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  • 《半導體》晶心科H2新品可期 高算力AI主攻

    【時報記者王逸芯台北報導】晶心科(6533)今(24)日舉辦股東會,2023年因為投入高階CPU IP研發,故每股虧損2.01元。展望今年,總經理蘇泓萌表示,下半年新品效應可期,高算力AI仍扮演營運主力。 晶心科2023年全年合併營收為10.57億元、年成長13.52%,再創歷史新高,其中矽智財授權收入佔營收之63%,權利金收入佔22%,矽智財維護 服務及其他收入佔15%。全年合併營業淨損為2.68億元,營業外收入為1.69億元,全年度淨損為1.01億元,每股淨損2.01元,全年度虧損主要是因為投入高階CPU IP研發之專案成本大幅增加所致。 晶心科積極投入研發力促高度成長,目前在北美設立四個設計中心均已完成,啟動研發專案,研發成果包括AX65,其可以說是第一代高階產品,於今年起尚有多個高階CPU IP產品將逐一發表上架,將為晶心科成長帶來契機。在新竹總部的設計中心,亦產出AX45MPV、D23、N225、D25F-SE,未來更將產出這些產品的衍生規格或新一代產品,並且參與協作60系列及更高階產品,晶心科亦將在今年推出相容於Android的RISC-V CPU系列規劃,及ISO 26262 ASIL-D的車規CPU IP,協助客戶於高階應用領域取得成功。 展望下半年,總經理蘇泓萌表示,晶心科下半年新產品效益可望增強,對於今年營運展望審慎樂觀,高算力AI依然是晶心科營運主力。 就高算力AI來說,蘇泓萌進一步表示,晶心科的營運主力是以高算力AI領域為大部分,該領域占比營收達3成水準,客戶應用包含邊緣及資料中心領域,更有部分客戶希望旗下的繪圖處理器(GPU)能夠取代輝達的產品。

  • 《半導體》十銓推3款SIREN CPU一體式水冷散熱器 Q3上架

    【時報記者葉時安台北報導】記憶體品牌廠十銓(4967)周四推出全新三款CPU一體式水冷T-FORCE SIREN DP360 ARGB,GA360M ARGB及GA240M ARGB CPU一體式水冷,創新方式於水冷頭提供磁吸式分別為液晶或ARGB發光模組及預設安裝風扇鎖付於冷排型式,大幅提升使用便利性;且支援新世代Intel LGA 1200/1700腳位與AMD AM4、AM5平台安裝,釋放雙平台處理器強大性能。全球首波將自2024年第三季於北美區Amazon及Newegg上架販售。 T-FORCE SIREN DP360 ARBG採用Asetek 8th水泵方案,三相六極的馬達架構提供絕佳水冷散熱效果,加上30 mm加厚鋁製冷排及預設安裝的高風壓ARGB PWM風扇,不僅大幅增加水冷排散熱面積,安裝省時又便利;亦提供搭配磁吸式LCD顯示水冷頭模組以及沒有搭配磁吸式LCD顯示水冷頭模組的兩種選擇,透過專門開發的T-FORCE軟體自由設定,呈現高達480 x 480高解析度畫質以及1680萬種色彩組成的圖片及影片,清楚展示自訂義GIF動畫與硬體監控資訊,以大幅升級效能提供玩家最完善遊戲體驗。  T-FORCE SIREN GA360M ARGB及GA240M ARGB CPU一體式水冷為360 mm與240 mm水冷排,並預裝三顆及兩顆12 cm ARGB PWM高風壓風扇,節省安裝時間並減少錯誤的機率,兩款皆採用Asetek方案水泵,風扇與水泵雙重組合提供高效散熱體驗。另外提供玩家搭配磁吸式ARGB水冷頭飾蓋以及沒有搭配磁吸式ARGB水冷頭飾蓋的選擇,同時支援各家板廠燈效控制軟體,產品本身亦展現精密、高耐用性鋁製組件的強大散熱效能。

  • AI晶片太搶手 台積電明年恐大漲價 外資維持加碼 不排除喊上千元

    【時報記者林資傑台北報導】美系外資出具最新報告,認為各家科技巨擘加速開發Arm架構的自家處理器(CPU)及WoA(Windows on Arm)AI PC的普及,將使晶圓代工龍頭台積電(2330)取得更高的CPU代工市占率,成為未來營運成長主動能,維持「加碼」評等、目標價自860元調升至928元。 美系外資預期,WoA PC銷量將自2025年起開始顯著成長。據其產業調查顯示,台積電的CoWoS先進封裝技術,能協助將輝達(NVIDIA)的電競/AI繪圖晶片(GPU)和聯發科的3奈米Arm架構CPU整合為強大的AI PC晶片。 美系外資指出,台積電幾乎取得市場所有Arm架構CPU代工訂單,x86架構CPU則取得3成代工訂單。隨著WoA PC晶片需求顯著成長,預期台積電在CPU市場的代工市占率,將自2023年的37%提升至2028年的近60%,5年間貢獻營收達15~20%。 同時,科技巨擘針對通用伺服器,亦競相加速開發Arm價購的自家CPU產品,如AWS的Graviton、微軟的Cobalt和谷歌的Axion,來自蘋果的晶片急單則可能應用於AI伺服器運算,而輝達GB200超級晶片中的Grace CPU亦為Arm架構,成為台積電未來成長另一支柱。 美系外資認為,Arm架構CPU和AI半導體更能帶動台積電未來成長,將更仰賴AI繪圖晶片(GPU)和特殊應用晶片(ASIC),而非英特爾的CPU外包訂單,呼應台積電更保守看待IDM客戶外包訂單看法。英特爾透露目前有3成晶圓外包生產,並計畫降低外包比率。 在加計WoA處理器貢獻後,美系外資更看好台積電中期成長動能,將2026年獲利預期調升3%,認為無論是輝達或聯發科的AI PC晶片、還是蘋果的AI伺服器晶片,均是帶動台積電成長的強大催化劑,維持「加碼」評等、目標價自860元調升至928元。 同時,若是在2025年晶圓價格大幅上漲、且AI半導體需求強勁的樂觀狀況下,美系外資認為台積電目標價不排除將上看1180元。

  • 《半導體》聯發科生成式AI再添猛將 天璣9300+報到

    【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(2454)今日於深圳召開天璣開發者大會,一如預期端出天璣9300+,主打強大的生成式AI能力。今年智慧型手機決戰生成式AI,聯發科在去年第四季推出的天璣9300,市場反應正向,聯發科也預計在今年第四季推出天璣9400,也因此,聯發科選在此時推出天璣9300+,就是延續9300的高人氣,在天璣9400問世前,延續市場買氣。 聯發科天璣9300+旗艦5G生成式AI行動晶片採用全大核CPU架構,八核CPU包含4個 Cortex-X4 超大核,最高頻率可達3.4GHz,以及 4個主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核。聯發科技資深副總經理徐敬全表示,聯發科天璣9300+支援廣泛的大型語言模型(LLM),並整合了先進的LoRA功能,將打造一個豐富的生成式AI應用生態系。天璣9300+提供了卓越的性能表現,並加快了LLM推理速度,使得運算過程更為迅捷,為使用者帶來更好的AI體驗。 聯發科表示,天璣9300+擁有強大的生成式AI能力,率先在裝置端支援AI推測解碼加速技術及天璣AI LoRA Fusion 2.0技術,提供更高效和個人化的生成式AI體驗,同時支持最新主流生成式AI大模型,為使用者提供文字、圖像、音樂等裝置端生成式AI多模態創新體驗,並可透過AI框架ExecuTorch加速裝置端生成式AI應用的開發進程。 聯發科旗艦天璣SoC在旗艦手機市場市佔率擴張強勁,聯發科預計2024年手機營收成長可高於mid-teens%(14-16%),其中,旗艦手機晶片營收可望成長超過50%。法人也表示,今年聯發科天璣9300/9400晶片組的AI computing、AI tablets開始量產,預計未來將有更多AI Computing、AI Tablets採用,未來也將進一步貢獻營收表現。

  • 《科技》高通搶灘AI PC再出招 祭出Snapdragon X Plus

    【時報記者王逸芯台北報導】高通搶灘AI PC市場動作一波波,最新宣布,推出Snapdragon X Plus,以擴展領先的Snapdragon X系列平台產品組合,合作夥伴OEM廠商預計在2024年中推出搭載Snapdragon X Plus的PC終端產品。由於AI PC百家爭鳴,Intel、AMD等也預計在下半年端出算力更高的晶片,在眾家國際一線大咖的競逐下,AI PC產業將迎來可預期的蓬勃發展。 高通自去年起大動作進入AI PC市場,去年10月推出的Snapdragon X Elite透過首次導入的高通Oryon CPU,如今再端出進階版Snapdragon X Plus,展現其對於PC市場的強大企圖心。 在AI浪潮帶動下,包括業界、研調機構均看好今年PC市場將回到正向年成長,而AI PC今年只能算是產業的開端,到2025年,更可望迎來強勁的換機潮。 研調機構Canalys預估,搭載可加快AI計算晶片的PC產品占全球PC出貨量的滲透率在2022年為9%,並預估滲透率到2027年將有望提升至60%,從研調機構Canalys的統計預估數據可知,從2024年到2027年,搭載可加快AI計算晶片的PC產品之出貨量將進入高速成長期。 高通Snapdragon X Plus採用最先進的高通Oryon CPU,此一款客製化整合處理器領先競品高達37%更快的CPU效能,同時功耗降低多達54%。Snapdragon X Plus可以滿足針對由裝置上AI驅動的應用的需求,搭載可每秒45兆次操作(TOPS)的高通Hexagon NPU,使其成為針對筆記型電腦全球最快的NPU,此款平台為運算創新帶來重大飛躍,並將徹底改變PC產業。 高通技術公司資深副總裁暨運算與遊戲部門總經理Kedar Kondap表示,Snapdragon X系列平台提供領先的體驗,主要是在為PC產業帶來變革。Snapdragon X Plus將驅動由AI增強的PC,隨著全新AI體驗不斷湧現,它能讓更多使用者在此快速發展和部署的時期脫穎而出。透過實現領先的CPU效能、AI功能和功耗效率,高通再次突破了行動運算的極限。 高通表示,OEM廠商預計在2024年中推出搭載Snapdragon X Plus的PC,以及搭載Snapdragon X Elite的裝置。

  • 《半導體》3外資看創意有好有壞 統整一次看

    【時報記者王逸芯台北報導】3家美系外資針對創意(3443)出具最新研究報告,對創意前景有喜有憂,有外資認為其在爭取基於ARM伺服器的CPU項目恐有挑戰,但也多看好其在先進製程的ASIC(客製化晶片)專案實力,3家外資分別給予創意加碼、減碼、買進評等,目標價為1600元、1230元以及1800元。 根據有日本機構估計,創意在3奈米CPU量產的部分恐消耗約200億日圓(約1.4億美元),恐使其盈利能力轉趨保守。惟美系外資認為,這與創意先前法說會管理階層說法吻合,創意發現部分市場(新興市場)的客戶對客製CPU的預算更加受限,而AI ASIC的預算似乎更加靈活,故可以將3奈米CPU專案的Design in視為創意的牛市動能之一,換言之,創意的3奈米CPU專案損失應該是符合市場預期,現階段維持創意加碼評等、目標價1600元。 另一家美系外資認為,創意曾表示,其是一個關鍵項目的最終競爭者之一,推論應該是用於社交媒體CSP、基於ARM伺服器的CPU項目, 然而,有鑑於創意缺乏基於ARM的設計經驗,故認為創意的設計水準較低,恐影響到贏得該項目的機率,但仍相信投資者將繼續關注創意贏得大量ASIC專案的能力。另外,預計短期內可以看到創意3~4個加密項目的NRE收入貢獻,故維持目標價1230元,但因客製化ARM伺服器CPU專案仍有風險,故維持減碼評等。 還有另外一家美系外資表示,創意之前在1月法說會就表示過,在資料中心領域從美國市場獲得新的Design win仍然是一個挑戰,也就是說,創意已經在該領域獲得了許多設計勝利,包括基於12奈米的SSD控制器、基於7奈米的CPU和加速器以及基於5奈米的交換器。不僅如此,創意也與台灣設計服務公司在雲端服務供應商的專案上競爭(CSP),主要是因創意看好該領域存在商機,至於與ARM的聯盟,創意也積極主動參與。展望未來,創意將更積極地從規模更大的CSP中獲取專案,但從長遠來看,創意也認為前端設計可以由CSP內部完成,創意將持續在ASIC中找到更重要的地位,進而實現更多的量產,現階段維持創意目標價1800元、評等買進。

  • 震到台積電?美中科技戰再起 美商務部半導體升級版禁令明上路 大型投顧完整剖析:這5家毛毛的

    時隔半年不到,美國商務部3/29再次修訂半導體出口管制措施,升級版的半導體禁令,預計自明(4)日起生效實施,為提高大陸取得美國AI晶片門檻,擴大澳門地區、逐案審查、NB搭載等3大打擊面,最受市場關注。 本土大型金控旗下投顧發布最新產業評論報告分析,台系半導體設備供應鏈的銷陸產品。均為成熟製程相關,雖無立即性影響,但提醒帆宣、家登、辛耘等3廠的大陸營收比例較高,隨美國政府打擊項目愈趨精準,1~2年後恐納入少數先進製程的台廠產品,加上陸方反制擬全數改採國產CPU,點名Intel、AMD等2大廠在陸營收占比超過15%,後續恐產生負面連鎖效應。 美國商務部工業與安全局(BIS)於3/29發布「實施額外出口管制」規定,預計4/4生效。新規為2023年10月發布的半導體禁令修訂版,主要涉及3大範疇:(1)對澳門地區出口、再出口限制措施,於特定條件下採「推定拒絕政策」;(2)對中國大陸出口特定先進半導體設備、產品採「逐案審查」政策,檢視包括技術層級、客戶身分、合規計畫等因素;(3)向陸出口晶片的限制,亦適用內含這些晶片的筆記型電腦。 該投顧認為,新規主要強化出口許可審查程序,未進一步收緊晶片效能管控,修改重點在於強化出口許可審查程序(如逐案審查制),以及擴大對澳門地區方面的出口審查,研判只要晶片產品非屬最高性能級別(如Nvidia H100、A100、L40S、RTX4090等),在取得美方BIS事前許可下,一般PC/NB CPU產品遭全面禁止銷陸可能性低,對台積電的立即營運影響有限。 另一方面,中國大陸若持續加快PC CPU本土化進程,該投顧認為,世芯-KY將是主要受惠者,維持買進評級,目標價4980元。 至於搭載受管制晶片的PC恐受管制,與2023年10月的限制條款一致,主要針對搭載RTX4090等高階GPU的旗艦PC,預期禁令更新後,現對Intel、AMD 出貨PC晶片影響有限,但要關注AI PC下半年問世,美國政府可能針對AI PC算力進行限制,儘管AMD、Intel處理器尚未達標,但預計年底前推出的新款晶片,算力都達40 TOPS以上,恐被列入管制範圍。 此外,中國官方也試圖反制,要求政府單位PC全數改採國產CPU,且可能從政府部門擴展至商用及消費部門,若美中兩國續對CPU實施更嚴格管控,Intel、AMD等2大CPU 廠商,2023年大陸營收占比分別高達27%、15%,後續恐產生負面影響。 至於台系半導體設備供應鏈部分,銷陸產品均為成熟製程相關,沒有立即影響,但該投顧也提醒,帆宣、家登、辛耘等3廠的大陸營收比例較高,雖現僅出售成熟製程產品予陸系客戶,但提醒長期來看,美國政府對產業狀況越來越清楚,打擊會愈趨精準,繩索收緊下,1~2年後可能打到一些原屬成熟製程,但可用於少數先進製程的台廠產品,如家登的晶圓傳送盒等。 不過,由於家登等台廠積極在陸建廠,除昆山廠外又增加重慶廠,以期降低政治風險,而由前2次美國對華出口限制的經驗來看,相關風險對類股的股價影響,應屬短期現象。 ※免責聲明:文中所提之個股、基金內容,並非任何投資建議與參考,請審慎判斷評估風險,自負盈虧。

  • 《半導體》祥碩短線飆一波 外資點出原因

    【時報記者王逸芯台北報導】美系外資針對祥碩(5269)出具最新研究告報,看好在大陸CPU積極發在在地化,以及AMD高階Ryzen CPU下季樂觀的銷售預期下,加上在高速介面的實力可期,故維持祥碩目標價2585元、評等加碼。 美系外資表示,祥碩昨日股價收漲6%,主要是受惠於近期加密貨幣強勢,對高階AMD CPU的強勁需求。惟祥碩今(26)日則是開高走低,早盤一度大漲近5%,接近10:00股價翻黑震盪。 大陸為擺脫美國實體清單限制,故近幾年來積極發展半導體自製。美系外資表示,相信隨著大陸有更多的本地PC CPU出貨,將會對祥碩有利,因為祥碩在PC CPU占比很高。另外,對於AMD高階Ryzen CPU在第二季的強勁銷售預估也給予樂觀期待。不僅如此,從長遠看來,也相當青睞祥碩在高速介面領域的表現。故維持祥碩目標價2585元、評等維持加碼。

  • 《今日焦點新聞》台積電3奈米三大咖追單搶產能 晶圓一哥旺到年底

    【時報-台北電】今日焦點新聞: 國內頭條: 1.瑞銀看台股,眉開眼笑。(工商時報) 2.AI挹注,前二月工業生產報喜。(工商時報) 3.陸CPU去美化,台廠轉單來了。(工商時報) 4.ETF成份股太集中,金管會嚴審。(工商時報) 5.漲電贏家,機電四雄成飆股。(工商時報) 6.加計新電價,主計總處:CPI年增率2.03%。(中國時報) 7.台積電3奈米三大咖追單搶產能,晶圓一哥一路旺到年底。(經濟日報) 8.鴻海攜聯發科攻矽光子商機,AI伺服器一條龍布局再添利基。(經濟日報) 9.黃仁勳帶動台鏈熱血噴發,AI伺服器鏈仍有二供、平衡危機。(電子時報) 10.無人機國家隊踩紅線?台廠有能力自行研發關鍵馬達。(電子時報) 大陸頭條: 1.人民幣走弱不利於港股,關注年報及一季報向好企業。(新浪財經網) 2.一天燒掉20萬元?大廠圍剿,Kimi概念股退潮!獲利或成老大難。(新浪財經網) 3.央行總裁潘功勝:房地產市場已出現一些正面訊號,長期健康穩定發展具有堅實的基礎。(新浪財經網) 4.習近平同諾魯總統阿迪昂會談。(證券時報網) 5.節後融資餘額增加近1300億,再次突破1.5兆關口。(證券時報網) 國際頭條:  1.財產暫免被扣押,川普保證金降至1.75億美元、延10日交。(路透社)  2.觀望關鍵通膨數據+漲多回吐,美股小跌。(路透社)  3.飛機老出包,波音執行長年底下台。(路透社) 4.美股連續第二個交易日下跌。(華爾街日報)  5.中國決策者越來越擔心資金空轉。(華爾街日報)  6.中國尋求禁止英特爾、超微和微軟技術用於政府電腦。(華爾街日報)(編輯:邱致馨)

  • 《半導體》晶心科坐穩RISC-V CPU IP一哥 點名3動能

    【時報記者王逸芯台北報導】晶心科(6533)自2017年首次公開發行以來,在過去七年間營業額成長了5倍,鞏固了其作為處理器IP領域領導企業的地位。晶心投入資金及研發人力加快高階產品面世,確保長期競爭力及保持市場領先地位,預計具有競爭力的產品組合將創造下一波營收高峰。 晶心科靈活調整其戰略定位,例如將其第三代自有指令集架構AndeStar V3,在2016年升級第五代AndeStar V5時,引入RISC -V架構。或者在RISC-V 打入主流ISA架構的趨勢出現後,決定加速推出高階產品以搶佔相關市場如AI加速、RISC-V車用、以及應用處理器晶片設計。在2023年,半導體產業面臨庫存壓力的狀況下,內嵌AndesCore的SoC累計出貨量仍突破了140億顆。根據2024年1月發布的SHD行銷報告,晶心科在RISC-V IP供應商中,市場占有率高達30%,為全球第一大RISC-V CPU IP供應商。 展望未來,晶心科看好三大關鍵動能,包括人工智慧和高效能運算應用的擴展、車用市場以及RISC-V生態系統的日趨成熟。首先,有鑑於人工智慧和高效能運算(HPC)應用的需求持續增長,加上對專用SoC的需求,是晶心科的主要推動力之一。再者,隨著汽車電子產業的快速發展,對符合ISO 262626標準的車規級SoC的需求不斷增加。晶心科把握了這一趨勢,積極滿足對車規級解決方案的增長需求。最後,晶心科通過積極參與RISC-V 國際協會和開發社群,並作為最高等級會員及活動贊助商,晶心科技為RISC-V生態系統的快速擴展做出貢獻。

  • 《科技》搶灘AI PC 高通副總裁劉思泰:技術只是第一步

    【時報記者王逸芯台北報導】高通去年大動作進入AI PC市場,高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰今(18)日表示,AI將改變PC產業,推出產品只是第一步,還有渠道、宣傳等,都是高通下足苦功的。 高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰談到,2024年將會是PC產業的轉折點,高通去年10月推出的Snapdragon X Elite透過首次導入的高通Oryon CPU、產業領先的AI效能、大幅提升的處理效能以及電池續航力,將為裝置上生成式AI以及Copilot體驗樹立一個產業標竿。 劉思泰進一步談到,AI將改變PC產業,高通和所有大廠都有在合作,高通Snapdragon X Elite在效能上不斷保持領先,但機器(產品)本身只是第一步,高通也持續和OEM業者合作,技術真是只是一部分,還有渠道、宣傳等,高通會一直積極下去,不僅有機器(產品)還要知名度。 劉思泰談到,高通持續關注物聯網市場,根據Counterpoint研究指出,全球蜂巢式物聯網模組出貨量,從2021年的4.63億個,到2030年預計突破13億個;並且預計在2030年,有60%的5G物聯網模組都將支援AI。高通也將持續提供各式解決方案,拓展對物聯網生態系的支持,至今已累積超過13,000個IoT客戶。 劉思泰強調,高通會持續透過裝置上AI,打造萬物智慧連結的世界,高通目前正協助推動生成式AI能夠在裝置上運行,讓使用者體驗可以更加自然、精確、個人化、可靠和保有隱私。 高通Snapdragon X Elite透過優異的CPU效能、領先的裝置上AI推論,以及在PC中效率最高的處理器,達到長達多天的電池續航力,並隨著AI徹底變使用者和PC的互動方式。

  • 拜登手段太惡劣?制裁華為幫英特爾留生路 斷AI二哥命脈

    美國禁止對華為銷售價值數億美元晶片產品,但卻允許美國晶片大廠英特爾向華為出口用於筆記型電腦的先進中央處理器,此舉,讓未獲得許可證的英特爾競爭對手超微(AMD)氣炸,怒轟美國政府差別待遇。 路透引述消息人士報導,美國總統拜登長期以來面對外界施壓,要求他撤銷川普主政時期的供貨許可證。這項許可使英特爾持續供應先進中央處理器給華為,用於華為筆記型電腦。 英特爾競爭對手超微表示,該公司未獲得向華為銷售類似晶片的許可,這是不公平的。而美國的鷹派人士則尋求停止向華為銷售任何晶片。 英特爾能夠保住銷售晶片的許可證,而競爭對手卻無法獲得相同待遇,意味著,隨著美國設法限制北京取得美國先進技術,尤其像華為這樣遭美國嚴厲制裁的公司,很多企業正面臨不公平和不確定的局面。 近年華為5G智慧手機遭美方打壓,為求生存轉而衝刺、發展其他領域業務。據調查機構Canalys數據顯示,華為在中國筆電市場的占有率已從2018年的2.2%,大幅增加到2023年第二季的9.7%,並取代戴爾(Dell)成為中國第三大筆電製造商,僅次於聯想、惠普(HP)。 資料顯示,華為在全球筆電市場只有小部分市占,且持續不斷成長,但超微被剝奪向華為銷售價值數億美元晶片的機會。 超微無法出貨CPU晶片給華為的影響是立竿見影。據Gfk、NPD等數據揭露,搭載AMD晶片的華為筆電銷量占比從2020年的47.1%驟降至2023年上半年的9.3%,同一時間,英特爾晶片在華為筆電銷量占比從 52.9%飆升至90.7%。 知情人士透露,美國商務部在去年底時已經擱置撤銷許可的計畫,但並未說明原因。有消息人士認為,英特爾的許可預計今年稍晚就會到期,而且不太可能延長。

  • 《電零組》英特爾報雷VS平台轉換潮 嘉澤股價震盪

    【時報記者張漢綺台北報導】英特爾(Intel)財報不如預期,盤後股價大跌逾10%,亦拖累嘉澤(3533)早盤股價重挫,不過伺服器新平台轉換潮正式啟動,法人看好嘉澤今年可望重回成長軌道,逢低買盤進場,嘉澤盤中股價一度翻紅。 Intel於25日盤後公布財報,據外電報導,Intel執行長基辛格(Pat Gelsinger)表示,Intel個人電腦和伺服器核心業務正遭遇季節性需求低迷,旗下自動駕駛與車用晶片公司Mobileye等非核心業務也面臨一樣的困境,Intel預測,第1季調整後的營收介於122億美元到132億美元之間,低於分析師平均預估的145億美元,不計一次性的項目,第1季每股盈餘為0.13美元,遠低於分析師預估的0.33美元。 受此利空消息衝擊,Intel盤後股價重挫逾10%,也拖累嘉澤早盤股價一度重挫逾6%。 嘉澤以生產CPU Socket為主,雖然去年營運受到PC/NB與伺服器因需求疲弱處於去化庫存壓力影響,但嘉澤在經濟規模效益持續顯現下,去年第3季合併毛利率攀升至47.54%,累計前3季合併毛利率達46.15%,穩住獲利表現,去年前3季稅後盈餘為43.33億元,每股盈餘為39.36元,累計2023年合併營收為244.72億元,年減9.76%,法人預估,嘉澤去年每股盈餘可望守住50元關卡。 至於今年,法人對嘉澤也不看淡,隨著英特爾Eagle Stream與AMD的Genoa平台滲透率逐漸提升,法人認為有望推升嘉澤Eagle Stream平台Socket E與AMD Zen 4平台SP5 Socket產品ASP,加上PC產業逐漸擺脫谷底,法人預期,嘉澤今年營運有望重返成長。

  • 《半導體》外資保守看創意 2024營收恐遜預期

    【時報記者王逸芯台北報導】美系外資針對創意(3443)出具最新研究報告,直言創意2024年營收僅成長6%,恐遠低於市場預期,預期汽車ASIC將成為下一個關鍵成長動力,但進展相較同業慢,故現階段維持創意減碼評等、目標價1300元。 美系外資表示,目前預計創意2024年量產營收僅會與去年持平,原因是主要客戶(SK海力士、盛科)訂單減少,且來自微軟的AI訂單成長放緩。根據調查顯示,受到gen-1功耗問題影響,微軟一直在削減Maia的訂單。NRE(委託設計)部分,預計創意2024年NRE將成長26%,主要是因來自多個5奈米流片以及新3奈米專案(RISC-V CPU)的貢獻。總體而言,預測創意2024年營收僅成長6%,恐遠低於市場預期。現階段維持創意減碼評等、目標價1300元,並將創意的2024/2025年每股收益預期下調11%、6%。 美系外資進一步表示,有鑑於Meta尚未決定繼續,故創意目前來自Meta ARM CPU專案仍有機會,但結果尚未確定。另外,其他設計服務供應商(Capgemini、Tessolve等)也在競標過程中。 以創意中長期來看,美系外資表示,預期汽車ASIC將成為下一個關鍵成長動力, 但與同業世芯-KY(3661)、Socionext相比,創意的進展似乎較慢,故預期創意2024年的展望恐略低於預期,但仍看好創意贏得Meta CPU專案將在短期內支撐股價。

  • AI PC下半年出貨 戰況白熱化

     Edge AI應用將在今年推動AI PC及AI伺服器產業動能的大勢已定,研調機構預期,隨著微軟Copilot進入商轉,三大晶片廠Qualcomm(高通)及Intel(英特爾)、AMD(超微)競逐AI PC將白熱化,下半年各品牌廠的新品陸續出貨後,要到2025年才可望見證更快速的增長。  另一方面,全球含括訓練型以及推論型(AI Training及AI Inference)的AI伺服器,今年度也將以年增40%的力道、成長至達160萬台以上,後續隨著CSP(雲端服務供應商)的更加積極投入,亦將持續推動AI伺服器的滲透率增加。  TrendForce指出,目前推進AI PC市場的兩大動能,主要來自微軟新一代整合Copilot的Windows,將促使Copilot變成「硬需求」外,另一則是CPU市占領先者Intel,以CPU+GPU+NPU做為AI PC的基本架構,藉此推動發展各種終端AI應用。  TrendForce定義的AI PC,需達微軟所要求的40 TOPS算力基礎,考量滿足此需求的新品都將落於2024下半年才出貨,加上CPU產業龍頭Intel預計於今年底推出Lunar Lake平台,因此預估2025年才可望見證AI PC更快速的成長。  另一方面,隨著Qualcomm及Intel、AMD在競逐AI PC過程,將牽動x86與ARM架構的兩大CPU陣營,Edge AI市場的競爭。有鑑於Qualcomm有望率先符合微軟需求、以PC主要OEMs如戴爾(Dell)、惠普(HP)、聯想(LENOVO)、或雙A品牌宏碁和華碩等,在今年間陸續開發搭載Qualcomm CPU的機種,爭取搶進首波AI PC市場機會,也將帶給X86陣營一定威脅。  此外,針對現有微軟對AI PC的規格要求來看,對DRAM的基本需求已拉升為16GB起跳,長期來看,TrendForce認為AI PC將有機會帶動PC DRAM的位元需求年成長,後續伴隨著消費者的換機潮,進而加大產業對PC DRAM的位元需求。

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