全球半導體封測龍頭日月光投控(3711)積極進行全球布局,日媒報導,日月光正評估在日本北九州市的設廠計畫,且日月光投控的日本子公司ASE Japan於31日已經與北九州市政府簽訂取得北九州市若松區Hibikinokita內約16公頃的市有地臨時協議。 日月光投控在31日公告的重大訊息,該公司日本子公司ASE Japan將取得位於日本北九州市若松區Hibikinokita之土地,取得的土地面積為15萬9,899平方公尺 (約4萬8,369坪),取得價格為每平方公尺 2 萬 1,362 日圓 (約新台幣 4,385 元)、交易總額為 34.15 億日圓 (約新台幣 7.01 億元)。 日媒報導還指出,在日月光投控的日本子公司 ASE Japan 於 31 日與北九州市政府簽訂的臨時協議當中,表示預計將在當地建造一座新工廠,但投資金額和具體用途尚未確定。