AOI
的結果-
精英子公司端AOI解方 揮軍印度
精英電腦（2331）旗下聚焦智能解決方案服務的精強科技（ECSIPC），端出最新搭載LIVA P500 H610迷你電腦的自動光學檢測解決方案（AOI），透過AI機器視覺訓練及影像處理演算，精準辨識外觀差異與瑕疵，廣泛應用於研發製造和品管等領域商機。 精強預計於八月下旬，將揮軍赴印度參加Automation Expo 2024自動化展，鎖定印度市場在工業領域從低階至高階的運算需求，除了AOI解決方案，亦將展出旗下多款最新LIVA迷你電腦及工業主機板，包括性能卓越的LIVA Z5E PLUS和Z7 PLUS迷你電腦，適用於智慧貨架的M600無風扇迷你電腦，以及可運用在停車監控、物聯網和機械手臂控制的ADLN-IE1寬溫主機板等新品。 精強科技總經理鄭明輝表示，精強的AOI解決方案透過AI機器視覺學習，結合自動光學檢測技術，運用生成資料快速進行訓練，有效提升精準度、品質及檢測量能，節省時間與人力成本，避免人眼視覺疲勞導致誤判。精強積極協助客戶邁向自動化進程，已逐漸收效，客戶實際應用AOI誤判率減少八成，檢測量能增加20％，整體產能也提升5％。 精強全新LIVA P500 H610迷你電腦，搭載英特爾Intel最高第14代酷睿i9處理器，24核心運算能力提供高效性能與速度，內建PCIe x16擴充槽，可安裝顯示卡進行高速影像演算及AI自動光學檢測，精準辨識差異、瑕疵、髒汙、異物、缺角等外觀檢測，並提供5G／LTE、快速乙太網路雙連接埠、無線通訊等多樣網路選擇，實現低延遲即時資料傳輸。 該機並支援三螢幕顯示輸出，內建雙COM埠、USB Type A、Type C和PCIe x1等多樣端口，可輕鬆連接相機及各項感測裝置，且可升級邊緣處理加速器或擴充儲存空間，提供高效可靠的自動化檢測技術，亦可搭配AI機器視覺手臂，靈活應用於印刷電路板PCB、石化工業或半導體製程檢測。
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台積2奈米真來了？「i16還沒上市、i17就傳重磅升級」6檔護國群山好威風
新一代iPhone 16系列即將在9月推出，蘋果公司正計劃於明(2025)年推出全新薄型設計的iPhone 17，主要合作夥伴台積電(2330)即將啟動對2奈米(nm)晶片試產，這項先進技術將應用在蘋果新晶片生產。 台積電於法說會揭露今(2024)年資本支出介於280億至320億美元，明年資本支出則上看320億至360億美元的歷史次高水平，其主要投資於最先進的製程研發及2奈米製程的強勁需求。 首枚2奈米晶片可能應用在明年的iPhone 17系列，蘋果處理器將能放入更多電晶體，在效能、能耗表現上可望將會有所提升，包括濕製程設備、自動光學檢測設備(AOI)等族群可望受惠。 台積電2奈米新設計定案(tape-out)規劃明年量產，半導體濕製程領域的弘塑(3131)、辛耘(3583)等，還有AOI設備廠的由田(3455)、牧德(3563)、晶彩科(3535)、易發(6425)等都將再次站上浪頭。 免責聲明：文中所提之個股內容，並非任何投資建議與參考，請審慎判斷評估風險，自負盈虧。
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《光電股》由田配息5元拍板 先進封裝領域有斬獲
【時報記者張漢綺台北報導】由田(3455)股東會通過每股配息5元，由田今年前5月合併營收5.86億元，隨著黃光製程AOI與Interposer AOI等設備成功出貨、完成認證量產，由田預估，2024先進封裝營收將較去年倍增，今年營運將維持季增趨勢。 由田今天舉行股東會，高階應用電子零件需求上升、產品複雜精細度增加，根據Zion Marke Research調研資料推估，2023至2030年間，全球AOI檢測行業的整體市場規模將以年複合成長率約19.03%呈現高速成長，且2024年PCB產值可望受惠主要應用銷量增加與部份產品規格提升回歸至4%至5%長期年增均值，由田近兩年除營收占比最高者的載板相關檢測設備，在PCB領域，公司亦完成低軌衛星、手機天線軟板等新形態應用布局，搭配AI導入可有效協助客戶穩定出貨品質，公司持續研發提供一站式多元設備，除外觀檢查、內層線路檢測、檢孔外，更首創推出領先市場的整板量測設備，強化競爭優勢。 在半導體設備部分，生成式AI、HPC、ADAS等新應用帶動2.5/3D封裝市場呈爆發式成長，CoWoS供應產能倍增，推升半導體相關檢測需求，由田在半導體領域已成功推出晶圓級封裝檢測、巨觀檢查等各式設備，最大可檢測12吋晶圓，多元對應Fanout/RDL、CoWoS、Dide、CIS、LED等各式製程產品，隨著各應用領域半導體含量提升，將有利於相關設備持續放量。 目前由田半導體檢測設備已成功跨足3D封裝，公司黃光製程AOI與Interposer AOI等設備已成功出貨、完成認證量產，由田預估，2024先進封裝營收將呈倍增。 由田2024年5月合併營收為1.34億元，月增10.72%，為今年單月新高，累計1至5月合併營收達5.86億元，由田表示，公司預期營運將維持季增趨勢，營收可望在下半年加溫。 今天股東會通過2023年財報，由田2023年合併營收為20.1億元，稅後盈餘為3.14億元，每股盈餘為5.25元。
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《光電股》由田5月營收登今年單月新高 這類營收可望較去年翻倍
【時報記者張漢綺台北報導】IC載板及半導體AOI檢測設備廠由田(3455)5月合併營收為1.34億元，月增10.72%，為今年單月新高，由田成功跨足3D封裝檢測，黃光製程AOI與Interposer AOI等設備已成功出貨、完成認證量產，由田預估，2024先進封裝營收將較去年倍增。 由田於2019年決定將重心放在載板及半導體封裝領域，經過4年多的努力，挾台灣獨家擁有「半導體黃光製程檢測技術」，由田在先進封裝領域佈局有成，為公司營運挹注新動能。 目前由田半導體檢測設備於Bare wafer、RDL、Fan out等領域相繼斬獲後，更成功跨足3D封裝，公司黃光製程AOI與Interposer AOI等設備已成功出貨、完成認證量產，由田預估，2024先進封裝營收將呈倍增，公司各產品線占比將更趨健康。 由田2024年5月合併營收為1.34億元，月增10.72%，為今年單月新高，累計1至5月合併營收達5.86億元，由田表示，公司預期營運將維持季增趨勢，營收可望在下半年加溫，法人看好，在先進封裝設備下半年拉貨動能提升下。 由田表示，載板及半導體市場長線基本面和需求穩定增長，公司除持續出貨給兩岸領先廠商外，東南亞客戶亦有斬獲，預計今年起將開始挹注營收。公司除聚焦先進封裝領域外，IC載板、AI server主板、MSAP/MLB、顯示器、AI…等領域亦有所斬獲，不僅產品涵蓋領域與深度增加，同時掌握建廠與擴產需求，持續打入新客戶，全年營運展望樂觀。
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《專訪》由田張文杰：手握利器搶攻半導體先進製程檢測市場(2-1)
【時報記者張漢綺台北報導】「我們在半導體黃光製程檢測擁有特殊光學專利，目前台灣AOI廠只有我們有這項技術，成為我們搶攻半導體先進製程檢測市場的利器，我們的目標是取代國外檢測設備大廠」，由田(3455)總經理張文杰表示。 AI高頻高速傳輸推動PCB/載板朝高層數、細線路發展，半導體亦往奈米先進製程、2.5D/3D先進(封裝)製程前進，先進製程帶旺扮演辨識高階精密產品好壞「眼睛」的AOI設備需求，挾光機電整合技術，由田於2019年決定將設備重心放在載板及半導體封裝領域，經過近5年的布局，由田因擁有先行者優勢，順利搭上先進封裝大擴產列車，相較於同業，由田具備那些競爭優勢？半導體相關布局為何？以下是張文杰總經理專訪。 問：AOI光學檢測設備技術門檻為何？ 答：光學檢測目的是要將看得到的產品缺陷拍得到、以及檢得到，其中首要就必須做到光機電整合。 以AOI來講有幾個關鍵技術，首先與光有關的就是光學成像CCD攝影機跟鏡頭，其次就是光源形式，以及打光方式、角度，由於不同產業製程產品可能產生不同的缺陷，且光有頻譜，必須能夠了解各種缺陷特徵在那一種波長底下，或是那一種打光形式下可以顯現出來，然後針對缺陷特徵去設計光學系統。 再者，要能夠拍得到檢得到，除了本身光學系統，並須把拍到的影像傳輸到高速影像處理系統檢測外，還有一個很重要的點就是精密機械的配合，必須結合精密機械精準控制要拍攝的位置，簡單地說，AOI就是很多光機電整合關鍵技術累積起來的設備，這也是由田一直在著墨的領域。 問：AOI在PCB/載板/半導體檢測技術有何差異？ 答：檢查的標的物不一樣，差異性一定有，就AOI光機電整合來看，各產業要求不同，半導體對AOI光機電要求絕對是最高，而因製程穩定度高，相對在檢測軟件上去適應製程產品變異的困難度就沒有PCB那麼複雜。 AOI在半導體要看到、拍得到那麼細的東西比較有挑戰，有些物理光學限制部分需克服，包括：影像品質、移動精度、檢量測重複性…等，都造成半導體在精密機械上要求相對PCB設備高。 在高階PCB載板部分，由於載板層數高，像載板大廠有的產品甚至高達數十層，堆疊又是細線路，因此要求每一段工藝不能有太高的偏差量，趨向半導體製程。 從檢測來看，傳統PCB產業則是最難的，因為檢測軟體需考慮材質漲縮、電鍍與蝕刻製程變異等。 簡單來說，在半導體跟設計圖在各製程的工藝、材料、藥水、設備條件的精準要求下，沒有模棱兩可，在PCB產業，產品在上述條件與環境中，相對變異較大，需要檢測軟體的判斷彈性較大，也較為挑戰。 問：由田AOI跨入半導體晶圓及先進封裝檢測擁有那些技術優勢？ 答：AOI強調光機電技術整合，在光學部分，我們擁有光源自主開發技術，可對應不同材質產品(Silicon Wafer, Glass Wafer…) ；針對包含CoWos、Fan-out RDL等多段製程設計細線路解決方案；在機構方面，由田使用特殊平台，降低外力干擾，提高穩定性，另搭配載台吸附設計，可有效克服Warpage問題；在軟體部分，由田多樣高階邏輯演算法可有效檢出各式缺陷，且可搭配AI提供假點濾除能力，滿足客戶高階產品檢測需求。由田目前已穩定出貨的WIM系列半導體檢測設備，已於半導體封測大廠完成多廠多機量產里程碑，檢出能力廣獲認可，檢出時間、檢出能力等多項指標相對國外大廠毫不遜色，甚至以公司獨家光源組合設計，成功解決原國外廠商無法克服的光阻材料感光等問題，成功證實可完成各段製程不同缺陷檢出。值得一提的是，半導體晶圓製造及先進封裝有很大一部分是黃光製程，擁有「半導體黃光製程檢測技術」是由田跨足半導體晶圓及先進封裝AOI檢測最大的優勢。 如同之前所述，要檢出缺陷，必須針對各種缺陷用光源角度、型式、波長等方式將缺陷特徵取出，由於半導體黃光製程檢測會限制打光方式，但黃光製程又會有光阻劑殘留，由田有特殊專利光學技術可以解決這個問題，即使有光阻劑殘留都可以檢測出缺陷，且其他廠商設備會挑光阻劑，由田已經配合客戶共同測試驗證多種光阻劑，目前有此能力的只有由田及國外兩家AOI大廠，這也是由田領先台灣其他AOI光學檢測廠的優勢所在。(2-1)
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《專訪》由田張文杰：專攻先進封裝製程 半導體設備營收翻倍成長(2-2)
【時報記者張漢綺台北報導】由田(3455)半導體AOI(自動光學檢測)設備有70%到80%為用於先進封裝製程，預估今年公司半導體設備營收可望較去年倍數成長，佔營收比重可望達20%到30%，先進封裝半導體檢測設備將成為由田未來兩三年營運成長主要動能，由田總經理張文杰表示。 問：由田AOI設備聚焦在半導體晶圓及先進封裝那些製程？已有那些半導體相關檢測設備？ 答：由田在半導體檢測有70%到80%產品線用於先進封裝測試，例如InFO、CoWoS…等製程，從來料、RDL重佈線、Interposer、Bumping、Die Saw、Final檢…等一系列都有需要AOI之處，這些先進封裝工藝上的線路檢測是我們主要聚焦，由田鎖定這部分進行系列產品線開發。 目前主要競爭對手是美系兩大檢量設備公司，由於台灣半導體產業供應鏈完整，先進封裝CoWoS領域又是台系廠商最強的地方，政府積極扶植台灣設備供應鏈，希望能以國內設備廠優先，取代國外設備廠是由田努力的目標。 針對半導體晶圓及先進封裝製程，由田已有開發出15到20項設備，包括：先進封裝線路檢量設備、OSAT/RDL/InFO/3D/2.5D/Chiplet/Heterogeneous黃光製程檢測設備、OSAT IQC & OQC檢測設備、先進封裝Interposer檢測設備、奈米級複檢設備…等多項設備均已出貨給兩岸半導體晶圓及封裝大廠，後續訂單可期。 問：半導體設備業務及公司營運展望？ 答：隨著半導體廠積極擴建先進封裝製程，預估今年第2季起，半導體相關設備營收貢獻將逐步攀升，由於單價高，預估今年半導體相關設備營收可望較去年倍增。 今年營運一定會比去年好，就各季度來看，今年跟往年差不多，第1季是營運谷底，第2季會比第1季好一點，第3季及第4季會上去，不過今年設備結構不一樣，半導體多一些，2023年載板與半導體佔由田營收比重約50%，其中載板約佔40%，半導體相關設備約佔10%，預估今年半導體相關產品佔比可望攀升至20%到30%。 我們很看好半導體AOI設備前景，希望半導體相關設備可成為公司營運主軸，也是未來兩到三年營運成長主要動能，整體樂觀看待公司未來營收及獲利成長。(2-2)
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《熱門族群》先進封裝AOI商機大 牧德、由田狂飆
【時報記者張漢綺台北報導】AOI(自動光學檢測)設備廠牧德(3563)及由田(3455)積極跨足半導體AOI領域，其中由田已有多項應用於先進封裝AOI設備開始出貨封裝測試大廠，牧德配合日月光集團，開發載板檢測設備、晶圓段檢測及晶圓封裝設備，預計今年陸續驗證導入，在前景看俏下，牧德及由田今天盤中股價連袂走高，牧德股價創下2019年2月25日當周以來新高，由田亦創下2023年3月30日以來新高。 AI新興應用推動半導體加速往2.5D/3D先進(封裝)製程發展，由於2.5D/3D先進封裝製程高精密度及細線路，帶旺高階AOI自動光學檢測需求，牧德及由田深耕AOI光學領域多年，成為趨勢之下受惠者。 受到客戶訂單疲弱影響，牧德今年第1季合併營收為2.65億元，年減50.01%，雖然公司對今年營運持謹慎保守看法，但日月光半導體去年以每股161.5元、總金額21.67億元取得牧德私募普通股1萬3418張，約當23.1%股權，躍居牧德最大單一股東，日月光集團積極擴產先進封裝產能，牧德正努力配合日月光集團，開發載板檢測設備、晶圓段檢測，以及晶圓封裝設備，預計今年陸續進行客戶驗證及導入，為公司營運增添新動能。 看好半導體先進(封裝)製程前景，由田陸續開發16項應用於半導體先進(封裝)製程設備，據了解，目前已有多項設備開始出貨半導體封測大廠，並有多項設備積極送樣認證中，希望能搶食國內各大晶圓封測廠先進製程設備本土化商機，為營運挹注新動能。 由田第1季合併營收為3.32億元，依據往年趨勢，搭配半導體檢測設備出貨放量，由田第2季營運可望優於第1季，下半年可望展現強勁成長力道，遠優於上半年。
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《光電股》搭上先進封裝AOI大商機 由田營運進補
【時報記者張漢綺台北報導】AOI(自動光學檢測)設備廠由田(3455)跨足半導體有成，於今年首屆「電子生產製造設備展」展出應用於先進封裝高階光學檢測設備技術，目前已有多項AOI設備開始出貨半導體封測大廠，隨著先進封裝AOI檢測需求進入高成長期，由田總經理張文杰表示，半導體先進封裝AOI設備可望成為公司未來兩三年成長主要動能，受此激勵，由田今天盤中股價逆勢走高。 AI人工智慧浪潮及高頻高速傳輸需求推動半導體加速往2.5D/3D先進(封裝)製程發展，由於2.5D/3D先進封裝製程高精密度及細線路，帶旺高階AOI自動光學檢測需求，由田於2019年決定將重心放在載板及半導體封裝領域，並針對半導體封裝市場推出扇形封裝12吋晶圓與RDL檢測設備，挾光學電整合能力，由田因擁有先行者優勢，順利搭上半導體廠大擴產列車。 看好半導體先進(封裝)製程前景，由田陸續開發16項應用於半導體先進(封裝)製程設備，於此次「電子生產製造設備展」展出，據了解，目前已有多項設備開始出貨半導體封測大廠，並有多項設備積極送樣認證中，希望能搶食國內各大晶圓封測廠先進製程設備本土化商機，為營運挹注新動能。 第1季因是傳統淡季，由田第1季合併營收為3.32億元，依據往年趨勢，搭配半導體檢測設備出貨放量，由田第2季營運可望優於第1季，下半年可望展現強勁成長力道，遠優於上半年。 值得一提的是，雖然由田去年營運受到通膨升息、終端客戶需求減少影響，但2023年每股盈餘為5.25元，公司董事會決議每股配息5元，以4月24日收盤價86.6元來估算，殖息率高達5.78%，屬設備廠中少數搭上先進封裝商機「高殖息率」股。
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《盤前掃瞄-基本面》AI手機夯耕興看旺；奧寶退出台AOI設備廠樂
【時報-台北電】基本面： 1.前一交易日新台幣以31.896元兌一美元收市，貶值3.1分，成交值為11.02億美元。 2.集中市場26日融資減為2763.95億元，融券增為144198張。 3.集中市場26日自營商賣超60.94億元，投信買超56.55億元，外資賣超54.25億元。 4.生成式AI應用如雨後春筍般開展，推升更多終端應用裝置，並帶動檢測需求。耕興（6146）感受強勁成長動能，預估將有更多的AI手機規格問市、增加檢測業務；其中，最新6GHz AFC(6SD)技術、3GPP R17 RedCap規格5G晶片及今年的旗艦級晶片，都將挹注耕興營收成長動能。 5.半導體設備商科磊（KLA-Tencor）擬於今年底關閉旗下奧寶（Orbotech）平面顯示器設備部門。奧寶曾是主要面板AOI檢測設備供應商，然而兩岸設備競爭激烈，近年市占下滑。不過競爭對手退出市場，台灣AOI檢測設備廠由田新技（3455）、晶彩科（3535）可望受惠。 6.弘凱（5244）受惠汽車氛圍燈滲透率拉升、AI PC需求，預估今年上、下半年營運可望四、六比，相當於下半年勁揚50％，自6月開始將逐漸步入旺季；儘管大陸電動車市場內捲，但汽車氛圍燈供應廠家少，未受價格戰波及，弘凱預期，今年以汽車氛圍燈為主的車用光源比重朝50％靠攏，汽車概念趨濃。 7.受惠Clone白牌客製PC市場需求穩健，藍天電腦（2362）在旗下筆電業務能見度佳、高毛利之藍海機款比重穩居6成以上，加上AI PC可望自今年起加速推動產業復甦動能，及疫後換機潮等利多拉抬下，第一季即喊出可望交出淡季不淡、季季增長的積極目標。 8.去年每股大賺17.08元的營建股「獲利王」潤隆（1808）股利政策出爐，董事會通過擬配發現金股息3元、股票股利12元，高額配股近年營建股罕見，合計每股15元的股利政策也是營建股最佳。展望今年，潤隆可望完工新案有3筆，總銷約200億元，業績也可望維持在高檔水位。 9.受不了日圓大貶嚴重侵蝕獲利，車燈廠大億（1521）26日公告，經與大股東、大客戶日商株式會社小糸製作所討論商議後，至今年3月31日到期的出貨買賣契約，將不再續展契約，台灣大億燈具將不再承製回銷日本的燈具，轉由雙方共同在中國大陸合資的福州小糸大億承製。 10.受到民用、國防及科技服務三大業務助威，漢翔（2634）去年營收獲均創歷史新高，全年合併營收391億元、年增29.29％，連續二年進入「營收300億俱樂部」，稅後純益22.25億元、年增36.78％，EPS達2.36元，董事會決議擬配發現金股息1.42元，股息配發率達60.2％，依26日收盤價49.65元計，殖利率為2.86％。 11.邑錡（7402）受惠軍工產業布局效益顯現，加上搭載自有ASIC影像模組的雲端縮時相機新品，預計於第二季開始出貨，有望為營運再添動能。法人看旺公司第一季及今年整體表現，估首季營收和去年同期相比有望增加3成，而全年營收及獲利可望挑戰新高。 12.中鋼26日發布2月自結財報，相較於去年前二月的虧損低谷，今年前二月轉虧為盈，稅前盈餘達8.14億元。中鋼表示，鋼鐵單價上漲、單位成本下跌，且銷售數量增加，使得營收及營業利益同步增加，另礦業投資獲配股利增加及外幣兌換損益有利，也推升業外收益表現。(新聞來源：工商時報、財經內容中心綜合整理)
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《半導體》群聯AI應用落地 品牌、供應鏈夥伴齊說讚
【時報記者王逸芯台北報導】群聯(8299)今(24)日宣布推出自主研發的AI落地應用服務方案「aiDAPTIV+AOI」，已成功導入遠東金士頓科技(Kingston Technology)與供應鏈夥伴華泰(2329)的SMT產線AOI系統(Automated Optical Inspection；自動光學檢測)，助力提升AOI直通率。 群聯於2023年7月發佈自主研發的AI人工智慧運算服務「aiDAPTIV+AOI」，是透過群聯獨創整合SSD的AI運算架構，將大型AI模型做結構性拆分，並將模型參數隨應用時間序列與SSD協同運行，以達到在有限的GPU與DRAM資源下，最大化可執行的AI模型，預計能有效降低提供AI服務所需投入的硬體建構成本。首波的應用場景為全球首款導入整合SSD協同運算的量產aiDAPTIV+ AOI光學檢測系統(簡稱Phison aiDAPTIV+AOI服務)，助力SMT工廠加速進入工業4.0，並進一步提升產線AOI系統的直通率，以及降低人力檢測所導致的良率不穩定性。 遠東金士頓科技全球製造副總經理蔡錫銘指出，金士頓的SMT生產線的產品種類很多且複雜度較高，由於現有的AOI供應商檢驗能力的限制造成誤判率高。導入群聯的aiDAPTIV+ AOI方案後，整體AOI的直通率在很短的時間內便提升了8%左右，降低誤判的成效非常好，有信心可以在不久的將來，金士頓的SMT產線的AOI誤判率可以有效降低，而整體直通率提升至99%以上。 華泰電子董事長董悅明表示，長期以來華泰的SMT生產線的AOI直通率一直未能達到設定目標，華泰自己的工程團隊也很努力想要提升改善，但礙於現有的AOI設備廠商的技術，能提昇的部分很有限，需要有突破現有思維的方案，而群聯的aiDAPTIV+AOI方案正好就符合華泰的需求。透過僅僅大約3至4個月的時間導入，雙方團隊密切的透過AI影像學習，順利的將華泰的SMT AOI直通率提升至95%左右，而且未來還能持續透過AI學習改善。 群聯執行長潘健成說明，群聯的aiDAPTIV+ AOI服務，已陸續導入品牌客戶與供應鏈夥伴的SMT生產線的AOI系統，對提升AOI的直通率提升有顯著的效益。群聯本次與遠東金士頓科技與華泰電子攜手，共同將群聯的aiDAPTIV+ AOI技術落地至實際的生產線AOI應用，證明群聯的aiDAPTIV+技術不僅可以有效降低AI落地運算的硬體建構成本，也能實際助力日漸普及的各種AI應用需求。未來群聯的aiDAPTIV+技術將持續延伸擴大至各種AI應用，讓AI技術能如PC電腦一樣普及化。
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《電零組》亞泰112年EPS5.64元 今年還有動能
【時報記者張漢綺台北報導】亞泰影像(4974)自結112年稅後盈餘為4.09億元，每股盈餘為5.64元，展望今年，亞泰董事長賴以仁表示，亞泰將聚焦核心影像感測技術，應用光機電整合能力，持續拓展產品應用領域，開創新的成長動能。 亞泰影像18日舉行忘年會，亞泰影像聚焦核心影像感測技術，近幾年應用光機電整合能力，積極落實產品多角化策略，擴大產品多領域應用，包含與國際大廠合作開發AOI工業檢測模組，正式切入紡織布料、太陽能板、車用電池銅箔等，未來也將擴展AOI產品往多尺寸、多樣性等面向發展，發揮產品多元應用效益。 亞泰影像自結112年合併營收約35.39億元，稅後淨利約4.09億元，每股盈餘5.64元。 隨著美中貿易紛擾，客戶關注供應鏈大陸以外產能，亞泰影像靈活運用深圳及緬甸兩廠優勢成為客戶最佳生產基地，滿足客戶各種需求，並擴大競爭門檻，未來將持續發揮緬甸生產製造優勢，聚焦高毛利利基型產品，爭取與客戶更多合作機會，創造最大營運效益。
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國際大廠紛點讚 精湛端AOI新武器
光學篩選機大廠精湛（2070）去年歲末12月15日盛大舉辦新機發表會，數百位客人到廠前往觀摩，精湛提供最新一代AOI+AI光學篩選機展示，因產品屬性符合未來智慧化趨勢，成為吸引所有參觀者目光的焦點。 精湛自結去年12月營收1億151萬5,000元，和前一個月的6,315萬1,000元相比，增加金額為3,836萬4,000元、月增60.74％。並和2022年同月的4,891萬6,000元相比，增加5,259萬9,000元、年增107.53％，累計精湛去年全年營收達6億2,224萬2,000元。 精湛至今已深耕光學篩選機20幾年，本著「了解客戶需求、超越顧客期待」的經營理念，至今已達成多項里程碑，且獲獎無數如中小企業創新研究獎、智慧機械金質獎、磐石獎、「智慧化產品競賽」特優獎等，除了充分展現研發與技術精進的量能外，也是對該公司整體營運的肯定。 該公司光學產品行銷全球30餘國，國際知名扣件大廠，幾乎都已是精湛篩選機的客戶，更以扣件篩選機為基礎，透過核心技術（光學、機購、電控、軟體）的整合不斷開發新機型，展望未來將提供更多跨產業的AOI檢測方案及設備。 除此之外，歲末年終，懷著感恩的心，精湛更於1月12日舉行公司尾牙活動，並本著精湛教育基金會幫助弱勢家庭的宗旨，同時邀請教養院及弱勢團體一同參與尾牙活動，希望取之社會用之社會達到善的循環。
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《光電股》牧德：AOI光學設備 不受陸擬取消ECFA關稅減讓影響
【時報記者張漢綺台北報導】針對大陸擬擴大取消ECFA關稅減讓，牧德(3563)表示，由於牧德產品為AOI光學設備，世界各國包含大陸多屬零關稅項目，不在ECFA範圍內，ECFA擴大中止關稅減讓對公司毫無影響。 牧德表示，牧德在公司治理上對風險管控極為重視，早在三年前己將兩岸政治風險的影響列為重大管控項目，縱使大陸進一步在ECFA外，全面擴大項目加增關稅，牧德也都做了因應準備，不讓兩岸關稅喪失在大陸市場的競爭優勢。 牧德科技自結2023年12月合併營收約7124萬元，月減3.3%、年減61.7%，累計2023年第4季合併營收為2.36億元，季減43.19%，累計2023年合併營收為17.6億元，年減16.25%。 牧德表示，預期營收在2023年第4季落底，2024年將逐步回升，公司對2024年整體看法不變，持謹慎保守看法。
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所羅門AI視覺檢測 AOI論壇亮相
3D機器視覺及工業用AI領導品牌所羅門，9月28日於國立陽明交通大學參加第23屆「全國AOI論壇與展覽」，現場除了展示所羅門AI應用，全新「Solvision Edge AI Box」AI視覺檢測推論機將一同亮相，為半導體、電子業、顯示器、傳產、生醫等領域帶來嶄新應用。 Solvision為所羅門研發之AI影像檢測模組開發平台，內含強大的監督式／非監督式深度學習工具及常用AOI工具，並提供Multi-Layer專案架構，可根據檢測需求，任意組合AOI與深度學習工具，開發適用各領域的AI視覺檢測專案。 因應更多元檢測應用，所羅門與文曄合作，推出AI視覺檢測推論機「Solvision Edge AI Box」，這款功能強大的小型電腦，搭載Intel CPU內建iGPU Solution，不僅具備Solvision在大型推論機（PC＋顯示卡）上的優異檢測能力，更支援在Windows、Linux作業系統中執行推論，輕鬆與各式AOI軟體、I/O卡或運動控制卡整合，兼具絕佳處理效率及最佳性價比優勢。「Solvision Edge AI Box」可與多廠牌工業相機、Webcam及IP Cam串接，使用更加彈性靈活。 今年AOI展，所羅門將受邀進行新品發表及先進應用專題演講，攤位：展10。所羅門官網：www.solomon-3d.com。
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