搜尋

CPU

的結果
  • 出貨暢旺 穎崴全年拚賺一股本

     測試介面廠穎崴(6515)今年營運如倒吃甘蔗,第三季營運表現優於預期,第四季受惠於美國客戶中央處理器(CPU)及繪圖處理器(GPU)、台灣5G手機晶片等新產品驗證通過並開始出貨,加上順利跨足記憶體測試介面市場,獲得日本NAND Flash大廠訂單。法人看好穎崴今年可望賺逾一個股本,明年營運重拾成長動能,營收及獲利,皆可望創下新高紀錄。  穎崴公告第三季合併營收季增17.6%達7.55億元,較去年同期減少8.7%,平均毛利率季增2.0個百分點達40.7%,與去年同期相較提升0.2個百分點,營業利益季增40.8%達1.48億元,較去年同期減少23.1%,歸屬母公司稅後淨利季增42.6%達1.21億元,與去年同期相較減少23.0%,每股淨利3.57元。  穎崴10月合併營收月增34.4%達3.29億元,較去年同期成長37.1%,為今年單月營收新高,累計前十個月合併營收22.72億元,較去年同期減少10.1%。法人表示,穎崴已擺脫去年9月之後,美國的華為禁令影響,下半年接單明顯回升,產能利用率全線滿載,第四季營收,可望挑戰歷史新高。穎崴不評論法人預估財務數字。  穎崴在半導體測試介面產品齊全,包括垂直探針卡、高頻高速邏輯測試座(Test Socket)、整機系統測試座(SLT)、高階老化測試座(Burn-in Socket)等。法人表示,穎崴第四季接單暢旺,主要受惠於聯發科推出新款5G手機晶片天璣9000,以及高階CPU及GPU等測試座出貨轉強。  再者,穎崴第四季由邏輯測試介面首度跨足記憶體市場,獲得日本NAND Flash大廠測試介面訂單,明年將可逐季放量,為營運成長再添新動能。

  • 專家傳真-台灣護國神山 轉型在即

     根據媒體報導:全球人工智能科技巨擘Google已積極投入客製化處理器CPU市場,包括TPU(Tensor Processing Units)及筆電Chromebook CPU領域,驗證了全球半導體產業轉型在即,全球半導體產業結構也將產生巨大的變化,台灣「護國神山」的半導體代工(Foundry)產業是否能維持其龍頭位置值得關注。  從產業結構的轉變來看,過去50年由美國主導的產業屬供應端領頭的垂直分工夾層型結構mezzanine structure,包括晶片設計、製造代工、封裝測試、大宗產品ASSP(Application specific standard products,如CPU、GPU、DRAM、DSP等),加上夾層中多樣化客製化產品 ASIC(application specific IC)。  人工智能技術快速興起及普及將大幅度的改變半導體及相關產業的風貌,其中影響最大的是ASSP產品的結構。舉例來說,過去由Intel獨領風騷40年的標準化CPU/ASSP產品將隨智能技術軟硬体結合的ASIC逐步取代,而產業結構更可能轉型成為需求端導向的垂直整合、分布式ASIC應用的切片式結構(Slicing structure),因應半導體產業日趨成熟「產業分合」的趨勢。  從企業經營管理及全球布局的層面來看,分布式智能經濟的興起為產業經營策略帶來巨大的衝擊與挑戰。與半導體產業的變遷同出一轍,最近台廠大立光也在光學鏡頭產業遭受到陸廠《舜宇》嚴峻挑戰。過去憑某一專精核心的領先優勢就能「雄霸世界」的局勢將會有所改變,產業競爭力將面臨快速轉型的趨勢:從企業核心能力為基礎優勢(如ASSP)轉變成為以產業「分布式專業群聚」(如ASIC)。雖然有些專家認為跨領域多角化經營是解決之道,但以現今智能技術發達的情況中,產業上中下游「垂直整合」似乎才是更符合產業slicing結構的「真正王道」。  系統性的布局是台灣產業創新轉型的必要手段,善用網路資訊及智能技術是其關鍵。  智能化技術帶來的結構轉型不但已經發生在半導體護國神山產業中,同時也可能發生在台灣其他重點規劃的智能醫療產業中。雖然這兩種產業有技術成熟度及結構上的不同,但產業slicing及分布式垂直整合的趨勢是相類似的。  半導體產業應重新審視垂直整合策略,從ASIC產品設計、智能技術軟硬體及客製化應著手,結合設備及材料廠商積極布局智能產業軟硬体技術的應用。在生技醫療產業方面,從已知的成功智能醫療案例發現,以垂直整合的方式,結合供應端的技術核心能力與需求端的專業知識(Domain knowledge)是提升企業競爭優勢的最佳策略,整合智能技術algorithm、客製化應用端特性及系統整合customized system Integration,配合以基礎科技軟硬體研發、工程設計、市場應用與客製化操作一氣呵成,是標準垂直整合的經營與管理。

  • DRAM拉貨啟動 南亞科、威剛、十銓按讚

     英特爾及超微年底前將推出新款中央處理器(CPU)搶攻年底旺季商機,雖然個人電腦供應鏈仍有長短料問題,但隨著晶片供貨量增加紓解短缺壓力,ODM/OEM廠預期桌電及筆電出貨量維持強勁,以及Chromebook新標案開出,標準型DRAM拉貨動能將逐步回穩,明年第一季雖是淡季但價格有望止跌,對南亞科(2408)、威剛(3260)、十銓(4967)營運帶來正面助益。  DRAM合約價第三季維持上漲格局,但現貨價開始回跌,以合約價為主的南亞科第三季營收季增5.3%達238.37億元再攀新高但成長趨緩,至於以現貨市場為主的模組廠營收降溫,威剛第三季營收季減8.9%達96.90億元,十銓第三季營收季減9.1%達17.78億元,表現仍符合市場預期。  第四季以來受到Chromebook出貨降溫,桌電及筆電市場因等待新CPU平台推出而呈現觀望,加上個人電腦生產鏈中的標準型DRAM屬於長料,所以拉貨動能放緩情況下,業界預期第四季DRAM現貨價及合約價將同步走跌,不過在上游DRAM廠有效分散產能情況下,跌幅可望控制在3~8%之間,不致於出現大跌走勢。  由於第一季是標準型DRAM市場傳統淡季,業界原本預期價格應會續跌,然而隨著Windows 11推出後近期個人電腦市場需求出現回溫,配合英特爾新一代Alder Lake處理器將在11月正式推出,超微預計今年底或明年初會推出Ryzen 6000系列處理器,可望帶動桌電銷售動能。至於疫情放緩之際,商用筆電採購量能回升,Chromebook政府標案開出,明年第一季整體筆電出貨動能有望回穩。  現階段三大DRAM廠正在調整產能配置,在總投片量沒有增加情況下,應用於伺服器的DDR5產出比重開始拉高,行動式及繪圖式DRAM產出維持高檔,標準型DRAM位元供給在明年上半年將有所控制。隨著需求回升但供給未有增加,ODM/OEM廠對英特爾及超微新CPU平台電腦的出貨維持樂觀預期,模組業者看法轉趨樂觀,第一季標準型DRAM價格已看到止跌跡象。  法人指出,雖然標準型DRAM占總體產出比重已經不高,但仍具市場價格變動指標意義,若第一季淡季期間標準型DRAM價格止跌,在第二季後價格可能止跌上漲的預期心理因素下,ODM/OEM廠都會提前擴大採購,因此對南亞科、威剛、十銓等DRAM概念股而言,營運谷底會在第四季落底,明年第一季可望逐步走上復甦循環。

  • 蘋果最悍CPU 台積居首功

     蘋果19日發表最新MacBook Pro系列筆電,並推出M1 Pro及M1 Max等二款全新Arm架構Apple Silicon處理器,供應鏈業者指出,兩款處理器均採用台積電5奈米製程量產,部份封裝業務由日月光投控承接。其中,M1 Max集積了570億顆電晶體,擊敗輝達(NVIDIA)並創下史上最高紀錄,且是蘋果自行開發晶片以來最強大的Arm架構中央處理器(CPU)。  蘋果表示,Mac系列處理器過渡到Apple Silicon的兩年計畫已屆一年,M1 Pro及M1 Max象徵此計畫又往前邁進了一大步。M1 Pro與M1 Max是蘋果歷來所打造最強大且功能最出色的晶片。  ■蘋果邁向整體100%碳中和  同時,蘋果在全球企業營運方面已達成碳中和,並計劃在2030年前在製造供應鏈,乃至所有產品的生命周期在內的全體業務上達成零氣候影響的目標。這也代表蘋果打造的每顆晶片從設計到製造,都會是100%碳中和。  ■速度與繪圖功能大幅提升  蘋果此次推出的M1 Pro及M1 Max延續M1的系統單晶片(SoC)設計架構,採用Arm架構10核心CPU設計,包括8核高效能核心及2核高效率核心,運算速度較M1提升70%。在GPU部份,M1 Pro搭載16顆繪圖核心,速度較M1提高2倍,M1 Max搭載32顆繪圖核心,速度與M1相較提高4倍,讓專業使用者能夠飛快處理最耗能的繪圖處理工作流程。  新款處理器均內含16核類神經網路處理單元(NPU),並延續M1設計具備統一記憶體架構,能在自訂的封裝中整合高頻寬、低延遲的單一記憶體池,讓處理器中的所有技術能夠存取同樣的資料,不用來回複製其他記憶體池中的內容,進一步改善效能與效率。  蘋果M1 Pro及M1 Max的電晶體集積度大幅提高,並採用蘋果客製化系統級封裝技術,將處理器及統一記憶體整合封裝為單一模組。供應鏈業者指出,新款處理器均採用台積電5奈米製程量產,部份封裝製程由日月光投控承接。  ■媲美專業級筆電GPU效能  由於CPU及GPU運算核心大幅提高,M1 Max是蘋果歷來所打造最大尺寸的晶片,具備570億個電晶體,比M1 Pro高出70%,與M1相較多出3.5倍。而M1 Max的GPU能以減少達40%的功耗,帶來媲美小型專業級筆記型電腦高階GPU效能,且能以減少達100瓦的功耗,帶來與最大型筆記型電腦最高階GPU不分軒輊的效能。

  • 阿里首顆通用晶片亮相

     大陸互聯網巨頭阿里巴巴近年推進「造芯」後,終於迎來首顆自行研發的通用晶片。阿里19日發表新款伺服器晶片「倚天710」,該晶片採用5奈米製程,基於最新的ARMv9架構,內含128核心CPU,具備強大性能和能效。  但阿里巴巴表示,該款晶片並不出售,僅為阿里自用。業內人士則認為,阿里新款的「倚天710」晶片或由台積電代工,但製程上初期應是利用7奈米。  綜合陸媒報導,阿里巴巴19日舉行「2021雲棲大會」,會上阿里旗下半導體公司平頭哥發表自行研發的雲端晶片「倚天710」,採用5奈米製程,其晶片集成高達600億個電晶體,為陸企在高端晶片上的新突破。  「平頭哥」是2018年阿里巴巴旗下的達摩院晶片研發團隊與中天微團隊合併成立的半導體公司,擁有處理器IP及晶片設計能力。阿里表示,「倚天710」晶片是業界性能最強的ARM伺服器晶片,性能超過業界標準20%,能效比提升50%以上。該晶片已在7月試生產,將在阿里雲數據中心部署應用。  報導稱,新晶片和2019年阿里發表的AI推理晶片「含光800」不同,「倚天710」是一顆通用伺服器CPU晶片,能有效提升晶片的傳輸速率,並且可適配雲端的不同應用場景。同時,阿里雲也展示由這款新晶片驅動的自主研發伺服器「盤久」。  阿里雲智能總裁、阿里巴巴達摩院院長張建鋒表示,基於阿里雲「一雲多芯」和「做深基礎」的商業策略,本次發表「倚天710」晶片,希望滿足客戶多樣性的計算需求。而定製伺服器晶片也符合阿里一貫的發展方向,有助於不斷提升雲端運算能力。  張建鋒強調,「倚天710」晶片不出售,主要是供阿里雲自用。公司今後將繼續與英特爾、英偉達、AMD、ARM等合作夥伴保持密切合作,為客戶提供更多選擇。  自近年中美打響科技戰後,大陸網科巨頭就積極投入晶片研發領域。除了阿里,近數月來,小米、百度、騰訊等也陸續傳出相關消息。例如騰訊7月份曾經積極招聘晶片架構師、晶片驗證工程師、晶片設計工程師等專才,引發業界關注。

  • 1分鐘讀財經》美台超級財報周啟動 收復萬七就靠這一關鍵

    小編今天(20日)精選5件不可不知的國內外財經大事。法人表示,美台超級財報周啟動,預估科技大廠都能繳出亮眼的成績單,台股19日收復月線16779點,電子股更是百花齊放,加權指數有望收復萬七,再朝季線17088點挑戰,成交量能否擴大,將是多方的觀察重點。 【1】美科技股報喜台股來電 受惠美高科技股財報優於預期,那斯達克指數重回所有均線,台股19日收復月線16779點,電子股更是百花齊放,包括ABF載板三雄、晶圓代工、車用電子、IP矽智財及第三代半導體股同步大漲。19日美股早盤,三大指數持續開高,台積電、聯電ADR亦續彈逾1%,有助於台股攻堅。美超級財報周登場,預期Netflix、特斯拉業績大好,推動那斯達克指數18日上漲0.84%,收復所有均線。 【2】蘋果最悍CPU 台積居首功 蘋果19日發表最新MacBook Pro系列筆電,並推出M1 Pro及M1 Max等二款全新Arm架構Apple Silicon處理器,供應鏈業者指出,兩款處理器均採用台積電5奈米製程量產,部份封裝業務由日月光投控承接。其中,M1 Max集積了570億顆電晶體,擊敗輝達(NVIDIA)並創下史上最高紀錄,且是蘋果自行開發晶片以來最強大的Arm架構中央處理器(CPU)。 【3】美祭補貼 Chromebook現急單 美國首波兩階段共逾24億美元的ECF(Emergency Connectivity Fund)補助效益發酵,Chromebook急單再起,品牌廠喊搶料、搶面板,第四季筆電供需缺口恐再擴大。 【4】新品換機潮可期 PCB供應鏈 業績大補 蘋果推出搭載新晶片、Mini LED、兩款尺吋的筆電,以及第三代TWS無線耳機,有望帶動換機需求顯現,法人看好相關PCB供應鏈如臻鼎-KY、華通、台表科、台光電,載板三雄南電、景碩、欣興均在受惠行列。 【5】Fed主席鮑爾 陷入炒股疑雲 美國政論雜誌《美國瞭望》(The American Prospect)18日(周一)揭露,聯準會(Fed)主席鮑爾在去年10月美股崩跌前夕,拋售數百萬美元股票。由於鮑爾任期明年2月屆滿,此時陷入炒股疑雲,使他的連任之路出現變數。

  • DDR5電源管理IC、Vcore將量產... 茂達明年大啖英特爾、超微訂單

     英特爾(Intel)、超微(AMD)預期將先後推出全新一代PC平台,屆時將導入DDR5及新處理器核心。  法人指出,電源管理IC設計廠茂達(6138)推出的DDR5電源管理IC已經進入量產階段,2022年將放量出貨,且搭配CPU使用的Vcore,預計將於2022年下半年量產,茂達屆時有望同步大啖英特爾、超微新訂單。  英特爾新一代處理器Alder Lake盛傳將於年底前問世,由於本次Alder Lake全面支援DDR5、Thunderbolt 4及PCIe Gen5等新規格,且採用英特爾自家的7奈米製程打造,因此效能表現備受外界期待。  至於超微的新一代桌上型處理器研發代號為「Raphael」的Ryzen 7000,雖然維持PCIe Gen5高速傳輸規格,不過在DRAM規格也與英特爾相同,向上支援到DDR5,業界預期,超微Ryzen 7000可望在2022年問世。  電源管理IC設計廠茂達為了搶攻這波DDR5商機,早在先前就已經成功打入英特爾新一代平台的參考設計供應鏈,未來將可望成為DDR5的電源管理IC主要供應商之一。法人指出,茂達目前已經開始量產出貨DDR5的電源管理IC,雖然當前出貨仍未達全面放量階段,不過隨著DDR5普及程度有望逐步拉高,茂達出貨動能亦有望穩健提升。  茂達除了搶食DDR5商機之外,先前鎖定已久的CPU Vcore產品線目前正在緊鑼密鼓的研發階段。供應鏈指出,先前由於供應鏈緊張問題,因此研發進度受到部分影響,不過目前依舊預定2022年可望完成開發,並有望在2022年下半年開花結果。  據了解,Vocre主要是替CPU供應電源,由於CPU時脈及運算可能會隨著應用場景隨時改變,因此除了需要穩定的電流供應之外,更要能應對CPU隨時改變電流需求,與CPU可謂相輔相成的重要元件之一。  法人看好,茂達在2022年除了有望大啖DDR5電源管理IC訂單之外,隨著Vcore問世,有機會替茂達帶來新營運成長動能,屆時業績再創新高可期。  茂達公告9月合併營收為6.49億元、年成長28.4%,寫下單月歷史新高。2021年前九月合併營收達49.54億元、年成長26.7%,創下歷史同期新高。

  • 伺服器ODM廠擴產 4廠腳步加快

     延續美中貿易磨擦升溫、地緣政治日漸明顯,加上COVID-19疫情後對產業帶來不確定性,全球伺服器產業規模雖持續擴大,但同時ODM廠為貼近客戶需求並降低風險,加速擴大非中國的生產布局,研調機構TrendForce調查,台伺服器ODM廠多已在台加擴產線,其中又以英業達、緯創暨緯穎、廣達及鴻海等最為積極。  TrendForce指出,目前伺服器出貨位居台廠之冠的英業達,繼去年底再於桃園擴增在台線達8條的規模,近期亦將斥資逾20億元、加速於墨西哥擴產。同樣選擇加碼墨廠的鴻海,則預計以約50億元擴廠增產,並在此同時持續擴增其桃園廠之容積率。  至於緯創暨旗下緯穎,更全面在台從新竹到南科,一路擴產至墨西哥、並於馬來西亞購地建新廠,另廣達亦在台灣、泰國陸續調配伺服器主板產能。  資策會產業情報研究所MIC觀察,除前一波受到美中貿易戰的懲罰性關稅影響,促使台廠因應客戶需求、調升於中南美洲、歐洲、中東、大洋洲等地區的組裝生產比重,在疫情蔓延後,各國採用遠距辦公模式、使得資安防護備受重視,美系伺服器品牌商亦因持續考量資安及地綠政治局勢、關稅成本等因素,要求ODM廠加速降低中國生產製造比重。  TrendForce表示,目前北美雲端服務供應商(CSP)業者已要求其合作ODM須逐年轉移L6產線至台灣及東南亞等地,如已在台建置產線的Google和Facebook外,AWS與Microsoft也皆有相當比重的產線已轉移到台灣生產。但針對出貨到非美地區的部分,則仍可維持既有在中國生產的運作。  DIGITIMES Research預估,今年全球伺服器因受限供應鏈缺料影響,出貨總量將達近1,710萬台,年增幅收斂至5%,後續在雲端資料中心拉貨力道持續增溫、IC元件與零組件供貨情況亦逐步恢復正常,加上英特爾及超微新一代CPU平台的推出、帶動部分換機需求,皆有利帶動整體伺服器市場出貨規模穩健成長。  依DIGITIMES Research最新全球伺服器出貨預測,明年全球伺服器出貨量將增長至上看1,820萬台,2024年並可望突破2,000萬台、至2026年成長至近2,400萬台。

  • 《半導體》陸市仍有戲 世芯-KY目標價重返千元

    【時報記者王逸芯台北報導】美系外資針對世芯-KY(3661)出具最新研究報告,看好在大陸力拚CPU、GPU自製化,加上世芯-KY晶圓來自台積電(2330),將有利於世芯-KY在大陸的市占率快速提升,將世芯-KY目標價由980元調升到1090元。 美系外資表示,大陸為減輕美國技術出口管制帶來的風險,持續降低採用英特爾CPU伺服器和NVIDIA的GPU,有利於世芯-KY長期的設計服務營運貢獻,將提高世芯-KY來自大陸市場的NRE和量產,將世芯-KY目標價由980元調升到1090元。 美系外資表示,天津飛騰占比世芯-KY第一季營收約35~40%,在7奈米的積極發展下,預計2022年將持續為世芯-KY最重要客戶。觀察大陸目前使用情況和使用設備的數據顯示,採用飛騰的CPU的比例從上半年的36%上升到42%。 在GPU方面,美系外資表示,世芯-KY的客戶Biren獲得了當地市場很高的採用興趣,且也注意到了大陸一些AI/GPU新創公司,主要目標是取代輝達在數據中心GPU的主導地位,而所有的新創公司多選擇使用台積電的7奈米、5奈米製程,世芯-KY主要晶圓產能來自台積電,讓世芯-KY更有利基掌握產品上市時間,現在世芯-KY將與Biren合作進行7奈米、5奈米通用GPU設計。

  • 《電腦設備》技嘉看明年 多產品撐腰

    【時報記者任珮云台北報導】技嘉(2376)今舉行法說會,由總經理李宜泰與董事長葉培城親自出席。葉培城表示,明年主板銷售量一定會增加,CPU缺貨的問題已經改善,明年情況會優於今年。顯卡銷售不會掉,伺服器會有5成的年增。明年全年營收絕對不會低於1200億元。此外,技嘉也切入車用電子,有自主研發也有轉投資,預計明年可看到成果。 葉培城表示,目前技嘉營收中主板占3成、顯卡4成、網通2成。在顯卡方面,顯卡缺貨導致價格仍維持高檔,甚至將延續到明年首季。Q3毛利率可維持Q2高檔。 至於伺服器,技嘉今年伺服器年增約5成,主要是新客戶,明年會有一定的延續性。技嘉的伺服器策略走技術支持,產業別包山包海,產品複雜度高,非大量的量產。技嘉有700多人的工程團隊作為伺服器售後服務,並分布在全球。技嘉伺服器自主產品有9成是其優勢,也因此對零組件缺料的因應彈性較高,包括AMD、ARM、Intel的產品都有涉獵。 葉培城也強調,技嘉在兩岸都有廠,在台灣的產能目前也約有三到四成。對於中美關稅議題上,技嘉輸美的產品都由台灣出口以避開關稅,大陸生產的商品則是輸非美等地。此外,中國限電方面,技嘉寧波廠不受影響。 今年挖礦熱是否帶動營收和獲利成長,葉培城表示,受惠挖礦熱,的確為顯卡帶來利潤。而CPU缺貨的情況明年會較今年改善,也因此,技嘉對明年主板成長樂觀。至於筆電方面,明年預估會有翻倍的成長,不會讓投資人失望。車用電子主要是聚焦在ADAS。

  • 5G ORAN需求增 聯茂沾光

     研調機構預估2021~2030年Open RAN產值將呈現持續攀升,持續擴大的Open RAN市場,成為另一股推動5G網通設備市場成長的動能,法人看好5G ORAN帶動邊緣運算伺服器與白牌5G設備材料需求提升,銅箔基板廠聯茂(6213)營運將因此受惠。  法人表示,受惠兩大CPU積極推動新平台,今年來伺服器一直有不錯的成長動能,而平台規格升級,帶動PCB層數增加,也有利於提升材料單價。整體來看,5G ORAN的新需求以及下一代平台帶動伺服器量與質提升,有利於聯茂營運穩健成長。  聯茂表示,5G ORAN屬於電信端、邊緣運算類的伺服器,難度較高,需要軟硬體互相配合,各家廠商更密切的合作,不過跟隨5G、HPC等趨勢持續前進,5G ORAN也是未來看好具有成長潛力的產品。  而雲端資料中心、商用/企業伺服器等是明年依舊看好的主要需求,受惠高頻高速、高效能運算應用持續增加,可以看到許多大廠積極針對伺服器的資本支出一直維持在高檔。另外,兩大CPU明年也會推出新一代平台,預計第二季推出、下半年放量,伺服器新平台轉換也會是另一股成長動能來源。  5G基地台方面,聯茂提到,完善5G基礎環境建設是長期不變的趨勢,以今年狀況來看,需求一直都在也呈現平穩,不像去年有出現急單而瞬間拉高需求,看好後續疫情舒緩帶動5G基建復甦,以及日前中國標案也已確定,預期相關基建需求會一直延伸至明年上半年。  值得注意的是,高速材料除了受惠於網通產品,汽車持續走向電子化,也有利於相關需求增加,聯茂表示,汽車朝電子化加速發展,帶動車用電子大幅成長,由於ADAS、自動駕駛等應用增加,高速材料在車電市場的滲透率也愈來愈高。  受惠於傳統旺季、新產能挹注等,聯茂八月營收創下單月歷史新高,累計前8月營收達216.7億元、年增26.1%,也創下歷年同期新高。公司表示,看好市場需求依舊強勁,10月會把江西二期剩餘產能全開出,對於第四季營運正面看待。

  • 《科技》筆電明年長短料持續 英特爾CPU占比陷7成保衛戰

    【時報記者林資傑台北報導】資策會產業情報研究所(MIC)今(28)日舉行線上研討會,對筆電提出3大觀測。首先,上游晶圓產能擴充緩慢,加上手機、車用等旺季效應產能排擠,筆電長短料狀況預期將持續至明年,使廠商面臨原料庫存攀高與滿足市場需求的兩難。  其次,全球筆電Arm架構處理器搭載比重將持續上升,蘋果全面改採自製處理器,預期明年Intel於筆電CPU市占率將首度跌破7成。最後,面板廠投入筆電用OLED面板的開發與量產,將提升OLED用於筆電的搭載比率。 伺服器部分,資策會MIC資深產業分析師魏傳虔提出2點觀察。首先,新興應用場景湧現使伺服器產品線更加多元化,隨著微型資料中心、智算中心等概念普及,預期5G、邊緣與人工智慧(AI)伺服器將成為伺服器新成長動能。  而伺服器出貨與關鍵零組件缺料有關,魏傳虔指出,目前以電源管理晶片(PMIC)、基板管理控制器(BMC)最缺,其他伺服器主機板晶片交期也出現拉長。缺料除了影響伺服器主機板零組件,也影響其他關鍵零組件供貨時程,造成伺服器產量無法媒合訂單需求。  最後,資訊產業供應鏈的區位變化亦需持續觀測。資策會MIC資深產業顧問楊中傑解析,台灣資訊硬體產業生產據點自美中貿易戰以來發生變化,特別是伺服器產業受美系品牌要求與資安考量,台商在中國大陸生產比重已低於5成,產能移出至墨西哥、美國與台灣。  而桌機與筆電受衝擊幅度較小,台商在中國大陸產能比重仍維持8成與逾9成,因應客戶出貨美國市場的關稅壓力,產線移動以東協地區為主。整體而言,呈現包材類以當地直接採購為主、電子件與機構件沿用既有原廠原址供應商,新生產據點尚未形成供應鏈聚落。

  • 雲端商機復甦 四大受惠股吸睛

     雲端復甦商機啟動!瑞信證券看好,跨世代CPU升級加上先前被壓抑的雲端相關需求同時爆發,雲端產業2022年喜迎超級周期(super-cycle),台系領導級ODM廠受惠最深,初評華擎(3515)、嘉澤(3533),升評信驊(5274)、緯穎(6669),投資評等全為「優於大盤」。  雲端產業2021年受零組件缺貨衝擊,導致需求遭到壓抑,族群內指標股走勢並不整齊,其中,族群高價領頭羊信驊貴為股后,然瑞信初評喊買、且目標價上檔空間最大的華擎,才剛走出破底危機,股價位階相差甚遠。  瑞信點名的四大雲端商機復甦受惠股中,對華擎的股價預期為190元,潛在上檔空間近三成居冠。嘉澤的合理股價估值是680元,潛在上檔空間為17%,信驊、緯穎股價潛在上檔空間則各為9%與21%,推測合理股價預期為2,650與1,160元。  瑞信證券從產業結構變化與銷售模式出發,重申對雲端IT基礎建設領域的樂觀態度。首先,不只英特爾推出Eagle Stream平台,2022年還有AMD Zen 4架構的Genoa,跨世代解決方案的推出,將替雲端產業帶來更多的轉型變革,驅動雲端IT基礎建設的超級周期循環,並嘉惠相關台廠營運表現。  其次,搭上雲端產業上行循環趨勢,受惠開放運算更加普及,ODM Direct/白牌伺服器獲得更大表現空間。瑞信針對ODM Direct調查數據表明,雲端相關ODM廠得益於全球超大規模企業資本支出揚升,中長期最有發揮空間,其中,伺服器2020~2023年的年複合成長率為20%,同期間,儲存空間的年複合成長率為15%,網路交換機則是31%。  另一方面,企業經過在新冠肺炎疫情大流行時期保全資本能量後,現在混合雲需求的帶動下,預期企業端的需求將於下半年轉為復甦。  瑞信認為,本次納入研究範圍的華擎、嘉澤,在雲端超級循環時期動能最強。外資估算,華擎2020年每股純益成功翻倍、獲利突破一股本後,2021年又再進化近一倍,每股純益上看20.9元;嘉澤獲利將連年保持雙位數年增佳績,2021~2023年每股純益分別是29.05、37.89與45.81元。

上市Top5

上漲
下跌
漲停
跌停

上櫃Top5

上漲
下跌
漲停
跌停

主要市場指數

回到頁首發表意見