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權證市場焦點－金居 RG系列續放量

2023/11/24
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　銅箔廠金居（8358）受惠於全球伺服器庫存調整結束，且Intel、AMD兩大伺服器新平台滲透率提升，第四季營運續揚，隨著伺服器產業重回成長，且RG系列產品持續放量，明年可望優於今年；金居23日股價開高震盪收漲1.15％，帶量1.26萬張續攻季線。　金居第三季14.14億元，毛利率11.35％，稅後純益9,228.9萬元，每股稅後純益（EPS）0.37元，第三季營收數字較去年同期略降，但營業毛利優於去年同期，主要是產品組合優化結果。　金居也搶攻高速傳輸商機，產品的RG系列對應是高速趨勢，隨伺服器新平台Intel Edgle Stream及AMD Genoa，去年第四季開始出貨後，導入第五代伺服器的RG－312，訂單開始明顯增加，估本季RG系列產品出貨量可上看3成。　＊【權證投資必有風險，本專區資訊僅供參考，並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦，請讀者審慎為之】
AMD藉由PyTorch與ROCm 為Radeon RX 7900 XT顯示卡挹注AI

2023/11/22
國際

AMD持續為開發人員與研究人員拓展跨入AI，22日宣布於AMD ROCm 5.7開放軟體產業體系中，增加對Radeon RX 7900 XT顯示卡的支援。 AMD積極拓展ROCm支援到其他基於AMD RDNA 3架構的顯示卡，繼Radeon RX 7900 XTX和Radeon PRO W7900後，於PyTorch中使用機器學習（ML）模型和演算法，也能於Ubuntu Linux作業系統上使用AMD ROCm 5.7支援的Radeon RX 7900 XT顯示卡。 Radeon RX 7900 XT提供20GB的高速GPU記憶體和168個AI加速器，更先進的封裝使功耗需求比Radeon RX 7900 XTX更低，且為基於AMD RDNA 3架構最平價的顯示卡，在PyTorch上加速機器學習研發動能。
重演8月魔咒輝達怎麼了陸行之揭變數：最怕這3點

2023/11/22

輝達（Nvidia ）8月公布第2季財報後，當時股價從502美元閃崩至392美元，波段跌幅逾2成，這次第3季財報出爐後是否歷史重演，牽動美台投資人的心。知名半導體分析師陸行之表示，分析師認為獲利上調空間變小，比起財報出色，投資人更擔心股價已充分反應、大陸出貨受阻與產品售價過高等3大變數。陸行之在臉書發文，指出沒有讓投資人失望，Nvidia 又繼續給投資人驚喜的數字，但分析師看到短期獲利上調的空間越來越小，股價反應就是好消息早知道，以後走一步算一步的概念，並分享以下幾項重點： 1.第3季財報與第4季財測，不管營收、獲利率或EPS，都高於彭博社分析師預期，主要當然還是AI GPU賣的超標。 2.庫存月數季減5%至3.04個月，年減37%，明顯優於設計行業的4.04個月及IDM行業的5.28個月。 3.今起3年的出貨目標持穩，包括2023年、2024年與2025年預期1.2mn/3mn/5.3mn的AI GPU，出貨數字預測不變。最後陸行之點出，投資人最擔心3項變數，包括好消息已經反應在股價上，還有明年第1季若無法賣中高階AI GPU到大陸，是不是會季減，最後則是東西加了9x的成本賣，客戶受的了嗎，會不會加速採用AMD MI300X，還是乾脆自行設計。
《今日財經懶人包》思科、沃爾瑪財測拖累美股跌；中美破冰習拜可互打電話；微軟自研AI晶片超微危險了；連10降國銀對陸曝險創新低；囤房稅2.0卡在稅率拚12／18三讀

2023/11/17

網路設備大廠思科、零售巨頭沃爾瑪財測不如預期，市場趁機獲利了結，美股漲跌不一；「習拜會」為中美緊張關係破冰，拜登、習近平兩人同意可直接互打電話；微軟自研AI晶片，要減少對GPU晶片廠依賴，法人認為不利超微（AMD）；國銀對大陸曝險連跌10季，共少逾5千億元，創10年新低；俗稱「囤房稅2.0」的《房屋稅條例》修正案初審過關，但卡在稅率，拚12/18三讀，最快明年7月上路。以下為今(17)日財經懶人包： ▲思科、沃爾瑪財測拖累美股跌周四標普500指數、那斯達克指數微漲，道瓊指數小跌，科技和零售業領頭羊思科及沃爾瑪展望意外保守，給美股帶來壓力。　★四大指數　美股道瓊下跌45.74點或0.13%，收34,945.47點。　 NASDAQ上漲9.84點或0.07%，收14,113.67點。　 S&P500上漲5.36點或0.12%，收4,508.24點。　費城半導體上漲12.01點或0.32%，收3,724.10點。 ▲G2破冰中、美重回安全軌道中美G2峰會「習拜會」15日於舊金山舉行，宣告兩國關係自危險的邊緣撤退，重整過去一年僵持的博弈棋盤，繼續推進兩國關係。美國總統拜登開場時表示，雙方必須負責任地管理競爭，確保競爭不會變成衝突。中國國家主席習近平亦強調，中美有兩種選擇：一種是加強團結合作，另一種是抱持零和思維。　　 ▲微軟自研AI晶片 Maia問世微軟揭曉自研AI晶片「Maia 100」，採台積電五奈米製程，明年初投入微軟數據中心使用。CSP（雲端服務供應商）大廠爭相競逐開發自研晶片，除貼近自家AI需求外，也希望降低成本，並減少對GPU晶片廠依賴。輝達先以A100／H100搶得先機，近日又推出高階晶片H200，輝達執行長黃仁勳更現身Ignite2023站台，宣示攜手微軟，AMD雖緊追其後，仍難望其項背。 ▲連十降國銀對陸曝險額創低大環境氛圍不對，國銀對大陸曝險連十降，金額與曝險淨值比雙雙探新低。銀行局副局長林志吉16日公布，9月底國銀對大陸曝險金額再降至1兆85億元，從2021年3月底的1兆5,145億元起，已連十季下降，共少掉5,059億元，占決算淨值比也從39％降至23.8％，雙雙創下2013年有統計數字以來新低。 ▲囤房稅2.0初審過稅率待協商立法院財政委員會16日完成《房屋稅條例》部分條文修正草案審查，稅率等關鍵條文未獲共識，須待朝野協商，其餘皆按政院版本過關，順利送出委員會，將力拚12月18日三讀，最快明年7月上路，後年5月計徵。
《科技》全球前10大最具能源效率超級電腦 8成搭載AMD核心

2023/11/16
其他

【時報記者任珮云台北報導】AMD（AMD）在2023年超級運算大會（Supercomputing 2023，SC23）上展現在高效能運算（HPC）持續領先的地位。AMD EPYC處理器與AMD Instinct加速器持續成為全球最創新、最具能源效率以及最快超級電腦的解決方案首選。在最新Top500全球超級電腦排行榜中，AMD為其中140台超級電腦挹注效能，年增率高達39%。此外，在最新出爐的Green500排行榜中，全球前10大最具能源效率超級電腦中有8台搭載AMD核心。 AMD執行副總裁暨資料中心解決方案事業群總經理Forrest Norrod表示，AMD技術持續擔綱先鋒，解決全球最重要的挑戰。我們與全球的國家實驗室與研究機構攜手合作，加速科學探索，並在醫療、能源以及物理等關鍵領域推動更深層的探索與認知。我們與產業合作，協助建立與推動全新的效能與能源效率典範，讓全球科學家與研究人員拓展突破性成果，攻克人類最艱鉅的難題。橡樹嶺國家實驗室（ORNL）的Frontier超級電腦搭載AMD EPYC處理器與AMD Instinct加速器，連續四屆蟬聯全球最快電腦榜首。Frontier結合最佳效能與領先的能源效率，在其第一年的運行期間，持續推動高度影響力的科學研究。基於Frontier的最新科學專案包括電網最佳化的全新研究、具備更優異效率與功能的飛機引擎設計、以及戈登貝爾獎（Gordon Bell award）六個決賽名額的其中兩個。第二台採用AMD核心的Exascale等級超級電腦El Capitan已在美國勞倫斯利佛摩國家實驗室（Lawrence Livermore National Laboratory，LLNL）開始組建。此系統搭載即將推出的AMD Instinct MI300A APU，其為首款將CPU與GPU核心以及高頻寬記憶體統一封裝的資料中心APU。這項創新設計將帶來大幅提升的能源效率與效能。在El Capitan上線執行後，預計將提供超越2 exaflops的雙精度效能，成為第二台部搭載AMD核心且跨過exaflop門檻的超級電腦。欲了解更多關於El Capitan的資訊，請瀏覽美國勞倫斯利佛摩國家實驗室的影片。能源效率在HPC領域是業界的最優先要務，藉以實踐永續發展的承諾，以及藉由效能造就出新一代的超級電腦。AMD正在開創創新途徑，以30x25目標加速能源效率，目標在2025年之前讓AI訓練與HPC處理器與加速器的能源效率相較2020年基準提升30倍，並透過全方位的晶片設計與系統層級升級來達成這項目標。
神達自有品牌TYAN 端全新AMD伺服器陣容

2023/11/16
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神達集團旗下神雲科技的伺服器通路品牌TYAN（泰安），於美國科羅拉多州SC23超級電腦展中，端出支援超微第四代AMD EPYC（9004／8004系列）和AMD Ryzen（7000系列）處理器的全新伺服器陣容。神雲伺服器架構事業體副總經理郭守堅表示，作為AMD生態系統的長期合作夥伴，神雲致力於開發基於AMD處理器的伺服器平臺，為客戶提供更先進、可靠、高性能和高能效的解決方案。 AMD EPYC 9004 系列處理器可提供多達128個Zen 4C內核和256 MB的L3快取記憶體，能針對各種高性能計算、雲原生計算和生成式AI等工作負載進行優化。 TYAN提供多款支援AMD EPYC 9004系列處理器伺服器，其中可支援頂規EPYC 9004 CPU的TYAN Transport CX GC68C-B8056為1U單路雲端伺服器，採用具有80＋鈦金電源效率的冗餘電源配置，具有24組DDR5-4800 DIMM插槽和12個熱插拔、免工具拆裝的NVMe U.2硬碟托盤。另採用2U 4節點設計的Transport CX TD76-B8058，適用於高密度雲端伺服器部署，每台伺服器節點配置16個DDR5-4800 DIMM插槽、4個熱插拔、免工具拆裝的E1.s硬碟托盤、2個NVMe M.2插槽、1個OCP v3.0網路擴充卡插槽和1個標準PCIe 5.0 x16插槽。至於可部署高達4張專業級GPU卡的Transport HX TN85-B8261，是一款能滿足日益增長的各種生成式AI與HPC工作負載和需求的2U雙路伺服器，系統配置24組DDR5-4800 DIMM插槽、8個熱插拔、免工具拆裝的NVMe U.2硬碟托盤、4個雙寬和 2個半高PCIe 5.0 x16插槽。 AMD EPYC 8004處理器則是專為單路平臺設計的高能效CPU，適合空間和功耗有限的部署環境。TYAN Transport CX GC73A-B8046採用1U架構設計，可容納12組 DDR5-4800 RDIMM插槽、12個熱插拔NVMe U.2硬碟托盤、OCP v3.0網路擴充卡和2個標準 PCIe 5.0 x16插槽。該系統可安裝1張雙寬GPU卡，適用於AI推理、雲端遊戲伺服器或VDI遠端虛擬桌面應用。此外，TYAN也展示了搭載AMD Ryzen 7000系列處理器，適合做為資料中心的羽量級伺服器使用。可支持雲遊戲應用之通用GPU卡的TYAN Transport CX HG68-B8016，為一多節點系統，可在6U機箱中容納5個基於AMD Ryzen 7000系列處理器的計算節點，每個節點支援4組DDR5-4800 UDIMM插槽、2個NVMe M.2 插槽、1個用於部署雙寬GPU卡的PCIe 5.0 x16插槽，以及2個可安裝額外網路卡使用的PCIe 4.0插槽。 Transport CX GX40-B8016則是一款輕薄型的1U伺服器，專為資料中心前端入口和邊緣計算應用而設計。系統支援4組DDR5-4800 UDIMM插槽、最多4 個內置式SATA硬碟、2個NVMe M.2插槽和1個PCIe 5.0 x16插槽。配合AMD 3D V-Cache技術，TYAN Transport CX GX40-B8016是一款可滿足資料中心和雲端邊緣應用的高性價比運算需求的產品。
《電週邊》營運緩中求穩友通聚焦3大事業拚中長線

2023/11/15
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【時報記者葉時安台北報導】全球嵌入式主機板及工業電腦(IPC)品牌大廠友通(2397)周三召開法說會，宣布將聚焦嵌入式、資安與智動化事業，持續往中長線目標前進。友通副董事長李昌鴻表示，未來營運緩中求穩不悲觀。另外，友通同步AMD最新Ryzen Embedded 7000系列處理器的上市時程，推出新產品，不僅成為首波搭上新平台上市宣傳的工業用主機板，更亮相於國際工業自動化大展中，共同瞄準自動化商機。　友通舉行第三季法人說明會上表示，第三季的營運表現方面，嵌入式事業(Embedded)的毛利率雙增加，已超越30%，與資安(Security)事業的業績表現有望隨出貨放量而提升；智動化事業(Automation)則因客戶工具機需求仍在，預估市場緩步回溫。根據中華經濟研究院本月初公布的資料顯示，10月台灣製造業採購經理人指數(PMI)為47.1，雖連續第八個月緊縮，不過2023年5月以來，指數趨勢處於景氣榮枯線50的擴張邊緣，有望逐步站回50以上擴張區。　對此，友通副董事長李昌鴻表示，整體景氣雖受外部因素影響帶來寒氣，但受惠於新興應用的發展趨勢，相比以往不會那麼冷，未來營運緩中求穩不悲觀。目前已重新聚焦嵌入式、資安與智動化事業，期望朝合併毛利率30%邁進。以中長線而言，資安、自動化、智慧醫療、新能源應用與鐵道交通等領域剛需不變，將持續為友通的成長挹注動能。　友通總經理蘇家弘則表示，憑藉在嵌入式領域的深厚經驗、快速開發產品的能力，友通持續與多間科技大廠密切合作，周二更率先亮相搭載AMD最新Ryzen Embedded 7000系列處理器的工業用主機板RAP310，同步處理器上市日期，展示於AMD在2023德國SPS(Smart Production Solutions)工業自動化展的攤位上，共同鎖定工業自動化應用。
友通最新AMD Ryzen Embedded 7000系列主機板搶先亮相

2023/11/15
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友通資訊（2397）宣布，將聚焦嵌入式、資安與智動化事業，持續往中長線目標前進。另外，友通同步AMD最新Ryzen Embedded 7000系列處理器的上市時程，推出新產品，不僅成為首波搭上新平台上市宣傳的工業用主機板，更亮相於國際工業自動化大展中，共同瞄準自動化商機。友通15日舉行第三季法人說明會時表示，第三季的營運表現方面，嵌入式事業（Embedded）的毛利率較上季與去年同期增加，已超越30％，與資安（Security）事業的業績表現有望隨出貨放量而提升；智動化事業（Automation）則因客戶工具機需求仍在，預估市場緩步回溫。友通副董事長李昌鴻表示，整體景氣雖受外部因素影響帶來寒氣，但受惠於新興應用的發展趨勢，相比以往不會那麼冷，未來營運緩中求穩不悲觀。目前已重新聚焦嵌入式、資安與智動化事業，期望朝合併毛利率30％邁進。以中長線而言，資安、自動化、智慧醫療、新能源應用與鐵道交通等領域剛需不變，將持續為友通的成長挹注動能。友通總經理蘇家弘則表示，憑藉在嵌入式領域的深厚經驗、快速開發產品的能力，友通持續與多間科技大廠密切合作，14日更率先亮相搭載AMD最新Ryzen Embedded 7000系列處理器的工業用主機板RAP310，同步處理器上市日期，展示於AMD在2023德國SPS （Smart Production Solutions）工業自動化展的攤位上，共同鎖定工業自動化應用。
AMD第三季度x86處理器市占率強勢增長

2023/11/10
其他

市場研究機構Mercury Research指出，2023年第3季AMD在第4代EPYC和Ryzen 7000系列處理器的強勢推動下，於伺服器、桌上型電腦和筆記型電腦的市占率顯著增長。相較去年同期，AMD在伺服器市占率（unit share）增長5.8百分點，達23.3％，桌上型電腦市占率增長5.3百分點達19.2％，筆記型電腦市占率則增長3.8百分點達19.5％。營收占有率（revenue share）亦同步成長。相較第二季，在市場對第3代和第4代EPYC處理器家族的穩定需求下，AMD在伺服器市占率增長4.7百分點。正如AMD第3季財務報告指出，第4代EPYC CPU的營收較上一季增長超過5成，占伺服器處理器營收和單位出貨量的絕大部分。超大規模企業持續為內部工作負載需求，擴大EPYC處理器的部署。在筆電市場亦有所斬獲，目前市場上有超過50款搭載Ryzen AI的筆記型電腦。此外，隨著PC市場的庫存量恢復正常和需求回歸季節性模式，搭載領先業界的Ryzen AI晶片加速器的Ryzen 7000系列處理器銷售量將顯著增長。
《科技》AMD擴大第3代EPYC處理器陣容技嘉等秀解決方案

2023/11/09
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【時報記者任珮云台北報導】AMD（NASDAQ:AMD）宣布擴展第3代AMD EPYC處理器系列陣容，推出6款全新產品，提供強大的資料中心處理器套件以滿足一般IT與主流運算需求，協助企業發揮成熟平台的經濟效益。第3代AMD EPYC處理器的完整陣容使最新第4代AMD EPYC處理器的領先效能與效率更加完善，為技術程度要求較低的關鍵商業工作負載提供卓越的性價比、現代化安全功能以及能源效率。 AMD擴展其第3代EPYC處理器陣容，為關鍵商業應用提供出色的價值、效能、能源效率以及安全功能。第3代AMD EPYC處理器產品組合促成廣泛部署的企業伺服器解決方案，思科（Cisco）、戴爾科技集團、技嘉(2376)、HPE、聯想與美超微（Supermicro）等各大通路零售商與OEM廠商皆全力支援。運用「Zen 3」核心架構打造的第3代AMD EPYC處理器為各大企業、雲端服務供應商、政府以及金融服務的高效能解決方案挹注效能。阿聯酋杜拜國家銀行（Emirates NBD Bank）最近部署第3代AMD EPYC處理器，藉以提高效能、彙整關鍵商業工作負載並為其客戶提供簡化的私有雲基礎架構。此外，MonetaGo運用搭載AMD EPYC處理器的Google Cloud機密運算技術，協助防範金融詐欺，為其客戶提供更安全、更易存取的金融服務。技嘉(2376)旗下技鋼科技（Giga Computing）銷售副總裁Vincent Wang表示，技嘉自2016年起與AMD緊密合作，一路伴隨著EPYC處理器的演進。我們針對AI與高效能運算、雲端、一路到邊緣等環境研發眾多卓越系統。技嘉很高興得知EPYC處理器不僅透過DDR5與PCIe Gen5提供領先業界的效能，也透過DDR4與PCIe Gen4帶來兼具成本與能源效率的選項。因此，我們將為每個市場提供高競爭力的解決方案。
AI上身新護國群山成形

2023/11/03
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　AMD、美超微、英特爾、微軟、亞馬遜五巨頭看好AI伺服器等展望，美超微更稱積壓的訂單龐大，AMD、英特爾一致看好AI PC可望帶動PC換機潮，最後一塊拼圖是輝達（NVIDIA），將在美東時間11月21日盤後發布財報及公布展望，AI伺服器景氣展望將更加確定，法人認為台廠的新護國群山成形，將樂觀帶領台股邁向2024年。　台新投顧副總經理黃文清表示，今年8月以後全球AI伺服器相關供應鏈股價進入漲多拉回修正，更因美債10年期殖利率飆破5％、美國AI晶片禁令及海內外高股息ETF拋售，多檔AI股頻頻破底，投資人逐漸對AI投資產生疑慮。　所幸AMD、美超微、英特爾、微軟、亞馬遜等巨頭釋出對未來的樂觀預期下，挽回市場信心，1日輝達市值已再度先重回1兆美元。　與輝達關係緊密的伺服器解決方案業者美超微，估計第二季（截至12月底）營收將季增27～37％及年增50～61％，優於市場預期，1日盤後大漲6.04％。AMD更指出，MI300晶片將在未來幾周開始出貨，客戶AI解決方案帶動下，對未來營運充滿信心。　中信投顧認為，在美系CSP業者、伺服器解決方案、GPU晶片大廠財報優於市場預期，沖淡了市場認為AI泡沫的疑慮，由台積電帶領的台股新護國群山成形。　中信投顧認為，短期因輝達GPU供應不足，廣達、緯穎等出貨遞延，營收不如預期，長期來看CSP業者為了降低對輝達依賴，轉而開發ASIC晶片，對台股ASIC廠有利，世芯-KY為美系CSP客戶資料中心的晶片的供應商，創意將逐步搶進美系CSP客戶自研晶片訂單，聯發科開始切入ASIC業務。　中信投顧分析指出，台廠電源供應器光寶科、台達電因高股息ETF拋售而股價走低，但逢低是承接好時機，散熱龍頭奇鋐以及水冷的雙鴻等長期受惠AI發展趨勢。
《盤前掃瞄-國外消息》美股3大指數；日線紅、月線黑

2023/11/01
國際

【時報-台北電】國外消息：　1.美股3大指數，日線紅、月線黑　美股三大指數悉數上漲，不過十月的月線卻走跌，道瓊跌1.36%，標普500跌2.2%，兩者都是自2020年3月以來，首次月線連三黑。同時，那斯達克也跌2.78%，同樣是連續三個月下跌。除了財報外，聯準會也將於美股1日公布最新政策利率決議。根據芝商所FedWatch工具，聯準會維持原利率的可能性高達98%。最新重要財報方面，美國晶片大廠AMD表示，上季淨利2.99億美元，每股盈餘0.7美元，營收為58億美元，年增4%。AMD對於本季看法保守，營收預估僅61億美元，低於市場預期64億美元。收盤大漲2.41%的AMD，盤後小跌0.37%。美股最新收盤價，道瓊漲123.91點或0.38%，收33052.87點。那斯達克漲61.76點或0.48%，收12851.24點。標普500漲26.98點或0.65%，收4193.8點。　2.天然氣業務疲弱，BP財報不佳　受天然氣收益下滑拖累，英國石油（BP）第三季獲利僅達33億美元，不如市場預期。但該公司維持派發7.27美分股息與未來三個月回購15億美元自家股票的計畫不變。此外，隨著同業勁敵紛紛擴大頁岩油業務，BP也有意在美國陸上天然氣田組建合資企業，以增加產量並削減成本。　3.研究報告：2050年全球航運估年損100億美元　根據RTI International研究報告指出，近年來受到氣候變遷威脅不斷升高，導致全球航運業到2050年的每年損失恐將高達100億美元、2100年該損失更將進一步攀升到250億美元。今年乾旱使美國密西西比河水位降至歷史新低，農產品運輸受阻、造成10億美元損失。　4.利空不斷，鋰礦股全倒　高利率環境令電動車銷售前景蒙塵，促使相關企業下修財測，加劇市場對於電動車電池關鍵材料鋰短期需求下滑的擔憂，加上鋰長期來看恐怕供過於求，導致美國鋰礦股10月30日全面重挫。　5.通用妥協了，UAW罷工落幕　美國汽車工人聯合會（UAW）終於讓通用妥協，在30日達成初步協議成為大贏家，也是汽車工人經過多年薪資停滯後的重大勝利。底特律三大車商全部同意給工人加薪逾三成，結束逾六周的歷史性罷工行動，但也因此背負沉重財務壓力。
台積電大客戶急上門求救！驚爆1件慘事細節曝光太崩潰

2023/11/01
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人們不斷追求性能更強的晶片技術，但隨著而來的散熱問題相當考驗科技大廠，包括蘋果、輝達、超微，以及負責代工的台積電都希望能夠解決此問題，其中超微公開表示，正在與台積電密切合作，在製程技術上投入大量精力，並確保半導體產品的品質與穩定性。綜合媒體報導，超微的晶片過往常被詬病運行溫度高的問題，讓市場擔心Ryzen世代的整體CPU溫度將繼續升高，在較小的晶片內不斷增加電晶體密度，容易導致溫度在運作時快速上升。報導提到，代號為Raphael的最新Ryzen 7000 CPU運作最高溫會超過80度，雖然可以透過降壓來取得性能與散熱的平衡，但如果性能不斷提高，這樣的問題也會在未來持續發生。針對此狀況，超微提到，公司正與台積電密切合作，在製程技術上投入大量精力，並確保半導體的品質和穩定性。言下之意代表，超微也注意到產品過熱的問題，並找尋解決辦法。
《電週邊》華擎搭載AMD高階主機板強攻生成式AI

2023/10/27
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【時報記者任珮云台北報導】華擎(3515)推出WRX90 WS EVO及TRX50 WS高階主機板，支援最新AMD Ryzen Threadripper 7000系列及AMD Ryzen Threadripper PRO 7000 WX系列處理器，為專業創作者及AI應用打造高效能平台。 ASRock WRX90 WS EVO及TRX50 WS支援8通道、4通道記憶體插槽，支援最高容量2TB的DDR5 ECC RDIMM記憶體，內建PCI-Express 5.0 x16插槽及伺服器應用友善的Slim-SAS與MCIO連接埠，以及10Gbps LAN網路介面，打造卓越連接性能的工作站平台，完美支援專業創作、影像渲染等高強度運算應用，更能勝任機器學習、深度學習、生成式AI等AI應用需求。為確保AMD Ryzen Threadripper 7000系列及AMD Ryzen Threadripper PRO 7000 WX系列處理器在任何高負載任務都能保持運作穩定耐久，ASRock WRX90 WS EVO及TRX50 WS主機板均採用伺服器級超低損耗12層2OZ PCB及18+3+3相SPS Dr.MOS VRM設計，搭配超大型鋁擠散熱片結合主動散熱風扇及熱導管的複合散熱設計，提供絕佳的供電性能與散熱效率，可因應長時間高強度工作負荷。 AMD Threadripper 7000系列及Threadripper PRO 7000 WX系列處理器提供了充足的高速PCIe傳輸通道，WRX90 WS EVO共有128條PCIe 5.0通道，TRX50 WS共有48條PCIe 5.0通道與32條PCIe 4.0通道。二款新主板都提供豐富的高速介面規格，包括最多7組PCIe x16插槽，以及Blazing M.2插槽(PCIe Gen5 x4)、MCIO連接埠(PCIe Gen5 x4)、Slim-SAS(SFF-8654)連接埠等，提供充裕擴充能力，帶給使用者兼具豐富介面與高速效能的解決方案。 ASRock TRX50 WS搭載Marvell 10Gbps LAN與Realtek 2.5Gbps LAN，無論是區網共享資料或是連線雲端伺服器，都能享受高速傳輸及高效優勢。TRX50 WS也內建802.11ax WiFi 6E無線網路及2x2無線天線，讓使用者同時擁有高速低延遲傳輸及無線便利的雙重體驗。而WRX90 WS EVO提供豐富網路介面更適合進階應用，搭載2組Intel X710 10Gbps LAN，提供極致網路傳輸速度與穩定性能，並內建AST2600 BMC遠端伺服器管理晶片，透過IPMI介面提供遠端管理功能，更加符合機櫃安裝的使用需求。
Intel、AMD拉貨金居明年營收將勝今年

2023/10/27
上市櫃

　銅箔廠商金居（8358）總經理李思賢指出，該公司聚焦特殊銅箔應用，差異化產品優先生產，預期在Intel與AMD兩大新平台放量拉貨後，明年會比今年營收表現佳。　李思賢於台灣電路板展公司攤位受訪時指出，第三季營收季增12.8％，主因Gen5伺服器平台開始拉貨，展望第四季，整體營運可望比第三季略好。　他強調，這一波拉貨算是真正的開始，伺服器出貨通常是每三個月一個循環，9月客戶開始重新拉貨，預估10月下旬到11月會先休息一下，12月又會上去。　Gen5伺服器平台如Intel eagle stream、AMD Genoa，分別是在今年1月及去年11月上市，但是放量時間延後。　主要原因是全球景氣趨緩，四大雲端大廠（CSP）第一季降低資本支出，第二季AI需求卻爆發，CSP廠調降一般型伺服器資本支出，產生排擠效果，也壓抑終端傳統伺服器改朝換代。　但下半年市況有些反轉，AI伺服器需求走平，Gen5伺服器需求反而比較好。　金居雲科三廠新廠正在建置中，但因消費性電子產品需求下滑，預期新廠量產時間延後。　金居積極提升特殊銅箔及其他差異化產品，由於標準品仍陷入供過於求，為避免同業競爭，金居在過去幾年默默耕耘差異化產品，特殊品的表現相對穩定。　金居特殊銅箔產品包括主要用在伺服器的RG系列、軟板、厚銅、HVLP以及高頻領域等，特殊銅箔占比約45％，而其中RG系列占比重30～40％，明年希望提升至占50％。