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《電零組》南電11月營收摔3年半低 Q4營運續看淡
【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠南電(8046)公布2023年11月自結合併營收30.34億元，較10月36億元減少15.73％、較去年同期59.54億元減少達49.05％，下探近3年半低。累計前11月合併營收395.75億元，較去年同期589.02億元減少32.81％，仍創同期第三高。 投顧法人認為，儘管南電樹林廠二期高階ABF載板產能提前量產，但市場需求續疲，PCB需求亦因步入淡季轉弱，BT載板需求則在美系客戶備貨維持高檔、記憶體相關需求見復甦跡象下可望續揚。在此消彼長下，預估南電第四季營收將較第三季持續轉淡。 美系外資表示，由於PC應用ABF載板補貨需求暫緩，第四季市場需求估持穩或略降，明年首季受季節性因素影響可能會進一步下滑。預估南電第四季ABF載板營收季減個位數，使合併營收季減3％、年減44％，稅後淨利季減20％、年減83％，每股盈餘估逾1.3元。 美系外資對ABF載板後市維持謹慎看待，認為明年第二季售價可能較首季進一步下滑，並認為將持續供過於求至2025年，據此維持南電「減碼」評等，調降2023～2025年每股盈餘預期9％、38％及26％，目標價自225元調降至170元。 另一家美系外資對ABF載板後市亦見改變，認為中低階產品需求要到明年下半年才開始復甦、全年僅小幅改善，但隨著更多AI伺服器和新伺服器平台出現，看好高階ABF載板需求明年起將持續增加。而南電的中低階ABF載板業務，未來幾年將面臨新進者的激烈競爭。 雖然南電規畫將7成ABF載板產能升級至高階產品，但美系外資預期新高階產能明年下半年起才開始認證，無助於明年營運展望，將南電明後2年營收雙雙調降10％、獲利分別調降33％及25％，評等自「買進」調降至「中立」、目標價自280元降至240元。
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外資續挺欣興 南電、景碩遭降評砍價
【時報記者林資傑台北報導】美系外資出具ABF載板最新報告，考量市場庫存去化持續，對2024年中低階產品需求更中立看待，但鑑於客戶持續轉向高階應用，對高階ABF載板需求後市維持樂觀，對此看好欣興(3037)持續受惠，維持「買進」評等，但南電(8046)及景碩(3189)則遭降評至「中立」。 美系外資表示，隨著更多AI伺服器和新伺服器平台出現，看好高階ABF載板需求將自明年起持續增加，中低階市場需求則將在明年下半年後開始復甦。然而，儘管CPU平台升級至3D封裝是中長期關鍵成長動能，但PC載板需求短期內仍將低迷。 由於市場需求遜於客戶預期，美系外資指出多家ABF載板供應商延遲或暫停明後2年擴產計畫，預期明年載板產能僅增加8％，低於先前預期的16％，將使市場供需較今年樂觀。預估明年供需平衡，低於先前預期的短缺2％，但高階載板將短缺4％、中低階則過剩2％。 隨著AI伺服器等高階應用需求強勁成長，以及PC晶片平台技術升級，美系外資認為2025年ABF載板將恢復供不應求狀態、預估將短缺達13％，且高階載板市場需求將更好，因此對於高階載板供應商的偏好優於中低階載板供應商。 美系外資認為，包括欣興及日商Ibiden、Shinko等主要高階ABF載板供應商的稼動率，在第三季均見復甦，但中低階ABF載板供應商的訂單需求則持續疲弱，認為明年僅會略有改善。同時，認為景碩及南電的中低階ABF載板業務，未來幾年將面臨新進者的激烈競爭。 鑒於ABF載板市場需求復甦較預期緩慢，BT載板需求持平，美系外資調降欣興明後2年營收預期9％及8％、獲利調降15％及11％，南電獲利預期調降33％及25％，景碩營收預期調降17％及13％、獲利預期則調降39％及20％。 不過，考量高階載板供應商未來12個月表現將更為強勁，美系外資更看好身為高階載板主要供應商、且積極擴增高階產品市占率的欣興，認為中低階載板市場需求僅會小幅改善，故維持欣興「買進」評等、目標價230元不變。 南電及景碩則因高階載板占比低於50％、較不看好獲利後市，美系外資將評等自「買進」調降至「中立」，目標價分別自280元、108元調降至240元及100元。不過，由於南電正將7成產能升級至高階產品，景碩則可在短時間擴大高階產品產能，後續仍存在調升空間。
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景碩三大事業 明年重返成長
ABF載板歷經一整年庫存調整，步入價格穩定期，IC載板廠景碩（3189）預期2024年ABF載板在AI伺服器、一般伺服器需求帶動之下，可望價穩量增，稼動率重回80％以上，加上小金雞晶碩明年有實力挑戰賺逾2.5個股本、BT載板在手機、記憶體的應用回流，三大事業回溫下，法人估計，景碩2024年可望擺脫低潮，成長20％。 景碩指出，ABF載板歷經長時間庫存調整，目前價格已經趨近穩定，預期2024年價格可望續穩，公司看好在AI伺服器、一般伺服器需求激勵之下，帶動ABF載板稼動率可望從今年的65～70％，回升至80％以上。 此外，景碩持股30％的晶碩光學（6491）擴建大溪廠，預計在2024年底通過GMP查廠，若順利取證，大溪廠隱形眼鏡年產能上看10億片，預計分二階段開出新產能，晶碩今年前三季EPS達15.31元，明年歐美市場動能不弱，法人估晶碩2024年營收可望成長10～15％，獲利則有機會挑戰賺逾2.5個股本，進一步挹注景碩獲利。 景碩目前已每月認列晶碩營收，轉投資收益則以權益法的方式認列獲利，以晶碩明年的獲利動能推估，明年景碩轉投資晶碩的成長動能，僅次於ABF載板，並優於BT載板。 至於BT載板方面，主要應用在消費性電子如智慧型手機、記憶體上，景碩預期，隨著手機有機會觸底回升、記憶體亦漸次邁向復甦，BT載板今年低基期，2024年也有機會挑戰雙位數成長。 根據景碩法說會資料，2023年第三季產品組合中，手機應用占33％，隱形眼鏡達28％，基地台14％，載板達13％，消費品10％，網通占2％。 由於終端需求不佳，載板客戶持續庫存調整，景碩2023年前三季營運表現陷入低檔，累計今年前三季營收達193億元，稅後淨損3.14億元，每股稅後淨損0.7元，累計今年前十月營收達218.5億元，年減40.3％，隨著時序逼近2024年，法人從ABF、隱形眼鏡、BT載板三大事業均成長推估，2024年成長幅度上看20％。
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和椿射四箭 未來營運添翼
和椿（6215）20日舉行法說會，公司經營層指出，營運將聚焦Mini LED設備、半導體構裝設備、鏡頭組裝設備、PCB及ABF設備等領域，建立控制產品的生態系，鏈結重點產業，發展機器整合能力，以增加產品附加價值。 和椿未來發展方向，將導入新產品，開拓新應用，發展第二成長曲線；發展服務領域的新應用；整合設備，機器人與AMR在工業領域應用，以及建立控制產品的生態系，鏈結重點產業。 例如Mini LED設備；半導體構裝設備，如VLSI-SoC等系統產品測試等；鏡頭組裝設備，如光電模組精密組立機，鏡頭模組組鎖設備等；PCB及ABF設備，如PCB切割機、PCB光學檢測、ABF雷射鑽孔等，導入客戶以ABF廠商為主。 和椿副董事長張以昇指出，大家習知日本是超高齡社會，隨著人口老化，台灣也已是高齡社會，過往台灣在農業自動化程度高，但目前更需智慧物流、資訊物流，以減少人力的使用。 該公司看好此一「剛需」產業的潛力，因此，已提前布局及規劃，未來營業發展也朝向此一方向布局。 展望未來，和椿將專注於新技術及新產品的研究開發，因應市場變化及需求，聚焦自動化控制器及自動化設備兩大主軸，並積極投入研發工作。 例如在人力缺乏的製造業及服務業，飯店業整合樓層機器清潔人、餐飲送餐機器人，或工廠跨建築物智慧物流自駕車等，將會是和椿未來推廣的目標。 和椿指出，在人力缺乏的情況下，搬運用機器人及清潔機器人產業於2020至2021年，皆有明顯的用量增長，另預計2021年到2025年清潔機器人整體市場將近有10倍的成長。 和椿第三季營收2.23億元，稅後純益1,779.5萬元，每股稅後純益（EPS）0.21元。今年前三季營收為7.38億元，前三季累計EPS 0.9元。
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ABF三雄目標價 遭大摩重砍
ABF族群股價回檔雖久，但外資並未看到復甦跡象，摩根士丹利證券指出，PC用ABF第四季補貨暫時停滯，ABF價格不僅短期壓力未除，考量目前報價還高於疫情前1成以上，以及供過於求延續到2025年，恐有進一步砍價空間，揮刀下修南電（8046）、欣興（3037）、景碩（3189）股價預期。 摩根士丹利證券指出，其研究範圍內三檔ABF股第三季財報全數低於預期，主要原因來自需求持續疲軟，加上新增產能未能得到充分利用，反倒面臨折舊壓力，預期ABF產業起碼還要再走弱兩季。 根據大摩的調查，ABF產能利用率第三季僅50％左右，且第四季情況仍不見改善，將南電、欣興、景碩股價預期分別降至170元、127元與72元，隱含股價下跌空間達2成以上。 儘管不同的ABF廠商對第四季營運看法有所差異，不過，大摩估計，全球前七大ABF供應商本季營收將與上季持平，明年第一季因為季節性因素，營收會進一步下滑。毛利率方面，雖然第四季營收與上季相仿，但因為多數供應商都投入新產能，導致折舊上升，毛利率將持續下降，且在新產能持續上線影響下，未來幾季折舊金額將持續攀升。 摩根士丹利進一步說明，ABF大廠AT&S日前才研判價格壓力揮之不去，呼應大摩觀點，特別是現在價格依然比疫情前高出10％～15％，有進一步跌價空間，儘管第一季因傳統淡季影響，年底議約價格不易出現大跳水，但接下來要密切留意明年初的需求狀況，不排除第二季報價持續修正的可能性。 景碩第三季財報失色，單季轉為虧損，引動麥格理證券降評「劣於大盤」，並將股價預期從105元大砍至63元。麥格理說明，景碩第三季受ABF與BT載板需求弱勢衝擊，營收比財測值低，因此，目前對公司提出的第四季財測持戒慎態度；此外，景碩來自AI產品的營收比重尚低，估計AI產品只占2024年營收約1％。 南電近日公告第三季財報，毛利率、營業利益率、每股稅後純益（EPS）等，全都低於市場預期。放眼第四季，投顧法人指出，ABF受到美系網通客戶庫存調整，同時，PC未有明顯成長，加上大陸高階晶圓代工優先供應手機產品，陸系的電信與HPC晶片取得供應減少，抵銷樹林廠二期新產能開出效益，預期ABF營收本季個位數下滑。
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《熱門族群》需求續疲 ABF載板三雄遭外資砍價
【時報記者林資傑台北報導】美系外資出具最新報告，認為2023年第四季ABF載板需求將持平略降、2024年首季因季節性因素下滑，且價格恐持續承壓，維持至2025年將供過於求看法不變，對ABF載板三雄欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)維持「減碼」評等，並調降目標價至127、170、72元。 美系外資指出，關注的所有ABF載板業者第三季財報均低於預期，主因需求續疲、新產能稼動率不足導致折舊壓力加大，整體稼動率仍維持約50％。其中，欣興ABF載板營收約季減4％，南電因網通客戶庫存調整而季減15％，景碩則季減達18％。 展望後市，美系外資指出，欣興預期第四季ABF載板營收持穩，明年首季仍相對疲弱。南電第四季ABF載板營收估季減個位數，明年首季因季節性因素而續疲。僅景碩因基期較低，受惠PC相關應用載板補貨需求帶動，第四季ABF載板營收可望回升。 整體而言，儘管各公司對第四季展望看法不同，但美系外資預期，由於PC應用ABF載板捕貨需求暫緩，第四季市場需求估持穩或略降，前7大ABF載板供應商營收可望持平第三季，明年首季受季節性因素影響可能會進一步下滑。 由於多數ABF載板供應商均有開出新產能，美系外資認為儘管第四季營收可望持穩，但折舊增加將使毛利率續降。隨著新產能持續開出，未來幾季折舊可能續增。而ABF載板目前售價仍較疫前高出10～15％，依據目前稼動率狀況，認為售價很難維持在現有水準。 美系外資認為，由於季節性因素，ABF載板明年首季需求恐續疲，因此今年底對明年首季的售價談判不太可能導致售價大幅下滑，將關注明年初的市場需求狀況變化，但認為第二季首假可能會在3月底進一步下滑，並維持ABF載板至2025年均供過於求看法不變。 美系外資對ABF載板後市維持謹慎看待，對欣興、景碩、南電均維持「減碼」評等，並調降獲利及目標價預期。其中，調降欣興2023～2025年每股盈餘預期3％、9％及5％，據此將目標價自140元調降至127元。 美系外資調降南電2023～2025年每股盈餘預期9％、38％及26％，據此將目標價自225元調降至170元。對景碩2023～2025年每股盈餘預期則分別調降112％、22％及14％，據此將目標價自80元降至72元。
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ABF降價壓力揮之不去 大摩揮刀重砍三雄目標價
ABF族群股價回檔雖久，但外資並未看到復甦跡象，摩根士丹利證券指出，PC用ABF第四季補貨暫時停滯，ABF價格不僅短期壓力未除，考量目前報價還高於疫情前1成以上，以及供過於求延續到2025年，恐有進一步砍價空間，揮刀下修南電（8046）、欣興（3037）、景碩（3189）股價預期。 摩根士丹利證券指出，其研究範圍內三檔ABF股第三季財報全數低於預期，主要原因來自需求持續疲軟，加上新增產能未能得到充分利用，反倒面臨折舊壓力，預期ABF產業起碼還要再走弱兩季。根據大摩調查，ABF產能利用率第三季僅50％左右，且第四季情況仍不見改善，將南電、欣興、景碩股價預期分別降至170元、127元與72元，隱含股價下跌空間達2成。 儘管不同的ABF廠商對第四季營運看法有所差異，不過，大摩估計，全球前七大ABF供應商本季營收將與上季持平，明年第一季因為季節性因素，營收會進一步下滑。毛利率方面，雖然第四季營收與上季相仿，但因為多數供應商都投入新產能，導致折舊上升，毛利率將持續下降，且在新產能持續上線影響下，未來幾季折舊金額將持續攀升。 摩根士丹利進一步說明，ABF大廠AT＆S日前才研判價格壓力揮之不去，呼應大摩觀點，特別是現在價格依然比疫情前高出10％～15％，有進一步跌價空間，儘管第一季因傳統淡季影響，年底議約價格不易出現大跳水，但接下來要密切留意明年初的需求狀況，不排除第二季報價持續修正的可能性。
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《電零組》南電Q3、前3季獲利齊探近3年低 Q4營收拚持穩
【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠南電(8046)受ABF載板需求續疲影響，2023年第三季稅後淨利10.75億元、每股盈餘1.66元，前三季稅後淨利49.73億元、每股盈餘7.7元，雙創近3年低。儘管10月營收回升至近半年高，投顧法人預期第四季營收仍將持平略降。 南電股價8月中下探7個月低點後一度回升，惟近期再度震盪拉回，10月底回測前波低點後止跌回升。惟因營運表現不如預期，今（3）日股價開低挫跌4.12％至233元，早盤跌幅逾3.5％，表現遜於大盤。不過，三大法人近日轉站多方，本周迄今轉為買超1050張。 南電2023年第三季合併營收102.27億元，季增0.93％、年減40.52％，自近3年低點回升。惟營業利益10.3億元，季減28.63％、年減達84.01％，創近13季低，加上業外收益下滑，使稅後淨利10.75億元，季減31.6％、年減達80.5％，每股盈餘1.66元，雙創近3年低。 累計南電前三季合併營收329.41億元、年減29.83％，仍創同期第三高。惟營業利益56.39億元、年減達66.05％，為近3年同期低。加上業外收益年減達56.48％，使稅後淨利49.73億元、年減達65.14％，每股盈餘7.7元，亦雙創近3年同期低。 觀察南電本業獲利「雙率」表現，第三季毛利率、營益率「雙降」至14.87％、10.08％，雙創近3年半低。前三季毛利率21.74％、營益率17.12％，亦雙創近3年同期低。業外收益明顯下滑，主因匯兌收益及權益法轉投資收益下滑。 投顧法人指出，南電第三季旺季不旺，主因ABF載板客戶持續庫存調整，BT載板及PCB受惠美系客戶進入備貨旺季及消費電子客戶庫存回補，使第三季營收大致持平。惟毛利較高的ABF載板營收占比自65％降至55％，產品組合轉弱使「雙率」及獲利明顯下滑。 南電亦公布2023年10月自結合併營收36億元，較9月35.19億元成長2.29％、回升至近半年高，仍較去年同期60.05億元減少達40.05％。累計前10月合併營收365.41億元、較去年同期529.48億元減少30.99％、仍創同期第三高。 展望後市，儘管南電樹林廠二期高階ABF載板產能提前量產，但ABF載板需求續疲，PCB亦因步入淡季轉弱，BT載板則在美系客戶備貨維持高檔、記憶體相關需求見復甦跡象下可望續揚。在此消彼長下，投顧法人預估南電第四季營收將持平第三季或季減個位數。 隨著樹林廠二期新產能已提前量產，錦興廠產線改造亦將陸續完成，投顧法人認為，若消費電子及伺服器客戶庫存調整告一段落，南電明年營收有望恢復成長軌道。由於ABF載板客戶持續庫存調整，使營收和獲利短期無法落底，目前評價未偏低，維持「中立」評等。
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日圓貶破150防線 哈日族、小股民都笑了！不只多賺4張迪士尼門票 長榮航、南電等17檔受惠股出列
日圓兌美元貶破151，哈日族不僅換匯大喜，以台幣10萬元可換45萬8085日圓為例，比年初多出近4.2萬日圓，相當4張東京迪士尼樂園門票。除了有旅遊需求的民眾可考慮換匯，法人並點名航空雙雄、景碩、南電等17檔受惠股，散布觀光、IC通路、汽車等7大族群，換匯買股兩頭賺。 日圓兌美元匯率今年累貶逾15％，現更一舉貶破150心理關卡，創逾1年新低，公股銀行主管分析，日本持續維持寬鬆貨幣政策、美日利差擴大，日圓今年底前恐持續承壓，也由於近期亞幣匯率波動劇烈，建議今、明兩年有赴日旅遊需求的民眾，可依外匯需求目的、風險屬性等條件，適時分批買進。 根據工商時報報導，美元強勢下使日圓持續承壓，日圓貶值受惠股可留意，點名旅遊、航空、IC通路、汽車、自行車、載板/電路板材料、觸控面板材料等7大受惠族群。 包括觀光相關的燦星旅、五福、山富、長榮航、華航；IC通路的大聯大、增你強、文曄、敦吉；汽車及自行車相關的中華、裕隆、桂盟；載板及電路板材料的台表科、南電、景碩，還有觸控面板材料的達邁、洋華。 展望後市，法人提醒，直接受惠的航空、旅遊，邊際效應已遞減，加上航空股因油價上漲，未來預期獲利將降低，實質受益程度有限。反倒是光阻劑、蝕刻液等不少半導體關鍵材料，要從日本進口，台廠進口原料變便宜，也讓南電等廠因而有獲利空間。 ※免責聲明：文中所提之個股內容，並非任何投資建議與參考，請審慎判斷評估風險，自負盈虧。
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載板報價持穩 中信投顧看好欣興合理股價曝
中信投顧指出，隨載板報價持穩，欣興（3037）2024年有望逐季成長，ABF受惠晶片發展趨勢，高階應用仍擁領先優勢，整體評價尚有提升空間，給予「買進」投資評等，推測未來12個月合理股價198元。 欣興第三季營收265.5億元，季增5％、年減29％，略高於上季法說會提到的季持平展望，毛利率小幅下滑至19.7％，僅季減0.5個百分點，顯示載板市況逐漸築底，價格部分下跌狀況也已趨緩，不過，整體回溫速度仍略低於預期。 中信投顧指出，展望2024年，欣興管理階層認為，終端應用庫存仍在去化，然部分PC、智慧機、伺服器有看到急單出現，其中，伺服器新平台Eagle Stream持續放量，搭配的ABF面積、層數皆優於前代，目前欣興伺服器占ABF比重已與PC應用趨於一致，產品組合持續優化，加上英特爾預計2024年下半年推出的Birch平台CPU面積大增60％～70％，屆時將消耗大量ABF產能，一線供應商（日廠）訂單外溢效應下，欣興有望受惠。 欣興ABF高階產品（16 層以上或大尺寸）比重自2022年的40％提升至50％～60％，HPC、AI相關應用皆使用高階載板，其供應商有限且價格較中低階產品穩定，法人認為，欣興享有技術領先優勢，有望打入美系GPU大廠明年下半年預計推出的下一代AI產品供應鏈。
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晶化關鍵材料在地化 助ABF三雄減碳
坐落在竹南科學園區，專注半導體先進製程關鍵材料研發與製造的晶化科技，為本土專攻半導體先進封裝材料與ABF載板增層膜等關鍵材料的供應商，在「台灣技術、配方設計、台灣製造及客製化服務」下與客戶密切合作。 近年來，晶化多款產品通過終端客戶驗證與測試，進入量產階段，目前本土ABF載板關鍵材料-增層膜全部外購，國內半導體業都期待關鍵材料能在台灣就近供應，晶化肩負此一重責大任，全力推進助攻台灣半導體關鍵材料供應鏈在地化。 Apple呼籲全球供應鏈2030年前實現脫碳，攜手供應商共同努力，晶化也正透過四種方式助ABF三雄節能減碳： 一、綠色配方：有別於它廠增層膜採不環保的冷凍保存，晶化研發出低碳的綠色配方增層膜，僅需冷藏保存，可減碳5成。二、低碳生產：導入新製程技術，降低生產時碳排量，並設計可循環再利用的溶劑回收系統，實踐永續低碳生產。三、在地供應：ABF載板增層膜國產化，降低跨國運輸碳排放，減少碳足跡。四、包材回收：透過包材減量、回收及再利用，減少生產時的廢棄物，助客戶邁向永續生產，落實友善環境與產業共好。
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《電零組》欣興Q4營收持穩向上 外資多空分歧
【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)2023年第三季本業獲利不如預期，但業外收益增加使稅後淨利表現符合預期，公司預期第四季營收較第三季持穩向上，外資看法仍多空分歧。欣興股價今（24）日開低挫跌4.1％至152元，早盤維持逾2％跌幅。 欣興第三季合併營收265.45億元，季增5.19％、年減29.12％，自近2年低點回升，但營業利益22.67億元，季減3.77％、年減達79.45％，創近9季低點。不過，歸屬母公司稅後淨利25.89億元，季增8.39％、年減達69.76％，每股盈餘1.7元，亦自近2年低點回升。 累計欣興前三季合併營收783.46億元、年減24.52％，營業利益75.29億元、年減達73.65％，仍雙創同期次高。在業外收益跳增1.31倍挹注下，歸屬母公司稅後淨利90.73億元，雖年減達59.24％、仍創同期次高，每股盈餘5.97元。 日系外資指出，由於稼動率較低及產品組合轉弱，加上持續投資研發增加營運成本，使欣興第三季毛利率及營業利益表現低於預期。不過，業外收益較高及稅率較低使稅後淨利表現符合預期。 觀察產品營收貢獻，美系外資指出，欣興第三季載板占比自65％降至61％，其中ABF載板自81％降至79％、BT載板自19％升至21％。高密度連接板（HDI）自18％升至22％、傳統PCB維持13～14％、軟板及其他3～4％。 展望後市，欣興預期第四季載板營收將持平第三季，非載板營收可能較第三季略升。日系外資預期欣興第四季營收將持續回升，但蘋果MacBook需求有下行風險，且PC及一般伺服器載板需求復甦恐無以為繼，認為非AI應用載板需求疲弱狀態可能持續至明年首季。 日系外資將欣興2023～2025年獲利預期調降2～3％，據此將目標價自264元小降至258元，但持續看好欣興在人工智慧（AI）和高速傳輸領域的地位，認為待成熟及消費性電子業務需求回穩後，AI應用成長潛力可能自明年第二季起開始增加，故維持「買進」評等。 美系外資認為，欣興第三季ABF載板營收季減約4％，售價疲軟可能使毛利率下滑，BT載板毛利率因山鶯S1廠稼動率不足仍為負值。儘管加速器模組（OAM）需求增加，使HDI營收季增29％、但年減18％，顯示蘋果iPhone類載板（SLP）取得訂單可能減少。 由於PC和一般伺服器需求仍相對疲弱，美系外資認為欣興第四季ABF載板稼動率可能持平甚至略降，維持ABF載板市場至2025年將維持供給過剩看法，對欣興維持「減碼」評等、目標價140元不變。
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《熱門族群》ABF載板三雄Q3旺季不旺 Q4續拚溫和復甦
【時報記者林資傑台北報導】ABF載板三雄欣興(3037)、景碩(3189)及南電(8046)受景氣低迷、產業持續去化庫存影響，2023年第三季營運旺季不旺，但欣興及南電已自近年低點回升。展望後市，由於載板需求尚未明顯復甦，外資預期三雄第四季營收復甦動能仍溫吞，靜待明年需求回溫帶動成長動能。 台股今（17）日開高漲逾百點，惟漲勢逐步收斂，至尾盤拉回平盤附近。不過，欣興、景碩、南電早盤分別漲逾3.3％、近2.5％及2.2％，截至午盤欣興維持逾1.5％、景碩及南電均維持近1％漲幅，表現強於大盤。 欣興9月自結合併營收87.58億元，月減4.98％、年減達35.32％，仍創同期第三高。第三季合併營收265.45億元，季增5.19％、年減29.12％，自近2年半低點回升、亦創同期第三高。累計前三季合併營收783.46億元、年減24.52％，續創同期次高。 南電9月自結合併營收35.19億元，月增4.31％、年減達40.42％，回升至近5月高、創同期第三高。使第三季合併營收102.27億元，季增0.93％、年減達40.52％，自近3年低點回升。累計前三季合併營收329.41億元、年減29.83％，續創同期第三高。 景碩9月自結合併營收19.78億元，月減7.23％、年減達49.44％，為近11年同期低，使第三季合併營收60.46億元，季減6.44％、年減達47.63％，降至近3年半低點。累計前三季合併營收193.42億元、年減達41.41％，為近4年同期低。 由於終端市場需求持續疲弱，產業庫存去化進度遜於預期，ABF載板今年轉趨供過於求，過去2年的溢價紅利不再、且面臨價格下滑壓力，受價量同步承壓及稼動率下滑影響，使ABF載板三雄今年以來營運動能明顯轉弱。 由於載板客戶持續庫存調整，消費電子相關產品補貨需求能見度不高，ABF載板三雄9月營收續吹冷風，僅南電較8月回升，主要受惠客戶伺服器新平台開始放量。不過，就第三季來看，由於旺季仍有部分備貨需求，使欣興及南電第三季營收得以觸底回升。 展望後市，欣興董事長曾子章先前表示，目前整體市況需求仍較保守，預期明年才會較明朗，在需求未見明顯復甦下，將力拚下半年營運較上半年改善。南電則預期第四季營收將與第三季相當。景碩BT載板稼動率有望回升，惟仍面臨價量壓力，壓抑整體復甦動能。 美系外資認為，南電第三季營收表現符合預期，欣興及景碩則低於預期。由於市場需求仍相對低迷，認為第四季載板售價可能持平、甚至較第三季略降，預估欣興、景碩、南電第四季營收將呈現個位數季增的溫和回升態勢，成長動能尚未明顯復甦。
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南電 擺脫連二季業績衰退
PCB暨載板廠南電（8046）公布9月營收，以35.2億元寫下最近五個月新高紀錄，連續第三個月成長，儘管年減幅度達40.4％，不過合計第三季營收守住百億大關，並且擺脫連續二季衰退走勢；由於ABF載板仍處於庫存調整階段，外資預期ABF載板價格第四季最多持平，預期南電本季僅小幅成長。
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《熱門族群》ABF載板市況仍疲 外資續看淡三雄後市
【時報記者林資傑台北報導】美系外資出具最新報告指出，由於市場需求仍疲，認為ABF載板2023年第四季售價可能僅持平、甚至季減個位數，認為ABF載板仍處於長期下行周期，市場對欣興(3037)、景碩(3189)及南電(8046)三雄營運預期共識將調降，均維持「減碼」評等、目標價則維持不變。 美系外資維持欣興、南電、景碩目標價140元、225元、80元不變，但2023～2025年獲利展望調整有異，將欣興預期調升6％、1％、1％。南電調降2％及各低於1％，景碩調降11％、6％及2％，分別反映供給過剩及競爭加劇導致降價，以及售價及毛利率進一步惡化。 美系外資調查結果顯示，ABF載板整體稼動率仍處於約50％的偏低水準，但有看到些許好轉跡象，如欣興在投資論壇中提到需求略有好轉，認為可能與輝達（NVIDIA）L40S繪圖晶片（GPU）需求有關，或許還有Google（谷歌）張量處理器（TPU）需求帶動。 不過，雖然PC補貨需求持續至第三季，但自9月起逐漸減弱。而8月見到筆電需求較佳，但預期供應鏈需求自9月起至第四季逐漸趨緩。一般運算伺服器需求仍疲但已觸底，在微軟需求帶動下，預期第四季下旬可望出現回升跡象，但目前無法確定需求能否持續至明年。 而人工智慧（AI）伺服器需求正在增加，但美系外資認為輝達H100繪圖晶片需求目前僅日商Ibiden受惠，雖看見欣興和SEMCO正進行認證，但尚未聽聞通過訊息。整體而言，由於需求仍相對低迷，美系外資認為ABF載板第四季售價可能持平、甚至較第三季略降。 根據PC和伺服器最新預測，美系外資目前預期ABF載板今年將供應過剩14％，2024年為10％、2025年為8％，較先前預期2025年供給過剩6％擴大，主因最新公布的伺服器需求預測減少。 而自8月21日以來，南電股價上漲19％，優於景碩的11％及欣興的9％，但三者均優於大盤的上漲2％。美系外資認為，南電先前預期第四季營收將與首季相當，以此推算為季增22％，由於終端需求疲軟，認為南電將調降營收展望，美系外資預期將僅季增2％。 儘管供過於求狀況眾所周知，美系外資對ABF載板族群維持謹慎看待，並認為供過於求情況短期將持續，將關注是否出現強勁且可持續的需求復甦，帶動售價恢復預期常態，且賣方調降獲利共識展望等3大跡象，才可能對後市轉趨正向看待。
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