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  • 景碩三大事業 明年重返成長

     ABF載板歷經一整年庫存調整,步入價格穩定期,IC載板廠景碩(3189)預期2024年ABF載板在AI伺服器、一般伺服器需求帶動之下,可望價穩量增,稼動率重回80%以上,加上小金雞晶碩明年有實力挑戰賺逾2.5個股本、BT載板在手機、記憶體的應用回流,三大事業回溫下,法人估計,景碩2024年可望擺脫低潮,成長20%。  景碩指出,ABF載板歷經長時間庫存調整,目前價格已經趨近穩定,預期2024年價格可望續穩,公司看好在AI伺服器、一般伺服器需求激勵之下,帶動ABF載板稼動率可望從今年的65~70%,回升至80%以上。  此外,景碩持股30%的晶碩光學(6491)擴建大溪廠,預計在2024年底通過GMP查廠,若順利取證,大溪廠隱形眼鏡年產能上看10億片,預計分二階段開出新產能,晶碩今年前三季EPS達15.31元,明年歐美市場動能不弱,法人估晶碩2024年營收可望成長10~15%,獲利則有機會挑戰賺逾2.5個股本,進一步挹注景碩獲利。  景碩目前已每月認列晶碩營收,轉投資收益則以權益法的方式認列獲利,以晶碩明年的獲利動能推估,明年景碩轉投資晶碩的成長動能,僅次於ABF載板,並優於BT載板。  至於BT載板方面,主要應用在消費性電子如智慧型手機、記憶體上,景碩預期,隨著手機有機會觸底回升、記憶體亦漸次邁向復甦,BT載板今年低基期,2024年也有機會挑戰雙位數成長。  根據景碩法說會資料,2023年第三季產品組合中,手機應用占33%,隱形眼鏡達28%,基地台14%,載板達13%,消費品10%,網通占2%。  由於終端需求不佳,載板客戶持續庫存調整,景碩2023年前三季營運表現陷入低檔,累計今年前三季營收達193億元,稅後淨損3.14億元,每股稅後淨損0.7元,累計今年前十月營收達218.5億元,年減40.3%,隨著時序逼近2024年,法人從ABF、隱形眼鏡、BT載板三大事業均成長推估,2024年成長幅度上看20%。

  • 和椿射四箭 未來營運添翼

     和椿(6215)20日舉行法說會,公司經營層指出,營運將聚焦Mini LED設備、半導體構裝設備、鏡頭組裝設備、PCB及ABF設備等領域,建立控制產品的生態系,鏈結重點產業,發展機器整合能力,以增加產品附加價值。  和椿未來發展方向,將導入新產品,開拓新應用,發展第二成長曲線;發展服務領域的新應用;整合設備,機器人與AMR在工業領域應用,以及建立控制產品的生態系,鏈結重點產業。  例如Mini LED設備;半導體構裝設備,如VLSI-SoC等系統產品測試等;鏡頭組裝設備,如光電模組精密組立機,鏡頭模組組鎖設備等;PCB及ABF設備,如PCB切割機、PCB光學檢測、ABF雷射鑽孔等,導入客戶以ABF廠商為主。  和椿副董事長張以昇指出,大家習知日本是超高齡社會,隨著人口老化,台灣也已是高齡社會,過往台灣在農業自動化程度高,但目前更需智慧物流、資訊物流,以減少人力的使用。  該公司看好此一「剛需」產業的潛力,因此,已提前布局及規劃,未來營業發展也朝向此一方向布局。  展望未來,和椿將專注於新技術及新產品的研究開發,因應市場變化及需求,聚焦自動化控制器及自動化設備兩大主軸,並積極投入研發工作。  例如在人力缺乏的製造業及服務業,飯店業整合樓層機器清潔人、餐飲送餐機器人,或工廠跨建築物智慧物流自駕車等,將會是和椿未來推廣的目標。  和椿指出,在人力缺乏的情況下,搬運用機器人及清潔機器人產業於2020至2021年,皆有明顯的用量增長,另預計2021年到2025年清潔機器人整體市場將近有10倍的成長。  和椿第三季營收2.23億元,稅後純益1,779.5萬元,每股稅後純益(EPS)0.21元。今年前三季營收為7.38億元,前三季累計EPS 0.9元。

  • ABF三雄目標價 遭大摩重砍

     ABF族群股價回檔雖久,但外資並未看到復甦跡象,摩根士丹利證券指出,PC用ABF第四季補貨暫時停滯,ABF價格不僅短期壓力未除,考量目前報價還高於疫情前1成以上,以及供過於求延續到2025年,恐有進一步砍價空間,揮刀下修南電(8046)、欣興(3037)、景碩(3189)股價預期。  摩根士丹利證券指出,其研究範圍內三檔ABF股第三季財報全數低於預期,主要原因來自需求持續疲軟,加上新增產能未能得到充分利用,反倒面臨折舊壓力,預期ABF產業起碼還要再走弱兩季。  根據大摩的調查,ABF產能利用率第三季僅50%左右,且第四季情況仍不見改善,將南電、欣興、景碩股價預期分別降至170元、127元與72元,隱含股價下跌空間達2成以上。  儘管不同的ABF廠商對第四季營運看法有所差異,不過,大摩估計,全球前七大ABF供應商本季營收將與上季持平,明年第一季因為季節性因素,營收會進一步下滑。毛利率方面,雖然第四季營收與上季相仿,但因為多數供應商都投入新產能,導致折舊上升,毛利率將持續下降,且在新產能持續上線影響下,未來幾季折舊金額將持續攀升。  摩根士丹利進一步說明,ABF大廠AT&S日前才研判價格壓力揮之不去,呼應大摩觀點,特別是現在價格依然比疫情前高出10%~15%,有進一步跌價空間,儘管第一季因傳統淡季影響,年底議約價格不易出現大跳水,但接下來要密切留意明年初的需求狀況,不排除第二季報價持續修正的可能性。  景碩第三季財報失色,單季轉為虧損,引動麥格理證券降評「劣於大盤」,並將股價預期從105元大砍至63元。麥格理說明,景碩第三季受ABF與BT載板需求弱勢衝擊,營收比財測值低,因此,目前對公司提出的第四季財測持戒慎態度;此外,景碩來自AI產品的營收比重尚低,估計AI產品只占2024年營收約1%。  南電近日公告第三季財報,毛利率、營業利益率、每股稅後純益(EPS)等,全都低於市場預期。放眼第四季,投顧法人指出,ABF受到美系網通客戶庫存調整,同時,PC未有明顯成長,加上大陸高階晶圓代工優先供應手機產品,陸系的電信與HPC晶片取得供應減少,抵銷樹林廠二期新產能開出效益,預期ABF營收本季個位數下滑。

  • 《熱門族群》需求續疲 ABF載板三雄遭外資砍價

    【時報記者林資傑台北報導】美系外資出具最新報告,認為2023年第四季ABF載板需求將持平略降、2024年首季因季節性因素下滑,且價格恐持續承壓,維持至2025年將供過於求看法不變,對ABF載板三雄欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)維持「減碼」評等,並調降目標價至127、170、72元。 美系外資指出,關注的所有ABF載板業者第三季財報均低於預期,主因需求續疲、新產能稼動率不足導致折舊壓力加大,整體稼動率仍維持約50%。其中,欣興ABF載板營收約季減4%,南電因網通客戶庫存調整而季減15%,景碩則季減達18%。 展望後市,美系外資指出,欣興預期第四季ABF載板營收持穩,明年首季仍相對疲弱。南電第四季ABF載板營收估季減個位數,明年首季因季節性因素而續疲。僅景碩因基期較低,受惠PC相關應用載板補貨需求帶動,第四季ABF載板營收可望回升。 整體而言,儘管各公司對第四季展望看法不同,但美系外資預期,由於PC應用ABF載板捕貨需求暫緩,第四季市場需求估持穩或略降,前7大ABF載板供應商營收可望持平第三季,明年首季受季節性因素影響可能會進一步下滑。 由於多數ABF載板供應商均有開出新產能,美系外資認為儘管第四季營收可望持穩,但折舊增加將使毛利率續降。隨著新產能持續開出,未來幾季折舊可能續增。而ABF載板目前售價仍較疫前高出10~15%,依據目前稼動率狀況,認為售價很難維持在現有水準。 美系外資認為,由於季節性因素,ABF載板明年首季需求恐續疲,因此今年底對明年首季的售價談判不太可能導致售價大幅下滑,將關注明年初的市場需求狀況變化,但認為第二季首假可能會在3月底進一步下滑,並維持ABF載板至2025年均供過於求看法不變。 美系外資對ABF載板後市維持謹慎看待,對欣興、景碩、南電均維持「減碼」評等,並調降獲利及目標價預期。其中,調降欣興2023~2025年每股盈餘預期3%、9%及5%,據此將目標價自140元調降至127元。 美系外資調降南電2023~2025年每股盈餘預期9%、38%及26%,據此將目標價自225元調降至170元。對景碩2023~2025年每股盈餘預期則分別調降112%、22%及14%,據此將目標價自80元降至72元。

  • ABF降價壓力揮之不去 大摩揮刀重砍三雄目標價

    ABF族群股價回檔雖久,但外資並未看到復甦跡象,摩根士丹利證券指出,PC用ABF第四季補貨暫時停滯,ABF價格不僅短期壓力未除,考量目前報價還高於疫情前1成以上,以及供過於求延續到2025年,恐有進一步砍價空間,揮刀下修南電(8046)、欣興(3037)、景碩(3189)股價預期。 摩根士丹利證券指出,其研究範圍內三檔ABF股第三季財報全數低於預期,主要原因來自需求持續疲軟,加上新增產能未能得到充分利用,反倒面臨折舊壓力,預期ABF產業起碼還要再走弱兩季。根據大摩調查,ABF產能利用率第三季僅50%左右,且第四季情況仍不見改善,將南電、欣興、景碩股價預期分別降至170元、127元與72元,隱含股價下跌空間達2成。 儘管不同的ABF廠商對第四季營運看法有所差異,不過,大摩估計,全球前七大ABF供應商本季營收將與上季持平,明年第一季因為季節性因素,營收會進一步下滑。毛利率方面,雖然第四季營收與上季相仿,但因為多數供應商都投入新產能,導致折舊上升,毛利率將持續下降,且在新產能持續上線影響下,未來幾季折舊金額將持續攀升。 摩根士丹利進一步說明,ABF大廠AT&S日前才研判價格壓力揮之不去,呼應大摩觀點,特別是現在價格依然比疫情前高出10%~15%,有進一步跌價空間,儘管第一季因傳統淡季影響,年底議約價格不易出現大跳水,但接下來要密切留意明年初的需求狀況,不排除第二季報價持續修正的可能性。

  • 《電零組》南電Q3、前3季獲利齊探近3年低 Q4營收拚持穩

    【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠南電(8046)受ABF載板需求續疲影響,2023年第三季稅後淨利10.75億元、每股盈餘1.66元,前三季稅後淨利49.73億元、每股盈餘7.7元,雙創近3年低。儘管10月營收回升至近半年高,投顧法人預期第四季營收仍將持平略降。 南電股價8月中下探7個月低點後一度回升,惟近期再度震盪拉回,10月底回測前波低點後止跌回升。惟因營運表現不如預期,今(3)日股價開低挫跌4.12%至233元,早盤跌幅逾3.5%,表現遜於大盤。不過,三大法人近日轉站多方,本周迄今轉為買超1050張。 南電2023年第三季合併營收102.27億元,季增0.93%、年減40.52%,自近3年低點回升。惟營業利益10.3億元,季減28.63%、年減達84.01%,創近13季低,加上業外收益下滑,使稅後淨利10.75億元,季減31.6%、年減達80.5%,每股盈餘1.66元,雙創近3年低。 累計南電前三季合併營收329.41億元、年減29.83%,仍創同期第三高。惟營業利益56.39億元、年減達66.05%,為近3年同期低。加上業外收益年減達56.48%,使稅後淨利49.73億元、年減達65.14%,每股盈餘7.7元,亦雙創近3年同期低。 觀察南電本業獲利「雙率」表現,第三季毛利率、營益率「雙降」至14.87%、10.08%,雙創近3年半低。前三季毛利率21.74%、營益率17.12%,亦雙創近3年同期低。業外收益明顯下滑,主因匯兌收益及權益法轉投資收益下滑。 投顧法人指出,南電第三季旺季不旺,主因ABF載板客戶持續庫存調整,BT載板及PCB受惠美系客戶進入備貨旺季及消費電子客戶庫存回補,使第三季營收大致持平。惟毛利較高的ABF載板營收占比自65%降至55%,產品組合轉弱使「雙率」及獲利明顯下滑。 南電亦公布2023年10月自結合併營收36億元,較9月35.19億元成長2.29%、回升至近半年高,仍較去年同期60.05億元減少達40.05%。累計前10月合併營收365.41億元、較去年同期529.48億元減少30.99%、仍創同期第三高。 展望後市,儘管南電樹林廠二期高階ABF載板產能提前量產,但ABF載板需求續疲,PCB亦因步入淡季轉弱,BT載板則在美系客戶備貨維持高檔、記憶體相關需求見復甦跡象下可望續揚。在此消彼長下,投顧法人預估南電第四季營收將持平第三季或季減個位數。 隨著樹林廠二期新產能已提前量產,錦興廠產線改造亦將陸續完成,投顧法人認為,若消費電子及伺服器客戶庫存調整告一段落,南電明年營收有望恢復成長軌道。由於ABF載板客戶持續庫存調整,使營收和獲利短期無法落底,目前評價未偏低,維持「中立」評等。

  • 日圓貶破150防線 哈日族、小股民都笑了!不只多賺4張迪士尼門票 長榮航、南電等17檔受惠股出列

    日圓兌美元貶破151,哈日族不僅換匯大喜,以台幣10萬元可換45萬8085日圓為例,比年初多出近4.2萬日圓,相當4張東京迪士尼樂園門票。除了有旅遊需求的民眾可考慮換匯,法人並點名航空雙雄、景碩、南電等17檔受惠股,散布觀光、IC通路、汽車等7大族群,換匯買股兩頭賺。 日圓兌美元匯率今年累貶逾15%,現更一舉貶破150心理關卡,創逾1年新低,公股銀行主管分析,日本持續維持寬鬆貨幣政策、美日利差擴大,日圓今年底前恐持續承壓,也由於近期亞幣匯率波動劇烈,建議今、明兩年有赴日旅遊需求的民眾,可依外匯需求目的、風險屬性等條件,適時分批買進。 根據工商時報報導,美元強勢下使日圓持續承壓,日圓貶值受惠股可留意,點名旅遊、航空、IC通路、汽車、自行車、載板/電路板材料、觸控面板材料等7大受惠族群。 包括觀光相關的燦星旅、五福、山富、長榮航、華航;IC通路的大聯大、增你強、文曄、敦吉;汽車及自行車相關的中華、裕隆、桂盟;載板及電路板材料的台表科、南電、景碩,還有觸控面板材料的達邁、洋華。 展望後市,法人提醒,直接受惠的航空、旅遊,邊際效應已遞減,加上航空股因油價上漲,未來預期獲利將降低,實質受益程度有限。反倒是光阻劑、蝕刻液等不少半導體關鍵材料,要從日本進口,台廠進口原料變便宜,也讓南電等廠因而有獲利空間。 ※免責聲明:文中所提之個股內容,並非任何投資建議與參考,請審慎判斷評估風險,自負盈虧。

  • 載板報價持穩 中信投顧看好欣興合理股價曝

    中信投顧指出,隨載板報價持穩,欣興(3037)2024年有望逐季成長,ABF受惠晶片發展趨勢,高階應用仍擁領先優勢,整體評價尚有提升空間,給予「買進」投資評等,推測未來12個月合理股價198元。 欣興第三季營收265.5億元,季增5%、年減29%,略高於上季法說會提到的季持平展望,毛利率小幅下滑至19.7%,僅季減0.5個百分點,顯示載板市況逐漸築底,價格部分下跌狀況也已趨緩,不過,整體回溫速度仍略低於預期。 中信投顧指出,展望2024年,欣興管理階層認為,終端應用庫存仍在去化,然部分PC、智慧機、伺服器有看到急單出現,其中,伺服器新平台Eagle Stream持續放量,搭配的ABF面積、層數皆優於前代,目前欣興伺服器占ABF比重已與PC應用趨於一致,產品組合持續優化,加上英特爾預計2024年下半年推出的Birch平台CPU面積大增60%~70%,屆時將消耗大量ABF產能,一線供應商(日廠)訂單外溢效應下,欣興有望受惠。 欣興ABF高階產品(16 層以上或大尺寸)比重自2022年的40%提升至50%~60%,HPC、AI相關應用皆使用高階載板,其供應商有限且價格較中低階產品穩定,法人認為,欣興享有技術領先優勢,有望打入美系GPU大廠明年下半年預計推出的下一代AI產品供應鏈。

  • 晶化關鍵材料在地化 助ABF三雄減碳

     坐落在竹南科學園區,專注半導體先進製程關鍵材料研發與製造的晶化科技,為本土專攻半導體先進封裝材料與ABF載板增層膜等關鍵材料的供應商,在「台灣技術、配方設計、台灣製造及客製化服務」下與客戶密切合作。  近年來,晶化多款產品通過終端客戶驗證與測試,進入量產階段,目前本土ABF載板關鍵材料-增層膜全部外購,國內半導體業都期待關鍵材料能在台灣就近供應,晶化肩負此一重責大任,全力推進助攻台灣半導體關鍵材料供應鏈在地化。  Apple呼籲全球供應鏈2030年前實現脫碳,攜手供應商共同努力,晶化也正透過四種方式助ABF三雄節能減碳: 一、綠色配方:有別於它廠增層膜採不環保的冷凍保存,晶化研發出低碳的綠色配方增層膜,僅需冷藏保存,可減碳5成。二、低碳生產:導入新製程技術,降低生產時碳排量,並設計可循環再利用的溶劑回收系統,實踐永續低碳生產。三、在地供應:ABF載板增層膜國產化,降低跨國運輸碳排放,減少碳足跡。四、包材回收:透過包材減量、回收及再利用,減少生產時的廢棄物,助客戶邁向永續生產,落實友善環境與產業共好。

  • 《電零組》欣興Q4營收持穩向上 外資多空分歧

    【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)2023年第三季本業獲利不如預期,但業外收益增加使稅後淨利表現符合預期,公司預期第四季營收較第三季持穩向上,外資看法仍多空分歧。欣興股價今(24)日開低挫跌4.1%至152元,早盤維持逾2%跌幅。 欣興第三季合併營收265.45億元,季增5.19%、年減29.12%,自近2年低點回升,但營業利益22.67億元,季減3.77%、年減達79.45%,創近9季低點。不過,歸屬母公司稅後淨利25.89億元,季增8.39%、年減達69.76%,每股盈餘1.7元,亦自近2年低點回升。 累計欣興前三季合併營收783.46億元、年減24.52%,營業利益75.29億元、年減達73.65%,仍雙創同期次高。在業外收益跳增1.31倍挹注下,歸屬母公司稅後淨利90.73億元,雖年減達59.24%、仍創同期次高,每股盈餘5.97元。 日系外資指出,由於稼動率較低及產品組合轉弱,加上持續投資研發增加營運成本,使欣興第三季毛利率及營業利益表現低於預期。不過,業外收益較高及稅率較低使稅後淨利表現符合預期。 觀察產品營收貢獻,美系外資指出,欣興第三季載板占比自65%降至61%,其中ABF載板自81%降至79%、BT載板自19%升至21%。高密度連接板(HDI)自18%升至22%、傳統PCB維持13~14%、軟板及其他3~4%。 展望後市,欣興預期第四季載板營收將持平第三季,非載板營收可能較第三季略升。日系外資預期欣興第四季營收將持續回升,但蘋果MacBook需求有下行風險,且PC及一般伺服器載板需求復甦恐無以為繼,認為非AI應用載板需求疲弱狀態可能持續至明年首季。 日系外資將欣興2023~2025年獲利預期調降2~3%,據此將目標價自264元小降至258元,但持續看好欣興在人工智慧(AI)和高速傳輸領域的地位,認為待成熟及消費性電子業務需求回穩後,AI應用成長潛力可能自明年第二季起開始增加,故維持「買進」評等。 美系外資認為,欣興第三季ABF載板營收季減約4%,售價疲軟可能使毛利率下滑,BT載板毛利率因山鶯S1廠稼動率不足仍為負值。儘管加速器模組(OAM)需求增加,使HDI營收季增29%、但年減18%,顯示蘋果iPhone類載板(SLP)取得訂單可能減少。 由於PC和一般伺服器需求仍相對疲弱,美系外資認為欣興第四季ABF載板稼動率可能持平甚至略降,維持ABF載板市場至2025年將維持供給過剩看法,對欣興維持「減碼」評等、目標價140元不變。

  • 《熱門族群》ABF載板三雄Q3旺季不旺 Q4續拚溫和復甦

    【時報記者林資傑台北報導】ABF載板三雄欣興(3037)、景碩(3189)及南電(8046)受景氣低迷、產業持續去化庫存影響,2023年第三季營運旺季不旺,但欣興及南電已自近年低點回升。展望後市,由於載板需求尚未明顯復甦,外資預期三雄第四季營收復甦動能仍溫吞,靜待明年需求回溫帶動成長動能。 台股今(17)日開高漲逾百點,惟漲勢逐步收斂,至尾盤拉回平盤附近。不過,欣興、景碩、南電早盤分別漲逾3.3%、近2.5%及2.2%,截至午盤欣興維持逾1.5%、景碩及南電均維持近1%漲幅,表現強於大盤。 欣興9月自結合併營收87.58億元,月減4.98%、年減達35.32%,仍創同期第三高。第三季合併營收265.45億元,季增5.19%、年減29.12%,自近2年半低點回升、亦創同期第三高。累計前三季合併營收783.46億元、年減24.52%,續創同期次高。 南電9月自結合併營收35.19億元,月增4.31%、年減達40.42%,回升至近5月高、創同期第三高。使第三季合併營收102.27億元,季增0.93%、年減達40.52%,自近3年低點回升。累計前三季合併營收329.41億元、年減29.83%,續創同期第三高。 景碩9月自結合併營收19.78億元,月減7.23%、年減達49.44%,為近11年同期低,使第三季合併營收60.46億元,季減6.44%、年減達47.63%,降至近3年半低點。累計前三季合併營收193.42億元、年減達41.41%,為近4年同期低。 由於終端市場需求持續疲弱,產業庫存去化進度遜於預期,ABF載板今年轉趨供過於求,過去2年的溢價紅利不再、且面臨價格下滑壓力,受價量同步承壓及稼動率下滑影響,使ABF載板三雄今年以來營運動能明顯轉弱。 由於載板客戶持續庫存調整,消費電子相關產品補貨需求能見度不高,ABF載板三雄9月營收續吹冷風,僅南電較8月回升,主要受惠客戶伺服器新平台開始放量。不過,就第三季來看,由於旺季仍有部分備貨需求,使欣興及南電第三季營收得以觸底回升。 展望後市,欣興董事長曾子章先前表示,目前整體市況需求仍較保守,預期明年才會較明朗,在需求未見明顯復甦下,將力拚下半年營運較上半年改善。南電則預期第四季營收將與第三季相當。景碩BT載板稼動率有望回升,惟仍面臨價量壓力,壓抑整體復甦動能。 美系外資認為,南電第三季營收表現符合預期,欣興及景碩則低於預期。由於市場需求仍相對低迷,認為第四季載板售價可能持平、甚至較第三季略降,預估欣興、景碩、南電第四季營收將呈現個位數季增的溫和回升態勢,成長動能尚未明顯復甦。

  • 南電 擺脫連二季業績衰退

    PCB暨載板廠南電(8046)公布9月營收,以35.2億元寫下最近五個月新高紀錄,連續第三個月成長,儘管年減幅度達40.4%,不過合計第三季營收守住百億大關,並且擺脫連續二季衰退走勢;由於ABF載板仍處於庫存調整階段,外資預期ABF載板價格第四季最多持平,預期南電本季僅小幅成長。

  • 《熱門族群》ABF載板市況仍疲 外資續看淡三雄後市

    【時報記者林資傑台北報導】美系外資出具最新報告指出,由於市場需求仍疲,認為ABF載板2023年第四季售價可能僅持平、甚至季減個位數,認為ABF載板仍處於長期下行周期,市場對欣興(3037)、景碩(3189)及南電(8046)三雄營運預期共識將調降,均維持「減碼」評等、目標價則維持不變。 美系外資維持欣興、南電、景碩目標價140元、225元、80元不變,但2023~2025年獲利展望調整有異,將欣興預期調升6%、1%、1%。南電調降2%及各低於1%,景碩調降11%、6%及2%,分別反映供給過剩及競爭加劇導致降價,以及售價及毛利率進一步惡化。 美系外資調查結果顯示,ABF載板整體稼動率仍處於約50%的偏低水準,但有看到些許好轉跡象,如欣興在投資論壇中提到需求略有好轉,認為可能與輝達(NVIDIA)L40S繪圖晶片(GPU)需求有關,或許還有Google(谷歌)張量處理器(TPU)需求帶動。 不過,雖然PC補貨需求持續至第三季,但自9月起逐漸減弱。而8月見到筆電需求較佳,但預期供應鏈需求自9月起至第四季逐漸趨緩。一般運算伺服器需求仍疲但已觸底,在微軟需求帶動下,預期第四季下旬可望出現回升跡象,但目前無法確定需求能否持續至明年。 而人工智慧(AI)伺服器需求正在增加,但美系外資認為輝達H100繪圖晶片需求目前僅日商Ibiden受惠,雖看見欣興和SEMCO正進行認證,但尚未聽聞通過訊息。整體而言,由於需求仍相對低迷,美系外資認為ABF載板第四季售價可能持平、甚至較第三季略降。 根據PC和伺服器最新預測,美系外資目前預期ABF載板今年將供應過剩14%,2024年為10%、2025年為8%,較先前預期2025年供給過剩6%擴大,主因最新公布的伺服器需求預測減少。 而自8月21日以來,南電股價上漲19%,優於景碩的11%及欣興的9%,但三者均優於大盤的上漲2%。美系外資認為,南電先前預期第四季營收將與首季相當,以此推算為季增22%,由於終端需求疲軟,認為南電將調降營收展望,美系外資預期將僅季增2%。 儘管供過於求狀況眾所周知,美系外資對ABF載板族群維持謹慎看待,並認為供過於求情況短期將持續,將關注是否出現強勁且可持續的需求復甦,帶動售價恢復預期常態,且賣方調降獲利共識展望等3大跡象,才可能對後市轉趨正向看待。

  • 玻璃基板封裝 台廠撿到槍

     半導體巨擘英特爾搶攻玻璃基板商機,英特爾透漏,只要有更先進的封裝技術,可以幫助到客戶都會積極發展,同時也會與PCB公司合作研發。業者指出,國內一線PCB及載板廠可望受惠,其中,欣興為與英特爾關鍵的合作夥伴,健鼎也助攻英特爾Eagle Stream新產品,兩者將為未來先進封裝技術重要推手。  相關業者分析,玻璃基板封裝方案,主要是用來解決CPO(Co-packaged Optics, 共同封裝光學元件)中,光電信號互聯的難題。相比於矽基材料來說,玻璃的彈性模量(材料抵抗形變能力,數值愈高對彈性變形的抗力愈大)更大、硬度更大,熱膨脹係數也可以與Si和PCB搭配,以減小系統內部的應力。  因此玻璃基板可以更好地解決大尺寸晶片的翹曲問題,從而可以提高系統的良率與可靠性。若成功實現量產,將帶來新一代的光通信革命。  台廠PCB板供應鏈完整,不乏打入高階資料中心、HPC等高階產品之公司。法人指出,玻璃基板也是眾多台廠積極投入研發的技術之一,但是產品還在研發實驗階段,是否商用化,進度仍不明確,其中如欣興、健鼎都是有能力達到該技術水準的公司。  英特爾在近期先進封裝分享會上表示,預計玻璃基板封裝的晶片最快會在明年底前生產,並支援3D堆疊技術。法人推估,台廠應開始陸續送樣,積極打入國際大廠之新一代技術供應鏈。  法人分析,市場不乏玻璃基板取代ABF載板之雜音,然而發展先進封裝材料之廠商,也會與客戶討論下一代技術應用,反而是最有機會搶占先機。  此外ABF開發亦會迭代,如由5奈米轉進4奈米,用於更高階CPU。AI應用也將消耗大量ABF產能,因此南電、景碩將受惠市場滲透率提升及技術開發領先優勢,也將有機會角逐新技術供應商。

  • 透過專業分工 南亞持穩高科技布局

     因應全球半導體、高科技持續升級發展,南亞擬定團隊專業分工,凝聚一貫布局、多元應用利基策略。除南亞建置電子材料一貫布局,轉投資南電因應ABF載板需求暢旺,持續擴建應用於5G通訊、網通產品;南科奈米晶片產能提升。從消費電子,到高階5G高頻高速、新能源車、車用電子基板及衛星通信等領域,持穩在全球高科技行業中發揮重要作用。  南亞董事長吳嘉昭表示,轉投資的南電深耕高階IC載板市場,新產能已於去年第四季起陸續量產,高值化產品銷售比重得以再提升,營收逐季增加,營運績效再上層樓。因應高階IC載板需求持續成長,南電持續擴建產能,樹林廠一期與昆山廠二期的ABF載板新產能已陸續貢獻營收,樹林廠二期則預計明年第一季量產,可望大幅提升營收與獲利。  南亞科專營的DRAM,因去年下半年起消費電子需求驟減、客戶調整庫存,記憶體市場價量下滑,行業逆風中,南亞科採取管控庫存、減少資本支出及降低成本等措施,強化營運韌性。  南亞大陸惠州廠區的銅箔基板及玻纖布已於去年投產,包含台灣樹林廠區的離型膜、ABF載板、醫療用的減白血袋,及林口廠區熱塑性生物可分解塑膠、大陸寧波廠區的丙二酚及昆山廠區的ABF載板,預計每年可創造200億元以上的產值。往後仍有台灣南電ABF載板、電子材料等擴建案陸續進行。

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