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  • 《熱門族群》網通題材猛!3檔紅燈高掛、申購夯股卻陰溝裡翻船

    【時報-台北電】台股今日在權王台積電(2330)隔夜ADR強彈近3%點火下再登700關,激勵半導體相關概念股集體走高,加以重電續強、化工、綠能等傳產股跟進強勢表態,推升指數改寫19012點歷史新頁。以中小型股為主的櫃買指數跟進站上23年高,尤以「雙通」電通及網通最為強勢!網通族群受惠MWC開展在即及CPO商機噴發,相關題材股人氣竄升,今日包括上詮(3363)、前鼎(4908)、豪勉(6218)同步亮燈漲停,光環(3234)、神準(3558)、華星光(4979)、凱碩(8059)、康聯訊(3672)、普萊德(6263)、常珵(8097)等同步強彈,推升上櫃網通類指彈漲逾1%,站上歷史高點124.36點。 AI熱潮帶動矽光800G時代來臨,共同封裝元件(CPO)技術將取代光收發模組,預計在1.6T、3.2T時代將被企業大規模採用,並在2026年商轉,概念股近期發光發熱輪動強彈,今日由上詮(3363)、前鼎(4908)雙雙漲停領軍,光環(3234)、華星光(4979)、光聖(6442)、眾達-KY(4977)等同步走高,其中上詮及光聖都來到歷史高點。 上詮(3363)甫公布112年合併營收12.71億元,合併獲利1205.8萬元,每股盈餘0.13元,董事會通過以資本公積配發現金股利0.5元,跨入後段光學封裝市場,看好矽光子及CPO商機,已配合國際大廠開案,今日獲買盤拉抬下首度闖進百元俱樂部。 日前公布1月稅後純益2,100萬元,每股稅後純益0.31元的光通訊大熱門光聖(6442)挾基本面、大趨勢利多,近期股價一路向上竄高,今日續衝天價161.5元後,盤中翻黑下殺5%,新股抽籤26日申購截止,承銷價為57元,以今日高點161.5元計算價差高達10.4萬元。法人看好隨光主動元件客戶庫存調整進入尾聲,美系客戶被動元件需求穩定成長,加上連接器需求回溫,旗下三大產品線需求轉強。 2024世界行動通訊大會(MWC)26日至29日在巴塞隆納盛大舉行,預計全球超過200個國家、2,400多家廠商、近9萬人與會,台灣預估逾50家廠商參展,預料會展聚焦Wifi 7及5G發展趨勢,加上各國皆準備網通設備基建,網通族群有望受惠接單,近期股價紛紛走強表態。分析師表示,隨著萬九敲門報到,技術性修正或整理的可能性增加,產業上,持續關注AI產業相關供應鏈、受惠美、印寬頻建設商機的網通族群、WiFi7可望迎來換機潮的概念股。(編輯:龍彩霖)

  • 《熱門族群》矽光子概念強勢表態 光環利多燦笑 這檔周漲逾2成

    【時報-台北電】伴隨AI高度發展,市場關切海量資量如何達到高效能處理,這時,矽光子技術扮演著關鍵推手,商機浮現。光通訊廠光環(3234)日前拿下Google矽光代工大單,利多消息激勵,全天呈現一字漲停,牢牢鎖在31.4元,成交量4857張。磊晶廠聯亞(3081)身為光環的重要供應商及合作夥伴,今同步吸引買盤搶進,午後漲勢越強,挑戰漲停價129.5元,直至收盤漲7.2%。 本周矽光子(CPO)概念股再度躍上盤面,聯亞、光環及智邦(2345)漲勢很有感!聯亞周漲幅高達22.82%、光環周漲18.27%;智邦周K強勢翻紅、勁揚10.2%。 聯亞展望今年首季,預估旗下矽光產品營收季成長15%;綜觀全年,資料中心業務將是營運主力,現階段800G產品出貨狀況佳。值得關注的還有,聯亞與客戶共同開發的下一代1.6T矽光產品,表定第3季末至第4季試產,明年開始量產出貨。(編輯:廖小蕎)

  • 伊朗將建全新核電廠 4座反應爐近5000百萬瓦發電量

    伊朗本週四(1)宣布在南部的霍爾木茲甘省(Hormozgan Province)建設一座5000百萬瓦(MW)功率的核電廠,預計斥資4680億,伊朗計畫到了2041年,核電全國總發電能力能夠達到20000百萬瓦。 據《中新社》援引《伊朗學生通訊社》(ISNA)2日報導,伊斯拉米在儀式上表示,伊朗霍爾木茲核電廠將完全由國內專家建造,估計總投資額為150億美元(約新台幣4680億元)。 預計完工後將能夠提供5000百萬瓦的電力,這次的計畫將建造4座反應爐,每座發電能力為1250百萬瓦,伊朗原先另1座核電廠位於南部的布什爾省(Bushehr province),於2011年投入運營,發電量為1000百萬瓦。伊朗聲稱其核能活動純粹為和平目的,主要用於發電和放射性藥物的生產。 伊朗於2015年7月與世界大國簽署了《聯合全面行動方案》(JCPOA,即防止伊朗發展核武的核子協議)同意接受一些核計劃的限制以換取對該國的制裁解除。 然而,美國於2018年5月退出該協議,重新對德黑蘭實施單方面制裁,迫使伊朗部分放棄了協議中的核承諾。有關恢復《聯合全面行動方案》的談判於2021年4月在奧地利維也納開始,儘管經歷多輪談判,但自從2022年8月上一輪談判結束以來,尚未取得重大突破。

  • 《大陸股市》陸股全反彈 遊戲、CPO漲幅居前

    【時報-台北電】大盤今日全線反彈,深成指、創業板指均漲超1%。收盤滬指漲0.53%,深成指漲1.38%,創業板指漲1.24%。盤面上,遊戲、證券、CPO概念板塊漲幅居前,紡織制造、酒店、旅遊板塊跌幅居前。 板塊方面,上海國企改革板塊掀漲停潮,暢聯股份、上海物貿、上海鳳凰、中華企業、開開實業等近10股集體封板。 大金融板塊持續活躍,首創證券、建元信托、九鼎投資、金證股份漲停。 AI概念股全線走強,遊戲、CPO等方向領漲,愷英網絡、姚記科技、中視傳媒、劍橋科技、科大訊飛、特發信息等漲停。 光伏等新能源賽道股回暖,意華股份、歐晶科技、西典新能、泰山石油等多股漲停。 下跌方面,「華字輩」個股退潮,華立股份、華茂股份、吉華集團、華斯股份等跌停。 旅遊股陷入調整,大連聖亞、長白山跌停。 整體來看,個股漲多跌少,近3000股處於上漲狀態,今日兩市成交額7043億元。(編輯:邱致馨)

  • 《晨間解盤》台股丟季線退守萬七 2指標成浮木

    【時報-台北電】周三外資期現貨同時大賣,壓低台指期結算,台股也因而跌破17200點並失守季線,技術面續弱。盤面上,半導體三雄、金融塑化等大型股領跌,AI概念、電子通路、台積供應鏈相對有撐。觀察近日,台股2天重挫385點,外資連3天賣超1324.42億元。 群益投顧指出,目前台股技術面續弱,跌破季線接下來看萬七關卡,對應去年11月15日跳空缺口。AMD、輝達成台股浮木,觀察AI伺服器指標能否持續抗跌。 展望後市,群益投顧表示,短線行情波動的機會,聚焦台積電(2330)法說~IP、先進封裝、CPO。農曆年前結帳收資金的慣例下,對中小型股較為不利,高價股、投信布局的股票或許較抗跌。(編輯:廖小蕎)

  • 權證市場焦點-訊芯 結盟博通搶單

     搭上CPO共同封裝光學元件新題材列車,訊芯-KY(6451)今年來股價漲幅超過36%。法人認為,在中美科技戰的背景下,訊芯-KY前往越南江北設廠,投入光纖收發模組前段生產。隨著CPO在越南廠量產,加上手機市場回溫等效應,今年訊芯-KY營收可望達到雙位數成長。  訊芯-KY去年12月營收4.9億元,月增12.89%、年減0.95%,全年營收52億元,年減1.99%。  AI伺服器與資料中心等應用需求強勁,較為省電節能及傳輸速度更快的CPO封裝技術受到關注,訊芯-KY布局CPO技術並已獲得美國博通等網通晶片廠的訂單,法人評估CPO技術將在2025年進入爆發期,可望成為訊芯-KY中長期成長動能。目前CPO產品將在今年底量產,明年放量生產。

  • CPO題材將發酵 訊芯攻上天價

     封測廠訊芯-KY(6451)去年營收持穩,較前年小幅減少1.99%,法人看好該公司過去積極布局的共同封裝光學元件技術(CPO)題材,今年起將逐漸在營運表現上發酵,再加上該公司今年越南北江廠也將正式量產,將推升今年營運續成長,在今年營運前景看好下,12日股價創下掛牌以來新高192元。  全球半導體產業去年下滑,但鴻海集團轉投資的系統模組封裝廠訊芯-KY,去年全年營收仍繳出52.12億元,年減1.99%,相對多數封測廠表現突出,法人表示,AI、資料中心等應用大量需求帶動下AI伺服器浪潮,CPO已經成為關鍵技術,訊芯-KY強勢布局矽光子(SiPh)先進封裝,並已掌握博通等網通晶片大廠訂單,今年貢獻看增。  訊芯-KY目前雖以系統級封裝(SiP)與高速光纖收發模組為營運主力,但市場法人指出,人工智慧將帶動大型資料中心需求快速增加,矽光子能將電轉換成傳輸速度更快的光,搭配共同封裝光學元件(CPO)關鍵新技術,訊芯-KY憑藉光收發模組及半導體多年封測經驗,穩步往高階光收發模組+CPO先進封裝方向推進,積極部署AI相關光模組產品及數通市場、電信市場等終端應用。  市場也關注訊芯-KY的CPO光電共同封裝模組產品的開發及製程優化,對此,該公司先前也指出,25.6T的CPO矽光電共封裝模組產品已驗證完畢,而51.2T也將進入驗證,今年底前可望進入量產,預期相關產品今年及明年都將貢獻營運。  此外,訊芯-KY越南北江廠今年可望陸續量產,布局光纖收發模組前段生產,加上受到產業市況復甦,法人認為,訊芯-KY北江廠的投產,將對營運具挹注,並預估訊芯今年營運可望具成長表現。  受到今年營運展望正向,近期訊芯-KY股價走高,12日股價大漲7.71%,股價收在188.5元,盤中最高價來到192元,股價一度逼近200元大關,創下掛牌以來的歷史新高。

  • 《半導體》CPO助外資歸隊 訊芯攻上天價 今年漲近4成

    【時報記者葉時安台北報導】訊芯-KY(6451)月營收續升,去年12月營收寫下去年度次高,加上今年營運展望不俗,長線更挾帶共同封裝光學元件技術(CPO)題材,三大法人操作上,外資元月來歸隊,8個交易日已買超3146張,自營商同樣跟進買超,周五股價翻紅衝上192元最高,改寫2015年1月26日掛牌以來歷史新高價,單日漲幅達9.71%,2024年以來更漲達38.62%。  訊芯-KY去年12月營收4.99億元,年減0.95%、月增12.88%,創下去年度次高;去年第四季營收13.35億元,年減17.10%、季減1.39%;去年度營收52.12億元,年減1.99%。 人工智慧(AI)可望帶動大型資料中心需求增加,矽光子能將電轉換成傳輸速度更快的光,搭配共同封裝光學元件(CPO)關鍵新技術,CPO的封測技術有望將現有可插拔光模組架構的功耗率降低50%,訊芯-KY憑藉光收發模組及半導體多年封測經驗,穩步往高階光收發模組+CPO先進封裝方向推進,積極部署AI相關光模組產品及數通市場、電信市場等終端應用。訊芯更一步說明,CPO產品目前已進入樣品階段,產品目標今年底量產,更在明年放量貢獻營運。  訊芯-KY越南北江廠今年也可望陸續量產,布局光纖收發模組前段生產,加上受到產業市況復甦,法人預估,訊芯今年營運可望向上表現。

  • 熱門股-上詮 強勢突破整理區間

     光通訊股上詮(3363)11日股價強勢向上突破整理區間,終場大漲6.94%,收在70.9元。上詮成立於1995年,公司願景現定位為高速傳輸光學連接器件與矽光封裝關鍵供應商,提供高速傳輸研發所需高密度、高芯數光纖陣列連接(FAU)技術、滿足客戶高速運算頻寬需求,開發光學共同封裝(CPO)技術。  該公司能提供光學零組件,也跨入後段光學封裝,是其優勢。上詮看好矽光子及CPO商機,已配合國際大廠開案,合作研發「光通道與IC連接」技術,未來將配合其量產時程,取得市場領先地位。

  • 日月光、矽格 CPO題材助攻

     台股21日受美股重挫影響,指數拉回整理,但法人認為,中長期多方架構延續,回檔為布局時機,建議關注日月光投控(3711)、矽格(6257)等具景氣復甦,並搭上CPO題材的個股,有望成為資金關注目標。  日月光投控看好AI及CPO等應用未來需求,將持續投資先進封裝,預估先進封裝2024年業績可較2023年倍增。儘管現在2024年訂單能見度低,不過預期2024年首季營收有機會呈現年增。  法人認為,日月光積極開發先進封裝技術,進行必要投資,也和晶圓廠合作中介層相關技術,並具備CoWoS解決方案,預計量產時間點會落在2023年底或2024年初。  矽格為半導體封裝和測試代工服務委外供應廠商,是台灣最大RF測試廠之一,主要客戶為國內前幾大IC設計廠。  矽格透過全資子公司持有52%台星科股權,終端客戶營收占比以HPC達43%最高、3C占39%、IoT為11%、Memory占7%,近年來HPC營收比重快速提升,並於2021年開始發展高階矽光子相關封測技術,未來大方向會是台星科負責封裝,矽格參與測試工作。市場普遍預估,矽光子產業需等到交換器進入1.6T、3.2T時代將大量採用CPO方式,後續發酵時間點可望落在2026年。

  • 雙利多挹注 明泰營運有戲

     網通廠明泰(3380)指出第四季市場端庫存調整力道較上季緩,單季營運可望優於上季,同時,市場關注的產品CPO,該公司目前專案開發還在進行中,最快希望明年上半年能先推出32埠的400G產品,且越南廠明年也將成為營運成長重心。  市場開始關注網通廠明年的出貨重心及產品線布局,其中,明泰的CPO(Co-packaged Optics,共同封裝光學元件)技術,將矽光晶片、交換器晶片、RF晶片等共同封裝,減少過去訊號傳輸需經過多個媒介而降低訊號與能量的損失,以更有效地應用於數據通信和光學應用。  該公司先前表示,明泰的CPO專案開發還在進行中,採行博通的解決方案,最快希望明年上半年能先推出32埠的400G產品,市場也看好CPO未來幾年的出貨成長空間。  由於今年前三季下修之後,主要產品線中,無線寬頻因基期較低,預計第四季到明年都將具較相對較佳的回升表現,而數位多媒體網路則因越南廠投產之後,帶動出貨增加,後市也將相對較好的成長表現,僅區域都會網路長期都呈現穩定出貨,後市也將維持穩健表現。  明泰原有越南廠營運已上軌道,再加上越南新廠的產能也將在2024年陸續開出,再搭配原有台灣及大陸的生產據點,使明泰擁有彈性、多元化的生產據點優勢,強化企業長期競爭力。

  • 四大需求推動 封測廠迎春燕

     封測產業可望走出景氣谷底,國內封測廠明年鎖定先進封測、AI、HPC及車用四大主要商機,推升營運可望較今年回升,在產業能見度漸明帶動,封測股近期全面轉強,14日二大封測指標股日月光及力成,分別寫下今年及16年新高,京元電、台星科及欣銓股價同創歷史新高。封測股在明年營運不看淡之下,股價率先強勢表態。  時序接近2024年,市場普遍預期,半導體產業到明年下半年可望見到強勁復甦,但產業走出谷底態勢明確,在市況及營運表現不致更壞之下,近期封測股吸引市場資金提前布局。  封測二大指標股日月光及力成,市場關注重點均在前景相當看好的先進封裝技術。其中,日月光在小晶片(Chiplets)整合成未來主流趨勢下,其技術優勢便是透過2.5D先進封裝技術,實現異質整合,長期營運深受法人看好;而力成先前也宣布將結盟晶圓廠,在明年第四季提供先進封裝方案,讓客戶在CoWoS外新增選擇,也是市場看好重點。  京元電今年因接獲AI相關的測試訂單,營運成績於封測廠中算是相對穩健,明年在AI營運占比及毛利率均可望同時拉高帶動下將持續受惠;欣銓則是近年布局車用晶片,出現斬獲貢獻受到市場關注。  矽格今年來攜手轉投資的台星科,跨入CPO(光學共封裝)領域,該公司先前表示,目前營運除AI、HPC、車電外,也已搶先進入CPO領域,主要是台星科負責封裝,矽格進行測試,以達集團合作綜效。矽格目前在CPO領域,已有兩家海外客戶,明年矽格及台星科在CPO的布局效益也將逐步擴大。  近一個多月以來,封測股明顯獲得市場資金青睞,股價已走出一波漲勢,14日更在台股大漲激勵下,出現許久未見的族群全面強勁上攻表現;其中,產業龍頭及指標股日月光投控寫今年股價新高,而力成不僅以漲停板收市,股價更創下16年來新高。  此外,京元電、台星科及欣銓,昨日股價表現更是同步創下掛牌以來的歷史新高,另外,矽格、頎邦也是波段新高表現,整體封測股價表現相當強勁。

  • CPO題材火 波若威、前鼎聚光

     隨著市場高度關注AI、雲端應用,讓光通訊模組在2024年即將進入1T以上傳輸時代,近期讓矽光子與共同封裝光學元件(CPO)再度發威,光通訊族群11日獲市場青睞,包括波若威(3163)、前鼎(4908)股價上揚4.08%、8.53%。法人看好矽光子技術成為下一波產業關鍵,台廠相關供應鏈營運將受惠。  法人指出,在矽光子技術帶動下,相關產業包括磊晶、交換器、光收發模組、測試介面和封測,有望成為明日之星,據研調機構預測,矽光子市場規模,將從2021年1.52億美元,攀升至2027年9.27億美元,年複合成長率達36%,成長商機很大,國外大廠英特爾、輝達、博通等切入布局,連護國神山台積電也積極搶進逾200名研發人才。  波若威今年營收穩健走揚,因有線電視等產業規格升級帶動業績持續從年初谷底回升,但電信等市場需求仍然較去年同期低迷。由於業外認列金融資產挹注,前三季獲利仍維持優於去年同期水準,累計前三季EPS 5.11元,加上第四季業績回升。法人看波若威全年獲利成績應仍有與去年相近水準。  前鼎11月營收1.18億元,月增32.38%、年增率67.83%,同樣受惠於矽光子、CPO等題材,股價持續攀高,站上百元大關,收105.5元;另市場看好前鼎在800G乙太網路模組,於2025年前將成為市場熱門模組產品,並將為光通訊廠帶來新商機。

  • 權證市場焦點-智邦 啖矽光子大餅

     矽光子及共同封裝光學(CPO)技術發展帶來商機前景佳,智邦(2345)未來產業將往800G、1.6T傳輸速度及CPO封裝發展;法人指出,透過CPO封裝把矽光子光學元件及ASIC技術整合為單一模組,藉此減少功耗,看好智邦未來發展商機。  智邦目前有800G產品已在驗證階段,明年在800G技術逐漸成熟下,微軟與Meta有機會大量導入800G交換器,而亞馬遜持續投資AI,未來對交換器需求有機會提升;另受惠AI、機器學習等應用需求爆發,為降低伺服器CPU運算負擔,智邦智慧網卡出貨穩定,新產品已於第四季出貨。  法人看400G交換器在今年占智邦營運比重18%,明年增至23%,800G產品也在客戶驗證階段,預期800G出貨從明年下半年開始,在2025年將對營運有更大推升動能;智邦5日股價開高走高收漲1.15%,表現優於大盤。  *【權證投資必有風險,本專區資訊僅供參考,並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦,請讀者審慎為之】

  • 以國際大廠為首,擠進下世代供應鏈 光通訊族群先行卡位

     英特爾、輝達、博通等國際大廠看準通訊傳輸勢必走向更快速、更大量的趨勢,搶先展開矽光子技術布局,供應鏈更以國際大廠主晶片規格馬首是瞻,光通訊族群包括聯亞、華星光、上詮、聯鈞、眾達-KY、波若威等先行卡位,爭取擠進下世代光通訊供應鏈的機會。  業界分析,電光整合並非全新技術,AI大趨勢帶動資料中心處理資料量爆發性成長,著重運算的AI伺服器需求更大增,讓國際大廠預見電能透過銅線傳輸的資料量,即將面臨物理傳導瓶頸,通訊將進入「電運算、光傳輸」世代,能將電、光元件封裝在同一個載板上的CPO(共同封裝光學元件)就成為大廠競逐布局關鍵。  產業顧問公司Yole預估,2026年資料中心營業額151億美元,2032年將成長至223億美元。因超大型資料中心崛起,將帶動CPO封裝技術需求,現在開始進入技術高速發展期,2026年後CPO將明顯成長,2022~2028年CPO年複合成長率(CAGR)將高達41%。  供應鏈業者粗估,每10萬部伺服器就需要1萬部高速交換器,目前交換器傳輸速度已有部分達到400G、800G標準,開始導入CPO技術,也因成本與維修難度尚未成市場主流,但隨傳輸速度提升,未來交換器速度再倍增至1.6T以上,則必須全採矽光封裝的CPO結構。  台廠則緊抓跟國際大廠合作機會,爭取打入相關供應鏈。上詮已配合國際大廠開案,合作研發「光通道與IC連接」技術,未來將配合其量產時程,取得市場領先地位。

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