【時報記者王逸芯台北報導】日系外資針對信驊(5274)出具最新研究報告,看好AI大趨勢下將帶動BMC(遠端控制晶片)潛在市場規模,在2025年將超越2022年時的高峰量,現階段維持信驊目標價3500元、評等買進。 日系外資表示,人工智慧將對BMC容量需求更大,即2025年信驊的BMC銷量將超過2022年的峰值水平。GH200/GB200驅動每個GPU的BMC單元需求是H100/L40S的2~4倍,預計2025年AI將主導BMC的TAM數量將達到300~600萬套,且透過深入分析,GH200/GB200有機會為NVIDIA(輝達)的長期主流架構。 日系外資表示,在半導體方面,在AI趨勢下,預計BMC將從中受益,GH200/GB200將使H100和L40S系統中每個GPU的BMC單元需求提高 2~4倍。推估到達2025年,BMC的整體市場規模可望相較2022年高峰還有20~40%的上升空間(2022年為1500萬套)。 日系外資表示,有鑑於於由於大陸CSP需求放緩,將信驊2024年每股收益下調10%,但小幅上調2025年每股收益5%,故維持信驊目標價3500元、評等買進。 所謂的NVIDIA DGX GH200,是專為處理大型推薦系統、生成式人工智慧和圖形分析的TB級模型而設計,為大型人工智慧模型提供144 TB的共用記憶體和線性延展性。
台股多頭氣勢如虹,法人瞄準營運成長股投資機會,中信投顧升評新唐(4919)「買進」,看好MCU否極泰來,遠端伺服器管理晶片(BMC)漸入佳境,推測合理股價200元。 中信投顧指出,歷經數季的庫存調整,近期大陸MCU廠商已停止先前殺價清庫存的策略,部分產品甚至開始漲價,雖然國內MCU相關廠商因產品應用以消費性電子市場為主,近期仍處於庫存調整階段,不過,部分產品的庫存水位已逐步趨於健康,且開始有小量急單出現,最近數家廠商已陸續釋出MCU市場已觸底的訊息,價格止跌回穩配合庫存持續去化,代表MCU市場最差狀況已過。 新唐近年來持續增加車用與工控產品的比重,搶占大陸電動車市場商機,預期2024年營收貢獻將會有顯著成長。至於在BMC產產品方面,新唐與微軟共同開發的Hydra BMC產品將在2024年開始放量,且隨著AI伺服器的占比續增,將同步帶動BMC用量成長;新唐表示已經與客戶在討論下一代的產品規格,並希望藉由BMC產品與客戶建立關係,進而切入其他產品如:高速傳輸介面IC在伺服器上應用的機會,中信投顧預期,新唐新產品出貨將漸入佳境。 考量MCU市場將觸底回升,加上晶圓代工成熟製程降價有助毛利率轉佳,新產品尤其是BMC的潛在成長空間可期,中信投顧強調,且國內BMC與高速傳輸介面IC相關廠商皆享有高評價,新產品放量將有助於新唐後續評價提升。
信驊剛退居股后,多頭派外資旋即送暖,摩根大通證券指出,隨英特爾、超微(AMD)上調近期伺服器展望,預料信驊將有回補庫存需求,維持「優於大盤」投資評等,推測合理股價3,000元,大和資本也將股價預期升至2,945元,股王寶座爭奪戰應暫時不會落幕。 台股上演精采股王攻防戰,目前由世芯-KY坐上王位,7日收盤寫下3,000元新天價,氣勢強勁,呼應摩根士丹利、花旗環球證券等外資賦予3,000元以上目標價;暫退居股后的信驊不甘寂寞,股價止穩後,挾多頭派外資持續看好助威,朝收復「3」字頭失土進攻,兩大高價股爭霸戰依舊熱鬧。 摩根大通證券觀察信驊財報指出,受惠於營收擴張,及較高的非營業利益,抵銷毛利率下滑,帶動第三季財報優於預期,其次,儘管第三季營收基期已墊高,在AI伺服器成長與一般伺服器需求趨穩下,第四季營收可望較第三季成長雙位數。 大和資本證券分析,包括迷你遠端伺服器管理晶片(BMC)在內的總BMC出貨量,2023年預計將減少到800萬套,相較2022年約1,500萬套大幅減少。由於嚴重的零組件短缺,終端客戶2022年額外建立約200萬~300萬套BMC庫存,信驊今年BMC出貨量僅800萬套,多餘庫存2023年將得到消化。 展望後市,一旦終端客戶恢復正常BMC出貨量(目前每季度可能210萬套),預計信驊2024年BMC出貨量將達到1,070萬套,年成長62%。 中信投顧指出,AI伺服器在設計上除主板搭載一顆BMC外,GPU tray與Smart NIC也將各自搭載一至二顆BMC,合計未來AI伺服器內含三至五顆BMC,信驊在BMC領域保持絕對領先,更拓展到其他晶片產品,使公司價值在伺服器市場中持續提升,加上伺服器供應鏈庫存已降至中低水位,研判營運底谷已過。 信驊股價自8月低點以來反彈三成,摩根大通認為,歸功於營收復甦、投資人資金轉進半導體股,加上2024年來自AI伺服器的BMC內含價值潛在增長空間。
【時報記者王逸芯台北報導】歐系外資針對信驊(5274)出具最新研究報告,認為BMC(遠端伺服器控制晶片)在第四季的需求有所改善,不僅如此,也看好新的CPU平台將成為信驊後續助攻動能,將信驊目標價由2325元調升到2550元,維持中立評等,另外,也同步上修2023~2025年EPS,分別為25.8元、60元、78元。信驊今日股價開高走高,盤中漲幅約3.5%,股價最高觸2700元,自世芯-KY(3661)手中重新奪回股王寶座。 歐系外資表示,儘管傳統伺服器需求和大陸雲端伺服器供應商(CSP)的下半年預訂量尚未顯示反彈的跡象,但可以注意到BMC(遠端伺服器控制晶片)在第四季的需求有所改善,預估可能是由美國CSP業者的AI伺服器需求推動所致。此外,也觀察到新的CPU平台在2024年將持續加速推出,包括Intel Eagle Stream和AMD Genoa,上述動能都將是信驊AST2600出貨量的正面推動力量,預估2023年將占比28%,到2024年將占比49%,預計信驊第四季營收將季成長17%、年增加88%。現階段維持信驊中立評等,目標價由2325元調升到2550元。另外,也同步上修信驊2023~2025年EPS,分別為25.8元、60元、78元。 歐系外資表示,在迷你BMC部分,目前信驊已經取得4家客戶,除了美國超大型雲端運算供應商的客戶之外,也有計劃於2024年應用在 CPU主機板附加卡用途的客戶,預期將對營運有正面助益。
韌體廠商系微(6231)指出,隨著PC需求回溫,該公司業績下半年將優於上半年,全年度營收有機會回到疫情前的水準。目前PC客戶占營收比重達65%,近來也新增AI伺服器、5G、IoT的客戶。至於一直耕耘推廣的Open BMC遠端伺服器晶片,亦有多達60家業者表達興趣,期待明後年有機會發酵。 系微主要業務為提供硬體產品的韌體,目前營收有三部份,首先是提供原始碼,其次為收取授權金,第三則是NRE委託設計業務。目前主力營收來源為授權金的部份,即硬體業者每出貨一台,即可認列一台的韌體產品,至於NRE業務,主要是提供給人力不足的客戶,相關研發人力的服務,或是專案性質的合作。目前NRE業務頗受到歡迎。 系微的客戶涵蓋DELL、HP、宏碁、廣達、英業達及緯創等。目前筆電客戶營收約占5成,整體PC客戶營收占比約65%,其他為非電腦客戶。隨著5G相關設備及IoT工業智慧聯網等的市場成長,未來非電腦的客戶成長亦可期。 值得一提的是,系微目前正積極推動Open BMC業務,自從今年度台北國際電腦展以來,已經陸續有60多家客戶,對此表達興趣,系微董事長王志高表示,客戶都還在研究階段,所以這部份業務並未產生營收貢獻。未來即使有興趣要採用,彼此還需要至少1年多時間來投入研發合作,預期Open BMC相關業務,最快2024年或2025年才會有具體營收貢獻。 隨各大研究機構調查指出,今年下半年電腦相關產品需求逐漸復甦,系微應可同步受惠。只是系微需等客戶出貨之後,才能認列營收,時程上會晚2~3個月左右。 整體而言,系微認為下半年營收表現將優於上半年,而全年營收有機會回到疫情前的水準。
股王信驊(5274)29日股價暫時熄火,終場下跌1.16%,收2,560元。法人指出,信驊切入輝達第三代資料處理器(DPU)BF3,將揮別第三季營運谷底,第四季營收估季增2成,2024年獲利有望倍數成長。 信驊因一般型伺服器在上半年急速庫存調整,加上AI伺服器排擠到一般型伺服器的需求,使得遠端伺服器管理晶片(BMC)整體需 求疲軟,累計前七月營收年衰退47.4%。 信驊第三季營收約為季持平到小增,整體動能不若先前股東會時的說法強勁,不過,第四季在英特爾(INTEL)新平台開始備貨下,BMC將隨之備貨,推估營收將有20%~30%的季成長。 法人估計,信驊2023年EPS約落在25~27元,2024年EPS估為55~60元,短線上股價有所反彈,建議回檔布局。
【時報記者王逸芯台北報導】信驊(5274)今(30)日守穩股王寶座,股價開高震盪,盤中漲幅逾4%,但美系外資出具的最新研究報告中卻指出,人工智能(AI)伺服器正在排擠常規伺服器需求,信驊將受到影響,故儘管維持信驊劣於大盤評等,但將目標價下修至1500元。 美系外資表示,相信人工智能伺服器正在排擠常規伺服器需求,且人工智能伺服器的價格又相對昂貴,有鑑於在雲資本支出的增長有限和市場對2024年伺服器市場復甦的預期,常規型伺服器市場恐面臨疲軟。且相較於優勢較不明顯的供應鏈,由於信驊等指標性業者,單價較高,恐將受到更大的負面影響。現接段維持信驊劣於大盤評等,目標價下修至1500元。 美系外資表示,目前對於信驊2024年的初步看法也並不鼓舞,BMC(遠端伺服器控制晶片)在2022年出現超額出貨,近一步導致 2023 年庫存消化後,從其BMC實際需求來看,預計今年將年減少9%,儘管信驊預計其2024年BMC出貨將上看1000萬套,年增加25%,但就數據看來,衝擊恐延續到2024年,故推估BMC在2024年的出貨將落在970萬套。
輝達法說會釋出樂觀展望,伺服器遠端管理晶片(BMC)大廠信驊有望迎來營運成長新契機。法人指出,信驊切入輝達第三代資料處理器(DPU)BF3,將揮別第三季營運谷底,第四季營收估計將季增兩成,明年獲利更有望倍數成長。 信驊上半年營運受AI伺服器資本支出之排擠,CSP業者下修通用型伺服器資本支出,不過目前CoWoS產能吃緊,輝達改推L40s系列產品衝刺量的提升。信驊表示,下半年營運比上半年好,但外傳第四季營收大增的數字係法人預估數,公司不對外回應。 法人認為,新產品AST2700搭配AST1700/1070提供客戶完整的解決方案,單價將達翻倍成長,BIC(橋接型晶片)產品明年也會有更多客戶導入。信驊將擴大周邊IC產品滲透率,如隨著CPU新平台推出,搭配Bridge IC、I/O Expander出貨來提升平均銷售單價。 另外,信驊非BMC產品線,目前已占營收逾1成,包括視訊延伸產品及全景多影像拼接影像處理晶片,隨滲透率逐步提升,未來將成為公司第二具獲利引擎。 輝達法說會中提到,L40s不受產能限制,專為企業級服務器打造,本月便可出貨。而L40s也將搭配第三代資料處理器BlueField-3(BF3)DPU, BF3做為L40s之加速卡,可以減輕龐大運算作業負載,這部分將額外帶起BMC遠端監控需求,信驊的AST2600產品將切入BF3 DPU。 法人表示,下半年傳統伺服器庫存調整修正即將結束,隨著資料中心業者年減幅度收斂,BMC出貨量也將迎來曙光,長期雲端、AI應用也將提供伺服器優於消費性產品之成長動能。BMC為寡占市場,信驊市占率超過6成,縱有其他競爭者,公司仍憑藉技術領先、穩固龍頭地位。 根據法人估計,第三季將為信驊營運谷底,第四季營收可望迎來雙位數的季增長,明年獲利更將有望翻倍,整體BMC市場長期仍為價量齊揚趨勢。展望未來,BMC持續升級至AST2600/2700、RoT IC及I/O expander將於2025年放量,同時受惠於AI伺服器所帶來更高之TAM(市場規模),成長可期。
伺服器遠端管理晶片(BMC)廠信驊(5274)7日公布第二季財報,累計今年上半年EPS為11.3元。投信法人7月共計賣超896張,8月上旬續站賣方。 不過仍有法人看好,信驊BMC於市場之領先地位。此外,傳統伺服器修正周期近尾聲,同時受惠於AI伺服器所帶來產業趨勢,將能帶起資料中心整體市場使用量,看好信驊長期營運發展。
AI商機今年異軍突起,市場高度看好未來產業展望,韌體運算技術廠系微(6231)近期推出適用於輝達NVIDIA Grace CPU及GH200 Grace Hopper超級晶片的UEFI BIOS與OpenBMC韌體解決方案,該公司2日公告5、6月營運自結數,累計該二個月的每股稅後純益為0.64元,較去年同期衰退53.96%。 系微近日股價短線激烈震盪並拉出一波漲勢,應主管機關要求2日公布5月及6月的營運自結數,其中,累計5、6月的營收為2.21億元,較去年同期下滑7.83%、該二個月的累計稅後純益為0.24億元,較去年同期大幅衰退53.87%,累計該二個月每股稅後純益為0.64元,也較去年同期衰退53.96%。今年以來該公司獲利衰退,主要仍由於全球PC產業需求大幅減緩所影響。 就股價表現來看,系微自7月25日的117元起漲,波段高點是8月1日的175.5元,短短6個交易日股價漲幅達到50%,2日股價隨台股大盤修正,股價下跌2.82%,收在155元。 NVIDIA為滿足生成式AI和加速HPC工作負載需求,推出全新Grace Hopper超級晶片,透過NVLink-C2C晶片互連技術,將NVIDIA的Grace CPU和Hopper GPU結合,效能遠優於傳統晶片。 系微表示,該公司擁有BIOS最先進韌體運算技術(UEFI)及提供開源架構系統管理軟體(OpenBMC)的領導品牌,而旗下可客製化的高階InsydeH2O UEFI BIOS及Supervyse OpenBMC系統管理韌體解決方案已全面支援NVIDIA Grace CPU和NVIDIA GH200 Grace Hopper超級晶片架構設計。系微提前取得Grace和Grace Hopper超級晶片的硬體,在擁有超前部署的優勢下,開發出安全、可客製且功能豐富的InsydeH2O UEFI BIOS和基於OpenBMC的Supervyse OPF BMC韌體解決方案。
【時報記者王逸芯台北報導】AI題材正夯,信驊(5274)卻痛失股王寶座,盤中甚至一度翻黑,最低觸2335元。AI效應帶動伺服器相關族群活躍,惟現階段信驊仍受制於上半年美中超大型企業建設放緩,但AI伺服器占比營收貢獻仍小。只是,就長線來看,在AI浪潮下,伺服器將搭載更多的BMC(遠端伺服器控制晶片),此趨勢對信驊有利。 信驊6月營收2.26億元,月增0.3%、年減55.22%;累計1~6月營收13.49億元,年減47.63%;第二季營收6.8億元,季增1.59%。 信驊上半年營收表現略顯保守,主要是因為在宏觀經濟逆風下,美國、大陸超大型企業資本支出減緩所致。展望下半年,隨著Intel Eagle Stream與AMD Genoa 放量,BMC新品出貨比重將成長至30%以上,ASP較前代產品高20%,有助於反映在財報上。 近期AI(人工智慧)火熱,也讓AI伺服器題材發酵,外資圈就樂觀估計今年整體AI伺服器的出貨量將成長60~70%,更勝之前50%的預估。只是,考量AI伺服器占比信驊貢獻仍小,且AI伺服器的動能強勁恐壓縮到傳統伺服器市場復甦表現,目前信驊營運動能主要還是來自傳統伺服器,AI伺服器貢獻仍待時間發酵。 就長線來看,AI伺服器對信驊依舊是一正面題材,將會AI為信驊帶來新的機會。由於每台AI伺服器將搭載3~5顆BMC,將帶動信驊BMC出貨表現。
股王信驊(5274)6月營收2.26億元,月增0.3%、年減55.22%,累計1~6月營收13.49億元,年減47.63%,第二季營收6.8億元,較第一季營收季增1.59%,上半年傳統伺服器需求仍在持續調整中。 遠端伺服器管理晶片(BMC)為寡占市場,信驊市占率超過65%,技術遙遙領先,龍頭地位穩固。 信驊非BMC產品線占營收約6%~8%,包括視訊延伸產品及全景多影像拼接影像處理晶片,毛利率落於70%以上,更勝BMC產品線,長期將以提升至10%~20%為目標。 法人預期,信驊2023年下半年業績將優於上半年表現,2024年開始恢復雙位數成長表現。
隨著高速運算應用提升,CPU、GPU效能突飛猛進,也帶動平均功耗從過去 300W躍升至600W以上。資料中心耗電量,在2022年大約消耗196~400太瓦時(TWh),約占全球每年能耗的1~2%。為此伺服器廠商幾年前便緊鑼密鼓投入資料中心冷卻技術的發展,爾今也在AI伺服器發展之下,帶來遠端伺服器管理晶片(BMC)新商機,信驊(5274)及新唐(4919)有望受惠。 業者指出,資料中心超過50%的能耗適用於散熱,提升散熱效能可降低資料中心的能耗,英特爾(Intel)於去年便提出浸沒式液冷散熱解決方案及公版設計,讓液冷散熱技術浮上水面,能夠使晶片和周邊元件組成公版,並通過測試。 IC設計廠商表示,未來進入到液冷散熱,除了伺服器機殼上面需要一顆BMC之外,液冷散熱模組上面為了用來控制整個散熱系統,額外需要管理晶片,將有利BMC用量的提升。 BMC在人力和節省時間上相對有效率,透過小小一顆IC,雲端伺服器業者不需要穿梭與伺服器機架中,即可實時間控、執行維護作業。在現代資料中心裡,可能有數百個機架及數千台伺服器,如果沒有BMC將無法快速進行維護。因此,資料中心中使用的所有伺服器和其他設備(如交換器、儲存裝置、電源設備等)現在都配備有BMC。 以雲達機櫃為例,雲達將伺服器等級的BMC晶片放OCP DC-SCM(資料中心安全控制)模組之中,集眾多控管功能於其中,而且採用OpenBMC開放韌體,可得知所有伺服器的負載與散熱狀態,避免過度冷卻、浪費能源狀況發生。 以台廠而言,除遠端伺服器管理晶片龍頭信驊(5274)之外,新唐(4919)也持續布局,與微軟共同開發之「Hydra」BMC,也有機會在明年放量,未來隨著微軟與AMD合作AI處理器,將是未來潛在機會。 隨著液冷技術的發展,AI Server在BMC用量也會提升,台廠優勢在於供應鏈完整,ODM廠具備與客戶共同開發技術,能做到零組件整合腳色,相關供應鏈廠商也將隨著ODM廠跟上AI潮流。
【時報記者王逸芯台北報導】股王信驊(5274)今(15)日除息,發放現金股利45元,開盤參考價2630元,今股價強勢開高,漲幅逾3.5%,上演秒填息戲碼。信驊儘管短線營運受到大環境壓抑,上半年營運保守,但下半年隨著客戶端庫存修正告一段落,加上英特爾、AMD的新平台預計開始放量,有利於帶動下半年營運優於上半年,營收有機會有雙位數成長。 信驊短期受到美國超大型企業減緩資本支出,加上大陸市場復甦不如預期下,整體伺服器市場偏弱,也衝擊到信驊短線營運表現,但就長線來說,信驊在全球BMC(遠端伺服器控制晶片)的市占率逾7成,且技術上也享有優勢,展望下半年,除客戶端庫存修正可望告一段落,再者。包括英特爾、AMD的新平台預計開始放量,有利於帶動下半年營運優於上半年,營收有機會有雙位數成長。另外,因為伺服器架構改變,也將帶動信驊BMC規格升級,推升ASP表現。 信驊也持續發展非BMC業務,近年來持續積極發展360度影像處理技術,去年第四季更將其推展到智慧製造工業應用領域,相關產品第二季已經量產,預計今年9月會開始大量生產,讓信驊產品線更加齊全,應用面也更加完整。
股王信驊(5274)公布5月合併營收2.26億元,與上月2.28億元持平,惟與去年同期相比年減51.5%;累計今年前5月合併營收達11.23億元,較去年同期減少45.8%。法人表示,信驊短期營運仍受伺服器整機出貨量下修影響,業績遭遇逆風阻力,不過長期而言,隨著每台伺服器晶片價值的提升,未來營運的成長空間可期。 信驊產品之一遠端伺服器管理晶片(BMC),近來備受市場關注,除了因為全球伺服器數量需求提升外,伺服器進入人工智慧階段,更需要即時監控與散熱管理,對於BMC需求更是有增無減,展望伺服器規格提升,營運展望也備受期待。 信驊上半年因客戶砍單,營運遭逢逆風,第一季營收6.69億元,季減49.54%、年減41.87%,每股稅後純益(EPS)4.93元。目前來看,中系客戶雖可開始陸續出貨,但在整體組裝廠、通路商庫存水位仍高狀況下,預估6月之後有好轉跡象,第二季將有機會呈現季增個位數成長,也顯示最壞營運景況已過。 展望下半年,預期英特爾與AMD新平台開始放量,以及伺服器架構改變,將帶動信驊BMC規格升級、產品量、價齊揚,期盼營運動能成長。 AI Server部分,輝達DPU(資料處理器)之設計,亦需要額外搭載BMC於Smart NIC的監控設備上,也有助於信驊之長期營運的發展。 法人指出,隨著資料中心的需求的不斷擴大,BMC的市場規模也將隨之成長,其中信驊在BMC的領域,獲得國際龍頭大廠的肯定,並且通過市場驗證,占據市場龍頭地位,隨著下半年需求好轉,信驊可望快速切入並拿下訂單。