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  • 新晶片案量突進 擴產沒在怕

     晶圓代工龍頭台積電除了決定今、明兩年在台灣興建11座晶圓廠,位於美國亞利桑那、中國南京、日本熊本等3座海外12吋晶圓廠已開始興建。市場法人擔心若下半年到明年市場需求低迷,台積電恐面臨產能過剩壓力,但台積電對此老神在在,因為新晶片設計定案(New Tape-Outs,NTOs)大幅增加,並會為明、後兩年的大幅成長增添新動能。  台積電在上周技術論壇中說明先進製程市場布局。以7奈米(N7)及同一世代的6奈米(N6)製程來說,自2017~2018年量產初期主要以智慧型手機晶片、中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)等應用為主,但到今年產品組合已擴展至人工智慧(AI)及高速網路、射頻元件、消費及車用晶片等,至今年底NTOs案量將超過400案。  台積電5奈米(N5)及同世代4奈米(N4)製程自2019~2020年開始量產,量產初期同樣是以智慧型手機、CPU/GPU等應用為主,但去年到今年已延伸至AI、擴增及虛擬實境(AR/VR)、高速網路、電競等領域,預期今年底NTOs案將倍增至超過150案。  台積電今年下半年3奈米N3製程將量產,明年下半年會推出優化後的N3E製程。台積電在技術論壇中指出,N3E製程提供支援智慧型手機及HPC兩大平台,與N5製程相較,在同一功耗上速度提升15~20%,在同一速度上功耗降低30~35%,邏輯電晶體密度達1.6倍,晶片密度約達1.3倍,明顯優於競爭對手,是業界最先進製程,可望吸引更多客戶開案。

  • 探針卡助攻 精測H2喊衝

     測試介面廠中華精測(6510)3日公告6月合併營收4.14億元,第二季合併營收11.85億元,同步創下歷年同期新高,較上季成長43.0%優於預期。中華精測調整產品及客戶結構有成,搶進x86架構中央處理器(CPU)及繪圖處理器(GPU)探針卡供應鏈,下半年營運可望優於上半年表現。  中華精測受到新冠肺炎疫情拖延供應鏈交期影響,6月合併營收較上月微增至4.14億元,較去年同期成長22.9%,第二季合併營收季增43.0%達11.85億元,較去年同期成長13.1%,6月及第二季營收同創歷年同期新高。累計上半年合併營收20.14億元,較去年同期成長8.3%。  中華精測表示,受惠於固態硬碟(SSD)NAND Flash控制晶片新客戶、5G智慧型手機應用處理器、射頻(RF)及高效能運算(HPC)相關晶片測試需求暢旺,第二季營收明顯成長。展望未來,中華精測自製微機電(MEMS)探針卡產品結構多元、客戶結構調整與全球布局綜效顯現,整體結構性成長動能可期,下半年營運可望優於上半年表現。  整體來看,雖全球今年受到新冠肺炎變種病毒株疫情升溫、俄烏戰爭等情勢干擾,然半導體產業因地緣政治、數位轉型等趨勢推動,仍扮演全球科技發展的火車頭角色,相關半導體先進技術、製程發展仍快速發展,中華精測也快速因應產業局勢及客戶需求,展開「變形蟲」策略進行結構性調整。  中華精測表示,兩年內已完成企業整體結構性調整,包括於集團化布局、內部進行組織調整、全廠管理進行數位升級、完成全製程人工智慧(AI)製造等,並發揮全自製(All In House)高價值研發實力,於外部推出符合半導體異質整合趨勢多款自製探針卡,進而在北美、亞洲各主要市場完成據點拓展,優化客戶結構。  中華精測今年成功跨入CPU及GPU測試介面市場,與美系GPU廠合作多年且是測試PCB板供應商,混針技術MEMS探針卡今年可望打進新一代GPU供應鏈。再者,精測已順利卡位前二大x86架構CPU廠生產鏈,並成為測試板(load board)供應商,後續可望開始銷售探針卡予客戶。

  • 陸半導體加速在地化生產 台積世芯啖商機

     大陸全力加速半導體與商用PC在地化腳步,摩根士丹利證券最新評估,樂觀情況下,大陸在地化所生產CPU占大陸PC與伺服器市場滲透率,將從2021年的1%,大增29倍至2027年的30%,亞洲運算用半導體供應鏈中,以台積電、世芯-KY與南韓三星受惠程度最高。  大陸政府兩年前開始汰換外國製的電腦設備與軟體,隨著大陸品牌(聯想)與Linux操作系統獲得最高市占分額,大陸「去美化」努力似乎大有斬獲,不過,CPU方面因為大陸當地替代產品的性能較差,CPU的替換一直存在挑戰。  所幸,大陸CPU、GPU在地化發展浮現四大拐點:一、大陸已開發自己的CPU指令集,例如由龍芯中科研發的指令集架構LoongArch,這是邁向自控CPU技社的重要一步。二、由超微(AMD)、輝達前高管帶領的大陸當地新創CPU與GPU供應商,正形成一股新勢力,這些公司與英特爾、超微、輝達技術差距已縮小到僅落後一至二代。  三、大陸企業透過台積電的製程協助,已推出伺服器等級的CPU與GPU產品。四、阿里巴巴、百度等主要互聯網公司已為其自有雲端與人工智慧(AI)服務,開發客製化運算晶片,複製亞馬遜與Google腳步。  對應至台系半導體最受惠的兩大強棒,摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出,大陸在地化策略是台積電CPU晶圓代工市占擴張的助力,也是台積電高效能運算(HPC)營收跳升的成長動能來源。  世芯-KY經營管理階層則認為,世芯-KY現正著手三至四個大陸CPU專案,其中有三個設計案為先進的5奈米製程。整體而言,世芯-KY高度看好未來來自大陸CPU業務的龐大貢獻,也認為大陸當地CPU市場將持續擴張。  附帶一提,大摩最看好台積電與世芯-KY大啖商機,同步點名祥碩替飛騰、龍芯等大陸企業提供晶片,亦是大陸CPU在地化受惠對象。

  • Arm全新GPU 助攻遊戲體驗

     處理器矽智財廠安謀(Arm)29日發表2022全面運算解決方案(TCS22),全新Immortalis GPU將為安卓(Android)平台的遊戲體驗帶來大幅提升,並首度具備硬體級光線追蹤功能;最新Armv9 CPU功能升級,可使峰值效能與能源效率表現創高。  法人表示,聯發科一向是Arm最新CPU及GPU IP的領先採用者,預計下半年推出的新一代5G手機晶片將優先導入Arm全新IP,可望明顯提升運算效能並降低功耗,強化人工智慧(AI)功能,規格大幅升級將有助於提升出貨量及市占率。  Arm終端產品事業部市場策略總監蔡武男指出,智慧型手機是視覺體驗的關鍵,Arm架構提供的極致效能在聯發科天璣9000獲得最佳展現,而Arm最新的Armv9 IP已成為OPPO及vivo最高效能智慧型手機基礎。行動裝置是世界上最大的遊戲平台,行動裝置的創新不僅推升行動遊戲市場的成長,也驅動整個市場對於效能的需求。  蔡武男表示,Arm藉由優化CPU、GPU及整個系統,使玩家能享受更長的遊戲時間,隨著Arm的Mali GPU累計出貨量已超過80億顆,加上Arm全面運算解決方案在效能與能源效率上的持續提升,Arm架構成為行動遊戲的基石。  Arm此次發表的全新GPU在各個面向都較上一代有顯著提升,效能與能源效率皆提升15%,並達2倍機器學習效能,其中Immortalis GPU支援光線追蹤,經過配置與強化後能提供3D行動體驗,針對高階裝置設計的Arm Mali-G715與Mali-G615支援可變速率著色(Variable Rate Shading)功能,提供3A級遊戲體驗。  Arm宣布Armv9 CPU功能全面升級,最新的CPU叢集包含2顆全新的Cortex-X3及Cortex-A715,以及2款Cortex-A510及DSU-110現有IP更新。  其中,Cortex-X3為Arm迄今為止效能最強的CPU,相較最新的Android旗艦手機效能可提高25%,相較最新的主流筆電效能可提升34%,與效效率的Cortex-A715結合可實現效能與效率的完美平衡。  Arm同步更新技術藍圖,明年將推出代號為Hunter大核CPU及Titan GPU,後年再升級為Chaberton大核CPU及Krake GPU。Arm同時投資系統IP,以確保低延遲的內存路徑及系統級緩存效能,提高現實世界的持續效能表現及整體標準。

  • 陸CPU第一股 龍芯中科首日漲48%

     大陸「國產CPU第一股」龍芯中科24日在上海科創板上市,掛牌首日股價一度漲逾65%逼近人民幣(下同)100元,收盤漲48.3%股價報89.07元。  龍芯中科24日掛牌交易首日發行價60.06元,開盤即漲逾六成,隨後達日內最高漲幅65.95%報99.67元,不過隨後漲幅有所收斂,午後漲幅幾度收斂回40%以內,尾盤再有拉升,收盤漲48.3%報89.07元,成交值21.64億元,公司市值357.17億元。  中國科學院在2001年啟動「龍芯」系列晶片的研製,是大陸最早開始研製的中央處理器,經歷20多年來研發,終於在資本面向支援大陸自家科技技術發展的科創板上市,成陸股CPU第一股。  上交所在2021年6月底就正式受理龍芯中科的科創板IPO申請,當時龍芯中科擬募資35.12億元投入先進製程晶片、高性能GPU等項目。在此次IPO中,龍芯中科如此前預期公開發行4,100萬股,但以發行價60.06元計算,僅募資約24.62億元,估值不如原先預期。  龍芯中科董事長胡偉武24日表示,抓住登陸資本市場的重要契機,帶動CPU和操作系統技術從政策性市場走向開放市場。據龍芯中科此前規畫,募集資金的36%將投入先進製程晶片與產業化項目,30%將投入高性能GPU及系統研發項目。  據龍芯中科披露數據,2019年至2021年營收依序為4.86億元、10.82億元、12.01億元,營收年均複合增長率達57.28%。淨利方面,依序為1.92億元、0.72億元、2.37億元,雖然2020年淨利衰退,但2021年反彈實現227.8%成長。  不過龍芯中科淨利中有相當大比重來自政府補助,2019年至2021年政府補助金額依序占當期利潤的44.95%、29.76%、31.88%。  但在2022年首季,龍芯中科營收衰退37%至1.8億元。龍芯指出,主要受下游客戶批次實施採購影響,公司收入有上半年低、年底高的季節波動性。

  • 大陸CPU第一股龍芯中科登陸科創板 開盤漲逾60%

    大陸CPU企業龍芯中科24日登陸科創板,成為大陸CPU第一股,24日開盤漲幅超過60%,市值一度達人民幣(下同)390億元。當天收盤漲幅縮窄至48.3%,收盤每股報89.07元,市值達357.2億元。 龍芯中科成立於2008年3月,主營產品為面向嵌入式、工控/終端、桌面/伺服器三大場景的CPU及相關解決方案,是A股中唯一一家基於自主指令集架構設計晶片的公司。2020年,龍芯中科推出了自主指令系統LoongArch(龍芯架構),為一款充分考慮相容需求的自主指令系統,可以通過「指令系統創新+二進位元翻譯」的方式,高效運行其他平台上的二進位應用程式,從而達到生態融合的目的。 目前,龍芯中科三大系列處理器IP核的最新產品均完成對LoongArch的支持,相關的BIOS、內核、編譯器、C庫、虛擬機器等對LoongArch的遷移也已經完成。龍芯三大系列處理器核,分別是面向低端工業控制及微控制器領域的GS132系列、面向工業控制和消費類電子產品領域的GS232系列、面向高性能個人電腦及伺服器的GS464系列。 基於不同系列的自主處理器核IP,龍芯處理器發展出龍芯1號、2號、3號三條不同產品線,產品在電子政務、能源、交通、金融、電信、教育等行業被廣泛應用。2019年、2020年和2021年,龍芯中科營收分別約5億元、11億元、12億元,複合增長率57.28%;淨利潤分別為1.9億元、0.7億元、2.4億元。 此次龍芯中科發行價為每股60.06元,募資近25億元,募集資金將用於先進制程晶片研發及產業化、高性能通用圖形處理器晶片及系統研發以及補充流動資金。

  • 聯發科抗下半年逆風 天璣9000+ 採台積電4奈米

     聯發科宣布推出最新旗艦5G手機平台天璣9000+,採用台積電4奈米製程打造,預計2022年第三季將會搭載終端產品問世。法人指出,聯發科下半年雖然逆風頻傳,不過由於5G高階晶片擴大成長,下半年營運有望挑戰與上半年持平,全年業績仍有機會成長15%以上水準。  聯發科表示,天璣9000+採用台積電4奈米製程和Armv9架構,搭載八核心CPU的天璣9000+和Arm Mali-G710旗艦十核GPU,較上一代CPU性能提升5%,GPU性能更提升超過10%。在5G通訊規格上,天璣9000+整合5G數據機晶片,並支援Sub-6GHz全頻段高速網路、3CC三載波聚合(300MHz),下行速率理論峰值達7Gbps,並支援R16標準的超級上行技術。天璣9000+整合了雙卡雙通技術,支援雙5G和4G的多種組合。  據了解,聯發科進入2022年後持續以天璣9000、8000等5G手機晶片衝高營收動能,雖然近期市場雜音頻傳,法人圈更頻頻對聯發科下半年營運示警,且有下修投片量的傳聞出現。  不過,供應鏈指出,聯發科早在上半年就已經小幅修正全年投片量約雙位數水準,預期下半年將反映在下半年出貨量表現。法人推估,聯發科從下半年來看,營運表現仍有機會力拚與上半年持平,全年業績依舊可望成長15%以上水準。

  • 聯發科新品難救利空衝擊 收盤價下探去年1月位階

    聯發科(2454)今(22)日發布天璣9000+旗艦5G行動平台,導入台積電4奈米製程,不過在5G支援頻段維持在Sub-6規格,預計將於2022年第三季搭載終端產品上市。雖然聯發科再端新品期盼激勵市場信心,不過受利空消息衝擊22日收盤則大跌7.03%,雖然力守800元關卡,但收盤價已經回到2021年1月位階。 聯發科表示,天璣9000+採用台積電4奈米製程和Armv9架構,八核CPU包括1個主頻高達3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個Arm Cortex-A710大核和4個Arm Cortex-A510能效核心。天璣9000+的先進CPU架構和Arm Mali-G710旗艦十核GPU,較上一代CPU性能提升5%,GPU性能更提升超過10%。 天璣9000+整合5G modem,支援Sub-6GHz 5G全頻段高速網路、3CC三載波聚合(300MHz),下行速率理論峰值達7Gbps,並支援R16標準的超級上行技術。天璣9000+整合了雙卡雙通技術,支援雙5G和4G的多種組合。 天璣9000+是天璣9000系列旗艦5G行動平台的新成員,專為智慧型手機市場日益增長的頻寬需求而打造。天璣9000+支援LPDDR5X記憶體,內建8MB CPU第三階快取和6MB系統快取。此外,天璣9000+ 整合聯發科技第五代AI處理器APU5.0,為不同應用場景提供高能效AI算力。 聯發科22日股價表現疲弱,主要是受到消費性市場低迷,以及庫存水位過高疑慮和下修投片量等利空訊息影響,終場收在807元、下跌7.03%,股價跌破4月底的808元低點,回到2021年1月初位階,且23日為聯發科除息交易日,投資人呈現棄息狀況。

  • 嘉澤目標價 外資喊出千金身價

    美銀證券指出,嘉澤(3533)身為全球CPU插槽大廠,在桌機市占率30~35%、伺服器市占20~30%。預期受惠桌機、伺服器平台持續升級,伺服器CPU市場規模增長,營收組合改善等利多,初評「買進」,推測合理股價1,020元,未來可望挑戰千金。 外資看好,嘉澤2022~2024年的毛利率將維持亮眼表現,同期間營收、獲利的年複合成長率分別達15%與18%。 外資估算,嘉澤2022年每股純益50.1元,每股獲利突破五個股本,較前年度大增50.3%,2023年、2024年每股純益更上層樓,來到60.03元與69.66元,形同每年多賺一個股本,獲利成長幅度相當驚人。 展望2022年,下半年仍是傳統旺季,桌機及伺服器之CPU插槽都將升級,而DRAM插槽改採SMT製程也使其單價翻倍。法人指出,桌機業務方面,Alder Lake去年底上市,其Socket V於2021年底滲透率15%,目前約30~40%,下半年預期將達70%;Ryzen 7000系列6~7月部分客戶開始生產,第三季多數客戶開始量產。 伺服器方面,Whitley目前滲透率約30%,年底將可達70%;SMT的DDR4滲透率30~40%,下半年接近60%;Eagle stream由於晶片延後,估年底滲透率低個位數,2023年第一季會正式放量,而Genoa則還在送樣階段,2023年下半年才會放量。 根據研究機構估算,由於新平台升級,CPU、DRAM插槽單價將成長20~60%與100%,加上預估今年伺服器出貨量仍將成長6.4%、達1,818萬台,預估2022年嘉澤在桌機及伺服器業務將各成長24%、28%。

  • 台積電獨吞超微5奈米新大單

     處理器大廠美商超微(AMD)召開財務分析師日(Financial Analyst Day),發布2022~2023年技術藍圖,中央處理器(CPU)全面跨入Zen 4架構,繪圖處理器(GPU)轉換至RDNA 3架構,擴大採用小晶片(chiplet)設計及5奈米先進製程,台積電獨吞5奈米大單,超微明年將成為台積電5奈米最大客戶。  超微今年受惠於台積電7奈米及6奈米先進製程產能奧援,Zen 3架構CPU及RDNA 2架構GPU產品全線到齊,第一季x86處理器市占率再攀新高,並有效淡化俄烏戰爭、美國升息等外在變數衝擊,同時成為台積電第三大客戶,及台積電7奈米製程最大客戶。  超微今年完成併購可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠賽靈思(Xilinx),以及成功收購資料處理器(DPU)廠Pensando,已為未來全力搶攻邊緣到雲端的AI及HPC運算市場做好準備。超微在分析師日發布全新技術藍圖,第三季開始轉進新一代Zen 4架構CPU及RDNA 3架構GPU。  超微為了降低消費性電子產品疲弱需求對營運造成的負面影響,董事長暨執行長蘇姿丰(Lisa Su)說明未來2~3年產品策略,將著重於人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)發展,擴大在5G基礎建設、車用電子、航太國防、工業及醫療、資料中心等市場布局,而台積電將是最重要合作夥伴。  超微Zen 4架構Genoa伺服器處理器預計第四季出貨,明年將推出技術及資料庫運算的Genoa-X、邊緣終端及電信基建的Siena等處理器,均採用台積電5奈米製程,針對原生雲端運算的Bergamo採用4奈米。超微也推出AI運算的資料中心加速處理器(APU)MI300,搭載Zen 4及RDNA 3核心,明年採用台積電5奈米量產。個人電腦部份,包括高階桌機Storm Peak、主流桌機Rapheal、高階筆電Dragon Range等均採用台積電5奈米製程,輕薄電競筆電Phoenix Point等處理器則導入台積電4奈米投片。至於新一代RDNA 3架構GPU將成為明年出貨主力,同樣採用台積電5奈米量產。  業界人士指出,超微今年第四季5奈米總投片量將達2萬片規模,並已預訂明年台積電5奈米龐大產能,預期2023年將是台積電第三大客戶,但可望成為台積電5奈米製程第一大客戶。

  • 美超微執行長:運算需求湧 缺貨明年才解

     美超微(Supermicro)創辦人暨執行長梁見後表示,包括5G、人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)等應用拉高運算需求,推動伺服器及資料中心加速成長,但生產鏈多數晶片及零組件缺貨情況恐要到明年才會獲得紓解。  梁見後表示,美超微在美國、台灣、荷蘭等地設廠,並展開新一輪產能擴張計畫,未來幾年可實現3倍成長,台灣園區的產能在過去兩年間都增加一倍,可帶來營運規模和成本優勢,同時,美國矽谷的總部也提供更具創意和高效率的創新能量與資源。美超微為了進一步拓展生產規模,近期計畫在海外增建更多廠區,支援全球的在地生產需求。  梁見後在Computex演說中指出,全球面臨戰爭、疫情、供應鏈短缺等挑戰,但全新運算需求因此湧現,並加快科技公司創新步伐。美超微觀察到包括人工智慧(AI)、雲端及邊緣運算、5G通訊、元宇宙及全宇宙(Metaverse/Omniverse)、區塊鏈等應用快速成長,帶動350W CPU及700W GPU等高性能處理器、DDR5記憶體、PCIe 5匯流排、CXL開放式互聯標準、400G高速網路、新型態固態硬碟(SSD)、液體冷卻技術等七大創新技術,支持更動態的工作負載。  美超微20多年建立的模組化系統(Building Block Solutions)方案,根據不同需求組合的「積木式架構」的優點,讓生產與庫存管理更加有效。梁見後表示,模組化系統方案只需調整設計及微調模組,就能支援新一代CPU或GPU,幫助客戶減少成本及電子垃圾,並提供綠色運算方案,而美超微提出成長3倍願景,但不需要額外拉高3倍產能,就可維持成長動能,降低晶片及零組件缺貨風險。  梁見後表示,市場對於元宇宙及AI等運算應用具有高度需求,包括CPU/GPU及伺服器長線需求必定持續成長,如何提供更高算力及儲存量,並兼顧綠色運算會是重要課題。全球只要有一半的IT公司採用美超微或相同的綠色運算方案,地球可節看超過70億美元電費,並消除30座化石燃料電廠。

  • 超微小晶片出擊 台積啖大單

     雖然近期個人電腦(PC)市況持續低迷,但處理器大廠美商超微(AMD)仍加快中央處理器(CPU)及繪圖處理器(GPU)規格世代交替,且全面導入小晶片(chiplet)設計以提高核心數及運算速度,包括新一代5奈米Zen 4架構CPU將於下半年陸續推出,全新RDNA 3架構GPU將以多晶片模組(MCM)技術整合5奈米及6奈米製程小晶片,台積電獨吞晶圓代工大單。  超微今年初Zen 3架構CPU及RDNA 2架構GPU產品全線到齊,受惠於台積電7奈米及6奈米產能支援,第一季市占率再攀新高。  超微產品線將自第三季開始轉進Zen 4架構CPU及RDNA 3架構GPU,透過全面導入小晶片技術,藉此提高晶圓生產良率,同時推升CPU及GPU核心數,在增加運算速度的同時,也能受惠於製程微縮到5奈米及有效降低功耗。預期第四季5奈米總投片量將達2萬片規模,並已提前預訂明年台積電5奈米產能。  業界人士指出,超微今年在台積電的主要投片集中在7奈米及6奈米,但第四季起會拉高5奈米投片量。以下單量來看,超微今年將是台積電7奈米及6奈米製程最大客戶,也將穩坐台積電第三大客戶寶座,僅次於第一大的蘋果及第二大的高通。  由於中國疫情封城、俄烏戰爭、全球通膨等外在環境變數,造成消費性PC及Chromebook需求低迷,不過,超微聚焦在伺服器、商用、電競等市場策略成功,x86處理器市占率由去年第四季的25.6%上升至今年第一季的27.7%,已連續八個季度擴增。  超微執行長蘇姿丰(Lisa Su)表示,包括中國疫情封城等外在環境因素導致個人電腦銷售疲弱及生產鏈不順暢,但對超微沒有太大影響,主要是新產品在伺服器、電競、商用等目標市場銷售量增加及市占率提升,預期不確定因素逐步消退後,下半年個人電腦市場仍會有旺季應有表現。  超微Zen 4架構CPU全數採用台積電5奈米製程,包括高階桌機處理器Storm Peak及主流桌機處理器Raphael、高階筆電處理器Dragon Range及主流筆電處理器Phoenix,將在第三季末至明年上半年陸續推出。再者,超微RDNA 3架構GPU將採5奈米及6奈米異質小晶片及MCM模組設計,可望在下半年推出並搶攻年底聖誕節電競市場旺季商機。

  • 《科技》COMPUTEX實體展登場 工業富聯攻算力商機

    【時報記者林資傑台北報導】COMPUTEX 2022台北國際電腦展實體展今(24)日登場,FII工業富聯(601138.SH)今(24)日宣布採用基於NVIDIA HGX、OVX和CGX系統設計的NVIDIA Grace CPU和NVIDIA Grace Hopper Superchip,以滿足高效能資料中心及邊緣運算等更高的算力需求。  隨著近年影音應用場景等比成長,支持運作的算力需求日益增加。NVIDIA Grace CPU專為現代資料中心設計,可滿足需要高速運算(HPC)、數據分析、數字孿生、雲端遊戲等對運算能力具嚴格要求的應用,為需要超大規模計算應用的相關服務提供更佳資源。 Grace Hopper Superchip為將NVIDIA Grace CPU搭配基於NVIDIA Hopper架構的GPU,此集成模組可服務於高速運算和大規模AI應用程式,將大至兆位元組運算的應用程式性能提高10倍,使科學家和研究人員能運用前所未有的解決方案,尋求世上最複雜問題解答。  工業富聯亦將推出搭載NVIDIA Grace CPU超級晶片的新伺服器系統,將在模組上使用NVLink-C2C和LPDDRX連接2個CPU晶片,取消傳統伺服器的DIMM插槽,大幅提高散熱效能,也彈性支持額外的高性能PCIe卡和DC-SCM模組。  工業富聯表示,基於Grace Hopper Superchip所開發的伺服器,採用與Grace CPU伺服器共用機箱的嶄新設計,可同步產生更具效益的機箱內部空間運用,提供客戶更彈性的PCIe配置選擇及保留水冷散熱選項。

  • 台灣科技巨頭 採全球首批搭載NVIDIA Grace CPU系統設計

    NVIDIA(輝達)宣布台灣頂尖的電腦製造商將推出首批搭載NVIDIA Grace CPU超級晶片與Grace Hopper GPU超級晶片的系統,用於處理橫跨數位孿生(Digital Twin)、人工智慧(AI)、高效能運算、雲端繪圖及遊戲等各領域的作業負載。 華碩(ASUS)、富士康工業互聯網(Foxconn Industrial Internet)、技嘉科技(GIGABYTE)、雲達科技(QCT)、美超微(Supermicro)與緯穎科技(Wiwynn)預計將從2023年上半年開始推出數十款伺服器。搭載Grace的系統將加入x86與其他Arm架構伺服器的陣容,為客戶提供多種選擇,以提高資料中心的運作效能與效率。 NVIDIA超大規模與高效能運算部門副總裁Ian Buck表示,市場上出現一種全新型態的資料中心,即處理和提煉巨量資料以產出智慧的AI工廠,而NVIDIA正與台灣的合作夥伴密切合作,共同打造推動這項轉變的系統。由我們的合作夥伴推出並搭載Grace超級晶片的全新系統,將把加速運算的強大實力帶進全球嶄新的市場與產業中。 即將推出的伺服器採用四種全新的系統設計,並搭載NVIDIA於前兩屆GTC大會上宣布推出的Grace CPU超級晶片與Grace Hopper GPU超級晶片。2U外形設計為原始設計製造商和原始設備製造商提供發展藍圖和伺服器基板,以便快速將用於NVIDIA CGX雲端遊戲、NVIDIA OVX數位孿生及NVIDIA HGX AI與高效能運算平台的系統推向市場。 兩項NVIDIA Grace CPU超級晶片技術能夠在多種系統架構下,處理眾多運算密集型的作業負載。 Grace CPU超級晶片內含兩個CPU晶片,以NVIDIA的NVLink-C2C互連技術相互連結,具有多達144個高效能ArmV9核心並結合支援向量擴充指令集,以及1TB/s的記憶體子系統。這項突破性設計與當今頂尖的伺服器晶片相比,其可提供最高的效能表現,以及兩倍的記憶體頻寬與能源使用效率,藉以滿足高效能運算、資料分析、數位孿生、雲端遊戲和超大規模運算等應用中最嚴苛的需求。 Grace Hopper GPU超級晶片則是在一個整合式模組內,以NVLink-C2C互連技術將NVIDIA Hopper GPU與NVIDIA Grace CPU串連起來,用於解決高效能運算和超大規模AI應用的處理需求。透過NVLink-C2C互連技術,將Grace CPU的資料傳輸至Hopper GPU的速度較傳統CPU快15倍。 Grace CPU超級晶片與Grace Hopper GPU超級晶片伺服器設計組合包含採用單基板的系統,具有單路、兩路和四路配置,可用於四種特定作業負載的設計,伺服器製造商可依客戶需求進行客製化調整。 NVIDIA正在擴大NVIDIA認證系統計畫的規模,將納入搭載NVIDIA Grace CPU超級晶片及Grace Hopper GPU超級晶片的伺服器,同時包括使用x86 CPU的系統。預期在合作夥伴的系統供貨不久後,將推出首批OEM伺服器認證。 Grace伺服器產品組合已針對NVIDIA豐富的運算軟體堆疊完成最佳化調整,包括NVIDIA高效能運算、NVIDIA AI、Omniverse與NVIDIA RTX。

  • 營運俏 元太嘉澤權證誘人

     台股16日由電子股領漲,盤中一度收復萬六,強勢電子股有元太(8069)、嘉澤(3533)等,法人看好今年營運仍旺。  元太為電子紙供應商,受惠電子紙顯示器應用增長,元太第一季合併營收達59.61億元,年增三成,毛利率回升到48.17%,相比前一季增加六個百分點,稅後淨利約14.61億元、年成長逾25%,季增7.03%,EPS為1.28,寫下近11年來的單季同期高點。  元太第二季還有新產能開出,加上材料成本降價,今年營收、獲利成長看好。擴產效應顯現,元太4月合併營收23.77億,年增66.44%、月增約2%,累計前四個月合併營收83.38億,年增42.19%。  元太去年規畫擴增四條生產線,其中一條已在去年底投產,上半年營收貢獻放大,第二、三條則維持原訂計畫,將在第二季底投產,預期下半年將貢獻營收法人認為,元太具有電子紙材料獨家專利及壟斷地位,市場趨勢成型後營運趨勢正向明確。今年在筆電、手機、電視需求趨緩下,面板、DDIC緊缺狀況緩解,原物料出現降價空間,毛利率有望轉佳,法人估今年EPS將優於去年。  嘉澤部分,受惠CPU升級帶來的效益,第一季EPS為13.03元,首季獲利創下單季新高。因大陸將陸續解封,嘉澤第二季營運持續優於第一季可期。法人認為今年嘉澤在插槽單價提升及伺服器出貨增加對營運帶來的正向貢獻。  受惠於CPU改朝換代,桌機與伺服器升級都是嘉澤今年成長動能來源,法人預期嘉澤今年營收有望年增15%~20%。  特別的是嘉澤受惠英特爾Alder Lake CPU滲透率提高,相關CPU Socket、PCIe、DDR插槽等產品均價提升,以及下半年兩大CPU廠推伺服器新平台,包括Intel Eagle Stream和AMD Genoa,新產品放量為營運挹注成長動能。

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