的經營理念─只要看準目標,就義無反顧的一路向前奔去。

  • 《電零組》1020元 嘉澤立連接器廠股價破千里程碑

    【時報記者張漢綺台北報導】PC需求回溫,且伺服器新平台轉換潮正式啟動,連接器廠嘉澤(3533)不僅今年獲利亮眼,明年亦可望重回成長軌道,法人預估,嘉澤明年每股盈餘有望上看60到65元,再創歷年新高,在買盤力挺下,嘉澤今天盤中股價突破千元關卡,最高達1020元,創下掛牌新高,成為第1家站上千元股價的連接器廠。 嘉澤以生產CPU Socket為主,是全球少數合格供應商,雖然今年受到全球通膨升息,PC/NB與伺服器因需求疲弱處於去化庫存壓力之下,嘉澤營運也受到影響,但嘉澤在經濟規模效益持續顯現下,嘉澤今年第3季合併毛利率攀升至47.54%,累計前3季合併毛利率達46.15%,穩住獲利表現,今年前3季稅後盈餘為43.33億元,每股盈餘為39.36元;由於嘉澤10月及11月合併營收維持高檔,法人預估,嘉澤今年每股盈餘可望守住50元以上。 展望明年,隨著伺服器需求回升,市場預期,明年英特爾Eagle Stream與AMD的Genoa平台滲透率將由第4季15%拉高倍增到30%,雖然Eagle stream socket最新架構與Purley系列類似,長方形狀並採CPU扣在散熱器上再平穩下壓,但產品結構及機構件設計較上一代更精密,CPU新平台插槽針腳(端子腳位)數量較上一代增加,製造過程受熱受震或壓合容易產生翹起變形,故施壓機構需要更大的下壓力以保證晶片與連接器電性穩定導通,生產難度高,也推升了嘉澤Eagle Stream平台Socket E與AMD Zen 4平台SP5 Socket產品ASP,可望成為新平台滲透率大幅提升的受惠者。 受惠於PC及伺服器需求可望觸底反彈,法人預期,嘉澤明年營運可望重回成長,每股盈餘可望上看60元到65元,激勵嘉澤股價登上千元天價。

  • 台積3奈米 明年5大咖報到

     台積電日前遭外資直指,目前3奈米客戶過度集中蘋果,一旦產能利用率下滑,折舊壓力恐衝擊毛利率受壓;惟明年年中後3奈米客戶如聯發科、高通、英特爾、輝達、超微陸續加入推動,適逢過年傳統淡季的首季,產能利用率可能下探65%,但也將是明年營運谷底,隨著3奈米營收比重攀升,開始恢復成長軌跡。  美系外資調整台積電目標價,但仍維持加碼評等,主係對其生成式AI、半導體復甦週期、2奈米技術領先、以及海外擴廠加速進行,抱持看好長線投資價值態度。台積電2024年3奈米新客戶即將加入,包括手機晶片廠聯發科、高通,伺服器晶片廠輝達、超微,甚至是英特爾。  法人指出,隨著英特爾擴大外包,雙方合作越趨緊密。其中,Intel 下一代低功耗架構Lunar Lake MX(LNL)之CPU單元,將使用台積電的N3B製程,據了解,該專案於台積電內部啟動許久,近期開始加快進度進行;Arrow Lake H/HX 的CPU也將採用3奈米製程,大幅填補台積電產能。  另外,AI伺服器部分,輝達主要訂單H200/H20能見度穩健,AMD的MI300也在進行之中。並且陸續在明年度推出新品,如輝達B100、超微MI300系列,因此N3於明年下半年,依舊保持強勁成長,呼應台積電前次法說展望;在良率部分則進一步提升,雖然需花費較久時間,才能達到公司平均水準。  台積電致力推出新的N3製程,如N3P、N3X,而用於生產HPC與手機晶片之N3E,在本季度進入量產,3奈米將會是未來長期的節點,營收比重將會持續提升。  此外,更先進之2奈米技術開發如期進行,在效能、功耗和面積(PPA)及耗電效率上,均維持產業龍頭地位、競爭者有限,2025年就會進入量產。

  • AI四巨頭 資本支出大增

     隨聊天機器人(ChatBOT)、生成式AI等在各應用領域需求持續激增,北美四大CSP(雲端服務供應商)業者加大AI相關領域投資力道,明年資本支出持續上升,帶動AI伺服器需求激增。法人指出,AI仍是未來成長趨勢最為明確的主流產業,全球AI錢景看好,建議逢低伺機布局相關基金與ETF。  根據TrendForce預估,今年AI伺服器包含搭載GPU、FPGA、ASIC等,出貨量逾120萬台,年增高達37.7%,今年至2026年邊緣AI伺服器出貨平均年成長率將逾2成。  台新SG全球AI機器人精選ETF基金經理人王嘉豪表示,全球AI晶片龍頭輝達(NVIDIA)公布第三季財報與第四季財測均超乎華爾街預期,即便大陸市場業務恐承壓,執行長黃仁勳仍高喊「生成式AI時代正在起飛」,預期包含AI業務在內的資料中心營收將一路成長到2025年。  中信關鍵半導體(00891)ETF經理人張圭慧認為,據WSTS研調,預估明年半導體將呈現雙位數成長,主要受惠於AI Server強勁需求、終端需求如 PC、手機市場回溫。今年是半導體的調整年,明年將低基期重回成長,半導體股價有望開啟新一波上升循環。  野村投信投資策略部副總經理張繼文強調,受惠電子需求復甦,高速傳輸規格升級以及AI/邊緣AI/HPC的相關供應鏈、相關創新科技題材股可持續留意。Intel應用於Al的新一代CPU預計於12月23日推出,除了是首次採用Intel四節點製程,也是首次將神經網路處理器(NPU)導入到消費產品,使PC也可以運行小參數的模型,Al PC與NB機種預計於2024年陸續推出。  隨AI概念慢慢從從雲端紅到邊緣上,預計明年全球手機市場有望迎來一波AI手機換機潮,聯發科是少數有能力將邊緣AI 整合到單一CPU的公司,邊緣AI可望為該公司及整體手機產業提供強勁的成長機會。

  • 陸產CPU「龍芯3A6000」問世 官媒指達國際主流水準

    新一代大陸國產CPU「龍芯3A6000」28日在北京發布,這是大陸自主研發、自主可控的新一代通用處理器,大陸官媒央視指出,其性能達到國際主流產品水準。 報告指出,「龍芯3A6000」採用大陸自主設計的指令系統和架構,無需依賴任何國外授權技術,是大陸自主研發、自主可控的新一代通用處理器,可運行多種類的跨平台應用,滿足各類大型複雜桌面應用場景。 大陸官媒央視指出,「龍芯3A6000」的推出標誌著大陸自主研發的CPU在自主可控程度和產品性能方面達到新高度,性能達到國際主流產品水準。A股上市的龍芯中科短線拉升,現漲超8%,此前一度跌超2%。 此外,公司同時推出的還有印表機主控晶片「龍芯2P0500」,這是大陸首款基於自主指令系統的印表機主控晶片,作為列印/掃描整機中的核心控制部件,「龍芯2P0500」的研發成功將助力推動更多大陸打印機走向市場。

  • 700元我來了!台積電3奈米連死敵英特爾都得用 訂單多肥、代工多強?陸行之拋5點分析:用過就回不去

    英特爾明年最新Lunar Lake中央處理器(CPU)大單,傳出首度委由台積電3奈米製程代工,對台積電逾140億美元(約4480億元台幣)肥單落袋,外資圈紛紛喊多,目標價普遍上調至700元之上,最高來到760元。知名半導體分析師陸行之給出5點分析,英特爾確實較需要台積電,最快2025年成神山3奈米代工的第2大客戶,更直言台積電代工能力太強,「只要用了就很難回的去」。 陸行之今(24)日在臉書發文指出,雖然自己還是很不喜歡這個老是愛吹牛的公司,但最近聽到T同學(台積電)2024/2025年將拿到 I 同學(英特爾)近40億美元及超過100億美元訂單,想來用數字分析一下,到底真假,並分享5點研究心得。 1.台積電明年底可能將準備15k/m 3nm、後年準備30k/m 3nm產能給英特爾,但這樣一來,英特爾在2025年將成為台積電前3大客戶,且為3奈米代工的第2大客戶,如果為真,AMD有危險? 2.如此一來,英特爾每年將至少貢獻台積電5%的營收增長動能,明年佔比8%,後年12%。 3.雖然英特爾表面上好像還在嘴硬,宣稱只會釋單GPU(繪圖處理器)、高速I/O晶片,但從Lunar Lake開始,包含compute tiles,結論就是用台積電代工就像吸毒,用了就很難回的去了。 4.對英特爾而言,假如in house產能不變,每年代工產能加持19~20%總產能,用代工產品的營收貢獻,將在2024達28%、2025達44%,如果為真,這數字高的嚇人。 5.陸行之認為,結論就是Intel比較需要台積電的幫忙,因為找台積電的好處一堆,包括先進產能、降低製造與製程研發成本、節省資本開支以便支付更多現金股利,還能降低折舊費用,並且提供較有競爭力的產品價格。 ※免責聲明:文中所提之個股內容,並非任何投資建議與參考,請審慎判斷評估風險,自負盈虧。

  • 英特爾新CPU 傳台積電三奈米代工

     英特爾針對AI終端應用所開發的Meteor Lake晶片組,CPU將由自家Intel4製程助攻,預計導入多家品牌廠筆電新品,且規畫明年元月CES展亮相;21日英特爾新一代Lunar Lake晶片組設計架構曝光,市場猜測CPU將委由台積電三奈米代工,引起市場關注,惟台積電對此則表示,不會對單一客戶或產品進行評論。  英特爾新一世代Lunar Lake晶片組核心設計架構圖曝光,其中加入新的Lunar Lake-MX行動裝置產品線,特色之一便是挑戰更低功耗效率,該產品規劃功耗可低至8瓦,這對比過去晶片組耗電約30瓦,更被業界視為可能是英特爾重返手機或平板的重要進程。但也因為低功耗的產品規格,目前蘋果、未來聯發科、高通皆將採用的台積電三奈米的優異功耗表現,因此,外界聯想並臆測Intel Lunar Lake中的CPU將委由台積電三奈米代工。  台積電三奈米今年僅有蘋果一家客戶,第三季營收占比約6%,不過隨著台積電三奈米良率爬升,客戶接受度提高,包括聯發科、微軟、谷歌、亞馬遜都已將相關產品排入台積三奈米量產時程中,英特爾自研Habana Gaudi2已採7奈米、Habana Gaudi3規劃導入5奈米製程,將來也勢必走向更加倚重台積電3奈米的腳步。  英特爾與台積電始終處於競合,其實早在今年九月創新日活動上,英特爾就展示了世界第一個UCIe連接的Chiplet(小晶片)處理器。此晶片匯聚兩大晶圓代工廠尖端技術,分別將Intel 3以及TSMC N3E的Synopsys(新思科技)UCIe IP的兩個小晶片,透過英特爾EMIB先進封裝進行連接,目前Meteor Lake處理器已採小晶片設計,但仍沿用英特爾專有介面與通訊協議,下一代Arrow Lake處理器之後,則將開始採用UCIe介面。

  • 生成式AI再進擊 搭聯發科天璣8300手機 年底問世

     聯發科21日發表天璣8300手機行動晶片。天璣8300亦擁有生成式AI技術與高能效特性,同時具備高速穩定連網能力,與前代產品一致,在綜合表現、CPU、GPU等多個面向,相比同級晶片具明顯優勢,更為目前同級產品中唯一支援生成式AI技術之晶片。聯發科透露,搭載天璣8300行動晶片的智慧手機將於年底問世;市場猜測將由小米Redmi K70系列首發。  聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示,天璣8000系列將旗艦使用體驗普及更多使用者。  天璣8300具備高能效的終端AI能力,支援旗艦等級記憶體;天璣8300處理器是天璣8200的迭代版本,在性能方面有明顯提升,與高通Snapdragon 7 Gen3分庭抗禮。  天璣8300採用台積電第二代4奈米製程,Armv9 CPU架構,八核CPU架構,峰值性能較上一代提升20%、功耗節省30%。GPU更是有感提升,搭載6核GPU Mali-G615,GPU峰值性能較上一代提升60%、功耗節省55%。  聯發科強調,天璣8300在同級別競品中率先支援生成式AI,最高支持100億參數AI大型語言模型。  繼承天璣9300旗艦級技術特性,全大核架構設計的應用,也讓聯發科中階手機晶片有明顯的性能提升。  同時,AI大模型開始在中階手機晶片上的滲透,成為天璣8300的核心競爭力之一。「AI大眾化」勢在必行,未來在中階產品提升AI能力,將是市場競爭的一大關鍵。

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