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台積3奈米明年5大咖報到

2023/12/07
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　台積電日前遭外資直指，目前3奈米客戶過度集中蘋果，一旦產能利用率下滑，折舊壓力恐衝擊毛利率受壓；惟明年年中後3奈米客戶如聯發科、高通、英特爾、輝達、超微陸續加入推動，適逢過年傳統淡季的首季，產能利用率可能下探65％，但也將是明年營運谷底，隨著3奈米營收比重攀升，開始恢復成長軌跡。　美系外資調整台積電目標價，但仍維持加碼評等，主係對其生成式AI、半導體復甦週期、2奈米技術領先、以及海外擴廠加速進行，抱持看好長線投資價值態度。台積電2024年3奈米新客戶即將加入，包括手機晶片廠聯發科、高通，伺服器晶片廠輝達、超微，甚至是英特爾。　法人指出，隨著英特爾擴大外包，雙方合作越趨緊密。其中，Intel 下一代低功耗架構Lunar Lake MX（LNL）之CPU單元，將使用台積電的N3B製程，據了解，該專案於台積電內部啟動許久，近期開始加快進度進行；Arrow Lake H／HX 的CPU也將採用3奈米製程，大幅填補台積電產能。　另外，AI伺服器部分，輝達主要訂單H200／H20能見度穩健，AMD的MI300也在進行之中。並且陸續在明年度推出新品，如輝達B100、超微MI300系列，因此N3於明年下半年，依舊保持強勁成長，呼應台積電前次法說展望；在良率部分則進一步提升，雖然需花費較久時間，才能達到公司平均水準。　台積電致力推出新的N3製程，如N3P、N3X，而用於生產HPC與手機晶片之N3E，在本季度進入量產，3奈米將會是未來長期的節點，營收比重將會持續提升。　此外，更先進之2奈米技術開發如期進行，在效能、功耗和面積（PPA）及耗電效率上，均維持產業龍頭地位、競爭者有限，2025年就會進入量產。
AI四巨頭資本支出大增

2023/11/30
國際

　隨聊天機器人（ChatBOT）、生成式AI等在各應用領域需求持續激增，北美四大CSP（雲端服務供應商）業者加大AI相關領域投資力道，明年資本支出持續上升，帶動AI伺服器需求激增。法人指出，AI仍是未來成長趨勢最為明確的主流產業，全球AI錢景看好，建議逢低伺機布局相關基金與ETF。　根據TrendForce預估，今年AI伺服器包含搭載GPU、FPGA、ASIC等，出貨量逾120萬台，年增高達37.7％，今年至2026年邊緣AI伺服器出貨平均年成長率將逾2成。　台新SG全球AI機器人精選ETF基金經理人王嘉豪表示，全球AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）公布第三季財報與第四季財測均超乎華爾街預期，即便大陸市場業務恐承壓，執行長黃仁勳仍高喊「生成式AI時代正在起飛」，預期包含AI業務在內的資料中心營收將一路成長到2025年。　中信關鍵半導體（00891）ETF經理人張圭慧認為，據WSTS研調，預估明年半導體將呈現雙位數成長，主要受惠於AI Server強勁需求、終端需求如 PC、手機市場回溫。今年是半導體的調整年，明年將低基期重回成長，半導體股價有望開啟新一波上升循環。　野村投信投資策略部副總經理張繼文強調，受惠電子需求復甦，高速傳輸規格升級以及AI/邊緣AI/HPC的相關供應鏈、相關創新科技題材股可持續留意。Intel應用於Al的新一代CPU預計於12月23日推出，除了是首次採用Intel四節點製程，也是首次將神經網路處理器（NPU）導入到消費產品，使PC也可以運行小參數的模型，Al PC與NB機種預計於2024年陸續推出。　隨AI概念慢慢從從雲端紅到邊緣上，預計明年全球手機市場有望迎來一波AI手機換機潮，聯發科是少數有能力將邊緣AI 整合到單一CPU的公司，邊緣AI可望為該公司及整體手機產業提供強勁的成長機會。
陸產CPU「龍芯3A6000」問世　官媒指達國際主流水準

2023/11/28
國際

新一代大陸國產CPU「龍芯3A6000」28日在北京發布，這是大陸自主研發、自主可控的新一代通用處理器，大陸官媒央視指出，其性能達到國際主流產品水準。報告指出，「龍芯3A6000」採用大陸自主設計的指令系統和架構，無需依賴任何國外授權技術，是大陸自主研發、自主可控的新一代通用處理器，可運行多種類的跨平台應用，滿足各類大型複雜桌面應用場景。大陸官媒央視指出，「龍芯3A6000」的推出標誌著大陸自主研發的CPU在自主可控程度和產品性能方面達到新高度，性能達到國際主流產品水準。A股上市的龍芯中科短線拉升，現漲超8％，此前一度跌超2％。此外，公司同時推出的還有印表機主控晶片「龍芯2P0500」，這是大陸首款基於自主指令系統的印表機主控晶片，作為列印／掃描整機中的核心控制部件，「龍芯2P0500」的研發成功將助力推動更多大陸打印機走向市場。
700元我來了！台積電3奈米連死敵英特爾都得用訂單多肥、代工多強？陸行之拋5點分析：用過就回不去

2023/11/24

英特爾明年最新Lunar Lake中央處理器（CPU）大單，傳出首度委由台積電3奈米製程代工，對台積電逾140億美元（約4480億元台幣）肥單落袋，外資圈紛紛喊多，目標價普遍上調至700元之上，最高來到760元。知名半導體分析師陸行之給出5點分析，英特爾確實較需要台積電，最快2025年成神山3奈米代工的第2大客戶，更直言台積電代工能力太強，「只要用了就很難回的去」。陸行之今（24）日在臉書發文指出，雖然自己還是很不喜歡這個老是愛吹牛的公司，但最近聽到T同學（台積電）2024/2025年將拿到 I 同學（英特爾）近40億美元及超過100億美元訂單，想來用數字分析一下，到底真假，並分享5點研究心得。 1.台積電明年底可能將準備15k/m 3nm、後年準備30k/m 3nm產能給英特爾，但這樣一來，英特爾在2025年將成為台積電前3大客戶，且為3奈米代工的第2大客戶，如果為真，AMD有危險？ 2.如此一來，英特爾每年將至少貢獻台積電5%的營收增長動能，明年佔比8%，後年12%。 3.雖然英特爾表面上好像還在嘴硬，宣稱只會釋單GPU（繪圖處理器）、高速I/O晶片，但從Lunar Lake開始，包含compute tiles，結論就是用台積電代工就像吸毒，用了就很難回的去了。 4.對英特爾而言，假如in house產能不變，每年代工產能加持19~20%總產能，用代工產品的營收貢獻，將在2024達28%、2025達44%，如果為真，這數字高的嚇人。 5.陸行之認為，結論就是Intel比較需要台積電的幫忙，因為找台積電的好處一堆，包括先進產能、降低製造與製程研發成本、節省資本開支以便支付更多現金股利，還能降低折舊費用，並且提供較有競爭力的產品價格。 ※免責聲明：文中所提之個股內容，並非任何投資建議與參考，請審慎判斷評估風險，自負盈虧。
英特爾新CPU 傳台積電三奈米代工

2023/11/22
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　英特爾針對AI終端應用所開發的Meteor Lake晶片組，CPU將由自家Intel4製程助攻，預計導入多家品牌廠筆電新品，且規畫明年元月CES展亮相；21日英特爾新一代Lunar Lake晶片組設計架構曝光，市場猜測CPU將委由台積電三奈米代工，引起市場關注，惟台積電對此則表示，不會對單一客戶或產品進行評論。　英特爾新一世代Lunar Lake晶片組核心設計架構圖曝光，其中加入新的Lunar Lake-MX行動裝置產品線，特色之一便是挑戰更低功耗效率，該產品規劃功耗可低至8瓦，這對比過去晶片組耗電約30瓦，更被業界視為可能是英特爾重返手機或平板的重要進程。但也因為低功耗的產品規格，目前蘋果、未來聯發科、高通皆將採用的台積電三奈米的優異功耗表現，因此，外界聯想並臆測Intel Lunar Lake中的CPU將委由台積電三奈米代工。　台積電三奈米今年僅有蘋果一家客戶，第三季營收占比約6％，不過隨著台積電三奈米良率爬升，客戶接受度提高，包括聯發科、微軟、谷歌、亞馬遜都已將相關產品排入台積三奈米量產時程中，英特爾自研Habana Gaudi2已採7奈米、Habana Gaudi3規劃導入5奈米製程，將來也勢必走向更加倚重台積電3奈米的腳步。　英特爾與台積電始終處於競合，其實早在今年九月創新日活動上，英特爾就展示了世界第一個UCIe連接的Chiplet(小晶片)處理器。此晶片匯聚兩大晶圓代工廠尖端技術，分別將Intel 3以及TSMC N3E的Synopsys(新思科技)UCIe IP的兩個小晶片，透過英特爾EMIB先進封裝進行連接，目前Meteor Lake處理器已採小晶片設計，但仍沿用英特爾專有介面與通訊協議，下一代Arrow Lake處理器之後，則將開始採用UCIe介面。
生成式AI再進擊搭聯發科天璣8300手機年底問世

2023/11/22
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　聯發科21日發表天璣8300手機行動晶片。天璣8300亦擁有生成式AI技術與高能效特性，同時具備高速穩定連網能力，與前代產品一致，在綜合表現、CPU、GPU等多個面向，相比同級晶片具明顯優勢，更為目前同級產品中唯一支援生成式AI技術之晶片。聯發科透露，搭載天璣8300行動晶片的智慧手機將於年底問世；市場猜測將由小米Redmi K70系列首發。　聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示，天璣8000系列將旗艦使用體驗普及更多使用者。　天璣8300具備高能效的終端AI能力，支援旗艦等級記憶體；天璣8300處理器是天璣8200的迭代版本，在性能方面有明顯提升，與高通Snapdragon 7 Gen3分庭抗禮。　天璣8300採用台積電第二代4奈米製程，Armv9 CPU架構，八核CPU架構，峰值性能較上一代提升20％、功耗節省30％。GPU更是有感提升，搭載6核GPU Mali-G615，GPU峰值性能較上一代提升60％、功耗節省55％。　聯發科強調，天璣8300在同級別競品中率先支援生成式AI，最高支持100億參數AI大型語言模型。　繼承天璣9300旗艦級技術特性，全大核架構設計的應用，也讓聯發科中階手機晶片有明顯的性能提升。　同時，AI大模型開始在中階手機晶片上的滲透，成為天璣8300的核心競爭力之一。「AI大眾化」勢在必行，未來在中階產品提升AI能力，將是市場競爭的一大關鍵。
《電零組》分食伺服器ILM市場健策吞大補丸

2023/11/16
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【時報記者張漢綺台北報導】健策(3653)將於近期舉行法說會，健策站穩Intel及AMD兩大半導體廠均熱片主要供應商後，持續朝ILM等產品線布局，近期傳出佳音，成為Intel伺服器ILM新產品合格供應商，分食伺服器ILM龐大市場，未來健策更可望以ILM搭配均熱片等散熱產品出貨，對健策營收及獲利可說是大進補。健策近幾年將產品重心放在Intel與AMD兩大CPU半導體大廠各產品線及先進封裝製程領域，繼拿下美系CPU半導體廠均熱片訂單後，近期傳出健策現身於Intel公布的伺服器ILM合格供應商，從原本替美商客戶代工伺服器ILM的代工廠，正式躋身為供應商，未來將與嘉澤(3533)等分食伺服器ILM市場大餅，為營運增添動能。 ILM主要功能在於提供扣壓力量給中央處理器CPU及散熱器，以確保CPU與連接器電性接觸良好，以期讓散熱器與CPU均有良好熱傳接觸，據了解，健策在成為合格供應商後，不僅與嘉澤分食訂單，獨吃ILM的利潤，未來健策還可以搭配均熱片及散熱產品一起出貨，並有利於公司進一步爭取美系CPU半導體大廠Socket訂單，對健策可說是大利多。健策將於近期舉行法說會，儘管終端市場需求疲弱，PC/NB庫存趨於健康，近日訂單回升，預期將有助於健策今年第4季營運表現。
雙王報喜電子鏈躍盤面主流

2023/11/12
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　台積電、聯發科「雙王」10月營收同步繳出亮眼成績，振奮市場信心，法人指出，由此可看見AI需求大爆發，以及智慧機市場復甦，分別挾帶未來成長趨勢，與終端庫存去化近尾聲利多題材，扮演科技股雙成長動能，相關電子供應鏈料將成為台股盤面的新主流。　群益投顧研究部副總裁曾炎裕指出，美國政府提前實施對中國AI禁令，全球AI指標輝達股價僅回檔兩天，代表AI晶片仍供不應求，且輝達將推出中國特供AI晶片，也化解短線利空訊息，有助於台灣AI指標股重掌多頭令旗。　第一金投顧董事長陳奕光表示，台積電法說展望樂觀，第四季業績季增超過1成，顯示AI需求仍強、庫存持續改善，10月營收更是「用數字說話」，一舉繳出歷史新高成績，可望為市場多頭注入強心針，在台積電登高一呼之下，預料低基期AI股，或是展望強勢的高價股，包括上游IC設計至下游零組件廠，都有機會雨露均霑，重新吸納資金進駐。　同樣釋出正向展望及成績單的聯發科，10日股價雖拉回整理，未能站穩900元整數大關，但在10月營收站上今年次高，轉為年、月雙增，顯示營運動能已有明顯復甦跡象，帶旺手機鏈表現。　法人分析，目前手機CPU全球銷售前五大以聯發科市占38％居冠、高通30％、蘋果15％、中國紫光展銳11％、三星5％。由於非蘋手機低迷數年，基期已處於低檔，預料將藉由AI新手機營造換機潮，上演「絕地大反攻」。　而聯發科發布CPU天璣9300，採用創新「全大核架構設計」，實現更高效能、低功耗，滿足終端生成式AI應用，挾帶市占優勢，預計受惠程度最高，第四季財測營收季增雙位數。　本國大型投顧法人指出，智慧手機需求持續提升，主要動能來自大陸需求回溫，且中系智慧手機代工廠採取更積極海外市場策略，目前聯發科第三季庫存天數已由115天下降至90天，預料未來數季將持續降低。短期而言，智慧型手機SoC供應商將受惠。
車用半導體台廠大啖SDV商機

2023/11/12
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　軟體定義汽車（SDV）成為新趨勢，未來汽車商業模式將轉向數據和服務為主。以恩智浦（NXP）S32平台為例，在整合式架構中，車廠不再像過去多找Tier 1供應商洽談規格，而是與晶片商討論整車架構，協調軟體發展；台廠中則以瑞昱的ARM架構最受矚目，自行設計交換器晶片CPU，車用乙太網業務成長速度將高於公司平均成長率，RISC-V矽智財廠晶心科，積極耕耘車載五大領域，預計每年推出2個車規CPU IP。　恩智浦的S32平台不僅提供晶片，更包含軟體和解決方案，長期有利鞏固策略夥伴關係。也讓台廠IC設計業者將有機會直接打入品牌車廠供應鏈，分食以往Tier1壟斷的市場大餅。　其中瑞昱交換器晶片IP採ARM架構，再自行設計CPU。管理階層指出，車用乙太網業務成長速度高於公司平均成長率，且成長性可延續至2024～2025年；瑞昱車用乙太網產品主要往寬頻、高性能、低功耗、低延遲方向開發，產品可應用在時間敏感功能上，並支持多樣介面與安全需求。　在SDV時代下，汽車所有系統都會連結到雲端，車廠也會透過感測器大量搜集數據、整合資訊，以提供消費者更好的服務。　法人分析，每年乘用車銷量約8～9千萬台，其中在電動車上乙太網滲透率為100％，在燃油車方面，只要具備L1自駕功能便會使用車用乙太網，未來超過一半的新車款都會有車用乙太網路。　瑞昱跨足車用領域，已有OEM及Tier1車廠認可瑞昱為優質汽車晶片解決供應商，車用乙太網技術能力足以與Broadcom及Marvell等大廠旗鼓相當。
勤誠、富驊 AI伺服器出貨旺

2023/11/10
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　AI需求持續增溫，研調機構Trendforce指出，2023年AI伺服器出貨量逾120萬台，年增38％；2024年將可再成長逾33％，AI伺服器占整體伺服器比率將突破雙位數，勤誠（8210）、富驊（5465）等伺服器機殼廠看旺。　勤誠表示，前三季受景氣復甦放緩及終端客戶庫存調整期間影響，營收成長幅度相對有限。惟高階專案訂單自於第二季開始陸續出貨、第三季持續放量，搭配公司優化營運及精實管理成果初顯，有效帶動整體毛利回升。　勤誠10月營收11.24億元，月增24.41％、年增42.95％，創同期新高，公司表示，在手高階專案的需求大幅優於預期且訂單持續增加中，且第四季CPU新平台的換機需求亦開始微幅顯現。　受惠高階AI應用帶動，勤誠訂單詢問度不斷提高，終端需求顯著優於原先預期，目前已全力支持相關專案的推進與開發，在手各類型專案已陸續出貨，同步搭載CPU新平台的換機需求微幅貢獻，整體業績成長可期，第四季及明年出貨、獲利成長正向。　富驊也鎖定新能源應用，投入充電樁相關布局，近期積極爭取EMS廠伺服器、存儲相關機殼，及新能源產品充電樁、Busbar產品訂單，AI伺服器方面，與客戶合作開發相關應用新品本季有望出貨，有助優化產品結構。　此外，富驊繼傳出北美一線大廠Data Center全新模組化伺服器產品開發訂單第三季量產出貨後，與北美IT大廠共同開發的4U高密度伺服器新品，可望在明年首季量產出貨。
《電週邊》勤誠10月合併營收創同期新高 Q4深具信心

2023/11/09
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【時報記者任珮云台北報導】勤誠(8210)10月合併營收為新台幣11.2億元，月增24.2%、年增42.9%；累計一到十月合併營收為新台幣76.4億元、年減12%。勤誠10月合併營收再次站回雙位數並創歷年同期新高。勤誠董事會也通過發行國內第一次無擔保轉換公司債，上限10億元。時序進入第四季，勤誠表示，在手高階專案的需求大幅優於預期且訂單持續增加中，並且第四季CPU新平台的換機需求亦開始微幅顯現，有望帶動全年營收回穩，且預期此成長力度可持續至明年，惟外部環境仍存在不確定性，公司將持續密切關注終端需求復甦及地緣政治變化等，並持續以毛利率優化為營運首要目標。參考研調機構Trendforce指出，2023年AI伺服器(含搭載GPU、FPGA、ASIC等)出貨量逾120萬台，年增38%；2024年將可再成長逾33%，AI伺服器佔所有伺服器比率將突破雙位數達近12%。勤誠表示，在高階AI應用的帶動下，公司訂單詢問度不斷提高，終端需求顯著優於原先預期，目前已全力支持相關專案的推進與開發，在手各類型專案已陸續出貨，同步搭載CPU新平台的換機需求微幅貢獻，整體業績成長可期，對第四季及明年出貨及獲利成長深具信心。
《科技》AI旗艦晶片戰開打蘋果、高通、聯發科三強爭霸

2023/10/31
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【時報記者王逸芯台北報導】晶片大戰開打！蘋果今(31)日一口氣發表M3、M3 Pro和M3 Max三款晶片，皆為3奈米製程，打出GPU速度更快、效率更高，並推出動態快取新技術，嗆聲上周甫發表Snapdragon X Elite的高通意味十足，不僅高通、蘋果，聯發科(2454)也將在11月6日推出旗艦天璣9300，不意外，年度旗艦晶片將是市場硬戰，而AI(人工智慧)當然也躍升晶片大戰中的關鍵字。蘋果最新發表的M3系列晶片算圖速度現在比M1系列晶片快2.5倍，CPU效能核心和節能核心分別比M1中的核心快了30%和50%，神經網路引擎則比M1 系列晶片快60%；全新媒體引擎支援AV1解碼，可透過串流服務提供更有效率、更高品質的影片體驗。 M3晶片由250億個電晶體組成，比M2多50億個；採用新一代架構的10核心GPU，繪圖處理效能比M1晶片最快可達65%，配備8核心CPU，包含4個效能核心和4個節能核心，使CPU效能比M1晶片最快可達35%，最高可支援24GB的統一記憶體。M3 Pro晶片由370億個電晶體和18 核心的GPU組成，GPU速度比M1 Pro最快可達40%，統一記憶體的支援最高36GB，12核心CPU設計搭載6個效能核心和6個節能核心，單執行緒的工作效能比M1 Pro晶片最高可提升30%。M3 Max晶片由920億個電晶體組成，40核心GPU的速度比M1 Max晶片最快可達50%，並且支援高達128GB的??統一記憶體，16核心CPU搭載12個效能核心和4個節能核心，與M1 Max晶片相比最高可提升80%。 AI部分，M3、M3 Pro和M3 Max晶片還採用加強的神經網路引擎，比M1系列晶片的速度最快可達60%，使人工智慧與機器學習(AI/ML)的工作流程更快，同時資料都將保留在裝置上以確保隱私。高通上週年度高峰會，推出針對PC平台的旗艦晶片Snapdragon X Elite，強調效能超越了競爭對手的筆記型電腦CPU。在智慧型手機平台部分，高通則端出Snapdragon 8 Gen 3，打出是一款進一步擴展裝置上AI的行動平台。上述這兩款平台展示了在生成式AI任務上的極致速度，包括在Windows 11筆記型電腦上的裝置上語音助理，或在智慧型手機上的圖像生成(使用Stable Diffusion耗時不到一秒鐘)。聯發科預計在11月6日推出全新旗艦片天璣9300，輸人不輸陣，聯發科率先預告天璣9300進一步推升CPU和GPU性能，並配備為運行生成式AI的大型語言模型而優化的強大AI處理單元(APU)。不僅如此，聯發科強調，自家擁有邊緣AI所需之關鍵技術，例如低功耗運算及APU、無線及有線連結等，並持續投資先進製程，近期宣布首款採用台積電(2330)3奈米製程生產的天璣旗艦晶片已完成設計定案，這對聯發科技產品組合持續拓展至汽車、運算和企業級ASIC等高階市場的策略是一個重要的進展。
Intel、亞馬遜財報接力 18檔屏息以待

2023/10/27
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　美股財報周接力賽持續，微軟、Google、Meta皆發布優於預期的財報，後兩者卻出現利多出盡行情，拖累美國科技指數破底，台股26日也同步破底，市場靜待27日將公布的英特爾（Intel）與亞馬遜第三季財報。　據統計，盤面上跌勢力抗大盤的18檔Intel供應鏈以及亞馬遜概念股，分別有微星、仁寶、尼克森、宏碁、聯強、華碩、大聯大、景碩、威剛；以及振曜、誠美材、可成、矽創、百和興業-KY、聯發科、燿華、瀚荃、宏致等。　兆豐投顧副總經理黃國偉指出，Intel所屬產業NB／PC這20年來，需求增長都穩定介於正負3～5％、本益比都是10～12倍左右，可以說是「科技股內的傳產股」，全球電腦年銷售量差不多在1.8億～2.3億；過去兩年轉強，出自於因為疫情造成需求缺口，遠端工作、休閒娛樂需求變大。　如今疫情過去，NB／PC市場將回復原本的供需，總量預期不太會改變，庫存雖漸漸消化完畢，今年低基期可能使明年業績有成長，但整體來說跟手機一樣都屬於成熟市場， NB／PC市場未來3～5年需求預期持平。　Intel CPU採用7奈米或5奈米，對大眾消費者來說效能感覺差異不大，除非是跑動畫或3D模型等高耗能作業感受較明顯；至於近來需求大的強固、電競市場則是利基市場，對某些中小型廠商有益處，但Intel的營收總量太大，占比可能不到10％。　高階製程部分，Intel雖積極發展晶圓代工，只是短時間內技術拚不過台積電，目前支撐Intel話語權的原因在於，PC市場處理器市占率仍占8成，只是高通跟輝達都表明也想通吃NB／PC的CPU，長線對Intel恐不利。　法人指出，從政經角度來看，Intel還是有兩大優勢，一是美國政府的軍用晶片基於國安考量會下單給Intel；Intel老闆是猶太人，猶太裔活躍於美國商業、政壇，非常具有影響力，也掌控著華爾街話語權，這也是美國在以巴衝突，總是力挺以色列的原因之一。　至於亞馬遜財報也即將公布，法人預期有了微軟、Google、Meta的例子，亞馬遜財報除非開出來的結果很糟，否則衝擊有限。
輝達攻CPU晶片撼動英特爾

2023/10/25
國際

　外媒引述消息報導，AI晶片大廠輝達（NVIDIA）正在設計採用安謀（ARM）架構的中央處理器（CPU）晶片，且這款晶片將執行Windows作業系統，最快在2025年上市，屆時將直接威脅英特爾在CPU晶片市場的霸主地位。　消息公布後，輝達股價在23日收盤上漲3.8％至429.75美元，安謀上漲4.9％至50.21美元，英特爾下跌3.1％至33.85美元。　■英特爾霸位面臨夾擊　兩名內情人士透露，長久以來稱霸CPU晶片市場的英特爾正陷入四面楚歌的險境，因為除了輝達打算推出安謀架構CPU晶片之外，英特爾頭號對手超微（AMD）也有此意，同樣預計在2025年推出安謀架構CPU晶片，再加上2016年開始為筆電生產安謀架構CPU晶片的高通，可謂矛頭全都指向英特爾。　■幕後是蘋果市占揚升　據了解，輝達這回跨足CPU晶片市場的幕後推手是微軟，因為自從2020年底蘋果Mac電腦首度採用自家研發的安謀架構M1晶片以來，蘋果市占率便一路成長，令微軟備感威脅。　研究機構IDC資料顯示，2020年第三季蘋果在全球PC市場約有8.5％市占率，到今年第三季已經增至10.6％，同一期間PC市場龍頭聯想及市占第二的惠普，市占率雙雙下滑。　高通24日發表的全新旗艦晶片，就是由一票前任蘋果工程師開發，可見蘋果晶片的性能優越。蘋果採用安謀架構開發的M1及M2晶片，在電池續航力及運算速度上都勝過對手產品，甚至能支援AI運算。　■因此微軟拉輝達合作　微軟與高通在2016年簽下獨家合約後，便由高通研發安謀架構執行Windows作業系統的CPU晶片，但雙方合約即將在明年到期，因此微軟近日積極拉攏輝達及其他晶片業者加入合作。　■微軟不想再全靠英特爾　D2D Advisory顧問公司執行長高登柏格（Jay Goldberg）表示：「微軟在90年代就學到教訓，不再全然依靠英特爾或任何單一供應商。假設安謀架構晶片成功打入PC晶片市場，微軟也不希望高通成為獨家供應商。」
輝達、蘋果強攻 AI股大復活

2023/10/25
上市櫃

　AI PC產業將快速度，尤其輝達（NVIDIA）將替微軟設計用於Windows的CPU，法人預計2025年AI PC將蓬勃發展，再加上蘋果追趕AI投資熱潮，帶動24日台股AI概念股復活，緯穎（6669）攻上漲停價，收復所有均線，積極布局高低階AI PC換機需求的宏碁（2353）也上漲2.44％。　台新投顧副總經理黃文清認為，美股及台股的AI供應鏈個股修正是股價漲多後的籌碼混亂所導致，AI產業的基本面持續正向樂觀，只要調整到合理的價位，資金自然會進場布局撿便宜。　黃文清指出，雖然以巴戰爭及美國10年期公債殖利率飆破5％的利空打擊，但AI股逐步有落底跡象，主要除了輝達外，微軟、蘋果、Google、Meta等大廠持續擴大在AI產業的投資及推出新產品計畫，特別是對AI談論極少的蘋果已加速在AI伺服器上的投資，因此，市場已取得共識，AI產業將持續繁榮。　輝達為GPU大廠，在此波AI投資浪潮中搶下先機，外電報導，輝達跨界搶預計2025年推出安謀（ARM）架構的PC CPU，該CPU採用微軟Windows作業系統，激勵23日股價大漲3.84％。　輝達股價大漲帶動24日台股AI PC及AI伺服器供應鏈翻揚，宏碁、華碩、技嘉、微星、廣達、緯創、光寶科、英業達、緯穎、雙鴻、奇鋐、金像電、台光電等，為台股由黑翻紅的撐盤關鍵。　中信投顧認為，ARM架構的PC CPU，比X86擁有較佳的能耗表現，輝達的CPU將可 GPU以達到更好的AI運算功能，使輝達在加速運算領域的專長得以發揮。目前X86市占率為85％，ARM PC仍有很高成長空間，輝達、微軟及ARM三方合作深化，替PC半導體市場增添新的動能，並看好宏碁等的未來發展，估計為2025年AI PC產業會蓬勃發展。　輝達公告即將在美東時間11月21日發布第三季財報，外資認為，輝達第四季GPU將出貨80～90萬顆，並未下修，伺服器代工廠訂單也未受到美國AI禁令影響。法人認為，輝達財報及展望亮眼，屆時投資人將重拾對AI股的投資信心。