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  • 華立4月營收達65.5億元 同期新高

    高科技材料設備供應商華立(3010)4月合併營收65.5億元、年增29.1%、月增15.1%,創歷史同期最高記錄,累計營收238.0億元、年增22.4%。 AI需求爆發,華立主力客戶先進封裝CoWoS產能供不應求,預計在今年擴充兩倍的CoWoS產能,但仍無法滿足AI客戶的半導體需求,未來在CoWoS產能逐步開出下,華立封裝材料的營收將逐季攀升。 大客戶從年初以來對半導體的市況樂觀積極投片,推升華立在先進製程相關產品的使用量,不論是光阻液、研磨液及溼式化學品的業績表現都高於預期。 華立看好電子級氣體未來的發展,在特殊氣體布局多年,也將跨入大宗氣體的分裝與銷售業務,選在屏南產業園區打造全台首座氖氣提純工廠,第四季即能進入試量產階段,在AI風潮及半導體擴產的帶動下,氣體業績將持續正向成長。 華立引進銷售的IC載板高解析度乾膜受惠於AI、高速運算、汽車及伺服器的晶片訂單業績穩中透堅,加上今年以來比特幣大幅上漲,客戶接到虛擬貸幣ASIC晶片的急單,也為乾膜的營收增添動力。 華立的高解析度乾膜順勢切入低軌道衛星的基地台訊號接收板,客戶端已接獲全球知名低軌衛星龍頭大量訂單,第二季對乾膜的需求量將明顯上升,未來發展到6G時代,低軌衛星的建置數量可望取代地面上的基地台,將助攻乾膜的業績更上一層樓。

  • 蘋果+CoWoS 助攻 台積電朝千金股邁步

    近期市場傳出,美國兩大AI巨頭輝達、超微,為了下半年能順利生產AI晶片和伺服器,包下台積電(2330)2024年到2025年的CoWoS和SoIC先進封裝產能。另外,蘋果推出新iPad,M4晶片就是使用台積電N3E製成。在雙題材加持下,專家認為,台積電股價衝上1,000元,成為新的千金股,只是早晚的事情,市場和外資也有這樣的共識。 AI是市場投資的大方向,台積電日前法說會中指出,AI處理器今年對營收的貢獻將成長一倍,未來5年AI處理器年複合成長率達到50%,2028年將占台積電營收的20%以上。 這些AI晶片的客戶,就是輝達和美超微,尤其是輝達要在下半年推出地表最強AI晶片GB 200,勢必帶動一波算力革命。不過,輝達的AI晶片雖然使用產能有餘裕的4奈米製程,但是最後必定要使用先進封裝技術CoWoS。有分析師認為,目前台積電3座CoWoS廠的月產能約3.8萬片,遠遠不足市場所需,嘉義新增2座CoWoS產線,緩不濟急。 另外,蘋果發表新的iPad系列,號稱多功功能能匹敵一般Mac,所使用的新款自研晶片M4,就是使用台積電N3E製程。專家指出,蘋果前兩年就包下台積電3奈米製程的產能,因此高階晶片供應無虞。 在AI晶片和蘋果新機需求的雙重加持下,外資改變4月份賣超4.3萬張的態度,連續2日買超台積電,共2.39萬張。專家認為,CoWoS相關的個股,因營收都是實質的,股價表現都相對強勢,台積電目前進場不用特別考慮價位,外資和投信對台積電衝上1,000元相當有信心,影響台積電股價的主要因素是匯率,台幣漲的時候,外資將主動買進。 倫元投顧分析師陳學進指出,台積電近期利多不斷,包括CoWoS訂單被包下來,蘋果新的iPad和下半年最重要的iPhone 16系列,外資目標價提高到850元到950元。近期台積電股價走勢穩健,未來有很大機會繼續創新高,投資朋友可以期待。 他認為,AI晶片與CoWoS的關係密切,原本市場預期CoWoS產能5、6月就可以緩解,但從目前狀況來看,可能要拖到8、9月,這也使得部分CoWoS相關個股走弱,例如先進封裝的京元電子,股價受到衝擊,日月光投控則有小幅回檔。

  • 外資連3買助攻520行情!「2類股漲多先避開」Cowos題材捧紅這些股票

    鴻海(2317)今(7)日盤中一度觸及171元,再刷16年新高價位,台積電(2330)也站回800元大關,助攻台股再度收紅,大盤終場上漲130.22點,加權指數收在20,653.53點,成交值爲4,061.54億元。 觀察籌碼動向,三大法人同步站在買方,合計買超120.34億元,其中外資續又買超69.94億元,已連3天加碼,投信也買超46.3億元,自營商(含避險)小買4.1億元。 資深股市分析師認為,今日大盤表現依然強勢,並已觸及月均線,且KD值低檔交叉向上,全場站在2萬點之上,站穩所有均線之上,在線型獲扭轉之後,有利整體大盤持續在高檔震盪盤堅。 520將至,電金傳良性輪動,台股後市續漲可能性高,不過指數仍處在高檔,重電、電纜等已漲多,不宜追高,台積電相關、AI伺服器、散熱、營建、設備、水資源等有機會表現。 第一金投顧董事長陳奕光表示,Cowos產能開出,台積電及設備股包括弘塑(3131)、萬潤(6187)、辛耘(3583)等可伺機布局;其餘ODM如緯創(3231)、緯穎(6669),散熱的奇鋐(3017)、雙鴻(3324),機殼的勤誠(8210)、川湖(2059),固態電容的鈺邦(6449)等樂觀展望不變。 免責聲明:文中所提之個股內容,並非任何投資建議與參考,請審慎判斷評估風險,自負盈虧。

  • 《半導體》力積電谷底彈 放量飆漲逾9%

    【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工廠力積電(6770)2024年營收有望逐季好轉,並切入CoWoS先進封裝領域,與國際客戶合作的中介層(Interposer)下半年月產能估達數千片,激勵今(3)日股價在買盤敲進下放量飆漲9.75%至25.9元,回升至近1月高點,早盤維持逾9%漲勢,收復此波跌勢失土。 力積電股價自年初31.15元一路走跌,4月22日下探21.7元新低,8天急跌近18%,隨後止跌緩步回升,今日明顯強彈。三大法人昨(2)日反手回補1358張,本周迄今亦轉偏多操作、合計買超2342張,其中自營商買超達1427張、外資買超918張、投信賣超3張。 力積電2024年首季自結合併營收108.2億元,季減3.06%、年減5.5%,為歷史第三低。營業虧損10.71億元,虧損季減46.84%、為歷史第三低。在業外轉盈挹注下,稅後虧損4.39億元、虧損季減達79.22%,每股虧損0.11元,雖雙創次低,但已自谷底顯著回升。 展望後市,力積電預期第二季稼動率持續復甦,預期有助毛利率持穩續揚,但0403花蓮強震估影響出貨5~8%,將致力降低影響程度。公司看好今年營收有望逐季好轉,並因應市況將資本支出預期調升至10.4億美元。 力積電預期第二季稼動率與首季類似,即邏輯產線約65~70%、記憶體約95~98%,但受強震影響可能略為下修。其中,邏輯產線中12吋稼動率較高,被動元件等8吋稼動率受競爭加劇影響仍較低。 力積電總經理謝再居認為,力積電第二季稼動率復甦趨勢持續,對毛利率有正向幫助,預期有機會較首季持穩回升,惟受強震干擾出貨狀況影響最大,尤其是記憶體產線幾乎滿載、可能忙於補償報廢晶片,邏輯產線則因稼動率較低,預期有機會追趕補上。 而力積電銅鑼新廠2日正式啟用,首期8500片月產能將在近月到位。董事長黃崇仁受訪時預期,人工智慧(AI)應用在邊緣端部分需求將在第四季顯現,認為2025年應會是非常好的一年,並透露將切入CoWoS先進封裝領域,主要生產中介層,下半年月產能估達數千片。 黃崇仁表示,銅鑼新廠為較純粹的邏輯晶圓廠,隨著力積電切入CoWoS先進封裝領域及3D堆疊技術,銅鑼新廠頗為重要。未來3D推疊技術整合邏輯晶片及記憶體,力積電在此部分的整合技術應屬領先,將重新加速記憶體技術研發。 對於下半年展望看法,黃崇仁認為現在較麻煩的,是美國和中國大陸的經濟都不是那麼出色。目前美國經濟狀況還好、但只有AI及科技獨強,中國大陸則都不太行,導致第二季市況復甦態勢遠不如預期快。 不過,黃崇仁認為包括手機、筆電、PC等部分AI應用的需求將先出現,由於目前相關邊緣終端產品應用AI的速度不夠快,需有AI加速器協助,預期在邊緣應用端需求爆發下,2025年應該會是非常好的一年,力積電對此也已掌握商機。

  • 《半導體》力積電切入CoWoS 看好2025年AI邊緣端需求

    【時報記者林資傑/苗栗報導】晶圓代工廠力積電(6770)董事長黃崇仁預期,人工智慧(AI)應用在邊緣端的部分需求將在第四季顯現,認為2025年應會是非常好的一年。力積電將重新加速記憶體技術研發,並透露將切入CoWoS先進封裝領域,主要生產中介層(Interposer),下半年月產能估達數千片。 力積電銅鑼新廠今(2)日剪綵啟用,黃崇仁會後受訪時表示,力積電既有晶圓廠邏輯產線一部份是從DRAM產線改造,銅鑼新廠為較純粹的邏輯晶圓廠,隨著公司切入CoWoS先進封裝領域及3D堆疊技術,銅鑼新廠對公司而言蠻重要的。 黃崇仁表示,全球晶圓廠中只有力積電同時擁有記憶體及邏輯製程,未來3D推疊技術整合邏輯晶片及記憶體,力積電在此部分的整合技術應屬領先。銅鑼廠區可分為二期開發,並將重新加速記憶體技術研發。 黃崇仁指出,高頻寬記憶體(HBM)目前應用於伺服器端應用,力積電在邊緣端應用國際大廠合作,希望透過記憶體堆疊技術來增加頻寬加速,但成本較HBM便宜很多。目前已完成4層堆疊技術,並繼續做8層堆疊技術研發,這點是力積電在全球較先進且獨特的技術。 對於下半年展望看法,黃崇仁認為現在較麻煩的,是美國和中國大陸的經濟都不是那麼出色。目前美國經濟狀況還好、但只有AI及科技獨強,中國大陸則都不太行,導致第二季市況復甦態勢遠不如預期快。 不過,黃崇仁認為包括手機、筆電、PC等部分AI應用的需求將先出現,由於目前相關邊緣終端產品應用AI的速度不夠快,需有AI加速器協助,預期在邊緣應用端需求爆發下,2025年應該會是非常好的一年,力積電對此也已掌握商機。 由於AI發展對先進封裝需求大增,台積電CoWoS先進封裝因中介層及oS(On Substrate)產能均不足,導致供不應求。力積電透露,既有竹科廠已可生產中介層、銅鑼新廠也會有相關業務,目前國際客戶已進入驗證階段,預期下半年可正式量產、月產能可達數千片。

  • 《台北股市》張錫:台股Q4再現高點 AI大發待「這時」

    【時報記者任珮云台北報導】國泰投信董事長張錫今天表示,目前台股在兩萬點附近盤整,並預期4Q前將維持此一趨勢。今年降息的力度不大,預計FED今年9月開始降息,今年降息幅度在1-2碼,這會對股市有所影響,降息循環啟動再加上對明年AI成長的預期下,第四季台股有機會再走強創高。台股若在2-3Q指數拉回,可擇優布局,18500點季線會有強力支撐。在匯率方面,美元獨強會到第三季,至於日圓匯價在160則已經是底部! 張錫表示,AI產業仍然是長期趨勢,今年遇到的瓶頸特別是CoWoS的產能供應不足,在晶片供應將得到改善下,預計明年AI產業將有更大的突破。BG200今年很稀缺,明年才是主戰揚!因此,不必預測台股高點! 至於台股今年是否會有520行情?因為台股目前2萬點位置還不算低,要噴上去不容易,呈現長線保護短線的震盪!再來就要等到第四季,比較有可能走一波行情,主要是明年的AI真正開始成長,然後FED在九月開始降息,第四季進入降息循環。 張錫表示,今年AI需求很強,但受限於CoWoS的產能還不夠,所以其實今年就是說,你AI需求很強,問題是你沒有CoWoS,就沒有晶片,沒有晶片你的業績也不可能大發。關鍵晶片要到明年才會有量,就是說今年看起來這個AI很厲害,但明年才真正爆發。

  • 半導體封測大廠京元電重訊停牌 網瘋猜:9成機率跟它有關

    更新:京元電今(26)日下午3點重訊宣布,出售旗下蘇州京隆所有持股,處分獲利38.27億元,貢獻EPS3.13元,除將在第3季財報全數認列,公司也宣布加發股息,處分收益將回饋股東,分別在明、後2年,各增發現金股息1.5元。 半導體封測大廠京元電今(26)日停牌,由於將有重大訊息公布,引發網友討論炸鍋。多數網友猜測應是處分蘇州廠,但也有人認為可能跟併購案有關,由於京元電掌握CoWoS關鍵技術,若被台積電等大廠相中入股,將是爆炸性利多,看好股價有望猛噴好幾根。 證交所昨(25)日公告京元電今日起暫停交易,以其為標的的認購(售)權證亦同時暫停交易,京元電將於重大訊息公布後,再申請恢復交易。而京元電昨日股下小跌0.6元收95.5元,成交量逾1.2萬張。 京元電Q1營收為82.15億元,季減3.35%、年增5.8%,寫歷史同期次高,並看好AI及高效能運算(HPC)晶片測試需求,下半年測試量持續增溫,今年營運目標有望逐季成長,而去年EPS4.78元,配發現金股息3.2元。 雖不少網友正面看待,認為手上有持股的可以先看房了,但也有網友認為,最近盤面上負面消息居多,還是感覺毛毛的,也有網友認為可能不是併購案,不然照理說應該會有2家公司同時停牌,還有網友開玩笑說,會不會只是宣布工人便當要加菜了。 但最多網友直指,停牌可能與蘇州廠有關,如果不是賣廠,很可能就是要關廠,畢竟現在晶片禁令一直沒辦法解除,中國廠沒有高階製程的晶片能上線,不如早早賣掉斷尾,把錢拿回來台灣買機器蓋新廠,光是看竹南跟銅鑼2座新廠,就知道有多香。 ※免責聲明:文中所提之個股內容,並非任何投資建議與參考,請審慎判斷評估風險,自負盈虧。

  • 台積電北美技術論壇來了 首秀超厲害A16技術 還有AI祕密武器

    【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工龍頭台積電(2330)今日舉行2024北美技術論壇,首度發表結合奈米片電晶體及超級電軌架構的A16技術,預計2026年量產,並推出系統級晶圓(SoW)技術,以滿足超大規模數據中心未來對AI要求,採用CoWoS先進封裝技術的晶片堆疊版本預計2027年就緒。 於美國加州聖塔克拉拉市舉行的台積電北美技術論壇今年適逢舉辦30周年,出席貴賓從首屆不到100位增至今年逾2000位,為接下來陸續登場的全球技術論壇揭開序幕,並設置創新專區,展示新興客戶的技術成果。 台積電會中揭示最新製程、先進封裝及三維積體電路(3D IC)技術,驅動下一世代AI的創新。其中,隨著強化版的3奈米N3E製程進入量產、2奈米N2製程預計2025年下半年量產,台積電在技術藍圖上推出新技術A16,預計於2026年量產。 台積電說明,A16將結合超級電軌(Super Power Rail)架構與奈米片電晶體,適用於具複雜訊號布線及密集供電網路的高速運算(HPC)產品。相較於N2P製程,A16在相同工作電壓下速度增快8~10%,相同速度下功耗降低15~20%,晶片密度提升達1.1倍。 其次,台積電即將推出的N2製程將搭配TSMC NanoFlex技術,為晶片設計人員提供靈活的N2標準元件。作為晶片設計的基本構建模組,客戶能在相同設計區塊中優化高低元件組合、調整設計,進而在應用的功耗、效能及面積間取得最佳平衡。 再者,台積電為因應更廣泛的應用,宣布推出延續強化版5奈米製程N4P技術的N4C技術,提供與N4P完全相容、且具面積效益的基礎矽智財及設計法則,晶粒成本降低達8.5%且採用門檻低,晶粒尺寸縮小亦提高良率,預計於2025年量產。 因應客戶愈趨採用CoWoS先進封裝搭配系統整合晶片(SoIC)及其他元件,以實現最終的系統級封裝(SiP)整合,台積電宣布推出系統級晶圓(SoW)技術,讓12吋晶圓能容納大量晶粒、提供更多算力,大幅減少數據中心使用空間,並使每瓦效能提升好幾個數量級。 台積電指出,已量產的首款SoW產品採用以邏輯晶片為主的整合型扇出(InFO)技術,採用CoWoS技術的晶片堆疊版本預計2027年準備就緒,能整合SoIC、高頻寬記憶體(HBM)及其他元件,打造強大且算力媲美數據中心伺服器機架、甚至整台伺服器的晶圓級系統。 此外,因應AI熱潮帶動的數據傳輸爆炸性成長,台積電正研發緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術,可提供最低電阻及更高能源效率,預計2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證、2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件(CPO),將光連結直接導入封裝中。 最後,續推出支援車用客戶採用的N3AE製程後,台積電藉由整合先進晶片與封裝,持續滿足車用客戶更高的算力需求,正在研發InFO-oS及CoWoS-R解決方案,支援先進駕駛輔助系統(ADAS)、車輛控制及中控電腦等應用,預計第四季完成AEC-Q100第二級驗證。 台積電總裁魏哲家表示,AI功能不僅建置於數據中心,也內建於PC、行動裝置、汽車甚至物聯網中。台積電為客戶提供最完備的技術,從全世界最先進的矽晶片,到最廣泛的先進封裝組合與3D IC平台,再到串連虛實世界的特殊製程技術,以實現客戶對AI的願景。

  • 《熱門族群》神山怒吼 CoWoS群噴發、7檔亮燈觸頂

    【時報-台北電】台積電(2330)剽悍強彈近4%掌舵,護國群山集體噴發,拉抬台股狂飆500點,一舉收復2萬、21000及5日線大關。盤面上除AI族群大鳴大放外,CoWoS及相關設備廠亦呈現百花齊放榮景,弘塑(3131)、中砂(1560)、均華(6640)、萬潤(6187)、易發(6425)、欣興(3037)、楠梓電(2316)盤中觸漲停,鈦昇(8027)、雷科(6207)、一詮(2486)、志聖(2468)、旺矽(6223)、日月光投控(3711)、辛耘(3583)、京元電子(2449)聯手走高,CoWoS相關供應鏈成買盤追捧標的紅光滿面。 台積電日前發布2023年報顯示,先進技術持續取得突破性進展。董事長劉德音及總裁魏哲家指出,CoWoS技術受惠眾多客戶AI晶片強勁需求,前段3DIC技術TSMC-SoIC已進入量產,並對CoWoS-S 3.3倍光罩尺寸中介層完成驗證,協助客戶下一代旗艦型AI產品產出,今日在大家長台積電領軍下,CoWoS相關概念股衝出7檔漲停好成績。 台積電日前法說會重申,今年全年資本支出維持280~320億美元,設備股中尤其是先進製程及先進封裝設備相關個股,包括先進封裝CoWoS濕製程設備的弘塑、辛耘、均華,封裝設備的萬潤,今年營運可望水漲船高,點火弘塑、均華及萬潤盤中齊步觸漲停,弘塑更是重返千金之列。 另外,封測龍頭日月光投控(3711)周四(25日)召開法說會,將公布第一季財報,以及iPhone訂單、先進封裝、後續產能利率都將成為市場重點聚焦。日月光投控今年3月營收456.61億元,年減0.2%、月增19.4%,為同期第三高紀錄;第一季營收1328.02億元,年增1.5%、季減17.3%,寫下同期次高表現,今年2.5D/3D類CoWoS相關營收將較2023年倍數成長,受累法說前遭外資連6日出脫持股,盤中走揚約2.5%相對溫吞。 分析師表示,台股今日在護國神山群助攻下重登2萬大關,本周重頭戲仍在美股大咖財報,持續牽動台系概念股表現,由於台股季線相對有撐,下檔空間有限,可嘗試分批進場承接,標的聚焦AI概念股,個股上回到10日線附近仍有上車機會點,但高檔仍須留意下修震盪。(編輯:龍彩霖)

  • 日月光是好公司 上周拉回卻不能買?還得符合1原則 專家:別看到利多就興奮買進

    台股上周五大崩反映利空衝擊,有網友看好日月光投控會是台積電CoWoS先進封裝產能和蘋果iphone16電容式按鍵系統級封裝(SiP)模組兩大商機的最大受惠者,因此趁跌勢買進一些日月光投控,同時也詢問財經網紅艾蜜莉的看法,但艾蜜莉表示,若2消息為真確實是大利多,但她的原則是,除了買好公司,還得要符合便宜價,看到利多也不會興奮過頭而買進。 ◎以下為「艾蜜莉-自由之路」粉專原文: 假日有大大跟我分享,上週五股市大跌,他趁跌勢買進了一些日月光投控,只是日月光的紅綠燈、股價光譜都還沒到便宜價,不符合撿便宜的邏輯,好奇他怎麼會想買? 沒想到是這位大大誤會,以為在觀察名單的我都有買,真的是誤會大了,全部買可是有50幾檔股票啊!順便聲明一下,我的觀察名單就是「觀察」名單,要看我買賣股票的日誌,是要找到APP的「投資日誌」才對。 不過他還是將錯就錯,自己擬定了往下分批承接的規畫,因為他看到上周台積電在法說會上,提到CoWoS先進封裝產能缺口擴大而委外了封測代工廠,雖然沒有明說是日月光投控,但因為台積電和日月光是多年的合作夥伴,很多業界都預估日月光會是訂單的最大受惠者。 今天早上他又傳給我一則新聞,是在說蘋果今年新機iPhone 16亮點,是機身兩側的實體按鍵將以電容式按鍵替代,而接下電容式按鍵系統級封裝(SiP)模組的廠商就是日月光投控,這則消息公司本身沒有做出任何評論或回應,但日月光在高雄擴廠的計畫是確實的,預計今年Q3會進入量產,但是不是跟iPhone有關就不知道了。 如果以上2則都是真的消息,當然是很好的大利多,畢竟不管是台積電的CoWoS又或是蘋果的iPhone訂單,一定都是龐大的訂單量,但我還是要遵守我的原則,除了買好公司以外也要符合便宜價才可以,買跌不買漲、買利空不買利多,看到利多也不要興奮過頭而買進。 最後他問我,我有可能會買嗎?我只有委婉的說:我不急、您先請。 ※本文獲得「艾蜜莉-自由之路」授權,文中所提之個股內容,並非任何投資建議與參考,請審慎判斷評估風險,自負盈虧。

  • 《科技》輝達新品需求點火 台積電CoWoS產能看增逾1.5倍

    【時報記者林資傑台北報導】市場研究機構TrendForce指出,供應鏈看好輝達(NVIDIA)新一代平台Blackwell的GB200超級晶片2025年出貨量有機會突破百萬顆,由於需耗費更多CoWoS先進封裝產能,估將帶動台積電(2330)2024年CoWoS總產能提升逾1.5倍、2025年規畫總產能有機會幾近倍增。 輝達新一代平台Blackwell產品包括B系列繪圖晶片(GPU)及整合自家Grace Arm CPU的GB200等,TrendForce指出,GB200的前代GH200亦為CPU+GPU方案,主要搭載輝達Grace CPU及H200 GPU,但GH200出貨量估僅占輝達整體高階GPU約5%。 TrendForce指出,目前供應鏈對輝達GB200寄予厚望,預估2025年出貨量有機會突破百萬顆,占整體高階GPU近4~5成。不過,輝達雖計畫下半年推出GB200及B100等產品,但上游晶圓封裝須採用更複雜高精度需求的CoWoS-L技術,驗證測試過程較耗時。 同時,針對人工智慧(AI)伺服器整機系統,TrendForce表示,輝達B系列亦需耗費更多時間優化,如網通、散熱的運轉效能等,預期GB200及B100等產品,要到今年第四季至2025年首季較有機會正式放量。 由於GB200、B100、B200等輝達B系列產品將耗費更多CoWoS先進封裝產能,TrendForce指出,台積電對此提升2024年CoWoS產能需求,月產能至年底估將逼近4萬片,較2023年提升逾1.5倍,2025年規畫總產能有機會幾近倍增,其中輝達需求占比將逾半。 至於艾克爾(Amkor)、英特爾(Intel)等業者,目前仍以主攻輝達H系列的CoWoS-S為主力技術,由於短期內技術較難突破,故近期擴展計劃較保守,除非未來能拿下雲端服務業者(CSP)自研特殊應用晶片(ASIC)等更多輝達以外訂單,擴產態度才可能轉趨積極。

  • 《盤前掃瞄-國內消息》台積CoWoS產能看增逾1.5倍;PC今年將強勢復甦

    【時報-台北電】國內消息: 1.準閣揆卓榮泰16日公布第三波內閣人事表示,關鍵字是「智慧創新」。3位財經閣員均為新面孔,其中經長郭智輝、國發會主委劉鏡清及準金管會主委彭金隆等大爆黑馬,均來自產學界,共通特色都是對產業發展相當熟悉,成為卓內閣一大亮點。卓榮泰期許郭智輝及內閣要以穩定供電為第一要務。 2.行政院準院長卓榮泰公布第三波人事中,擘劃科技政策的國科會主委由南台科大校長吳誠文出線,他曾是巨人少棒隊主力投手,卓期許他在任內幫國家再投出一記好球。此外,他更是設計及半導體生產重要推手,助推工研院「南方雨林計畫」。 3.16日一早保險業各群組就瘋狂轉傳新任金管會主委人選,由政治大學商學院副院長暨風管保險系教授彭金隆出任,保險業認為此安排的確是「奇招」,因為曾在財政部保險司法制科任職11年的彭金隆,是首位真正保險監理出身、又轉戰學界,熟悉保險業界需求的金管會主委,業者認為未來與金管會溝通可望更順暢。 4.台股16日失守2萬點,更創今年以來單日最大跌點、史上第12大。證期局主秘尚光琪指出,台股16日雖跌幅是亞股中最重,但「不要只看一天」,今年以來台股漲幅逾14%,排名亞洲第二、僅次於日本,基本面亦未惡化,金管會將關注國內外經濟,必要時將適時採行相關措施。 5.台股16日重挫2%以上,與日韓港等亞股同遭以伊軍事衝突地緣政治風險升溫襲擊,同時,評價是否偏貴也成為外資看台股議論焦點,台股先前漲多便引起(?豐證券降評,雖研判指數有望邁向21,000點,但短期報酬風險比不誘人,將投資評等降為「減碼」,國際機構法人對台股啟動停看聽策略。 6.520新舊任總統交接倒數一個月,新內閣名單也如火如荼公布,惟台股不給力,16日終結連16個交易日站在2萬點之上,並一度重挫605點,八大公股行庫護盤急急如律令,大舉進場買超147.32億元,刷歷史第三高,加權指數因而小幅收斂至跌547點;政府基金手握1,555億元銀彈,將伺機撥款入市。 7.廣達16日代美國子公司QMN公告,以5,310萬美元(約新台幣17億元)取得2組燃料電池微電網系統。對此,廣達指出,隨著AI伺服器需求提升,去年宣布在加州擴建廠房,而隨著相關機器設備陸續進駐,電網也要進行更新建置,因此此次公告取得的燃料電池微電網系統即是為了新廠電網布建而準備。 8.AI帶動光通訊及ASIC需求,網通IC設計大廠Marvell(邁威爾科技)來自AI加速相關業務,將從2023財年的2億美元,成長至2024財年的5.5億美元,並預計將於2025財年及2026財年,分別達到15億、25億美元,呈現爆發性成長。 9.市場研究機構TrendForce指出,供應鏈看好輝達(NVIDIA)新一代平台Blackwell的GB200超級晶片2025年出貨量有機會突破百萬顆,由於需耗費更多CoWoS先進封裝產能,估將帶動台積電(2330)2024年CoWoS總產能提升逾1.5倍、2025年規畫總產能有機會幾近倍增。 10.全球PC在今年第一季終於回升到與疫情前同期相去不遠的水平,研調機構IDC及Canlyas初步統調的數據約在5,700~6,000萬台之間、有年增低個位數的表現。除蘋果因去年同期的低基期、呈現雙位數的年增長,台品牌廠宏碁該季亦有明顯年增、站回全球前五大。(新聞來源:工商時報、財經內容中心綜合整理)

  • 輝達新平台需求看增 估帶動台積電全年CoWoS產能起飛

    NVIDIA在GTC大會上發布的新平台Blackwell,含B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等;調研機構TrendForce指出,GB200的前一代為GH200,皆為CPU+GPU方案,搭載NVIDIA Grace CPU及H200 GPU,目前供應鏈對NVIDIA GB200寄予厚望,預估2025年出貨量有機會突破百萬顆,占NVIDIA高階GPU近4至5成。 TrendForce表示,NVIDIA雖計畫在下半年推出GB200及B100等產品,但上游晶圓封裝方面須進一步採用更複雜高精度需求的CoWoS-L技術,驗證測試過程將較為耗時。 此外,針對AI伺服器整機系統,B系列也需耗費更多時間優化,如網通、散熱的運轉效能,預期GB200及B100等產品要等到今年第四季,至2025年第一季較有機會正式放量。 CoWoS方面,由於NVIDIA的B系列包含GB200、B100、B200等將耗費更多CoWoS產能,台積電提升2024全年CoWoS產能需求,預估至年底每月產能將逼40k。 相較2023年總產能提升逾150%;2025年規劃總產能量有機會幾近倍增,其中NVIDIA需求占比將逾半數。而Amkor、Intel等目前主力技術尚為CoWoS-S,主攻NVIDIA H系列,短期內技術較難突破,故近期擴產計畫較為保守,除非未來能夠拿下更多NVIDIA以外的訂單,如雲端服務業者(CSP)自研ASIC晶片,擴產態度才可能轉為積極。

  • 雷科切入CoWoS設備代理及製造 打造成主力產品線

    雷科(6207)應主管機關要求公告單月自結損益,累計今年前二月獲利5,900萬元,已逼近去年上半年獲利7,100萬元,累計前二月每股稅後純益0.74元;雷科將強攻CoWoS光學檢驗設備代理、自製CoWoS生產設備,將CoWoS代理及製造打造成旗下主力產品線。 雷科已列入處置股票,該公司11日應主管機關要求公告2月自結損益,自結2月稅後純益3,000萬元,年增150%,每股稅後純益0.38元,累計雷科今年前二月獲利5,900萬元,年增180.95%,每股稅後純益0.74元。 雷科去年開始在台灣獨家代理德國設備商CoWoS的產品,主要為全自動光學檢驗設備,直接出貨給晶圓代工大廠,累計已經銷售28台,在手訂單仍有12台,平均單價達30萬美元至40萬美元,代理設備的毛利率約25~30%。 此外,雷科也將自製CoWoS生產設備,目前已送交國內封裝大廠驗證中,驗證時間約需二至五個月不等,可望拉高雷科設備相關營收占比,雷科預估,CoWoS與車用類WOS(wafer on substrate)出貨排程為今年第一季至第三季,兩類約佔集團預估營收27%,占設備類比重達46%,中長期將打造CoWoS相關產品為主力產品線。

  • 晶圓廠復原8成 拚2周內滿血回歸

     「0403花蓮大震」全台有感,竹科受損程度成為全球關注焦點,雖然晶圓廠復原率已逾8成,不過要完全回到震前狀況,供應鏈透露,台積電位在龍潭的先進封裝廠復原時程會比較長,聯電約需2至7天的時間就能復原,推估整體來說應不超過2周。  台積電昨晚表示,地震發生後僅10小時,晶圓廠設備的復原率超過70%,新建的晶圓廠的復原率超過8成,截至5日,除了位於震幅較大地區的部分生產線,需要較長的時間調整校正以回復自動化生產外,台灣晶圓廠內的設備已大致復原,全年營收也維持原本預期。  雖然晶圓製造沒有問題,但台積電的先進封裝CoWoS才是今年的主軸,主要受惠客戶對AI的需求強勁,持續擴增CoWoS產能,即使在龍潭、竹科、苗栗竹南、中科、南科都有先進封裝廠,但台積電曾預估,就算今年先進封裝產能倍增也沒辦法滿足客戶需求。  供應鏈傳出,位在龍潭的先進封裝廠可能是受影響最大的廠區,推估設備製程的網路不穩以及斷線,需要重新設定參數,甚至無塵室空間、管路都有受損情形,整體復原要花較長的時間。  除了台積電,聯電此次地震對南科12吋廠的影響相對較輕,位在竹科的8吋晶圓廠比較嚴重,但財務長暨發言人劉啟東指出,該廠目前產能較低,對公司營運無重大影響。  設備業者透露,聯電內部持續調派人力前往竹科8吋廠協助機台復歸,其中包括更換石英爐管、清理破碎晶圓等,預估最快3天修復,慢的話約1周。

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