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  • 觀念平台-國際情勢詭變 兩岸經貿關係何去何從

     隨著敘利亞總統全家及重要閣員乘中共專機參加於杭州舉行的亞運並安全返國後,隨即傳出兩則中東方面的動盪消息:其一是敘利亞的軍校受到無人機的攻擊,傷亡近百人,而其國防部長因早一步離開而倖免於難;其後,又傳出哈瑪斯5千火箭突襲,以色列對其宣戰,而我旅行團124人均安的消息。  上述中東國家的消息離台灣甚遠,然其與中美博弈的大棋局有關,又與我們很近,故須多予留意。  中國大陸促使伊朗與沙烏地和解後,直接排擠美國在中東的影響力,可說是動了美國的奶酪。此次特別安排敘利亞總統參加杭州亞運,可視為中國大陸對美國在中東戰略上的一次硬扛,日後中東戰事發展,可能有再擴大之勢。  ■大陸對台「文鬥為先」,貿易壁壘調查只是一環  值得重視的是,美中的博弈是全面全球的,這其中,當然不會漏掉美中關係裡的核心與重中之重:台灣。  吾人以為,台灣必然無法脫身於此一大博弈中,問題是在於美中對台的博弈上是要文鬥或是武鬥?雖然美方鷹派不排斥武鬥,但畢竟主動挑起戰端後,如何收尾困難度很大,且美方所須付出的軍事、經濟、政治甚至美國本土安全上的代價甚大,再加上俄烏戰爭之累,實不可不慎。現今,文鬥抑或是武鬥當取決於中國大陸,而中國大陸現階段則是以「文鬥為先,武鬥為要」。在此戰略下,其對台文鬥的力度將隨著台灣內部政治情勢的變化,會加大、加劇中。  目前中國大陸在世貿組織(WTO)提出對台的2,455項貿易壁壘調查,可視為其對台經濟上「文鬥」的起手式,上述調查雖已決定再延至明年總統大選前,然事情並未結束。此外,ECFA(海峽兩岸經濟合作架構協議)是否要重新檢討抑或是中止,應在中國大陸的政策盤點中,也都是其經濟「文鬥」,甚至是「窮台」戰略上的一環。  從經濟或科技戰的角度來說,自從華為公開其Mate 60 Pro兼具衛星通訊功能的5G手機後,是一次重要的分水嶺。從產業經濟的角度來說,這是一次「超越式進口替代」政策的實現,其已明白地預示著在高科技的領域裡,中國大陸不只能超越且有重創美國旗艦型企業的可能,不論對美國或是台灣都是一大警訊。  ■超越式進口替代,比中止ECFA更具殺傷力  更有甚者,其對台灣的一大警示是,若中國大陸對美國的晶片及重要軟件都能成功進行進口替代,且能超越的話,那麼,其對台灣現階段進口的大宗項目:中間材及工業半成品又如何不能進行進口替代呢?這對於具有全球最完整產業鏈的中國大陸而言,又何難之有?其對台灣經濟的傷害當遠在貿易壁壘調查或ECFA協議之上。  是故,吾人應可推論,中國大陸現階段對台仍維持大量中間材及工業半成品的進口,而台灣2022年時仍享有1,565億美元對陸的貿易順差,是中國大陸對台灣進口替代政策的緩行,是不為也非不能也,然此一政策是否在中美全球博弈加劇下,而被重新檢討呢?  若中美雙方暫不會在台海有直接地軍事衝突,那麼,各種非軍事的競爭都不能排除,上述對台灣大規模「超越式進口替代」政策實施,它是代價最小且CP值最高的,因其能輕鬆地達到至少三個目的:其一,大幅降低台灣對大陸貿易順差,重創台灣經濟,且增加內地就業;其二,其能重創台灣中小企業,撼動台灣經濟根基,並讓台灣失業率快速攀升;其三,隨著上述進口替代政策的實施,其不但能傷台灣於無形,且能讓歐美等國無任何藉口介入外,亦能宣示對台主權。  值此波譎雲詭的國際情勢及WTO及ECFA調查與檢討呼之欲出之際,政府能不速謀對策乎?

  • 產業觀測-半導體景氣恐難快速回升

     隨著時序來到2023年第三季末~第四季初,理論上半導體供應鏈應該隨著庫存逐步回到正常水準,產業進入傳統旺季,甚至全球經濟成長率的好轉將帶動終端應用市場的出貨量。但近期仍有不少負面訊息的釋出,代表著行業景氣仍就是渾沌不明的態勢,能否快速回到上升的軌道仍待商榷。  例如台積電向供應商推遲先進製程設備交付的傳聞四起,爾後更出現高盛證券下修台積電2024年資本支出預估值約1成,其所解釋的原因為終端需求復甦進度慢於預期。而世界先進則表示,儘管汽車需求相對較佳,但電源管理IC、IT和消費者需求復甦仍然緩慢,短期內市場需求將持續疲軟,該公司訂單能見度目前僅約兩個月,公司認為未來兩個月產能利用率不會有明顯提高。  ■多家大廠示警  庫存去化緩慢  國際間,英特爾(Intel)示警資料中心晶片去化庫存的速度較預期緩慢,暗示資料中心業務復甦的時程可能延後。此外,雖然中長期人工智慧(AI)多頭格局不變,但短期略有變化,也就是微軟(Microsoft)轉投資的ChatGPT退潮,且Microsoft 365 Copilot訂閱情況不如預期,也導致微軟開始下修輝達(Nvidia)H100晶片訂單,且拉貨放緩。  同時記憶體需求也仍未見起色,三星(Samsung)、SK Hynix第三季半導體業績雖有所改善,但仍陷於虧損,恐需等到2024年首季才可能全面擺脫2022年以來的記憶體寒冬。若以矽晶圓的角度觀察之,雖然歷經一年庫存調整,最壞情況已過,但是逐季改善之幅度極為有限,也就是供應鏈對於終端消費市況表示,現階段終端需求包含TV、手機、PC需求仍薄弱,對IC下單都以急單為主,整體矽晶圓庫存調整的時間點將延後。  ■華為新機驚豔  恐遭致美國新制裁  值得留意的是近期美中科技戰的變化,尤其是華為新手機Mate 60 Pro、Mate 60 Pro+、折疊機Mate X5的開賣,意謂中國半導體自主化的突襲,後續更傳出中國禁止部分公務員和國企員工在工作中使用iPhone,未來也不排除擴大管制範圍,而若中國公家單位對iPhone抵制日益加劇,則恐牽動蘋果(Apple)手機的銷售量。  更重要的是,美國將會快速盤點目前對於中國的半導體或科技管控措施是否存有漏洞,以及該如何改善,並且亦會加強盟友共同抗中的效益,同時華為的逆襲勢必將加快各國晶片聯盟的合作,以及主要國家自主半導體生態系的建置;即近期美國議員擬會面美國半導體產業協會,討論把不甚先進的晶片列管,以表達對美國投資中國晶片業的擔憂,以及對進一步收緊晶片技術的出口,甚呼籲減少對中國的投資。此皆代表拜登政府在美國技術出口中國方面採取更強硬的立場,而美中兩強的對抗將使得全球半導體供應鏈處於變動之中,成為未來全球半導體業景氣邁向復甦道路的不確定因素。  整體而言,這一波半導體產業不景氣持續時間從2021年下半年持續迄今,期間超乎預期,過往通常半年即可見到市場復甦,但目前各大廠陷入庫存過多的窘境,致使產業觸底時間點難以評估。且不論如何,2023年全球半導體業市場規模確定跌幅將高於預期,IDC最新預測數據,估計衰退幅度將達13.1%,而2024年才可望恢復成長的態勢,年增率估為20.7%;不過當中推升動能主要來自於記憶體,畢竟該項產品2023年的跌幅較深,2024年反彈的力道較為明顯。反觀全球晶圓代工、委外封裝及測試市場2024年雖將轉為正成長,但增幅各為9.3%、9.1%,均尚未補滿2023年各衰退11.4%、13.3%的幅度。

  • 學者觀點-對荷蘭ASML曝光機的停看聽

     近日台灣媒體有關半導體製造的三則新聞值得重視:其一,媒體引用路透社的報導指出,台積電要求荷蘭設備商艾司摩爾(ASML)延遲出貨高階晶片製造設備,9月15日消息傳出後,台積電的ADR早盤隨即跌1.7%。  其二,大陸國產光刻機(台灣稱曝光機)工廠傳落地河北雄安,而此一光刻機「工廠」以100~150公尺的巨型環形加速器為光源,並可形成許多EUV(極紫外光)光源束線,故能讓好幾個光刻機同時開工,形成猶如「工廠」般,同步量產高階晶片。  其三,前台積電研發副總林本堅認為,華為Mate 60 Pro手機效率上雖略遜台積電5奈米晶片,惟其晶片自製率的良率已由原先的15%提升至50%。  ■中國製成真  半導體設備恐洗牌  所謂一葉知秋,更何況是上述的三則新聞、三片落葉。上述重磅新聞合在一齊看時,勢將對中、台、美、韓、荷等半導體及其設備的製造產生重大衝擊,也預示著一個世界半導體重新洗牌時刻已悄然到來。  首先,就「近期」來看,當中國大陸成功地自製7奈米晶片供華為高端手機應用,其良品率雖然較低,而其效能也與頂級高端晶片仍存有若干差距時,華為實已具備重返5G手機市場的條件,再加以其另以衛星通話功能為訴求,也能一補晶片上的小短板,而能具有全球市場攻堅的實力。此外,上述良品率偏低致使其生產成本提高的問題,相較其現今較低的手機售價,其影響可說是微不足道。  更重要的是,上述晶片的生產,代表著中國大陸在高階晶片研製與生產上取得的時間與戰略上的縱深,現今在落後5年兩代的情況下:先求有,再求精;先搶回5G市場橋頭堡,再以一、兩年的經略重返榮耀;先以物美價廉的5G手機為基載,打開鴻蒙系統的國際市場。如此一來,在市場上就能內外兼修,而在技術上也就能軟硬通吃。  上述雄安的光刻機「工廠」,據傳可以SSMB-EUV光源,同時支持十多台光刻機分別生產3至28奈米高階晶片,預計在2025年可正式投產。若上述新聞屬實,再對照其「中國製造2025」晶片自製率達75%的目標,儼然已能實現。若此,其必將對全球半導體生產及周邊的半導體設備業產生重大衝擊。若上述2025年是全球半導體業的一個分水嶺,那麼在2024至2030年間,恐將是一片紅海,在擁有全世界最大半導體需求的市場,且已完成全部技術自主及完整產業鏈的中國大陸,將會是世界半導體生產及技術的主導者,會有很大的話語權,也必然對台灣半導體製造及生態有直接影響,不可小覷。  ■台積延緩高階設備交貨  另有深義?  現今台積電對ASML高階光刻機延遲出貨要求的新聞裡,吾人並不清楚,上述光刻機是用在台灣或是美國?是供3奈米或更高階的晶片製造所用?然很清楚的是,上述光刻機一旦上基台後,必然成為公司在投入上的沉入成本,而若日後無法滿載生產時,上述沉入成本勢將無法順利回收,且若變動成本又居高不下時,對公司的營運乃至股價必有不利影響。  現今,台積電在美國投資的3~5奈米的晶片生產正碰到許多建廠上的麻煩,是否能與美國工會協調出一個順利的工作模式,不但是台積電的挑戰,也是美國重返製造業的挑戰;而若磕磕碰碰地延到2024年底或是2025年才能投產,屆時,也正好碰上「中國製造2025」的節點時,必將與中國大陸高階晶片形成另一場直球對決。  若此,這將是美、台、日、韓、荷等「中國以外」半導體業與整個「中國」半導體產業鏈兩大陣營間的生死對決。而在此對決前夕,原應積極整軍經武的台積電,卻臨時對ASML的高階晶片製造設備按下暫停鍵,是否有什麼更深層的意涵,值得推敲。

  • 產業觀測-華為新機突襲的蝴蝶效應

     近期半導體乃至於科技業討論度最高的除了人工智慧(AI)市場外,莫過於華為Mate60系列發售引發市場熱議,當中也包含中芯國際觸及7奈米製程、中國半導體國產化有具體成果、美國對中國科技封鎖成效等重點。  而過去頻頻遭到美國壓制的中國,近期氛圍上似乎傾向於樂觀,不但高舉半導體供應鏈加速朝向自主可控的大旗,更有官方來自於集成電路大基金第三期的加持,規模較2014年一期的人民幣1,387億元和2019年二期的人民幣2,042億元明顯提升,甚至美國重點限制環節或許將為中國集成電路大基金三期的投資重點,如AI晶片、先進半導體設備(尤其是光刻機,台灣稱曝光機)、半導體材料(光刻膠等),顯然此次中國官方資金扶持力道更大,期望成為推動產業進入發展的捷徑,且中國持續強調美國制裁愈極限,反彈則愈強烈,中國半導體業自主攻堅將為必然態勢。  ■美恐擴大管制,陸半導體國產化存變數  或許華為突襲讓美中半導體科技戰進入升級的新回合,但是否就此能扭轉美中科技戰的態勢,中國之後能順遂的加速完成半導體供應鏈國產化的目標,則仍是未定之數,畢竟中國目前能取得的半導體設備、關鍵核心晶片其已發揮至極限,未來再往前邁進的難度加大,況且美國必將擴大管制範圍與增強控管力道,此仍使後續中國半導體供應鏈自主化的發展仍存有變數。  若站在美國角度觀之,雖然先前幾個月美國官員不斷出訪中國,開啟兩國對話的橋樑,但在華為選擇在蘋果iPhone 15新機發表會前推出震撼市場的Mate 60 Pro、Mate 60 Pro+、折疊機Mate X5等產品之後,中國叫陣美國的意味濃厚,等同美中兩強間的管道再次遭到破壞,僅剩彼此間的不信任感;預計美國將會快速盤點目前對於中國的半導體或科技管控措施是否存有漏洞,以及該如何改善,並且亦會加強盟友共同抗中,等同華為此舉勢必引來美國更大動作的回擊,同時華為的逆襲勢必加快各國晶片聯盟的合作,以及主要國家自主半導體生態系的建置,對於全球半導體業來說,將是持續處於變局之中。  ■對台商是弊是利?還視陸官方態度而定  對於台灣半導體業來說,此次華為新手機Mate 60 Pro、Mate 60 Pro+、折疊機Mate 15的發布,加上中國公家單位對iPhone的抵制,恐仍是弊多於利。雖然華為麒麟9000s晶片由中芯國際以7奈米製程操刀,意謂製程推進上優於我國二線晶圓代工業者,但跟台積電進入3奈米變種製程,以及高良率、優異的製造技術相比,仍有一大段的差距,不過因蘋果iPhone 15所採用的A17應用處理器是由台積電以3奈米製程來代工,故若iPhone 15熱銷,將挹注台積電業績,反之則將間接影響到蘋果對於台積電業績的貢獻度。  況且華為新手機的半導體封測業者已由中國本土業者接棒,例如長電科技,加上未來中國官方也將力求封測領域的國產化,以及對岸半導體封測的技術水準與國際間的差距最小,因而此領域是否會侵蝕台灣封測廠的接單,仍值得持續觀察。  至於積體電路設計業方面,若以手機晶片而言,台系業者原先就無切入iPhone、華為等體系,未來隨著華為重返智慧型手機市場,加上中國官方抵制蘋果iPhone,有機會增加其他對岸Android陣營手機的版圖,此部分或許聯發科尚有機會受益於OnePlus、小米、Oppo Realme等出貨量上升,不過尚端視華為與其他中國智慧型手機業者市占率挪移的狀況而定。

  • 《國際經濟》下周國際新聞事件

    【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】下周國際新聞事件 09/18 周一 NAHB美國9月房市指數 09/19 周二 歐元區8月CPI終值 美國8月建築許可、新屋開工 09/20 周三 API美國原油庫存報告 南韓8月PPI 日本8月進出口、貿易收支 MBA美國抵押貸款申請指數、30年期抵押貸款利率 EIA美國原油庫存報告 業績報告(當地時間):Costco 09/21 周四 聯準會利率決議、FOMC經濟利率預測 英國央行利率決議 美國請領失業給付人數 費城Fed製造業指數(9月) 09/22 周五 日本8月通膨率 Jibun Bank日本9月製造業、服務業、綜合PMI初值 日本央行利率決議 HCOB歐元區9月製造業、服務業、綜合PMI初值 S&P Global/CIPS英國9月製造業、服務業、綜合 PMI初值 S&P Global美國9月製造業、服務業、綜合PMI初值

  • 專家傳真-大陸房地產基本面持續走弱

     近期中國經濟引發市場高度擔憂,其中最重要的環節是房地產經營開發業者的債務問題,總計2020年迄今已有66家業者面臨跳票危機,2023年也出現房地產開發經營業者下市潮,若處理不慎又進一步影響到金融體系的穩定性,整體系統性風險恐衝擊大陸經濟表現,對於尚要擺脫景氣谷底逐步邁入復甦初期階段的全球來說,無疑又添加一大不確定性。  而儘管近期有感於中國房地產市場面臨嚴重供過於求、債務問題高築、爛尾樓事件頻傳等現象,政府不斷優化其房市政策,不過整體來說,挹注整體依舊有限,畢竟民眾購屋信心仍顯薄弱,房地產經營開發業者也仍處於調整公司體質階段,尚不敢大肆擴張或大舉推案,故短期內可預見對岸房地產基本面仍將持續走弱。  ■房市需求、開工數、價格  呈現三降  若以中國重要的房地產數據來說,首先在資金方面,2023年7月本年實際到位資金、房地產開發資金來源的累計年增率分別為-13.20%、-11.20%,皆延續2022年2月以來負數的走勢,而2022年4月~2023年7月中國房地產開發投資完成額年增率也皆陷入負數,其中2023年7月跌幅來到8.50%,代表著房地產開發投資的持續走低依舊,主要是受到新開工低迷與市場需求不振的影響。  就銷售數據來說,2023年7月中國商品房銷售面積、商品房銷售額年減率各為6.50%、1.50%,同時商品房待售面積更是持續走高,7月年增率上升至17.90%,為2015年9月以來的高點。再以房價表現而言,7月中國前70大中城市新建商品住宅價格指數年增率為-0.60%,為連16黑,而6~7月中國前70大中城市新建商品住宅價格指數月增率也再次出現負數趨勢。顯然不論是從資金、銷售數據、房價等指標來看,近期中國房地產景氣表現確實明顯未如預期,且持續呈現修正的態勢。  ■中央與地方持續  優化樓市政策  事實上,有鑑於房市信心度岌岌可危,為避免後續面臨崩盤的難題,大陸從中央到地方政府皆積極推出房市優化政策來提振需求與信心。在中央,人民銀行(央行)發布第二季度中國貨幣政策執行報告,強調要密切關注重點領域風險,統籌協調金融支援地方債務風險化解工作,並加大對住房租賃、城中村改造、保障性住房建設等金融支援力度,延續實施保交樓貸款支持計畫至2024年5月末,等同加大金融支持房地產發展力度,落實「金融16條」,且讓保交樓貸款支持計畫延期等多項措施來改善地產行業融資,緩解流動性緊張。而地方政府方面,例如福州、廈門、成都、瀋陽等市表態將調整優化限購政策、降低二套房首付比例,接下來預計將會祭出更多城市優化樓市政策。  顯然中國來自於金融端的支持性政策正逐步實現,後續各地政府也有機會實施因城施策,例如一線及重點二線城市聚焦優化城市落戶限制,而三四線城市更落實給予購房資金支援,而加速推出各類需求端支援的政策,藉此形成政策組合拳,但預料尚無法快速扭轉中國房市景氣的下行軌道,僅能減緩銷售衰退的幅度。整體來說,由於此波中國房市調整修正恐非短期內即可結束,一旦市場信心恢復不及預期,政策影響不及預期,將使得房地產開發經營業者的資金風險進一步加大,甚至調控政策出現超預期變化,導致房地產行業景氣波動加劇,凡此皆是後續值得觀察的地方。

  • 觀念平台-華為涅槃重生後 美中科技戰的新局

     在美國商務部長雷蒙多訪中之際,華為在無任何廣宣下將Mate 60 Pro這款具5G及衛星通話功能總計共6百萬支的手機上市,旋即被搶購一空。對此,各方的解讀不一:有人認為僅是中國愛國主義的表象,有人認為是中國在美方科技圍堵下的重大突破,美國官方的發言則是更為謹慎,認為須再多加了解。  在被美日等專業機構仔細拆解及檢查後,目前應可確認的是,其芯片(晶片)為7納米「麒麟9000s」,功能上已達5G水準,而其手機的國產化已高達90%。此外,一樣值得重視的是,中國移動在8月底時也正式宣布其「破風8676」的5G射頻收發芯片的研製成功,可廣泛地應用在5G網路的相關設施上。無怪乎,上述華為手機其衛星通訊功能,與最新的蘋果手機相較,確是亮點,而它也是原特斯拉與SpaceX創辦人馬斯克(Elon Mask)星鏈下,衛星手機的提早實現。  ■衝擊蘋果在大陸市占  如何解讀上述客觀事實?本文認為其意義至少有四部份:  其一,就手機的競爭而言,華為是否能重回其在2019年被制裁前世界第一的地位仍言之過早,但就中國市場的部分,還是能確保其立於不敗之地。此外,美日韓聯手制裁中方半導體發展,復又在日方核廢水排海各方愛國因素的交織下,大陸的愛國主義被華為手機的「中興」而被催化後,很可能會嚴重地威脅蘋果手機(至少)在中國市場的地位。  另吾人亦不能確定,當年,美國發動對華為的制裁,是否肇因於蘋果手機世界第一的銷量被華為取代?現今,在被制裁1,566天後,蘋果手機又須再度面對華為新一輪的挑戰,美方更嚴厲的制裁也必將接踵而至。  其二,華為新手機的推出,代表著中國大陸在半導體及手機相關的產業鏈已初步建構完成,上述華為手機國產率達百分之90的意義十分明顯,它說明大陸在半導體及手機製造上「去美化」已大致完成,其中尤以7納米製程上所必須應用的EDA軟體,是其中的關鍵之一。  ■美國聯盟的「掐脖子」策略  遭突破  此外,相關報導也顯示出,上海微電子的28納米的光刻機(曝光機),在華為數百位工程師的全力支持下,也有可能在今年年底前完成,若此,雖荷蘭半導導體設備大廠艾司摩爾(ASML)現又再放寬原9月1日開始的制裁禁令,再售DUV光刻機,然,就時間來說,目前中國大陸在產業鏈已漸趨完整且逐步發揮戰力下,不但將對美、韓系手機造成嚴重衝擊,且亦會對美國及台灣的半導體業產生衝擊。  其三,在先進芯片的研製上,不論是輝達(NVIDIA)A100 GPU芯片的追趕,或是上述射頻芯片的研發及產製,都已獲致成果。而在其他可能繞過EUV光刻機的芯片研製技術上,如光子芯片、石墨烯芯片等,也與美、日同步或甚至小許領先中,故現今在華為生產5G手機後,中國大陸實已取得先進半導體在研發上的時間與戰略縱深,故在2030年前,中國大陸在超高階芯片的發展上,將至少與台、美、韓等同步而不再被「掐脖子」。  ■若華為能,則中國就能  現今中國大陸在手機及半導體的產業鏈已涅槃重生及重整後,美方要制裁華為實則是要制裁上述中國大陸的整個研發、製造的供應鏈;而在中國大陸已大體完成去美化後,美方是否仍能在工具箱裡找到更具殺傷力的大榔頭?而華為新手機的出現,其又將如何衝擊美方所設下的Chip 4聯盟合作?殊值觀察。  在此,且引用筆者在8月9日於《工商時報》發表的「中國大陸會陷在中所得陷阱裡嗎?」一文的最後結語,作為本文美中科技戰新局的結論:「若華為能,則中國就能;若華為不能,則中國不能。」

  • 《國際金融》下周國際新聞事件

    【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】下周國際新聞事件: 09/11 周一 美國8月消費者通膨預期 業績報告(當地時間):甲骨文 09/12 周二 英國7月失業率 09/13 周三 API原油庫存 南韓8月失業率 BSI日本大型製造業信心指數 日本8月PPI 英國7月GDP 歐元區7月工業生產指數 MBA抵押貸款申請指數/30年抵押貸款利率 美國8月CPI EIA原油庫存報告 09/14 周四 日本7月機械訂單 日本7月工業生產指數 歐洲央行利率決議/記者會 美國8月零售銷售額 美國8月PPI 美國請領失業給付人數報告 業績報告(當地時間):Adobe 09/15 周五 美國8月工業生產/製造業生產指數 密西根大學消費者信心指數

  • 專家傳真-美中雖對話 半導體供應鏈仍存不確定性

     近期美國官員紛紛走訪中國,以2023年8月下旬美國商務部長雷蒙多的出訪代表著美中重啟對話的新發展,然而美國的立場仍在左右搖擺,一方面依舊為了鞏固其全球科技霸權的地位而要制裁中國,另一方面又期望能獲取中國的市場商機,在此情況下,美國特別強調不是脫鉤,而是去風險的概念。不過依照過去雙方官員會談後,仍無法改變兩大強權的結構性矛盾來看,短期內美對中半導體管制鬆綁有難度,全球供應鏈仍存不確定性。  事實上,綜觀近一年以來美國的重大管控措施包括2022年10月祭出一系列先進半導體晶片的出口管制,美系企業如應用材料(Applied Materials)、KLA、Lam Research皆受到影響,同年12月美國更將中國記憶體製造大廠長江存儲等數十家陸企列入貿易黑名單。2023年以來美國盟友荷蘭、日本也紛紛對於半導體設備的出口發布相關管制令,8月美方則公布行政命令,要求涉及中國半導體、量子計算、人工智慧(AI)等領域的投資必須向華府申報,部分交易將被禁止,至於美國對於中國AI的全面防堵措施何時實施,也成為市場矚目的焦點。更值得關注的是,有鑑於中國正積極搶攻成熟製程晶片,美國擬將圍堵陸晶片的範疇至成熟製程,美方甚至考慮限制三星(Samsung)、SK Hynix在當地增產相關產品,防止中國控制全球市場。  ■美對中半導體管制迄無鬆綁跡象  由於美國對中國半導體的管制迄未有鬆綁跡象,全球供應鏈仍存在重組與選邊站的疑慮。首先在美國內部方面,對於官方不斷加強壓制中國半導體業的發展,美國半導體協會(SIA)與部分主要大廠有著不同的意見,即SIA警告官方此舉恐反過來傷害晶片法補貼帶來的效益,進而影響業者在美國的擴張行動。況且美國許多重量級半導體業者認為政府應仔細評估出口限制的影響,因為向中國出口晶片得以支持業者在美國的投資,也有助於研發作業,以維持美國在先進技術方面的優勢,反之,美國政府各項管制措施恐刺激中國政府進一步推動本土業者擴大發展晶片產業、AI等前沿技術,徒讓美國業者失去在全球最大出口市場的發展機會,同時也將導致美國在前沿技術發展喪失領先地位,故包含英特爾(Intel)、輝達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)在內業者呼籲美國政府暫緩對中國實施新一波出口禁令,但仍未獲官方正面回應。  其次在美國盟友陣營的反應方面,以美國擬圍堵陸晶片擴張至成熟製程的計畫來說,則需要盟友的合作,特別是在中國投資布局較大的南韓,畢竟目前三星、SK Hynix在中國的記憶體廠產能規模並不小,故美國考慮施壓南韓這兩大廠,避免在中國擴大生產成熟製程產品。  ■台廠受創程度低於韓廠,仍需審慎應對  而對於台灣半導體業的影響情況,預計美方要求涉及美企對於中國半導體、量子計算、AI等領域的投資必須向華府申報,部分交易將被禁止,這項管制對於台廠影響不大,但後續需關注的是美國是否對中國AI進行全方位的防堵,也就是若輝達、超微(AMD)降規的晶片也無法出貨給予中國,間接將影響台灣AI相關供應鏈的接單表現。  至於美國擬將管制中國製程由先進外擴至成熟製程,此部分影響台廠在中國的營運較為有限,畢竟先前兩岸關係較為緊張、N-1管制嚴格限制、美中選邊站的問題,使得台系半導體業者的中國產能占比均在低個位數。反而若未來美方可有效圍堵中國成熟製程的擴張程度,或許中長期紅色供應鏈價格戰衝擊我國二線晶圓代工廠的狀況可較預期和緩。不論如何,若美國對於中國半導體管制政策過於廣泛、模稜兩可,有可能升高市場的不確定性,促使中國不斷升級反制的行動層級,因而台灣半導體業者仍需審慎應對未來市場的變局。

  • Subway換老闆了!這集團砸3千億收購 背景曝光超驚人

    美國潛艇三明治連鎖企業「賽百味」(Subway)今天宣布達成交易,接受活躍於餐廳和調理食品業的美國私募基金公司「洛克資本集團」(Roark Capital Group)併購。 根據新聞稿,在超過100個國家擁有近3萬7000間餐廳的Subway表示,此交易將結合公司的「全球影響力和品牌實力,以及洛克資本集團在餐廳和特許加盟業務模式中的深厚專業知識」。 相關各方並未披露交易金額。1名知情人士本週稍早告訴法新社,交易金額預料超過90億美元(約新台幣2865億元)。 「華爾街日報」(Wall Street Journal)之前報導,洛克資本集團出價96億美元(約新台幣3056億元)競購。 這筆金額將讓Subway的交易成為美國史上第3大餐飲事業併購案。最大宗的併購案是「漢堡王」(Burger King)與加拿大咖啡餐飲連鎖店Tim Hortons在2014年的114億美元合併案。 Subway執行長齊德西(John Chidsey)說:「Subway與洛克資本集團合併具有光明的未來,我們致力繼續專注於為我們的加盟商、顧客和員工提供三贏之道。」 總部位於亞特蘭大的洛克資本集團擁有許多品牌,包括「水牛城狂野雞翅」(Buffalo Wild Wings)、「31冰淇淋」(Baskin-Robbins)和「西雅圖最佳咖啡」(Seattle's Best Coffee)等,還有連鎖健身房「橙色理論」(Orangetheory)等資產。 洛克資本集團未立即回應法新社的置評要求。 Subway由德魯卡(Fred DeLuca)於康乃狄克州經營的1家三明治店面起家。他當時獲得家族友人巴克(Peter Buck)的1000美元投資開啟事業,目的是為了支付大學學費。德魯卡於2015年過世,巴克也於2021年逝世。 今年6月,Subway公布1項特許加盟協議,未來20年將在中國開張約4000間餐廳。

  • 元富證推數位API 打造即時模擬交易平台

     因應年輕世代API程式交易需求大幅增長,元富證券推出全新「數位API專區」。除原有的下單與即時行情API元件外,提供投資人近一個月的歷史行情API,讓投資人能更完整驗證個人策略。此外,全新推出模擬交易平台,領先同業採用即時行情模擬撮合機制,使投資人在驗證策略時,貼合市場現況;新增Python程式語言與多元的API元件,打造優質的客戶使用體驗,更採24小時全天候線上申辦服務,全方位滿足追求快速下單需求的客戶。  全新元富數位API是以「All online & Nonstop」的設計概念,分析客戶使用情境,提供24小時一站式整合線上申辦驗證與模擬交易服務,具有六大特色亮點:一、行情撮合模擬交易平台:領先同業提供行情逐筆撮合機制,讓投資人在驗證策略時,貼合市場現況。二、全天候開放使用:除每日過檔時間外,模擬交易平台全天候開放使用,可隨時驗證貼近市場績效的程式策略。  三、歷史行情API:提供回溯1個月的歷史數據,可靈活應用於模擬策略和報酬回測,建構更具優勢的個人投資模型。四、24小時全面線上化服務:領先業界提供全天候線上申辦服務。  五、全新Python API元件:新推出Python報價與交易API元件,滿足不同程式語言開發者需求。六、最多元技術指標API:業界最多元的技術指標元件,透過簡易訂閱方式可以獲得指標資料,降低客戶程式開發門檻。  元富證券發揮數位創新精神,持續提供更完善的投資平台和金融服務,並導入最新技術建構更敏捷便利的產品功能,製作簡單易懂的操作教學影片,助投資人聰明累積財富。

  • 《金融股》領先同業 元富證打造即時行情撮合模擬交易平台

    【時報記者莊丙農台北報導】新光金(2888)旗下元富證券因應年輕世代API程式交易需求大幅增長,推出全新「數位API專區」,除原有的下單與即時行情API元件外,提供投資人近1個月的歷史行情API,讓投資人能更完整驗證個人策略。此外,全新推出模擬交易平台,領先同業採用即時行情模擬撮合機制,使投資人在驗證策略時,貼合市場現況。 元富證券表示,證交所統計2022年全市場API成交金額已逾6000億元,相較2020年成長135%。隨著證券法規開放與金融數位化浪潮襲來,台股投資人的結構日益年輕化,加上近年AI科技應用持續發酵,發展出一群熟悉資訊技術及交易邏輯,年齡層集中在25-40歲的年輕客群投入程式交易。元富證券為搶攻年輕族群,積極建置數位API專區,提供24小時全線上申辦與認證服務,投資人自行開發策略模型,嵌入API元件即可加入程式交易的行列,深受擅長科技工具的網路原生世代青睞。  全新元富數位API是以「All online & Nonstop」的設計概念,分析客戶使用情境,6大特色包括:1.行情撮合模擬交易平台:領先同業提供行情逐筆撮合機制,讓投資人在驗證策略時,貼合市場現況;2.全天候開放使用:除每日過檔時間外,模擬交易平台全天候開放使用,可隨時驗證貼近市場績效的程式策略;3.歷史行情API:提供回溯1個月的歷史數據,可靈活應用於模擬策略和報酬回測,建構更具優勢的個人投資模型;4.24小時全面線上化服務:領先業界提供全天候線上申辦服務;5.全新Python API元件:新推出Python報價與交易API元件,滿足不同程式語言開發者需求;6.最多元技術指標API:業界最多元的技術指標元件,包括MACD、KD、RSI、SAR與CDP等,透過簡易訂閱方式可獲得指標資料,降低客戶程式開發門檻。

  • 傳Roark Capital將出資96億美元買下Subway

    《華爾街日報》引述消息人士說法指出,Roark Capital已接近達成以96億美元收購潛艇堡連鎖店Subway的協議。 知情人士表示,在經過漫長並且熱烈的競標後,未上市的Subway出售案可能在本周拍板。在與TDR、Sycamore等私募基金對手競爭後,Roark Capital於近幾日脫穎而出。不過其他競標團體也有可能再回頭提出更高的價格。 這家聞名全球的潛艇堡連鎖店由兩個創辦家族經營逾50年,今年2月宣布出售公司所有權,並已聘請顧問協助進行相關流程。 根據市場研究公司Technomic資料,Subway是美國的第八大連鎖餐廳,去年美國20,810家門市銷售額達98億美元。Subway目前在全球共有3.7萬家門市。

  • 元富證全新「數位API專區」上線

    新光金控旗下元富證券,因應年輕世代API程式交易需求大幅增長,推出全新「數位API專區」。除原有的下單與即時行情API元件外,提供投資人近一個月的歷史行情API,讓投資人能更完整驗證個人策略。 此外,全新推出模擬交易平台,領先同業採用即時行情模擬撮合機制,使投資人在驗證策略時,貼合市場現況;新增Python程式語言與多元的API元件,打造優質的客戶使用體驗,更採24小時全天候線上申辦服務,全方位滿足追求快速下單需求的客戶。 元富證券表示,據證交所統計,2022年全市場API成交金額已逾6千億元,相較2020年成長135%。隨著證券法規開放與金融數位化浪潮襲來,台股投資人的結構日益年輕化,加上近年AI科技應用持續發酵,發展出一群熟悉資訊技術及交易邏輯,年齡層集中在25-40歲的年輕客群投入程式交易。 元富證券為搶攻年輕族群,積極建置數位API專區,提供24小時全線上申辦與認證服務,投資人自行開發策略模型,嵌入API元件即可加入程式交易的行列,深受擅長科技工具的網路原生世代青睞。 全新元富數位API是以「All online & Nonstop」的設計概念,分析客戶使用情境,提供24小時一站式整合線上申辦驗證與模擬交易服務,其具有六大特色亮點。 一、行情撮合模擬交易平台:領先同業提供行情逐筆撮合機制,讓投資人在驗證策略時,貼合市場現況;二、全天候開放使用:除每日過檔時間外,模擬交易平台全天候開放使用,可隨時驗證貼近市場績效的程式策略;三、歷史行情API:提供回溯1個月的歷史數據,可靈活應用於模擬策略和報酬回測,建構更具優勢的個人投資模型;四、24小時全面線上化服務:領先業界提供全天候線上申辦服務;五、全新Python API元件:新推出Python報價與交易API元件,滿足不同程式語言開發者需求;六、最多元技術指標API:業界最多元的技術指標元件,包括MACD、KD、RSI、SAR與CDP等,透過簡易訂閱方式可獲得指標資料,降低客戶程式開發門檻。 元富證券發揮數位創新精神,持續提供更完善的投資平台和金融服務,並導入最新技術建構更敏捷便利的產品功能,製作簡單易懂的操作教學影片,助投資人聰明累積財富。

  • 日本籌錢投資半導體 近期擬與阿聯協商

    日本政府為吸引資金投資日本半導體領域,預計近期開始與阿拉伯聯合大公國政府相關基金展開協商,盼藉由豐富資金協助日本企業成長。 日本讀賣新聞報導,日本政府正在推進國際合作以建立穩定的半導體供應鏈,預計由日本經濟產業省擔任窗口,與阿拉伯聯合大公國政府投資機構穆巴達拉投資公司(Mubadala Investment Company)協商。 投資對象估計為半導體製程材料領域中擁有優秀製造技術的企業,以及參與製造設備的公司等。之後將協商具體的投資架構等事宜。 各國開發半導體的競爭愈趨激烈,日本政府正與美、英等國共同開發與研究,同時也跟歐盟之間建立資訊共享機制避免相關物資不足而引發混亂。 除歐美之外,日本政府將目光轉向中東地區是因為調度鉅額開發費用成為待解問題。 日本為實現新世代半導體國產化目標,民間企業在政府的主導下於2022年成立Rapidus公司,目標在2027年起量產2奈米世代的先進半導體。然而技術確立之前需要2兆日圓(約新台幣4458億),準備產線需要3兆日圓(約新台幣6687億元)規模的投資。 日本首相岸田文雄今年7月訪問阿聯時,與阿聯元首穆罕默德(Sheikh Mohammed bin Zayed al-Nahyan)在阿布達比會談,同意強化半導體領域合作。經產省官員透露「若有中東各國豐沛的石油收入供支撐,可以進一步開拓強化半導體供應的道路」。

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