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  • 金兔年明星產業 資料中心夯 伺服器需求穩健

     2023年全球伺服器的需求預期將穩定成長,主要是因為雲端服務供應商(CSP)業者持續提升資本支出,以及Intel與AMD陸續發布新款CPU平台,將推升伺服器與交換器升級潮,連接器、散熱/均熱片、交換器、ABF 載板與PCB製造商,將因此受惠。  預期2022年及2023年全球伺服器出貨將分別增長6%及2%,因多元終端應用(5G、AI與影片串流)使資料流量增加並推動CSP業者持續擴建資料中心。2023年CSP伺服器需求預估將年增12%(Gartner估,白牌/自建出貨占比約30%)。  而企業用、占70%的品牌伺服器,出貨則因IT支出放緩而年減2%。整體預估2023年全球伺服器出貨將年增2%,儘管較2022年年增6%放緩,惟相較手機、NB、TV等其他IT裝置,因景氣逆風而遭遇衰退的窘境下,需求相對具有韌性。  近期美系CSP業者法說展望,將持續擴增雲端伺服器基礎設施,其中Meta展望2023年資本支出達340億~370億美元,較2022年年增5%~14%,優於市場預期。市場共識將2023年四大美系CSP資本支出年增幅由2.8%上修至3%。  CSP業者提及將擴大投資亞太地區資料中心,對台灣伺服器供應鏈顯著受惠。  四大美系CSP業者資料中心分布為美洲38%、歐洲26%、亞太27%、大洋及其他地區9%。業者計畫2022下半年~2024年於馬泰星紐日台等地擴增。因多數伺服器供應鏈均為台廠,並於中台泰及印尼與越南生產,將為供應鏈增添未來幾年營收動能。  AMD已於2022第四季上市Genoa CPU(Zen 4),Intel Sapphire Rapids伺服器CPU(Eagle Stream)也將於2023年第一季上市。預期2023年AMD伺服器CPU市占率擴增至逾20%。  兩家業者CPU升級將推升伺服器單價上揚,產品內含價值提高將有利連接器、電源供應器、散熱/均熱片廠商,預期Eagle Stream與Genoa CPU之2023年第四季滲透率由目前的0提升至20%~30%。

  • 台積電每天暴賺28億 過來人曝1絕招太神:打趴美國老大哥

    晶圓代工大廠台積電12日召開法人說明會,公布2022年第四季每股純益(EPS)11.41元,毛利率衝上62.2%。累計去年稅後純益首突破兆元大關達1兆165.30億元,換算去年平均每天可賺近28億元。台積電繳出亮眼成績引發網友討論,有網友分析台積電降低成本非常厲害,跟美國大廠英特爾相比差別很大,「英特爾豈止輸,而是完全被打趴。」 原PO在PTT發文指出,他分別在台積電跟英特爾的產線工作過,見識到兩家大廠降低成本(Cost Down)的功力,根本不是一、兩倍的級別而是指數級別差異。他提到過去CPU市場被壟斷,英特爾還領先市場時CPU毛利很高,Cost Down根本幼稚園等級,後來台積電開始代工CPU,幾乎通吃全部HPC運算晶片代工訂單,毛利率也暴增到60%。 原PO強調台積電在降低成本方面非常厲害,拿生產智慧手機的產線成本控制能力,用來生產高毛利的CPU「根本暴利」,以前一個裸晶片只能賣幾塊錢,現在每個都能賣錢,完全不需要報廢。 相比之下,英特爾去年第三季毛利率41%,原PO直言「已經不是落後不落後的問題了。」他進一步指出,即使台積電 7 奈米機台都快折舊光了,現在產量還占30%,即便產能鬆動, 還是賺很多;至於英特爾,14 奈米都已經要進入夕陽了仍不見客戶蹤影,「英特爾豈止輸,而是完全被打趴!」 台積電周四召開法說會釋出中性偏多訊息,預估2023年營收小幅成長。台積電ADR大漲6.4%,連五漲收在87美元。台股現貨部分,台積電早盤暴漲22.5元至509元,終場上漲13.5元收在500元。

  • 伺服器產業 逆風高飛

    展望二三年,伺服器可說是明確的投資族群之一,預期在雲服務業者持續擴建資料中心,以及英特爾、超微新伺服器CPU放量下,相關概念股營運值得期待。 在強勢升息、總體經濟疲軟的大環境下,終端需求面動能仍不強,庫存去化程度比預期來的更久,二三年眾多產業如NB/PC、面板、半導體等展望全轉為保守,步入衰退幾乎已成定局,而在此情況下,能維持成長趨勢的產業遂可望成為資金追捧的標的。其中,看好大數據、雲端、5G等科技發展有增無減,以及數位轉型浪潮不停歇,都推升雲端服務持續以高增速成長,對應的雲端基礎建設勢必也將持續拉升。 而展望二三年,伺服器成長動能仍以北美大型CSP業者為主,以亞馬遜旗下AWS、微軟Azure和Google Cloud等三大公有雲業者後續規畫增建的資料中心數量來看,將各增加七座、二○座及五座,而阿里雲(Alibaba Cloud)則規劃將新增建三座。在上述四大公有雲業者持續擴建資料中心基礎設施帶動下,預期明年全球雲端伺服器出貨將首度超越品牌商伺服器(HP、Dell),比重拉升至四七.五%。 雲端需求持續成長 惟考量總體經濟不佳及美中科技戰影響仍將削弱企業資本支出,使企業端拉貨略轉保守,且相較北美資料中心投資仍穩健,阿里巴巴、騰訊、字節跳動、百度等中系雲端、企業級資料中心因面對封控、美中晶片禁令等挑戰,第三季已大砍資料中心資本支出;對此,研究機構TrendForce也將二三年全球伺服器整機出貨量從年增三.七%下修至二.八%,而Digitimes Research近期亦下修二三年度全球伺服器出貨量年增幅至四.三%。 儘管二三年伺服器成長幅度將較二二年下滑,但法人仍看好伺服器產業是少數維持正成長的族群,且預期長線向上趨勢不變,甚至研究機構預估到二○二七年以前每年都將可望維持四~六%的年出貨量成長;也因此,法人持續點名看好二三年伺服器產業將可望成為盤面一大投資主軸。而台灣身為伺服器製造大國,在全球已扮演舉足輕重的角色,從數據來看,二二年全球伺服器產值預估達二.○二兆台幣,其中台灣就貢獻約一.八二兆元,占比高達九成,未來無疑將可望持續受惠整個伺服器建設浪潮。(全文未完) 全文及圖表請見《先探投資週刊2227期精彩當期內文轉載》

  • 《半導體》RISC-V穩步進入收割 晶心科長線有料

    【時報記者王逸芯台北報導】晶心科(6533)耕耘RISC-V有成,RISC-V需求在美中晶片戰後持續增溫,有利於帶動第四季營運動能更勝第三季,長線也因為RISC-V是繼X86、ARM之後的第三大CPU指令集架構(ISA),晶心科已站穩先發位置。 晶心科今年上半年受到總體景氣不佳,營收成長低於預期,所幸有鉅額匯兌收益才讓公司獲利轉虧為盈,且第三季受惠授權金收入回溫以及大陸業務強勁復甦,單季每股獲利5.77元,遠遠超越原先預期,也使得累計前三季每股獲利達每股稅後9.65元。 晶心科在IP產業中的獨特地位,也在2021年發行GDR募資了35億元,財務體質健全。以第四季來說,RISC-V需求在美中晶片戰後持續增溫,加上依照歷史經驗,年底前為傳統認列高峰,單季營運動能有機會更勝第三季。 RISC-V是繼X86、ARM之後的第三大CPU指令集架構(ISA),且是開源指令集,目前RISC-V國際聯盟目前有超過250個會員,晶心科自2020年起就已經是首席會員,聯盟中還有著名的是美國的「SiFive」及大陸的「平頭哥」。 晶心科於2020年底與美國瑞薩半導體簽訂開發合約並收取授權金,歷經2021~2022兩年的開發,法人預估,有機會在2024年可轉量產,屆時將可收取IC量產後權利金。

  • 《半導體》晶心科RISC-V後市叫好 外資升價到618元

    【時報記者王逸芯台北報導】美系外資針對晶心科(6533)出具最新研究報告,看好RISC-V潛力可期,調升晶心科目標價由450元調升到618元、維持評等加碼。 美系外資表示,晶心科今年第三季營收季增長93%,單季每股獲利5.77元,遠遠超越原先預期,主要是受惠授權金收入回溫以及大陸業務強勁復甦。根據數據估算,晶心科RISC-V預估占比第三季權利金收入達15%,估計今年將成長24%,這意味著晶心科今年營收達成超越10億元的目標。 展望2023年,美系外資表示,考慮到TDDI和無線產品的庫存修正,晶心科2023年上半年權利金收入將減少,來自RISC-V CPU IP的許可收入將是晶心科2023年的營收增長關鍵,有鑑於Arm最近與高通就IP許可商業模式發生爭執,未來RISC-V CPU核心可能成為「必備」,晶心科也獲得更多RISC-V CPU客戶。 美系外資表示,根據產業觀察顯示,智慧手機SoC(系統單晶片)較難切入RISC-V,主要是因為Android生態系統和 Arm架構的緊密捆綁,故Android遷移到RISC-V可能平台需要幾年時間。然而,看到基於Arm的物聯網/人工智慧/汽車應用相關CPU轉移到RISC-V CPU卻是可望加速,換言之,晶片客戶也可重新獲得對Arm的議價能力。 美系外資預估,RISC-V CPU到2025年潛在市場規模達美金15億元,加設晶心科拿下約7~9%的全球市場份額,則2025年營收可達1.2億美元,故上調晶心科目標價由450元調升到618元、維持評等加碼。

  • 股海撈金 16檔熱錢概念股氣盛

     通膨降溫、升息趨緩,熱錢湧入新興市場,尋找賺錢機會,法人篩選生技股如合一(4743)、伺服器族群如台光電(2383)等16檔概念股,有望趁著財報空窗期,在股海撈金。  包括台光電、嘉澤、緯穎、合一、保瑞、台塑、台化、景碩、南電、瑞昱、智原、新唐、聯茂、長榮、裕民、慧洋-KY等,分屬伺服器族群、生技、ABF載板、IC設計、投信青睞及航運等不同題材,法人近一周買超,表現可期。  群益投顧副總裁曾炎裕指出,熱錢湧入台幣升值,美元指數走弱,國際熱錢回流新興市場,11月24日外資大舉匯入8億美元,新台幣匯率升值1.91角至31.027元,新台幣創近2個半月新高,總成交量16.625億美元,台幣挑戰30元價位,指數也有望上攻15,000點。  金管會也鬆綁外資持有台股,作為擔保品相關規定,增加外資資金運用彈性及持有台股投資部位意願,也減少台股賣壓。  台積電美國亞利桑那州廠12月6日舉行移機典禮,第一階段導入5奈米製程,第二階段導入3奈米製程,台積電布局模式為「n+2」,未來美國廠導入3奈米製程時,台灣已經進入1奈米,台美半導體合作將形成新模式,台積電跨入全球最前瞻科研領域。  第一金投顧董事長陳奕光指出,台積電是此波台股反彈的領頭羊,25日收在498元,距年線價位528元,僅差30元,台積電一旦站上年線,台股加權指數也可輕鬆飛躍萬五關卡,下一階段可看15,600點年附近。  台新投顧副總經理黃文清指出,指數連漲四周後,加權與電子指數站上半年線,金融與傳產指數站上季線,四大指數趨勢全面偏多。  電子成交比重皆低於六成,資金流入生技、航運等傳產類股,傳產與金融指數嘗試攻擊半年線反壓未成,但整體偏多格局仍在,補量將有助於續強。時序進入第四季中後段,財報與外資進出之干擾降低,可留意投信買超個股與低基期集團股  在產業面部分,英特爾(Intel)與超微(AMD)新款CPU平台放量,預估2023年全球伺服器出貨年增率6.1%,台廠將受惠伺服器CPU規格升級與出貨單價提升。  目前塑化產品庫存已降至安全水位,加上中國可能鬆綁疫情封控措施,靜待第四季歐洲買盤及中國大陸回補庫存需求回溫。

  • 高通自研CPU晶片 最快2023亮相

     高通(Qualcomm)持續拓展常時連網(Always on connected)PC市場,在本次高通技術高峰會中宣布推出首款以Nuvia架構打造的CPU,不過尚未釋出更多細節,同時高通也宣示將在PC平台中導入AI架構,大幅強化降噪及影像處理技術,全面提升使用者體驗。  高通無懼未來PC市況可能持續走下坡,仍不斷衝刺PC市場,本次雖然沒有端出任何PC新款晶片組,但在活動中透露了首度以Nuvia架構打造的CPU,該款CPU名稱為Oryon,本次雖沒有釋出任何更多技術細節。  不過業界預期,高通可望在2023年底前釋出更多技術細節,並在2024年下半年搭載商用裝置問世。  據了解,高通在2021年初以14億美元買下了晶片設計公司Nuvia,不過目前高通正因Nuvia的處理器架構問題與Arm產生訴訟糾紛,但本次高通技術高峰會中絕口不提與Arm訴訟問題,因此外界無從得知目前進展及高通對此議題態度。  同時,高通也宣布正與微軟合作開發在Windows 11中更強勁的AI效能,當中包含Windows Studio Effects語音聚焦(Voice Focus)功能和背景模糊化(Background Blur)。  高通更以已經導入驍龍PC平台的Surface Pro 9 5G裝置為例,強化自動取景(Automatic Framing)和眼神接觸(Eye Contact)。高通指出,當中關鍵在於在驍龍PC平台中導入了全新架構的AI引擎,使效能更為強勁。  花旗集團(Citigroup)在本次高通技術高峰會中也宣布,未來全球超過15萬名員工將會逐步轉用搭載驍龍PC平台的產品,如聯想ThinkPad X13s就會是採用的裝置名單之一,使高通在PC市場開始逐步站穩腳步。

  • 《科技》TrendForce:2023年AMD x86伺服器CPU比重突破22%

    【時報記者任珮云台北報導】據TrendForce最新研究,受Intel 7良率欠佳影響,新品Sapphire Rapids大規模量產時程推遲,估計目前Sapphire Rapids生產良率僅50~60%,衝擊主力產品Sapphire Rapids MCC,量產計畫從今年第四季遞延至2023年上半年。量產時程延後不僅影響ODM備料準備週期,也大幅降低OEM與CSP今年導入Sapphire Rapids的比重。而AMD(超微)將因此成為最大受惠者,預估2022年AMD x86伺服器CPU出貨市占率約15%,2023年則有望突破22%。 AMD自2021下半年至今已大幅度提高ABF載板產能,與此同時,越來越多終端客戶對於降低能耗要求有所提升,考量伺服器整機成本(TCO)的前提下,開始傾向使用單插槽伺服器。TrendForce認為,客戶需求的轉變將使AMD擺脫以往於2-socket架構下難以突破的困境,也將更有利於AMD衝刺出貨量。 除了大環境需求疲弱的問題,Intel面臨的挑戰還有低階FPGA缺料問題頻傳,影響其雙插槽CPU訂單,以及政府標案需求轉弱、OEM業者調降庫存水位等壓力。此外,近期美商務部祭出的禁令使高階運算晶片市場首當其衝,Intel及AMD的客製化晶片出貨確實承壓,但目前超算機種占伺服器市場總量不大,影響程度尚低。若後續中美摩擦加劇,Intel在伺服器CPU領域霸主的地位恐是雙面刃,所受的衝擊將更甚AMD。 Intel新品量產時程推遲,從ODM訂單可以看出CSP大廠對AMD的仰賴程度增加,由於AMD Milan整體伺服器整機成本較Intel Ice Lake更低,且AMD Milan的RDIMM擴充性與SSD通道數均較佳,也不用遵循Intel的雙插槽標準設計,即能達到客戶所需要的效能,客戶更能有效節約資本支出。 此外,短期來看,過去兩季Intel x86伺服器CPU出貨市占率相較去年同期下滑近6%,主要是美系CSP大幅轉單所致,其中AMD Milan-X的出貨刺激美系CSP如Microsoft與Meta的拉貨力道。再者,搭載Intel CPU的2-socket伺服器必須配搭的Lattice CPLD仍然吃緊,在擔心供貨疑慮下,也使得客戶轉單AMD。長期來看,由於企業、政府陸續將ESG指標納入採購考量,故能耗節約表現將成為採購決策的關鍵之一。因此,TrendForce認為,2023年AMD將迎來指標性的成長,預估明年第四季AMD x86伺服器CPU出貨市占率將達到25%,年增7%。

  • 伺服器燒 嘉澤、緯穎權證帶勁

     兩大公有雲業者Google及Microsoft資本支出將持續聚焦於資料中心伺服器,加上臉書母公司Meta提高明年資本支出規模。法人建議,可優先聚焦2023年受惠新平台規格升級,供應比例增加的嘉澤(3533)、緯穎(6669)等。  嘉澤9月營收26.63億元,創單月新高,月增12.27%,年增28.63%,第三季營收72.72億元,創季度新高。獲利部分,市場預期第三季毛利率可望持平上半年水準,且在匯兌利益加持下,單季獲利將再創新高;累計前九月營收200.76億元,年增30.8%。今年以來業績維持強勁成長。  展望後市,在伺服器及DT新機種帶動下,市場預期嘉澤第四季營收有望持平第三季,具潛在上修空間。同時,由於PC、Server滲透率提升及低價原物料貢獻下,估獲利可維持雙位數增長。  北美大型雲端業者積極增建資料中心基礎設施,DIGITIMES預估,明年全球伺服器出貨成長5.2%、緯穎營收主要來自雲端服務供應商,並受惠英特爾、超微新一代CPU量產,營運看旺。  緯穎第三季營收796.7億元,季增6.2%,優於過往淡季表現,主要受惠於料況改善及新台幣貶值助攻。展望後市,緯穎因CSP客戶發展正向,CPU新平台帶動產品平均售價上升。

  • 雲端、5G、新CPU助攻 2023全球伺服器年增5.2%

    受惠北美大型雲端業者積極增建資料中心基礎設施,DIGITIMES Research預估明(2023)年全球伺服器出貨量將再成長5.2%。此外,隨全球疫情將邁向流感化,IC及零組件供應亦逐步恢復正常,加上兩大晶片商英特爾(Intel)、超微(AMD)新一代CPU量產,亦有望帶動部分換機需求。 DIGITIMES Research分析師龔明德預期,在雲端、HPC、邊緣伺服器需求成長,及晶片大廠陸續推下世代CPU等利多驅動下,2022~2027年全球伺服器出貨量複合年均成長率(CAGR)將達6.1%。 龔明德進一步指出,未來五年主要伺服器出貨成長動能仍來自大型公有雲業者,為滿足對外雲端服務或自家影音串流平台、電子商務及各種線上服務需求,將於全球各地持續擴建資料中心基礎設施。另隨各應用領域企業用戶在雲端及邊緣端需處理日益龐大數據,促HPC、AI伺服器需求提升。 此外,雲端業者、伺服器品牌商也將發展重點朝向靠近邊緣端的企業混合雲服務布局,以因應邊緣AI推論或即時大量數據處理或資料儲存的需求。在此同時,隨全球5G資料中心基礎設施陸續建置,將帶動核心(core)及邊緣端的電信伺服器發展,而隨著O-RAN聯盟亦積極推動採開放式商用現成設備(COTS)作為邊緣RAN端設備,可望在2023年後逐步帶動邊緣白牌電信伺服器出貨成長。 從供給面來看,主要助攻伺服器出貨成長的因素,則為晶片大廠陸續推出新一代CPU或AI加速晶片,有利帶動雲端資料中心及企業客戶伺服器依需求增購或替換為部分新機。 另一方面,各晶片商也積極發展新一代資料加速處理方案,如輝達(NVIDIA)及超微推新DPU,英特爾亦推IPU,未來將推升資料中心朝逾400Gb/s的高速資料傳輸標準發展,以強化資料中心基礎設施的運算、網路、儲存及安全管理的處理效能。

  • 大摩點兵 喊晶心科上450元

     摩根士丹利證券指出,隨SiFive的RISC-V CPU打入美國太空總署(NASA),可用於下一代高效能航太運算處理器(HPSC),證明RISC-V可靠性,晶心科(6533)推出的新CPU IP核心,則可打入車用四大應用層面,看好第三季營運超預期、全年成長逾2成,大舉調升股價預期至450元。  摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻在IP股領域研究深入,尤其領先挖掘產業新星功力堪稱外資圈指標,2019年時領先市場喊買世芯-KY,一路激勵股價上攻,催生新千金股。詹家鴻今年再將目光轉至晶心科,是外資圈唯一開啟基本面研究者,且先前賦予股價預期皆已達陣,此次由360元一口氣拉上450元,凸顯對晶心科信心程度。  晶心科於SEMICON Taiwan 2022國際半導體展期間推出了新款車用CPU IP N25F-SE,可用於儀表板、低功率雷達、電子控制單元、觸模與顯示等汽車應用。摩根士丹利指出,經與SiFive與微晶片產業專家對談,確認RISC-V在高效能運算(HPC)市場的潛力,若將車用與HPC市場納入估算,晶心科CPU核心的市場規模(TAM)持續擴大。  大摩預估,RISC-V整體市場規模至2025年時將達15億美元,高於先前估計的10億美元,以晶心科全球市占率6%~7%計算,晶心科屆時營收上看1億美元。  晶心科股價受惠大陸半導體在地化討論與RISC-V切入新市場,自8月初以來大漲5成,考量晶心科8月營收月增25%,加上晶心科在大陸市場進展,全年營收可望衝破半導體下行循環限制,繳出年增2成以上佳績。  美系外資估算,晶心科每股稅後純益(EPS)將從去年的3.72元,大增145%、至9.11元,至2024年時又將較現在翻倍,EPS上看18.1元。  法人指出,晶心科本身營運除持續受惠RISC-V產品線成長外,考量快速崛起的RISC-V架構吸引愈來愈多國際一線大廠投入,未來有機會與ARM相抗衡,且類似IP同業皆享有市場給予較高本益比評價,是股價上攻一大利多。

  • 施振榮:台灣在CPU半導體領先 未來加強軟體及創新應用

    宏碁集團創辦人施振榮指出,未來發展關鍵還是在微處理機(CPU)的應用,而所需要的半導體技術,台灣已經取得世界最領先的地位,未來台灣應該在現有的硬體基礎上,再加強軟體及創新應用尋求突破機會。 施振榮今(7)日為《WHATs NEXT》未來科技產業高峰會致詞時指出,對於未來的科技發展,不管是元宇宙、5G、AI、Fintech還有NFT、區塊鏈等等新科技,有的已經累積並講了一段時間,但是要真正落實應用,則還在持續發展中。 他回憶1976年創業時,為的是微處理機(晶片微電腦)將會再次帶動工業革命而努力,歷史中第一次工業革命出現的引擎,讓人類體力得以延伸,第二次工業革命出現的晶片微電腦,則讓人類腦力延伸,至今還沒完沒了。 施振榮指出,從今日看未來科技,發展關鍵還是在微處理機的技術延伸與相關應用,其中所需要的半導體技術,台灣已經取得世界最領先的地位,尤其很多應用普及化之後,更帶動了很大的市場,大家也投入更多的資源,做更多技術的提升及應用,像滾雪球愈滾愈大,且目前還持續滾大。 至於台灣下一波的新機會在哪裡呢?他指出,相信再過五年或十年,還會有下一波的新科技出現。但最重要的是,在現階段如何慢慢把相關的技術應用發展成熟,然後找出可以為使用者創造價值的創新應用,然後讓使用者買單,愈滾愈大,這樣就會有所進步。 施振榮分析,現在科技應用的發展型態已經跟以前不一樣,以前是以通用型(General Purpose)CPU、PC、手機等硬體產品,在上面開發相關應用;未來則是要做出一個個解決方案,且這些解決方案要落地,就要在國內巿場先練兵,並以「內需帶動外銷」的策略,把解決方案在國內的市場發展成熟後再國際化,所能創造的附加價值就會高出很多。 他指出,要創造國內市場的新需求,政府一定要站在前面形成一個拉力,與民間業者共同努力建立一個好的產業生態,而政府就是要提供這個生態環境有好的養分,讓業界能夠蓬勃發展,大家各自分工,找到最適當的定位,然後互相拉拔,讓台灣的產業未來能夠在國際社會做出更具體的貢獻。 施振榮表示,由於台灣國內的市場相對較小,如果沒有朝國際化發展,相對投資回收會受到一些限制,但是不論如何,為了要能推出成熟且符合巿場需求的解決方案,就要有具體的場域在國內落實,讓解決方案發展成熟的時間加快且更有效,進而做為朝國際化發展初期示範及參考的方案。 施振榮指出,台灣未來應該在現有的硬體基礎上,再加強軟體及創新的應用方面,相信台灣將會對世界做出更進一步的貢獻。

  • 《半導體》外資評股后 信驊還有「這」優勢

    【時報記者王逸芯台北報導】日系外資針對信驊(5274)出具研究報告,估計數據中心CPU銷售訂單以及信驊的BMC出貨修正將在2023年第一季看到底部,但點名信驊為少數能將台積電(2330)不斷上漲的晶圓成本轉嫁予客戶的無晶圓廠商之一,將信驊目標價由3300元調降到3000元、評等維持買進。 日系外資表示,信驊自6月初以來股價已修正8.5%,比台股加權指數的5.9%,修正幅度更劇烈。信驊長期將得益於BMC(遠端控制晶片)到BIC(小型遠端伺服器管理晶片)和安全晶片的潛在市場規模成長,但短期存在庫存修正風險,信驊近期BMC庫存調整已啟動,主要是從6月下旬開始,來自大陸的減產更為明顯,英特爾新伺服器處理器Sapphire Rapid的延遲,預計第三季信驊營收將季減少10%,雖然無法預測本次BMC庫存調節的持續時間和嚴重程度,但預計信驊股價可能在第三季觸底,故將信驊目標價由3300元調降到3000元、評等維持買進。 日系外資表示,信驊自2018年以來BMC出貨量年增長強勁,主要是受惠數據中心CPU銷售,根據2018年下半年到2020年的經驗顯示,CPU的調整時間從高峰到低點約要3~4個季度從峰值到底部,故估計數據中心CPU銷售訂單以及信驊的BMC出貨修正將在2023年第一季看到底部。 日系外資表示,信驊新產品BIC(AST1030)晶片將從原先預計的明年上半年提前到今年第四季出貨,可能抵消BMC的潛在修正,此外,另一款新產品安防晶片AST1060已送樣給客戶,並按計劃從明年下半年開始出貨,預計信驊挾其業界領導地位,是少數能夠將台積電(2330)不斷上漲的晶圓成本轉嫁予與客戶的無晶圓廠商之一。

  • 《半導體》晶心科手握一利器 外資升價至360元

    【時報記者王逸芯台北報導】美系外資針對晶心科(6533)出具最新研究報告指出,看好晶心科在RISC-V具有強大的潛在成長空間,且管理階層也看好2022年營收將成長20~30%,故將目標價由300元調升到360元、評等維持加碼。 美系外資表示,有鑑於ARM(安謀)在智慧型手機CPU領域強勢地位,對晶心科將有正面提振,儘管晶心科目前本益比高達48倍,但晶心科具有累積IP權利金的商業模式,以及強大的RISC-V CPU授權金。晶心科管理階層也看好2022年營收將成長20~30%,故將目標價由300元調升到360元、評等維持加碼。 美系外資表示,由於構建高效的CPU和順利運行RISC-V代碼需要專業技術替SoC(系統單晶片)的IP進行加密,CPU才可以安全的用於商業用途上,而晶心科在CPU IP具有長達17年的經驗。 美系外資表示,晶心科在物聯網CPU市場的市占率已達到7%,而根據數據顯示,物聯網CPU的TAM(潛在市場規模)在2022年為4.49億美元,換言之,晶心科將擁有7%的總營收市占率,且在2025年前物聯網CPU的TAM(潛在市場規模)在AI(人工智慧)、HPC等快速發展下,將會持續快速成長。

  • 超微好威!物聯網、遊戲業務加持 CPU市佔率逆勢創高

    儘管全球PC在Q2需求驟減,出現庫存水位過高的情況,但美國晶片巨頭超微半導體(AMD)的市場表現仍然讓人眼睛為之一亮,在物聯網跟遊戲產品業務的帶動下,CPU市佔率創新高達到31.4%,超過往年同期最高市佔率25.3%的紀錄。 在電子產業一遍低迷中,雖然用戶端和伺服器市場CPU需求仍在谷底,但英特爾的網路與邊緣事業群(Network and Edge Group)、以及超微的客製化訂單部門,在營收方面的表現都創下最佳紀錄。 至於PC用途方面,超微的業績更是扶搖直上,除了PC用途的CPU外,超微於今年Q2間,在物聯網和半客製化的遊戲機產品業務帶動下,CPU的市佔率達到了31.4%。

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