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  • 專家傳真-市場景氣修正加劇、競合複雜度拉高… 半導體業當前的雙高挑戰

     在歷經先前半導體業價量齊揚的超級景氣循環週期、台灣於美中科技戰享有左右逢源的去中化/美化紅利的加持過後,2023年國內半導體業者將開始面臨景氣修正加劇、競合複雜程度拉高等兩大挑戰。其中景氣僅是短期內供需調整,週期循環的現象,並未扼殺新興科技領域對於半導體結構性需求的浮現,相信在歷經過渡期間後,國內外半導體業終將恢復榮景。  至於各國競合程度的升溫,則是攸關中長期半導體業版圖的消長,以及台灣該產業競爭優勢能否維繫,因而此部分因應美中科技戰、地緣政治變化的調整,重要性更甚於短期內景氣的變化。  首先在景氣的變化上,隨著科技產業因終端市場需求的下滑,景氣於2022年起陸續出現降溫態勢,從PC、消費性電子、智慧型手機,蔓延至車用、工業用、伺服器/資料中心等客戶下單狀況也有些趨緩,因而在長鞭效應下,2022年下半年國內半導體業者開始感受到逐月升高的景氣雜音,從一開始的積體電路設計業、記憶體業,再到半導體封測業,最終還是蔓延至晶圓代工業,最後一道防線的台積電,也在10月中旬法說會當中證實第四季的營運將出現減緩的態勢,其中7奈米製程產能利用率將呈現下滑,且高雄地區新廠中的7奈米製程量產時程也將延後,甚至台積電總裁鼓勵員工多休息,也意謂公司接單上已未如先前緊俏。  爾後不約而同的包括台積電、英特爾(Intel)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)、聯電、力積電、南亞科、日月光、旺宏、力成、世界先進等國內外指標廠,業務範圍涵蓋晶圓代工、記憶體、封測等三大重點領域,陸續釋出下修資本支出的規畫,總計減少的規模超過6,000億元,其中台積電更是二度下修,從年初最樂觀的440億美元修正至360億美元,主要反映2023年在全球經濟成長率不斷遭到國際預測機構下修,加上庫存去化需要時間,顯然2023年上半年半導體業者將面臨客戶對於訂單調整的挑戰,藉由緊縮產能釋出或投資謹慎的態度來因應後續的景氣表現。  整體而言,根據Garter預測數據可知,2022年全球半導體銷售額年增率將僅有4.0%,2023年更將陷入衰退3.6%的窘境,而TSIA預估台灣半導體業產值年增率雖將由2022年的15.6%減緩至6.1%,顯然我國本產業也將進入景氣調整的階段,但台灣整體表現仍將連續第五年表現優於全球,顯然我國半導體業面臨整體科技產業景氣修正之際,仍可展現相對的韌性,並於2023年提前達到產值突破5.0兆元的水準。  而在行業競合程度升溫的態勢上,主要是因美國對於中國半導體管制程度將有增無減,同時兩岸軍事緊張局面恐將持續,此皆將牽動台灣具有戰略物資、關鍵地位的半導體產業競爭力之消長,尤其台積電一舉一動更是全球關注的焦點。  由於美方藉由聯合盟友圍堵中國、強調美國製造等策略來鞏固科技霸權及全球半導體領導的地位,也掌握半導體的設備、關鍵晶片、EDA等核心及長臂管轄措施來左右其他供應國進行選邊站,因此日本靠攏美國陣營的態勢已顯著,而美國掌握半導體核心關鍵發展要素、南韓大廠於中國廠區的准許權,故南韓於美中兩邊選邊站的結果呼之欲出。  對於台灣來說,隨著各國覬覦我國半導體整體的高度競爭力,加上台積電於全球先進製程占有舉足輕重的位置,台灣將須提防個供應國虎視眈眈覬奪的態勢,未來台廠過去於美中左右逢源的空間是否遭到壓縮,甚至來自海外要求分散生產基地風險壓力將升高,皆是中長期國內半導體業者所面臨的考驗。

  • 專家傳真-中美科技戰新局 半導體廠夾縫求生

     2022年第四季美中科技戰來到2018年兩強對峙以來的新高,主要是10月7日美國商務部產業安全局發布臨時最終法規,主要鎖定管制貨品、管制用途、管制實體、限制美國人等主軸,等同美方全力截斷中方的先進製程技術來源、人才的支援,企圖圍堵對岸半導體業的發展意圖相當清晰,管制相較於以往更加具備精準與策略性,特別是運用美國在AI晶片設計、晶片設計軟體、半導體製造設備及零組件等供應鏈市占率及競爭力高的優勢,緊掐住中國半導體業的發展關鍵,讓其在建立自主可控供應鏈的同時無法動彈。  也就是此次美對中的新增管制貨品方面包括限制先進高效能之AI/GPU晶片、14/16奈米以下邏輯晶片或生產18奈米以下DRAM記憶體或生產128層以上Flash記憶體之半導體製造設備及技術,此部分則可留意短期內中國是否先採取大規模採購囤積的因應;而用途方面則是規定最終用於中國超級電腦等可供軍用半導體開發或生產須經許可,此部分也考驗未來美國是否有辦法管制中國透過軍商融合體制將商用AI技術移轉作為軍事用途的途徑;管制實體則以銷售高階超級電腦予28個幫助解放軍現代化實體須經許可,其中28家業者/機構不外乎是AI技術與應用、積體電路設計、伺服器、超級電腦系統、學研機構等範疇,而限制美國人部分,則是指支持中國發展半導體製造設施或生產半導體須經許可。  美國擴大對中國半導體管制,對於鞏固美方半導體及科技霸權地位顯著,箝制與封殺中方半導體業的發展意圖明顯,而對於台灣半導體業來說,目前在中國設廠將以獲得美方一年豁免權的台積電南京廠為觀察重點,其餘記憶體廠均不受影響,而對於在台灣內部的廠商來說,以先進運算晶片製造為主的台積電自行評估目前影響是有限而可控,而以成熟製程業務為主的晶圓代工業者,目前僅處於歐美客戶詢問有關於規劃未來將原先於中國下單的部分移轉至台灣,但實際轉單效應尚未發生。  不過台灣半導體業者面對美中科技戰的不確定性仍感到不安,畢竟部分供應鏈的合作夥伴或終端應用客戶方面仍多少牽涉到中國,且全球超級電腦或先進運算晶片多由美系業者供應,此部分由晶圓代工龍頭進行代工居多,台廠難免憂心未來若美國進一步擴大管制,仍會受到波及,況且未來也須留意中國若大舉發展成熟製程、中低階晶片產品,對於我國部分半導體廠商的競爭壓力也會增大。  而在人流的部分,美國以鞏固國家安全作為緣由限制專業人才在中國從事半導體製造工作,未來是否擴及非美籍的外籍員工任職於中國晶圓廠或設備廠,以及積體電路設計領域的高級管理人才於中國當地任職,則值得留意;且不論如何,目前美國籍人員正在逐步撤出中國,而此批人未來的動向備受市場矚目,台灣若可藉由此機會進行攬才的動作,則對於舒緩國內半導體人才短缺的情況能夠有些微的助益,但這端視台灣對於外國專業人才的工作、居留規定、租稅優化、社會保障等權益之吸引力;否則此批美籍半導體人才從中國離開後,相信美方會因短期內要建立自有完整供應鏈,並拉高在地半導體製造的比重,而招喚這些人才回到美國進行服務。  值得留意的是,在美國對於中國進行半導體管制升級之際,除了關注後續美國商務部產業安全局是否有預算及人力有效執行美國對於中國半導體新的相關管制外,亦須觀察對岸是否藉由空頭公司規避出口管制的情況,或是透過海外子公司獲取美國管制的晶片,甚至中國在先進製程全面性遭到美國箝制下,是否轉而專注發展成熟製程、第三類半導體,而讓該類市場未來面臨供過於求,則有待後續觀察。

  • 專家傳真-半導體景氣 短期波動中長期看俏

     2022年國內外半導體業景氣於下半年開始陸續感受到部分終端需求疲弱、庫存升高的態勢,特別是美國聯準會3~9月已共升息12碼,年底前尚有5碼的上調空間,加上俄烏戰爭尚未畫下句點,依舊是全球地緣政治上的未爆彈,況且美國壓制與圍堵中國半導體供應鏈崛起的態勢有加重的情況,此皆增添景氣變數與競合態勢的複雜化,因而國內成熟製程、記憶體、半導體封測、積體電路設計等領域的廠商,所面臨的經營環境明顯未如上半年;不過即便短期國內外半導體業景氣受到壓制而出現趨緩態勢,但這將僅是2022年下半年~2023年面臨的處境,也就是半導體結構性的需求已出現轉變,因而並不影響本產業中長期趨勢依舊看好的局面。  事實上,2022年第二季國內外半導體產能尚處於結構性緊俏的局面,不過漲價動能已減弱,甚至部分消費性電子、PC、智慧型手機等產品訂單出現鬆動的狀況,而下半年情況則日趨顯著,特別是記憶體報價最為明顯,第四季跌幅更是高於第三季,也引發國際記憶體廠紛紛祭出減產動作,期望可以縮減價格下滑的速度與幅度。而2023年全球半導體銷售額確實會因國際經濟持續面臨下修格局,加上通膨效應依舊未除,且戰爭陰霾尚存,而呈現明顯趨緩的態勢,多數市調機構多預測將僅剩低個位數的水準;台灣半導體業雖有來自於台積電順利調高2023年成熟製程代工報價達6%、先進製程3~5%,但預計記憶體製造、積體電路設計業、半導體封測業等景氣表現將呈現降溫態勢,故預計2023年我國半導體產值年增率也同步將由2022年的19.7%減緩至高個位數。  而短期半導體業雖因經濟動能趨緩而使行業景氣進入修正階段,但在供需調整過後,未來隨著新興科技應用滲透率的提升,包括伺服器、資料中心、5G/6G世代、電動車、工業電子、物聯網、元宇宙、量子電腦等,終端產品搭載半導體的需求也將同步獲得提升;舉例來說,物聯網裝置量攀升驅動各類感測器需求、應用別運算需求驅動多元物聯網AI晶片發展、電動車需要各類型功率半導體支持、自駕車驅動感測元件與感知融合運算晶片需求等,皆是未來中長期半導體需求可望大幅提升最佳的佐證。  整體來說,短期半導體業供需調整陣痛難免,但中長期結構性需求改變已浮現,半導體未來將是無所不在,意即未來終端產品半導體含量提升、價值擴張,加上新興科技領域應用將蓬勃發展,皆將帶動中長期整體半導體業的需求;故台美近期合力搶攻先進半導體齊步聚焦高效能、低延遲、低功耗系統電路、AI邊緣運算、量子電腦、新興異質整合半導體等商機,就是看好未來半導體業將隨著新興科技領域百花齊放而持續帶動行業不斷發展。  而由於中長期全球ICT產業趨勢將朝向高效能、大頻寬、虛擬化等方向發展,包括增加處理器彈性與核心數、高效能運算設備、混合IT運算服務、3GPP 5G新標準、手機成像再進化、行動核網上雲、元宇宙應用、多元化數位資產、區塊鏈技術等,因此預計終端應用市場對於先進製程的需求將與日俱增,此也將是台灣未來立足於全球的重點,預測2025年我國先進製程產能的市占率依舊將近7成,遠高於韓國、美國、中國等競爭國,不過成熟製程隨著中國產能持續開出,加上高階製程面臨美國卡脖子的問題,未來對岸於成熟製程的全球占比將快速提升,此部分對於台灣二線晶圓代工業者的影響值得後續關注。

  • 專家傳真-景氣趨勢、競合關係 趨向複雜化的半導體業

     全球半導體業景氣在2022年中旬過後,開始呈現景氣雜音逐月遞增的局面,顯然科技業面臨景氣反轉,長鞭效應終究由下游傳導到中游,再到上游的部分,半導體業則成為最後面對供需出現變化、庫存面臨調整階段的業別,甚至台積電為最後一道防線。  至於全球競合的變化,則是處於紛亂的格局,畢竟美中不合的局面確立,且對抗局勢升高,特別是近期美晶片法案的附加條款(限制赴中國投資)、由美台韓日共組的Chip 4晶片聯盟、美方加強對中國半導體管制(如新四大出口限制、AI GPU斷供)等,均凸顯美對中的態度強硬,欲孤立其半導體供應鏈的趨勢顯著,在此情況下,各供應國面臨選邊站的挑戰,台灣半導體業更因強化先進製程於全球的主導力。  首先在半導體業景氣方面,確實因為俄烏戰爭、全球通膨效應、疫情引發的遠距科技紅利遞減,使得PC、智慧型手機、消費性電子出現明顯出貨量疲弱的態勢,以IDC預測數據來看,2022年全球PC、智慧型手機出貨量跌幅將分別達到16.8%、6.5%,另外全球品牌電視機出貨量年減率也將高達18%,甚至需求疲弱的效應也逐步蔓延至伺服器,尤其伺服器全年出貨量增幅已由2022年初的8%,供應鏈已保守修正至3~4%,主要係因通膨讓企業支出轉趨謹慎,對於伺服器升級或換機意願有所壓抑,加上中國標案計畫有所遞延,且Intel伺服器平台推出時程有所延宕,因而導致伺服器也出現需求情況未如預期的狀況;目前僅剩工控、車用、網通、高效能運算需求仍維持向上成長的趨勢。  但不可諱言,上述領域未來訂單能見度的樂觀程度,確實也隨著全球經濟持續轉差而略顯下降。有鑑於此,再加上下半年記憶體市場銷售額將出現顯著下跌之下,IC Insights下修2022年全球半導體銷售額年增率由原先預測的11%降至7%。  事實上,半導體供應鏈強弱分明的狀況將會逐季更顯突出,也就是部分市場面臨庫存調整風暴、砍單、價格鬆動的局面,會更形顯著,例如PC與消費性電子相關的半導體供應鏈、記憶體等,業績呈現持續轉差;不過依舊有半導體廠具有業績上的支撐,例如近期的iPhone 14發布後,銷售反應較預期為佳,相對拉抬半導體相關供應商的業績,另外具有產品組合佳、關鍵競爭力強的業者,例如台積電、聯電、日月光、創意、環球晶等,第三季業績續創歷史新高紀錄。  其中,台積電可謂是半導體業景氣最後的守門者,即便先前遭到市場利空不斷襲擊,包括傳言台積電關閉四台EUV機台、產能利用率下滑至6成以下、擴產計畫出現延後等不實的言論,最終仍被台積電實際的業績表現所打破,包括台積電8月合併營收首度突破2,000億元大關,續創新高,同時第三季台積電還可望第一次擠下Samsung,躍居為全球最大的半導體業者,以及台積電2奈米製程進度更是超前,預計2025年量產,將會是業界首度採用高數值孔徑極紫外光微影技術的先進製程節點,對於穩固全球晶圓代工業者龍頭地位有相當的挹注效果。  整體而言,儘管總體經濟的逆風帶來的短期不確定性可能持續存在,但半導體中長期需求結構性提升的現象仍然穩固。  值得一提的是,美對中的態度日趨強硬,欲孤立其半導體供應鏈,也代表美國對半導體環節重視的程度;而對於其他供應國來說,在美方對中國進行管制的過程中,會如何牽動台、韓、日、歐等國的話語權及支配地位,甚至是版圖上的變化,則是各主要供應國關注的焦點。

  • 專家傳真-在超級景氣循環周期後 半導體業出現層次分明狀況

     不同於2020~2021年國內外半導體業呈現價量齊揚,且進入超級景氣循環周期,2022年中旬過後行業景氣雜音逐月攀升,反映國際經濟情勢因通膨效應、俄烏戰爭、中國疫情封城與停電事件、地緣政治動盪等現象,開始波及部分下游終端應用市場的需求,特別是PC、消費性電子、智慧型手機等,且客戶下單動作趨緩、進行庫存調整的情形,也逐步由科技產業的下游蔓延至中游,再到上游,最終位居供應鏈上端的半導體業亦開始出現景氣減緩的現象,不過尚未呈現全面性反轉的趨勢,目前半導體內各細產業乃至於不同族群,已經轉為業績強弱有差別的層次感;若以行業別來說,2022年晶圓代工在台積電業績強勁上揚帶動下,景氣強度仍有撐,其次依序為積體電路設計業、半導體封測,而記憶體市況的表現最差。  首先在積體電路製造業方面,2022年CMOS晶圓代工族群表現最佳,其次是分離式元件,DRAM、砷化鎵晶圓代工族群則不盡理想。以DRAM族群來說,雖然伺服器及超大規模數據中心、WiFi 6、5G基地站對於相關記憶體的採購量仍不減,同時我國記憶體廠布局車用市場有成,持續獲得汽車廠商或車用IDM廠的下單;但有鑑於俄烏戰爭、地緣政治動盪不安、高通膨效應使得全球經濟成長率屢遭下修,也牽動本產業終端應用市場的需求,其中PC OEM對訂單採取保守備貨策略,使下半年旺季效應顯著未如2021年同期,同時電視、Chromebook、平板電腦、其他消費性電子產品需求也將呈現持續疲弱的局面,故2022年DRAM族群業績表現呈現衰退態勢。  而就砷化鎵晶圓代工族群,景氣於2022年出現逆風的情勢,其中此族群的國內大廠2022年下半年營運展望則陷入悲觀的局面,主要是由於合併穩懋營收來自Cellular PA比重最高,因此受智慧型手機庫存調整影響程度甚深,故業者不但營運績效明顯未如預期,公司也多下修全年資本支出,此均反映此波以中國為首的Android智慧型手機市場的庫存調整及整體總體大環境不確定因素提升,對於砷化鎵晶圓代工廠商所造成的衝擊。  其次在半導體封測方面,邏輯IC、晶圓偵測、感測器與指紋辨識、晶圓測試板及探針卡業績表現相對較佳,優於記憶體、LCD驅動IC、類比IC、消費性電子封測等族群。以LCD驅動IC封測而言,雖然車用、消費性電子、行動裝置對於LCD驅動IC的內含量不斷提升,其中車用方面確實有相當的潛力,如Tesla Model S配有5-6吋儀表板、17吋的音樂播放螢幕及8吋的後座螢幕,此皆需要配備相當的驅動IC,此為有利因素;不過由於電視、PC 與手機等終端需求反轉,面板景氣急速降溫,LCD驅動IC下半年進入庫存調整期,後段封測廠營運也受擾,因此我國LCD驅動IC封測大廠2022年下半年因客戶減少投片量,後段測試產能利用率也跟著下滑。  至於積體電路設計業方面,2022年以來多數晶片族群多呈現下半年接單已顯趨緩的情況,僅有少數如USB IC、網通IC、矽智財、高速傳輸介面等領域業績尚有所支撐;以矽智財而言,M31、創意、智原、力旺、晶心科等IP矽智財相關業者,受惠於5G、人工智慧、高效能運算等先進製程訂單的貢獻,加上中國科技供應鏈持續去美國化,相對需要台灣廠商相關IP矽智財的支援,同時部分矽智財公司倚仗母公司代工產能奧援,特出製程應用IC生產放量,加上矽智財公司的模式以簽約授權金與量產權利金為主,沒有庫存議題來干擾,因而看好2022年國內主要積體電路設計服務業者的營運績效仍有不錯的表現。

  • 專家傳真-下半年晶圓代工景氣 陷兩樣情

     在歷經2022年7~8月國內各家晶圓代工業者陸續召開法人說明會之後,反映行業景氣開始呈現兩極化的發展,即CMOS晶圓代工優於砷化鎵晶圓代工,而CMOS晶圓代工業中又以台積電、聯電等兩大龍頭廠商表現最佳,優於世界先進、力積電,顯然各家廠商業績表現因所位處的供應鏈產業地位、應用領域別及產品組合別不同而有所差異。  首先在台積電方面,其業績表現並不存在科技產業普遍所呈現2022年第三季旺季不旺的情勢,反而合併營收季增率將再攀高至10.1~14.5%,公司更霸氣再將2022年全年合併營收年增率區間由原先的24~29%提升至34~36%,主要是台積電應用領域佔比最大的為高效能運算,此部分需求仍顯強勁,況且先進製程含括7/5/4奈米製程仍廣受客戶青睞,並未受到PC、消費性電子、智慧型手機疲弱的影響,況且8月台積電也將正式展開3奈米製程的量產工作。  而聯電2022年第三季營運展望也優於市場原先預期,其中南科Fab12A廠P5的新建產能,及22、28奈米的營收占比的大幅成長,是第三季業績增長的關鍵,尤其22/28奈米製程應用於OLED顯示驅動、影像處理、WiFi和車用的訂單加持,此均使得2022年第三季聯電產能利用率非但未下降,反而還能維持滿載情況,且代工報價也並未出現調降。  其次在世界先進、力積電部分,2022年第三季營運績效則恐怕未盡理想;其中世界先進在法說會中釋出保守的訊息,包括本季面臨降價壓力、產能利用率驟降至八成、合併營收季減率達到13~15%,同時下修年度資本支出達4%等,且因應市況轉弱,世界晶圓五廠新產能開出時間也將遞延,原訂2023年上半年新增每月2萬片產能,將延後半年開出,顯然世界先進受到成熟製程供需未如先前緊俏的影響甚大;而力積電因為市場需求下滑,特別是驅動IC、CMOS影像感測元件、利基型DRAM等三大應用受明確的庫存調整壓力,導致產能利用率約下降5~10個百分點,使得第三季公司毛利率將出現下滑的局面。  再者砷化鎵晶圓代工大廠—穩懋,2022年第三季營運展望則陷入悲觀的局面,由於穩懋營收來自Cellular PA 比重最高,且在Cellular PA 接單來自中國的比重達到五成,因此受智慧型手機庫存調整影響程度甚深,故穩懋2022年第三季合併營收季減率為24~26%,毛利率更將跌破三成的水準,同時公司也下修全年資本支出,從原先的120億元降至80億元,此均反映此波以中國為首的Android智慧型手機市場的庫存調整及整體總體大環境不確定因素提升,對於砷化鎵晶圓代工廠商所造成的衝擊。  值得一提的是,近期美國眾議院議長裴洛西訪台前後,皆引發台海情勢緊張對於我國半導體業影響議題,特別是裴洛西訪台前,適逢台積電劉德音董事長罕見接受CNN專訪,談到敏感性的軍事、武力議題。而美國眾議院議長裴洛西訪台時,不但與台積電劉德音董事長進行視訊會議,宴會上包括創辦人張忠謀、劉德音董事長均是座上賓,此均突顯台積電對於美台關係、全球半導體供應鏈所扮演的極度關鍵地位,但另一方面也將成為策略家的兵家必爭之地,美中兩大強權的地緣政治變化勢必也將牽動台積電未來的布局與發展。  短期內護國神山若能持續在先進製程拉開與競爭對手的差距,並穩住重量級客戶的訂單,且海外市場採取象徵性的投資設廠,以結盟、互補兩方之間的優勢為主,避免建廠成本對獲利造成過度壓力,並適時在全球地緣政治動盪之際,隨時以最彈性的策略加以因應,此方能暫時穩固全球晶圓代工龍頭的地位,也持續成為台灣最堅強矽盾的領頭羊。

  • 學者觀點-波譎雲詭的世界半導體前景

     台積電前董事長張忠謀一心一意以服務全球客戶為經營理念,讓台積電終能取得世界第一的空前地位。然「匹夫無罪懷璧其罪」的結果,加以地緣政治的不可抗拒因素,現今台積電現正面臨空前的困難:是要屈從美國大幅再加碼對美投資?或是堅守台灣而面對不確定的水、電供應,乃至兩岸軍事對抗可能危及訂單的困局?  其實,韓國半導體產業所面對的困局也不遑多讓,是要同意美方強勢的要求,加入美、日、韓、台半導體聯盟(Chip 4),從而割捨其在中國大陸的巨額投資及市場?亦或是加入聯盟,讓大家在聯盟內都摒棄中國高端晶片市場供應?  入盟Chip猶如簽下投名狀般,它也可視為半導體業的新OPEC,對世界高端晶片市場的影響是深遠的。為此,韓國總統尹錫悅雖避不見裴洛西來韓的遊說,但目前吾人仍看不出韓國在強大壓力下,如何能不屈從不加入。  在搞定台韓後,日本只是被強拉入夥就近看管(以防以前東芝般的復辟),而美國面臨危機的半導體業是否能如昔日美國汽車業在引進日本車廠在美投資設廠後就能重振雄風,容有再討論的空間:現今半導體產業的局面,它與1980至90年代世界汽車產業的結構是完全不同的,最主要的是,當時沒有中國汽車產業的出現,惟現今,世界半導體最大的市場是在中國,而中國也有決心全力達成2025年時半導體國內製造達70%的目標;退一步言,即若只能達成40、50%的目標,就已經強烈地震撼Chip 4聯盟,而其日後達成70%或更高的目標,或也只是一、二年左右的時間差而已。  讓目前局面更加混亂的應是源於去年開始的晶片短供,除中國大陸上述政策指引下積極擴產外,台灣的業者在利之所驅下也大量投產,而此結果也讓有識者深以為憂,此乃因14奈米以上的中低階晶片極可能出現供過於求而致市場崩盤。從經濟面來看,市場是極可能陷入「蛛網定理」般的低谷,若此,中國市場可在民族企業(或國資企業)的保護下,或不但能全身而退,且亦有可能逆勢操作強占Chip 4產能市場,這種可能不容小覷。  其實,美國才剛通過的《晶片與科學法案》主要是對其國內一蹶不振晶片產業打劑強心針,而其首要目標除提振美國高端晶片的生產(供諸如蘋果手機等)使用外,亦可封殺中國大陸手機業者對高階晶片的取得,而能有效壓制中國大陸高階手機的拓展。  惟現今TechInsights研究後認為,中芯國際「很可能複製了台積電幾年前使用的類似方法」而做出7奈米晶片。本文合理的推測是,中國仍須多方確認其生產技術沒有智財權的問題,且其DUV光刻機及相關材料的取得無虞,及良率達標後才會正式量產。就時間而言,它正好會與Chip 4國家在美國生產的高階晶片「撞衫」。若果如此,則「高階晶片」市場勢無法因其技術獨占而能倖免於「蛛網定理」的打擊,再者,在「保護主義」的運作下,Chip 4業者很可能會失去一大塊中國大陸的市場。  至於14奈米以下的中高階晶片,因其將更廣泛用於軍、民用,更無法逃脫「蛛網定理」的打擊。現今在晶片荒後出現的擴產,再碰上美國《晶片法》的推波助瀾下,兩者強強疊加後,更會打亂中高階市場的生產秩序,若此,則受傷最大的應是除美國以外的Chip 4業者。

  • 工研院開辦 產業分析師資格認證班

     全球化及區域經濟整合帶動產業版圖快速轉移,產業經營環境競爭更加劇烈。面對科技推陳出新、國際資源重新配置,產業價值分工重整與多元發展,成為追求卓越企業的重要課題,其中產業分析被視為因應此一挑戰的重要工具與手法。  工研院產業學院將於9月24日起開辦上課時數總計120小時的產業分析師資格認證班,每周六上課,含實體課程、線上研討會、實錄模組與輔助指導案例實作。  以培育學員成為產業分析達人,本課程包含產業分析四項核心能力技能,邀請台灣亞太產業分析專業協進會(APIAA)創會理事長史欽泰進行專題演講,更有工研院產業科技國際策略發展所ISTI(原IEK)最專業的產業分析團隊,針對台灣未來的發展趨勢,從社會、技術、經濟、環境、政策等面向進行剖析,提供全方位的精闢見解。  為強化實戰效果,本班結合產業趨勢輔導課程的實作,也邀請企業界人士分享實務案例,協助學員在短期時間內,建立產業市場敏銳度及規劃分析能力。  本課程學員出席率達80%以上,期中、末報告及小組結案報告成績達70分以上者,由工研院產業學院頒發「產業分析師資格認證班」結業證書,完整課程內容可上網(http://www.apiaa.org.tw)查詢,報名電話請撥:(02)2370-1111分機312,謝小姐。

  • 專家傳真-半導體雜音多 台積電仍氣勢旺

     近期有關於半導體雜訊的部分,明顯呈現逐月遞增的態勢,不但先前包括Intel表示半導體業雜音已較前一個月大、Micron示警記憶體出貨有壓力,Nvidia認為晶片榮景趨疲、AMD表示2022年PC需求轉弱,Samsung停止向全球供應鏈拉貨約兩個月;爾後又有PC品牌廠宏碁董事長從科技業下游角度提出擔憂,認為科技業仍處在長鞭效應中,若未來12吋廠產能利用率拉不上來,會陷入危險境界;況且經濟學人發文表示全球晶片製造業在極速繁榮後,景氣正面臨急劇下墜的風險,原因包括產能快速擴張、需求反轉下降,以及多國政府大力干預等;顯然上述訊息均增添整體國內外半導體業景氣轉空的氛圍;所幸7月中旬台積電的法說仍給予市場超乎預期的看法,此可謂在半導體業利空壓境之際,淬鍊下的台積電仍展現不凡氣勢,護國神山的稱號當之無愧。  事實上,2022年第二季台積電繳出相當亮麗的成績單,不但合併營收季增率為8.8%,毛利率、營業利益率更分別一口氣由首季的55.6%、45.6%攀高至史上新高59.1%、49.1%的水準,顯然台積電在5奈米、7奈米大單通吃,又有來自於高效能運算、車用電子、物聯網、伺服器、雲端運算等應用訂單的加持之下,半導體業甚或是科技產業供需反轉危機均絲毫無傷於台積電的業績。  更甚者,2022年第三季台積電合併營收季增率還會進一步由第二季的8.8%提升至10.1~14.5%,毛利率、營業利益率則預計分別處於57.5~59.5%、47~49%的區間,台積電也將全年營運展望再次調升,合併營收年增率由原先24~29%的區間調高至34~36%,全年產能仍將維持緊繃狀態,遠超乎市場對於台積電的預測,整體業績穩步向上且續創新高的格局,與近期半導體市場紛亂、恐慌的局面形成強烈對比。  探究其原因,主要是台積電應用端相對較為分散,主要領域多來自於高效能運算,加上即便2022年6月30日Samsung宣布3奈米導入GAA製程,但在客戶下單稀少、良率資訊不明的情況下,8月量產FinFET架構3奈米製程的台積電仍囊括多數客戶的訂單,畢竟其良率獲得保證,因而台積電挾其先進製程技術技壓群雄、囊括多數全球重量級客戶訂單的優勢,無懼於半導體業供需已有逐步鬆動的狀況,台積電客戶需求依舊超越產能,營運維持成長態勢。  整體而言,在全球經濟成長率困於俄烏戰爭、通膨效應升溫、貨幣政策緊縮的情況下,主要機構頻頻下修整體經濟情勢展望,加上金融市場動盪不安,確實導致PC、消費性電子、智慧型手機需求轉弱,因而從終端品牌到記憶體、面板、驅動IC、類比IC陸續有感受到不同的氛圍,預計2022年下半年將從下游逐步傳導到中游、上游,屆時二線晶圓代工業者產能利用率也難已再維持先前滿載的情況。  不過台積電此一線晶圓代工廠,除了快速重新分配產能、成本優化、技術組合之外,也憑藉著先進製程的競爭優勢,尤其Intel正面臨PC市場需求萎縮以及公司產品又遞延推出,甚至Intel 4製程表現不盡理想,短期內Intel仍將仰賴台積電持續供應3奈米製程,而其他客戶與台積電合作的緊密關係仍相當密切,先進製程產能一有空缺,即有其他客戶搶進,特別是台積電N3製程8月將量產,2023年上半年貢獻合併營收,後續其他3奈米的變種製程也將陸續推出,代表3奈米家族將成為台積電另一個大規模且具有長期需求的製程技術節點;顯然台積電業績與目前市場上終端需求不振、庫存上升的現象有脫軌的情況,晶圓代工乃至於半導體業界強者恆強的定律日趨顯著。

  • 學者觀點-歐元走貶與台歐經貿情勢

     2022年7月12日歐元的匯率已跌至1歐元只能兌1.002美元的歷史新低,西方媒體稱這是近20年來歐元第一次與美元打平(euro parity with the dollar)。  於今年2月24日筆者在《工商時報》發表《烏克蘭危機下的歐元與歐洲經濟》一文,文中提及「若烏克蘭爆發戰爭,則必將會造成資金逃離歐元區,若此,則歐元對美元的匯率可能會摜破1美元,而創新低。」最後,該文則以「現今的歐洲在經濟上正在走下坡,而烏克蘭這火藥庫,歐洲當然是避之為恐不及,但歐洲能如願嗎?歐元及歐洲的經濟能避此一劫嗎?時間不必然對歐洲有利。」做結語。  從上述文章發表迄今約4個半月,我們就已看到俄烏大戰後對歐洲經濟的影響,歐元的匯率猶如一個重要指標而能如實地反映出這次大戰對歐洲經濟的重傷,我們有理由相信,這樣的不利影響會是長期而深遠的,為此,歐元兌美元的匯率仍將會持續探底,而1歐元兌0.9美元的結果,或在今年第三季時出現,而在今年年底嚴冬來臨時,將有可能面臨1歐元兌0.8美元的保衛戰。  無疑的是,俄烏戰爭下,除已呈現斷垣殘壁的烏克蘭外,歐洲也成最大的苦主。而此一情勢已是長期且不可逆。歐洲與俄羅斯之間的互信已完全瓦解,這樣關係的重建,可能須一至二代人的時間,然時間早已不站在歐洲這一邊。  俄烏大戰下,一向強健的德國,已出現第一次的貿易逆差,其主要原因是要向美國購買液化天然氣,而此一情勢在數個月後的冬季來臨時,形勢將會愈加嚴峻,而其也會導致歐元的再向下探底。  歐洲未來的經濟前景挑戰也只會更多,一面抗俄的大旗,它需要更多的資源花在國防上,而此一國防的開支也不一定能嘉惠歐洲本身的相關產業,相當比率須外購的結果,它(如同對美輸入液化石油氣般)只是GNP中「輸入」此一減項的再擴大,對歐洲的經濟不必然是個及時雨。  當歐洲的經濟與歐元均呈「悲觀」情勢時,或猶如日本失落的30年般,會是個長期經濟停滯的困局;然歐洲與日本單一體民族的國家兩者「國情」大不相同,歐盟是否會會分裂?有會員國出走?值得觀察。若此,則其當更不利歐元的穩定與保值。  遙遠歐洲經濟的良窳與我們的關係看似不大,但其實也有值得重視的地方:首先,就地緣政治的觀點來說,一個孱弱的歐洲,既不利地區的穩定,也只會再強化中俄間的聯盟與結合,若此,「北約東擴」也只有書面上的意義而已。此次的俄烏之戰將是歐洲經濟轉趨長期疲弱的重要分水嶺,若此,其對台灣的壓力將只會變大而非縮小。  其次,自今年年初至7月中這段期間,歐元相對於新台幣來說已貶逾6.3%,若未來歐元失速的速度相對新台幣為快時,則歐元相對於新台幣將會有更大幅度的貶值,如此一來,將會有利台灣自歐洲的進口而不利對歐的出口,值得注意的是,台灣在去(2021)年時,對歐盟貿易的出口年增率為16.7%,而進口年增率則高達27.3%,為此,我們有理由相信,今年台灣對歐盟貿易的出口年增率將會減緩而進口年增率則會快速再創新高。  由上述分析可知,一個孱弱的歐洲對台灣而言,將呈政治上不利,而經濟上有利之局;此外,它有可能並非短期之局,而實屬中長期之勢。就關心台灣經濟者而言,有人看短、有人看長自不待言,為此,或可套用股市用語來形容台歐之局,當是「短多長空」矣。

  • 專家傳真-論全球晶圓代工技術 領先族群的糾葛情節

     2022年以來台積電、Samsung、Intel三強在晶圓代工領域的技術領先族群競爭程度日趨升高,特別是首季台積電於全球晶圓代工領域的占比再上揚至53.6%,位居第二的Samsung市占率滑落至16.3%,更加激起Samsung欲在3奈米藉由GAA製程彎道超車台積電的慾望,更想搶奪2016~2022年連續七年由台積電獨霸Apple應用處理器代工訂單的地位;另一方面,美方也意識到先進製程高度集中台灣,地緣政治動盪讓美方面臨高階晶片訂單過於仰賴我國的風險,因而亟欲扶植Intel的意味也相當濃厚。  而近期Samsung、Intel兩大競爭對手策略不斷、動作頻頻,以Samsung而言,Samsung除投資170億美元在美國德州投資新12吋廠外,未來五年總資本支出將高達3,560億美元,同時Samsung欲藉由直接收購客戶策略直取台積電訂單,6月高層積極赴歐洲拜訪主要半導體廠;至於Intel方面,則包括祭出IDM2.0、製程藍圖全新命名、投入200億美元在俄亥俄建兩座晶圓廠、收購Tower Semiconductor、IFS生態系、跨足車用晶片代工、歐洲十年投資880億美元。  事實上,隨著2022年以來美國亟欲拉攏日本、韓國來進行半導體的合作與結盟,其中5月下旬拜登總統亞洲行首站選擇到南韓,並參訪Samsung,等同美韓雙方的半導體結盟給予公司相當的底氣,故隨即5月24日Samsung集團即宣布加碼未來五年資本支出將逾3,000億美元,預計八成產能將坐落於南韓,兩成的部分以海外市場為主,特別是美國為重;爾後6月中旬市場更進一步傳出美日最快在2025年啟動2奈米半導體製程的製造基地,顯然美國欲結盟日本、韓國來降低對於台灣先進製程的依賴程度,況且日本也期望藉由美國來重振半導體往日雄風。  不過Samsung要追趕台積電晶圓代工業務,仍舊卡關三大因素,包括製造技術能力、先進製程良率、與客戶是否具備競爭關係等,以及日本停留於成熟製程階段為不爭的事實;反觀台灣,台積電在先進製程已達稱孤道寡、具獨到優勢地位的境界,特別是先進製程不論是效能、功耗、面積、電晶體技術皆技壓群雄,並贏得Apple、AMD、Intel、聯發科、Qualcomm、Nvidia等大客戶的青睞,再者台積電已著手2024年進行風險試產2奈米的布局,2025年將進入量產,顯然台積電仍是全球先進製程的箇中翹楚。  因而2022年6月台積電在北美技術論壇中,展現十足的技術實力,包括揭露先進邏輯技術、特殊技術、3D IC技術之最新創新成果,首度推出採用奈米片電晶體之下一世代先進N2製程技術及支援N3與N3E製程的獨特TSMC FINFLEX技術,況且以過去台積電良率表現、產能穩定增加、製造技術優異,相信在未來先進製程領域上依舊能深獲客戶信賴。  整體而言,半導體成為各國政經實力對抗的關鍵兵器,顯然台積電對於台灣的重要性不言可喻,其所扮演的角色吃重,代表台積電是全球半導體核心,為地緣策略家的必爭之地,各國競相邀請至當地投資,同時台積電為大國牽制的王牌,晶片斷供俄羅斯除了再次成為市場焦點之外,Google前執行董事長施密特投書華爾街日報,指出美國先進半導體完全依賴台灣,將置美國國家安全於險境,意謂著半導體業只競爭技術與業務的時代已結束,更多加入的是地緣政治上的考量,反映未來台積電在面對競爭強敵Intel、Samsung的挑戰時,除了先進製程持續推進、客戶訂單穩定奪取之外,也需多方關注國際政經情勢影響半導體勢力消長的局面,藉由自身的實力來成為與各界談判的籌碼,並在各項議題中取得平衡、適中的角色,對於公司長遠的發展相對有利。

  • 專家傳真-車用半導體景氣能見度仍高 各家重兵集結

     儘管俄烏戰爭使得通膨升溫、中國疫情封城效應,均導致國際主要預測機構陸續下修全球經濟成長率的預測,如UN、HIS Markit、EIU紛紛將2022年全球經濟成長率調整為3.1%、2.9%、3.0%,遠不如年初的預期,進而波及半導體部分終端應用市場的需求,所幸尚有其他領域對於半導體業的訂單仍顯強勁,且半導體本身供給端也未完全釋放,故國內外本產業景氣尚不至於出現即刻翻轉向下的窘境。  其中,從全球主要車用半導體IDM大廠對於業績的說明與展望可知,車用半導體市場景氣能見度遠高於PC、智慧型手機、消費性電子等領域;Infineon 2022年第二季訂單積壓量進一步增至370億歐元,季增率為19%,況且公司上修全年營收預測規模,且上調部分利潤率到超過22%的水準,其次以On Semi的角度來看當前市場趨勢、訂單預定的情況,預計車用需求遠超供給,且將延續至2023年,客戶甚至有意願簽署2024~2025年的長約,至於STM積壓訂單遠超產能 30~40%,客戶下單甚至已延伸至2023年,而NXP展望汽車業務未來三年營運的年複合成長率達9~14%,再者Renesas預計下游汽車一級客戶庫存仍偏低,整體車用領域依舊見到訂單強勁的現象。  事實上,隨著汽車市場的變革,電動車、自駕車未來滲透率的提升,連帶將使得車用市場的半導體含量呈現價量齊揚,自然也驅動國內外半導體廠商重兵集結部署車用市場,以搶奪未來龐大的商機,畢竟2025年車用領域將成為全球繼無線通訊用半導體、運算用半導體之後的第三大應用市場,且2021~2025年車用半導體市場規模的年複合成長率將高居各應用類別之首。  以台積電來說,其除了與NXP針對5奈米車用處理器合作、幫Nvidia代工自駕車晶片的製造之外,台積電日本廠獲得汽車零組件大廠Denso入股(Denso大股東為日本Toyota)、美國廠也將生產需採用先進製程的車用晶片、中國南京廠擴產28奈米製程也是為了車用晶片訂單。至於聯電也重兵佈署車用市場,包括新加坡Fab 12i獲德車用等多家客戶簽長約包產能,且聯電也與Denso合作,雙方同意在聯電日本子公司USJC生產車用功率半導體。而聯發科近期多元布局下,車用訂單也續傳佳績,主要是公司藉由現有5G技術與多媒體優勢,陸續取得車廠訂單,即自家5G通訊技術延伸的車聯網TCU產品,以及多媒體與運算能力的智慧座艙平台。  值得一提的是鴻海集團,其布局電動車的動作相當積極,除了成立MIH聯盟,也針對當中扮演關鍵角色的半導體領域多所琢磨,近期備受市場關注的即是鴻海與國巨合資創立的國創半導體,將以28.86億元參與台灣功率元件大廠富鼎先進的私募,並成為其大股東;也代表著鴻海在車用半導體的布局更加多元化,畢竟先前已透過鴻揚SiC晶圓廠與BOL推展區域晶圓產能合作,MCU/SoC也與車廠的合作,同時國創的類比IC及功率半導體也積極耕耘車用市場,而國創參與富鼎先進的私募,更有助於未來鴻海集團一次備齊低中高壓Si MOSFET產品線,對於電動車的半導體供應來源將產生穩定的作用;整體來說,鴻海2022年電動車相關業務合併營收以零組件與軟體為主,2023年可望開始有整車代工的業績注入,2024~2025年電動車代工合併營收將顯著帶來貢獻。  除了製造、設計端之外,半導體通路業者也持續朝向車用市場來進行布局,車用、工控等半導體產品代理線成為通路廠商的明星級領域,畢竟2022年智慧型手機、PC、消費性電子等相關標準型晶片面臨需求不振的情況,使得庫存壓力逐步浮現,反觀車用市場對於半導體的需求仍未達到滿足,其中大聯大控股車用領域的成長速度已超越整體集團的水準。

  • 學者觀點-美好經濟派對結束了嗎?

     旅美的大學經濟系同學看到美國股市一瀉千里的情形,不覺地說:「派對已經結束了。」的確是如此嗎? 對照台灣目前股市的情形,也應是結束了。  派對結束的原因是眾所周知的,我們應再回顧一下,因為它與未來的經濟能否再復甦是有絕對關係。  源於2020年初開始爆發的新冠疫情使得世界經濟開啟了萎縮的走勢,而疫情在二年多以來仍然揮之不去,各國政府在強管制與弱管制間游移與擺盪,病毒也在疫苗與口罩的夾縫中不斷的變異。這一場世紀的疫情何時能了,沒人能知,只能轉念「與病毒共存」;病毒是否有仁能體諒人類的無奈不得而知,然日後的經濟應是在病毒的陰影下蹣跚而行,而其不論是對世界地緣政治,或是對製造業、各類型的服務業與觀光業等都有深遠的影響。  在新冠疫情下,美國無限量化寬鬆政策(QE)的結果,讓美債快速地突破30兆美元的大關,且在今年年底時,美債占美國GDP的比重將會逼近140%的歷史新高。現今,在各國無力購買美債甚且急急拋售下,聯準會被迫開始升息,而此開啟收縮經濟之鑰;然畢竟經濟的缺口太大,不能收得太猛,但又不得不收,如此收收放放猶如前央行總裁謝森中所說的「鬆緊帶」般,在承平時或許可視其為「妙喻」,然在此刻,則是該斷不斷的姑息,而讓人為泡沫化的經濟不得不面對硬著陸的巨大風險,為此,派對能不結束嗎?  更有甚者,俄烏大戰開打下,西方國家對俄精心設計且往死裡打的各種抵制,原想讓俄國的經濟在短期內崩解,從而不但能贏得此一大戰,更能促使疲弱的美國經濟為之反轉;然而人算不如天算,此一策略在俄羅斯「天然氣盧布」的高明策略下,不但被輕鬆地化解外,對俄羅斯原油的禁購更讓石油的價格暴漲,連世界第一大石油生產國的美國都無法倖免。更重要的是,俄烏大戰成為引燃美國通膨的直接導火線,現今在俄羅斯打不敗且又能打的情況下,原想「隔山觀虎鬥」且「坐收漁翁之利」的美國,實已後院著火矣。  俄烏之戰是否能在割地下及早結束,猶未可知;然俄烏之戰的重要政治及經濟意涵在於它已徹底地改變了世界的政治與經濟版圖,將來不但是G7vs.G8;更是世界市場與資源版圖的重組。往日「世界是平的」的紅利猶如昨日黃花般,已是一去不復返,為此,上述巨大的通膨危機只會再惡化,而「穿草鞋」的G8挾其自然及稀有資源(如石油氣、糧食、氖氣等),就可放倒「穿皮鞋」且自炫有一身高科技武藝的G7產業供應鏈,而讓其有被點穴且動彈不得之歎也。  在派對顯已結束下,大家關心的問題是,當前的經濟將何時開始跌入谷底,倘若跌入,又將會是LV型中的哪一型呢?  就時機而言,在今年年底前,俄烏大戰情勢當可更為明朗;且若俄羅斯藉此反向來制裁且欲來個「魚死網破」般地拖垮北約,則北約各國非但不能藉由此役「解救」其經濟困局,反而竟使其更深陷通膨及供應鏈斷鏈的危機中時,則今年下半年經濟開始快速惡化,勢將不可免。  在高通膨下,各國失業率是否會因G8的杯葛與抵制而愈加嚴重?答案也應是愈來愈有可能,為此,一個長L型的停滯性通膨在可預見的未來不但會發生,且很可能將會是個很糟糕的新常態。

  • 專家傳真-半導體業景氣為謹慎向上 然分化格局已現

     有鑑於近期全球政經情勢動盪,包括俄烏戰爭的爆發與持久性高於原先預期、大國間的博弈與地緣政治波動顯著、通膨現象進一步侵蝕經濟成長率、中國疫情升溫造成多處城市進行封城等,致使全年國內外經濟表現乃至於各產業景氣的走向備受市場討論。  尤其是重中之重的半導體業,在歷經2021年價量齊揚的超級景氣循環週期後,2022年初以來景氣多空呈現雙方論戰的局面,半導體庫存修正的議題也討論的如火如荼,畢竟通膨、上下游供應鏈不順、經濟成長力道未如預期等壓力,難免抑制半導體終端應用市場的需求表現。  而從第二季重量級半導體業者法說會中對於業績的說明與未來展望,以及IC Insights預計2022年全球IC晶圓廠產能利用率仍有93%,僅較2021年下滑0.8個百分點,尚處於高水準狀態,況且半導體製造業者擴產所需的設備交貨週期延遲難以改善,其中物流問題及零件、材料短缺為關鍵所在,甚至半導體設備交期由半年拉長至一年以上,導致半導體產業供給上升的速度未如預期來看,短期內半導體業景氣將呈現謹慎向上的趨勢,畢竟儘管近期NB、消費性電子、智慧型手機需求走弱,頻頻傳出IC設計業者向半導體製造業者進行砍單的訊息,但實際上所釋出的產能立即遭車用、工控、網通晶片、伺服器訂單所填補;不過2021年各領域、各產品線全面性的擴張現象確實有所改變,2022年國內外半導體業分化格局儼然逐步成形。  以晶圓代工而論,2022年第二季台積電法說依舊釋出強而有利的業績與景氣展望,顯然其先進製程技壓群雄,加上高效能運算應用領域比重已正式超越通訊市場,加上5奈米強化版、4奈米,以及即將量產的3奈米製程產能,均成為Apple、AMD、Intel、聯發科、Nvidia、Qualcomm、Broadom等重量級客戶爭相搶奪的標的,故台積電整體營運氣勢依舊保有王者風範。  而國內晶圓代工雙雄之一的聯電,營運績效表現仍是可圈可點,其中公司長約比重占整體產能達40%,28奈米製程的長約覆蓋率更有80%,況且聯電宣布與車用電子大廠DENSO策略合作,雙方將合作透過聯電子公司在日本為電裝設立一條專屬產線,以12吋晶圓生產車用絕緣閘雙極電晶體,代表公司將因此打進Toyota、Subaru等日系車廠的車用電子及電動車供應鏈,反映聯電在車用半導體大有斬獲。  以IC設計業來說,聯發科雖然下修2022年全球智慧型手機出貨量至持平態勢,但其中5G智慧型手機的滲透率依舊呈現上揚,且全年會有更多來自於中國、歐洲、東南亞等旗艦型產品採用聯發科天璣9000/8000系列晶片,況且尚有來自於WiFi、AI、電源管理IC等產品線的挹注,故全年聯發科合併營收在歷經2021年的高基期後,2022年仍可有至少兩成的成長動能。  另外就DRAM製造方面,雖然5G智慧手機滲透率提高,搭載量增加,惟手機整體成長趨緩,而消費型PC機種需求減緩,特別是通膨壓力增溫影響消費力道,因而後續DRAM價格是否能如2022年初預期,下半年優於上半年的情況,尚端視俄烏情勢發展、通膨及Covid封城等影響整體終端需求的情況而定。  而在半導體封測部分,由於中國封城,以及俄烏戰爭等外在變數造成市況不確定性增加,但部分客戶封測訂單由中國移轉到台灣生產的情況正在發生,加上高效能運算、網通、車用等晶片封測需求仍佳,以及IDM廠擴大封測委外,因此以半導體封測龍頭廠商—日月光投控來說,2022年業績逐季成長的趨勢不變。

  • 專家傳真-電信業購併的利害得失剖析

     最近電信業的購併相當熱門,也成為社會矚目的焦點。未來台灣的電信服務市場極可能進入三大業者(中華電信、遠傳電信和台灣大哥大)寡占競爭的時代。背後原因在於,兩家規模較小的業者(亞太電信、台灣之星)承受不了長期的虧損,希望透過被購併的方式退出,選擇長痛不如短痛的作法。  此外,購併後的寡占市場結構,提供較穩定的利潤,有利於進行資本設備投資,擺脫目前的價格競爭,進入垂直應用的差異化服務局面。  基於購併的綜效、規模經濟及提升產業競爭力的考量,絕大多數的輿論支持購併,但必須兼顧既有用戶的權益,維護資訊安全、國家安全,同時,避免合併後的聯合漲價等違反市場競爭的行為。不過,也有少數聲音反對購併,主要認為1、購併之後,市場呈現寡占,存續公司具有影響、壟斷市場的能力;2、被購併的公司雖然目前虧損,仍有機會進行差異化服務轉虧為盈;3、亞太電信、台灣之星的存在可以發揮「鯰魚效應」,透過不時的降價,保障消費者權益。雖然似乎言之有理,但仍有諸多值得商榷的餘地。  其一,認為電信服務業合併之後三雄鼎立,透過賀芬達爾指數(HHI)分析具有寡占地位,並不適合合併:事實上,HHI、CR4(四廠集中度)等指數,僅代表產業的市場集中度、寡占度,不必然推斷電信三雄未來會有壟斷的行為。公平交易法並不規範壟斷、寡占地位,而是規範壟斷的「行為」,如聯合漲價、相互勾結等。  這也是過去面板業「兩虎三貓」(友達、奇美、群創、瀚宇彩晶、華映)過度競爭、虧損連連,最後合併的歷史背景,以及矽品、日月光合併的案例。上述個案有壟斷、寡占的「地位」,但不必然有壟斷的「行為」,這也是未來公平會、NCC可以規範合併後的廠商行為,例如是否有濫用獨占力的行為,包括聯合漲價、損及既有客戶的權益。同時,政府也可以關注電信三雄是否有開拓垂直應用等差異化服務,進而提升台灣電信產業競爭力的走向。  其二,認為亞太電信公司的虧損只有三分之一左右,仍有機會一搏,扳回局面:事實上,從民國103年至今,亞太電信公司年年虧損,民國108年還曾提列減資彌補虧損。累計虧損金額超過350億元以上,其虧損占還原股本比率高達60%以上,近三年更是每年虧損超過50億元新台幣。依此推斷,短期內沒有轉虧為盈的可能。如持續虧損,股價持續下跌,股東受創將更嚴重,此時通過購併,可以有效止血。  其三,5G的垂直應用欲大幅發揮綜效,可能必須等待相當時日:5G的垂直應用、企業專網,理論上可行,但這些服務的商業模式、企業的認知,在台灣尚未充分形成,開拓上仍屬初期階段,必須投入龐大的團隊及心力。因此,短期內欲帶來大幅營收,扭轉虧損的機會不大,它只能算是中長期的願景。連大股東鴻海都屬意合併,代表短期扭轉頹勢的機會甚低。因此,鴻海寧可選擇和遠傳電信合併,並搭上遠傳的列車,繼續往前成長。  其四,認為殺價競爭的「鯰魚效應」影響有限,但可能損及產業競爭力及可觀的社會成本:亞太電信、台灣之星的競爭,雖然可以發揮殺價競爭的「鯰魚效應」,但虧損繼續擴大,影響股東權益至鉅。另一方面,殺價競爭吃到飽的服務,不利產業升級,更何況5G頻譜標售金額龐大,已經嚴重侵蝕了企業的獲利。  再者,一旦亞太電信、台灣之星倒閉,衝擊就業、股東權益,可能會帶來更大的社會損失。增加小量的短期效益,卻導致更大的長期社會損失,盤算並不精確。  其五,就購併的綜效考量,遠傳電信的頻譜和亞太電信互補性高,購併的綜效也更好,對產業、國家競爭力、消費者權益的幫助更大。  整體而言,在電信產業購併後,形成電信三雄局面,將有助於5G產業的綜效及產業競爭力的提升。雖然形成寡占地位,但以台灣如此小的市場,又標出如此高的頻譜價格,太多廠商的競爭,不穩定的產業結構,反而導致廠商經營不利。不但無助於產業升級,也會使業者品質提升、進行差異化競爭成為空話。而NCC、公平會在業者購併後仍有不少著力的地方,包括避免濫用壟斷力的行為進行聯合漲價、搭售、綁定不合理的服務,以及廠商是否重視品質、進行差異化的競爭等。

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