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  • 《半導體》景碩去年EPS 0.11元探近4年低 擬超額配息1元

    【時報記者林資傑台北報導】IC載板廠景碩(3189)董事會通過2023年財報,受惠第四季營運顯著轉盈、自近17季低點強彈登全年高點,每股盈餘(EPS)0.81元,使全年營運扭轉前三季虧損態勢,惟歸屬母公司稅後淨利0.47億元、年減達99.32%,每股盈餘0.11元,仍雙創近4年低。 景碩董事會同步通過股利分派案,決定配發每股現金股利1元,金額為近3年低點,但超額配發股利。以昨(29)日收盤價101.5元計算,現金殖利率僅約0.99%。公司將於5月30日召開股東常會,全面改選董事。 景碩2023年第四季合併營收74.89億元,季增23.87%、年減13.06%,毛利率30.87%、營益率10.48%。歸屬母公司稅後淨利3.63億元,較第三季虧損3.43億元大幅轉盈、仍年減達69.49%,每股盈餘0.81元,均自近年低檔顯著回升、登上全年高點。 不過,累計景碩2023年合併營收268.32億元、年減達35.54%,營業利益10.42億元、年減達89.54%,歸屬母公司稅後淨利0.47億元、年減達99.32%,每股盈餘0.11元,均創近4年低。毛利率25.18%、營益率3.88%,亦分創近3年、近4年低。 由於終端市場需求持續疲弱,產業庫存去化進度慢於預期,ABF載板2023年轉趨供過於求,不僅過去2年的溢價紅利不再、且面臨價格下滑壓力。受價量同步承壓及稼動率下滑影響,使景碩去年前三季營運一路下滑,且第三季顯著轉虧、下探近17季低。 不過,受惠美系客戶新款智慧手機步入需求旺季,對BT載板需求持續回升,配合ABF載板出現部分急單,使景碩去年第四季營收觸底回升,稼動率好轉帶動營運顯著轉盈,本業獲利優於外資預期。不過,因新台幣強升影響業外收益,使全年獲利低於外資調升後預期。 展望2024年,景碩預期在一般及AI伺服器需求帶動下,ABF載板需求可望價穩量增,BT載板則可望受惠智慧手機、記憶體需求觸底回升,配合隱形眼鏡子公司晶碩營運動能看旺,三大業務同步回溫可望帶動景碩營運重返成長軌道。 不過,美系外資對ABF載板後市仍審慎看待,認為需求續疲導致價格壓力續增、需求復甦力道追不上產能增加,將導致供給過剩狀況加劇、「隧道盡頭仍未見曙光」,將景碩今明2年獲利預期雙雙調降5%,維持「減碼」評等、目標價自72元小降至70元。

  • 大摩看壞ABF載板 欣興重摔2%「隧道盡頭仍沒有光」調降三雄至劣於大盤

    欣興上周五暴漲近8%,但這兩天上檔有壓,摩根士丹利(大摩)出具最新報告,以「隧道盡頭仍沒有光」形容市況,同時調降ABF載板三雄評等至「劣於大盤」,其中欣興今天跌幅最重超過2%。 由於市場競爭激烈,價格下跌壓力增加,大摩對ABF載板持審慎看法,指出供過於求缺口持續擴大,且需求不如預期,全年獲利恐承受壓力。儘管產能利率用已經降低,但因為終端復甦需求步伐緩慢,憂心供過於求惡化,將欣興、南電、景碩的評等降至「劣於大盤」。 欣興去年營收1040億元,較前一年衰退25.9%,累計前3季EPS為5.97元,外資連續買超欣興4個交易日2萬張,股價站在各均線之上,昨天以下跌0.5元作收、成交價為174.5元。 景碩去年營收268.3億元,較前一年衰退36.8%,累計前3季每股虧損0.7元,外資近期連續3天買超1399張,股價上有半年線102元反壓,昨天上漲1.5元、以101.5元作收。 南電去年營收422.5億元,較前一年衰退達34.6%,累計前3季EPS 7.7元,外資近期回補、連2天買超750張,股價仍在月線之下,昨天上漲2.5元,以227.5元作收。

  • 《熱門族群》曙光未見!ABF載板三雄 外資續看淡

    【時報記者林資傑台北報導】美系外資出具最新報告,指出需求續疲導致ABF載板價格壓力續增,需求復甦速度相較於產能增加仍太慢,導致供應過剩狀況加劇,認為「隧道盡頭仍未見曙光」,維持ABF載板三雄欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)「減碼」評等,並調降欣興及景碩目標價。 美系外資在最新ABF載板供需模型預測中,加入包括PC、伺服器、電動車、PC繪圖晶片(GPU)、人工智慧(AI)等在內的多個終端應用市場修正數據。結果顯示,相較去年9月公布的前次報告,結果顯示供需過剩狀況正擴大。 美系外資最新預測顯示,ABF載板2023~2025年的供應過剩幅度,從前次預期的14%/10%/8%擴大至16%/14%/14%,導致ABF載板售價壓力持續上升。由於消費性電子需求低迷,BT載板及印刷電路板(PCB)售價壓力亦漸上升,使欣興、南電、景碩營運承壓。 美系外資認為,雖然稼動率可能已經落底,但相較於產能增加速度,目前市場需求復甦速度仍太慢,包括規模較小的供應商在內,ABF載板供應商的價格競爭愈趨激烈,預期今年應該不會再有超過1年的訂單需求來支撐價格下滑。 美系外資認為,目前已接近產業周期底部、正處於轉捩點,在PC及伺服器需求復甦優於預期、AI需求強勁帶動下,獲利有可能快速復甦。但另一種可能是ABF載板市場在可預見的未來仍處於供過於求狀態,使獲利和獲利率展望仍然低迷,獲利展望可能轉趨兩極化。 因此,美系外資對ABF載板仍維持審慎看待,預期2024~2025年持續供給過剩,將影響供應商售價和毛利率,鑒於較低的毛利率假設,將欣興2023~2025年每股盈餘預期分別調降3%、19%和12%,目標價自127元調降至120元,南電目標價則維持160元。 而景碩由於去年12月營收優於預期,美系外資將2023年每股盈餘預期自0.19元調升至0.2元,但將2024、2025年每股盈餘預期雙雙調降5%,以反應市場需求續疲、價格競爭加劇及折舊攤銷壓力增加的不利影響,目標價自72元小降至70元。

  • 大啖AI 欣興、智原滿血復活

     台積電(2330)18日法說會利多大爆發,透露未來AI 營收年複合成長率高達50%,為台廠AI受惠商機拍胸脯掛保證,相關供應鏈欣興(3037)、智原(3035)AI應用發酵,法人看好台廠2024年下半年有望打入相關高階ABF載板供應鏈,智原則是NRE前景健康,可望於下半年迎來全面復甦,股價搭上AI特快車,未來業績前景看旺。  台積電大力按讚AI,相關題材股「滿血復活」,ABF指標股欣興股價19日大漲7.96%,長紅K棒一舉衝破5日線及月、季線關卡,股價企圖挑戰170元整數關卡,成交量亦達2.45萬張,改寫一個月來新高,三大法人連兩日加碼1.14萬張,尤其外資19日更是狂掃近1.1萬張,創下五個月來最大買超紀錄,翻多心態明確。  法人指出,欣興今年營運有望迎來復甦,整體需求復甦要待下半年才會較明確,但針對雲端型的產品HPC、資料中心、AI伺服器等方面,欣興始終與客戶配合出貨;而至於邊緣AI的產品如AI PC、AI手機或有AI功能的裝置等也均在進行中。  此外,智原斥資2,000萬美元收購美國矽智財(IP)廠Aragio Solution,為先進製程介面IP鋪路,外資肯定其策略布局,業界也認為,由於Aragio Solutions為台積電IP供應商,故看好智原此次有機會透過併購台積電合作供應商,有效強化兩者關係。  群益投顧也預估,智原2023~2025年將有20%~30%年複合式成長;其中,MP量產營收仍是公司成長主要動能,IP受惠在晶圓廠滲透率提升,營收有望再創新高,另NRE也因每年接案達40~50個,加上製程節點朝向更先進的40/28奈米前進,接單金額也隨之成長,研判NRE仍有機會持續創高。

  • 半導體業2023年逆轉勝? 實情竟然是... 分析師揭投資指南 3領域優於外媒預期

    知名半導體分析師陸行之昨(10)日晚間針對台灣半導體產業2023年12月營收表現進行分析;他表示,雖然月比來看乏善可陳,但因為前年2022年12月營收太爛,12月年增明顯改善的產業還不少;其中,從12月營收表現來看,比較外媒彭博社分析師的營收預期後,9家公司是明顯高於市場預期的,這些公司集中在手機相關、設備代工、設計服務領域。 陸行之在他的臉書粉專「Andrew Lu on global semis and techs」針對2023年12月及全年半導體營收報告進行分析;他表示,雖然月比來看乏善可陳,但因為前年2022年12月營收太爛,12月年增明顯改善的產業還不少。 陸行之進一步指出,12月營收年增明顯改善的產業有LCD面板、8吋與12吋晶圓材料、感測器、GaAs化合物半導體、散熱產業、設計服務、半導體設備及材料;但明顯惡化的產業就是之前市場比較看好的PC、通用伺服器及遊戲卡行業;其中,年增最強的行業是GaAs化合物半導體年增率達68%,年減最多的行業是ABF/BT載板行業年減31%。 此外,在比較彭博社的分析師的營收預期後,發現9家公司明顯高於市場預期,6家公司明顯低於市場預期;這9家公司,什麼行業都有,但手機相關、設備代工、設計服務的公司比較多,這6家公司比較集中在PC、通用伺服器、利基型存儲記憶體。 ※免責聲明:本文獲得「Andrew Lu on global semis and techs」授權,文中所提之個股內容,並非任何投資建議與參考,請審慎判斷評估風險,自負盈虧。

  • 《電零組》南電上季營收近3年半低 Q1淡季估續降

    【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠南電(8046)2023年12月自結合併營收26.76億元,月減11.78%、年減達53.4%,創近46月低,使第四季合併營收93.1億元,季減8.96%、年減達47.41%,創近3年半低。全年合併營收422.52億元、年減34.64%,仍創同期第三高。 南電表示,去年12月營收下探近46月低,主因地緣政治影響IC載板需求。投顧法人指出,南電第四季營收低於預期,主因客戶持續庫存調整,對ABF載板需求持續下滑,PCB需求亦因淡季而轉弱,BT載板則在記憶體需求復甦、抵銷SiP下滑缺口而持平。 擴產方面,南電樹林廠二期產能已於去年第四季起量產,生產高階ABF載板產品,錦興廠產線升級改造將於首季完成,希望爭取美系GPU大廠訂單。投顧法人預估,南電去年第四季獲利將下探近4年低,每股盈餘約0.56元,全年獲利年減逾72%,每股盈餘約8.26元。 展望2024年,由於為消費電子產品需求淡季,投顧法人預期南電首季營收將續降,ABF載板營收估落底,第二、三季有機會明顯好轉,惟目前能見度偏低,全年展望尚不明確。由於營收及獲利短期仍無法落底,目前評價未偏低,維持「中立」評等不變。

  • 大摩喊進半導體 外資點四將

     半導體產業暖風拂面,摩根士丹利證券升評半導體產業投資評等至「具吸引力」,認為產業循環即將觸底反彈,尤其外資鎖定特殊應用晶片(ASIC)商機抬頭,摩根大通將欣興股價預期大幅升至259元,花旗環球喊買台積電、世芯-KY,瑞銀青睞智原,各大外資攜手送暖,半導體指標股行情可期。  繼外資力挺台積電毛利率於2024年下半年復甦,激勵台積電股價11日上漲0.7%、收574元,提前為台積電除息行情暖身外,整體半導體產業終於盼到東風,獲得摩根士丹利證券調升對族群觀點助陣,意味眾所矚目的產業觸底轉折,總算近在眼前。  摩根士丹利證券指出,PC與大陸智慧機領域庫存在2023年展開去化,同時,廣泛的工業與基礎設施市場正在進行中期校正。一般而言,除非宏觀經濟出現意料之外的情況,大摩相信,部分終端領域最差情況已過,其他多數領域的觸底反彈亦近在眼前,因此,對裝置端的基本面看法轉趨正面。  伴隨大摩正面看待半導體產業,各大外資對ASIC後市具高度共識,且分別點名受惠指標股,更是吸引市場目光。  摩根大通證券指出,全球雲端服務供應商(CSP)正大量推出ASIC相關專案,ASIC載板市場料將成為ABF下一個主流應用所在。欣興目前坐擁ASIC ABF市場最大分額(約45%),考量與全球IC設計廠商、領導級封測服務供應商關係緊密,以在手專案量估算,欣興2025年於ASIC ABF市場市占率將攀升到6成。  摩根大通指出,基於PC與伺服器未來復甦、供需趨於平衡,以及ASIC的長線商機,建議旗下客戶現在就是加碼的好時機。  瑞銀證券則瞄準智原股價揚升機會,並指出,從產品生命週期延長,更分散化的智慧物聯網(AIoT)與工業用專案升級至28奈米製程,透過智原更全面的IP資料庫,加上在邊緣AI運用的長線商機,智原獲利結構比同業更佳,因而給予「買進」投資評等。  花旗環球證券在IC設計服務領域中,則最青睞世芯-KY前景,高度看好訂單能見度提高,認為AI ASIC業務將有上檔空間,並把推測合理股價升上3,840元。同時,台積電來自AI相關領域的營收比重亦將會持續提高,維持「買進」投資評等。

  • 《電零組》欣興11月營收近4月低 Q4旺季不旺

    【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)公布2023年11月自結合併營收87.15億元,月減0.84%、年減達31.18%,降至近4月低、仍創同期第三高。累計前11月合併營收958.51億元、年減達26.18%,仍創同期次高。 投顧法人指出,欣興11月營收「雙降」,主因載板客戶持續庫存去化,對ABF載板需求仍疲。由於ABF載板需求未見顯著回溫,預期欣興第四季營收將與第三季相當,表現旺季不旺,對於ABF載板需求何時復甦尚無明確時間表。 美系外資表示,由於PC應用ABF載板補貨需求暫緩,第四季市場需求估持穩或略降,明年首季受季節性因素影響可能會進一步下滑。預估欣興第四季營收季增4%、年減25%,稅後淨利季減13%、年減70%。 美系外資對ABF載板後市維持謹慎看待,認為明年第二季售價可能較首季進一步下滑,並認為將持續供過於求至2025年,據此維持欣興「減碼」評等,調降2023~2025年每股盈餘預期3%、9%及5%,目標價自140元調降至127元。 另一家美系外資則認為,由於PC需求未如預期顯著復甦,使中低階產品第三季需求續疲,預期到明年下半年才開始復甦。不過,高階ABF載板主要供應商的第三季稼動率已有所恢復,隨著更多AI伺服器和新伺服器平台出現,看好高階ABF載板需求明年起將持續增加。 由於ABF載板需求復甦較預期緩慢,且欣興為取得市占率採取較主動的價格策略,美系外資預期欣興第四季營收季增2%、年減26%,稅後淨利季減12%、年減69%,將明後2年營收預期調降9%及8%、獲利調降15%及11%。 不過,考量高階載板供應商未來1年表現將更強勁,美系外資更看好身為高階載板主要供應商、且積極擴增高階產品市占率的欣興,認為中低階載板市場需求僅會小幅改善,故維持欣興「買進」評等、目標價230元不變。

  • 欣興、信邦底氣足 法人按讚

     台股2023年倒數計時,電子股放眼明年長線趨勢也已成為顯學,永豐投顧指出,高速傳輸與AI伺服器趨勢不變,欣興(3037)靜待營運轉折,維持「買進」投資評等,法人另針對信邦(3023)指出,雖然近期動能低迷,然結構性趨勢不變。  欣興第四季在庫存調整延續與伺服器新平台供貨仍以日商為主下,ABF產能利用率維持在60%低檔水準,整體營收回升幅度不如預期。幸好,高速傳輸與AI伺服器將帶動2024年營運回溫。  法人指出,展望2024年,受惠美系客戶伺服器新平台滲透率由第四季的20%,提升至40%以上,ABF供需結構在PC產品庫存回補下,可望於2024年第三季重回供給吃緊態勢。AI伺服器由於導入六至八顆GPU架構,相較傳統伺服器的二顆CPU而言,ABF用量將增加1.8倍,雖然初期相關ABF仍由日廠Ibiden與Shinko供應,惟欣興光復廠產能於2024年第四季開出後,可望分食商機。  信邦方面,大型投顧研究機構持續正面看待信邦長期趨勢的產品發展,但也提醒未來兩季營收動能相對平淡,評價上檔有限。  法人指出,信邦經營管理階層重申其事業發展策略,聚焦於永續相關應用之少量多樣產品,公司展示多項電動車與電動車充電基礎設施應用產品,包含低壓線束與高壓電線組裝與連接器、電動車控制單元電子產品盒體組裝服務,以及具各式散熱能力與冷卻系統的充電槍解決方案。  信邦11月起已開始出貨NACS 500安培充電槍至美國市場,並計畫自2024第一季起開始出貨NACS 1000安培電動車充電槍;加上其半導體器材、醫療與智慧生產之產品擴張,公司目標2025年營收成長將恢復至逾10%。

  • 美中科技戰 南亞也中箭

     南亞11月大部分產品營收與上月持平或微幅增加,但ABF載板受地緣政治風險及美中科技戰影響,加上BPA(丙二酚)因下游PC廠受大陸徵收反傾銷稅影響,銷量皆有減少,導致11月營收月年雙減3.6%、16.94%。  展望後市,南亞董事長吳嘉昭表示,美國11月製造業採購經理人指數(PMI)持平,利率上行風險緩解,整體經濟溫和回升。中國大陸官方11月PMI持穩,社會消費品零售銷售年增7.6%,優於市場預期,汽車零售在政府補貼及廠商促銷下,年增攀升至11.4%,顯示大陸經濟正在築底修復。  隨著通膨趨緩,油價走穩,南亞化工產品需求可望逐步增溫,丙二酚寧波廠二期新擴建投產,挹注營收;電子產業庫存調節已趨健康水位,AI相關應用及新能源車週邊產品需求維持成長,惟農曆年假工作天數減少,第一季營收持穩看待。  南亞11月電子材料產品營收減少6.3億元。基於對地緣政治風險、美中貿易限制及大陸內需疲弱的擔憂,再加上電子行業準備進行年終盤點,使ABF載板客戶近來下單較為保守,營收下滑;其他電子材料在伺服器、車用材料需求支撐下,營收大致持平。

  • 欣興長期趨勢不變 法人喊買 推測合理股價200元

    台股2023年倒數計時,電子股放眼明年長線趨勢也已成為顯學,永豐投顧指出,高速傳輸與AI伺服器趨勢不變,欣興(3037)靜待營運轉折,維持「買進」投資評等,推測合理股價200元。 欣興第四季在庫存調整延續以與伺服器新平台供貨仍以日商為主下,ABF產能利用率維持在60%低檔水準,整體營收回升幅度有限不如原先預期。幸好,高速傳輸與AI伺服器將帶動2024年營運回溫。 法人指出,展望2024年,受惠美系客戶伺服器新平台滲透率由第四季的20%,提升至40%以上,ABF供需結構在PC產品庫存回補下,可望於2024年第三季重回供給吃緊態勢。 另一方面,AI伺服器由於導入六至八顆GPU架構,相較傳統伺服器的二顆CPU而言,ABF用量將增加1.8倍,雖然初期相關ABF仍由日廠Ibiden與Shinko供應,惟欣興光復廠產能於2024年第四季開出後,可望分食商機。欣興目前主要提供PCIe擴充式AI伺服器ABF規格約略與顯卡相當,單機配置二至六顆GPU。

  • ABF載板美中科技戰、BPA反傾銷干擾 南亞11月營收月年雙減3.6%、16.94%

    南亞(1303)11月營收209.4億元,較10月下滑3.6%(量差-4.2億元、價差-3.6億元),年減16.94%;其中,大部分產品營收與上月持平或微幅增加,但ABF載板受到地緣政治風險及美中科技戰影響,加上BPA因下游產品受到反傾銷調查影響,銷售量皆有減少,導致整體營收下滑。前十一月營收2,394.21億元,年減27.72%。 南亞表示,11月電子材料產品營業額減少6.3億元(量差-4.9、價差-1.4)。基於對地緣政治風險、美中貿易限制及大陸內需疲弱的擔憂,再加上電子行業準備進行年終盤點,使ABF載板客戶近來下單較為保守,營收下滑;其他電子材料在伺服器、車用材料需求支撐下,營收大致持平。 此外,11月EG產品售價上漲及美國副產品銷售量增加,聚酯產品營業額持平,塑膠加工產品隨硬管等建材產品客戶加速工程進度、提高用料需求,使營收小幅成長,惟大陸對下游PC產品徵收反傾銷稅保證金並延長調查之影響,BPA銷售量及營收減少,11月化工產品營業額減少2.0億元(量差-1.1、價差-0.9)。 南亞指出,EH市況良好,銷量比去年同期顯著成長,加上可塑劑積極開發中東、南亞及歐洲等外銷市場,營收優於去年同期;去年11月德州EG-2全月停車,今年產銷量相對增加。不過,現階段全球景氣仍在低檔盤旋,電子商品換機需求尚未恢復,加上美中貿易爭端演變為科技戰,各類電子材料產品銷售量、價不如去年同期,加上東南亞廠商近期以低價大量傾銷至美國市場,也導致美洲地區聚酯產品售價遭到壓抑,導致11月營收年減16.9%。

  • 兩外資降評南電 ABF投資陷疑雲

     ABF指標股南電(8046)近期連續遭外資降評,繼高盛證券降評後,美銀證券最新也調降投資評等至「中立」,加上摩根士丹利再度下修南電推測合理股價至168元,為市場最保守代表,隨重量級外資接連終結對南電樂觀看法,ABF族群投資氣氛蒙上疑雲。  外資圈中對南電前景看得最保守的,當屬摩根士丹利證券。大摩指出,南電甫公布的11月營收低於預期,其第四季營運恐有下跌空間,放眼後市,考量季節性因素與工作天數較少,研判第一季營收將季減6%,且因產能利用率較低,毛利率也會受到壓抑。  整體而言,南電ABF業務目前產能利用率低於5成,使得毛利率持續面臨壓力,ABF產業供過於求問題依舊無解,大摩估計,此狀況將延續到2025年。  同時,在高盛、美銀證券二家外資接連降評之前,大型投顧研究機構對南電的看法,便已相對保守。凱基投顧指出,南電第三季獲利低預期,第四季營收預期微幅下滑、毛利率亦下滑,短期將調整至2024年第一季,仍需等待PC需求回升,維持「中立」投資評等,推測合理股價僅218元;金控旗下投顧日前也降評「中立」,指出ABF產業處於L型復甦,且美系網通客戶庫存調整時間較晚,加上短期廠區處於調整階段,預期南電復甦時點將略為落後同業,目標價降至205元。  高盛證券最近下修南電財務預期,並指出,中低階ABF需求復甦時間比預期來得晚,新世代伺服器CPU平台滲透率拉升速度,也比預想中要慢,因此,在營收規模較低與技術升級較慢兩大因素干擾下,高盛證券調降南電2024、2025年的毛利率與獲利預期。  附帶一提,高盛證券降評南電時,也連帶降評景碩,ABF三雄中,目前僅對欣興保持「買進」投資評等,也就是說,對ABF族群投資更重選擇性。  美銀證券指出,南電下半年面臨網絡產品端客戶的庫存調整,由下游網絡設備供應商與ODM廠依舊偏高的庫存,推論庫存調整的壓力很可能延續到2024年上半年。

  • 《電零組》南電11月營收摔3年半低 Q4營運續看淡

    【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠南電(8046)公布2023年11月自結合併營收30.34億元,較10月36億元減少15.73%、較去年同期59.54億元減少達49.05%,下探近3年半低。累計前11月合併營收395.75億元,較去年同期589.02億元減少32.81%,仍創同期第三高。 投顧法人認為,儘管南電樹林廠二期高階ABF載板產能提前量產,但市場需求續疲,PCB需求亦因步入淡季轉弱,BT載板需求則在美系客戶備貨維持高檔、記憶體相關需求見復甦跡象下可望續揚。在此消彼長下,預估南電第四季營收將較第三季持續轉淡。 美系外資表示,由於PC應用ABF載板補貨需求暫緩,第四季市場需求估持穩或略降,明年首季受季節性因素影響可能會進一步下滑。預估南電第四季ABF載板營收季減個位數,使合併營收季減3%、年減44%,稅後淨利季減20%、年減83%,每股盈餘估逾1.3元。 美系外資對ABF載板後市維持謹慎看待,認為明年第二季售價可能較首季進一步下滑,並認為將持續供過於求至2025年,據此維持南電「減碼」評等,調降2023~2025年每股盈餘預期9%、38%及26%,目標價自225元調降至170元。 另一家美系外資對ABF載板後市亦見改變,認為中低階產品需求要到明年下半年才開始復甦、全年僅小幅改善,但隨著更多AI伺服器和新伺服器平台出現,看好高階ABF載板需求明年起將持續增加。而南電的中低階ABF載板業務,未來幾年將面臨新進者的激烈競爭。 雖然南電規畫將7成ABF載板產能升級至高階產品,但美系外資預期新高階產能明年下半年起才開始認證,無助於明年營運展望,將南電明後2年營收雙雙調降10%、獲利分別調降33%及25%,評等自「買進」調降至「中立」、目標價自280元降至240元。

  • 外資續挺欣興 南電、景碩遭降評砍價

    【時報記者林資傑台北報導】美系外資出具ABF載板最新報告,考量市場庫存去化持續,對2024年中低階產品需求更中立看待,但鑑於客戶持續轉向高階應用,對高階ABF載板需求後市維持樂觀,對此看好欣興(3037)持續受惠,維持「買進」評等,但南電(8046)及景碩(3189)則遭降評至「中立」。 美系外資表示,隨著更多AI伺服器和新伺服器平台出現,看好高階ABF載板需求將自明年起持續增加,中低階市場需求則將在明年下半年後開始復甦。然而,儘管CPU平台升級至3D封裝是中長期關鍵成長動能,但PC載板需求短期內仍將低迷。 由於市場需求遜於客戶預期,美系外資指出多家ABF載板供應商延遲或暫停明後2年擴產計畫,預期明年載板產能僅增加8%,低於先前預期的16%,將使市場供需較今年樂觀。預估明年供需平衡,低於先前預期的短缺2%,但高階載板將短缺4%、中低階則過剩2%。 隨著AI伺服器等高階應用需求強勁成長,以及PC晶片平台技術升級,美系外資認為2025年ABF載板將恢復供不應求狀態、預估將短缺達13%,且高階載板市場需求將更好,因此對於高階載板供應商的偏好優於中低階載板供應商。 美系外資認為,包括欣興及日商Ibiden、Shinko等主要高階ABF載板供應商的稼動率,在第三季均見復甦,但中低階ABF載板供應商的訂單需求則持續疲弱,認為明年僅會略有改善。同時,認為景碩及南電的中低階ABF載板業務,未來幾年將面臨新進者的激烈競爭。 鑒於ABF載板市場需求復甦較預期緩慢,BT載板需求持平,美系外資調降欣興明後2年營收預期9%及8%、獲利調降15%及11%,南電獲利預期調降33%及25%,景碩營收預期調降17%及13%、獲利預期則調降39%及20%。 不過,考量高階載板供應商未來12個月表現將更為強勁,美系外資更看好身為高階載板主要供應商、且積極擴增高階產品市占率的欣興,認為中低階載板市場需求僅會小幅改善,故維持欣興「買進」評等、目標價230元不變。 南電及景碩則因高階載板占比低於50%、較不看好獲利後市,美系外資將評等自「買進」調降至「中立」,目標價分別自280元、108元調降至240元及100元。不過,由於南電正將7成產能升級至高階產品,景碩則可在短時間擴大高階產品產能,後續仍存在調升空間。

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