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台股早盤重挫百點中信投顧總座陳豊丰點出明年逐季向上關鍵

2023/12/05
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台股5日早盤跟隨美股回檔，指數開低下跌，失守17,400點整數大關，重挫逾百點。不過，中信投顧總座陳豊丰5日於2024年投資展望說明會中指出，台股基本面體質穩健，預期龍年台股在利率、資金面干擾逐漸淡化下，行情可望漸入佳境，尤其AI題材帶動下，預期會逐季震盪向上，投資策略宜穩紮穩打，配置攻守俱佳的標的。中信投顧同時盤點人工智慧（AI）應用與供應鏈、高階半導體封裝、電動車等十大關鍵議題；綜觀來年經濟局勢，中信投顧認為通膨持續改善下，升息終點鄰近，美國聯準會降息時點及縮表節奏將牽動股市行情規劃。中信投顧深入剖析關鍵議題， AI發展重心預期由硬體轉向商業應用、由雲端建設走向邊緣商機，由擁有龐大運算資源的雲端服務商（CSP）引領，應用至各行業。 CSP業者持續在大型語言模型參數上競逐，外購圖形處理單元（GPU）亦自行研發晶片用於模型訓練，避免過度依賴NVIDIA運算晶片，專攻先進製程的晶片設計業者將受惠，並帶動ASIC伺服器快速提升滲透率。隨著AMD、Intel相繼推出AI運算晶片，預期明年AI中下游供應鏈將為NVIDIA與non-NVIDIA兩大陣營角力，臺系高階電源、水冷散熱及印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）等關鍵零組件業者亦將持續受惠，臺灣AI中、下游供應鏈類股歷經今年多頭行情後，市場應更斟酌如何安全投資。此外，明年將浮現AI邊緣端商機，AI相關產品將陸續亮相。AI個人電腦部份預估滲透率將由今年10％提升至19％，2027年將達60％，將帶動提升記憶體、高速傳輸介面規格。 x86架構與ARM架構兩大陣營均推出具AI加速運算功能的個人電腦處理器，作業系統龍頭微軟除推出Copilot服務，宣稱帶來全新使用者體驗及提升生產力外，亦擴大對ARM架構處理器的支援；中系手機業者則競相推出自主研發大型語言模型，以及高通、聯發科支援Meta Llama2等舉動，可以看出明年將是大型語言模型在手機應用上大放異彩的一年。 AI晶片商機從雲端擴及邊緣端均高度仰賴先進封裝，台積電CoWoS技術已成該領域代名詞。為因應多元需求，CoWoS技術逐步差異化，其中CoWoS-S具效能優勢，CoWoS-R及CoWoS-L則具價格競爭力，因轉換成本低，預期明年CoWoS技術仍主導先進封裝市場，效能更強大的3D封裝也將接棒，預期促使更多業者投入，催生相關設備商機。電動車產業受技術、成本、國際關係及總體經濟等多重因素影響，今年電動車市場短期雖面臨高通膨及高利率干擾，然而政策及法規加持，長線成長趨勢不變。技術方面，電動化、智慧化，以及充電站、電池技術升級，均有助提升電動車滲透率，預期特斯拉將於電動車市場站穩一席之地，而大陸電動車市場發展將優於歐美地區，臺系車用印刷電路板（PCB）業者將雨露均霑。明年網路通訊產業題材不斷，包括各國5G基礎建設、Wi-Fi 7更新換代、AI資料中心衍生的光收發模組需求，以及蓬勃發展的低軌衛星產業，而記憶體產業歷經數季產能及庫存調整，行業落底已成共識，待明年需求跟進，預期近期報價上漲。展望後市，HBM、CXL等技術將成記憶體產業的增長亮點。有關其他焦點產業，生技產業明年聚焦減肥商機、委託開發暨製造服務（CDMO）產業及次世代基因定序技術納入健保題材；金融業方面，利率環境維持相對高位，預計支撐銀行業核心獲利能力，壽險業擺脫獲利高基期及防疫保單影響，獲利成長可望回升，金控配息仍值得期待。傳統產業方面，看好政策持續扶持重電、儲能產業，且擁海內外基建商機。工具機族群因供應鏈重組、智慧製造趨勢而受支撐，明年可望迎來新的上行週期。
《台北股市》龍年台股中信投顧：季季高、Q4突破18500點

2023/12/05
國際

【時報記者任珮云台北報導】中信投顧今舉行「2024年投資展說明會，中信投顧預測，龍年台股可望逐季向上，高點在第四季，上看18500點之上。在通膨持續改善下，升息終點鄰近，美國聯邦準備理事會降息時點及縮表節奏將牽動股市行情規畫，鑑於台股基本面體質穩健，預期龍年台股在利率、資金面干擾逐漸淡化下，行情可望漸入佳境，逐季震盪向上，投資策略宜穩紮穩打，配置攻守俱佳的標的。中信投顧深入剖析關鍵議題， AI發展重心預期由硬體轉向商業應用、由雲端建設走向邊緣商機，由擁有龐大運算資源的雲端服務商（Cloud Service Provider, CSP）引領，應用至各行業。CSP業者持續在大型語言模型參數上競逐，外購圖形處理單元（Graphics Processing Unit, GPU）亦自行研發晶片用於模型訓練，避免過度依賴NVIDIA運算晶片，專攻先進製程的晶片設計業者將受惠，並帶動ASIC伺服器快速提升滲透率。隨著AMD、Intel相繼推出AI運算晶片，預期2024年AI中下游供應鏈將為NVIDIA與non-NVIDIA兩大陣營角力，台系高階電源、水冷散熱及印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）等關鍵零組件業者亦將持續受惠，台灣AI中、下游供應鏈類股歷經今年多頭行情後，市場應更斟酌如何安全投資。此外，明年將浮現AI邊緣端商機，AI相關產品將陸續亮相。AI個人電腦部份預估滲透率將由今年10%提升至19%，2027年將達60%，將帶動提升記憶體、高速傳輸介面規格。x86架構與ARM架構兩大陣營均推出具AI加速運算功能的個人電腦處理器，作業系統龍頭微軟除推出Copilot服務，宣稱帶來全新使用者體驗及提升生產力外，亦擴大對ARM架構處理器的支援；中系手機業者則競相推出自主研發大型語言模型，以及高通、聯發科支援Meta Llama2等舉動，可以看出明年將是大型語言模型在手機應用上大放異彩的一年。 AI晶片商機從雲端擴及邊緣端均高度仰賴先進封裝，台積電CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術已成該領域代名詞。為因應多元需求，CoWoS技術逐步差異化，其中CoWoS-S具效能優勢，CoWoS-R及CoWoS-L則具價格競爭力，因轉換成本低，預期明年CoWoS技術仍主導先進封裝市場，效能更強大的3D封裝也將接棒，預期促使更多業者投入，催生相關設備商機。電動車產業受技術、成本、國際關係及總體經濟等多重因素影響，今年電動車市場短期雖面臨高通膨及高利率干擾，然而政策及法規加持，長線成長趨勢不變。技術方面，電動化、智慧化，以及充電站、電池技術升級，均有助提升電動車滲透率，預期特斯拉將於電動車市場站穩一席之地，而中國大陸電動車市場發展將優於歐美地區，台系車用印刷電路板（PCB）業者將雨露均霑。明年網路通訊產業題材不斷，包括各國5G基礎建設、Wi-Fi 7更新換代、AI資料中心衍生的光收發模組需求，以及蓬勃發展的低軌衛星產業，而記憶體產業歷經數季產能及庫存調整，行業落底已成共識，待明年需求跟進，預期近期報價上漲。展望後市，HBM（High Bandwidth Memory）、CXL（Compute Express Link）等技術將成記憶體產業的增長亮點。有關其他焦點產業，生技產業明年聚焦減肥商機、委託開發暨製造服務（Contract Development and Manufacturing Organization, CDMO）產業及次世代基因定序技術納入健保題材；金融業方面，利率環境維持相對高位，預計支撐銀行業核心獲利能力，壽險業擺脫獲利高基期及防疫保單影響，獲利成長可望回升，金控配息仍值得期待。傳統產業方面，看好政策持續扶持重電、儲能產業，且擁海內外基建商機。工具機族群因供應鏈重組、智慧製造趨勢而受支撐，明年可望迎來新的上行周期。
弘塑明年迎交機高峰營運看增

2023/12/01
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　半導體濕製程設備供應商弘塑（3131）2023年本業營運受產業影響趨緩，不過，該公司是半導體先進封裝CoWoS相關設備廠商，市場看好2024年將邁入交機高峰，可望帶動弘塑營運較2023年成長，近期股價先行反應，11月30日已寫波段新高。　弘塑是以生產半導體設備及耗材供應為主，弘塑2023年前三季營運較2022年同期下滑，主要受到半導體產業2022年以來趨緩影響，但2023年第二季以來，全球晶圓代工龍頭台積電持續指出，先進封裝CoWoS產能吃緊，將規劃大動作擴產。　市場法人指出，據台積電早前在法說會當中釋出的訊息，2024年CoWoS產能可望比2023年全年增加超過1倍，代表相關設備機台也需要同步大幅增加，才得以擴增支持生產能量，後續先進封裝相關設備訂單，更將成為帶動弘塑2024年營運成長的主要關鍵。市場法人也預期，弘塑CoWoS相關單，將從2023年第四季至2024年陸續交機，可望挹注業績動能。　受2024年基本面可望擺脫2023年趨緩表現，近期弘塑股價自11月初波段谷底440元翻揚，近一個月持續上漲，11月30日高點來到568元，短線漲幅達逾29％，股價寫逾三個月新高。
AI魅力不減四大題材沾光

2023/12/01
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　AI指標股處於修正震盪沉澱期，但法人多看好AI仍是明年成長趨勢最明確之產業，2023年進入倒數一個月，年底作夢行情加溫，受AI浪潮帶旺的矽光子、先進封裝、散熱、矽智財（IP）等四大題材接棒表態，安鈦克（6276）、華星光（4979）、弘塑（3131）等多檔資金湧進，為AI族群保留多頭攻擊火種。　法人分析，統計近十年來季度走勢，坐擁電子銷貨高峰的第四季及業績作夢行情的第一季上漲機率高，平均漲幅達3.88％及3.61％，投資人現階段可鎖定第四季業績仍將優於前季，且明年產業前景看旺之族群。　玉山投顧資深協理湯麒國則點出，明年包括AI CoWoS（先進封裝）、IP＋ASIC及散熱產業均值得留意。　觀察30日盤面族群表現，儘管AI伺服器指標股廣達、緯創本月來僅小漲7.41％、2.35％漲幅明顯落後大盤，然受惠市場對明年AI趨勢的看好，其餘AI次族群買盤依舊簇擁。　CoWoS先進封裝產能供不應求，市場預估，高端封裝市場2028年將價值超過160億美元，2022～2028年的複合成長率約40％，台積電先進封裝供應鏈濕製程設備的弘塑、辛耘市場聚焦，半導體無塵室工程廠聖暉*伺服器及CoWoS相關擴廠案也暢旺。　矽光子、共同封裝光學元件（CPO）等新興技術市場討論度亦高，華星光股價6月以來飆漲202％，法人連兩日翻多敲進1,973張，矽格、上詮單日也分別也別2,285張、2,580張買盤；測試介面大廠穎崴10月領先全球推出CPO封裝測試系統並獲美系客戶驗證通過，本土法人看好其股價進軍「千金」實力。　群益投顧董事長蔡明彥認為，明年AI產業仍看好，AI PC預期明年下半年就會開賣，儘管市場接受度仍待觀察，但可望改變人類與電腦的互動模式，並驅動半導體未來三～五年成長潛力，預估全球AI半導體市場2026年將突破860億美元，占全球半導體產值近11％。　散熱、IP族群也吸睛，法人預估明年AI伺服器出貨量將高達50萬台、年增150％，將催動散熱模組需求大增；雲端服務供應商（CSP）掀起AI自研晶片浪潮，IP股世芯-KY、創意、智原等同步受惠。
《晨間解盤》台股以盤代跌低基期5族群有戲

2023/12/01
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【時報-台北電】目前美股走勢尚未脫離高檔震盪節奏，台股周四也是先開高、後震盪壓低，但隨後又立即拉升上來，結構上台股更強，因為加權指數係維持在10日均線之上，顯示台股的短多攻擊力道並未減弱。倫元投顧指出，由盤面觀察，周四中小型股表現不弱，比較強勢者有MOSFET、二極體、封測、CoWoS、PA、機殼等；這些小型股多屬於內資型買盤主導，說明台股將是「以盤代跌」式的修正。倫元投顧表示，從結構面分析，近日台股在震盪整理過程中，不乏有小型股輪流表現，尤其是低基期產業股的補強，有助於大盤墊高底部位階，既然台股轉向「低基期業績股輪動」為主軸，則可留意封測、被動、矽晶圓、第三代半導體、先進封裝等次族群的佈局時點。(編輯：李慧蘭)
6000億活水湧ETF 大師喊台積電跌到「這裡」是買點看好1檔成長5成CoWos概念股

2023/12/01

台股結構已經改變，資深分析師杜金龍在「鈔錢部署」節目時表示，ETF成為國人投資的重要選擇，現在買股要看ETF的臉色，因為它們已經快相當於國安基金的規模，他從多檔ETF成分股當中挑選台積電、聯電、日月光、聯發科4檔重量級科技股提供參考，其中日月光未來2年有機會因CoWos獲利大幅成長5成，是存股族可以考慮的標的。杜金龍說，早年買股票要留意主力在做什麼股票，像是榮安邱、亞聚陳最近在看操作什麼個股，後來看4大基金，現在最新的主流則是要看ETF，因為這些ETF動輒手上就是一個相當於國安基金的規模，它們的選股，很容易就成為投資人追蹤的標的。這幾年台股ETF的規模每年幾乎以50%的成長速度跳增，2022年的時候是8700億，今年達1.2兆元，投信投顧公會理事長劉宗聖估算，明年可望持續成長，初估將為台股注資3000億到6000億。在選股上杜金龍認為，明年還是以半導體為優先，手上持有台積電的杜金龍認為，台積電明年第一季會落底，假設大家都認為接下來會有選舉行情的話，台積電就不會跌破561元的缺口，因此對空手投資人而言，想要買護國神山，拉回561元就是買點。台積電今（12/1）收漲2元，以579元作收。另外推薦的是是「晶圓二哥」聯電，聯電今年預估EPS為4.7元、明年4.8元，後年上看5.05元，現在股價落在50元附近（今收盤49.7元），殖利率接近10%，加上00878（國泰永續高股息）近期將它列為成分股，外資也積極買進，杜金龍說，50元的聯電「非常值得買進」，漲到上波72元高點、殖利率下降時，就可考慮獲利了結。杜金龍認為，投資人看好高殖利率題材，就可以考慮聯電；但如果著重於長期的資本利得，台積電就是首選。另外，近期發燒的題材CoWoS個股，杜金龍認為，日月光其實是相當適合的股票，過去合併了矽品規模因此擴大，日月光今年的EPS約6.97元、明年成長至9元多，後年到12元，有機會大幅成長50%，長線來看，它是獲利非常穩定的公司。至於市場上很多人看好的聯發科，以法人估114年EPS可達63元來看，股價在500多元時非常便宜，不過自6月底以來聯發科股價已經飆漲40%，由於漲幅已經太高，杜金龍勸想要買進的投資人先別躁進，趁重挫的時候布局更安全。免責聲明：文中所提之個股內容，並非任何投資建議與參考，請審慎判斷評估風險，自負盈虧。
CoWoS產能再度上調外資喊台積電700元

2023/11/29
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　摩根士丹利證券最新觀察發現，台積電CoWoS產能再度上調，原本預估明年每月30,000～35,000片的產能，上升至每月38,000片，對AI GPU、特殊應用晶片（ASIC）為正面訊號；海通國際證券則提出，英特爾晶片委外代工大趨勢成形，台積電受惠深，調高推測合理股價至700元。　CoWoS產能能否滿足訂單需求，一直以來都是市場的核心焦點，摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻最新調查顯示，台積電CoWoS明年的月產能將提升到38,000片，進度再度超標，代表AI需求極為健康，更意味AI GPU與ASIC的營收會進一步成長。　針對台積電近期的產能利用率變化，海通國際證券電子研究主管蒲得宇認為，受到蘋果iPhone訂單放緩，以及英特爾訂單量有限的衝擊，台積電3奈米製程產能利用率將會下滑，由第四季的70％左右，滑落為明年第一季的65％與明年第二季的60％。另一方面，雖然輝達GPU需求續強，但5奈米製程明年上半年產能利用率也還是會溫和拉回。海通國際根據上述產能利用率情況估算，台積電第四季營收季增13％後，2024年首季可能轉為季減11％。　但好消息是，台積電3奈米製程產能利用率下滑僅為短期現象，下半年就會急速回溫。海通國際調查指出，英特爾Lunar Lake MX處理器先前就已經委由台積電代工，近期開始加速。
AI引爆需求辛耘明年添動能

2023/11/27
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　半導體設備廠辛耘（3583）今年來受到市場關注，主要由於AI需求引爆，連帶使得CoWoS成為市場需求保證，該公司卡位先進封裝的濕製程設備領域，市場法人看好該公司明年先進封裝訂單出貨將邁入高峰，同時，辛耘擴建台南新廠將在2024年底完工，未來也將成為營運重要動能。　今年第二季以來，在台積電多次表示，先進封裝CoWoS產能吃緊之後，包括萬潤、辛耘等公司相關設備供應鏈均成為市場關注焦點，半導體設備業者指出，萬潤與弘塑、辛耘等同業的設備不同，彼此沒有競爭性，在自動化、檢測等方面甚至可以互補。　辛耘目前共有設備代理、自製設備、再生晶圓等三大業務，其中，自製設備中，今年以來市場需求持續看好的濕式製程設備訂單展望佳，由於自製設備搭上今年CoWoS需求爆發熱潮，相當有利今年第四季及明年營運成長動能增加，市場法人推估，該公司的先進封裝相關設備出貨，應該在明年才會邁入高峰，將有利明年營運表現。　以今年營收表現來看，近幾個月以來辛耘單月營收維持高檔水準，累計今年前十個月營收為55.8億元，較去年同期成長21.91％，累計營收的成長力道，在今年的半導體供應鏈中，表現明顯相對出色。　至於今年以來市場高度關注的CoWoS相關設備，辛耘主要供應批次濕式清洗機台（Wet Bench）、單晶圓旋轉清洗機（Single Wafer Spin Processor），先前半導體供應鏈消息傳出，雖然專業封測代工大廠目前對CoWoS相關設備的下單仍採取較謹慎、觀望態度，但台積電仍持續向台設備商追加訂單，辛耘在濕製程設備訂單上取得明顯優勢。　此外，該公司也在去年於台南購置土地建置新廠，主要用於建置辦公室以及擴充自製設備產線，預計明年底完工，預料也將有利未來營運。
拉積盤來了下一站萬八靠它 AI人走茶涼分析師：2檔CoWos概念股拉筋中

2023/11/15

護國神山發功，台股站上萬七，分析師指出，不僅季線上彎助漲，接下來台幣若收復32.147元的季線支撐，大趨勢由貶轉升後，外資回補力道將加大，年底前甚至有望挑戰萬八大關。此外，相較廣達、緯創等舊AI股籌碼紊亂，續處季線之下，台積電定調CoWos需求爆發且去瓶頸化，相關概念股的萬潤與京元電，有機會放量攻擊。摩爾投顧分析師江國中表示，美國10月CPI年增3.2%，核心CPI年增4%，創2年多來最低，市場預估聯準會12月升息可能性大降，明年5月甚至轉向降息，激勵美股強彈，展望後市，美台股市這波V轉行情僅是開胃菜，年底前仍很有看頭。護國神山台積電加發股息大漲9元，股價一樣站回短、中、長期均線；季線已上漲助漲，下檔有 11/13 大量跳空缺口強撐，研判回檔有限，接下來將以「進三退一」走勢，緩步盤堅向上，接下來大盤只要16690點守住，還有中長紅行情可期，年底前上萬八機率大。再看個股部分，股王世芯-KY挾AI與新納MSCI成分股題材，雖屢創新高價，但大部分的AI概念股，股價明顯弱於大盤，指標股廣達、緯創、技嘉、英業達、光寶科、建準等，目前股價仍在季線之下，比大盤還弱。江國中認為，關鍵出在籌碼面上，前波AI修正時，以緯創為首的AI伺股器股融資並未大減，股價上檔套牢賣壓不輕，還有影響更大的是在投信部分，這波大盤強勢上漲、投信雖依然強力買超台股，但資金明顯轉向IC設計，且反手頻頻賣出廣達、技嘉等舊AI股。舉0056和00878等台股2大人氣ETF為例，之前重壓AI伺服器相關個股，但今年AI股大漲，導致股息殖利率大降，年底調整成分股時，恐被迫剔除低股息的AI股，加上其他人氣ETF亦在年底調整持股，代表AI短線因籌碼不佳，並非切入的首選。同時，考量過往拉積盤打好多頭基礎之後，中小型飆股漲升幅度都遠超過台積電，首選仍是IC設計為首的中小型股，包括世芯-KY、愛普 *、威盛、茂達、敦泰等個股。亨達投顧分析師陳智霖則指，本周起進入財報空窗期，到明年的1月止，是股市最容易上漲的時期，加上台積電第4季財測有望達到高標，外資圈因此上調EPS到40元，超越去年股價高點688元時的EPS，預料1月就能再刷新高。不過，由於台指期今（15）日結算，因此不排除指數短期會停頓跟震盪，但仍看好台積電CoWos概念股的萬潤與京元電，有機會放量攻擊。 ※免責聲明：文中所提之個股內容，並非任何投資建議與參考，請審慎判斷評估風險，自負盈虧。
輝達最強AI晶片H200 台積電助產

2023/11/14
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　輝達13日宣布推出NVIDIA HGX H200，可謂目前產品序列中最強AI晶片，2024年第二季將對市場供貨，積極擴大市占率，另外，8月推出的超級晶片GH200於今年底就可出貨，除台積電外，相關系統製造商如永擎、華碩、技嘉等可望受惠。　輝達表示，H200為首款提供HBM3e的GPU，HBM3e為速度更快、容量更大的記憶體，可加速生成式人工智慧和大型語言模型。借助HBM3e，H200以每秒4.8TB 速度提供141GB記憶體，與其前代產品A100相比，容量幾乎翻倍，頻寬增加2.4倍，推進高效能運算工作負載的科學運算。　外電指出，亞馬遜、谷歌及甲骨文將於明年率先導入輝達H2OO處理器。　H200將更耗費CoWoS產能，並採用台積電4奈米製程。法人直指，台積電擴增腳步不停歇，預計本月台積電再將InFO機台自龍潭移至竹南，加速InFO改機、並調控空間，因應市場CoWoS需求。　為實現龐大市場需求，台積更加速擴充CoWoS產能，受限設備廠交期超過半年以上，台積電採取折衷方案，11月起開始將InFO機台從龍潭移至竹南改機，以因應CoWoS增加之工序。法人分析，光晶圓清洗步驟就是InFO的數倍，因此每1萬片InFO產能，僅可轉換為數千片CoWoS產能。　法人推估，台積電將於年底開出優於市場原先預估之產能，約每月1.4萬片；而輝達也增加在非台積電之CoWoS供應鏈能量，如加入聯電、日月光等支援。其中由聯電提供Interposer（中介層），台積做TSV（矽穿孔）、日月光來處理後段封裝，預計也會自本季開始投入。　輝達GPU仍以業界領先技術，使AI超級運算平台得以實現，並解決重要的挑戰，而輝達也加快推出時程，試圖爭取CSP業者尚未發展出自研晶片之前搶攻市占，未來在降低AI成本及強調特殊專用性之考量下，ASIC仍將分食GPU市場。
世芯5年噴50倍！1張可買房 10張躺平可惜賣在130元「跟幸福擦肩而過」

2023/11/10

沒有富爸爸的股王世芯-KY（3661），在AI浪潮推波助瀾下，前3季狂賺3股本，加上納入MSCI成分股機率高，外資目標價喊到3,661元，等於股價有望追上股號，最近股價發瘋連7漲，今（10）日開盤飆上3,295元天價又回落，分析師股添樂表示，如果長抱世芯5年，等於噴漲50倍，如果當初買1張，現在可當頭期款；買10張，可以開除老闆；買100張，直接請老闆當司機了。世芯-KY是IC設計股，主攻客製化IC（ASIC），是台積電CoWoS（先進封裝）盟友，大客戶是亞馬遜，如果再拿下Google，股價上看3,661元沒問題，今年受惠AI晶片大單，且美晶片禁令影響有限，估第4季營收、獲利有望再創新高。股添樂在臉書「股添樂股市新觀點」表示，台灣股王世芯-KY（3661）昨（9）日又大漲7%，續創歷史新高。剛剛看了一下，這檔股票過去5年，漲了超過50倍，50倍是什麼概念？只要你在107年用6萬元買進一張世芯，這筆錢到現在是300萬，可以當作頭期款買房；當初花60萬買10張，到現在是3000萬，可以隨時讓老闆知道你不滿的情緒；當初花600萬買100張，到現在是3個億，一言不合就請老闆來幫你開車。其實買到世芯這種股票，一點都不難，難就難在你如何在5年的時間裡，不為所動，一路抱下去。而據我所知，能夠在5年時間裡堅定持有、不受漲跌干擾情緒，並且最終能夠忍住一張不賣的情況，通常只有一種：不是漲50倍，而是跌50% 網友對長抱5年世芯，只有一種心聲，就是「千金難買早知道」，悔恨比較多，「想到2021本來要買的，最後魯蛇還是沒膽」、「660路過，心好痛」、「幾乎沒有人可以抱這檔5年吧」、「扼腕之作」、「太貼切了！曾經初上市買100元，後來最低跌到24元不止50%。套牢2年半，撐到130就賣掉了」，對此股添樂遺憾：「真的跟幸福擦肩而過」，網友嘆可惜，「再堅持2年半就財富自由了！」。 ※免責聲明：本文獲得《股添樂股市新觀點》授權，文中所提之內容，並非任何投資建議與參考，請審慎判斷評估風險，自負盈虧。
新品、CoWos出貨助力三福化10月營收月年雙增推進

2023/11/06
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伴隨新品、CoWos出貨助力，三福化（4755）10月營收比9月穩步推升至4.19億元，並較去年同期增長15.02％；前十月營收40.95億元，年減14.37％。三福化作為CoWoS中光阻剝離劑供應商，受惠客戶先進封裝需求暢旺，半導體化學品業績回溫推進，營收比重拉高至近二成。三福化主從事生產精密化學品及基礎化學品的製造商，產品市況略有回溫，帶動精密、新興化學品產能利用率拉升；其中，面板化學品營收比約5成、半導體化學品15～20％、基礎化學品約20％、新興化學品（TMAH回收）約佔15～20％。上半年EPS 2.02元。三福化特用化學品之次世代化學品擬全面平行拓展至客群。基礎化學品之工業塑膠客戶將於高雄設廠，對後續新增拉貨動能也助力。半導體化學品市場除外銷增加新品項與新客戶；台灣估有3～5支新產品分別進入前段與後段客戶放量階段，且受惠客戶新廠拓建完成，估台灣市場IC營收將為成長主要動能。三福化表示，大陸電解廠已生產，SDP驗證完成後開始回供顯影液；台灣TMAH顯影劑回收新線5千噸電解產能已完成，純化線完成後，將送件予半導體客戶認證。三福化因面板客戶庫存調整壓力改善，下半年伴隨CoWos產品出貨強勁、新興化學品新產線開出、越南廠稼動率拉升，營運增溫衝刺。看好電動車長期趨勢，目前研發團隊部分重心放在電池電解液中，希望未來可透過電解液產品切入韓國等電池客戶。
世芯前三季賺3股本明年更強

2023/11/03
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　股王世芯-KY前三季大賺22.06億元，EPS 30.31元，提前創下2014年掛牌後年度獲利新高。總經理沈翔霖指出，受惠ASIC需求火熱、2024年訂單展望強勁、大量ASIC（客製化IC）進入量產的三大利多，公司將發行3,500萬美元之GDR（海外存託憑證），以因應未來承接更龐大規模的案件，預計募資3.5億美元，稀釋股本約5％。　■前三季已創年度獲利新高　世芯-KY 2日召開法說，釋出景氣樂觀的預期，法人研判，隨公司多專案進入量產，需要與晶圓代工廠預定產能，積壓流動現金，因此為增強營運槓桿，支撐未來持續成長，協助世芯-KY轉骨至下個階段。　世芯-KY預計12月20日召開股東臨時會，法人強調，世芯-KY最大客戶需求持續增加，2024年動能將明顯超越今年；另新增北美客戶訓練晶片，第四季季底出貨也將明顯升溫，加上多個大型專案2024年進入量產，估計未來3至4季營收動能將延續。　財務長王德善表示，世芯-KY持續在營運表現上繳出好成績，第三季合併營收雖然呈現季減4.1％，但產品組合改善、HPC滲透率擴大，毛利率達24％，較第二季成長3個百分點，單季每股稅後純益達12.03元，創歷史新高紀錄，貢獻累計前三季EPS 30.31元，大賺超過3個股本。　■CoWoS產能供應已有解　沈翔霖在法說會中也樂觀看待AI特用晶片成長，並強調CoWoS產能將於本季緩解；此外，認為美中晶片限制僅影響特定大陸客戶，占全年營收1～2％，對該地區曝險亦逐步降低。　沈翔霖說明，今年對中國大陸曝險將降低至15％以下，受制裁之陸系客戶，營收影響不大，分散客戶動作持續進行，未來大陸研發資源將降低至5成以下，公司也擴建馬來西亞團隊，以服務更多客戶。　值得留意的是，沈翔霖指出，CoWoS產能第四季下半季開始緩解，世芯是台積電主要CoWoS客戶，並給予相當支持，明年既有產品CoWoS產能供應已不是問題，其他產品會持續爭取供應。　公司董事會決議發行GDR，是為準備與國際大廠相互競爭，其中包括Broadcom、Marvell，因此有必要強化財務結構；沈翔霖分析，CoWoS封裝難度增加，需要更長周轉時間，此外因業務暢旺，多項專案即將進入量產，雖然世芯目前足以支應，但為支撐未來更強勁之營收成長，將充實營運資金，估計將稀釋現有股權5％。
《半導體》股王法說倒數外資維持世芯-KY加碼、丟出聚焦議題

2023/11/02
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【時報記者王逸芯台北報導】股王世芯-KY(3661)將在今(2)日下午舉辦法人說明會，美系外資率先丟出最新報告，認為相較第三季財務表現，市場更關注2024年成長潛力、人工智慧半成品需求、美國出口管制對世芯-KY在大陸相關業務的影響、台積電(2330)CoWoS怎麼分配給AWS和Intel，以及3奈米專案有什麼新客戶等議題。現階段維持世芯-KY加碼評等、目標價2880元。世芯-KY將於今日下午舉辦法人說明會，美系外資認為，世芯-KY的第三季財報表現應該可以符合預期，預期世芯-KY第三季毛利率將小幅改善，但市場可能會更關注2024年成長潛力、人工智慧半成品需求、美國出口管制對世芯-KY在大陸相關業務的影響、台積電(2330)CoWoS怎麼分配給AWS和Intel，以及3奈米專案有什麼新客戶等議題。美系外資表示，世芯-KY第三季營收相較第二季下滑4%，符合先前預期。隨著NRE(委託設計)收入的貢獻增加，預期世芯-KY第三季毛利率應略有改善，也符合之前的推估，預計世芯-KY第三季每股獲利落在13.82元，且第四季營收預計將較第三季再成長10~20%，另外，2023年營收將持續成長、幅度約119%。美系外資進一步表示，隨著台積電CoWoS-R產能逐步提升，預期世芯-KY第四季會進一步成長，因此，估計世芯-KY全年收入以美元計價將達9.6億美元，高於世芯-KY先前給的目標9~9.5億美元。展望2024年，美系外資表示，有鑑於來自美國資料中心客戶對人工智慧強大的晶片需求，現在預計世芯-KY營收將年增50%，優於先前假設的年增37%。另外，持續看好對英特爾Habana 2024年對世芯-KY營收的貢獻，預估世芯-KY在2024年有2~3億美元營收貢獻是來自5奈米Gaudi3 AI ASIC。現階段維持世芯-KY加碼評等、目標價2880元。
晶圓代工產用率跌破80％半導體春燕去哪了陸行之：只剩CoWoS等3種有人買

2023/11/01

SEMI公布9月北美半導體設備銷售數據，前段晶圓設備和後段封測設備都不理想，知名半導體分析師陸行之發文表示，北美半導體設備訂單不振，全球IDM和晶圓代工的產能利用率已經滑落到80%以下，除了CoWoS封測、2/3奈米、HBM還會繼續投資之外，其他訂單都已暫緩。從SEMI最新北美半導體設備銷售數據觀察，9月前段晶圓設備33.4億美元，月增3%、年減18%，累計第3季季減5%、年減17%；後段封測設備2.43億美元，月減2%、年減25%，累計第3季年減率達28%。陸行之指出，現在全球IDM和晶圓代工產能利用率不到80%，除了CoWoS封測、2/3奈米、HBM要繼續投資外，其他都先緩緩。他進一步指出，WSTS/SIA的8月全球半導體營收，以及9月美國採購經理人指數年減都逐月改善，主要是之前這些公司庫存建立太多，所以要先看到庫存消化告一段落，幾個步驟之後，最後才會輪到增加資本支出，難怪北美半導體設備訂單不振。