搜尋

ARM

的結果
  • 智原攻先進製程 樂看明年營運

     ASIC設計服務暨IP公司智原(3035)與國際大廠聯手,跨入先進製程領域。總經理王國庸24日表示,樂看明年布局成效漸顯,未來將透過ARM的Neoverse生態系平台廣泛接觸國際CSP客戶;此外,智原於三星半導體先進製程的應用,未來比重也會增加,將由過往成熟製程的IP後段服務大轉骨。  智原24日舉行法說會,回顧第三季,合併營收在量產業務帶動下,較第二季季成長2%,達新台幣29.6億元。其中,雖然IP及委託設計(NRE)皆呈現季減,然有望在今年創下歷史新高。毛利表現則受到產品組合優化提升至 43.2%,每股稅後純益達1.42元;累計前三季EPS 5.1元。  王國庸透露,今年是智原趕上第三波ASIC典範轉移的重要時刻,公司整體員工人數創新高、流動率創新低,展開多點布局、過往30年積累效益開始顯現,未來每一季都會有好結果;在技術合作方面,因透過ARM的平台,已經看到很多洽談商機,智原將以多元彈性的商模,加上技術價值來為客戶提供解決方案。  智原持續推進先進製程及先進封裝業務,王國庸指出,上半年除了獲得國際客戶14奈米AI ASIC 開案外,也積極布局2.5D/3D IC先進封裝,並與客戶合作切入小晶片(Chiplets)設計,明年有機會看到量產。  王國庸表示,明年IP、NRE有望續創新高,其中NRE是很重要成長動能來源,此外,客戶端庫存接近尾聲,除先進封裝外,先進製程明年可望開始貢獻量產。  王國庸強調,智原給外界印象是成熟製程的IP供應商,但在公司加入ARM Neoverse平台後,發展DIS(設計實施服務)純設計服務,14奈米平台已建立許多IP,未來先進製程的設計比重還會增加。  ASIC市場持續暢旺,其中美國市場近期看到更多需求,王國庸自業務端明顯感受,智原會積極爭取各式各樣案子,除快速創造營收之外,在策略意義上,也能縮短學習曲線,更多案子配套,讓智原對整體價值鏈熟悉度更高,將是未來營收三級跳的成長關鍵。

  • 輝達、蘋果強攻 AI股大復活

     AI PC產業將快速度,尤其輝達(NVIDIA)將替微軟設計用於Windows的CPU,法人預計2025年AI PC將蓬勃發展,再加上蘋果追趕AI投資熱潮,帶動24日台股AI概念股復活,緯穎(6669)攻上漲停價,收復所有均線,積極布局高低階AI PC換機需求的宏碁(2353)也上漲2.44%。  台新投顧副總經理黃文清認為,美股及台股的AI供應鏈個股修正是股價漲多後的籌碼混亂所導致,AI產業的基本面持續正向樂觀,只要調整到合理的價位,資金自然會進場布局撿便宜。  黃文清指出,雖然以巴戰爭及美國10年期公債殖利率飆破5%的利空打擊,但AI股逐步有落底跡象,主要除了輝達外,微軟、蘋果、Google、Meta等大廠持續擴大在AI產業的投資及推出新產品計畫,特別是對AI談論極少的蘋果已加速在AI伺服器上的投資,因此,市場已取得共識,AI產業將持續繁榮。  輝達為GPU大廠,在此波AI投資浪潮中搶下先機,外電報導,輝達跨界搶預計2025年推出安謀(ARM)架構的PC CPU,該CPU採用微軟Windows作業系統,激勵23日股價大漲3.84%。  輝達股價大漲帶動24日台股AI PC及AI伺服器供應鏈翻揚,宏碁、華碩、技嘉、微星、廣達、緯創、光寶科、英業達、緯穎、雙鴻、奇鋐、金像電、台光電等,為台股由黑翻紅的撐盤關鍵。  中信投顧認為,ARM架構的PC CPU,比X86擁有較佳的能耗表現,輝達的CPU將可 GPU以達到更好的AI運算功能,使輝達在加速運算領域的專長得以發揮。目前X86市占率為85%,ARM PC仍有很高成長空間,輝達、微軟及ARM三方合作深化,替PC半導體市場增添新的動能,並看好宏碁等的未來發展,估計為2025年AI PC產業會蓬勃發展。  輝達公告即將在美東時間11月21日發布第三季財報,外資認為,輝達第四季GPU將出貨80~90萬顆,並未下修,伺服器代工廠訂單也未受到美國AI禁令影響。法人認為,輝達財報及展望亮眼,屆時投資人將重拾對AI股的投資信心。

  • 《資服股》搶頭香 系微獲輝達Arm SystemReady認證為獨立BIOS供應商

    【時報記者莊丙農台北報導】系微(6231)宣布成為第一家率先於NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip平台上獲Arm SystemReady SR-SIE(Security Interface Extension)認證的獨立BIOS供應商(IBV)。 系微表示,作為Arm SystemReady認證計畫合作夥伴及NVIDIA合作夥伴網路(NPN)的成員,系微與Arm及NVIDIA三方密切合作下,共創這項重要的里程碑,以確保推出搭載系微InsydeH2O產品的GH200 Grace Hopper超級晶片平台符合Arm SystemReady認證計畫中SystemReady SR-SIE規範項目所要求的Arm基礎系統架構(BSA)標準和伺服器基礎系統架構(SBSA)規範、基礎啟動需求(BBR)及基礎安全啟動機制(BBSR)。 Arm SystemReady SR代表一套標準規範的認證計畫,能夠實現基於Arm的設備與各種作業系統,包括Windows、Linux、VMware和BSD和虛擬機管理器(Hypervisor)之間的互操作性,以確保軟體層能夠無縫運行。意味伺服器製造商以取得SystemReady SR-SIE認證為基礎所設計之GH200 Grace Hopper超級晶片平台,能夠因此更專注於自身的附加價值,同時也受惠於更便捷使用該認證所提供既有軟體、成熟作業系統的全面生態系統,以及經過驗證的安全啟動和安全韌體更新功能,這些都是此認證系統所提供。

  • OCP峰會登場 系微 攜手Arm及NVIDIA開講

     系微擁有BIOS最先進韌體運算技術,及提供開源架構系統管理軟體的領導品牌,17日宣布將攜手Arm和NVIDIA參與本周在美國加州聖荷西市舉辦的2023開放運算計畫全球高峰會(OCP)並發表共同演說,演說將介紹設計符合Arm SystemReady標準規範與NVIDIA Grace開放式生態系統的伺服器架構。  系微首席技術長Tim Lewis將於當地時間2023年10月19日下午與Arm傑出工程師Samer El-Haj Mahoud及NVIDIA安全管理架構工程師James Bodner共同發表主題為「設計符合Arm SystemReady標準規範與NVIDIA Grace開放式生態系統的伺服器架構(Designing Standards Compliant Servers with Arm SystemReady and NVIDIA Grace Open Ecosystem)」。  系微表示,此次共同演說內容,主要包含對Arm SystemReady認證計畫的最新進展及Arm對OCP的貢獻,並闡述NVIDIA致力於建立符合SystemReady規範的NVIDIA Grace伺服器開放式生態系統的努力,和系微作為SystemReady夥伴,能為Arm平台提供服務支援與客製化的專業技術,以及基於UEFI和OpenBMC的韌體解決方案,進而協助OEM和ODM客戶加速NVIDIA Grace伺服器設計平台的上市時程。

  • 基亞新藥報喜 獲利看增

     基亞(3176)16日公告,與日本Oncolys BioPharma共同開發的溶瘤病毒新藥OBP-301,治療局部晚期食道癌新藥OBP-301,二期臨床數據達標;Oncolys將以快速通關方式於明年下半年申請日本藥證,基亞享有三分之一的分潤權利。  受惠局部晚期食道癌OBP-301新藥的加持,基亞16日股價出現難得一見的漲停板,以36.3元順勢站上均線,成交量放大至2,590張,由於攻擊量能釋出,後市應有續航力道。  基亞與Oncolys是在2007年開始宣布雙方的合作,2008年起,共同開發局部晚期食道癌新藥OBP-301,兩家公司採分工策略,由基亞專攻肝癌臨床,Oncolys則專注於食道癌、胃癌和黑色素細胞癌等領域,並同時開發OBP-301運用於癌症早期檢測與術後復發監控。  由於溶瘤病毒療法能破壞癌細胞後所釋放出來的腫瘤蛋白質分子具免疫致敏性,很可能讓PD-1或PD-L1免疫療法效果加乘,被視為是新世紀最夯的癌症治療法之一。  為此,OBP-301的大陸、港澳權利,在2016年即以1.02億美元授權江蘇恒瑞製藥;2019年4月OBP-301再將全球權利(中港澳除外)以500億日圓授權日本中外製藥。  惟溶瘤病毒療法技術門檻太高,恒瑞和中外後來都終止授權合約,並將全部權利返還給Oncolys,目前Oncolys不僅擁有OBP-301的完整權利,且治療局部晚期食道癌二期數據又達標,明年下半年即可申請藥證下,也讓戰略夥伴基亞身價水漲船高。  OBP-301二期臨床試驗共召募37名無法接受根治性切除或放化療的局部晚期食道癌患者,在6周的放射治療期間,透過內視鏡將OBP-301注射到患部三次。  試驗數據經中央內視鏡評委會評估,其主要療效指標L-CR率為41.7%,高於試驗計畫書設定的30.2%療效閥值。次要療效指標「局部緩解率(L-RR率,指原發腫瘤未完全消失,但出現顯著縮小的病例)」為16.7%,將L-CR 包含在內的局部緩解率(L-CR+L-RR)為58.3%。  截至目前一年存活率為71.4%,高於「食道協會全國登記數據」放射線單獨治療的一年存活率57.4%。

  • 《半導體》跟風IC設計典範轉移3.0 智原前景俏

    【時報記者王逸芯台北報導】智原(3035)積極參與IC設計第三次典範轉移,目前有跟各個不同代工廠合作,也已接到案件,另外,智原更是ARM(安謀)超大規模高效能運算(HPC)平台Neoverse台灣唯一合作廠商,未來貢獻動能可期。智原(3035)今(17)日開高震盪,盤中站穩1.5%~2%的漲幅表現,跟風聯家軍掀起集團行情。 ARM(安謀)8八月初舉辦開發者大會,揭露了超大規模高效能運算(HPC)平台Neoverse,及與此平台的夥伴,智原為ARM在台灣唯一合作廠商。NEOVERSE平台主要是提供各大CSP廠商更多選擇,及更適合的架構在各種不同的運算需求下,能夠有最貼近的產品。智原因為在過去就跟ARM有合作,包括智原MCU(微控制器)產品就是以ARM架構下進行設計的。另外,在前端設計方面,從第一次典範轉移以來,IP一直以來都是智原的發展的重心,故在IP分布範圍較廣的能力下,也能配合ARM架構提供客戶更多客製化的需求。 從今年開始,IC設計服務產業進入第三次典範轉移,即先進封裝(2.5D/3D封裝及WOW),主要是可以提升晶片效能,目前智原有跟各個不同代工廠合作,且AI SOC主要還是需要IP較多的IC設計服務公司,故智原目前已接到案件,且除了代工廠外也有跟記憶體廠商合作,為長期營運儲備潛在動能。 在未將NEOVERSE貢獻計算在內,法人預估,智原從成熟製程跨入先進製程相關所貢獻的NRE及IP,將使2024年營收有達2成的成長,加上量產營收方面,MCU市況落底後,及其餘ASIC(客製化晶片)庫存清理告一段落,明年有望回升,故預估智原2024年營運將可望樂觀成長。

  • 系微攜手Arm及NVIDIA 共同出席2023 OCP全球高峰會

    系微(6231)擁有BIOS最先進韌體運算技術(UEFI)及提供開源架構系統管理軟體(OpenBMC)的領導品牌,今日宣布將攜手Arm和NVIDIA參與本周在美國加州聖荷西市舉辦的2023開放運算計畫全球高峰會(Open Compute Project (OCP) Global Summit)並發表共同演說。 系微首席技術長Tim Lewis將於當地時間2023年10月19日下午2:10與Arm傑出工程師Samer El-Haj Mahoud及NVIDIA安全管理架構工程師James Bodner共同發表主題為「設計符合Arm SystemReady標準規範與 NVIDIA Grace開放式生態系統的伺服器架構 (Designing Standards Compliant Servers with Arm SystemReady and NVIDIA Grace Open Ecosystem)」。 演說內容包含對Arm®SystemReady認證計畫的最新進展以及Arm對OCP的貢獻,並闡述NVIDIA致力於建立符合SystemReady規範的NVIDIA Grace伺服器開放式生態系統的努力和系微作為SystemReady重要合作夥伴,能為Arm平台提供服務支援與客製化的專業技術,以及基於UEFI和OpenBMC的韌體解決方案,進而協助OEM和ODM客戶加速NVIDIA Grace伺服器設計平台的上市時程。

  • 北京又抓到拜登漏洞?驚爆1反擊手法「晶片業連根拔起」

    美國財經媒體披露,安謀ARM的大陸合資企業幾名核心員工離職,並在當地政府的支持下成立晶片設計公司,由於離職人員包括研發主管、銷售主管及維繫政府關係的員工,同時該公司也積極招募工程師,包括ARM的工程師,種種狀況引起高度關注。 知情人士稱,這批ARM前高管創立的公司為博瑞晶芯,受到深圳市政府的資金支持,且ARM大陸在2月裁員約100人,大部分來自研發團隊,已經有部門員工轉職博瑞。 儘管博瑞強調,他們是ARM的客戶,彼此間不存在競爭與利益衝突,且公司業務以設計雲端運算與邊緣控制器的晶片為主。ARM是行動處理器之王,業務模式主要是對外授權CPU及GPU等IP,給蘋果、高通、三星及聯發科等晶片設計公司進行設計,主要收入是授權費及版稅。 由於此消息是在ARM首次公開募股的幾周後浮上檯面,在美國政府持續制裁大陸晶片業的背景下,媒體高度關注後續發展與背後意義。報導也提到,博瑞事件突顯ARM在大陸市場的地位仍舊動盪不安。 ARM進軍大陸市場是與陸資進行合資,背後有備受當地與政府支持的利益集團,甚至在公開募股說明書上ARM也坦承,總部沒有大陸部門控制權,並面臨失去所有控制權的風險,起初ARM持有合資企業49%股權,中方為51%。

  • 智原、力旺 大啖AI商機

     矽智財廠(IP)智原(3035)、力旺(3529)受惠到台積電(2330)認購軟銀旗下晶片設計公司安謀(Arm)普通股議案,帶動兩矽智財股漲勢;智原11日股價開高收高331元,漲2.48%,站上所有均線,法人由賣傳買1,223張,千金股之一的力旺漲3.7%,收紅日K,外資連九賣轉買205張。  智原今年受大環境調整影響,但法人預估其長線趨勢成長保持正向,除了矽智財架構大廠安謀在HPC平台Neoverse合作夥伴中,智原為其唯二的台灣企業,在ARM上市後持續受關注,智原將受惠AI熱潮,在ASIC訂單大增,預估AI營收貢獻度將持續增加。  力旺則因由於營收認列周期較特殊,9月營收為0.95億元,月減63.6%、年增63.7%,第三季營收則為7.87億元,季增12.9%、年減0.4%,是連兩季走升,力旺前三季累計營收為21.51億元,年減7%;力旺由於6奈米、7奈米客戶產品陸續進入量產,5奈米客戶導入自動駕駛、資料中心及AI相關應用,法人預估將帶動下半年營運逐季攀升。

  • 工商社論》從IPO回歸現實,看「龍王收水」效應與啟示

     中秋時節轉眼過,天人合一古難全。古人相信我們與大自然之間有著一絲微妙的聯繫,天下萬物就該遵循所謂「秋分」、「秋決」等順乎四時的作法,才能好整以暇的祈求來年風調雨順天降甘露。  但綜觀現在的全球情勢,期待天降甘露顯然太過奢侈,現在的資金緊縮不但逼得全球經濟雨水不足,更讓很多的資本家、創業者,甚至政府部門一個個撓頭抓腦找不到方向。就連美國聯準會主席鮑爾也在今年Jackson Hole的全球央行年會告訴我們:當前的經濟形勢就好像在烏雲中靠著星光導航,大家只能摸石頭過河各憑本事。  IPO市場的明顯變化最適合以「龍王降雨」的故事闡述,話說2008年,玉皇大帝發現人間赤地千里,雖然他壓根子不知道什麼是次級貸款或衍生性金融,但他記憶猶新1929年的美國大蕭條。於是他自以為聰明的派出了龍王四處灑雨。這就是過去15年的全球量化寬鬆(QE)。雨水不均注定有人接得多有人接得少,華爾街、創投或科技新創一個個笑逐顏開,但是一般人根本想不透為什麼IPO市場可以這麼不講道理的催化出一個個比天還要高的驚人估值。更匪夷所思的是,多年的資金泛濫讓大家不再勤勤懇懇的做事,每個人只想靠著說故事玩資金讓自己鯉躍龍門。  幸而天道輪迴,降雨降了十多年,遍地的資產泡沫終於搞得玉皇大帝坐不住了,疫情爆發、烏俄戰爭、通貨膨脹、全球升息、氣候變遷,所有的黑天鵝、灰犀牛漸次出現,人性和貨幣幻覺不知不覺走到了另外一個極端。當流動性收緊,資本寒冬開始,金融機構以及創投頓時開始縮手,各種保守、謹慎、恐懼的情緒逐次傳遞,最後蔓延到了整個IPO鏈條,科技新創的高估值首當其衝,成了這個轉化中最令人失望的世紀大泡沫。  慶幸的是,在龍王收兵以後,人們開始認識到這個世界根本沒有天才,連曾被譽為「日本投資之神」的軟體銀行執行長孫正義都被打回了原形,每個人都不過是順週期而為的一個宇宙小個體,腳踏實地回歸基本才是最重要的。  也因此,我們看見,歷經乾涸18個月(美聯準會自去年3月展開一連串升息),好不容易迎來的9月份兩家科技IPO,軟銀旗下晶片設計公司安謀(ARM)以及線上雜貨配送服務Instacart,均展現了不同於以往的IPO身段。首先,蜜月期的狂漲現象不見了,InstaCart的上市估值甚至只有兩年前它在私募融資時390億美元估值的四分之一。另外,InstaCart以每股30美元的價格掛牌,股價在首日交易上漲12%後不到兩天,差點跌破了IPO發行的價格。9月14日掛牌的ARM也好不到哪裡去,股價先是上漲了25%。但也僅有一天行情,便開始了連日走跌。  這說明了什麼?這說明了歷經折磨的投資人終於學會了腳踏實地。PitchBook的數據顯示,曾經在2019年呼風喚雨的全球360家「獨角獸」,成功IPO的比例其實不到6%,它們大部分都死在了自家門口的沙灘上。在現在這個高利率時代,對未來成長的空白承諾再也無法和真實的現金流相比,那個低利率吹捧出來的大泡沫時代早已不復存在。  現在的公開市場機構投資人看企業的角度變得更加務實,過往那種口沫橫飛,說故事募資的方式已經沒有辦法反映在股價上,台灣Gogoro股價從掛牌時的14美元被狂殺到現在的約2.5美元,殘酷的現實活生生出現在我們眼前。唯有在營運上精益求精創造獲利才是最重要的,企業終究必須腳踏實地對股東負責。  9月,ARM和InstarCart的整個IPO運作方式讓大家耳目一新,不管是尋求像Alphabet、Apple和輝達(NVIDIA)等策略投資人的認同以及接受估值對砍掛牌的面對現實,甚至是不再打腫臉充胖子追求所謂的蜜月期狂漲,這種接受股價有起有落的作法,很好的反映了當今的時空環境不同,也才是公開市場最正常的模樣。當然,這也是繼地緣政治、通貨膨脹之後,在金融市場展現的一個大翻轉,無論是台灣的新創圈、企業界,甚至是政府單位,都應該與時俱進,絕對不要後知後覺,掛牌上市不等於上天堂,上市之後的股價好壞需要一個精心打磨的商業模式以及破局出海的資本連結來支撐。  台灣現在迫切需要的是一個懂得整合、作莊的政府,台積電不會有著永遠發不完的股利,再多的選舉也選不出我們需要的戰鬥內閣。政府應該追求做好整合的角色助力產業升級、企業應該追求永續經營、創投應該追求策略加值。台灣產業的勤勤懇懇本就廣為人知,但要加強資本運作的巧妙槓桿,掌握得宜,龍王收水也可以是台灣產業福禍相依,大事可期的大好機遇。

  • 2023 Arm 科技論壇 IPO後首次巡迴

    Arm Tech Symposia 2023(2023 Arm 科技論壇),將開啟為期一個月、橫跨亞太區七大科技重鎮的巡迴活動。台灣場將於11月1日於台北市、11 月 2 日在新竹市舉行,來自科技產業深具影響力的意見領袖,包括瑞薩電子、新思科技、台積電、益華科技都將發表專題演講,聚焦AI、HPC領域,Arm 各事業部的專家親自在現場分享最新技術。 台灣場次,共計有兩場主題演說、兩場關鍵對話、四十場橫跨 Arm 四大應用領域-車用、物聯網、基礎設施、終端產品的最新技術分享;內容涵蓋趨勢洞察、技術研究、解決方案、實務應用與案例分享等。而今年在台灣矽島安排了長達一小時的技術深入探索議程,兩天共計八場次,讓與會來賓就特定領域的技術發展及未來應用充分交流。 台北新竹雙城舉辦之後,也將巡迴東京、首爾、北京、深圳、上海等科技大城,由台灣出發、走向國際,共同探索科技產業與應用的最新發展,交流來自前端科技領域的重要議題。

  • 孫正義擁抱AI AGI 10年內問世

    軟銀創辦人孫正義指出,預計AGI(通用人工智慧)將在10年內問世,AGI幾乎在所有領域都有超越人類智慧的AI。 孫正義在軟銀世界企業大會中發表演說,他指出ChatGPT生成式人工智慧正在快速發展,但是AGI未來將比所有人類智慧還要聰明10倍,他自己相當看好AI發展,更是ChatGPT的重度用戶,幾乎每天都跟ChatGPT交流。 孫正義還指出,軟銀正在開發日本版的ChatGPT,如果不能擁抱AI,就是失去未來。 軟銀旗下的晶片設計公司ARM上個月登陸納斯達克,融資48.7億美元,成為今年規模最大的上市案。孫正義當時表示,他自己是人工智慧的忠實信徒,ARM就是人工智能革命的核心受益者。

  • GARMIN TRI營戰三鐵 開跑

     全球智慧穿戴領導品牌-GARMIN長期關注鐵人三項運動,以創新的研發技術及完善的科學數據,全面支持三鐵愛好者,透過獨步全球的GARMIN三鐵生態系串聯,包含Forerunner系列跑錶、Edge系列自行車錶、踏板式功率計、智慧雷達車燈及Tacx自行車室內訓練台,串聯完善精準的運動訓練數據,產品深受頂尖運動好手信任。  此外,GARMIN不吝挹注資源投入全球賽事與訓練課程,今年不僅正式成為國際指標賽事「PTO職業鐵人三項巡迴賽」官方合作夥伴,GARMIN亦再度推出「2023-2024 GARMIN TRI營戰三鐵訓練營」,並與全台最受歡迎的鐵人賽事「2024 Challenge Taiwan」合作,報名學員即可獲得保障參賽資格成為亮點之一。  「2023-2024 GARMIN TRI營戰三鐵訓練營」今年打造鐵人三項黃金師資陣容,即日起至10月15日止開放報名,徵選錄取的學員將可獲得2024 Challenge Taiwan 113KM個人組參賽資格,透過GARMIN TRI以科學化訓練、精準運動數據記錄分析、專業師資陣容,帶給學員最完善扎實的訓練與最佳備賽狀態,幫助持續突破自我達成個人目標,FOR THE BEST, THE BEST!

  • 權證市場焦點-聯發科 入股安謀迎漲勢

     繼台積電(2330)後,IC設計廠聯發科(2454)於14日宣布,透過子公司入股安謀(Arm),預計砸下2,500萬美元、折合新台幣約7.97億元入主持股0.05%,聯發科此次透過投資Arm,可望強化與「Arm架構」的合作關係。  Arm為半導體智財權(IP)龍頭廠,旗下「Arm架構」設計圖已授權給數百間企業,全球95%智慧手機和近9成電子產品晶片處理器都是採用Arm架構,包刮蘋果、高通、聯發科等都是其客戶。  聯發科在入股安謀的消息激勵下,18日股價再迎漲勢,終場上漲2.49%收782元連二日收紅K,持續站上所有均線。  聯發科第三季因受惠於庫存持續下降至健康水位,加上手機需求帶動復甦下,最壞情形已過,8月合併營收422.56億元,月增33.04%。  *【權證投資必有風險,本專區資訊僅供參考,並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦,請讀者審慎為之】

  • 《電週邊》華碩Tinker Board 3N單板電腦上市 因應IIoT時代需求

    【時報記者任珮云台北報導】華碩(2357)智慧物聯網(ASUS IoT)今推出Tinker Board 3N,此款Arm型多功能單板電腦(SBC, Single Board Computer),搭載可輕鬆操作的整合系統,具廣泛適應性與卓越擴充力,因應新興工業物聯網(IIoT)時代需求。 擁有NUC小尺寸的Tinker Board 3N,配備豐富I/O,同時支援Linux Debian、Yocto和Android作業系統,可為執行多樣化IIoT專案開發者和系統整合商提供全方位平台,助其打造合適的對應解決方案;加上最佳化散熱設計,可簡化嵌入式應用部署程序,嚴苛環境下也能維持高效運作。 全新Tinker Board 3N採可靠耐用設計,能提供強大運算效能、低功耗與多元介面選項,將以萬全準備助攻智慧製造,推動物聯網革命! Tinker Board 3N搭載64位元四核心Arm Rockchip RK3568處理器,可滿足IIoT的高度效能與多功能需求;Arm v8架構則能以低功耗流暢執行圖形處理任務。根據內部檢測結果,Tinker Board 3N的GPU效能將提升至最高17%,UX總得分增加達31%,不僅涵蓋資料安全、處理能力和圖像/影像處理等層面,於物聯網閘道器、人機介面(HMI)及工廠自動化相關應用領域亦表現出色。 除了優異的運算力,Tinker Board 3N採用多項機械式強化功能,有助於更靈活的嵌入式應用,例如:背面搭載輕薄推入式插銷散熱器和SoC配置,在提升強度的同時亦方便安裝;小巧的NUC機身,可實現在有限的SWaP空間部署與彈性系統整合,搭配-40度C到85度C的寬溫,再惡劣的工業環境也能穩定運作,安心無虞。 Tinker Board 3N另配置PoE、LVDS、COM和控制器區域網路(CAN bus)介面,同時備有M.2 E和M.2 B插槽,可相容於雲端運算的WiFi 5/6、4G/5G擴充模組;內建的LVDS透過雙通道支援FHD輸出,適用各式顯示器,嵌入式COM接頭和控制器區域網路(CAN bus)則能容納多種應用,如:控制器和機械手臂,無論工業自動化和智慧工廠等場域皆適得其所。 Tinker Board 3N支援多作業系統平台,以因應不同開發環境,使用者可自由選擇Linux Debian、Yocto或Android,且最新的ASUS IoT SBC還支援Android和Linux無線韌體更新(FOTA),除能確保軟體隨時處於最新狀態,亦有利系統維護,成就極致效能。 針對各類專案需求,Tinker Board 3N共提供三種版本,包括:Tinker Board 3N PLUS、Tinker Board 3N和Tinker Board 3N LITE。

上市Top5

上漲
下跌
漲停
跌停

上櫃Top5

上漲
下跌
漲停
跌停

主要市場指數

回到頁首發表意見