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  • 《半導體》AMD助攻祥碩H2 外資評等、目標價1升1降

    【時報記者王逸芯台北報導】歐系外資針對祥碩(5269)出具最新研究報告,看好祥碩下半年再AMD新晶片組出貨帶動下,營運表現將優於上半年,惟PC需求仍有進一步修正的風險,且不足以抵消自有品牌業務的下降,故將2022、2023年每股收益從53.17元/62.8元下調到50.84元/61.2元,但因庫存狀況回穩,將祥碩評等由中立調升到優於大盤,但目標價仍自1550元調降到1200元。 歐系外資表示,祥碩第二季營收繼減少1.6%,符合市場預期,主要是因為PC需求下降、2021年高基期、烏俄戰爭以及大陸封控所致。不僅如此,第二季AMD晶片組業務也正值新品轉換階段,大陸招標項目被推遲到下半年。有鑑於產品組合以及銷售規模減緩,預計祥碩第二季毛利率、營業利益率分別落52%、25%。 歐系外資表示,展望下半年,看好祥碩的營收季增率會達25%,主要是由於AMD新晶片組開始出貨,祥碩拿下全部的市占,且透過28奈米的遷移內含價值(dollar content)持續提高,不僅如此,新一波的大陸PC政府招標也將會自第三季開始貢獻。 歐系外資強調,儘管AMD產品發布和大陸標案項目在下半年持續增加,但依舊將其全年營收成長自15%調降到10%,主要是考慮到PC訂單進一步減少的風險。 展望2023年,歐系外資表示,祥碩將可受惠AMD和USB4.0升級帶動,預估年營收成長35%,但由於PC需求仍有進一步修正的風險,且不足以抵消自有品牌業務的下降,故將2022、2023年每股收益從53.17元/62.8元下調到50.84元/61.2元,惟因庫存狀況回穩,將祥碩評等由中立調升到優於大盤,但將目標價自1550元調降到1200元。

  • 《半導體》傳AMD新品卡卡 外資憂祥碩續喊賣

    【時報記者王逸芯台北報導】亞系外資針對祥碩(5269)出具最新研究報告,AMD新品AM5晶片組在測試期間出現問題,預計新款桌機產品的推出將推遲1-2個月,故重申祥碩賣出評等、目標價1050元。  亞系外資表示,根據供應鏈消息指出,新品(AM5晶片組)在測試期間遇到外圍組件問題,目前正積極嘗試解決中,故預計AMD新款桌機產品的推出將推遲1-2個月,故重申祥碩賣出評等、目標價1050元。主要是因祥碩的營收仍重度依賴AMD晶片組,假設AMD在下半年無法快速解決這些困難,則會對祥碩造成影響。 亞系外資表示,AMD計畫在第三季度推出其新的AM5晶片組,Ryzen7000是第一個採用該平台的桌面處理器系列。AM5設置為支持DDR5內存、PCIe 5.0和高達170W的TDP,相較於上一代AM4為142W。供應鏈傳出,因AM5晶片組的指令集設計和外圍組件,使得AM5晶片組可能導有過熱問題,這些仍需解決,此可能會導致AM5的發布延遲1~2個月。  亞系外資表示,調查顯示,目前有一些下游客戶已經考慮在CPU項目中停止採用AMD的設計,如果AMD無法解決設計問題,祥碩下半年營收恐受到影響。

  • 晶片傳奇人物說重話!揭台積電大客戶犯這錯誤:很愚蠢

    Jim Keller是享譽國際的晶片傳奇性人物,他過去在台積電(2330)伺服器客戶之一的AMD〈超微〉工作數十年做出了Zen架構,是AMD近幾年翻身之關鍵。綜合外媒報導,他在近日舉辦的未來運算(Future of Compute)會議上表示,AMD在其離職後,砍掉了K12 ARM CPU計畫是相當愚蠢的行為。 Jim Keller指出,他當時在AMD從事Zen1的開發工作,並製訂Zen2和Zen3的晶片架構設計。至於K12 ARM CPU計畫是針對密集服務器、嵌入式細分市場,原預計在2017年公布,但隨著當時負責此專案的他跳槽至電動車大廠特斯拉,後續就不了了之。 Jim Keller透露,K12 ARM CPU項目是在他離開AMD公司後被某位產品經理取消的,他強調,多數高層都害怕改變,但如果K12 ARM CPU有幸延續至今,有望專注於高能效的應用服務情境。 JimKeller是傳奇人物,他過去曾帶領蘋果研發A4處理器、AMD Zen架構,後來跳槽至特斯拉協助研發自駕晶片,並在2018年加入英特爾,後因家庭關係於2020年離職,目前則任職於晶片公司 Tenstorrent。

  • AMD推出Ryzen R2000系列嵌入式處理器

    處理器大廠美商超微(AMD)宣布推出Ryzen R2000系列嵌入式處理器,這款第二代中階系統單晶片(SoC)處理器為廣泛的工業與機器人系統、機器視覺、物聯網(IoT)和輕薄客戶端(thin-client)裝置進行優化。 與前代產品相比,Ryzen R2000系列嵌入式處理器的核心數量加倍並提供顯著的效能提升,新款R2514型號的CPU和繪圖效能較同等R1000系列處理器提升高達81%。藉由Zen+核心架構和AMD Radeon繪圖核心,每瓦效能效率也得到優化,從而帶來豐富且靈活多用的多媒體功能。Ryzen R2000嵌入式處理器可支援多達4台具備出色4K解析度的獨立顯示器。 R2000系列嵌入式處理器可擴展至多達4個Zen+ CPU核心、8執行緒、2MB L2快取和4MB共用L3快取。這為嵌入式系統設計人員提供極大的靈活性,能透過單處理平台擴展效能並提升功耗效率。 此外,Ryzen R2000系列嵌入式處理器也支援高達3200MT/s的DDR4雙通道記憶體和擴展的I/O連接,可提供相較R1000系列處理器高出33%的記憶體頻寬和高達雙倍的I/O連接能力。 AMD全球副總裁暨自行調適與嵌入式運算事業群總經理Rajneesh Gaur表示,Ryzen R2000系列嵌入式處理器為機器人和機器視覺等工業應用、輕薄客戶端以及迷你電腦樹立全新的效能與功能標竿。R2000系列嵌入式處理器讓系統設計人員無縫升級至更高效能、優化能源和更優異的繪圖核心。 研華科技嵌入式物聯網助理副總裁暨歐洲技術長Dirk Finstel表示,Advantech Innocore很高興宣佈DPX-S系列遊戲平台全新成員。作為第12代經業界驗證的平台,DPX-S451為多種遊戲應用設計。基於最新發佈的AMD Ryzen R2000系列嵌入式處理器,DPX-S451提供運算能力、繪圖效能和安全功能的出色組合。與前代解決方案相比,R2000系列嵌入式SoC讓DPX-S451能夠提供超過33%的卓越效能提升,並維持相對較低的成本。 友通資訊資深產品管理總監Jarry Chang表示,友通資訊致力於為工業和嵌入式領域設計具備卓越繪圖效能的小型電腦並帶來創新,用於遊戲、自動化、機器視覺、醫療和數位看板。藉由突破性的AMD Ryzen R2000系列嵌入式處理器,我們期待看到友通資訊的產品迎來眾多全新商機,以先進的繪圖處理和運算能力將客戶應用提升到全新水平。對於空間嚴格受限的應用,我們目前正開發一款新的小尺寸單板電腦,結合專業的小型化技術與AMD Ryzen R2000系列嵌入式處理器,從而提供滿足繪圖需求的超小型邊緣運算解決方案。我們也期待透過更出色的整體影像和機器視覺分析效能,進一步縮小當前邊緣應用的尺寸。 廣積科技執行副總裁Albert Lee表示,AMD Ryzen R2000系列嵌入式處理器基於突破性的Zen 2 x86核心架構,採用改良的14奈米製程技術、先進的VEGA繪圖核心和高速I/O,提供較R1000系列更強勁的效能升級。我們很高興能將廣受採用的AMD Ryzen R2000系列嵌入式處理器部署到廣積科技強大的嵌入式平台,包括MI993 Mini-ITX主機板、SI-324-N2314無風扇數位看板播放器和INA1600桌上型uCPE/SD-WAN裝置。我們期待在廣泛的市場應用中為客戶的專案提供適合的解決方案和帶來上市時間優勢。 藍寶科技行銷副總裁Adrian Thompson表示,藍寶科技是AMD的長期合作夥伴,也是眾多消費和嵌入式產品的零組件及解決方案領先供應商,擁有新一代主機板和新增繪圖功能、mini-STX和遊戲集中應用的專業知識。透過將AMD Ryzen V1000系列和AMD Ryzen R2000系列嵌入式SoC嵌入我們最新的主機板,能夠提升NUC、mini-STX和thin mini-ITX的CPU和GPU效能,帶來非凡的繪圖功能及支援多達4台具備4K解析度的顯示器,並為我們的客戶提供出色的每瓦效能。

  • AMD Ryzen Threadripper PRO 5000 WX系列處理器 將於DIY市場販售

    處理器大廠美商超微(AMD)宣布Ryzen Threadripper PRO 5000 WX系列處理器將於2022年7月起,透過全球各大系統整合商(SI)供應,並且預計將在今年稍後於DIY市場推出。 為了更好地支持創意及專業社群,從Threadripper PRO 5000 WX處理器開始,Threadripper平台將使用單一的「通用基礎架構(common infrastructure)」。此架構將有一個CPU晶片組和插槽,每個處理器都將使用AMD Ryzen Threadripper PRO矽晶片,支援128條PCIe Gen 4以及8通道RDIMM。特定ODM合作夥伴的指定WRX80主機板將支援記憶體和CPU超頻,為使用者帶來極致的工作站效能。 Ryzen Threadripper PRO 5000 WX系列將使用WRX80晶片組,而現有基於WRX80主機板的客戶將能透過BIOS更新直接升級到Threadripper PRO 5000 WX系列處理器。

  • 《今日財經懶人包》台積電獨吞AMD 5奈米大單;海運美西線現貨價陷入「保七」戰;面板驅動IC第3季降價恐逾20%;15檔高殖利率股外資逆勢買超

    超微預期2023年將是台積電第三大客戶,但可望成為台積電5奈米製程第一大客戶;6月上半美西線現貨價持續修正,部分現貨價甚至低於合約價;第三季驅動IC價格,降幅預期將擴大到20%以上;矽格等15檔高殖利率股,6月以來獲外資逆勢買超;房地合一稅2.0實施之後,出售預售屋要注意3件事,避免被補稅加罰。以下為今(13)日財經懶人包: ▲台積電獨吞超微5奈米新大單 處理器大廠美商超微(AMD)召開財務分析師日(Financial Analyst Day),發布2022~2023年技術藍圖,中央處理器(CPU)全面跨入Zen 4架構,繪圖處理器(GPU)轉換至RDNA 3架構,擴大採用小晶片(chiplet)設計及5奈米先進製程,台積電獨吞5奈米大單,超微明年將成為台積電5奈米最大客戶。 ▲海運報價 期待上海出貨潮 貨櫃海運今年來運價走勢詭譎引起市場關注,一是農曆年後歐美線運價高檔震盪,貨代業者透露,大陸復產出貨慢,在「出貨潮」未出籠前,6月上半美西線現貨價持續修正,陷入「保七」戰(每40呎櫃守住7,000美元關卡),出現部分現貨價低於合約價的「倒掛」現象,歐洲線則力守1萬美元關卡。 ▲面板驅動IC Q3恐降價逾二成 面板廠第三季虧損壓力大,強力要求材料供應商降價,驅動IC廠當首當其衝。驅動IC今年初以來已經逐步調降價格,第二季降幅約10~15%,Omdia顯示器研究總監謝勤益表示,晶圓產能已經沒那麼缺,而且面板廠減產、造成需求大減,預期第三季驅動IC價格降幅將擴大到20%以上。 ▲15檔高殖利率 外資回頭抱 美國5月CPI(消費者物價指數)衝高至8.6%,高於市場預期,法人認為,台股挾高殖利率、低本益比,對資金誘因還是非常高,值此之際,包括矽格(6257)、京元電子(2449)等15檔,本益比在十倍以內、殖利率逾5%,6月以來獲外資逆勢買超,卡位反彈契機。 ▲納房地合一稅2.0 賣預售屋掌握三要點 房地合一稅2.0自2021年7月1日開始施行,除了將適用高稅率的持有期拉長,民眾關心,預售屋也納入房地合一稅2.0課稅範圍內的相關規範。會計師提醒,房地合一稅2.0實施之後,出售預售屋要注意3件事情,包含買賣時間點的問題、費用推計基礎以及紅單交易等相關內容,避免被補稅加罰。

  • 半導體空襲警報響!台積大客戶AMD示警 美系外資唱衰南亞科、力積電、旺宏等DRAM五雄

    繼台積電主力客戶超微(AMD)執行長蘇姿丰坦言今年PC需求盛極而衰,美系外資也出具最新半導體報告,認為從台積電股東會的說法來看,產業將軟著陸,並稱在下行周期中,NAND、DRAM和NOR Flash等3大產品線,Q3起全面看跌,並唱衰群聯、南亞科、力積電、華邦電和旺宏等5檔指標股,除下修目標價,也狠降投資評級至「劣於大盤」。 蘇姿丰周四在分析師會議上表示,PC市場經歷「強勁的兩年」後成長將放緩,雖屬自然現象,但強調仍看好高效能和自適應運算市場。而她上月才在法說表示,預期今年PC市場將出現高個位數跌幅,超微重點放在高階、遊戲與商務市場部分,並持續擴大整體市占。 無獨有偶,美系外資根據台積電股東會的說法,發表最新半導體報告,觀察半導體的下行周期,認為最終可能軟著陸,但提醒進行庫存調整時期,利基型記憶體(Specialty DRAM)和NOR可能面臨定價壓力,導致獲利下滑,因此對包含NAND、DRAM和NOR Flash在內的記憶體產業,重申謹慎看法。 有鑑於PC和智慧手機需求疲軟依舊,該外資也給出數據分析,認為固態硬碟需求持續不振,除第2季NAND單季報價僅成長3~8%,第3季更可能轉跌,跌幅預估在5%內。 此外,雖然目前消費級DDR3售價比DDR4高19%,但認為溢價趨勢難長久,DDR3客戶最終仍會轉向DDR4,並在第3季對DRAM價格帶來潛在風險。 NOR快閃記憶體方面,由於下半年供給增加和需求的不確定性,特別是陸廠產能開出,將使第3季報價承受更大壓力,預估價格下跌5%。 外資並指,大陸半導體本土化的長期趨勢不變,除DRAM、NAND供應進一步成長,更恐衝擊南亞科為首的多家台廠。 在5家相關個股中,該外資首選群聯,雖給予「優於大盤」評級,但目標價大砍80元,從600元下修至520元;另看壞南亞科、力積電、華邦電和旺宏等4家營運,均給出「劣於大盤」。

  • 蔚來、AMD達成晶片供應合作 股價大漲5%

    電動車蔚來據指已與AMD達成晶片供應合作。蔚來美股當地時間6日收盤大漲5%,港股7日領跑汽車股,一度5.8%,報158港元,創一個半月新高。 AMD中國7日宣佈,已與蔚來達成晶片供應合作。蔚來將在其高性能計算平台使用AMD的EPYC(霄龍)系列處理器,以加快AI深度學習訓練、節省成本和縮短產品開發週期。 但是,AMD晶片將僅用於蔚來的汽車研發,而不會用於汽車生產,也就是說並非在汽車中引入AMD晶片。 AMD表示,EPYC(霄龍)處理器可以在CFD流體力學、結構模擬、碰撞模擬等 CAE 模擬、設計和測試中提供助力。在AMD EPYC的幫助下,蔚來HPC平台每天處理的模擬模擬任務量可達240項左右,年增長50%。 伺服器採購成本將減少30~40%,未來3~5年TCO節省預計超過50%進一步縮短汽車研發週期,將新車更快推向市場,推動業務增長,駕馭未來。

  • 《科技》AMD擴大高效能運算研究基金規模

    【時報記者王逸芯台北報導】AMD宣布,擴大高效能運算研究基金(HPC Fund)規模,增加7 petaflops運算力以協助全球研究人員解決當今社會所面臨的最嚴峻挑戰。此外,AMD宣布高效能運算研究基金將結合賽靈思異質加速運算叢集(HACC)計畫,為研究人員提供AMD EPYC處理器、AMD Instinct加速器、賽靈思Alveo加速器以及賽靈思Versal ACAP的使用權限,推動氣候變遷、醫療、運輸、大數據等領域的先進研究。 截至2022年5月,AMD藉由增加挹注的運算力捐贈總共超過20 petaflops的運算力,市值超過3,100萬美元。這些額外增加的運算資源將被納入至2020年創立的AMD COVID-19 HPC Fund高效能運算研究基金,繼續為研究機構提供運算資源,加速推動COVID-19與其他疾病的醫學研究。 AMD執行副總裁暨技術長Mark Papermaster表示,我們正在見證一場科學運算變革,高效能運算資源大幅縮減獲取洞察與發現的時間。藉由將AMD高效能運算研究基金的贊助範圍拓展至COVID-19以外的領域,我們將頂尖的運算力帶給研究人員,協助他們解決當前最艱鉅的難題。 AMD迄今已經向8個國家超過28個機構捐贈運算系統或雲端運算力。近6000位研究人員使用AMD技術執行研究計畫,迄今已針對關鍵議題發表55篇論文,包括探討不同族群與種族COVID-19疫苗接種率的差異,以及透過深度視覺技術改善乳癌醫療影像的分類。 AMD企業責任與國際政府事務全球副總裁暨AMD基金會總裁Susan Moore表示,作為高效能與自行調適運算的領導者,AMD擁有獨特的能力和機會來幫助那些造福我們社會與地球的機構推動突破性研究。AMD高效能運算研究基金展現了我們致力推動數位影響目標的承諾,即在2025年之前將有1億人受益於AMD的技術和慈善計畫,以推動STEM教育、科學研究以及未來人才培育。 AMD將在系統合作夥伴美超微(Supermicro)與WEKA的支持下,為全球大學與研究機構提供雲端資源的存取權限。研究機構與大學可至此連結申請新一輪的運算力贊助。

  • 微軟採用超微Instinct MI200加速器 深化合作

    處理器大廠美商超微(AMD)與微軟延續在雲端方面的合作,微軟宣布採用AMD Instinct MI200加速器運行大規模AI訓練工作負載。此外,微軟亦宣布與PyTorch Core團隊以及AMD資料中心軟體團隊密切合作,為在Microsoft Azure運行PyTorch的客戶著手優化效能與開發者體驗,確保開發者的PyTorch專案能發揮AMD Instinct加速器的效能與各項功能。 AMD資料中心與加速處理全球副總裁Brad McCredie表示,AMD Instinct MI200加速器為客戶提供頂尖AI與HPC效能,運行全球最快的超級電腦系統,開拓科學探索的疆界。我們與微軟合作在雲端環境實現大規模AI訓練與推理,不僅顯示兩家公司廣泛的技術合作,更凸顯AMD Instinct MI200加速器的效能,將協助客戶因應AI工作負載持續攀升的需求。 微軟Azure AI全球副總裁Eric Boyd表示,我們很自豪能夠與AMD聯手延續我們在創新方面的長期承諾,讓Azure成為首個部署AMD Instinct MI200加速器叢集系統執行大規模AI訓練的公有雲。我們已運用自己的AI工作負載測試MI200,體驗到它的卓越效能,我們期盼能持續和AMD合作,為客戶提供更多效能、選擇以及靈活性,因應各方面的AI需求。 除了AMD Instinct MI200加速器以外,Microsoft Azure使用的其他AMD產品包括近期發布的Azure HBv3虛擬機器,搭載採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器,以及用於機密運算、通用工作負載、記憶體界限工作負載、視覺工作負載等眾多其他實例。

  • 《半導體》超微Computex秀肌肉 祥碩有靠山

    【時報記者王逸芯台北報導】祥碩(5269)最大美系客戶AMD(超微)於Computex正式發表採用Zen 4架構的Ryzen 7000系列CPU,除在各項規格及效能升級外,也改採用全新的AM5插槽,亦發表支援的600系列新主機板,預計秋季正式推出,祥碩重新取得獨家供應AMD的600系列高階晶片組,導入PCIe 4/5、USB 4 20Gb/s等技術,目前新晶片組已開始小量出貨, 預估第三季受惠AMD新品放量,營運將有明顯轉折。  第二季為PC傳統淡季,俄烏戰爭導致歐洲需求急縮,大陸封控及通 膨亦影響亞太地區需求,大陸地區PC相關標案暫歇,整體需求需待季底供應鏈恢復正常後回溫,在新產品尚未放量下,故祥碩第二季預估營運仍保守。 展望下半年,英特爾、AMD在下半年均將推出新款CPU,並支援HDMI 2.1、DP 2.0、USB 4、PCIe 5、DDR5等規格,USB 4整合多項傳輸規格並以Type-C為標準介面,將明顯提升使用者體驗,有利 USB 4滲透速度,祥碩的裝置端產品與Thunderbolt領導業者合作,下半年將陸續通過認證,2023年USB世代交替將帶來下一波成長動能。  目前祥碩新規格已經打進最大ODM客戶AMD高階產品,雙方關係會越來越緊密,再加上上一代中階、低階,可以說幾乎100%由祥碩提供。  法人表示,儘管近期ABF載板缺貨,加上AMD積極拓展伺服器業務,預期AMD的CPU出貨將偏向伺服器,雖然不利祥碩短期營運,但下半年AMD新CPU推出且ABF供給舒緩,新產品規格、功能提升並改採28奈米,加上大陸PC標案重啟,祥碩營運可望重獲成長動能,看好祥碩今年每股獲利可望維持去年水準,祥碩2021年每股獲利46.13元,至於2023年因AMD 600系列高階版、500系列中/低階版均由祥碩獨家供應,加上還有USB 4世代交替帶動,對營運有正面助益,全年每股獲利上看6股本實力。

  • 台積電加持!英特爾死敵「神器」出世 專家驚:穩了

    超微(AMD)日前發表新品Ryzen 7000系列桌上型處理器,為首款採用台積電5奈米製程的處理器,預計今年秋天上市。美銀分析師重申其「買進」評等和160元目標價不變,認為AMD搶先英特爾推出5奈米處理器,奪得先機,預料在個人電腦和伺服器領域市佔有望進一步擴張。 巴隆周刊報導,已經因疫情停辦兩年的台北國際電腦展周二(24日)登場,超微執行長蘇姿丰會中發表今年重量級產品,採用台積電5奈米製程及Zen 4架構的Ryzen 7000系列桌上型處理器。 報導稱,AMD自2019年以來,都一直在使用7奈米製程,這次改採台積電5奈米製程,標誌著處理器產品的一大進步,隨著製程的微縮越來越小,半導體公司能夠製造出品質更好、更節能的晶片。此外,Ryzen 7000採用Zen 4架構,效能也將有雙位數的提升。 此前,美國銀行分析師阿亞(Vivek Arya)重申該公司「買入」評等和160美元的目標價,樂觀預期AMD新品亮相,有望在多項產品中取得更多的市佔。阿亞表示,鑒於AMD設計敏捷性、管理層的執行能力、路徑圖的一致性,以及晶圓代工產量/成本強而有力的支援等優勢相互結合,料有助個人電腦(PC)和伺服器領域市佔翻倍。 AMD股價周二股價下跌4.11%,收在每股91.16美元;相比美銀160美元的目標價,仍有約75.5%的上漲空間。不過近期受PC需求放緩及經濟衰退隱憂衝擊,超微股價今年以來已大跌超過35%,逼近40%。

  • 《半導體》群聯+AMD+美光 共同打造PCIe Gen5生態系

    【時報記者王逸芯台北報導】台北國際電腦實體展登場,群聯(8299)宣布,攜手策略夥伴AMD與美光共同打造PCIe Gen5生態系,並同聲宣示PCIe Gen5 SSD世代來臨。 隨著5G無線傳輸的普及率持續上升,不僅直接驅動了高速傳輸的需求,包含了PC電腦、NB筆電、電競遊戲機、雲端伺服器、以及手機等儲存應用,更將資料傳輸速度提升至另一個更高的層級PCIe Gen5平台,有鑑於此,群聯AMD與Micron,共同打造PCIe Gen5生態系,並各自推出相對應的產品,包含AMD AM5平台、Micron的DDR5與Replacement-Gate 3D NAND、以及群聯的旗艦Gen5 SSD控制晶片PS5026-E26 (新聞連結),助力5G無線技術所衍生的高速傳輸以及高速儲存需求。 美光產品總監Jonathan Weech表示,美光、AMD和群聯的合作主要是在為消費者提供業界最強大的儲存產品和高性能運算體驗,美光專注於為PC愛好者帶來高價值的NAND解決方案。結合美光NAND和Phison的Gen5控制晶片以及AMD的AM5平台的這種獨特組合將有助於加速PCIe Gen5 SSD的世代升級轉換。 群聯產品行銷資深總監Leo Huang表示,群聯與美光和AMD合作共同推進 PCIe Gen5 儲存產品的技術開發,因為這充分展現了群聯堅持以客戶為中心的價值觀與承諾。PS5026-E26控制晶片使遊戲玩家能夠在最高水平上競爭,並幫助內容創作者最大限度地提高整體系統性能,進而提高生產力。 除了Gen5 SSD控制晶片E26以外,群聯也於今年的Computex電腦展期間,線上展出全方位的NAND儲存方案,包括群聯首款PCIe Gen4 BGA SSD E21T、新一代Gen4 DRAM-less SSD控制晶片E27T、企業級Gen4 SSD控制晶片E18DC、行動裝置儲存方案UFS 3.1 PS8318、工業用嵌入式儲存方案Gen4 SSD E21T、車載儲存方案MPT系列、以及全球首款通過PCI-SIG認證的PCIe 5.0 Redriver IC等。

  • 超微Computex推出Mendocino及Raphael處理器

    處理器大廠美商超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰於5月23日在2022年台北國際電腦展(Computex)發表主題演講。蘇姿丰以「AMD推升高效能運算體驗」為題,在主題演講中分享AMD對未來運算的願景,闡述如何透過新一代行動與桌上型電腦的創新提升PC體驗。 超微今年初推出Zen 3架構筆電CPU產品線,包括研發代號為Rembrandt的Ryzen 6000系列筆電處理器,搭載Zen 3+架構CPU核心及RDNA 2架構GPU核心,採用台積電6奈米製程生產。 超微23日在Computex發表全新AMD Ryzen 6000 Ultrathin筆電參考設計,以及推出Ryzen Pro商用筆電處理器,預期今年將有超過60款商用筆電、超過50款高效電競筆電、超過90款超薄消費性筆電推出。 同時,超微宣布推出研發代號為Mendocino加速處理器(APU),內建4核心Zen 2處理器核心,搭載RDNA 2繪圖核心,採用台積電6奈米製程,預估第四季推出,主攻399~699美元的筆電市場,電池續航力可達10小時。 蘇姿丰在演說最後宣布推出Zen 5架構Ryzen 7000系列桌機處理器,研發代號為Raphael,運算核心採用台積電5奈米製程,搭配台積電6奈米製程I/O晶片,以及首次將RDNA 2繪圖核心整合在桌機處理器中。新款處理器支援超微AM5平台,同時支援新一代DDR5記憶體及PCIe 5高速匯流排。

  • 《科技》AMD找來高通 強化Ryzen PRO商用行動平台連網技術

    【時報記者王逸芯台北報導】AMD(超微)、高通今(18)日宣布,攜手為基於AMD Ryzen處理器的運算平台,針對其高通FastConnect連接系統進行最佳化,並將從AMD Ryzen PRO 6000系列處理器和高通FastConnect 6900系統開始。藉由FastConnect 6900,搭載AMD Ryzen處理器的最新商務筆電具有Wi-Fi 6和6E連接技術,包括透過Windows 11實現的先進無線功能。 藉由與微軟合作,包括如聯想ThinkPad Z系列和HP EliteBook 805系列等新一代Windows 11 PC,可透過高通四個空間串流同步雙頻技術充分發揮 Windows 11雙Wi-Fi用戶端的潛力。多個Wi-Fi頻段可實現超越傳統單頻段連接的效能,以改善視訊會議體驗、降低延遲、並提升連接穩定性。透過使用6 GHz頻段,新一代筆電使用者可充分利用其增強的頻寬和速度,而無需與任何不支援6E的裝置競爭。  AMD全球副總裁暨OEM客戶端運算業務總經理Jason Banta表示,頻外Wi-Fi遠端管理是企業IT管理者診斷與解決問題的重要工具,即使在作業系統未運行時也能進行遠端管理。配備高通FastConnect 6900的AMD Ryzen PRO 6000系列處理器能讓新一代商務筆電具備在現代環境工作所需的處理與連接工具,為新型混合辦公場所中的使用者提供專業級的強大遠端管理功能。  高通技術公司副總裁暨行動運算與連線部門總經理Dino Bekis表示,高通與AMD的合作反映了高通技術公司在行動運算領域的承諾。透過於搭載AMD Ryzen 6000系列處理器的平台針對FastConnect 6900進行最佳化,高通正在為AMD企業客戶實現安全的Wi-Fi遠端管理。這象徵我們合作的第一步,為AMD行動運算藍圖帶來出色的無線連接技術。

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