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  • 《科技》AMD完成收購賽靈思 總裁蘇姿丰:競逐1350億美元市場商機

    【時報記者王逸芯台北報導】AMD最新宣布,完成收購賽靈思,隨著此項收購順利完成,AMD將為業界提供陣容最強大的頂尖CPU、GPU、FPGA以及自行調適SoC產品,AMD總裁暨執行長蘇姿丰表示,透過本次收購,讓AMD能為業界提供陣容最強大的高效能與自行調適運算解決方案,競逐規模約1,350億美元的市場商機。 AMD宣布以全股票交易的方式完成收購賽靈思,此項收購於2020年10月27日宣布,將顯著擴大公司規模,並帶來陣容最強大的頂尖運算、繪圖和自行調適SoC產品,創造出業界中高效能與自行調適運算的領導者。AMD預計此項收購將在第一年增加non-GAAP利潤率、non-GAAP每股收益以及自由現金流。 AMD總裁暨執行長蘇姿丰表示,AMD對賽靈思的收購匯集一系列高度互補的產品、客戶與市場,並結合差異化的IP以及世界級人才,創造出業界中高效能與自行調適運算的領導者。賽靈思提供領先業界的FPGA、自行調適SoC、AI引擎與軟體專業技術,讓AMD能為業界提供陣容最強大的高效能與自行調適運算解決方案,在規模約1,350億美元的雲端、邊緣以及智慧裝置市場競逐更大的版圖。 前賽靈思執行長Victor Peng將加入AMD,擔任新成立的自行調適與嵌入式運算事業群(AECG)總裁。AECG仍將專注於推動領先業界的FPGA、自行調適SoC以及軟體藍圖,在合併後規模擴大的助力下,將能提供包括AMD CPU與GPU在內的一系列擴充解決方案。 Victor Peng表示,連網裝置以及嵌入式AI的資料密集型應用正在快速發展,帶動高效率與自行調適高效能運算解決方案的需求。AMD與賽靈思的合併將提供陣容最完整的自行調適運算平台組合,為廣泛的智慧應用提供動能,從而加速我們定義全新運算時代的能力。 收購完成後,賽靈思股東將以每股賽靈思普通股獲取1.7234股AMD普通股,以及現金以代替AMD普通股的零碎股份。賽靈思普通股未來將停止在那斯達克股市掛牌交易。

  • AMD第三代EPYC處理器為Google Cloud全新運算專用實例挹注效能

    處理器大廠美商超微(AMD)宣布AMD EPYC伺服器處理器將為Google Cloud全新C2D虛擬機器挹注動能,在電子設計自動化(EDA)與計算流體力學(CFD)等領域的高效能運算(HPC)記憶體密集型(memory-bound)工作負載,為客戶帶來強大的效能及運算能力。C2D延續了AMD EPYC處理器的發展動能,加入T2D和N2D實例的行列,成為Google Cloud第3個搭載AMD第3代EPYC處理器的實例。 憑藉AMD EPYC處理器和其高核心密度,C2D虛擬機器將成為Google Cloud運算優化型實例中,擁有最大容量的虛擬機器。此外,由於EPYC處理器為運算型工作負載提供高效能,Google Cloud指出C2D虛擬機器與前一代搭載EPYC、大小相似的虛擬機器相比,可在執行目標工作負載時發揮高達30%的效能提升。 隨著Google Cloud等越來越多雲端供應商採用AMD EPYC處理器來解決客戶要求最嚴苛且最密集的工作負載,AMD EPYC處理器在HPC和運算型工作負載的應用持續擴大,這更加凸顯EPYC為HPC工作負載挹注強大效能,在最新公布的Top500全球超級電腦排行榜中,AMD目前為73台超級電腦挹注動能,並且創下70項HPC世界紀錄。 AMD雲端事業群全球副總裁Lynn Comp表示,AMD EPYC處理器持續展現其在運行HPC與運算型工作負載的能力,包括最新疫苗的藥物分子模擬、探索宇宙,以及協助未來產業設計關鍵硬體與電子元件。搭載AMD EPYC處理器的Google Cloud C2D實例將使Google Cloud客戶能夠輕鬆執行最複雜和最密集的工作負載,幫助他們加快產品設計或解決複雜的問題。 Google Cloud產品管理總監Nirav Mehta表示,Google Cloud客戶希望實例能夠支援高效能運算等複雜的效能密集型工作負載。搭載AMD EPYC處理器的虛擬機器可以實現客戶所需的效能和功能。C2D實例為我們第3個搭載AMD第三代EPYC處理器的虛擬機器,我們很高興持續擴大我們採用EPYC的產品陣容。

  • AMD大秀繪圖實力 創造Mercedes-AMG F1賽車動畫

    超微(AMD)發布一段3D動畫影片,展示AMD合作夥伴Mercedes-AMG Petronas一級方程式車隊在2021年一級方程式錦標賽(Formula One World Constructors’ Championship)贏得冠軍的Mercedes-AMG F1 W12賽車。 AMD也發表部落格,詳細介紹如何使用兩張AMD Radeon PRO W6800繪圖卡與支援AMDHIP API的Blender 3.0中更新的Cycles渲染器,創作令人讚嘆的動畫,同時將渲染時間大幅縮減近一半。 AMD HIP支援讓Blender能夠在一個統一的程式碼路徑下開發Cycles,藝術創作者在使用不同廠商的GPU時,能夠更好地實現Cycles的同等功能。

  • 《半導體》AMD推一把 外資續讚祥碩、上看2000

    【時報記者王逸芯台北報導】美系外資針對祥碩(5269)出具最新研究報告指出,在重要客戶AMD的供需平衡、新品加持下,祥碩下半年出貨將迎來強勁反彈,維持祥碩加碼評等、目標價2000元。 美系外資表示,看好祥碩受惠伺服器客戶以及高端客戶推動下,第一季營收將季增加4%,全年營收增長上看31%,預計2022年PC市場出貨將呈現持平,高端企業、教育需求強勁,但低端教育市場用需求較弱。 美系外資表示,祥碩最重要客戶AMD指稱在2022年在晶圓、基板上將去得更多產能滿足訂單,供給端、需求端將趨於完全匹配,無庫存問題,AMD在個人PC的市占率也將持續提升,AMD對於2022年樂觀積極,祥碩將受惠,且採用5奈米製程的AMD的Ryzen 7000桌機CPU,將可望在下半年推出,祥碩出貨將出現強勁反彈,維持祥碩加碼評等、目標價2000元。

  • 虎年明星產業-電子股四大向上趨勢 吸金

     2022年開紅盤金融市場隨即遭遇通膨、升息及縮表等擾動造成科技股波動大。觀察產業發展趨勢,即便2022~2023年在終端消費電子雜音紛擾,依然還有更多產業商機值得關注。  在半導體方面,全球各大晶片業者nVidia、AMD、Marvell、Apple、高通、聯發科及大型系統業者等有志一同鎖定發展高速運算HPC領域,期許在全球數位轉型浪潮下搶占一席之地,這一切歸功於半導體先進製程讓更多HPC得以應運而起,也是台積電在2022~2024年營運成長主軸,同時雲服務業者也紛紛自研HPC,更帶來晶片設計服務商機,創意及世芯-KY營運可望受惠。  然而先進製程持續升級伴隨而來晶圓製造成本及良率門檻提高,Chiplet(小晶片)降低整體系統晶片成本、縮短晶片設計流程的效果更為明顯也逐漸被晶片業者所採納,2022~2023年搭配Chiplet的HPC晶片雨後春筍般出現擴大對ABF產能消費,2022年ABF供需緊俏將持續對欣興、南電及景碩營運維持正向。  雲服務方面,全球雲服務業者2022年資本支出增長兩位數以上,其中Meta因應元宇宙生態支出成長超過50%,來自資料中心需求為2022年眾多產業中最具營運能見度,再者Intel、AMD Server CPU將迎來多項變革,Intel首次採Chiplet、CPU Die Size增加20~30%、PCIe 5及通道增加、DDR5及DIMM材料及製程升級、高速傳輸對PCB要求提高等等,2022~2023年對資料中心相關業者健策、金像電、嘉澤、譜瑞-KY、金居等可望帶來價量齊揚商機。  電子紙產業方面,美國拜登總統提議將聯邦最低時薪7.25美元至2025年逐漸提高為15美元,也獲得美國各州零售商、旅遊業及餐廳業等響應,線下零售商導入電子貨架標籤(ESL)加速數位轉型及降低人力薪資高漲衝擊,ESL應用在未來二~三年由歐洲拓展至北美和中國,全球滲透率由5%提高至20~30%,ESL為電子紙擴張首波商機。而元太在電子紙薄膜材料市占率超過95%,2020年底啟動首次擴產計畫,至2022年底預計產能擴增四~五倍,同時原廠址興建新廠因應需求,一改以往企業謹慎風格.建議可留意元太長線營運成長動能。  智能手機方面,雖已屬於成熟產業但新應用創新從未中斷過,2022年iPhone基於8K/4K攝錄影、變焦等考量,預計將長達六年未升級後攝12MP提高至48MP,採用台積電製程及2-In-1技術提高低照度進光,為采鈺增添營運成長來源。  最後,2021年第四季以來折疊手機曝光頻率提高及售價也不像以往高不可攀,雖2022年滲透率1~2%但期初發展對Hinge供應鏈產值卻是巨大,提供新日興、兆利、興櫃股富世達等的中長期營運契機。

  • AMD併賽靈思 陸有條件亮綠燈

     深受半導體界關注的超微半導體(AMD)收購FPGA大廠賽靈思(Xilinx)一案,中國反壟斷機關市場監管總局27日亮起綠燈,決定以附加限制性條件方式批准該收購案。  中國市場監管總局27日公布,在2021年1月19日收到此宗併購案申報,隨後進行審查、要求補充資料等程序,該機構認為此收購案對全球、中國的CPU、GPU、FPGA等晶片市場有排除、限制競爭效果,故與申報方超微半導體進行多輪商談,最終評估認為,申報方提交的附加限制性條件承諾方案,能減少不利影響。  超微半導體在2020年10月底提出,以換股方式收購賽靈思股權,交易規模達350億美元。  中國市場監管總局要求交易雙方在併購後履行的相關義務,包括向中國境內市場銷售超微CPU和GPU、賽靈思FPGA時,不得以任何方式強制進行搭售;要向中國境內企業繼續供應旗下商品相關軟體與配件;確保賽靈思FPGA的靈活性和可編程性,繼續開發並確保賽靈思FPGA產品系列的可獲得性;保證旗下產品與第三方CPU、GPU和FPGA的互操作性;對第三方CPU、GPU和FPGA製造商的資訊採取保護措施。  近年美國加大對中國晶片業的打壓,促使中國對國際晶片廠併購案的審核也越來越小心,例如賽靈思在FPGA領域有舉足輕重影響力,因此在歐美韓相關重大併購案中,中國特別關注境內企業未來會否有被斷供風險,從事相關領域的中企在市場上是否還有一席之地。  在近期全球幾個重大半導體併購案中,中國已在2021年底有條件批准SK海力士收購英特爾NAND業務一案,如今又有條件批准超微半導體收購賽靈思。但在輝達收購安謀一案,傳中國與歐美大國立場一致,傾向反對,因此日前也傳出輝達萌生放棄的念頭。

  • 2大市占率要變了?英特爾連續技搶市發酵 蘇媽喊靠它不怕

    美國半導體巨頭英特爾周三(26日)美股盤後公布2021年會計年度第四季財報,受惠於資料中心業務,第四季與全年營收創下歷史新高,但由於財測不如預期,毛利率也受到大舉投資承壓,導致英特爾周四股價重挫7%。英特爾執行長Pat Gelsinger宣布啟動IDM 2.0戰略政策以來,強力推動PC產品線,試圖與近年強勢攻市的AMD競爭,但AMD執行長蘇姿丰領導、並採用台積電穩定產能供應下,連資料中心業務也能與英特爾一較高下。 英特爾最新一季財報顯示,營收達195 億美元,調整後每股盈餘1.09 美元,皆優於市場預期,毛利率來到55.4%、年減 4.6 個百分點,營益率:25.9%、年減 6.6 個百分點,淨利45 億美元、年減 27%。 細分產品線來看,客戶運算事業群 (CCG) 101 億美元、年減 7%;資料中心業務 (DCG):73 億美元、年增 20%,優於市場預期;物聯網事業群 (IOTG)11 億美元、年增 36%;Mobileye營收3.56 億美元,年增 7%;非揮發性記憶體事業群 (NSG)10 億美元、年減 18%;可程式化解決方案事業群 (PSG)4.84 億美元、年增 15%。 至於2021年第一季財測,營收183 億美元、優於市場預期,調整後每股盈餘0.8 美元略低於分析師預測的0.86 美元,毛利率52%、遜於市場預期。 Pat Gelsinger在電話會議上,晶片需求空前強勁下,供應鏈瓶頸雖有機會在今年舒緩,但供給問題持續存在。Pat Gelsinger也表示,第 12 代處理器正進一步擴大市場領導地位,將繼續保持強勁氣勢,今年稍晚將推出Raptor Lake處理器。 英特爾新一代伺服器處理器Sapphire Rapids預計本季開始出貨,量產將在第二季擴大;至於英特爾最新產品Arc 獨立顯卡也已經向各大NB廠發貨,預計本季會在市場亮相。 英特爾目前已經完成出售NAND 業務,並計畫上旗下的電動車自駕系統Mobileye於今年稍晚上市,並在上周宣布將在鐵鏽帶中心的俄亥俄州斥資200億美元興建新晶圓廠,也是去年宣布在亞利桑那州投入200億美元興建Fab 52及Fab 62等2座晶圓廠,另一大筆美國本土投資案。 至於來自美光的英特爾新任財務長David Zinsner指出,OEM廠庫存失衡限制終端產品出貨能力,本季營收將受到晶片供應限制,以及淡季與PC庫存調整影響。此外,英特爾10奈米產能與晶圓擴產資本支出影響,本季毛利率將下滑。 英特爾早在上季財報電話會議就警告,隨著資本支出擴大,毛利率勢必下滑,英特爾財測2022年財測毛利率持續下滑、來到52%,反觀台積電2021年第四季毛利率來到52.7%,財測單季毛利率目標53~55%,與英特爾形成強烈對比。 據《Wccftech》報導,投行 KeyBanc 最新研究報告顯示,雖然英特爾在Alder Lake 系列陣容完整,讓英特爾有望拿下PC市場更大市占率,但AMD卻在擴大資料中心業務的影響力,EPYC 伺服器處理器可能達到雙位數成長。 英特爾在2021年第三季行動處理器市占率77.8%,AMD市占率22.2%,雙方產品出貨量皆較前季下滑6%,主要是在準備下一代的處理器產品,並逐步交貨給NB代工廠最新的Intel Alder Lake 系列和 AMD Ryzen 6000 系列產品,也多虧在Intel 7製程、首次採用大小核心提升效能表現下,PC廠商更愛用英特爾產品,預計英特爾2022年市占率將來到85%,AMD退回到15%。 英特爾也在今年CES大展上發布採用台積電6奈米製程打造的Arc高效能獨立顯卡,搶先在AMD推出採用台積電5奈米製程Zen4 架構以及RDNA3架構新品前搶奪市占率。 然而,英特爾Xeon 新一代伺服器處理器 Sapphire Rapids-SP 預計要到 2022 年第三季才會發表,預計第四季問世,讓AMD的EPYC 伺服器處理器再度擴大搶市,Milan-X 系列也已經出貨,更多廠商也開始採用EPYC 伺服器處理器,預計AMD在今年伺服器處理器市占率將超過20%,甚至資料中心業務在年底將更快速成長。 AMD去年加速資料中心線上新品發表會宣布,推出與台積電合作打造3D chiplet、採用3D V-Cache 垂直堆疊快取技術的第3代 EPYC處理器Milan-X 系列、採用台積電7奈米製程;明年2款第4代EPYC處理器,採用台積電 5 奈米製程,分別以Zen 4 架構、代號為Genoa的處理器,以及針對雲端運算、採用 Zen 4c架構,代號為Bergamo的產品;還發表的AMD Instinct MI200 系列新加速器,包括最高階的 MI250X、MI250,以及MI210,委由台積電6奈米製程,採用全新 AMD CDNA 2 架構,為首個多晶片、支援128GB HBM2e 記憶體的 GPU。 蘇姿丰在發表會強調,與台積電5奈米深度合作是成功關鍵,Genoa以及Bergamo伺服器處理器等超級運算產品線,在台積電5奈米製程推進下,與現在規格比較,具備2倍晶片密度與2倍能耗效能比,提高1.25倍的運算性能。蘇姿丰也在今年CES指出,今年所採用的Zen 4架構的2款新品,將採用最佳化的高性能5奈米製程。 英特爾全面更新製程節點命名,並擴產晶圓代工產能,同時也向台積電擴大下單先進製程,更要求台積電單獨建立一條供應英特爾的3奈米生產線,預計會用在英特爾伺服器處理器部分區塊上,屆時將與AMD一樣都有採用台積電先進製程狀況下,產品效能表現會如何,將回到雙方在設計能力上的對決,以及客戶願不願意採用。

  • 台顯卡廠H1營運 續看旺

     顯卡新品接力上架,台系一線大廠包括華碩(2357)、技嘉(2376)及微星(2377)等,旗下輝達(NVIDIA)及超微(AMD)兩大陣營的顯卡新品自本周起接續出貨、上市。延續2021年供不應求的暢旺市況,台廠多樂估2022年顯卡市場需求將維持高檔,加上訂單能見度至少已看到第二季,現貨價格仍未有下降跡象,預期2021年顯卡為各業者帶來的超額利潤,可望在2022年上半年持續挹注動能。  甫於日前CES 2022期間發布的輝達RTX 3080 12G及RXTX 3050系列新品,目前一線板卡廠如華碩、技嘉及微星已釋出部分型號出貨。受限GPU及航運物流影響,供貨量較大的台系三大廠,現階段尚僅能小量到貨,尤RTX 3050系列在不少市場仍僅開放下單,預估正常到貨應落在春節連假後。  另一方面,超微AMD RDNA 2產品陣容中,採用六奈米製程的最新成員Radeon RX 6500 XT顯卡新品,20日亦正式登場,AMD主力夥伴台廠包括華擎、華碩、映泰、技嘉、微星及撼訊等,即日起也在通路上架、全面發售。  看好2022開年就接連有新品推出,加上GPU及部分料件等上游供應吃緊情況緩解,台顯卡業者對2022年第一季顯卡營運動能續看增,同時考量1月底、2月初適逢春節,顯卡廠多力拚趕在連假前將後續兩周的單提前出貨,法人因此預估,一線主力顯卡廠如華碩、微星與技嘉,1月顯卡出貨皆可望有雙位數月增幅度,同時維穩年成長走勢。  此外,受惠超微供貨力度持續加大、帶動顯卡業績在2021年有逐季走升表現的華擎,2022年第一季顯卡出貨續有強勁力道,尤其目前AMD顯卡現貨價格仍有相當溢價空間,上市新品的ASP(產品平均單價)亦維持揚升走勢,法人看好華擎上半年顯卡業務成長可期。  至於同樣以AMD顯卡為主的映泰及撼訊,於2021年第四季起亦在超微GPU供貨逐步緩解下,可望進一步推升顯卡產品出貨規模,為其顯卡業務維穩支撐動能,且在2022年第一季有機會交出淡季不淡的表現。

  • 全新AMD Radeon PRO W6000系列繪圖卡 提供強大CAD效能

    處理器大廠美商超微(AMD)宣布AMD Radeon PRO W6000系列桌上型與行動工作站繪圖卡陣容增添新產品,設計旨在為CAD設計師、工程師、辦公室工作人員等專業使用者提供卓越的效能、穩定性以及可靠度。 全新AMD Radeon PRO W6400繪圖卡基於高效能、高功耗效率的AMD RDNA 2繪圖架構,以及先進的6奈米製程技術,並採用16MB高頻寬、低延遲的AMD Infinity Cache記憶體技術作為頻寬放大器。全新繪圖卡以更親民的價格提供效能與效率的理想組合,針對現今熱門的CAD與辦公室生產力應用需求進行優化,加上小體積的設計,能輕易安裝到現代小尺寸的桌上型電腦中。 與前一代產品相比,AMD Radeon PRO W6400繪圖卡在Autodesk AutoCAD 2022描影模式下運行3D軌道旋轉的測試中,能發揮高達3倍的效能提升。在McNeel Rhino中執行Holomark 2基準量測,運行網格、物件、模型資料壓力測試等項目,亦能獲得高達87%的效能提升。此外,全新繪圖卡在執行視訊會議、收發電子郵件、網頁瀏覽等仰賴可靠度與穩定性的典型辦公室應用與工作負載,也帶來顯著的效能提升。 AMD Radeon PRO產品陣容還包括適用於新一代專業行動工作站的AMD Radeon PRO W6500M與AMD Radeon PRO W6300M GPU,同樣採用AMD RDNA 2繪圖架構與6奈米製程技術,並憑藉高達8MB的AMD Infinity Cache記憶體技術,為專業應用挹注超高的視窗畫面更新率、可靠度以及卓越的效能。 AMD全球資深副總裁暨繪圖事業群總經理Scott Herkelman表示,在過去一年中,人們的工作模式出現了巨大的變化,專業使用者必須更有效率地工作且更快地完成專案。Radeon PRO W6400為一款強大的繪圖卡,採用屢獲殊榮的AMD RDNA 2架構功能集,不僅讓主流CAD專業人士繪製出精湛且複雜的設計,更能滿足現今辦公室員工比以往更需要編輯影像、製作簡報、進行協作與多工作業的需求。此外,全新AMD Radeon PRO W6000系列行動繪圖卡提供效能與行動性的理想組合,讓專業人士能隨時隨地執行各種工作負載。

  • 英特爾量產又摔車?AMD新品 台積電5奈米成關鍵

    英特爾執行長Pat Gelsinger去年6月底投書美國保守派媒體,評論美國政府不該補助在美設廠、卻不把技術、IP專利權留在美國的外企,被視為劍指台積電在美國亞利桑那州的5奈米晶圓廠投資案,希望半導體補助法案的520億美元可以全額投入在英特爾的IDM 2.0戰略政策,但也在當時代號Sapphire Rapids、次世代 Xeon 伺服器宣布從去年底延至今年初才會量產,被視為Pat Gelsinger上台首場挫敗,如今又傳出Sapphire Rapids量產時間再度延後的壞消息。 隨著台積電去年8月宣布提高晶圓代工報價,先進製程漲幅約5%~12%,成熟製程落在12%~20%,據傳蘋果已經接受漲價,並下訂12~15萬片4奈米產能,預料這波漲價也會影響包括AMD、聯發科甚至是英特爾等台積電大客戶。 據Tom’s Hardware報導,瑞穗證券(Mizuho Securities)研究報告指出,隨著晶片短缺問題仍難以解決,晶圓與封測成本大增,AMD的EPYC 伺服器處理器晶片預計漲價 10%~30%。EPYC 伺服器採用多晶片設計,單一晶片最多有9個晶粒,隨著供應鏈每個環節都在漲價,AMD也提高產品報價,將成本轉嫁至客戶,而非藉此提高利潤。 AMD採用Zen 3 架構、代號為Milan的EPYC 7003 系列處理器,因為功耗表現相當優異,受到許多資料中心客戶採用,加上核心數較多,能提供更佳的效能,降低營運成本,就算漲價客戶仍願意採購。 比較之下,英特爾代號Ice Lake、第四代Xeon 伺服器處理器,採用Intel 7製程(原英特爾10奈米製程強化版 SuperFin 技術),今年預計產量將年增50%,加上用來穩固市占率,將不會調整售價,用來對抗AMD在資料中心的競爭壓力。 報告還指出,全球伺服器銷售第二的Inspur Systems副總Dolly Wu指出,英特爾第四代Xeon伺服器處理器原本預計第二季開賣,但可能會延遲至第三季。Dolly Wu還預測,AMD的Milan產品與第四代EPYC Genoa表現將繼續優於英特爾,協助AMD在資料中心爆炸性成長、繼續搶奪英特爾市占率。 不過,AMD晶片供應問題將比英特爾更嚴重,讓AMD無法快速搶奪市占率,但預計AMD進入5奈米世代後,台積電持續擴產5/7奈米產能,預料AMD能在2022年成為6/7奈米最大客戶,以及5奈米前3大客戶之一,讓AMD更有底氣在資料中心與競爭對手對抗。 AMD在去年加速資料中心線上新品發表會宣布,推出與台積電合作打造3D chiplet、採用3D V-Cache 垂直堆疊快取技術的第3代 EPYC處理器Milan-X 系列、採用台積電7奈米製程;明年2款第4代EPYC處理器,採用台積電 5 奈米製程,分別以Zen 4 架構、代號為Genoa的處理器,以及針對雲端運算、採用 Zen 4c架構,代號為Bergamo的產品;還發表的AMD Instinct MI200 系列新加速器,包括最高階的 MI250X、MI250,以及MI210,委由台積電6奈米製程,採用全新 AMD CDNA 2 架構,為首個多晶片、支援128GB HBM2e 記憶體的 GPU。 AMD執行長蘇姿丰在發表會強調,與台積電5奈米深度合作是成功關鍵,Genoa以及Bergamo伺服器處理器等超級運算產品線,在台積電5奈米製程推進下,與現在規格比較,具備2倍晶片密度與2倍能耗效能比,提高1.25倍的運算性能。蘇姿丰也在CES上再次於詢問確認,今年所採用的Zen 4架構的2款新品,將採用最佳化的高性能5奈米製程,根據新聞指出,包括AMD、高通以及聯發科等10家客戶為了搶下產能,台積電約54.4億美元預付款。

  • 掰了英特爾?大客戶想自研晶片 蘋果這大咖被挖走

    半導體業進入超級周期循環,擴張產能成為首要之重,人才也成為關鍵戰略資源,英特爾在新執行長Pat Gelsinger上任後啟動IDM 2.0戰略,並擴展新產品線搶攻市場,還斥資逾20億美元在全球徵才,甚至還出現搶人才大戰,不僅挖走蘋果Mac系統架構總監Jeff Wilcox,還招攬美光財務主管David Zinsner擔任首席財務長兼執行副總裁,力圖重返昔日半導體霸主榮景。不過,有愈來愈多的客戶打算自研晶片,英特爾甚至是整個X86市場都面臨巨大挑戰。 據外國財經媒體報導,2019年從ARM跳槽至蘋果的首席處理器架構師Mike Filippo遭到微軟挖角,這也是蘋果今年1月初Mac系統架構總監Jeff Wilcox遭英特爾挖角後,又折損一名大將。Mike Filippo將加入微軟的Azure團隊,從事伺服器處理器設計的工作,Mike Filippo於2009年從英特爾跳槽至ARM擔任首席處理器架構師長達10年時間。 英特爾過去以來長期在伺服器市場處於獨霸地位,但在近年英特爾製程節點推進落後、產能又相當不足,以及AMD、NVIDIA積極在資料中心業務搶市,甚至在去年,美國能源部決定先採購內建AMD的Rome及Milan、NVIDIA的A100伺服器處理器的超級電腦「Polaris」在阿貢國家實驗室(Argonne National Lab),來暫時替代英特爾還沒生產出的處理器所打造的「Aurora」。 此外,AMD去年11月推出與台積電合作打造3D chiplet、採用3D V-Cache 垂直堆疊快取技術的第3代 EPYC處理器Milan-X 系列,也獲得微軟在活動上宣布採用。不僅微軟,英特爾的伺服器處理器客戶包括Alphabet旗下的Google Cloud、亞馬遜旗下AWS、Meta,也多與AMD達成交易,華爾街投行 KeyBanc也相當看好AMD在資料中心業務成長。 英特爾這些重要客戶若想要自行設計晶片,將更依賴晶圓代工廠的產能,目前先進製程競爭的就只剩下台積電、三星電子,以及英特爾,但從各方優勢來看,台積電依靠龐大且良率高的產能,三星依靠一站式晶片服務獲得IT巨頭青睞,英特爾則是連極紫外光(EUV)微影技術正式量產都還沒跨入。 不過,英特爾所面臨的壓力並非只有來自同為X86架構市場的AMD,市調機構Canalys資料顯示,在聯發科、高通以及蘋果M系列處理器搶市下,PC處理器採用ARM架構的市占率拿下15%,若加上AMD目前逼近25%市占率,英特爾如今剩下60%,雖然仍高居所有廠商之首,但在微軟、AWS等廠商也打算採用ARM架構自研晶片,加上今年PC 銷售恐出現逆風,就算英特爾趁機在更新節點命名,以Intel 7製程推出筆電晶片,試圖搶回AMD奪走的市占率,但實際效果還得等待市場反應才能得知。

  • AMD發表新顯卡 遊戲體驗再進擊

     AMD在2022年線上新品發表會上,發表AMD Radeon顯示產品新陣容與全新優化技術,為更多玩家帶來極致的遊戲體驗。  AMD Radeon RX 6000M系列行動顯示產品線新增AMD Radeon RX 6850M XT、Radeon RX 6650M XT、Radeon RX 6650M、Radeon RX 6500M以及Radeon RX 6300M行動顯示產品,為新一代高階筆電帶來更強大的效能。此外,AMD推出全新AMD Radeon RX 6000S系列行動顯示產品,包括AMD Radeon RX 6800S、Radeon RX 6700S及Radeon RX 6600S,為遊戲筆電市場中成長最快的輕薄筆電帶來高效能、省電的遊戲體驗。  在桌上型PC方面,AMD推出AMD Radeon RX 6500 XT與Radeon RX 6400顯示卡,讓更多玩家能在熱門3A級與電競大作中享受到令人驚豔的1080P遊戲體驗。所有新款AMD Radeon顯示解決方案都採用突破性的AMD RDNA 2遊戲架構,並提供高頻寬、低延遲的AMD Infinity Cache記憶體技術以及高速GDDR6記憶體。新產品亦支援Microsoft Windows 11作業系統以及Microsoft DirectXR 12 Ultimate、AMD FidelityFX Super Resolution(FSR)空間放大技術,以及其他的先進功能,提供震撼視覺的高更新率遊戲體驗。  AMD全球資深副總裁暨繪圖事業群總經理Scott Herkelman表示,愈來愈多開發者正藉由全新與令人振奮的功能,創造出栩栩如生的視覺效果,這需要更高水平的繪圖效能。AMD的目標是盡力讓更多玩家享受到開發者想要呈現的精采遊戲效果。此次推出新系列的顯示產品與技術,希望讓所有人無論在桌上型或行動平台上都能享受極致的遊戲體驗。

  • 超微新品齊發 迎最強的一年

     處理器大廠美商超微(AMD)在美國消費性電子展(CES 2022)發布多款新產品,執行長蘇姿丰(Lisa Su)表示,全新Ryzen中央處理器(CPU)與Radeon繪圖處理器(GPU),可為筆電與桌機帶來領先的效能與遊戲體驗,而超微預計各大PC供應商將於2022年推出超過200款搭載AMD核心的全新高階筆電。  超微在CES發表20款全新Ryzen 6000系列筆電處理器,3款全新Radeon RX 6000S系列輕薄遊戲筆電GPU,5款全新Radeon RX 6000M系列高階遊戲筆電GPU,以及Radeon RX 6500 XT與Radeon RX 6400桌上型顯示卡。超微亦發布AMD Advantage全新參考設計框架,可提高筆電的效能與延長電池續航力。  蘇姿丰表示,預計各大PC供應商將於2022年推出超過200款搭載AMD核心的全新高階筆電,瞄準消費者、遊戲玩家、專業人士等客群,其中包括超過20款全新AMD Advantage筆電,提供頂尖的行動遊戲體驗。超微在新的一年發表超過30款全新處理器,在PC市場的各個領域推動高效能運算的發展,對於PC產業與超微來說,2022年將會是成長強勁的一年。  超微推出研發代號為Rembrandt的Ryzen 6000系列筆電處理器,採用Zen 3+架構CPU核心及RDNA 2架構GPU核心,採用台積電6奈米製程生產。Radeon RX 6000S/M系列筆電GPU維持RDNA 2架構,同樣採用台積電6奈米製程技術。超微已確認2022年晶圓代工、封測及ABF載板等產能支援,對CPU及GPU出貨持續成長深具信心。  超微同時發表Ryzen 7 5800X3D桌上型處理器,為首款使用3D堆疊小晶片(chiplet)技術的消費級PC處理器,導入超微及台積電合作開發的3D V-Cache技術,能顯著提升遊戲效能。蘇姿丰更預告AMD Ryzen 7000系列桌上型處理器即將在2022年下半年推出。  該處理器研發代號為Raphael,採用台積電5奈米製程生產,以及全新Zen 4架構CPU核心,並支援全新Socket AM5平台。

  • 台積電6奈米互打!蘇媽不忍了搶發1張照 直球對決英特爾

    將於周三(5日)恢復實體活動的CES 2022(國際消費電子展),預計英特爾、AMD以及NVIDIA都會推出新款處理器以及獨立顯卡產品,這也是英特爾在新執行長Pat Gelsinger於2021年接任職位、宣布啟動IDM 2.0戰略,並加入獨立顯示卡市場以來,外界都相當關注3巨頭如何競爭。被稱「蘇媽」的AMD執行長蘇姿丰搶先公開Ryzen 6000 APU,並跨入了6奈米製程世代。 市場消息指出,AMD的Radeon RX 6000S行動版顯示卡可能會在活動發表,並與英特爾推出的產品同樣採用台積電6奈米製程。蘇姿丰搶先在推特發文,並透露將在4日上午發表AMD在2022年首款產品發表會,並貼出一張手持晶片的照片,採用FP7封裝方式,該晶片也入選CES 2022創新獎。 預計AMD還會推出RX 6000M系列行動版顯卡、RX 6500 XT/RX 6400桌機入門級顯卡,也都採用6奈米製程。從CES 2022創新獎介紹指出,Ryzen 6000系列顯卡將升級至Navi架構,淘汰使用多年的Vega架構,並支援DDR5技術,支援PCIe 4.0。 Ryzen 6000H、Ryzen 6000U系列預計也會使用Zen3+ CPU架構,搭配在AMD整個APU產品發揮出更強大的效能。 英特爾則是在去年8月舉辦「架構日」透露將以「Intel Arc」品牌,推出代號為Alchemist、基於Xe HPG微架構打造的全新消費級高效能顯卡,支援具備光線追蹤(ray tracing)加速能力、AI驅動超級取樣(supersampling),以及Windows DirectX 12 Ultimate,並擁有深度學習超級採樣 (DLSS)技術。 英特爾指出,有機會把Alchemist委由台積電代工生產,特別是用以6奈米製程,等於是在最新一代的獨立顯卡產品上,AMD、英特爾將以同規格的晶圓代工製程對決。 NVIDIA也趕在 CES 2022登場前,搶先曝光採用完整 GA102 晶片的RTX 3090 Ti創始版顯卡外觀曝光,維持與 RTX 3090相同的 3 槽設計,電源改用全新 16-pin 接頭,可供應高達 450W 的電力,電源供應器建議瓦數甚至來到1000W的誇張等級。至於是否延用三星的晶圓代工製程,市場消息指出,可能要等到RTX 40系列高階版顯卡才會採用台積電5奈米製程,代表NVIDIA仍會採用三星的機率很高。

  • 祥碩、茂達新品帶勁 認購夯

     時序近2022年,市場聚焦上市櫃公司最新業績展望,法人認為,電子族群具營運利多題材及季底作帳效應,吸引多方資金聚集,形成輪動上漲結構,短線可關注IC設計等強勢類股,祥碩(5269)、茂達(6138),明年新品出貨動能可期。  受惠2022年隨著Host端支援USB4,Hub端、Device端USB4產品陸續推出,預期USB Type-C裝置將持續增加,祥碩USB4產品已今年第四季送樣,預計明年首季發布,下半年量產,而PCIe 4量產進度相當。 法人表示,祥碩今年因AMD供應鏈缺料,營收占比預估從去年約60%降至50%~55%,不過,缺料情況開始緩解,來自AMD的營收成長動能明年下半年顯現。  展望後市,主控端兩大平台支援USB4, Hub端、Device端規格升級往USB4。在Hub方面,首顆USB4終端控制IC已於今年第四季推出,各廠家預計於明後年推出USB4 IC產品,增添中長期營運動能。  茂達今年前三季稅後淨利6.48億元,已經超越2020年全年水準,每股賺進9元,法人看好,公司明年除了有漲價商機之外,還有新品將出貨助攻業績,營運展望正向。  電源管理IC廠茂達明年在DDR 5、Mini LED等產品訂單強勁帶動下,上半年營運將有望繳出淡季不淡的成績單。尤其在區域背光產品線開始大啖客戶訂單,2022年具新產能支援及客戶導入數量增加效應,為未來成長力道之一。  配合盤勢來看,近期國內外電子大廠大展陸續登場,部分評價偏高的IC設計電子股創高後轉趨震盪,預期資金可能轉向個別具題材、籌碼利基的半導體題材股。

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