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  • 外資兩原因瘋砍CCL三雄 台燿、台光電、聯茂最新目標價出爐

    外資續砍CCL(銅箔基板)三雄不手軟!美系外資最新報告指出,鑑於中低階CCL需求降幅超出預期,以及英特爾新款伺服器平台延後問世,CCL需求下半年續疲,台燿、台光電雖維持買進評級,但目標價各由120元、315元下修至77元與225元;聯茂則降至賣出評級,目標價從125元砍至65元。 美系外資最新報告指出,雲端升級(400G交換器和伺服器)升級周期為CCL市場的關鍵催化劑,看好400G交換器今年出貨量翻倍,Whitley伺服器年底滲透率增至60%,將有利於CCL高階供應商。 不過,該外資提醒,智慧手機、筆電與消費性電子需求疲弱,壓抑CCL 廠營運,加上英特爾新伺服器平台Eagle Stream,推遲至2023年上半年問世,將影響各廠成長動能, 考量定價能力弱化、中低階CCL需求下降及智慧型手機需求疲軟,該外資調降聯茂、台耀、台光電今起3年的獲利預測,修正幅度10%~35%不等。 其中,台燿、台光電雖維持買進評級,但目標價各由120元、315元下修至77元與225元;聯茂則降至賣出評級,目標價從125元砍至65元。 然而早從6月起,外資圈已掀起一波CCL降評潮,點名聯茂、台光電等業者持續在陸擴廠,但需求清淡將衝擊稼動率難提升,持續看壞相關族群。

  • 亞泰金屬 Q2營運有望創高

     直立式CCL含浸設備認列金額持續提升,帶動亞泰金屬(6727)首季營收創下歷史次高,公司看好今年該產品仍有穩健表現,加上下半年高階IC載板基材含浸設備開始挹注動能,樂觀看待今年前三季營收季季增可期。  亞泰金屬3月營收1.03億元、年增59.09%,累計第一季營收達3.48億元、較去年同期大幅成長66.03%,成長動能來自主力產品直立式CCL含浸設備認列金額較去年同期增加,依客戶安裝進度來看,公司樂觀看待第二季營收應有再上調的空間,下半年迎來高階IC載板基材含浸設備開始認列營收,公司目標今年再挑戰單季新高。  該公司表示,高階IC載板基材含浸設備會是今年的主要成長動能之一,下半年可望陸續通過客戶測試,預估今年該產品占營收比重可達三成以上,進而推動整體營收、獲利表現成長。  亞泰金屬持續投入新設備研發,為PCB上游材料客戶提供更完整的解決方案,今年將切入銅箔後處理設備市場,預估年中出貨,公司表示,憑藉高性價比及優質服務,亞泰金屬長期獲得兩岸客戶肯定,隨PCB上游材料相關設備出貨量增加,以及產品布局完整度的提升,將提供客戶在日系及德系設備廠以外的新選擇。  因應訂單成長及新產品線拓展需求,亞泰金屬目前已進行二廠建置工程,預計明年下半年開始陸續加入生產行列,除提升整體產能外,也提高公司設備產品自製率,有助於提升獲利水準。亞泰金屬目前直立式CCL及高階IC載板基材含浸設備訂單滿載,整體訂單能見度可達明年上半年,今、明兩年營運表現較去年可望維持雙位數的成長。

  • 台虹3月營收8.16億、月增43.88%

    軟性銅箔基板廠(FCCL)台虹(8039)6日公布2022年3月份合併營業收入為新臺幣8.16億元,較上月增加43.88%,較去年同期增加5.77%。其中,電子材料事業營收為7.76億元,較上月增41.43%,較去年同期增加2.46%,創歷年同期新高。

  • 權證星光大道-聯茂 搭伺服器升級商機

     聯茂(6213)2021年第四季受制於原油價格飆漲造成化工品價格上升,造成單季毛利率嚴重下滑,不過東莞廠被核定為高新企業,法人看好,未來稅率可望降低,加上伺服器升級商機不缺席,RCC材料持續進行中,投顧研究機構給予「買進」投資評等,目標價140元。  上半年受俄烏戰爭、疫情嚴峻導致大陸部分地區再次封城,造成供應鏈不順;而通貨膨脹問題造成原物料大漲,間接影響消費需求,下游客戶擔憂市場需求持續調整庫存,影響聯茂的產能利用率,法人預估,聯茂第一季的營收呈季持平。不過,伺服器產品需求仍維持高檔,超微(AMD)Genoa平台預計提前至第二季發表並小量生產,車用產品則受惠相關IC短缺狀況逐漸舒緩,有利第二季營收季增。  法人指出,Eagle Stream與Genoa平台陸續在第二季登場,並開始小量生產,帶動平台升級商機,由於傳輸速度規格由Low Loss升級至Very Low Loss,銅箔基板(CCL)使用量較Whitley增加10~20%,單位售價將成長30~50%,且聯茂將擴產120萬張CCL產能,預計2023年上半年全數開出。  *【權證投資必有風險,本專區資訊僅供參考,並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦,請讀者審慎為之】

  • CCL廠擴產需求強勁 亞泰金屬今年營運再戰新高

     銅箔基板(CCL)設備商亞泰金屬(6727)10日公布2月營收,受惠CCL廠擴產需求強勁,加上本月驗收機台數較多帶動,亞泰金屬2月營收1.22億元,較去年同期大幅成長71%,前二月營收達2.45億元、年增69.12%,創同期新高。  展望2022年,亞泰金屬跟隨CCL客戶持續推動擴產,以及IC載板材料專用的含浸設備開始帶來新動能,公司對2022年營運有相當程度的掌握,力拚再戰新高,同時,看好後續接單狀況也正向,預期成長動能可延續至2023年無虞。  5G、AI、HPC、物聯網、自駕車等應用成長,PCB製程升級推動上游材料CCL也往高頻高速移動,在客戶積極擴廠下,亞泰金屬去年來高階CCL含浸設備訂單量明顯成長。同時,搭上CCL廠積極往IC載板材料拓展,亞泰金屬的IC載板基材專用不鏽鋼含浸設備也取得重大突破、切入相關供應鏈中,去年下半年已逐漸貢獻營收,今年成長會更加顯著。  法人表示,IC載板迎來榮景,從幾家載板大廠營運節節高升可見,不過台灣高階載板不論是材料或設備,自給率仍低,隨著台系CCL廠開始積極介入,亞泰金屬同步受惠,預估今年IC載板基材專用的含浸設備占營收比重超過20%,不僅有利於推動營收雙位數成長,且該產品毛利率高,亦有望推動亞泰今年的獲利再創新高。  因應訂單成長及新產品線拓展需求,亞泰金屬已進行二廠建置工程,預計2023上半年加入貢獻,總產能將增加30%以上,該廠將以軟性銅箔基板(FCCL)、被動元件(MLCC、LTCC),以及玻纖、碳纖複合材料等水平塗佈設備為主。

  • 缺料緩解 台虹首季淡季不淡

     擺脫長短料干擾,客戶拉貨動能復甦,法人看好,軟性銅箔基板(FCCL)台虹(8039)在新產品、新產能貢獻下,首季有望淡季不淡、逆勢成長可期。  台虹2021年營收94.05億元、年增7.29%,稅後淨利7.34億元、每股盈餘3.51元,較2020年微幅下滑。第四季營收21.44億元、稅後淨利1.19億元、每股盈餘0.57元。董事會通過決議預計配發現金股利2.5元。  台虹去年第四季受到長短料干擾,拉貨力道放緩,公司因應市況,也進行產量調整、庫存去化,稼動率降低加上匯率的影響,致使第四季營運表現受到影響。  所幸缺料舒緩,台虹一月營收8.01、月增0.35%、年增6.7%,明顯較去年四季回溫。台虹表示,農曆年前的備貨力道增強,加上去年底遞延的需求,整體第一季來說,需求相較往年同期不淡,展望也比先前法說會來得樂觀。目前台虹銅箔類產品稼動率約8成、保護膜約6~7成。  展望2022年,台虹預期,消費性電子的需求不會有太大幅度的衰退或改變,整體呈現持穩有撐。

  • 台光電發威 2021獲利攀峰

     銅箔基板廠(CCL)台光電(2383)23日公布2021年財報,繼營收創歷史新高,稅後盈餘55億元,每股盈餘為16.5元,同步寫下新高。  受惠於全產能生產銷售外,高階網通產品出貨大增及手持式裝置產品需求強勁成長,使產品組合更優化,毛利率26.15%也創下近年新高。  同日,董事會通過決議,預計配發現金股利10元,創歷史新高,以23日收盤價288元計算,殖利率約3.47%。今年台光電股東會預計於5月26日召開。  台光電2021年第四季營收101.52億元、年增35.19%,稅後淨利14.92億元,每股盈餘4.47元,僅次於去年第三季創下歷史次高,毛利率27.14%,為歷年同期新高。  台光電表示,憑藉全球第一無鹵環保材料及領先同業的高階HDI技術基礎,在伺服器Whitely平台的市占率較前一代成長數倍,預期在新伺服器平台的市占率將再大幅成長。  另外,交換器400G產品已經切入大型資料中心,市占率較前一代產品有十倍以上成長,預計400G交換器有望在今年成為主流產品。  AI伺服器則受惠美系大廠帶動,其他國際晶片大廠及雲端廠商積極導入,台光電在AI伺服器市占率持續提升。  公司表示,看好2022年高速低損耗的網通材料持續大幅放量出貨,今年基礎建設網通類產品將延續2021年強勁成長動能,營收占比繼續顯著提高。  高階HDI類載板的材料方面,除了手機客戶對於類載板的需求日益增加,高階筆電、平板、遊戲機、固態硬碟、繪圖卡等,採用高階HDI設計的需求亦持續增加,台光電預期將在此趨勢中持續受惠。  而備受市場關注的載板材料,台光電表示,近期取得更多國際大廠認證及訂單,將針對客戶需求擴建載板材料產能,預計最大月載板產能將達到30萬張,除了提供所有載板客戶所需的產能以外,亦能滿足類載板客戶對品質日益提高的要求。

  • 台虹亞電 看好需求熱度延燒

     儘管短期缺料狀況仍多少有些干擾,不過軟性銅箔基板(FCCL)業者台虹(8039)、亞電(4939)提到,看好今年需求熱度延續,加上新產品、新產能的布局,對於2022年營運抱持審慎樂觀看法。  台虹受惠於供應鏈長短料狀況稍稍舒緩,拉貨動能復甦帶動下,1月營收逆勢雙增,8.01億元、月增0.35%、年增6.7%。公司先前提到,第一季進入傳統淡季且工作天數較少,不過,農曆年前的備貨力道增強,加上去年底因長短料而遞延的需求,整體第一季看來,需求相較往年同期來說不淡。  展望2022年,台虹認為中系手機品牌今年出貨預期回到正常水位,過去因華為淡出帶動各品牌搶食份額已告一段落,今年整體需求將回到過往水準,總量也會呈現持穩。  美系手機品牌方面,上半年有新產品將推出,預期會是不錯的動能,新部件也在持續認證中。  2022年整體來看,在2021年已經掌握到的部件今年將持續供應,公司也有信心拿下更高的配比,若有取得新產品,成長幅度有望更好。  另外,台虹也有不少車用新案子在著墨當中,公司看好今年隨著晶片逐漸緩解,車市自然成長,加上新能源車趨勢,後續展望樂觀。新產能部分,台虹在台灣及如東都有擴增產線,增加整體FCCL產能將增加10~15%。  亞電1月營收1.55億元、月減13.1%、年減22.1%。亞電表示,目前電子業仍存在長短料問題,半導體晶片嚴重短缺,影響有使用效期的軟板材料拉貨動能,不過看好市場終端需求仍穩定成長,2022年維持審慎樂觀態度。  根據CINNO Research研究報告預估,2022中國智慧手機銷量可望年增8%至3.4億台,主要是因為2021年長短料影響生產出貨,使市場換機需求未得到滿足,預期將延續至2022年發酵。  亞電除智慧手機布局外,也多元布局其他高階應用,如車用、醫療等,公司期望能分散集中單一產品別的風險,打造穩健的營運結構。

  • 材料需求熱 CCL廠今年業績看俏

     元月營收陸續出爐,銅箔基板(CCL)族群受惠市場對於高頻高速材料需求強勁的趨勢,一月營收紛紛寫下歷年同期新高。  展望後勢,法人看,銅箔基板廠受惠伺服器、基地台、車用電子、載板材料等應用,加上部分業者亦有新產能加入貢獻,樂觀看待CCL族群2022年業績有望保持強勁。  CCL業者一月營收中,台光電及聯茂均創下單月歷史次高,台光電(2383)一月營收35.6億元、月增8.7%、年增29.4%,聯茂(6213)一月營收30.97億元、月增12.5%、年增24.3%。  台光電今年成長動能同樣來自高速低損耗網通材料以及HDI兩大成長引擎,因應市場強勁的需求,公司計畫今年在黃石廠及昆山廠各增加30萬張月產能,2023年昆山廠再增加45萬張月產能,以及載板材料廠完工。  聯茂2022年多項產品看好,如伺服器、基地台、車用電子材料、RCC背膠銅箔、BT載板材料等。產能方面,聯茂將從第二季開始,於江西三期新廠,連四季每季開出30萬張新產能,直至2023年第一季,預計共增120萬張。  騰輝電子-KY(6672)一月營收5.9億元、年增12.7%。騰輝產品較多應用於汽車電子領域,公司表示,目前汽車電子缺芯問題已逐步緩解,預期將會在後續營運逐月顯現並強化營收。而長期耕耘高頻、高速一系列tec-speed高速低損耗材料有成,本月訂單大幅增加並創下新高,散熱材料市場需求逐步回溫,近期汽車板以及散熱金屬基板產品拉貨動能逐漸提昇,軍工航天材料終端認證上持續深耕,並佈局半導體測試應用的終端開發,目前在半導體測試應用的老化板及探針板訂單,在海外與中國當地已見逐月成長趨勢,今年會是有具體訂單貢獻的一年。  展望未來,騰輝表示,散熱材料仍是主要動能,除持續擴大在散熱金屬基板上的領先地位外,5G通信與元宇宙應用時代來臨,將繼續推進高頻、高速材料及精密化的輕薄短小應用需求,並積極介入顯示技術走向Mini LED、Micro LED背光技術,保持顯示技術應用領域的優勢。公司將持續專注於提供高性能的產品,持續採取多元化經營策略,致力於提升技術與獲利效益。

  • 權證星光大道-聯茂 訂單能見度高

     銅箔基板廠(CCL)聯茂(6213)元月營收30.97億元,繳出雙增紀錄,月增 12.54%、年增 24.34%,不受傳統淡季影響。法人看好,今年受惠5G基建、伺服器、車用電子等動能挹注,新產能自第二季起逐步加入生產行列,預料全年營運有再創新高機會。  聯茂去年12月部份伺服器訂單遞延至1月出貨,且農曆年前伺服器訂單增加,客戶拉貨力道強勁。雖2月有春節連假影響出貨進度,但工廠沒有全面休息,3月營收將回歸正常水準,市場預計首季業績表現淡季不淡,單季獲利可望優於去年第四季。  法人表示,聯茂目前以伺服器業務的能見度最高,伺服器產品以 Whitley、Milan 為主。Eagle Stream預計今年第二、三季開始小量出貨,第四季可望放量。整體來看,2022年受惠伺服器換代升規,帶動CCL出貨量以及產品規格提升,加上在汽車電子、智慧型手機上產品組合持續優化,成長動能明確。  聯茂9日在業績題材助陣下,股價帶量開高,終場上漲3.5元,漲幅2.68%,收在134元,成功收復月線關卡。  *【權證投資必有風險,本專區資訊僅供參考,並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦,請讀者審慎為之】

  • 不畏淡季 聯茂1月營收年增24%

     銅箔基板廠(CCL)聯茂(6213)8日公布1月營收30.97億元,不受傳統淡季影響,月增12.54%、年增24.34%。展望2022年,法人看好該公司來自5G基建、伺服器、車用電子等動能挹注,加上江西三期新產能自第二季起逐步加入生產行列,2022年營運挑戰再度創高可期。  聯茂先前曾指出,2022年多項產品均有不錯的成長動能,如伺服器、基地台在高頻高速的趨勢下,需求持續走強。汽車電子化的趨勢,帶動高頻材料滲透率提升,以及新開發的RCC背膠銅箔、持續送樣認證的BT載板材料等。另外,加上江西三期新產能貢獻,該公司對於2022年營運持樂觀看法。  看好伺服器、車用等領域,以及市場對於高頻高速材料的需求持續放大,聯茂積極擴充產能,江西三期新產能預計自第二季開始,連續四季每季開出30萬張新產能,直到2023年第一季共增加120萬張,法人預估,有助於推動聯茂今年營收至少成長15%以上,每股盈餘表現也有望優於去年。  聯茂主要產品包括網通、手機/平板、消費性電子、車用等,其中網通基礎建設類產品,涵蓋基地台、伺服器等,成長潛力大,公司預期今年該領域有雙位數成長,且營收占比會更高、預估達55~60%。  基地台方面主要看好5G基建仍是長期趨勢,儘管中國近年略微放緩,但來自中國以外的歐美、韓系等客戶需求預期將加速。伺服器方面,除了過去已大量出貨給Intel Purley、Whitle和AMD Zen3 Milan等平台的高速材料外,PCIe Gen 5的Intel Eagle Stream和AMD Zen4 Genoa均已通過認證。  車用電子主要跟隨新能源車、車聯網等趨勢,以及車市持續回溫的帶動下,車用電子的需求量更大。聯茂看好,用於ADAS的Low loss材料2022年將持續以倍數放量成長,EV、BMS相關產品也已放量至歐洲一線客戶,電動車影像運算處理器所需要的高速材料,今年有望加速放量成長。

  • 聚碩旗下聚上雲 推3大解決方案助攻企業雲端布局

    資訊服務廠商聚碩科技(6112)近來積極發展雲端業務,旗下雲端服務公司Epic Cloud聚上雲看好企業核心上雲市場需求加速,將推出3大企業解決方案,包括「雲地串連」、「雲服務」、「雲應用市集」,協助台灣企業客戶核心系統整合地端環境與雲端平台建置,衝刺雲端佈局。 近兩年環境與市場的快速變化,雲端與數位化技術更成為企業爭相前進的領域。研究調查機構IDC最新報告指出,超過40%的企業組織將於2021年後大幅增加雲端領域支出,未來創新應用也將圍繞在雲端運算之上。此外,ICT市場10大趨勢中,無所不在人工智慧(Ominipresent AI)、元宇宙(Metaverse)、數據主權(Digital Sovereignty)等都成為熱門關鍵字。預期2023年,全球超過52%的GDP,都將由數位轉型及數位技術投資而產生,意味著未來科技市場與議題,都將基於雲端架構而相互成長。 聚碩2021年全年營收119.53億元,年減11.54%。聚碩科技表示,雖然12月營收仍因上游缺料,晶片短缺及COVID-19疫情影響等因素影響較2020年同期減少,但於代理與投資布局雙管齊下,營收逐步回到2020年水準。聚碩近期積極衝刺雲端,董事長李昌鴻認為,數位技術的突破與未來創新應用的前景大有可為,未來新一波數位浪潮都將基於「雲端」與「運算」需求推動,多元產業的數位投入都將成為雲端市場的利多藍海。 對於日益強勁的雲端需求,Epic Cloud聚上雲董事長楊敦凱表示,接下來將積極搶攻雲端商機,將結合聚碩既有的優勢與資源,推出「雲地串連」、「雲服務」、「雲應用市集」3大企業解決方案,主要是協助台灣企業客戶核心系統整合地端環境與雲端平台建置,同時也整合SAP Cloud、Oracle Cloud、HubSpot、Google Workspace、HelloSign、SurveyCake等國際級雲端服務應用。 此外,也將攜手多家台灣新創軟體開發商,包括像是思銳科技人資企業學習平台、米菲多媒體AR/VR元宇宙素材製作、雲端法說會平台等數位應用服務,以因應廣大市場需求。 楊敦凱表示,聚上雲結合聚碩既有地端架構的通路資源,提供整合的雲端到地端的完整連結,以滿足不同企業所需的安全性、成本以及靈活需求。而在雲服務方面,則提供AWS、GCP、Oracle等全球指標性雲端平台,將提供企業客戶轉型上雲的多元選擇。  楊敦凱認為,「創新應用」與「雲端架構」兩大要素,可說已是未來數位環境的剛性需求,未來Epic Cloud聚上雲將結合聚碩的通路優勢,帶動各產業跨足雲端服務。

  • 接單給力 亞泰金屬旺到2023

     銅箔基板(CCL)設備商亞泰金屬(6727)在強勁的客戶需求推升下,2021年營收創下新高。展望後續,總經理黃源財表示,CCL客戶擴產需求持續強勁,加上IC載板材料專用的含浸設備開始帶來新動能,公司對於2022年營運有相當程度的掌握,再次挑戰新高可期,且後續接單情況樂觀,看到2023年的成長動能都無虞。  亞泰金屬2021年營收12.5億元、年增29%,前三季稅後淨利1.13億元、年增103.7%,每股盈餘5.38元。法人表示,亞泰受惠CCL客戶積極布局IC載板材料的趨勢,相關產品後續出貨看漲,預估IC載板基材專用的含浸設備佔今年營收比重超過20%,較2021年的7%有大幅度的成長,有助於2022年整體營收維持雙位數成長,且該產品毛利率高,亦有望推動亞泰今年的獲利再創新高。  黃源財表示,亞泰金屬提供比日商更具性價比的選擇,目前在客戶端的市占率也很高,在手訂單確實不少,後續訂單能見度也明朗,今年下半年生產線都已經滿了,反應在營收上可持續挹注動能至2023年。  除IC載板基材專用含浸設備需求強勁,亞泰金屬接獲高階CCL含浸設備的訂單量也增加,主要係受惠各國推動5G基礎建設與商轉,及國際大廠持續開發物聯網、車聯網等領域,推升市場對高頻高速、低功耗、低雜訊特性材料需求成長。  黃源財分析,高頻高速趨勢不變,以長遠方向來看,未來2~3年訂單透明度還是很高,目前常見的材料、設備,應付5G問題不大,但未來6G或28 GHz以上,材料不一樣,預期銅箔基板所需的設備也會不一樣,屆時還會有新的需求顯現。  另一個趨勢是,歷經疫情的干擾,大廠為分散產能,回台擴廠的需求逐漸增加,對於亞泰金屬來說都是不小的商機,公司也看好這波CCL擴產潮可延續至2023、2024年沒問題。  因應訂單持續成長及拓展新產品線需求,亞泰金屬目前已進行二廠建置工程,預計2023上半年加入生產行列,新廠規劃以軟性銅箔基板(FCCL)、被動元件(MLCC、LTCC),以及玻纖、碳纖複合材料等水平塗佈設備為主,預估新廠產能開出後,公司總產能將可望再增加3成以上。

  • 新產能挹注 聯茂2022看俏

     銅箔基板廠(CCL)聯茂(6213)5日公布12月營收為27.52億元、月增6.05%、年增29.98%。受益於江西二期新產能挹注,聯茂2021全年營收達325.17億元、年增27.93%,創下歷史新高。  展望2022年公司看好5G基礎建設、伺服器、車用電子等都有不錯的成長動能,隨著江西三期新產能將逐步加入貢獻,以及在高頻高速材料和新產品持續的推廣、認證,聯茂對於2022年營運樂觀看待。  2021年受到疫情、貿易戰等因素影響,5G基建動能疲弱,聯茂表示,儘管短期5G通訊基礎建設市場,因中美關係緊張等各種因素,使中國基地台布建放緩,但聯茂已全面切入歐美、韓系等基地台客戶,也預期未來中國以外的基建需求將加速,聯茂仍是5G基礎建設商機的最大受惠者之一。  聯茂自2019年起,用於5G基礎建設的高頻高速材料均已放量,其超高頻、超低電性耗損產品,除了廣泛運用在5G基礎建設之外,也持續放量並加速應用到5G核心網的交換器、路由器、光模塊等產品。  伺服器方面,隨著未來網路速度和資料流量提升,終端網通設備商對銅箔基板的規格和需求同步攀高,聯茂看好雲端資料中心、商用/企業伺服器等需求仍是今年重要的成長動能來源。  聯茂過去Mid Loss、Low Loss材料,被廣泛運用在Intel Purley、Whitle和AMD Zen3 Milan等平台,對應PCIe Gen 5伺服器平台Intel Eagle Stream和AMD Zen4 Genoa的高速材料也已經通過認證,另外,對應800G交換器的超低延遲、超低電性耗損材料也已開始積極認證於各大終端客戶中。  車用電子部分,隨著電動車、自駕車、車聯網等概念崛起,高頻材料於車用電子的滲透率持續增長,聯茂看好用於ADAS的Low loss材料2022年將持續以倍數放量成長;高信賴性、Hi-tg無鹵、耐高電壓CAF材料等,在EV、BMS相關產品應用也已放量於歐洲一線客戶;此外,電動車影像運算處理器所需要的高速材料,聯茂去年底已開始小量生產,預期2022年將加速放量。

  • CCL廠 布局載板材料邁收割

     高頻高速、高效能運算應用夯,晶片需求強勁、IC載板同步走強,看準載板產業自給率尚不高,台系銅箔基板廠包括聯茂(6213)、台光電(2383)、騰輝電子-KY(6672)積極布局載板材料,市場預期,最快2022年將陸續看到成果。  看好半導體市場成長,並擴展封裝材料業務,聯茂於2020年底宣布與三菱瓦斯化學株式會社簽署合資協議,成立合資公司,成功跨入BT載板材料領域的聯茂持續在送樣認證中,預計應用在記憶體IC、消費性電子等產品上,快的話2022年就會開始看到貢獻。  鎖定客戶載板材料需求不斷成長,台光電也於日前召開的董事會中通過發行可轉換公司債一案,預計籌資35億元,擴建具高度自動化、高潔淨度、半導體等級的新廠房,期望以更貼近的服務及更縮短的產品交期,滿足客戶在地的需求。  台光電除了主要載板廠外,也已經獲得美系、台系等國際終端大廠認證,目前已量產AiP相關應用的載板材料給主要客戶,同時也在認證更多新案中。  台光電表示,AiP除了手機會用到外,諸多5G產品也有需求,如物聯網裝置、智能手錶等,且AiP所需的載板是其他應用的四~五倍,未來需求量非常龐大。  騰輝隨著BGA、CSP、AiP等新型IC的興起,陸續開發出一系列相關應用的類BT或BT載板材料,騰輝表示,因應半導體測試的需求增加,現已有訂單貢獻營收,未來隨著知名度打開及應用認證後量產,對營收的貢獻將更加具體。  另外,騰輝亦開發出用於Mini LED背光照明的類BT載板材料,可應用於電競筆電、汽車儀表、超高解析度電視上,因具備更高解析度、無視陽光照射的高亮度,另兼具節能的效益,騰輝看好其為未來顯示設備的首選材料。

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