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  • CPO題材火 波若威、前鼎聚光

     隨著市場高度關注AI、雲端應用,讓光通訊模組在2024年即將進入1T以上傳輸時代,近期讓矽光子與共同封裝光學元件(CPO)再度發威,光通訊族群11日獲市場青睞,包括波若威(3163)、前鼎(4908)股價上揚4.08%、8.53%。法人看好矽光子技術成為下一波產業關鍵,台廠相關供應鏈營運將受惠。  法人指出,在矽光子技術帶動下,相關產業包括磊晶、交換器、光收發模組、測試介面和封測,有望成為明日之星,據研調機構預測,矽光子市場規模,將從2021年1.52億美元,攀升至2027年9.27億美元,年複合成長率達36%,成長商機很大,國外大廠英特爾、輝達、博通等切入布局,連護國神山台積電也積極搶進逾200名研發人才。  波若威今年營收穩健走揚,因有線電視等產業規格升級帶動業績持續從年初谷底回升,但電信等市場需求仍然較去年同期低迷。由於業外認列金融資產挹注,前三季獲利仍維持優於去年同期水準,累計前三季EPS 5.11元,加上第四季業績回升。法人看波若威全年獲利成績應仍有與去年相近水準。  前鼎11月營收1.18億元,月增32.38%、年增率67.83%,同樣受惠於矽光子、CPO等題材,股價持續攀高,站上百元大關,收105.5元;另市場看好前鼎在800G乙太網路模組,於2025年前將成為市場熱門模組產品,並將為光通訊廠帶來新商機。

  • 權證市場焦點-智邦 啖矽光子大餅

     矽光子及共同封裝光學(CPO)技術發展帶來商機前景佳,智邦(2345)未來產業將往800G、1.6T傳輸速度及CPO封裝發展;法人指出,透過CPO封裝把矽光子光學元件及ASIC技術整合為單一模組,藉此減少功耗,看好智邦未來發展商機。  智邦目前有800G產品已在驗證階段,明年在800G技術逐漸成熟下,微軟與Meta有機會大量導入800G交換器,而亞馬遜持續投資AI,未來對交換器需求有機會提升;另受惠AI、機器學習等應用需求爆發,為降低伺服器CPU運算負擔,智邦智慧網卡出貨穩定,新產品已於第四季出貨。  法人看400G交換器在今年占智邦營運比重18%,明年增至23%,800G產品也在客戶驗證階段,預期800G出貨從明年下半年開始,在2025年將對營運有更大推升動能;智邦5日股價開高走高收漲1.15%,表現優於大盤。  *【權證投資必有風險,本專區資訊僅供參考,並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦,請讀者審慎為之】

  • 以國際大廠為首,擠進下世代供應鏈 光通訊族群先行卡位

     英特爾、輝達、博通等國際大廠看準通訊傳輸勢必走向更快速、更大量的趨勢,搶先展開矽光子技術布局,供應鏈更以國際大廠主晶片規格馬首是瞻,光通訊族群包括聯亞、華星光、上詮、聯鈞、眾達-KY、波若威等先行卡位,爭取擠進下世代光通訊供應鏈的機會。  業界分析,電光整合並非全新技術,AI大趨勢帶動資料中心處理資料量爆發性成長,著重運算的AI伺服器需求更大增,讓國際大廠預見電能透過銅線傳輸的資料量,即將面臨物理傳導瓶頸,通訊將進入「電運算、光傳輸」世代,能將電、光元件封裝在同一個載板上的CPO(共同封裝光學元件)就成為大廠競逐布局關鍵。  產業顧問公司Yole預估,2026年資料中心營業額151億美元,2032年將成長至223億美元。因超大型資料中心崛起,將帶動CPO封裝技術需求,現在開始進入技術高速發展期,2026年後CPO將明顯成長,2022~2028年CPO年複合成長率(CAGR)將高達41%。  供應鏈業者粗估,每10萬部伺服器就需要1萬部高速交換器,目前交換器傳輸速度已有部分達到400G、800G標準,開始導入CPO技術,也因成本與維修難度尚未成市場主流,但隨傳輸速度提升,未來交換器速度再倍增至1.6T以上,則必須全採矽光封裝的CPO結構。  台廠則緊抓跟國際大廠合作機會,爭取打入相關供應鏈。上詮已配合國際大廠開案,合作研發「光通道與IC連接」技術,未來將配合其量產時程,取得市場領先地位。

  • 台系產業龍頭 整軍搶矽光子大餅

     台積電、日月光、智邦等產業龍頭齊看好矽光子及共同封裝光學(CPO)技術,將改變產業架構、打破業界藩籬,包括台積電、日月光、訊芯-KY、智邦等廠商,整合光電大軍整隊出發,搶食矽光子及CPO大餅。  業界人士指出,矽光子將改變雲端產業,隨著通訊傳輸速度提升至1.6T以上,以CPO封裝,把矽光子光學元件及ASIC技術整合為單一模組,可減少功耗問題。惟目前仍有許多瓶頸如晶片良率、標準制定等待解決,預計實際貢獻時間點須等到2025年後。不過,矽光子可應用在通訊傳輸、生醫感測、LiDAR、AI高速傳輸、智慧醫療、自駕車等,想像空間仍大。  在光電整合大軍上,台廠以台積電馬首是瞻,台積電的緊湊型通用光子引擎(COUPE),提供光子IC(PIC)與電子IC(EIC)異質整合,降低40%的能耗, 可望大幅提升客戶採用意願。  據悉台積電已投入200人研發團隊,攜手國際大客戶共同研發,且於竹南廠甫完工後又斥資900億元,於苗栗銅鑼趕建封裝新廠,便是看到異質整合的龐大需求及潛力。  日月光投控及旗下矽品,也投入矽光子、CPO封裝技術研發,已透過VIPack先進封裝平台卡位市場,市場預期2024年下半年相關業務,將開始逐步攀升,而接單動能則將於2025年顯著升溫。  網通大廠智邦則將更多心力放在交換機各零組件的光電整合,將針對ASIC及CPO 光模組整合完成後,再交付下游客戶,於供應鏈中角色吃重。  此外,系統級封裝(SiP)封測廠訊芯-KY布局CPO製程技術,訊芯-KY總經理徐文一日前指出,市場仍以200G以上為主,但預期明年800G光收發模組就將開始出貨。

  • 《盤前掃瞄-基本面》興勤明年營收戰新高;上詮攜國際大廠搶攻CPO

    【時報-台北電】基本面: 1.前一交易日新台幣以31.260元兌一美元收市,貶值1分,成交值為10.91億美元。 2.集中市場30日融資增為2366.54億元,融券增為305114張。 3.集中市場30日自營商賣超26.46億元,投信賣超19.02億元,外資買超79.62億元。 4.保護元件廠興勤(2428)預期消費性電子需求平淡,不過,該公司在2023年耕耘車用、儲能領域可望開花結果,新案於明年放量,有機會帶動興勤揮別連二年營收衰退,並重返成長軌道,法人預估,興勤2024年可望呈現高個位數百分比成長,營收有望創歷史新高紀錄。 5.台肥(1722)在董事長李孫榮5月上任後,積極推動乾淨能源事業,成為目前既有的肥料、化工、生技、不動產事業外的第五大事業體。30日拍板,全體正式員工無論職階高低,明年開始月薪一律上調2,400元,初階人員調薪幅度最高達到9%,整體人均調薪也達到4.55%。 6.矽光子及共同封裝光學元件(CPO)技術,可降低能耗及達到高速傳輸需求,光通訊廠商上詮(3363)指出,該公司已密切與國際大廠合作,配合其量產時程,以取得市場領先地位。 7.佳世達(2352)集結16家關係企業前進醫療科技展,佳世達醫療事業群總經理楊宏培表示,集團醫療事業每年成長,2023年前三季營收已達180億元,2024年還是「大發利市」。接下來會聚焦收斂,整理為「醫材」和「醫藥」雙引擎,跑得更快。特別在泰國站穩腳步之後,2024年強攻印尼和越南,並啟動印度製造,搶進標案市場。 8.消費市場需求不如預期,11月30日召開線上法說的動力-KY(6591)估第四季拉貨動能恐不若第三季,營收個位數季減,惟2024年隨著通膨陰霾逐漸散去,再加上RTX 40 SUPER系列有望上市,應有望重返逐季成長的軌道,然因消費性電子需求未見明顯回溫,估年增幅度應不致於太大。 9.半導體濕製程設備供應商弘塑(3131)2023年本業營運受產業影響趨緩,不過,該公司是半導體先進封裝CoWoS相關設備廠商,市場看好2024年將邁入交機高峰,可望帶動弘塑營運較2023年成長,近期股價先行反應,11月30日已寫波段新高。 10.長榮鋼(2211)樂觀「明年鋼構市場需求將優於今年」,認為公共工程、都更、商辦、住宅大樓推案市場等都有增溫現象,將對鋼構形成支撐。受惠於轉投資長榮海運(2603)高額股息入帳,長榮鋼前三季毛利率飆上34%,遠高於去年度的25.8%,儘管同期營收下滑,但前三季EPS逆勢提升至7.83元,創近年新高。 11.安控龍頭廠商晶睿(3454)總經理廖禎祺指出,市場雖充斥多空交雜的聲音,但晶睿明年第一季營運「應可重回成長軌道」。面對國際競爭,晶睿將產品導入AI分析、結合雲端服務及具備邊緣運算能力,進行市場區隔,另一方面增加自動化產線及海外設廠(越南),降低成本。 12.國際鎳價持續下跌,不銹鋼價難獲支撐,拖累相關業者營運。華新(1605)11月30日宣布調降多數不銹鋼產品12月盤價每噸1,000~3,000元,保守看第四季市場;不銹鋼廠千興(2025)30日法說會,也透露行業春訊未至的看法,寄望國際衝突情勢若可改善,明年2、3月產業有機會反彈。(新聞來源:工商時報、財經內容中心綜合整理)

  • CPO題材發威 光通訊族群放閃

     市場高度關注AI、雲端應用,將帶領光通訊模組2024年進入1T以上時代,共同封裝光學元件(CPO)題材再度發威,光通訊族群21日獲市場資金卡位,包括創威(6530)、前鼎(4908)、華星光(4979)、光聖(6442)等個股表現活跳跳。  隨生成式AI的商用化,資料傳輸需求上升,使得CPO備受市場關注,光通訊族群指標股前鼎股價攻上百元大關,華星光股價漲幅亦逾7%,相關族群個股重啟漲勢。  業界人士指出,AI帶動大量資料傳輸需求,耗電量、散熱問題則為光通訊產業規格升級的關鍵因素。  當傳輸速率進入1T後,改善晶片效能與製程等方式,對降低功耗作用有限,因此,必須從光通訊模組基礎架構著手。  而散熱部分,若能有效縮短數據處理晶片與光通訊模組之間的距離,則能同時解決訊號耗損,以及功耗加大、傳輸瓶頸等問題。  CPO是針對這兩大問題,而產生的下一世代光通訊模組及系統架構。業者指出,從高速傳輸介面技術演進,CPO商業化時程可期。  近一、二年來,負責晶片間傳輸的SerDes單元,已從過去的50G版本,進展至100G版本,近半年來更是演進至112G版本,有效解決晶片與晶片之間的傳輸障礙。  而當晶片之間傳輸瓶頸解決後,藉由CPO架構,就能實現處理資料的IC晶片與光通訊晶片(矽光方案)的共同封裝問題,因此,一旦CPO商業化過程中的重要關卡被逐漸克服,未來商業化時程即指日可待。  不過,業者也指出,就實際量產進度來說,至少未來一、 二年內,CPO難以一次到位,CPO成本高,維修不易,使雲端大廠對此發展感到猶豫不決。  因此,線性驅動可插拔光學(LPO)這類方案,具有過度期商機,這對目前成熟的台灣光通訊模組供應鏈來說,將帶來規格升級趨勢下不錯的成長動能。

  • 《半導體》CPO題材衝 訊芯-KY漲停

    【時報記者葉時安台北報導】訊芯-KY(6451)營運審慎樂觀,不過CPO題材長線可期,雖然外資偏空,近5日賣超2千張,但自營商力挺,周二爆出萬張大量,股價漲停衝上1個半月高價。  光收發模組市場方面,Synergy Research Group最新預測,未來六年將啟用的超大規模數據中心的平均容量很快將是目前營運的超大規模數據中心的兩倍以上。AI將進一步刺激超大規模數據中心對高速率、低功耗高階光收發模組的需求。  CPO的封測技術有望將現有可插拔光模組架構的功耗率降低50%,面積縮小70%,故受超大規模數據中心營運商的青睞。根據Yole報告,2033年CPO市場產生收入預計將達到26億美元,2022-2033年複合年增長率為46%。 訊芯表示,穩步提升200G到800G光收發模組業務規模,同步推進CPO光電共同封裝模組產品的開發及製程工藝優化,25.6T/51.2T CPO矽光光電共封裝模組量產。  憑藉光收發模組及半導體多年封測經驗,穩步往高階光收發模組+CPO先進封裝方向推進,積極佈署AI相關光模組產品及數通市場、電信市場等終端應用。訊芯更一步說明,CPO產品目前已進入樣品階段,產品目標明年底量產。  展望後市,訊芯提到,大環境變數仍多,今年第四季營收拚季持平或小跌,產品組合調整得宜下,單季毛利高檔維持,獲利可望優於上季,而明年營運同樣審慎樂觀。

  • AI當道 智邦、明泰營運喊衝

     AI需求持續帶動,智邦(2345)、明泰(3380)網通大廠在新興應用加持下,為後續營運增添動能,智邦在AI與機器學習(AI/ML)強勁驅動下,交換器、網路應用持續向上,明泰切入CPO(共同封裝光學元件)、專案進行中,第四季、明年業績看旺。  智邦鎖定高階網路基礎建設需求,400G交換器今年出貨動能強勁,帶動業績明顯增溫,今年第三季營收224.3億元,季增11.5%、年增9%,符合本土投顧預期,毛利率23%則優於預期。  法人看好,智邦800G交換器接棒明年首季可望小量出貨,400G/800G成長主要皆由AI需求所帶動,此外,公司亦有提供SmartNIC、Accelerator等產品,未來GPU朝800G、1.6T傳輸速度升級都能使相關產品受惠,預估明年將有雙位數百分比成長。  明泰第三季稅後純益8,339萬元,雖季減65%,惟單季毛利率達20.24%,受惠時序進入傳統旺季,加上子公司仲琦無線寬頻產品出貨北美市場,法人預估,明泰第四季營收有望較前季成長,並以無線寬頻、數位多媒體為主要動能,數位多媒體網路產品第三季營收占比已攀升至1成以上,後續更將以2成為目標。  展望後市,AI需求火熱,共封裝光學CPO技術成為當紅炸子雞,明泰專案開發仍在進行中,採行博通的解決方案,最快明年上半年有望推出32埠400G產品。

  • 《大陸股市》陸股齊開高 腦機介面領強、CPO活跳跳

    【時報-台北電】A股今(21)日三大指數集體開高,腦機介面概念股延續強勢。開盤滬指漲0.21%,報3074.83點;深成指漲0.28%,報10050.48點;創指漲0.41%,報2001.07點。 腦機介面概念領漲,岩山科技、南京熊貓、優刻得-W漲幅居前。 CPO概念開盤活躍,聯特科技大漲13%,中際旭創、天孚通訊、長光華芯跟漲。 歷時18個月的融創境外債重組正式宣告成功,根據計算,境內外債務重組完成後,融創整體化解約900億元人民幣的債務風險。房地產板塊開盤拉升,深振業A漲停,大龍地產、新城控股漲超5%,金地集團、万科A、中交地產、榮盛發展、濱江集團等跟漲。(編輯:邱致馨)

  • 訊芯前三季三率三升 明年審慎樂觀

     訊芯-KY(6451)2023年前三季在產品組合調整,高毛利率產品出貨比重提升下,前三季三率三升,其中毛利率更較2022年同期成長逾9成,總經理徐文一預期,第四季營收將持平或較第三季小減,但毛利率仍維持高檔下,估單季獲利將略優於第三季。  對於2024年展望,徐文一也表示,大環境變數仍多,目前對產業前景仍中性看待,但該公司在共同封裝光學元件技術(CPO)產品則預計2024年底量產,2024年營運審慎樂觀。  訊芯-KY前三季獲利表現亮眼,其中,營收38.76億元,年成長4.58%,稅後純益2.8億元,較2022年同期成長35.29%,累計前三季每股稅後純益(EPS)為2.53元。  訊芯-KY前三季營收年成長幅度僅4.58%,但累計獲利年成長高達35.29%,主要因為2023年以來訊芯-KY積極調整產品組合,其中,高毛利率產品比重大幅提升,因此,包括毛利率、營業利益率及淨利率全面較2022年同期提升,呈現三率三升表現,以毛利率來看,前三季毛利率22.45%,較2022年同期的11.57%,毛利率增幅高達94.05個百分點。  對於第四季營運展望,該公司表示,由於市況仍趨緩,估計第四季營收將持平,或小幅低於第三季水準,不過,在產品組合持續調整下,第四季毛利率有機會再向上攀升,預估第四季獲利將可望優於第三季表現。  在主要產品光收發模組方面,徐文一也指出,早在十幾年前訊芯-KY就開進行相關的研發,因此這部分走得比市場同業更早,而目前市場產品仍以200G以上為主,但預期2024年開始800G光收發模組將開始出貨。  此外,市場也關注該公司CPO光電共同封裝模組產品的開發及製程工藝優化,對此,徐文一也指出,25.6T的CPO矽光電共封裝模組產品已驗證完畢,而51.2T也將進入驗證,隨著產品演進,徐文一預期,2025年該產品會讓市場有很大的變化。  2024年展望,徐文一強調,若以半導體相關產業來看,目前大環境變數仍多之下,主要是地緣政治及通膨等影響,對2024年產業整體仍中性看待,但公司的CPO產品則預計2024年底量產,對公司2024年營運審慎樂觀。

  • 《大陸股市》午後續震盪 CPO板塊回升

    【時報-台北電】指數午後延續窄幅震盪,複合集流體、貴金屬、中藥板塊漲幅居前,算力、房地產、銀行板塊跌幅居前。滬指跌0.16%,深成指跌0.07%,創指漲0.11%。 午後CPO板塊震盪回升,劍橋科技漲近9%,長飛光纖漲超7%,新易盛、華工科技、太辰光、中際旭創等跟漲。 中藥股午後衝高,盤龍藥業一度漲停。 龍字輩個股午後反彈,聖龍股份漲停。 記憶體晶片概念股異動,太極實業漲停,醫療器材板塊反彈,迪瑞醫療漲超10%。 整體來看,個股依舊漲多跌少,兩市超過3000股上漲。(編輯:邱致馨)

  • 明泰:Q4營運可望較Q3好

     明泰(3380)第三季營收獲利受客戶調整庫存影響,單季稅後淨利大幅季減65%,每股稅後純益(EPS)僅0.15元;針對第四季展望,該公司表示,預期客戶端庫存調整持續,但力道減緩,營運可望較上季稍好,就明年來看,上半年不確定性還在,但看來景氣比今年好一些,將力求明年業績優於今年。  明泰表示,客戶庫存調整衝擊,從各產品線分布來看,第三季無線寬頻網路占比41%、區域都會網路42%、企業行動方案及其他6%,值得關注的是,第三季數位多媒體網路營運占比提升至11%,主要是越南廠進入量產的推升,現階段數位多媒體的占比會先以二成為目標,明年越南廠的營運占比持續提升,成為明泰重要營運重心。  明泰財務處副處長莊榮輝表示,今年前三季下修之後,主要產品線中,無線寬頻因基期較低,預計第四季到明年都將有較佳的回升表現,而數位多媒體網路則因越南廠投產,帶動出貨增加,後市成長展望較佳,僅區域都會網路長期都呈現穩定出貨,後市維持穩健表現。  明泰表示,第四季調整庫存力道可望較第三季減緩,但仍將影響明泰營運,預計期第四季營運可望較第三季小幅回升,但若以全年來看,今年營收預估將小幅低於去年。  市場關注CPO(Co-packaged Optics,共同封裝光學元件)技術,將矽光晶片、交換器晶片、RF晶片等共同封裝,減少訊號傳輸經過多個媒介而降低訊號與能量的損失,以有效地應用於數據通信和光學應用。  莊榮輝說,明泰CPO專案開發還在進行中,採行博通解決方案,最快明年上半年先推出32埠的400G產品。

  • 華星光、前鼎 中長線正向

     受惠AI帶動資料中心數據流量成長,高速網路趨勢不變,法人預估,今、明年400G將為資料中心Switch主流,而800G在今年小量出貨,明年可望放量,預期2025年取代400G成為資料中心Switch主流,CPO概念股華星光(4979)、前鼎(4908)中長線營運正向。  美網通晶片大廠Marvell預期800GbE CPO產品第四季進入演示,並於明年第四季量產。而華星光400GbE為2024年主流產品,公司預期下半年毛利率向上,且市場預估2024年營收將有望繳出翻倍成績,全年度賺逾一個股本。  法人表示,台積電、英特爾、輝達、博通等國際半導體大廠先後展開針對矽光子的布局,市場預期最快在2024年整體市場可望出現爆發性成長,華星光積極卡位矽光子商機,有望激勵業績。  前鼎9月營收9,501萬元,較去年同期成長34.51%,月增31.45%,創近六年新高。市場看好800G乙太網路模組在2025年前將成為最受歡迎的模組,並將為光通訊廠帶來新商機。英特爾近期推出新連接標準Thunderbolt 5,前鼎有望切入Thunderbolt供應鏈,大啖產品升級商機。

  • AI光發收模組 需求暴增

     受惠於ChatGPT帶動的AI浪潮,各家資料中心業者紛紛投入AI軍備競賽,AI訓練所用的計算量大增,也需要高頻傳輸,致使AI應用光發收模組需求大增。  根據LightCounting預估,2023年全球乙太網用的光收發模組,產值約50億美元,但到了2028年,產值將成長至110億美元。  其中,AI應用占4成,而AI用光收發模組未來五年的年複合成長率高達25%,高於整體市場的17%,成長力道也高於其他應用市場。  光收發模組主要用於通訊設備中進行光電轉換的元件,其主要組成包括光發射器、光接收器及電晶片。  目前光收發模組仍以熱插拔型為主流,在傳輸速度提高下,傳輸效率不佳及散熱問題,是目前須克服的難題,共同封裝光學元件(CPO)技術應運而生,被視為解決方法之一。  CPO技術因能降低資料傳輸時的損耗、用電量等,隨生成式AI商用化,資料傳輸需求爆發而受到市場關注。  但是CPO因損壞時不易更換、尚未有統一規格,現階段較難導入於資料中心,預計將在2025年顯著成長,並且在2027年時被企業大規模採用成為主流。  產業人士分析,CPO市場目前由交換器晶片設計廠主導,並以博通(Broadcom)為現階段技術領先者,台系光通訊模組廠如果屬長期與主晶片廠合作者,較能參與未來的成長盛會。  產業人士分析,由於現階段CPO仍存在技術及商業化問題,在未能量產前,短距離及長距離傳輸,以LPO及Floyover cable設計較具競爭力。

  • 穎崴科技推出全球首創矽光子晶圓級光學CPO測試介面解決方案

    隨著雲端運算及巨量資料急遽增加,CPO技術與矽光子成為產業新趨勢,穎崴科技(6515)表示,該公司與全球IC設計公司、 晶圓代工、封裝測試及光電零組件廠商共同研發,穎崴並推出全球首創矽光子晶圓級光學CPO測試介面解決方案。 因應資料中心與雲端運算帶來的高速傳輸挑戰,穎崴科技推出全球首創的晶圓級光學CPO測試介面解決方案—「微間距對位雙邊探測系統解決方案(Double Sided Probing System Total Solution)」。 穎崴科技表示,此方案為將來高速網通、資料中心、雲端傳輸等重要客戶提供最佳解決方案,此方案已獲美系客戶驗證通過 , 可解決2.5D、3D異質整合封裝架構客戶在高速測試的瓶頸;同時也獲得多家高速運算相關業者洽詢。 穎崴科技也指出,此解決方案最高可達到2000瓦(W)的主動式溫控,高於業界目前的1350瓦外,更使穎崴科技成為當前業界唯一能同時在熱延展條件下,解決共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)測試的供應商。 在突破數項技術瓶頸之後,穎崴科技可望開創並引領半導體測試產業在共同封裝光學與矽光子的新契機。此外,根據Yole Development,2020年到2026年由光通訊帶動的產值約達151億美元,相當於五年19%的年複合成長率;2026年到2032年持續以11%的年複合增長率強勁成長。

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