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  • 元富證全新「數位API專區」上線

    新光金控旗下元富證券,因應年輕世代API程式交易需求大幅增長,推出全新「數位API專區」。除原有的下單與即時行情API元件外,提供投資人近一個月的歷史行情API,讓投資人能更完整驗證個人策略。 此外,全新推出模擬交易平台,領先同業採用即時行情模擬撮合機制,使投資人在驗證策略時,貼合市場現況;新增Python程式語言與多元的API元件,打造優質的客戶使用體驗,更採24小時全天候線上申辦服務,全方位滿足追求快速下單需求的客戶。 元富證券表示,據證交所統計,2022年全市場API成交金額已逾6千億元,相較2020年成長135%。隨著證券法規開放與金融數位化浪潮襲來,台股投資人的結構日益年輕化,加上近年AI科技應用持續發酵,發展出一群熟悉資訊技術及交易邏輯,年齡層集中在25-40歲的年輕客群投入程式交易。 元富證券為搶攻年輕族群,積極建置數位API專區,提供24小時全線上申辦與認證服務,投資人自行開發策略模型,嵌入API元件即可加入程式交易的行列,深受擅長科技工具的網路原生世代青睞。 全新元富數位API是以「All online & Nonstop」的設計概念,分析客戶使用情境,提供24小時一站式整合線上申辦驗證與模擬交易服務,其具有六大特色亮點。 一、行情撮合模擬交易平台:領先同業提供行情逐筆撮合機制,讓投資人在驗證策略時,貼合市場現況;二、全天候開放使用:除每日過檔時間外,模擬交易平台全天候開放使用,可隨時驗證貼近市場績效的程式策略;三、歷史行情API:提供回溯1個月的歷史數據,可靈活應用於模擬策略和報酬回測,建構更具優勢的個人投資模型;四、24小時全面線上化服務:領先業界提供全天候線上申辦服務;五、全新Python API元件:新推出Python報價與交易API元件,滿足不同程式語言開發者需求;六、最多元技術指標API:業界最多元的技術指標元件,包括MACD、KD、RSI、SAR與CDP等,透過簡易訂閱方式可獲得指標資料,降低客戶程式開發門檻。 元富證券發揮數位創新精神,持續提供更完善的投資平台和金融服務,並導入最新技術建構更敏捷便利的產品功能,製作簡單易懂的操作教學影片,助投資人聰明累積財富。

  • 日本籌錢投資半導體 近期擬與阿聯協商

    日本政府為吸引資金投資日本半導體領域,預計近期開始與阿拉伯聯合大公國政府相關基金展開協商,盼藉由豐富資金協助日本企業成長。 日本讀賣新聞報導,日本政府正在推進國際合作以建立穩定的半導體供應鏈,預計由日本經濟產業省擔任窗口,與阿拉伯聯合大公國政府投資機構穆巴達拉投資公司(Mubadala Investment Company)協商。 投資對象估計為半導體製程材料領域中擁有優秀製造技術的企業,以及參與製造設備的公司等。之後將協商具體的投資架構等事宜。 各國開發半導體的競爭愈趨激烈,日本政府正與美、英等國共同開發與研究,同時也跟歐盟之間建立資訊共享機制避免相關物資不足而引發混亂。 除歐美之外,日本政府將目光轉向中東地區是因為調度鉅額開發費用成為待解問題。 日本為實現新世代半導體國產化目標,民間企業在政府的主導下於2022年成立Rapidus公司,目標在2027年起量產2奈米世代的先進半導體。然而技術確立之前需要2兆日圓(約新台幣4458億),準備產線需要3兆日圓(約新台幣6687億元)規模的投資。 日本首相岸田文雄今年7月訪問阿聯時,與阿聯元首穆罕默德(Sheikh Mohammed bin Zayed al-Nahyan)在阿布達比會談,同意強化半導體領域合作。經產省官員透露「若有中東各國豐沛的石油收入供支撐,可以進一步開拓強化半導體供應的道路」。

  • 專家傳真-全球供應鏈重組 科技業掌握契機

     美中兩強對抗前,全球皆是以自由貿易、比較利益來進行產業運作,也就是取決於低成本、高效率來決定全球分工結構,等同是採取大一統供應鏈、效益最大化分工為主軸。但此模式在美中貿易戰、科技戰之後已遭到破壞,台積電創辦人張忠謀先生對於全球化給予最新的定義,即「在不傷害本國國安、不傷害現在或未來的科技領先條件下,允許本國企業及同盟國企業在國外牟利,也允許外國產品與服務進入本國」,且美中都彼此有此要求。  在此情況下,世界各國也強化國家安全層面的思考,加上先前新冠病毒肺炎疫情曾威脅全球供應鏈的正常運作,故形成近年來全球強化供應鏈及韌性考量的趨勢,也產生具有關鍵技術者吸引供應鏈落地、民主聯盟與集權聯盟分化各為顯著的局面。此變局對於企業因應國際接軌能力、新秩序應變能力將是一大考驗,況且國際分工型態的改變會造成各國供應鏈有部分重疊生產,以及供應鏈分工關鍵的改變會產生長鏈轉為短鏈、掌握關鍵技術及關鍵零組件國家能吸引供應鏈落地的情況,而台灣企業在全球科技產業供應鏈重組之際期望能掌握契機。  ■多元布局 業者各有盤算  事實上,我國半導體、資訊硬體、網通設備等行業,受到供應鏈新秩序建立影響而產生不同布局的現象最為顯著,產業布局的主軸各有所不同。其中半導體業為最先進製程留在台灣、成熟製程則全球布局;資訊硬體則是供應鏈變動,企業採取多元供應鏈分散,重新調整全球布局。至於網通設備業則為降低在中國生產比重。  若以海外布局的思考邏輯,半導體業主要是台灣持續搶進3奈米以下先進製程、因應國際客戶要求與風險考量,成熟製程分散至日本、歐洲、新加坡等地投資,代表廠商為台積電、力積電、聯電;而資訊硬體為配合外資品牌廠商進行產能移轉(如部分產能自中國移出,加碼投資東南亞與印度)、在中國保有部分產能(高汙染行業如物料件—金屬、塑膠或零組件—PCB、連接器等轉移腳步較慢),代表業者為廣達、仁寶、緯創、英業達、和碩、微星、技嘉等。  而網通設備為美國政策促使台廠擴大輸美,多數業者移動產線至非中國地區製造,其中前者因素主要是美國啟動通訊建基計畫及乾淨網路政策,而台灣網通供應鏈完整且在國際間符合可信賴原則,包括FWA、天線、伺服器等皆有競爭力,後者因素則是基於供應鏈韌性及安全考量,台廠評估往東南亞、墨西哥、印度等地設產線,就近供應當地市場所需,代表廠商為鴻海、和碩、智邦、中磊、明泰等。  ■美日歐插旗 台積動見觀瞻  而台灣重中之重的半導體業,特別是龍頭業者--台積電投資策略上的轉變已充分反映供應鏈重組的現象,主要是過去90%以上的產能多集中於台灣,目前則已赴美國、日本各設置兩期的投資計畫,歐洲德國投資案也已出爐。當然台灣依舊是台積電先進製程的生產重鎮,尤其2025年即將量產的2奈米製程,首要的基地座落於新竹寶山,而高雄廠區Fab22也考慮導入2奈米製程,顯然台積電營運布局進入新一階段的國際化、部分產能分散的態勢。  也由於台積電擁有科技產業供應鏈關鍵的地位,即先進製程技術、良率、產能技壓群雄,成為地緣政治的兵家必爭之地,因此也成為各國競相邀請到當地設廠的首選,畢竟台積電為全球最具影響力的科技廠商,落地生產就能為該地帶來產業聚落的成形,因而可預期未來台積電在台灣或是全球各地投資的動向必定將持續為市場關注的焦點。

  • 觀念平台-大陸會陷在中所得陷阱裡嗎?

     諾貝爾經濟學獎得主克魯曼(P. Krugman)教授近期表示,因中國近期房市及青年就業問題,顯示出其已深陷在「中所得陷阱」裡,故對中國經濟的前景持悲觀看法。  許多開發中國家當其人均國民所得達到8,000至18,000美元時,常出現上述陷阱,依經濟文獻所示,究其原因主要有三:其一,原有的低勞動成本優勢喪失;其二,勞動生產力無法提升;其三,也是最重要的是,因其既無法進行有效的產業升級,也無法躋身高科技創新(高新)產業之林,在此「高不成低不就」情況下,復又被原來位居高、低兩端的各個經濟體集體夾殺,人均所得乃呈停滯成長之勢,是為「中所得陷阱」。  ■西方結盟制裁,  中方「高新」拚突圍  依CEIC總體資料庫資料所示,中國大陸在2021年12月底時,其人均所得為12,615美元。故由上述「中所得陷阱」的定義來看,其正處於陷阱中「中期」,離跳出這陷阱的人均18,000美元仍有相當差距,挑戰十分嚴峻。  更有甚者,現今中國經濟發展最大挑戰之一,當屬以美國為首的西方各國多方制裁與圍堵,特別是在高新產業的發展上,上述技術封鎖與制裁的力道十分迅猛,若中國大陸招架不住,就一定會落入深阱中。  中國國務院在2015年5月8日公布的《中國製造2025》戰略中,預計以十年的時間,讓中國製造業在2025年時邁入「製造業強國行列」、2035年時「達到世界製造強國陣營中等水準」、2049中共建國百年時「綜合實力進入世界製造強國前列」。  在上述方案中,它強調製造技術與訊息技術彼此須緊密結合,形成「中國智造」;此外,在該戰略中,又以半導體的自給率在2025年時達70% 特別引人側目。  自從川普在美國總統任內發起對中的貿易戰後,中方旋即收起《中國製造2025》這一旗號,然此一作法從未獲美方認同,現今,拜登政府推出「晶片與科學法案」與「通膨削減法案」(IRA),目標只有一個,就是全力打壓中國在高新科技業的發展。而若此一「國策」能夠成功,就一定能把中國踩死在「中所得陷阱」裡。  證諸現今的國際政經情勢,實為上述「中所得陷阱」理論提供第四種學說新思路:意即,若上述中等收入國家一旦被鎖定,而無法掙脫已開發國家的杯葛及圍勦時,也同樣會使其深陷在「中所得陷阱」裡。  每個國家都有自己難唸的經。就美國而言,雖其並沒有上述中所得陷阱的問題,然現今卻深陷在產業空洞化的陷阱裡。具體而言,當拜登在台積電美國廠開工時高呼(美國)「工會回來時」,台積電創辦人張忠謀則在事後公開表示:「聽了有點刺耳!」其後,台積電又公開表示,其在美國建廠因缺乏人力,故須延至2025年方有可能投產。由此觀之, 當美國將「產業復興」與「工會復興」劃上等號時,在產業界的質疑下,恐將使其復興之路更加艱辛。  ■華為能否掙脫「陷阱」,  成觀察指標  現今中國是否能逃脫此中所得陷阱?就產業宏觀而言,端視其在被打壓下,是否能依其計畫所述完成「中國智造」,其中又以半導體的發展,是否能達成或逼近其所設定的70%的目標為重要觀察指標。  此外,就產業微觀而言,華為是否真能如其所稱,在今年年底前如期推出5G手機。此乃因華為是現今中國大陸最具代表性、也是被美國制裁最嚴厲的高新企業,故其應是渠能否以強大的研發實力,不屈不撓地徹底粉碎其不能掙脫第四種「中所得陷阱」學說的重要試金石。  質言之,就掙脫中所得陷阱而言,若華為能,則中國就能;若華為不能,則中國不能。

  • 搶台積電訂單 又1隻巨獸來了?外媒爆「這國」殺進2奈米 叫戰tsmc

    台積電2奈米製程勁敵不只大家熟知的三星、英特爾,後面還有追兵,日本晶片國家隊Rapidus也計畫於2027年量產2奈米晶片,搶台積電客戶。值得留意的是,英特爾上周財報會議上也放話,2025年用2奈米、1.8奈米從台積電手中拿回製程技術龍頭地位,分析師透露,台積電內部相當緊張,到處在打探消息。 科技媒體Tom's hardware報導,Rapidus計畫於2027年量產2奈米晶片,並希望獲得一家跨國大企業的訂單,這代表Rapidus將與台積電和其他代工廠競爭。 不過,Rapidus執行長小池淳義(Atsuyoshi Koike)強調,「我們的商業模式與台積電不同,台積電為每個客戶生產產品,但我們最初只打算為5到10家公司提供服務,後續再看是否增加更多的公司。」 小池淳義接受日經訪問時表示,「我們正在找尋美國合作夥伴,並已經開始與谷歌、蘋果、Facebook、亞馬遜和微軟公司進行討論 。具體來說,數據中心對晶片有需求,到目前為止,台積電是唯一能夠打造他們所需晶片的半導體企業,而這也是Rapidus要搶進該領域的原因。 Rapidus希望獲得至少其中一家公司的訂單,並非不可能的任務,因為除了蘋果和谷歌等跨國公司外,還有其他需要特製晶片的大企業,只要Rapidus的生產技術佳、產量充足、價格具吸引力,還是能拿到訂單。 報導指出,Rapidus只打算拿到5到10家客戶訂單,但是否能夠回收生產2奈米晶片所投資的數百億美元,還有待觀察;眼前另一難題是,願意下單2奈米先進製程的IC設計公司數量相當有限。 不過,從日本政府的角度來看,Rapidus的目的是提振該國領先的半導體供應鏈,即使 Rapidus的2奈米製程最終沒有取得成功,仍將為繼任者鋪路,並為當地晶片設計人才打開一扇窗。

  • 產業觀察-全球晶圓代工爭霸戰-回歸價值、訂單為王

     在歷經地緣政治動盪、投資策略改變、各國祭出半導體扶植政策、全球經濟景氣向下修正的經營環境下,全球晶圓代工領先族群包括—台積電、三星(Samsung)、英特爾(Intel)也展開更激烈的爭霸戰。  由於半導體是國家戰略性行業,加上先進製程具有舉足輕重的關鍵供應鏈地位,因而此全球半導體業三雄無不使出全力爭取高效能運算(包含AI領域)、通訊市場、資訊、車用、物聯網、工業用等應用端的訂單。  但即便是三星、英特爾祭出宏偉的規劃藍圖,且搶單動作不斷,不過從TrendForce集邦科技公布2023年首季全球晶圓代工市占率可知,台積電再次走高至60.1%,與第二名韓國三星的12.4%差距瞬間擴大,英特爾收購的以色列高塔半導體(Tower)市占率則為1.3%,此代表不論是多華麗的口號與願景,晶圓代工業的競爭終究是回歸價值、訂單為王。  雖然市場盛傳若三星3奈米製程試製品取得效能驗證,且2.5D先進封裝技術亦符合輝達(NVIDIA)的要求,三星將有機會承攬輝達部分訂單,但由於三星與輝達在人工智慧(AI)領域恐在未來存有競爭關係,加上三星在先進製程及高階封測的良率表現仍與台積電有些落差,因而未來三星成為輝達第二晶圓代工的口袋名單較有可能,至於何時能實際取得訂單仍存有變數。  更何況,台積電未來可望自三星手中取得訂單,即Google自主研發的手機晶片「Tensor」,過去兩代皆交由三星代工,但2025年新一代Tensor G5晶片將轉單改由台積電用3奈米來為其打造,相信此決策除了考量先進製程的良率水準及代工技術的優異程度之外,主要也是代工廠與客戶間是否存在競爭關係。畢竟三星的晶圓代工業務因旗下設有負責智慧型手機處理器設計及行銷的系統LSI部門,難免讓客戶會認為下單給予三星,有技術外流的疑慮,更何況台積電掌握先進封裝CoWoS以及3D SoIC等技術,等同在同業訂單的搶奪上又增添關鍵籌碼,此皆讓台積電在量產良率、客戶滿意度皆能達到黃金等級,因而全球重量級客戶多傾向委由晶圓代工龍頭代工。  事實上,除Google外,輝達目前主宰AI領域的繪圖處理器(GPU)大單也全由台積電所掌握,甚至也延伸至自駕車領域,特別是特斯拉(Tesla)領先業界達成全自駕電動車界新里程碑,台積電為其代工的新款全自動輔助駕駛(FSD)晶片扮演關鍵的角色,也充分反映台積電以先進製程的競爭優勢持續搶攻車用半導體領域,更由三星手中再次搶奪到相關的訂單,畢竟過去特斯拉舊款FSD採三星14奈米生產,後續升級至其7奈米製程,但考量該公司良率與效能緣故,因而特斯拉轉為採用台積電的5/4奈米製程。  且不論如何,科技產業此波景氣修正最終才傳遞至台積電,但春暖花開亦是由台積電扮演領頭羊的角色,除了2023年下半年整體業績可望在國內半導體業中一枝獨秀外,2024年亦可望能有較為顯著的復甦力道。畢竟隨著半導體供應鏈庫存水位去化到一定程度,客戶下單勢必先從台積電開始,加上iPhone 15系列新機採用N4製程應用處理器及iPhone 15 Pro的N3製程應用處理器,將有助於台積電先進製程產能利用率的提高。另一方面,2024年台積電將持續在先進製程布局上積極拉開與競爭對手的差距,除了2奈米後的電晶體架構將轉向環繞閘極(GAA)奈米片(nano-sheet)架構,預計2024年時將可進入2奈米製程的試產階段,同時公司業將展開1.4奈米的研發工作,顯然台積電將繼續以優異的製造技術、超高的製程良率、先進製程藍圖可實現性高等競爭優勢,來獨霸全球先進製程的訂單。

  • 凱雷、Trustar擬賣麥當勞陸港業務 涉資40億美元

    外媒報導,凱雷集團和Trustar Capital尋求退出部分麥當勞在大陸及香港的業務,涉資40億美元。 香港明報引述外電消息,知情人士透露,凱雷集團和Trustar Capital已經和買家:新加坡主權財富基金GIC、阿布達比主權財富基金Mubadala Investment進行接洽,整個業務估值高達100億美元,而股東已同意出售計畫,計畫在第四季和投資者敲定協議。 凱雷集團和Trustar Capital分別持有28%、42%的股份,將出售部分股權,並可能把部分資金重新投資於新工具。他們將保留管理及擴展業務的控制權。 市場分析,面對融資收緊和市場波動,此舉將可以讓新投資者能夠接觸該業務,同時允許目前的有限合夥人選擇退出或增加其股份。

  • 產業觀察-美中衝冠叫陣 都為了半導體

     雖然美國釋放出台韓半導體企業到中國投資豁免權可再延長一年的訊息,意圖安撫盟友不安情緒,但未免除豁免權的動作則向盟友展示美國強大的控制力。另一方面,中國同意美光(Micron)收購力成西安封測廠,也緩和先前對美光祭出安全網路審查未通過的緊張氛圍。儘管6月中旬中國領導人習近平與美國國務卿布林肯見面後,雙方釋出善意訊號,恢復對話為兩方緊張軍事、政治衝突設下安全閥,但美中科技戰中長期對抗的方向依舊未扭轉。  果不其然,隨後美國傳出將於7月擴大對中國AI晶片相關管制,再次掀起兩強科技戰的波濤。同時,荷蘭於6月30日宣布,將對部分先進半導體製造設備出口推出新限制措施,並於9月1日生效,屆時設備製造商須事先申請許可證,方可出口特定技術。  中國為了反制,其商務部與海關總署7月3日晚間發布公告,經過國務院批准,為維護國安與利益,決定對鎵、鍺相關物項實施出口管制,自8月1日起正式實施。凡此皆代表美中兩強於半導體業的管制、反擊動作再起,其負面外溢效應恐將逐步蔓延至全球半導體供應鏈,也為未來產業競合態勢投下更複雜的變數。  首先在美國方面,其與盟友共同抗中的策略依舊不變,而且對中國築起的科技圍牆不斷墊高,近期尤其鎖定半導體設備、關鍵晶片。以半導體設備來說,日本已在5月底公布限制23種半導體製造設備出口的新規,並將於7月23日生效,限令包括諸多產製先進晶片必備的高科技設備與材料。艾司摩爾(ASML)聲明三種型號的高階浸潤式DUV微影設備,包含TWINSCAN NXT:2000i、NXT:2050i和NXT:2100i,從9月起將受到列管並被荷蘭政府管制出口,當局未來將採取審理荷廠出口許可證的方式,依個案決定是否放行出貨,意謂整體出口管制範圍已不再局限於EUV機台。  上述情況顯示,全球最大三大半導體設備供應國美國、日本、荷蘭已聯合作戰,擴大封鎖對於中國半導體設備的制裁,預料中國28奈米以下製程產能的擴充將受到部分限制,而先進製程則持續備受箝制,此部分台灣二線晶圓代工廠將相對受惠。至於美國對於中國AI晶片限制的擴大範圍方面,恐連降規版晶片也將納入列管,甚至美方新措施除將強化晶片出口管制,也考慮限制向中國AI公司出租雲端服務,顯然美國相當介意中國AI的發展潛力,因而欲進行全面性的封鎖行動。  其次在中國方面,較為實質的反制動作除了先前對於美光的網路安全性審查未通過之外,就屬中國限制鎵和鍺出口最受到市場矚目,自年8月1日開始,鎵和鍺兩種金屬若想向海外銷售,必須先向中國商務部申報海外買家的詳細資訊,取得許可後才能出口。由於中國為全球鎵礦的主要供應國,2022年占全球出口比重達到83%,鎵的主要出口市場包括台灣、日本、韓國、荷蘭、德國和馬來西亞等,再加上鎵與半導體的關聯性在於第二類砷化鎵、第三類氮化鎵、第四類氧化鎵,因此中國對於鎵出口的管控,各界也相當關心其變化,預料應先留意上述化合物半導體之基板類的影響狀況,其次才是製造商。不論如何,中國拋出此管制半導體材料出口議題的情況,雖然是期望能增加對美國磋商的籌碼,但無疑也對於全球半導體產業供應鏈的穩定度將產生威脅。

  • 專家傳真-印度「絕殺」,中國手機品牌該不該撤退?

     近日傳出,印度執法局要求所有在印度的中國手機廠商均須遵守其政府的最新指令:將其在印度的公司執行長(CEO)、財務長、技術長等所有重要職務均換成印度人擔任外,且其手機外包工作須交由印度公司,另在印度生產的手機也須經由當地印度公司出口至海外市場;此外,也須允許印度公司入股超過50%,故有陸方媒體稱印方此一大開殺戒之舉為「殺豬盤」。  據全球科技市場調研機構Canalys統計,2022年印度市場中,小米在印度智能手機市場以占比20%位居第一,其次為韓國三星(19%)、Vivo(17%)、Oppo(15%)、Realme(14%)。故現今在印度,排行前五大手機,除三星外,其餘四家均為中國廠商。  若以屋漏偏逢連夜雨來形容也不為過,小米近日才在印度修正外匯法後,依印度「法律可溯及既往」的神邏輯,先被罰5億人民幣;復因另一事由渠銀行資金被凍結,惟其上訴於今年4月被正式駁回後,形同被印度政府沒收46億人民幣,故陸方媒體認為,小米過去十年在印度「算是白幹了」。  誠然,目前上述中國手機公司的處境用「進退兩難」來形容也不為過(事實上,這種情形與台積電在美的3~5奈米晶圓廠處境也很類似,現傳出台積電擬停止3奈米生產以為「因應」)。本文現擬討論的是,這些中國大陸的手機廠是否該認真考慮退出印度市場?或以較低階手機供應印度市場?  所謂形勢比人強應是必要的考量點。現今中印間因邊界問題、美國印太戰略的推動及印度總理莫迪日前風光訪美等等,印度抗中已是十分明顯的態勢。而在此戰略下,當然會是全方位的展開,上述中國的手機廠已淪為印度、美國及韓國的魚肉。美方當然樂見印度將中國手機廠趕出印度,或納入印度囊中,至少,也能把印度市場讓出一大半給韓國廠商,做為對韓國總統尹錫悅的回報。而韓國是否會擔心成為印度下一個開刀的對象?當然會,但在可預見的未來尚不至有問題,且先進一步坐大再說。  就中國手機廠商來說,仍要再撐下去嗎?要再撐下去,就須在全盤奉交印度後,復須因應日後在資金與技術無度的需索與脅迫,而最終落得「財技兩失」。  對照過去美國可口可樂、芬蘭諾基亞當年在印度的情況,現今在印度的中國手機廠商,可說是有過之而無不及,且無任何成功逃脫的前例可循,因此,本文不看好中國手機廠在印度的前景。  當然另一種策略就是日後只供貨低一代或二代的手機給印度市場,然此一策略在印度人全盤當家的情況下,是否可行?是否仍能保住印度市場?又是否能因應其他國家手機的競爭等,在在都是問題。很可能為保有一個「虛幻」的市占率,而落入無底的財務深淵中。  現今地緣政治的爭鬥已呈白熱化的情況下,在可預見的未來,局勢都不會好轉。國際諸多廠商在印度翻船的案例告訴我們「亂邦不居」的道理,我政府過去七年中積極推動的新南向政策,也應務實地幫助廠商檢視其在印度投資的風險。  從國家產業發展的角度來說,以市場換技術,也只有大國才有市場吸引力,也才玩得起,而中國與印度應是其中兩大玩家。以高新的電動車產業為例,中國吸引特斯拉投資,用以激化中國其他電動車廠商的升級,而造就如比亞迪等世界大廠,陸方稱此一刺激為正向的「鯰魚效應」,十分成功。  相對的,莫迪的在印度製造(made in India),也是依市場換技術的戰略來實現,惟與中國的鯰魚效應不同的是,印度是以政府公權力的直接干預,為其國內財團強取豪奪國外優質企業,故實可以「大白鯊效應」稱之,很敢、也一直很成功。

  • 產業觀測-半導體聚落消長與投資轉變

     我國半導體業在國內三大科學園區依舊扮演最重要的角色,壓倒性之姿超越其他產業別的比重,以2023年第一季營業額數據來說,積體電路為主比重高達78.65%,其次則是光電的9.54%,再者依序為電腦及周邊的4.92%、精密機械的2.96%、通訊的2.36%、生物技術的1.06%、其他的0.49%,此態勢不論是在竹科、中科、南科皆是呈現如此走勢,顯然半導體業為台灣三大科學園區的發展主軸,也是最大營業額的支柱。  若以目前三大科學園區中半導體所扮演的角色來說,2022~2023年前三月南科已超越竹科成為新一代的生產重鎮,主要是受益於台積電在南科廠5奈米製程產能不斷擴大,以及3奈米製程已於2022年12月開始量產,爾後產能逐月擴增之賜,尤其台南園區的貢獻度最高,而高階封測技術、先進製程實力雄厚,以及產業聚落逐步趨於完善為其發展特色。  今年首季營業額僅次於南科則是竹科,其憑藉著上中下游供應鏈完整,並以IC設計及製造為主,加上基礎建設完善,鄰近清華、交大、工研院等地理優勢,培育科技人才,同時周邊具有國家實驗研究院,包含國家高速網路與計算中心、國家太空中心、晶片系統設計中心、奈米元件實驗室、儀器科技研究中心,以及產、學、研的合作非常密切,甚至屬於資本密集地區等特色,仍位居全國第二大半導體生產重鎮,廠商家數亦最多,2023年4月達到193家,遙遙領先中科、南科分別15家、38家的水準。  若以中科來說,發展上以台中園區、后里園區為主,且第一季營業額雖居末位,但比重亦有26.58%,主要涵蓋的是上游—IC設計、材料、設備(含零組件):東京威力科創中科廠、帆宣系統中科分公司、台灣應材台中分公司,以及中游—IC製造:台灣美光、台積電中科廠、華邦電,甚至是下游—IC封測:矽品等。  事實上,結合產官學界力量提供業者基礎設施資源、招商補助優惠、學術與實務共同開發技術且培育人才,始讓我國半導體業者持續深耕台灣並將各生產聚落競爭優勢發揮至極致。其中在竹科方面,因土地規模較小,土地取得較為困難,顯然未來廠商營業規模擴充將有限,故可推動土地再生計畫,針對廠商外移、廠房閒置部分予以規畫再利用,容納更多廠商。而在中科部分,可積極招商並提供相關優惠措施,使中科產業鏈更加完整,同時持續推動半導體產業群聚與周邊相關產、學、研鏈結的整合。至於南科方面,加速建構高階IC技術需求之配電、供水、生活環境等軟硬體設施,以及推動群聚、進行周邊相關產、學、研鏈結整合,則將視是重要的課題。  值得一提的是因應全球地緣政治環境變化,我國半導體業投資策略上的轉變情況,原先2023年初台積電宣布因半導體業景氣的反轉向下,故決定高雄廠第二期7奈米生產線先暫緩,初期先行量產28奈米製程,但有鑑於未來日本廠廠成熟製程將開出,也有機會赴德國設廠,因而台積電彈性將高雄廠改為先進製程為主。整體來說,雖然地緣政治因素影響半導體行業加重,讓我國半導體業者投資策略轉向為「立足台灣、放眼策略性投資海外」的全球化布局,例如台積電赴美國亞利桑那州、日本熊本等,甚或評估往歐洲設廠的可能性,不過因國內生產仍具有成本、群聚效應、人員調度支援等優勢,而使業者將持續根留台灣、深耕此據點,預計短期內國內半導體業整體產能占比仍可達85%左右。

  • 高雄米其林名廚Xavier Boyer攜台北星廚Paul Lee 演「藝」8/5四手餐會

    迎接營運一周年,高雄承億酒店26F的Fine Dining餐廳「Papillon」主廚博雅維(Xavier Boyer)宣布將於8月5日攜手連續4年榮獲《台北米其林指南》一星榮耀的「Impromptu by Paul Lee」餐廳主廚Paul Lee合作,推出一日限定午、晚餐雙主廚四手餐會,預定7月7日(五)中午12:00正式開放訂位。 開幕屆滿一年的Papillon餐廳,由法籍米其林二星主廚Xavier Boyer博雅維主理,用經典且深具國際水準的法餐征服慕名而來的饕客的胃,在港都颳起「蝴蝶旋風」,開幕至今始終還是高雄最難預定的Fine Dining餐廳之一。2023年才過第二季Papillon便喜事不斷,除了正式拔擢年僅33歲的程瑀丞Karen於今年4月成為餐廳的新晉主廚注入嶄新能量,Papillon又以全新餐飲品牌之姿一舉入選《2023米其林指南》,讓博雅維這位天才主廚的摘星紀錄備受外界期待。 而今年八月,博雅維更找來過去在美國紐約「L'atelier de Joel robuchon 」一起工作的老搭檔,現任台北「Impromptu」餐廳主廚Paul Lee合作,舉辦闊別多年的「四手餐會」。博雅維表示,Paul Lee是多年舊識,自己對於Impromptu的成功更是無比驕傲。想不到我們兩人都在台灣開了自己的餐廳。自己很開心在Papillon慶祝一周年之際邀請到老戰友前來合作,要為Papillon的客人端出一套最特別的菜單。 連續四年榮獲米其林一星榮耀的Impromptu by Paul Lee,對於此次南下與Papillon合作也是萬分期待。作為台灣餐飲業界指標的話題人物,李皞Paul Lee主廚亦將於今年8月迎來餐廳的五周年生日。憶及來台開設Impromptu之初對台灣的餐飲環境還很陌生,Paul向Xavier請益、獲取許多創立品牌的寶貴經驗,兩人不只是過去廚房共事的夥伴,也是在彼此創業後一路相互打氣的好朋友。 當年在同間餐廳工作的主廚(Xavier)與副主廚(Paul)如今各自都在事業上繳出了亮眼的成績,也讓這場在8月5日登場的四手餐會蘊藏著兩位名廚的感性回憶以及不斷登峰的功夫手藝。Paul Lee預告,正密切的討論菜單,這勢必會是一套既法式、又紐約、更結合台灣味道的菜單!獨家獻給這天來到Papillon用餐的客人。 選定在兩家餐廳各自滿1歲和5歲的8月「生日月」舉辦四手餐會,兩位米其林名廚不只惺惺相惜,更是在《2023米其林指南》預備揭曉的前哨,要以最開心的心情準備大玩一場淋漓盡致的派對!雙主廚Xavier Boyer × Paul Lee四手餐會餐價新台幣6,880元+10%,有午餐及晚餐二個餐期,7月7日(五)中午12:00於Papillon Inline系統(https://reurl.cc/AAMVoQ)正式開放訂位。

  • 《資訊服務》精誠推動開放證券服務導流線上開戶

    【時報記者莊丙農台北報導】精誠(6214)宣布正式上線「開放證券」服務,於旗下免費即時台美股看盤app「愛挖寶」推動開放證券合作,為首家設計導流線上開戶功能,整合各券商線上開戶連結入口,並提供券商廣告行銷版位,同時可支援輪播廣告與外開網頁,增加券商活動曝光管道,有效串聯投資人與券商間的連結。此外,提供整合式台美股定期定額、複委託投資標的、公司據點揭示等資訊查詢服務,讓投資者可以同時查找不同證券公司的金融商品標的,有效提升投資便利性和選擇性。目前已上線元富證券、玉山證券、兆豐證券、新光證券、宏遠證券、富邦證券等,且已與逾10家以上證券、期貨、投信業者串連合作。 精誠資訊副總經理吳文舜表示,精誠這次參與開放證券業務,加速打通金融業各機構間的橫向串聯,運用穩定可靠的API串接技術,幫助用戶輕鬆連接市場資訊,快速且安全進行證券交易,開創資料共享的創新時代。  精誠指出,公司擁有各種資料格式處理經驗,能針對不同類型的資料進行存取效能優化,藉由此優勢也加速發展「五大中台」服務架構,協助用戶實現多樣化的前端整合運用,並同時保持後台穩定性。五大中台服務架構不僅提供制式API接口,能整合各式服務及資源,使開發人員更易於使用和管理,透過API的串連,亦能讓不同的系統與平台輕鬆連接及互動,發揮最大化的敏捷性和擴展性。藉由API便捷的特性,將有助開拓更多元的產品服務滿足客戶需求,於競爭激烈的資訊服務市場中佔有一席之地,推動未來科技趨勢發展。

  • 《金融》開放證券服務上線 盼資訊共享創三贏

    【時報記者林資傑台北報導】集保結算所宣布開放金融(Open Finance)新航道「開放證券公開資料查詢服務」正式上線,首批共有10家證券業者透過財金公司「開放API平台」,分享開放資訊給三竹、精誠及嘉實等合作金融科技服務業者,得以匯聚各業者相關資訊,提供消費者新種金融服務。  首批上線的10家證券業者,包括元大、台新、兆豐、華南永昌、玉山、元富、凱基、宏遠、新光及富邦,而國票證、永豐金證、元大期、凱基期、富邦期、統一期、元大投信及富邦投信等多家業者正積極進行系統測試,未來亦計畫參與開放證券業務。 金管會證期局副局長張子敏感謝集保結算所成立「開放證券推動委員會」推動開放證券,協調媒合證券期貨及金融科技服務業者制定相關規範及技術規格,並透過財金公司建置的「開放API平台」,落實「資本市場藍圖」金融數位轉型的目標。  除了肯定「開放證券公開資料查詢」新服務,張子敏也感謝眾多證券、期貨及投信投顧業者投入開放證券服務,透過建構金融科技生態系,持續提供民眾更多元、更便捷的新形態金融服務,體現「普惠金融」的價值核心。  集保結算所董事長林丙輝表示,集保長期致力推動各項創新金融服務,此次在金管會指導下推動開放證券,讓金融產業的數據生態圈更為蓬勃發展,期待開放證券政策能為金融消費者、證券、期貨及投信投顧業者、金融科技業者創造三贏局面。  林丙輝指出,對證券、期貨及投信投顧業者而言,可提供客戶多樣化金融加值服務,促進普惠金融。對金融科技業者而言,透過共通技術標準的開放應用程式介面(API),有助節省成本,打造屬於自己的產品,為消費者提供創新金融服務。  開放證券服務預期可加深證券期貨業與金融科技業合作,開發更多以往未觸及的客戶群,提升雙方業務經營效益。同時也將最大化消費者和社會的利益,創造更多富有創意、多元的加值應用,為未來金融科技拓展全新航道。

  • 產業觀測-綜觀今年半導體業的 考驗與發展契機

     台灣2023年半導體業所面臨的挑戰除了美中科技戰持續升溫對於供應鏈所帶來的負面效應、各國企圖搶占半導體戰略制高點之外,則是行業景氣的變化,特別是產值歷經連續11年的成長後,2023年將首度陷入衰退的態勢,且因基期墊高的緣故,跌幅甚至將超越全球的水準。  不過另一方面,ChatGPT為AI發展的里程碑,AI的iPhone時代也正式來臨,此也意謂台灣將在AI上游晶片的半導體供應鏈中扮演重要的支援角色,尤其是先進製程晶圓代工、CoWos高階封測、IP及矽智財等積體電路設計服務業。  首先在經營環境的複雜度方面,有鑑於美中兩強爭霸局面並未停歇,也因而鎖定半導體業為主的科技戰愈演愈烈,特別是其他半導體供應國在美中兩強中選邊站的表態訊號需更為明顯,意謂要搶占去中化、去美化兩邊商機的可能性持續下降中。就以近期中國對於美光(Micron)制裁的動作來看,南韓反而陷入左右為難的局面,畢竟美國已向南韓政府施壓,要求三星(Samsung)、SK Hynix不要嘗試填補美光在中國留下的供應鏈缺口,而雖然目前南韓政府表示避免趁人之危,商業行為留待企業自行決定,但尚不清楚是否配合美國的要求,顯然曖昧的態度仍留下想像空間。  也就是南韓雖然希望藉由此美光事件來供應中國記憶體相關的需求,修補與中國的關係,但另一方面又怕刺激到美方,角色顯得有些騎虎難下。從這事件上也不難看出2023年美中以外的各供應國所面臨的壓力,未來台灣在兩強中應對的步伐需更為謹慎。  另一方面,近期各國紛紛在國際市場中互相結盟,期盼為自家建立半導體供應鏈取得絕佳的資源,能快速在全球地位上有所提升,此對於台灣半導體業也將帶來競爭上的壓力。以美國來說,結盟的主軸與對象包括四方晶片聯盟(美、台、韓、日)、半導體設備對中國出口進行管制(美、日、荷)、組團發展半導體(美、日、澳、印)、美印關鍵和新興技術倡議(美印合作瞄準半導體和AI等領域)等,而美國最終結合盟友抗中的目的性較為濃厚。而日本方面動作更為積極,包括四方晶片聯盟(美、台、韓、日)、半導體設備對中國出口進行管制(美、日、荷)、強化半導體尖端技術合作(美、日)、組團發展半導體(美、日、澳、印)、結盟為半導體戰略夥伴(日、英)、解除對韓國半導體材料出口管制(日、韓)等,上述動作皆顯示日本欲重返過去半導體榮耀。韓國的部分則有四方晶片聯盟(美、台、韓、日)、獲得日本半導體材料出口管制(日、韓)、計畫研擬穩定半導體供應鏈的合作機制(韓、歐)等;而印度欲藉由他國之立來建立半導體供應鏈態勢則較為顯著,結盟的部分包括組團發展半導體(美、日、澳、印)、關鍵和新興技術倡議(美印合作瞄準半導體和AI等領域)、協調戰略半導體政策(印、歐)。  其次在半導體行業景氣的變化方面,2023年全年國內半導體產值將僅有4.24兆元,總計跌幅為12.1%;其中我國晶圓代工業產值年增率因成熟製程與先進製程均面臨供過於求、產能利用率下滑的考驗,使其成長率由2022年的38.3%轉為-9.2%;至於記憶體及其他製造產值持續因供需結構仍處於較不佳狀況、價量齊跌而導致產值衰退幅度更甚於2022年,2023年跌幅高達28.7%。  再者有鑑於多數晶片價格面臨降價壓力、加上客戶端下半年重啟下單的情勢未如預期,故2023年積體電路設計業產值年增率由2022年的1.4%轉為-12.7%。此外,2023年國內半導體封測業因產業鏈中庫存去化緩慢、多數客戶產能需求仍有遞延至第三季的狀況,而使其產值呈現衰退1成以上的水準。

  • 專家傳真-Fed會再升息嗎?

     隨著美國國債危機於5月底前終告一段落,此一議題至少在明年年底前將會暫歇。然現今美國聯準會(Fed)的升息是否也會接踵而至?一般的預期是會,且一定會。  美國國債上限問題,在這一輪兩黨艱辛的談判中,拜登總統得到他所想保全且能略增的國防預算,而談判的結果,最後仍不免以新增國債收場。雖然美國國會預算辦公室預估在此法案下,美國政府在未來的十年內將會省下1.3兆美元,惟值得觀察的是,2025年後須重新啟動國債談判,而明天之後的美國政府能否撙節支出?又是否能有效開源?現今看來,這應是個應急且屬暫(戰)時性的政治妥協而已。  回顧歷史可知,2013年時,美國債務上限調升至16.7兆美元,相較現今2023年美國逾31.4兆美元的國債,十年間膨脹幾近1倍。這種趨勢,在現今美國國防、內政、社福、產業、新能源等各個領域的激烈競爭下,它已成彼此梭哈,若再放眼十年後於2033年時,美國的國債會有多高?會達到悲觀預期的50兆美元嗎?恐怕也沒人能打包票說它一定不會。若果如此,美債的再上升應是合理預期,而Fed為此長期的縮表與升息亦可合理預期。  通膨高、失業率低,  升息仍有空間  就2023年底前的態勢而言,Fed將持續再升息已勢不可免。現今,美國通膨的壓力仍大,與其設定2%的通膨目標仍相距甚遠,而其在擺脫國債問題的困擾後,當有騰出手來再處理的空間與可能性。  今年3月時,讓Fed多有顧忌的矽谷銀行、標誌銀行等倒閉事件,甚或是媒體所揭露,可能有180多家美國中小銀行可能面臨財務風險的問題,在事隔三個多月後,吾人相信,不論是美國政府或是銀行界,相關的準備及財務對策方案也應已大致準備妥當,故現今「升息」此一選項也可再次就定位;日後只要把升息的節奏及壓力掌握好,便即可行;而若萬一上述少數銀行再出爆雷意外時,只要它不會構成系統性的危機,且美國四大銀行也樂於兜底的情況下,當可輕騎過關。  當然,另一個重要的經濟指標就是美國失業率,5月為3.7%,故仍有很大的政策空間可供升息。另就國際因素而言,升息確能讓美元回流,也是美國強有力的地緣政治王牌,這對於外匯緊缺的許多國家來說,都能施予其很大的政治指導壓力。  近日印度央行正重演其在2016年的「故技」,渠於5月20日宣布,其2,000盧比的紙鈔若不存入銀行,則將在9月30日時全部禁止流通並逕予作廢,而其背後可能的原因之一,就是在阻斷資金的外逃。而當美元升息後,以印度為例,其資金外逃的可能性大,這對外匯緊張的印度來說確有不小壓力。為此,印度是否被迫重新調整其不結盟、不拒俄的政治路線呢?值得觀察。  另就中東而言,沙烏地阿拉伯近期宣布的石油減產,再度拉高石油價格,其影響也不容小覷。此一減產不但能讓同樣是產油國但生產成本較高的俄羅斯在財務上得到很大挹注外,也同時能對歐洲產生相當的經濟壓迫力。再者,項莊舞劍意在沛公,石油價格的上漲也會直接、間接地推升美國通膨,從而對美國造成「以升息抗通膨」的更大壓力,而若升息進一步推升了美國的失業率時,它將會出現停滯性通膨(stagflation)的危機。  在可預見的未來,中國持續減持美債也必將進一步推升美債利息,而使美國及許多國家須面對一輪又一輪的升息壓力。  就當前美國及國際經濟情勢而言,均快速地累積愈來愈強的升息壓力,因此或許在一、兩個月內,就會看到Fed升息的動作,而下一個重要問題是,它會不會再持續?而在今年年底或明年年初時,又如何會再創新高?

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