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  • 專家傳真-印度「絕殺」,中國手機品牌該不該撤退?

     近日傳出,印度執法局要求所有在印度的中國手機廠商均須遵守其政府的最新指令:將其在印度的公司執行長(CEO)、財務長、技術長等所有重要職務均換成印度人擔任外,且其手機外包工作須交由印度公司,另在印度生產的手機也須經由當地印度公司出口至海外市場;此外,也須允許印度公司入股超過50%,故有陸方媒體稱印方此一大開殺戒之舉為「殺豬盤」。  據全球科技市場調研機構Canalys統計,2022年印度市場中,小米在印度智能手機市場以占比20%位居第一,其次為韓國三星(19%)、Vivo(17%)、Oppo(15%)、Realme(14%)。故現今在印度,排行前五大手機,除三星外,其餘四家均為中國廠商。  若以屋漏偏逢連夜雨來形容也不為過,小米近日才在印度修正外匯法後,依印度「法律可溯及既往」的神邏輯,先被罰5億人民幣;復因另一事由渠銀行資金被凍結,惟其上訴於今年4月被正式駁回後,形同被印度政府沒收46億人民幣,故陸方媒體認為,小米過去十年在印度「算是白幹了」。  誠然,目前上述中國手機公司的處境用「進退兩難」來形容也不為過(事實上,這種情形與台積電在美的3~5奈米晶圓廠處境也很類似,現傳出台積電擬停止3奈米生產以為「因應」)。本文現擬討論的是,這些中國大陸的手機廠是否該認真考慮退出印度市場?或以較低階手機供應印度市場?  所謂形勢比人強應是必要的考量點。現今中印間因邊界問題、美國印太戰略的推動及印度總理莫迪日前風光訪美等等,印度抗中已是十分明顯的態勢。而在此戰略下,當然會是全方位的展開,上述中國的手機廠已淪為印度、美國及韓國的魚肉。美方當然樂見印度將中國手機廠趕出印度,或納入印度囊中,至少,也能把印度市場讓出一大半給韓國廠商,做為對韓國總統尹錫悅的回報。而韓國是否會擔心成為印度下一個開刀的對象?當然會,但在可預見的未來尚不至有問題,且先進一步坐大再說。  就中國手機廠商來說,仍要再撐下去嗎?要再撐下去,就須在全盤奉交印度後,復須因應日後在資金與技術無度的需索與脅迫,而最終落得「財技兩失」。  對照過去美國可口可樂、芬蘭諾基亞當年在印度的情況,現今在印度的中國手機廠商,可說是有過之而無不及,且無任何成功逃脫的前例可循,因此,本文不看好中國手機廠在印度的前景。  當然另一種策略就是日後只供貨低一代或二代的手機給印度市場,然此一策略在印度人全盤當家的情況下,是否可行?是否仍能保住印度市場?又是否能因應其他國家手機的競爭等,在在都是問題。很可能為保有一個「虛幻」的市占率,而落入無底的財務深淵中。  現今地緣政治的爭鬥已呈白熱化的情況下,在可預見的未來,局勢都不會好轉。國際諸多廠商在印度翻船的案例告訴我們「亂邦不居」的道理,我政府過去七年中積極推動的新南向政策,也應務實地幫助廠商檢視其在印度投資的風險。  從國家產業發展的角度來說,以市場換技術,也只有大國才有市場吸引力,也才玩得起,而中國與印度應是其中兩大玩家。以高新的電動車產業為例,中國吸引特斯拉投資,用以激化中國其他電動車廠商的升級,而造就如比亞迪等世界大廠,陸方稱此一刺激為正向的「鯰魚效應」,十分成功。  相對的,莫迪的在印度製造(made in India),也是依市場換技術的戰略來實現,惟與中國的鯰魚效應不同的是,印度是以政府公權力的直接干預,為其國內財團強取豪奪國外優質企業,故實可以「大白鯊效應」稱之,很敢、也一直很成功。

  • 產業觀測-半導體聚落消長與投資轉變

     我國半導體業在國內三大科學園區依舊扮演最重要的角色,壓倒性之姿超越其他產業別的比重,以2023年第一季營業額數據來說,積體電路為主比重高達78.65%,其次則是光電的9.54%,再者依序為電腦及周邊的4.92%、精密機械的2.96%、通訊的2.36%、生物技術的1.06%、其他的0.49%,此態勢不論是在竹科、中科、南科皆是呈現如此走勢,顯然半導體業為台灣三大科學園區的發展主軸,也是最大營業額的支柱。  若以目前三大科學園區中半導體所扮演的角色來說,2022~2023年前三月南科已超越竹科成為新一代的生產重鎮,主要是受益於台積電在南科廠5奈米製程產能不斷擴大,以及3奈米製程已於2022年12月開始量產,爾後產能逐月擴增之賜,尤其台南園區的貢獻度最高,而高階封測技術、先進製程實力雄厚,以及產業聚落逐步趨於完善為其發展特色。  今年首季營業額僅次於南科則是竹科,其憑藉著上中下游供應鏈完整,並以IC設計及製造為主,加上基礎建設完善,鄰近清華、交大、工研院等地理優勢,培育科技人才,同時周邊具有國家實驗研究院,包含國家高速網路與計算中心、國家太空中心、晶片系統設計中心、奈米元件實驗室、儀器科技研究中心,以及產、學、研的合作非常密切,甚至屬於資本密集地區等特色,仍位居全國第二大半導體生產重鎮,廠商家數亦最多,2023年4月達到193家,遙遙領先中科、南科分別15家、38家的水準。  若以中科來說,發展上以台中園區、后里園區為主,且第一季營業額雖居末位,但比重亦有26.58%,主要涵蓋的是上游—IC設計、材料、設備(含零組件):東京威力科創中科廠、帆宣系統中科分公司、台灣應材台中分公司,以及中游—IC製造:台灣美光、台積電中科廠、華邦電,甚至是下游—IC封測:矽品等。  事實上,結合產官學界力量提供業者基礎設施資源、招商補助優惠、學術與實務共同開發技術且培育人才,始讓我國半導體業者持續深耕台灣並將各生產聚落競爭優勢發揮至極致。其中在竹科方面,因土地規模較小,土地取得較為困難,顯然未來廠商營業規模擴充將有限,故可推動土地再生計畫,針對廠商外移、廠房閒置部分予以規畫再利用,容納更多廠商。而在中科部分,可積極招商並提供相關優惠措施,使中科產業鏈更加完整,同時持續推動半導體產業群聚與周邊相關產、學、研鏈結的整合。至於南科方面,加速建構高階IC技術需求之配電、供水、生活環境等軟硬體設施,以及推動群聚、進行周邊相關產、學、研鏈結整合,則將視是重要的課題。  值得一提的是因應全球地緣政治環境變化,我國半導體業投資策略上的轉變情況,原先2023年初台積電宣布因半導體業景氣的反轉向下,故決定高雄廠第二期7奈米生產線先暫緩,初期先行量產28奈米製程,但有鑑於未來日本廠廠成熟製程將開出,也有機會赴德國設廠,因而台積電彈性將高雄廠改為先進製程為主。整體來說,雖然地緣政治因素影響半導體行業加重,讓我國半導體業者投資策略轉向為「立足台灣、放眼策略性投資海外」的全球化布局,例如台積電赴美國亞利桑那州、日本熊本等,甚或評估往歐洲設廠的可能性,不過因國內生產仍具有成本、群聚效應、人員調度支援等優勢,而使業者將持續根留台灣、深耕此據點,預計短期內國內半導體業整體產能占比仍可達85%左右。

  • 高雄米其林名廚Xavier Boyer攜台北星廚Paul Lee 演「藝」8/5四手餐會

    迎接營運一周年,高雄承億酒店26F的Fine Dining餐廳「Papillon」主廚博雅維(Xavier Boyer)宣布將於8月5日攜手連續4年榮獲《台北米其林指南》一星榮耀的「Impromptu by Paul Lee」餐廳主廚Paul Lee合作,推出一日限定午、晚餐雙主廚四手餐會,預定7月7日(五)中午12:00正式開放訂位。 開幕屆滿一年的Papillon餐廳,由法籍米其林二星主廚Xavier Boyer博雅維主理,用經典且深具國際水準的法餐征服慕名而來的饕客的胃,在港都颳起「蝴蝶旋風」,開幕至今始終還是高雄最難預定的Fine Dining餐廳之一。2023年才過第二季Papillon便喜事不斷,除了正式拔擢年僅33歲的程瑀丞Karen於今年4月成為餐廳的新晉主廚注入嶄新能量,Papillon又以全新餐飲品牌之姿一舉入選《2023米其林指南》,讓博雅維這位天才主廚的摘星紀錄備受外界期待。 而今年八月,博雅維更找來過去在美國紐約「L'atelier de Joel robuchon 」一起工作的老搭檔,現任台北「Impromptu」餐廳主廚Paul Lee合作,舉辦闊別多年的「四手餐會」。博雅維表示,Paul Lee是多年舊識,自己對於Impromptu的成功更是無比驕傲。想不到我們兩人都在台灣開了自己的餐廳。自己很開心在Papillon慶祝一周年之際邀請到老戰友前來合作,要為Papillon的客人端出一套最特別的菜單。 連續四年榮獲米其林一星榮耀的Impromptu by Paul Lee,對於此次南下與Papillon合作也是萬分期待。作為台灣餐飲業界指標的話題人物,李皞Paul Lee主廚亦將於今年8月迎來餐廳的五周年生日。憶及來台開設Impromptu之初對台灣的餐飲環境還很陌生,Paul向Xavier請益、獲取許多創立品牌的寶貴經驗,兩人不只是過去廚房共事的夥伴,也是在彼此創業後一路相互打氣的好朋友。 當年在同間餐廳工作的主廚(Xavier)與副主廚(Paul)如今各自都在事業上繳出了亮眼的成績,也讓這場在8月5日登場的四手餐會蘊藏著兩位名廚的感性回憶以及不斷登峰的功夫手藝。Paul Lee預告,正密切的討論菜單,這勢必會是一套既法式、又紐約、更結合台灣味道的菜單!獨家獻給這天來到Papillon用餐的客人。 選定在兩家餐廳各自滿1歲和5歲的8月「生日月」舉辦四手餐會,兩位米其林名廚不只惺惺相惜,更是在《2023米其林指南》預備揭曉的前哨,要以最開心的心情準備大玩一場淋漓盡致的派對!雙主廚Xavier Boyer × Paul Lee四手餐會餐價新台幣6,880元+10%,有午餐及晚餐二個餐期,7月7日(五)中午12:00於Papillon Inline系統(https://reurl.cc/AAMVoQ)正式開放訂位。

  • 《資訊服務》精誠推動開放證券服務導流線上開戶

    【時報記者莊丙農台北報導】精誠(6214)宣布正式上線「開放證券」服務,於旗下免費即時台美股看盤app「愛挖寶」推動開放證券合作,為首家設計導流線上開戶功能,整合各券商線上開戶連結入口,並提供券商廣告行銷版位,同時可支援輪播廣告與外開網頁,增加券商活動曝光管道,有效串聯投資人與券商間的連結。此外,提供整合式台美股定期定額、複委託投資標的、公司據點揭示等資訊查詢服務,讓投資者可以同時查找不同證券公司的金融商品標的,有效提升投資便利性和選擇性。目前已上線元富證券、玉山證券、兆豐證券、新光證券、宏遠證券、富邦證券等,且已與逾10家以上證券、期貨、投信業者串連合作。 精誠資訊副總經理吳文舜表示,精誠這次參與開放證券業務,加速打通金融業各機構間的橫向串聯,運用穩定可靠的API串接技術,幫助用戶輕鬆連接市場資訊,快速且安全進行證券交易,開創資料共享的創新時代。  精誠指出,公司擁有各種資料格式處理經驗,能針對不同類型的資料進行存取效能優化,藉由此優勢也加速發展「五大中台」服務架構,協助用戶實現多樣化的前端整合運用,並同時保持後台穩定性。五大中台服務架構不僅提供制式API接口,能整合各式服務及資源,使開發人員更易於使用和管理,透過API的串連,亦能讓不同的系統與平台輕鬆連接及互動,發揮最大化的敏捷性和擴展性。藉由API便捷的特性,將有助開拓更多元的產品服務滿足客戶需求,於競爭激烈的資訊服務市場中佔有一席之地,推動未來科技趨勢發展。

  • 《金融》開放證券服務上線 盼資訊共享創三贏

    【時報記者林資傑台北報導】集保結算所宣布開放金融(Open Finance)新航道「開放證券公開資料查詢服務」正式上線,首批共有10家證券業者透過財金公司「開放API平台」,分享開放資訊給三竹、精誠及嘉實等合作金融科技服務業者,得以匯聚各業者相關資訊,提供消費者新種金融服務。  首批上線的10家證券業者,包括元大、台新、兆豐、華南永昌、玉山、元富、凱基、宏遠、新光及富邦,而國票證、永豐金證、元大期、凱基期、富邦期、統一期、元大投信及富邦投信等多家業者正積極進行系統測試,未來亦計畫參與開放證券業務。 金管會證期局副局長張子敏感謝集保結算所成立「開放證券推動委員會」推動開放證券,協調媒合證券期貨及金融科技服務業者制定相關規範及技術規格,並透過財金公司建置的「開放API平台」,落實「資本市場藍圖」金融數位轉型的目標。  除了肯定「開放證券公開資料查詢」新服務,張子敏也感謝眾多證券、期貨及投信投顧業者投入開放證券服務,透過建構金融科技生態系,持續提供民眾更多元、更便捷的新形態金融服務,體現「普惠金融」的價值核心。  集保結算所董事長林丙輝表示,集保長期致力推動各項創新金融服務,此次在金管會指導下推動開放證券,讓金融產業的數據生態圈更為蓬勃發展,期待開放證券政策能為金融消費者、證券、期貨及投信投顧業者、金融科技業者創造三贏局面。  林丙輝指出,對證券、期貨及投信投顧業者而言,可提供客戶多樣化金融加值服務,促進普惠金融。對金融科技業者而言,透過共通技術標準的開放應用程式介面(API),有助節省成本,打造屬於自己的產品,為消費者提供創新金融服務。  開放證券服務預期可加深證券期貨業與金融科技業合作,開發更多以往未觸及的客戶群,提升雙方業務經營效益。同時也將最大化消費者和社會的利益,創造更多富有創意、多元的加值應用,為未來金融科技拓展全新航道。

  • 產業觀測-綜觀今年半導體業的 考驗與發展契機

     台灣2023年半導體業所面臨的挑戰除了美中科技戰持續升溫對於供應鏈所帶來的負面效應、各國企圖搶占半導體戰略制高點之外,則是行業景氣的變化,特別是產值歷經連續11年的成長後,2023年將首度陷入衰退的態勢,且因基期墊高的緣故,跌幅甚至將超越全球的水準。  不過另一方面,ChatGPT為AI發展的里程碑,AI的iPhone時代也正式來臨,此也意謂台灣將在AI上游晶片的半導體供應鏈中扮演重要的支援角色,尤其是先進製程晶圓代工、CoWos高階封測、IP及矽智財等積體電路設計服務業。  首先在經營環境的複雜度方面,有鑑於美中兩強爭霸局面並未停歇,也因而鎖定半導體業為主的科技戰愈演愈烈,特別是其他半導體供應國在美中兩強中選邊站的表態訊號需更為明顯,意謂要搶占去中化、去美化兩邊商機的可能性持續下降中。就以近期中國對於美光(Micron)制裁的動作來看,南韓反而陷入左右為難的局面,畢竟美國已向南韓政府施壓,要求三星(Samsung)、SK Hynix不要嘗試填補美光在中國留下的供應鏈缺口,而雖然目前南韓政府表示避免趁人之危,商業行為留待企業自行決定,但尚不清楚是否配合美國的要求,顯然曖昧的態度仍留下想像空間。  也就是南韓雖然希望藉由此美光事件來供應中國記憶體相關的需求,修補與中國的關係,但另一方面又怕刺激到美方,角色顯得有些騎虎難下。從這事件上也不難看出2023年美中以外的各供應國所面臨的壓力,未來台灣在兩強中應對的步伐需更為謹慎。  另一方面,近期各國紛紛在國際市場中互相結盟,期盼為自家建立半導體供應鏈取得絕佳的資源,能快速在全球地位上有所提升,此對於台灣半導體業也將帶來競爭上的壓力。以美國來說,結盟的主軸與對象包括四方晶片聯盟(美、台、韓、日)、半導體設備對中國出口進行管制(美、日、荷)、組團發展半導體(美、日、澳、印)、美印關鍵和新興技術倡議(美印合作瞄準半導體和AI等領域)等,而美國最終結合盟友抗中的目的性較為濃厚。而日本方面動作更為積極,包括四方晶片聯盟(美、台、韓、日)、半導體設備對中國出口進行管制(美、日、荷)、強化半導體尖端技術合作(美、日)、組團發展半導體(美、日、澳、印)、結盟為半導體戰略夥伴(日、英)、解除對韓國半導體材料出口管制(日、韓)等,上述動作皆顯示日本欲重返過去半導體榮耀。韓國的部分則有四方晶片聯盟(美、台、韓、日)、獲得日本半導體材料出口管制(日、韓)、計畫研擬穩定半導體供應鏈的合作機制(韓、歐)等;而印度欲藉由他國之立來建立半導體供應鏈態勢則較為顯著,結盟的部分包括組團發展半導體(美、日、澳、印)、關鍵和新興技術倡議(美印合作瞄準半導體和AI等領域)、協調戰略半導體政策(印、歐)。  其次在半導體行業景氣的變化方面,2023年全年國內半導體產值將僅有4.24兆元,總計跌幅為12.1%;其中我國晶圓代工業產值年增率因成熟製程與先進製程均面臨供過於求、產能利用率下滑的考驗,使其成長率由2022年的38.3%轉為-9.2%;至於記憶體及其他製造產值持續因供需結構仍處於較不佳狀況、價量齊跌而導致產值衰退幅度更甚於2022年,2023年跌幅高達28.7%。  再者有鑑於多數晶片價格面臨降價壓力、加上客戶端下半年重啟下單的情勢未如預期,故2023年積體電路設計業產值年增率由2022年的1.4%轉為-12.7%。此外,2023年國內半導體封測業因產業鏈中庫存去化緩慢、多數客戶產能需求仍有遞延至第三季的狀況,而使其產值呈現衰退1成以上的水準。

  • 專家傳真-Fed會再升息嗎?

     隨著美國國債危機於5月底前終告一段落,此一議題至少在明年年底前將會暫歇。然現今美國聯準會(Fed)的升息是否也會接踵而至?一般的預期是會,且一定會。  美國國債上限問題,在這一輪兩黨艱辛的談判中,拜登總統得到他所想保全且能略增的國防預算,而談判的結果,最後仍不免以新增國債收場。雖然美國國會預算辦公室預估在此法案下,美國政府在未來的十年內將會省下1.3兆美元,惟值得觀察的是,2025年後須重新啟動國債談判,而明天之後的美國政府能否撙節支出?又是否能有效開源?現今看來,這應是個應急且屬暫(戰)時性的政治妥協而已。  回顧歷史可知,2013年時,美國債務上限調升至16.7兆美元,相較現今2023年美國逾31.4兆美元的國債,十年間膨脹幾近1倍。這種趨勢,在現今美國國防、內政、社福、產業、新能源等各個領域的激烈競爭下,它已成彼此梭哈,若再放眼十年後於2033年時,美國的國債會有多高?會達到悲觀預期的50兆美元嗎?恐怕也沒人能打包票說它一定不會。若果如此,美債的再上升應是合理預期,而Fed為此長期的縮表與升息亦可合理預期。  通膨高、失業率低,  升息仍有空間  就2023年底前的態勢而言,Fed將持續再升息已勢不可免。現今,美國通膨的壓力仍大,與其設定2%的通膨目標仍相距甚遠,而其在擺脫國債問題的困擾後,當有騰出手來再處理的空間與可能性。  今年3月時,讓Fed多有顧忌的矽谷銀行、標誌銀行等倒閉事件,甚或是媒體所揭露,可能有180多家美國中小銀行可能面臨財務風險的問題,在事隔三個多月後,吾人相信,不論是美國政府或是銀行界,相關的準備及財務對策方案也應已大致準備妥當,故現今「升息」此一選項也可再次就定位;日後只要把升息的節奏及壓力掌握好,便即可行;而若萬一上述少數銀行再出爆雷意外時,只要它不會構成系統性的危機,且美國四大銀行也樂於兜底的情況下,當可輕騎過關。  當然,另一個重要的經濟指標就是美國失業率,5月為3.7%,故仍有很大的政策空間可供升息。另就國際因素而言,升息確能讓美元回流,也是美國強有力的地緣政治王牌,這對於外匯緊缺的許多國家來說,都能施予其很大的政治指導壓力。  近日印度央行正重演其在2016年的「故技」,渠於5月20日宣布,其2,000盧比的紙鈔若不存入銀行,則將在9月30日時全部禁止流通並逕予作廢,而其背後可能的原因之一,就是在阻斷資金的外逃。而當美元升息後,以印度為例,其資金外逃的可能性大,這對外匯緊張的印度來說確有不小壓力。為此,印度是否被迫重新調整其不結盟、不拒俄的政治路線呢?值得觀察。  另就中東而言,沙烏地阿拉伯近期宣布的石油減產,再度拉高石油價格,其影響也不容小覷。此一減產不但能讓同樣是產油國但生產成本較高的俄羅斯在財務上得到很大挹注外,也同時能對歐洲產生相當的經濟壓迫力。再者,項莊舞劍意在沛公,石油價格的上漲也會直接、間接地推升美國通膨,從而對美國造成「以升息抗通膨」的更大壓力,而若升息進一步推升了美國的失業率時,它將會出現停滯性通膨(stagflation)的危機。  在可預見的未來,中國持續減持美債也必將進一步推升美債利息,而使美國及許多國家須面對一輪又一輪的升息壓力。  就當前美國及國際經濟情勢而言,均快速地累積愈來愈強的升息壓力,因此或許在一、兩個月內,就會看到Fed升息的動作,而下一個重要問題是,它會不會再持續?而在今年年底或明年年初時,又如何會再創新高?

  • 玉山證券推交易API服務

     玉山證券攜手富果(Fugle)領先推出「玉山證券富果帳戶交易API服務」,提供委託下單、成交到查詢的完整API交易旅程,展現「無平台開發限制」、「能模擬多種交易測試環境」、「擁有多語言SDK」、「說明文件易讀」四大服務優勢,為台股投資人提供金融交易全新體驗,並以成為台灣API服務領先者目標邁進。  「玉山證券富果帳戶交易API服務」以完善顧客交易旅程為出發點,使用者透過API交易服務,除能快速掌握行情變化,搭配實惠手續費更能降低股票交易成本。有鑑於傳統API交易服務在實際上線時容易遇到各式突發狀況,玉山此次特別提供交易模擬環境,讓顧客可在模擬環境中測試交易操作,包含練習下單、查詢帳戶資訊、搜尋股票等,有效進一步降低實作風險。  對於一般顧客而言,傳統API交易服務有著較高進入門檻,因此「玉山證券富果帳戶交易API服務」特別提供多語言SDK,支援顧客以多種程式語言開發,包含Python、JavaScript等,輔以簡單易讀的說明文件,讓更多顧客能享受API交易服務的便利性。  未來,玉山將持續優化及完善API交易服務,滿足顧客彈性策略開發需求的同時,也能輕鬆進行股票交易,攜手共創普惠金融。

  • 玉山證券攜手金融科技新創公司 推出交易API服務

    玉山證券攜手富果(Fugle)領先推出「玉山證券富果帳戶交易API服務」,提供委託下單、成交到查詢的完整API交易旅程,展現「無平台開發限制」、「能模擬多種交易測試環境」、「擁有多語言SDK」、「說明文件易讀」等4大服務優勢,為台股投資人提供金融交易全新體驗,並以成為台灣API服務領先者目標邁進。 「玉山證券富果帳戶交易API服務」以完善顧客交易旅程為出發點,使用者透過API交易服務,除能快速掌握行情變化,搭配實惠的手續費更能降低股票交易成本。此外,有鑑於傳統API交易服務在實際上線時容易遇到各式突發狀況,玉山此次所推出的服務中特別提供交易模擬環境,讓顧客可以在模擬環境中測試交易操作,包含練習下單、查詢帳戶資訊、搜尋股票等,有效進一步降低實作風險。 對於一般顧客而言,傳統API交易服務有著較高進入門檻,因此「玉山證券富果帳戶交易API服務」特別提供多語言SDK,支援顧客以多種程式語言開發,包含Python、JavaScript等,輔以簡單易讀的說明文件,讓更多顧客能享受API交易服務的便利性,相信這項服務將成為程式開發者、投資交易者使用首選。 玉山證券致力深化「證券即服務SaaS」(Securities as a Service)商業模式,積極與異業合作,發展證券為主軸的生態圈,走出有別於一般證券商的創新經營之路,近期陸續獲得《哈佛商業評論》「數位轉型鼎革獎」楷模獎、《今周刊》財富管理評鑑「最佳客戶信任獎」等獎項肯定。未來,玉山將持續優化及完善API交易服務,滿足顧客彈性策略開發需求的同時,也能輕鬆進行股票交易,攜手共創普惠金融。

  • 《金融股》玉山證攜手富果 推API服務

    【時報記者任珮云台北報導】玉山金(2884)旗下玉山證券攜手富果(Fugle)領先推出「玉山證券富果帳戶交易API服務」,提供委託下單、成交到查詢的完整API交易旅程,展現「無平台開發限制」、「能模擬多種交易測試環境」、「擁有多語言 SDK」、「說明文件易讀」等4大服務優勢,為台股投資人提供金融交易全新體驗,並以成為台灣API服務領先者目標邁進。 「玉山證券富果帳戶交易API服務」以完善顧客交易旅程為出發點,使用者透過API交易服務,除能快速掌握行情變化,搭配實惠的手續費更能降低股票交易成本。此外,有鑑於傳統API交易服務在實際上線時容易遇到各式突發狀況,玉山此次所推出的服務中特別提供交易模擬環境,讓顧客可以在模擬環境中測試交易操作 ,包含練習下單、查詢帳戶資訊、搜尋股票等,有效進一步降低實作風險。 對於一般顧客而言,傳統API交易服務有著較高進入門檻,因此「玉山證券富果帳戶交易API服務」特別提供多語言SDK,支援顧客以多種程式語言開發,包含Python、JavaScript等,輔以簡單易讀的說明文件,讓更多顧客能享受API交易服務的便利性,相信這項服務將成為程式開發者、投資交易者使用首選。 玉山證券致力深化「證券即服務 SaaS」(Securities as a Service)商業模式,積極與異業合作,發展證券為主軸的生態圈,走出有別於一般證券商的創新經營之路。

  • 專家傳真-全球半導體業 面臨下修趨勢

     隨著2023年第二季國內外重量級半導體業者陸續召開法說會,由於短期內行業庫存水位仍高,要回到健康水位恐至少需至第三季,加上終端應用市場需求能見度持續偏低,客戶何時能重啟下單循環,尚存有變數,因此主要業者或各大機構則陸續下修對於原先2023年半導體業總體數據的預測,普遍低於年初時的水準。  以台積電來說,公司預期2023年全球半導體(不含記憶體)產值從原估計衰退4%下修到跌幅為4~6%,而國際晶圓代工產業產值從原估年減3%為下滑7~9%,事實上,2023年台積電以美元計算的合併營收也由1月法說時的微幅成長轉為衰退1~6%的態勢。再以聯電而言,有鑑於市況未如預期,公司也下修對於全球半導體業景氣的看法,估計整體半導體(不含記憶體)營收將由原估下滑低個位數,下修至約衰退中個位數,而國際晶圓代工產業年減率也將從中個位數,下修至高個位數衰退。  而5月中旬TSIA也宣布全年國內半導體產值將僅有4.24兆元,年減率更由2月預測時的5.6%擴大至12.1%,其中修正幅度大的行業別則是晶圓代工、半導體封測業,兩者的產值年減率已由上次的預測1.3%、3.2%,擴大至此次新預測的9.2%、17.10%,顯然晶圓代工係因台積電下修全年的財測,且其餘二線廠商首季營運跌幅較預期為大之緣故,而半導體封測則是受到部分LCD驅動IC封測、消費性電子封測、晶圓偵測、記憶體封測報價鬆動的影響所致;而其餘積體電路設計業、記憶體與其他製造業,此次TSIA修正的情況不大,總計產值跌幅各為12.7%、28.7%。  事實上,觀察近期半導體業市況變化,由第二季國內各大廠的法說會展望可知,現階段半導體業庫存去化的速度較原先預期緩慢,但最差的情況約落在首季~第二季左右,也就是半導體業景氣的觸底跡象將逐步浮現,而第三季本產業庫存去化若以最樂觀的情況來看,可望告一段落,但客戶何時會啟動訂單的回補,此部分仍待觀察,畢竟目前從終端電子市場需求面來看仍顯混沌。  特別是由於全球經濟依舊瀰漫著高度不確定,加上通膨讓民眾可自由支配的支出受到影響,尤其是對於中國來說,雖然疫情影響已經微乎其微,但對於未來經濟景氣的擔憂依然阻礙消費者信心的恢複,使得民眾延長手機使用的週期,故多數主要研究或市調機構普遍認為2023年全球智慧型手機整體出貨量將再次下滑,需至2024年才可望恢復成長態勢,此亦多少由聯發科的手機晶片出貨狀況及對於手機未來市場的預測展望可知。  在PC市場方面,需求疲軟、庫存過剩和宏觀經濟環境惡化導致2023年首季全球PC出貨量急劇下降,反映疫情所造成的遠距科技紅利已消失,代表需求已提前遭到透支,而即使已提供大量的折扣,通路和PC製造商也可預料高庫存將持續到2023年中旬,也就是PC出貨量減幅雖然第二、三季將逐漸收斂,但直至第四季才可望回到正成長的態勢,顯然PC相關半導體供應鏈的接單情勢尚無法過度樂觀。  整體而言,有鑑於2023年全球經濟成長率較2022年趨緩,加上終端應用市場需求疲弱程度高於原先市場預期,致使行業庫存水位去化時間較長,因而國內外半導體業截至第二季尚未見到明顯復甦的格局,下半年的反彈力道也恐較為薄弱,在此情況下,自然驅使國內外半導體業的總體數據面臨下修的趨勢。

  • 觀念平台-人民幣國際化與比較利益原則再進化

     不論從著名的Heckscher-Ohlin (H-O)要素稟賦理論模型,或是李嘉圖(Ricardo)的比較利益模型都顯示出,兩國間的貿易既是決定於國家間資源稟賦的不同,也取決於兩國間其科技、製造與人力資本運用能力上的不同,從而形成的國家間比較利益上的巨大差異。更有甚者,國際貿易上所不可或缺的美元,在現今俄烏戰爭後,也成為國際貿易的新變數。為此,古老的國際貿易理論勢須再做更新,以因應時代新局。  近日中國海關總署發布通知,自今年6月1日開始,俄羅斯的海參崴港將成為中國內貿港。此一新聞的發布,引起不少重視。若從俄方為因應俄烏戰的龐大軍事及經濟透支觀之,渠須積極開方「大後方」的遠東西伯利亞地區以為開源,確有其必要性與迫切性。  日後,在上述遠東經濟特區內,光是每年一作的黃豆、小麥等雜糧的生產,就足可供中國全年雜糧所需,若此,中國將很可能將大幅降低對美國黃豆、玉米、小麥的依賴,而此一來,不但可支撐俄羅斯經濟、且可取得可貴的人民幣外匯、更可有效地打擊美國的農業出國,可說是一石三鳥之策。當然,在取得人民幣後,渠可再進口所需中國製造的各類商品,故也可維持其經濟於不墬;若此,即使俄方須與西方打場長期消耗戰之,俄方不僅打得起,且能拖住西方,而卒能立於不敗。由此觀之,則上述海參崴港的功能將是上述中俄遠東經濟特區開發計畫下的一個亮點,也很可扮演起樞紐及中俄同盟下的投名狀。  近日中亞五國總統齊聚西安與習近平進行峰會,也可預示著中方將與中亞五國間,不論是在礦產、石油及天然氣上進行深度的合作與綁定,此外,中國的製造業也可藉此進入中亞市場。為此,不論是上述「要素稟賦理論」或是「比較利益理論模型」都可完美地應用在上述中亞、俄羅斯遠東經濟特區與中國間的貿易,而人民幣,當然可扮演起猶如強力膠般的重要角色。  以巴西與中國近日達成的人民幣貿易模式協議模式為例,中方借美元給巴西,讓其應急地支應美元債務與利息,而後,中方便可以人民幣購進巴西的礦產與石油;相對的,巴西在拿到人民幣之後,即可用人民幣支付其從中國進口的各項工業產品。為此,上述「中-巴模式」它可說是現代國貿理論的新模型:它可以完美地補充上述傳統要素稟賦理論模型或是比較利益模型中所未曾提及惟實屬不可或缺的「貨幣要素」,從而能將實體貿易(即不同性質要素間的貿易)與非實體的交易媒介(即貨幣)間,彼此緊密地結合在一起,故能促進貿易、創造雙贏。  另以俄羅斯與印度間的貿易為例,上述論述也解釋國際間冷酷的貿易現實:現今,即使俄羅斯出口廉價石油給印度,讓印度再轉出口得到豐厚的貿易利益後,俄羅斯隨即發現,渠滿口袋的印度盧比竟無法從印度或從其他國家購買合適(即合於其比較利益)的製造業商品,故現要求印方改用人民幣與渠交易,若此,至少能讓俄方以人民幣自中國購得其所需的製造業商品。  國貿理論「比較利益原則」,因中國在人才、科技及製造業上能力的不斷提升,而不斷地被重新定義;此外,人民幣在國際貿易中的地位與份額就不斷地被推升,而會更進一步地反饋到中國製造的國際市場以成就其優勢。故現今,問題的重點已不再是原有貨幣(如美元兌人民幣)的升貶,而是人民幣已躍上並站穩國際貿易舞臺,而一個國際貿易與國際金融理論彼此緊密結合的「正循環」乃於焉出現。  試問,這正循環的威力,它會不會愈滾愈大、且愈滾愈快呢?

  • 台積電大敵?「這公司」引進2奈米AI晶片製程 節省半數人力

    因台海局勢緊張,考慮到晶片供應可能出現問題,日本國內由索尼等8家企業合組新公司Rapidus,研發生產次世代半導體。該公司社長小池淳義16日指出,將要在2奈米半導體製造中,引入人工智慧(AI)和自動化技術。據日媒報導,尖端半導體的量產需要1000名左右的技術人員,但Rapidus在使用新技術後,可將人力需求減少到500人左右。 據《日本經濟新聞》18日報導,小池淳義接受採訪時提到,Rapidus在量產電路線寬為2奈米的運算用半導體領域,除了有美國IBM的基礎技術,還和比利時半導體研究開發機構imec進行合作。報導指出,2奈米半導體的製造過程中大概有1000至2000個工序,普遍來說需要約1000名技術人員,然而小池卻表示,經由自動化後,僅需一半人員就可完成相關工作。 報導稱,Rapidus還計劃在北海道千歲市建設工廠,並期望該地能成為1奈米晶片的生產基地,目前預估2030年後形成量產,銷售額估約可達1萬億日元。《日經》稱,建設2奈米半導體需要2萬億日元,轉成量產線則要再花3萬億日元,除了日本經濟産業省將累計向Rapidus援助3300億日元,索尼(Sony)、軟體銀行(SoftBank)、豐田汽車(Toyota)和電信業巨擘日本電信電話公司(NTT)、日本放送協會(NHK)、日本電氣公司(NEC)、半導體大廠鎧俠(Kioxia)、三菱日聯銀行(MUFG Bank)及電裝公司(DENSO)也會進行後續出資。 小池強調,在圍繞著2奈米半導體的市場,台積電也力爭2025年實現量産化,在下一代半導體領域兩家會成為競爭對手,「但不會與涉足所有領域的台積電産生太大競爭」。報導中也稱,Rapidus也有打算開拓海外客戶,並把新一代半導體應用在自動駕駛、超級電腦、AI、醫療保健等領域。

  • 觀念平台-供應鏈在地化 半導體競爭更激烈

     目前全球半導體供應國正積極進行在地化完整供應鏈的內循環工程,包括美國、台灣、韓國、日本、歐洲、中國、印度、新加坡,皆持續推出扶植政策,期望吸引本土或外資企業大舉投入,相關法規也陸續通過或公布子法,顯然半導體產業逆全球化成趨勢,現階段各國積極制定支持政策扶持本土半導體產業發展,未來恐使該產業的全球競爭更為激烈。  為了打造在地化晶片供應鏈,以減少對境外晶片的依賴,各國大力執行半導體供應鏈的扶植政策,除了美國晶片法案,以及美國將斥110億美元,成立國家級新組織「國家半導體技術中心」,結合學界與業界打造下一代晶片技術之外,歐洲議會、歐盟理事會和執委會三大機構於2023年4月中旬針對規模470億美元的歐洲晶片法案內容達成協議,期望2030年將歐盟在全球晶片產量占比從目前的高個位數提升至20%。  不過目前歐美對於半導體扶植政策的法案也各有其罩門,以美國來說,該國的晶片與科學法案中對於領取補助款的廠商設下未來十年在中國先進晶片產量不得比現有產能擴大5%,舊科技晶片產能不得擴大10%,甚至美國商務部還規定廠商若要在中國投資28奈米以下晶片新產能,資本支出上限為10萬美元,等同直接切斷領取美國晶片補助款業者未來在中國當地投資的可能性,顯然國際半導體製造業者領取美國補助款後,也就意謂未來難以再拓展中國的市場,選邊站的意涵也不言可喻。  況且美國晶片法案中的分潤制度,領取補助款的廠商需提供 每個月的價量、月產能、產能利用率、良率、營收、獲利、對未來價格與數量的預測等營業機密數據,此也難怪包括台積電、Samsung、SK Hynix 皆表達對此部分的疑慮與不安,未來則端視政府與業者間的協商,是否能讓美方政府有調整的空間。  而歐洲晶片法案中,雖然2022年即已提出此構想,但到2023年第二季才逐步達到共識,除了資金的缺口外,未來各國該如何分配此資源,亦或是各國若皆偏好到德國設廠,對於其他歐洲國家或小國是否造成排擠效應,上述問題也皆值得關注,況且目前國際半導體製造大廠評估到歐洲設廠的關鍵,主要在於工會態度較為強硬、能源價格較高等,顯然2030年前是否能藉由歐洲晶片法案讓該區域在全球的半導體高度成長到兩成,恐仍面臨不少的考驗。  至於台版晶片法案,也就是修改產創條例第10-2條的部分,目前進入子法的預告期,政府未來也將舉辦多場與業者的座談會進行溝通。事實上,先前業界所反映適用門檻過高的意見,經濟部與財政部已有所退讓,共同規劃研發費用達60億元、研發密度達6%、購置用於先進製程之設備支出達100億元為申請門檻,未來半導體、5G、電動車等技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司,研發費用 的25%以及購置先進製程的全新機器等支出的5%,皆可抵減當年營所稅。而預計目前適用的對象將多以中大型的半導體業者為主,確實能夠帶來資本上的挹注效果;但另一方面亦需留意,我國中小型半導體廠商在面臨各國傾其全力扶植自家半導體廠商,以及未來中國因美國卡脖子政策問題將轉向改以中低皆晶片設計或製造製程為重的情況,且尚無法獲得台版晶片法案的政策挹注下,又該如何自處,此也將是各界應集思廣益,共同思考的重點之一。

  • 產業觀測-韓半導體聚落 能複製竹科經驗?

     在疫情、美中科技戰、地緣政治變化的影響下,半導體業已成為重要的戰略物資,各國皆大力扶植該產業的發展,其中南韓除了推出「K-Chip Act」十年投資4,138億美元、10億美元設備投資基金之外,且為了平息先前該國境內認為扶植力道薄弱的聲浪,政府也拍板大型晶片業者稅收抵免率將從8%提高至15%,小型晶片業者的稅收抵免率也從16%提高到25%,此外2023年任何對晶片製造的額外投資都可再獲得10%的稅收減免。  甚至2023年4月中旬南韓政府與三星(Samsung)、SK Hynix等科技大廠攜手,期望在南韓京畿道龍仁打造全球最大的半導體聚落,而三星則啟動半導體20年大計,預計投資約300兆韓元來興建五座晶圓廠,顯然南韓欲複製台灣竹科的經驗,來打造全球最大半導體生產重鎮,然而南韓此項舉動的成效仍有待考驗。  事實上,國內竹科是成立於1980年代,而在歷經超過40年的運作後,2022年單年度於積體電路的營業額已達到1.13兆元,廠商家數為191家。  而竹科身為台灣第一個科學創新與前瞻技術整合發展加值的典範,其具有相當多的獨特之處,包括上中下游供應鏈完整,並以IC設計及製造為主,以及基礎建設完善,鄰近清華、交大、工研院等地理優勢,培育科技人才,另外周邊具有國家實驗研究院,包含國家高速網路與計算中心、國家太空中心、晶片系統設計中心、奈米元件實驗室、儀器科技研究中心,產學研的合作非常密切,也屬於資本密集地區。爾後台灣更有中科、南科的加入,2022年積體電路營業額分別為9,930億元、1.19兆元,且兩大生產聚落供應鏈也逐步完善,顯然竹科、中科、南科藉由各自的發展特色,讓我國半導體業的群聚、生產聚落效應可以發揮至極致。  若以目前台灣三大科學園區運作與產業聚落運作狀況來說,半導體業在國內的晶圓廠基地重心已有轉向以南部地區為主的趨勢。另一方面,有鑑於半導體業者在境內設廠的優勢仍遠高於海外,包括晶片製造生產成本較低、上中下游供應鏈具備群聚效應、三大科學園區研發工程師調度支援快速等效益,基本上我國半導體業者整體投資的主要布局仍會以台灣為主。  竹科因土地規模較小,土地取得較為困難,顯然未來廠商營業規模擴充將有限,加上中科供應鏈完整性仍在強化中,反觀南科高階封測技術、先進製程實力雄厚,且產業聚落逐步趨於完善,故南部地區未來仍將是半導體業者在台灣投資布局的首要考量座落地;甚至南部半導體S廊帶、亞洲5G AIoT創新園區、高雄亞灣2.0計畫等政策,將驅動南部半導體產業聚落由南科延伸至高雄地區,晶圓代工、設備與材料、系統廠陸續進駐高雄並進行投資。且除了吸引本土企業之外,國際半導體相關產業鏈也將陸續進駐高雄深耕,有機會從製造、材料、零組件、設備等層面逐步壯大高雄半導體產業聚落生態鏈的建立,預料台積電高雄地區廠區的計畫變動,將僅是受短期內半導體業景氣循環的影響,未來Fab22廠勢必仍會續進行投資。  反觀南韓的部分,由於其半導體結構較為偏向整合元件製造(IDM)型態,且產品面以記憶體為重,不若台灣在半導體供應鏈中的上中下游較為全面性,2022年晶圓代工、IC設計、半導體封測、DRAM製造及IDM的比重分別為55.5%、25.8%、13.8%、4.9%,因此預料南韓在建立產業聚落的細項行業彼此的支持效應將偏弱,況且一個生產聚落的形成,再搭配周邊軟硬體的結合,以及產官學資源及人才的支援,皆是需要時間來建立並進行磨合,並非短期就能一蹴可幾,故南韓欲複製台灣過去竹科成功的經驗,其效應仍有待考驗。

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