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  • 出了大事?晶片業突危急 專家洩這3檔慘了

    近年來在全球晶片供應短缺之下,推升相關半導體股票在過去幾季不斷飆漲,但專家警告,半導體需求恐逆勢放緩,並下修英特爾、超微(AMD)和輝達(Nvidia)等三檔目標價。 巴隆週刊(Barron's)報導,Truist分析師William Stein發表最新研究報告指出,「我們發現半導體需求訊號突然出現負面轉變,包括電腦、消費和通訊委託代工廠,以及他們的一些供應商。」 Stein認為,需求下滑主要與第二季產量有關,但到今年下半年整個需求依然強勁。儘管可能出現單季調整或暫時性逆風,但他仍擔心若需求遭破壞和供應量額外增加碰撞在一起,可能導致傳統的周期性衰退。 因此,Stein下修三檔關鍵半導體股的目標價,英特爾從53 美元砍至 49 美元; 超微(AMD)從144 美元調降至111 美元;輝達(Nvidia)也由347 美元調降至 298 美元,他建議超微、英特爾可以「續抱」,而輝達則維持「買進」評級,並提醒近期價格可能出現劇烈波動。 Stein最看好的晶片股,包括 恩智浦、亞德諾(Analog Devices)和安森美半導體 (ON Semiconductor) ,因為這些公司仰賴工業和汽車產品需求,對於電腦、通訊和消費領域需求下滑的曝險較低。 Stein表示,半導體股票過去7 季持續飆漲,但之後開始正常化,股價也從去年12月高峰暴跌20%。 超微上周五(8日)大跌 2.62%、收在101 美元,今年來已狂瀉近30%;輝達暴跌4.5%至 231.19 美元;英特爾下跌1.14%至47.02美元。

  • AMD收購Pensando 擴大資料中心解決方案能力

    處理器大廠美商超微(AMD)宣布與Pensando達成最終協議,在營運資金和其他調整項目之前以總值約19億美元收購Pensando。Pensando的分散式服務平台包括完整的可程式化高效能封包處理器(packet processor)以及全面的軟體堆疊(software stack),可為雲端、企業及邊緣應用加速執行網路、安全、儲存及其他類型的服務。 AMD董事長暨執行長蘇姿丰表示,打造具備最佳效能、安全性、靈活性以及最低總成本的卓越資料中心,需要運用各種類型的運算引擎。各大雲端與OEM客戶都採用EPYC處理器為其資料中心挹注效能。藉由收購Pensando,我們將領先業界的分散式服務平台納入AMD的高效能CPU、GPU、FPGA及自行調適SoC產品線。Pensando團隊不僅帶來世界級人才,其在晶片、軟體、平台等領域長期投入創新的舉措也讓我們拓展所能,為雲端、企業與邊緣客戶提供領先業界的解決方案。 雲端與企業客戶包括高盛、IBM Cloud、Microsoft Azure、Oracle Cloud均已大規模部署Pensando的產品。Pensando的高效能與高擴充性分散式服務平台包括可程式化封包處理器,能夠分散配置在網路各處並有效率地同時加速多項基礎架構服務,可分擔CPU的工作負載及提升整體系統效能。此外,該平台配合Pensando的系統軟體堆疊提供前所未有的效能、規模、彈性及安全性。在真實世界的雲端部署中,Pensando的解決方案展現高出對手8至13倍的效能。 Pensando執行長Prem Jain表示,我們非常期待加入AMD。我們雙方在創新、卓越、為夥伴與客戶專注不懈等方面有著相同的企業文化,創造出理想的組合。在AMD與Pensando聯手下,我們具備傑出人才與工具來為客戶實現未來運算的願景。在不到五年的時間,Pensando匯集了頂尖的工程團隊,他們是建構系統的專家,並擁有豐富、深入的合作夥伴及客戶產業體系,目前已部署超過10萬個Pensando平台投入生產環境。我們與AMD將合力加速核心業務的成長,讓我們在更多市場中開拓客群。 Pensando董事長John Chambers表示,領先業界的優勢取決於運用新技術發展顛覆性的商業模式。Pensando建立在穩固的客戶產品與在雲端、邊緣及企業領域擁有至少兩年領先優勢的解決方案之上。例如,Pensando分散式服務平台除擁有比一線雲端供應商的方案要高出8至13倍的效能及規模外,耗電也更低。Pensando的智慧交換架構相較目前企業市場上的其他產品有著100倍的規模、10倍的效能,而所需成本僅為三分之一。Pensando在軟體定義雲端、運算、網路、安全與儲存服務方面的領導地位,在加入AMD更廣大的產品陣容後,將為未來十年的資料中心運算塑造出全新光景。 Pensando執行長Prem Jain與其團隊將加入AMD的資料中心解決方案事業群,納編至AMD全球資深副總裁暨總經理Forrest Norrod麾下。Pensando仍將專注於推動產品與技術藍圖,在合併後規模擴大的助力下,將加速推動其業務,發展出更廣泛的客群及市場版圖。此項收購依循1976年HSR法修正案的慣例成交條件,預計在2022年第二季完成。

  • AMD在2022年遊戲開發者大會深入闡述FSR 2.0

    處理器大廠美商超微(AMD)在遊戲開發者大會(GDC)上,分享AMD FidelityFX Super Resolution (FSR) 2.0的更多細節,FSR 2.0為AMD廣被採用的開源、跨平台原創升級技術的新一波演進。 FidelityFX Super Resolution 2.0是將在2022年第2季推出的時間放大(temporal upscaling)解決方案,能根據先前的畫面資料在任何解析度下呈現接近於或優於原生的影像品質,在支援的遊戲中帶來卓越影像品質並提升畫面更新率。 AMD在開發者會議釋出的關鍵訊息,包括: 一、無需機器學習的高品質升級-雖然機器學習是解決問題的一大利器,但並非達成高品質影像升級的必要條件。AMD工程師著手開發與優化一系列由人工撰寫的先進演算法,從先前的畫面場景中辨識物件與結合資料,然後饋送到高品質的升級影像,過程中採用簡單的優化方式,適合在各種不同場境中使用。最關鍵的是,這種方法不需要專屬的機器學習硬體,意謂著更多平台都能受益,讓更多玩家都能體驗FSR 2.0。 二、FSR 2.0品質模式-FSR 2.0將在所有支援的遊戲中提供三種主要品質模式,以及一種提供給開發者的選用模式。這些模式包括:品質(Quality)、平衡(Balanced)以及效能(Performance)模式,請至部落格文章與更新的圖檔查看。第四種選用模式為超高效能(Ultra Performance)模式,適用於希望提升至最高效能同時維持接近原生渲染影像品質的開發者。 三、硬體支援-與FSR 1.0一樣,FSR 2.0維持AMD的開放策略,支援廣泛AMD以及競爭對手的硬體。然而,FSR 2.0是一種要求更嚴苛的時間性解決方案,因此更高的升級解析度可能需要更強大的現代硬體。如欲瞭解更多訊息,請參閱部落格文章。 四、FSR 2.0如何整合至遊戲-與FSR 1.0一樣,FSR 2.0將透過MIT授權條款進行開源,作為支援DirectX 12和Vulkan、直覺簡單的API提供給開發者。未來也會針對Unreal Engine推出外掛程式。 五、更多遊戲及Xbox支援FSR 2.0-除了上週宣布的《死亡循環》,《魔咒之地》亦將於2022年10月推出時支援FSR 2.0。Xbox也將全面支援FSR 2.0,並將在Xbox GDK中提供給註冊開發者在其遊戲中使用。 AMD持續與遊戲開發商合作,讓更多遊戲能支援FSR 2.0,首波支援FSR 2.0的遊戲預計於2022年第二季推出。

  • AMD擴大Ryzen桌上型處理器產品陣容

    處理器大廠美商超微(AMD)宣布AMD Ryzen 7 5800X3D處理器的售價以及供應時程。AMD Ryzen 7 5800X3D處理器為首款採用AMD 3D V-Cache技術的Ryzen處理器,具備創新與頂尖的遊戲效能。憑藉這項領先業界的技術,Ryzen 7 5800X3D的遊戲效能相比沒有採用堆疊快取技術的處理器高出15%,使其成為全球最先進的桌上型遊戲處理器。此外,AMD宣布推出全新Ryzen 7、5和3系列處理器,同時擴大晶片組相容性,為PC狂熱級玩家提供更多選擇,打造真正客製化的遊戲體驗。 AMD全球資深副總裁暨客戶端事業群總經理Saeid Moshkelani表示,無論是使用首款搭載AMD 3D V-Cache技術的Ryzen處理器尋求極致遊戲效能的早期採用者,或是建構第一台裝備的新玩家,都可以透過AMD獲得頂尖的體驗。AMD本次發表的處理器為所有等級的系統提供領先的遊戲效能,讓使用者有更多選擇。 AMD在CES 2022上發表了Ryzen 7 5800X3D處理器,為首款採用AMD 3D V-Cache技術的8核心處理器,與市場上其他處理器相比,在特定遊戲中帶來最快的1080p遊戲效能。AMD 宣布這款全新處理器將於4月20日起在全球上市,建議市場售價為449美元起。 AMD推出一系列全新桌上型處理器,發揮Zen 3和Zen 2核心架構的紮實運算能力。這些主流處理器是建構新PC的理想解決方案,其中AMD Ryzen 7 5700X處理器提供8核心、16執行緒以及36 MB的快取。所有全新Ryzen 5與Ryzen 3桌上型處理器都配備AMD Wraith Stealth散熱器,預計自4月4日起上市。 除了推出上述令人振奮的全新處理器,AMD更宣布將在AMD 300系列晶片組上擴展對Ryzen 5000系列處理器的支援,包括所有本次發表的全新桌上型處理器。AMD X370、B350和A320晶片組將支援最新的AMD Ryzen 5000系列處理器,為使用者提供無縫銜接至Zen 3效能的升級途徑。特定的BETA BIOS更新預計將於4月釋出。

  • 《科技》供給加速滑落 DDR3價Q2拚轉漲5%

    【時報記者葉時安台北報導】據TrendForce研究顯示,2022年在PC或伺服器領域,Intel與AMD都有支援DDR5世代的全新CPU將上市,因此以韓廠為首的記憶體供應商也逐步將重心轉移至DDR5,同時減少舊世代DDR3的供給。在韓廠加速退出、台廠新產能尚未到位,而中國廠商良率不如預期的情形下,DDR3供給將會下滑,預估第二季DDR3價格將可能因此轉為上漲。  需求方面,由於網通晶片供應開始增加、缺料問題逐漸改善,以及採購預期心理而提前拉貨,將使今年DDR3呈現供需吃緊的狀況,預估第二季DDR3價格將可能因此轉為上漲0~5%。 供給方面,包含三星(Samsung)、SK海力士(SK hynix)都已逐步減產DDR3,且將陸續結束DDR3相關產品如1/2Gb、4G的生產週期(EOL;End Of Life)。美光則例外,據TrendForce了解,其DDR3至2026年都尚未有結束產品週期的規畫,產出相比韓廠將較為長久,並預計將轉移至以生產利基型產品為主的美國廠。不過,美國廠也同時生產車用、消費類等利基製程,在現今車用記憶體需求大幅增加的情況下,估計美光將著重產出較高毛利的車用記憶體,恐間接壓縮到消費類規格的供給。  而主要專攻DDR3的台廠如南亞科南亞科(2408)(Nanya Tech)、華邦電(2344)(Winbond)等,雖然皆有產能擴增計畫,不過實際貢獻仍要等到2023~2024年,故今年DDR3整體供給量不會有太大變化。中國廠長鑫存儲(CXMT)與兆易創新(GigaDevice)在DDR3領域的合作仍持續進行中,但產能增幅或良率不若市場預期。另一家中國廠晉華集成電路(JHICC)在被列入美國出口限制清單後,在設備機台取得受限的情況下,投片規模較難提升,另也沒有多餘的資源做研發與試產,目前仍以最初的25 nm DDR4 4Gb為主,並無生產DDR3。  需求方面,終端裝置以機上盒與GPON、Router、Modem等網通產品為主,而這些應用所需的主晶片(SoC)多半對於效能並未有高度追求。然而,去年第四季邏輯IC晶圓產能嚴重吃緊,毛利較低的晶片產能被排擠的狀況就顯得十分明顯,加上長短料情形,導致各業者幾乎都面臨終端裝置無法組裝的困境。不過自2022年初以來,包含晶圓代工廠在內的部分料件供給情況有所舒緩,中國農曆新年過後,零組件逐步備齊,也促使部分採購業者開始回頭採買consumer DRAM。  除此之外,DRAM現貨價在去年底因中國西安封城後開始止跌翻揚,並且連續維持漲勢達兩個多月,也導致採購產生即將漲價的預期心理而更加提前備貨。因此,即便目前終端需求尚未全面回溫,但市場已有緩步備貨的趨勢,以避免後續價格被墊高,或甚至面臨無貨可拿的窘境。

  • 陸行之點評半導體4大咖 台積電1數字海放英特爾

    英特爾宣示2025年重回領先,不僅PK台積電,還圖謀收購英國晶片商安謀(ARM),對英特爾頻出手,知名半導體分析師陸行之再潑冷水,繼譏其不如學美光來台設廠,又點評4大半導體巨擘,相較台積電今年成長率高達30%,英特爾僅個位數,諷刺砸大錢,展望卻太保守。 英特爾17日舉行投資者會議,執行長基辛格(Pat Gelsinger)除定下3~4年內,營收兩位數成長的高目標,並宣示積極推進先進製程發展,除晶圓代工服務(IFS)將成立汽車部門,也規劃 2024 年上半年量產 2 奈米製程,並宣示 2025 年前重回領先地位,與台積電爭奪產業霸主的較勁意味濃。 陸行之以4大指標廠商的成長力道來分析,I公司(英特爾)今年僅有低個位數成長,2023年~2024年轉為中高個位數成長,至2025年~2026年則有兩位數,約10%~12%成長。反觀台積電今年預估成長率25%~30%、2023年起更維持15%~20%長期成長趨勢。 A公司(AMD)在不包含併購的情況下,公司預估今年成長31%,展望明後兩年,彭博社預估2023年成長15%、2024年成長8%。至於N公司(NVIDIA),彭博社預估今年成長27%,成長率同樣逐年遞減,明後年各有17%、11%的成長幅度。 陸行之認為,英特爾花了這麼多心力,投了這麼多資本開支,從資本支出投入比例來看,展望太保守,但唯一值得注意的是,2022年到2026年,半導體業將加速自谷底翻揚,但AMD、NVIDIA明後年展望卻看似後繼無力,是否因此導致英特爾決定保守為先。 此外,陸行之日前才批評,英特爾即便想透過擴大資本支出來追趕台積電,還是難以縮短技術及成本差距,光是1顆晶圓的製造成本,就比台積電的200美元多出1倍,還不如仿效美光直接來台設廠,反而能先降低晶圓製造成本。 除了陸行之狠酸,華爾街對英特爾最新的晶片計畫也興趣缺缺。Piper Sandler 分析師 Harsh Kumar 表示,英特爾的雄心壯志不會對NVIDIA和 AMD 構成立即威脅,認為英特爾只想找到正常的節奏,並不期待奪得多少市占率,並認為在當今艱難的競爭下,該計畫欠缺可信度,也看不到毛利率成長。

  • 10檔AMD概念股 法人加碼

     超微(AMD)市值打敗英特爾(intel),AMD概念股也各挾不同題材,獲得法人買盤青睞,17日買超台積電(2330)近20億元,另也積極買超聯電(2303)、欣興(3037)及日月光投控(3711)等,元宇宙、5G等題材推升AMD營運推升,也點亮概念股表現。  AMD以500億美元完成收購晶片設計公司賽靈思(Xilinx),打破晶片產業最大交易新紀錄,日前AMD市值打敗半導體巨擘英特爾,其市值以跳躍式的速度增長,備受市場關注。投資專家表示,AMD的成功是受惠於與台積電的合作,而AMD營運攀升,有助相關概念股表現。  AMD概念股包括台積電、聯電、欣興、日月光投控、宏碁、祥碩、技嘉、華碩、微星、奇鋐等,17日都獲得法人積極加碼。分散在晶圓代工、散熱、板卡及Type-C等業績及獲利成長題材股。

  • AMD 為全新Amazon EC2 C6a實例挹注效能

    處理器大廠美商超微(AMD)宣布Amazon Web Services(AWS)進一步擴大採用AMD EPYC處理器,推出運算優化的Amazon EC2 C6a實例。根據AWS官方資料,與前一代C5a實例相比,C6a實例為各種專注於運算的工作負載提供高達15%的性價比提升。 C6a實例支援各種運算密集型工作負載,包括批次處理、分散式分析、廣告服務、高擴充性多人遊戲以及影片編碼等。C6a實例是繼M6a實例之後,第二款搭載AMD第3代EPYC處理器的AWS EC2實例。這些實例延續AWS與AMD的合作,聯手為AWS EC2客戶提供最新一代AMD EPYC處理器所具備的卓越效能與高性價比特性。 AMD全球資深副總裁暨伺服器事業群總經理Dan McNamara表示,AMD EPYC處理器持續為AWS客戶提供關鍵的解決方案,滿足他們為工作負載注入強大運算效能與雲端擴充彈性的需求。我們很高興持續與AWS合作,AMD為AWS所推出、基於AMD第三代EPYC處理器的新一代雲端解決方案陣容正在不斷擴大,凸顯出AMD技術在雲端運算領域的應用日益廣泛。 AWS Amazon EC2副總裁David Brown表示,搭載AMD第三代EPYC處理器的Amazon EC2 C6a實例延續我們與AMD的合作,為客戶提供執行運算密集型工作負載所需要的效能。C6a實例依循AWS一貫採用最新AMD EPYC處理器的產品路線,同時為AWS客戶帶來最佳的價格與效能。

  • 《科技》AMD完成收購賽靈思 總裁蘇姿丰:競逐1350億美元市場商機

    【時報記者王逸芯台北報導】AMD最新宣布,完成收購賽靈思,隨著此項收購順利完成,AMD將為業界提供陣容最強大的頂尖CPU、GPU、FPGA以及自行調適SoC產品,AMD總裁暨執行長蘇姿丰表示,透過本次收購,讓AMD能為業界提供陣容最強大的高效能與自行調適運算解決方案,競逐規模約1,350億美元的市場商機。 AMD宣布以全股票交易的方式完成收購賽靈思,此項收購於2020年10月27日宣布,將顯著擴大公司規模,並帶來陣容最強大的頂尖運算、繪圖和自行調適SoC產品,創造出業界中高效能與自行調適運算的領導者。AMD預計此項收購將在第一年增加non-GAAP利潤率、non-GAAP每股收益以及自由現金流。 AMD總裁暨執行長蘇姿丰表示,AMD對賽靈思的收購匯集一系列高度互補的產品、客戶與市場,並結合差異化的IP以及世界級人才,創造出業界中高效能與自行調適運算的領導者。賽靈思提供領先業界的FPGA、自行調適SoC、AI引擎與軟體專業技術,讓AMD能為業界提供陣容最強大的高效能與自行調適運算解決方案,在規模約1,350億美元的雲端、邊緣以及智慧裝置市場競逐更大的版圖。 前賽靈思執行長Victor Peng將加入AMD,擔任新成立的自行調適與嵌入式運算事業群(AECG)總裁。AECG仍將專注於推動領先業界的FPGA、自行調適SoC以及軟體藍圖,在合併後規模擴大的助力下,將能提供包括AMD CPU與GPU在內的一系列擴充解決方案。 Victor Peng表示,連網裝置以及嵌入式AI的資料密集型應用正在快速發展,帶動高效率與自行調適高效能運算解決方案的需求。AMD與賽靈思的合併將提供陣容最完整的自行調適運算平台組合,為廣泛的智慧應用提供動能,從而加速我們定義全新運算時代的能力。 收購完成後,賽靈思股東將以每股賽靈思普通股獲取1.7234股AMD普通股,以及現金以代替AMD普通股的零碎股份。賽靈思普通股未來將停止在那斯達克股市掛牌交易。

  • AMD第三代EPYC處理器為Google Cloud全新運算專用實例挹注效能

    處理器大廠美商超微(AMD)宣布AMD EPYC伺服器處理器將為Google Cloud全新C2D虛擬機器挹注動能,在電子設計自動化(EDA)與計算流體力學(CFD)等領域的高效能運算(HPC)記憶體密集型(memory-bound)工作負載,為客戶帶來強大的效能及運算能力。C2D延續了AMD EPYC處理器的發展動能,加入T2D和N2D實例的行列,成為Google Cloud第3個搭載AMD第3代EPYC處理器的實例。 憑藉AMD EPYC處理器和其高核心密度,C2D虛擬機器將成為Google Cloud運算優化型實例中,擁有最大容量的虛擬機器。此外,由於EPYC處理器為運算型工作負載提供高效能,Google Cloud指出C2D虛擬機器與前一代搭載EPYC、大小相似的虛擬機器相比,可在執行目標工作負載時發揮高達30%的效能提升。 隨著Google Cloud等越來越多雲端供應商採用AMD EPYC處理器來解決客戶要求最嚴苛且最密集的工作負載,AMD EPYC處理器在HPC和運算型工作負載的應用持續擴大,這更加凸顯EPYC為HPC工作負載挹注強大效能,在最新公布的Top500全球超級電腦排行榜中,AMD目前為73台超級電腦挹注動能,並且創下70項HPC世界紀錄。 AMD雲端事業群全球副總裁Lynn Comp表示,AMD EPYC處理器持續展現其在運行HPC與運算型工作負載的能力,包括最新疫苗的藥物分子模擬、探索宇宙,以及協助未來產業設計關鍵硬體與電子元件。搭載AMD EPYC處理器的Google Cloud C2D實例將使Google Cloud客戶能夠輕鬆執行最複雜和最密集的工作負載,幫助他們加快產品設計或解決複雜的問題。 Google Cloud產品管理總監Nirav Mehta表示,Google Cloud客戶希望實例能夠支援高效能運算等複雜的效能密集型工作負載。搭載AMD EPYC處理器的虛擬機器可以實現客戶所需的效能和功能。C2D實例為我們第3個搭載AMD第三代EPYC處理器的虛擬機器,我們很高興持續擴大我們採用EPYC的產品陣容。

  • AMD大秀繪圖實力 創造Mercedes-AMG F1賽車動畫

    超微(AMD)發布一段3D動畫影片,展示AMD合作夥伴Mercedes-AMG Petronas一級方程式車隊在2021年一級方程式錦標賽(Formula One World Constructors’ Championship)贏得冠軍的Mercedes-AMG F1 W12賽車。 AMD也發表部落格,詳細介紹如何使用兩張AMD Radeon PRO W6800繪圖卡與支援AMDHIP API的Blender 3.0中更新的Cycles渲染器,創作令人讚嘆的動畫,同時將渲染時間大幅縮減近一半。 AMD HIP支援讓Blender能夠在一個統一的程式碼路徑下開發Cycles,藝術創作者在使用不同廠商的GPU時,能夠更好地實現Cycles的同等功能。

  • 《半導體》AMD推一把 外資續讚祥碩、上看2000

    【時報記者王逸芯台北報導】美系外資針對祥碩(5269)出具最新研究報告指出,在重要客戶AMD的供需平衡、新品加持下,祥碩下半年出貨將迎來強勁反彈,維持祥碩加碼評等、目標價2000元。 美系外資表示,看好祥碩受惠伺服器客戶以及高端客戶推動下,第一季營收將季增加4%,全年營收增長上看31%,預計2022年PC市場出貨將呈現持平,高端企業、教育需求強勁,但低端教育市場用需求較弱。 美系外資表示,祥碩最重要客戶AMD指稱在2022年在晶圓、基板上將去得更多產能滿足訂單,供給端、需求端將趨於完全匹配,無庫存問題,AMD在個人PC的市占率也將持續提升,AMD對於2022年樂觀積極,祥碩將受惠,且採用5奈米製程的AMD的Ryzen 7000桌機CPU,將可望在下半年推出,祥碩出貨將出現強勁反彈,維持祥碩加碼評等、目標價2000元。

  • 虎年明星產業-電子股四大向上趨勢 吸金

     2022年開紅盤金融市場隨即遭遇通膨、升息及縮表等擾動造成科技股波動大。觀察產業發展趨勢,即便2022~2023年在終端消費電子雜音紛擾,依然還有更多產業商機值得關注。  在半導體方面,全球各大晶片業者nVidia、AMD、Marvell、Apple、高通、聯發科及大型系統業者等有志一同鎖定發展高速運算HPC領域,期許在全球數位轉型浪潮下搶占一席之地,這一切歸功於半導體先進製程讓更多HPC得以應運而起,也是台積電在2022~2024年營運成長主軸,同時雲服務業者也紛紛自研HPC,更帶來晶片設計服務商機,創意及世芯-KY營運可望受惠。  然而先進製程持續升級伴隨而來晶圓製造成本及良率門檻提高,Chiplet(小晶片)降低整體系統晶片成本、縮短晶片設計流程的效果更為明顯也逐漸被晶片業者所採納,2022~2023年搭配Chiplet的HPC晶片雨後春筍般出現擴大對ABF產能消費,2022年ABF供需緊俏將持續對欣興、南電及景碩營運維持正向。  雲服務方面,全球雲服務業者2022年資本支出增長兩位數以上,其中Meta因應元宇宙生態支出成長超過50%,來自資料中心需求為2022年眾多產業中最具營運能見度,再者Intel、AMD Server CPU將迎來多項變革,Intel首次採Chiplet、CPU Die Size增加20~30%、PCIe 5及通道增加、DDR5及DIMM材料及製程升級、高速傳輸對PCB要求提高等等,2022~2023年對資料中心相關業者健策、金像電、嘉澤、譜瑞-KY、金居等可望帶來價量齊揚商機。  電子紙產業方面,美國拜登總統提議將聯邦最低時薪7.25美元至2025年逐漸提高為15美元,也獲得美國各州零售商、旅遊業及餐廳業等響應,線下零售商導入電子貨架標籤(ESL)加速數位轉型及降低人力薪資高漲衝擊,ESL應用在未來二~三年由歐洲拓展至北美和中國,全球滲透率由5%提高至20~30%,ESL為電子紙擴張首波商機。而元太在電子紙薄膜材料市占率超過95%,2020年底啟動首次擴產計畫,至2022年底預計產能擴增四~五倍,同時原廠址興建新廠因應需求,一改以往企業謹慎風格.建議可留意元太長線營運成長動能。  智能手機方面,雖已屬於成熟產業但新應用創新從未中斷過,2022年iPhone基於8K/4K攝錄影、變焦等考量,預計將長達六年未升級後攝12MP提高至48MP,採用台積電製程及2-In-1技術提高低照度進光,為采鈺增添營運成長來源。  最後,2021年第四季以來折疊手機曝光頻率提高及售價也不像以往高不可攀,雖2022年滲透率1~2%但期初發展對Hinge供應鏈產值卻是巨大,提供新日興、兆利、興櫃股富世達等的中長期營運契機。

  • AMD併賽靈思 陸有條件亮綠燈

     深受半導體界關注的超微半導體(AMD)收購FPGA大廠賽靈思(Xilinx)一案,中國反壟斷機關市場監管總局27日亮起綠燈,決定以附加限制性條件方式批准該收購案。  中國市場監管總局27日公布,在2021年1月19日收到此宗併購案申報,隨後進行審查、要求補充資料等程序,該機構認為此收購案對全球、中國的CPU、GPU、FPGA等晶片市場有排除、限制競爭效果,故與申報方超微半導體進行多輪商談,最終評估認為,申報方提交的附加限制性條件承諾方案,能減少不利影響。  超微半導體在2020年10月底提出,以換股方式收購賽靈思股權,交易規模達350億美元。  中國市場監管總局要求交易雙方在併購後履行的相關義務,包括向中國境內市場銷售超微CPU和GPU、賽靈思FPGA時,不得以任何方式強制進行搭售;要向中國境內企業繼續供應旗下商品相關軟體與配件;確保賽靈思FPGA的靈活性和可編程性,繼續開發並確保賽靈思FPGA產品系列的可獲得性;保證旗下產品與第三方CPU、GPU和FPGA的互操作性;對第三方CPU、GPU和FPGA製造商的資訊採取保護措施。  近年美國加大對中國晶片業的打壓,促使中國對國際晶片廠併購案的審核也越來越小心,例如賽靈思在FPGA領域有舉足輕重影響力,因此在歐美韓相關重大併購案中,中國特別關注境內企業未來會否有被斷供風險,從事相關領域的中企在市場上是否還有一席之地。  在近期全球幾個重大半導體併購案中,中國已在2021年底有條件批准SK海力士收購英特爾NAND業務一案,如今又有條件批准超微半導體收購賽靈思。但在輝達收購安謀一案,傳中國與歐美大國立場一致,傾向反對,因此日前也傳出輝達萌生放棄的念頭。

  • 2大市占率要變了?英特爾連續技搶市發酵 蘇媽喊靠它不怕

    美國半導體巨頭英特爾周三(26日)美股盤後公布2021年會計年度第四季財報,受惠於資料中心業務,第四季與全年營收創下歷史新高,但由於財測不如預期,毛利率也受到大舉投資承壓,導致英特爾周四股價重挫7%。英特爾執行長Pat Gelsinger宣布啟動IDM 2.0戰略政策以來,強力推動PC產品線,試圖與近年強勢攻市的AMD競爭,但AMD執行長蘇姿丰領導、並採用台積電穩定產能供應下,連資料中心業務也能與英特爾一較高下。 英特爾最新一季財報顯示,營收達195 億美元,調整後每股盈餘1.09 美元,皆優於市場預期,毛利率來到55.4%、年減 4.6 個百分點,營益率:25.9%、年減 6.6 個百分點,淨利45 億美元、年減 27%。 細分產品線來看,客戶運算事業群 (CCG) 101 億美元、年減 7%;資料中心業務 (DCG):73 億美元、年增 20%,優於市場預期;物聯網事業群 (IOTG)11 億美元、年增 36%;Mobileye營收3.56 億美元,年增 7%;非揮發性記憶體事業群 (NSG)10 億美元、年減 18%;可程式化解決方案事業群 (PSG)4.84 億美元、年增 15%。 至於2021年第一季財測,營收183 億美元、優於市場預期,調整後每股盈餘0.8 美元略低於分析師預測的0.86 美元,毛利率52%、遜於市場預期。 Pat Gelsinger在電話會議上,晶片需求空前強勁下,供應鏈瓶頸雖有機會在今年舒緩,但供給問題持續存在。Pat Gelsinger也表示,第 12 代處理器正進一步擴大市場領導地位,將繼續保持強勁氣勢,今年稍晚將推出Raptor Lake處理器。 英特爾新一代伺服器處理器Sapphire Rapids預計本季開始出貨,量產將在第二季擴大;至於英特爾最新產品Arc 獨立顯卡也已經向各大NB廠發貨,預計本季會在市場亮相。 英特爾目前已經完成出售NAND 業務,並計畫上旗下的電動車自駕系統Mobileye於今年稍晚上市,並在上周宣布將在鐵鏽帶中心的俄亥俄州斥資200億美元興建新晶圓廠,也是去年宣布在亞利桑那州投入200億美元興建Fab 52及Fab 62等2座晶圓廠,另一大筆美國本土投資案。 至於來自美光的英特爾新任財務長David Zinsner指出,OEM廠庫存失衡限制終端產品出貨能力,本季營收將受到晶片供應限制,以及淡季與PC庫存調整影響。此外,英特爾10奈米產能與晶圓擴產資本支出影響,本季毛利率將下滑。 英特爾早在上季財報電話會議就警告,隨著資本支出擴大,毛利率勢必下滑,英特爾財測2022年財測毛利率持續下滑、來到52%,反觀台積電2021年第四季毛利率來到52.7%,財測單季毛利率目標53~55%,與英特爾形成強烈對比。 據《Wccftech》報導,投行 KeyBanc 最新研究報告顯示,雖然英特爾在Alder Lake 系列陣容完整,讓英特爾有望拿下PC市場更大市占率,但AMD卻在擴大資料中心業務的影響力,EPYC 伺服器處理器可能達到雙位數成長。 英特爾在2021年第三季行動處理器市占率77.8%,AMD市占率22.2%,雙方產品出貨量皆較前季下滑6%,主要是在準備下一代的處理器產品,並逐步交貨給NB代工廠最新的Intel Alder Lake 系列和 AMD Ryzen 6000 系列產品,也多虧在Intel 7製程、首次採用大小核心提升效能表現下,PC廠商更愛用英特爾產品,預計英特爾2022年市占率將來到85%,AMD退回到15%。 英特爾也在今年CES大展上發布採用台積電6奈米製程打造的Arc高效能獨立顯卡,搶先在AMD推出採用台積電5奈米製程Zen4 架構以及RDNA3架構新品前搶奪市占率。 然而,英特爾Xeon 新一代伺服器處理器 Sapphire Rapids-SP 預計要到 2022 年第三季才會發表,預計第四季問世,讓AMD的EPYC 伺服器處理器再度擴大搶市,Milan-X 系列也已經出貨,更多廠商也開始採用EPYC 伺服器處理器,預計AMD在今年伺服器處理器市占率將超過20%,甚至資料中心業務在年底將更快速成長。 AMD去年加速資料中心線上新品發表會宣布,推出與台積電合作打造3D chiplet、採用3D V-Cache 垂直堆疊快取技術的第3代 EPYC處理器Milan-X 系列、採用台積電7奈米製程;明年2款第4代EPYC處理器,採用台積電 5 奈米製程,分別以Zen 4 架構、代號為Genoa的處理器,以及針對雲端運算、採用 Zen 4c架構,代號為Bergamo的產品;還發表的AMD Instinct MI200 系列新加速器,包括最高階的 MI250X、MI250,以及MI210,委由台積電6奈米製程,採用全新 AMD CDNA 2 架構,為首個多晶片、支援128GB HBM2e 記憶體的 GPU。 蘇姿丰在發表會強調,與台積電5奈米深度合作是成功關鍵,Genoa以及Bergamo伺服器處理器等超級運算產品線,在台積電5奈米製程推進下,與現在規格比較,具備2倍晶片密度與2倍能耗效能比,提高1.25倍的運算性能。蘇姿丰也在今年CES指出,今年所採用的Zen 4架構的2款新品,將採用最佳化的高性能5奈米製程。 英特爾全面更新製程節點命名,並擴產晶圓代工產能,同時也向台積電擴大下單先進製程,更要求台積電單獨建立一條供應英特爾的3奈米生產線,預計會用在英特爾伺服器處理器部分區塊上,屆時將與AMD一樣都有採用台積電先進製程狀況下,產品效能表現會如何,將回到雙方在設計能力上的對決,以及客戶願不願意採用。

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