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  • 掰了英特爾?大客戶想自研晶片 蘋果這大咖被挖走

    半導體業進入超級周期循環,擴張產能成為首要之重,人才也成為關鍵戰略資源,英特爾在新執行長Pat Gelsinger上任後啟動IDM 2.0戰略,並擴展新產品線搶攻市場,還斥資逾20億美元在全球徵才,甚至還出現搶人才大戰,不僅挖走蘋果Mac系統架構總監Jeff Wilcox,還招攬美光財務主管David Zinsner擔任首席財務長兼執行副總裁,力圖重返昔日半導體霸主榮景。不過,有愈來愈多的客戶打算自研晶片,英特爾甚至是整個X86市場都面臨巨大挑戰。 據外國財經媒體報導,2019年從ARM跳槽至蘋果的首席處理器架構師Mike Filippo遭到微軟挖角,這也是蘋果今年1月初Mac系統架構總監Jeff Wilcox遭英特爾挖角後,又折損一名大將。Mike Filippo將加入微軟的Azure團隊,從事伺服器處理器設計的工作,Mike Filippo於2009年從英特爾跳槽至ARM擔任首席處理器架構師長達10年時間。 英特爾過去以來長期在伺服器市場處於獨霸地位,但在近年英特爾製程節點推進落後、產能又相當不足,以及AMD、NVIDIA積極在資料中心業務搶市,甚至在去年,美國能源部決定先採購內建AMD的Rome及Milan、NVIDIA的A100伺服器處理器的超級電腦「Polaris」在阿貢國家實驗室(Argonne National Lab),來暫時替代英特爾還沒生產出的處理器所打造的「Aurora」。 此外,AMD去年11月推出與台積電合作打造3D chiplet、採用3D V-Cache 垂直堆疊快取技術的第3代 EPYC處理器Milan-X 系列,也獲得微軟在活動上宣布採用。不僅微軟,英特爾的伺服器處理器客戶包括Alphabet旗下的Google Cloud、亞馬遜旗下AWS、Meta,也多與AMD達成交易,華爾街投行 KeyBanc也相當看好AMD在資料中心業務成長。 英特爾這些重要客戶若想要自行設計晶片,將更依賴晶圓代工廠的產能,目前先進製程競爭的就只剩下台積電、三星電子,以及英特爾,但從各方優勢來看,台積電依靠龐大且良率高的產能,三星依靠一站式晶片服務獲得IT巨頭青睞,英特爾則是連極紫外光(EUV)微影技術正式量產都還沒跨入。 不過,英特爾所面臨的壓力並非只有來自同為X86架構市場的AMD,市調機構Canalys資料顯示,在聯發科、高通以及蘋果M系列處理器搶市下,PC處理器採用ARM架構的市占率拿下15%,若加上AMD目前逼近25%市占率,英特爾如今剩下60%,雖然仍高居所有廠商之首,但在微軟、AWS等廠商也打算採用ARM架構自研晶片,加上今年PC 銷售恐出現逆風,就算英特爾趁機在更新節點命名,以Intel 7製程推出筆電晶片,試圖搶回AMD奪走的市占率,但實際效果還得等待市場反應才能得知。

  • AMD發表新顯卡 遊戲體驗再進擊

     AMD在2022年線上新品發表會上,發表AMD Radeon顯示產品新陣容與全新優化技術,為更多玩家帶來極致的遊戲體驗。  AMD Radeon RX 6000M系列行動顯示產品線新增AMD Radeon RX 6850M XT、Radeon RX 6650M XT、Radeon RX 6650M、Radeon RX 6500M以及Radeon RX 6300M行動顯示產品,為新一代高階筆電帶來更強大的效能。此外,AMD推出全新AMD Radeon RX 6000S系列行動顯示產品,包括AMD Radeon RX 6800S、Radeon RX 6700S及Radeon RX 6600S,為遊戲筆電市場中成長最快的輕薄筆電帶來高效能、省電的遊戲體驗。  在桌上型PC方面,AMD推出AMD Radeon RX 6500 XT與Radeon RX 6400顯示卡,讓更多玩家能在熱門3A級與電競大作中享受到令人驚豔的1080P遊戲體驗。所有新款AMD Radeon顯示解決方案都採用突破性的AMD RDNA 2遊戲架構,並提供高頻寬、低延遲的AMD Infinity Cache記憶體技術以及高速GDDR6記憶體。新產品亦支援Microsoft Windows 11作業系統以及Microsoft DirectXR 12 Ultimate、AMD FidelityFX Super Resolution(FSR)空間放大技術,以及其他的先進功能,提供震撼視覺的高更新率遊戲體驗。  AMD全球資深副總裁暨繪圖事業群總經理Scott Herkelman表示,愈來愈多開發者正藉由全新與令人振奮的功能,創造出栩栩如生的視覺效果,這需要更高水平的繪圖效能。AMD的目標是盡力讓更多玩家享受到開發者想要呈現的精采遊戲效果。此次推出新系列的顯示產品與技術,希望讓所有人無論在桌上型或行動平台上都能享受極致的遊戲體驗。

  • 超微新品齊發 迎最強的一年

     處理器大廠美商超微(AMD)在美國消費性電子展(CES 2022)發布多款新產品,執行長蘇姿丰(Lisa Su)表示,全新Ryzen中央處理器(CPU)與Radeon繪圖處理器(GPU),可為筆電與桌機帶來領先的效能與遊戲體驗,而超微預計各大PC供應商將於2022年推出超過200款搭載AMD核心的全新高階筆電。  超微在CES發表20款全新Ryzen 6000系列筆電處理器,3款全新Radeon RX 6000S系列輕薄遊戲筆電GPU,5款全新Radeon RX 6000M系列高階遊戲筆電GPU,以及Radeon RX 6500 XT與Radeon RX 6400桌上型顯示卡。超微亦發布AMD Advantage全新參考設計框架,可提高筆電的效能與延長電池續航力。  蘇姿丰表示,預計各大PC供應商將於2022年推出超過200款搭載AMD核心的全新高階筆電,瞄準消費者、遊戲玩家、專業人士等客群,其中包括超過20款全新AMD Advantage筆電,提供頂尖的行動遊戲體驗。超微在新的一年發表超過30款全新處理器,在PC市場的各個領域推動高效能運算的發展,對於PC產業與超微來說,2022年將會是成長強勁的一年。  超微推出研發代號為Rembrandt的Ryzen 6000系列筆電處理器,採用Zen 3+架構CPU核心及RDNA 2架構GPU核心,採用台積電6奈米製程生產。Radeon RX 6000S/M系列筆電GPU維持RDNA 2架構,同樣採用台積電6奈米製程技術。超微已確認2022年晶圓代工、封測及ABF載板等產能支援,對CPU及GPU出貨持續成長深具信心。  超微同時發表Ryzen 7 5800X3D桌上型處理器,為首款使用3D堆疊小晶片(chiplet)技術的消費級PC處理器,導入超微及台積電合作開發的3D V-Cache技術,能顯著提升遊戲效能。蘇姿丰更預告AMD Ryzen 7000系列桌上型處理器即將在2022年下半年推出。  該處理器研發代號為Raphael,採用台積電5奈米製程生產,以及全新Zen 4架構CPU核心,並支援全新Socket AM5平台。

  • 台積電6奈米互打!蘇媽不忍了搶發1張照 直球對決英特爾

    將於周三(5日)恢復實體活動的CES 2022(國際消費電子展),預計英特爾、AMD以及NVIDIA都會推出新款處理器以及獨立顯卡產品,這也是英特爾在新執行長Pat Gelsinger於2021年接任職位、宣布啟動IDM 2.0戰略,並加入獨立顯示卡市場以來,外界都相當關注3巨頭如何競爭。被稱「蘇媽」的AMD執行長蘇姿丰搶先公開Ryzen 6000 APU,並跨入了6奈米製程世代。 市場消息指出,AMD的Radeon RX 6000S行動版顯示卡可能會在活動發表,並與英特爾推出的產品同樣採用台積電6奈米製程。蘇姿丰搶先在推特發文,並透露將在4日上午發表AMD在2022年首款產品發表會,並貼出一張手持晶片的照片,採用FP7封裝方式,該晶片也入選CES 2022創新獎。 預計AMD還會推出RX 6000M系列行動版顯卡、RX 6500 XT/RX 6400桌機入門級顯卡,也都採用6奈米製程。從CES 2022創新獎介紹指出,Ryzen 6000系列顯卡將升級至Navi架構,淘汰使用多年的Vega架構,並支援DDR5技術,支援PCIe 4.0。 Ryzen 6000H、Ryzen 6000U系列預計也會使用Zen3+ CPU架構,搭配在AMD整個APU產品發揮出更強大的效能。 英特爾則是在去年8月舉辦「架構日」透露將以「Intel Arc」品牌,推出代號為Alchemist、基於Xe HPG微架構打造的全新消費級高效能顯卡,支援具備光線追蹤(ray tracing)加速能力、AI驅動超級取樣(supersampling),以及Windows DirectX 12 Ultimate,並擁有深度學習超級採樣 (DLSS)技術。 英特爾指出,有機會把Alchemist委由台積電代工生產,特別是用以6奈米製程,等於是在最新一代的獨立顯卡產品上,AMD、英特爾將以同規格的晶圓代工製程對決。 NVIDIA也趕在 CES 2022登場前,搶先曝光採用完整 GA102 晶片的RTX 3090 Ti創始版顯卡外觀曝光,維持與 RTX 3090相同的 3 槽設計,電源改用全新 16-pin 接頭,可供應高達 450W 的電力,電源供應器建議瓦數甚至來到1000W的誇張等級。至於是否延用三星的晶圓代工製程,市場消息指出,可能要等到RTX 40系列高階版顯卡才會採用台積電5奈米製程,代表NVIDIA仍會採用三星的機率很高。

  • 祥碩、茂達新品帶勁 認購夯

     時序近2022年,市場聚焦上市櫃公司最新業績展望,法人認為,電子族群具營運利多題材及季底作帳效應,吸引多方資金聚集,形成輪動上漲結構,短線可關注IC設計等強勢類股,祥碩(5269)、茂達(6138),明年新品出貨動能可期。  受惠2022年隨著Host端支援USB4,Hub端、Device端USB4產品陸續推出,預期USB Type-C裝置將持續增加,祥碩USB4產品已今年第四季送樣,預計明年首季發布,下半年量產,而PCIe 4量產進度相當。 法人表示,祥碩今年因AMD供應鏈缺料,營收占比預估從去年約60%降至50%~55%,不過,缺料情況開始緩解,來自AMD的營收成長動能明年下半年顯現。  展望後市,主控端兩大平台支援USB4, Hub端、Device端規格升級往USB4。在Hub方面,首顆USB4終端控制IC已於今年第四季推出,各廠家預計於明後年推出USB4 IC產品,增添中長期營運動能。  茂達今年前三季稅後淨利6.48億元,已經超越2020年全年水準,每股賺進9元,法人看好,公司明年除了有漲價商機之外,還有新品將出貨助攻業績,營運展望正向。  電源管理IC廠茂達明年在DDR 5、Mini LED等產品訂單強勁帶動下,上半年營運將有望繳出淡季不淡的成績單。尤其在區域背光產品線開始大啖客戶訂單,2022年具新產能支援及客戶導入數量增加效應,為未來成長力道之一。  配合盤勢來看,近期國內外電子大廠大展陸續登場,部分評價偏高的IC設計電子股創高後轉趨震盪,預期資金可能轉向個別具題材、籌碼利基的半導體題材股。

  • 權證星光大道-聯發科 非手機業務靚

     台股即將封關,IC設計聯發科(2454)28日收在1,175元,收盤價創新高,與歷史高1,185元僅差10元。法人年底前進場布局聯發科看好非智慧機業務的成長動能,2022年營收將年增超過四成。  聯發科28日上漲30元,漲幅2.62%,收在1,175元,收盤價創新高,歷史高點為1,185元。籌碼上,投信28日買超聯發科188張,為連二日買超,持股為1.14%。外資28日回補聯發科283張,持股為68.74%。  聯發科今年前三季EPS為51.57元,獲利幾乎是2022年整年度的一倍。聯發科前11月合併營收為4472.12億元,年增54.36%。  法人預期,聯發科非智慧機業務如PMIC、IoT與網通2022年營收將年增逾四成,其中受惠於AMD於PC市占率提升,而AMD將於筆電設計中採用聯發科的Wi-Fi解決方案,預期聯發科Wi-Fi 6/6E解決方案市占率於智慧機、AP/網通及筆電與PC等應用將持續提升,法人認為市場過於忽視並低估了聯發科非智慧機業務價值。  *【權證投資必有風險,本專區資訊僅供參考,並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦,請讀者審慎為之】

  • 華爾街散戶10大股票出爐 第1名是這檔科技巨頭

    華爾街散戶今年掀起迷因股(meme stocks)熱潮,根據研究機構Vanda Research數據顯示,散戶今年買最多的10大股票可說是科技巨頭與迷因股的混合體,而蘋果(Apple)則是散戶投資者今年買進最多的股票。 《市場內幕》報導,因為散戶投資者今年聯合起來對抗對沖基金做空包括AMC與GameStop等股票,也使得散戶今年的舉動受到華爾街關注,雖然這些話題性十足的迷因股受到散戶喜愛,但根據Vanda Research追蹤散戶在美國上市的9000多檔股票以及ETF間的活動,數據顯示,蘋果是今年散戶買入最多的股票,淨買入額高達119.1億美元。 報導指出,蘋果股價今年以來上漲了29%,目前正朝市值3兆美元邁進,這也將是世界上第一家達到這項里程碑的企業。全球供應鏈的問題雖然影響iPhone的生產,但蘋果已設法取得進展。Vanda Research稍早曾表示,蘋果股價上漲的動力來自散戶對蘋果的狂熱,以及公司900億美元的回購計劃。 排名第2的是超微半導體(AMD),購買金額為73.9億美元,股價今年以來上漲了50%。報導表示,在AMD上調2021年財測,加以第3季財報超出市場預期後,投資人開始買入,推升股價走高。 第3名為大陸電動車廠蔚來(NIO),購買金額為68億美元,股價今年以來下跌了38%,報導指出,雖然蔚來交車數量創紀錄,但受滴滴在美上市僅半年就退出市場的消息影響下,股價走低。 排名第4是散戶今年很愛的AMC,購買金額有40.7億美元,股價增幅更高達1273%,這家電影院連鎖店雖受新冠肺炎疫情影響,但現已重新開放,AMC執行長亞當·阿倫 (Adam Aron)也在Twitter上一直與散戶投資者保持聯繫。 散戶投資者最愛的股票第5至第10名依序是帕蘭蒂爾 (Palantir)、威瑞森(Verizon)、微軟(Microsoft)、特斯拉(Tesla)、輝達(Nvidia)以及阿里巴巴(Alibaba)。

  • 英特爾釋單3奈米 瑞銀喊台積上740元

     外資證券瑞銀最新報告指出,英特爾可能自2023年起,將3奈米製程的CPU委外訂單釋給台積電,此舉有望帶動超微(AMD)等其他高效能運算(HPC)客戶跟進,瑞銀提高台積電2023~2024年獲利預估,維持「買進」投資評等,目標價由710元上調至740元。  惟因Omicron變種病毒傳播速度迅速,歐洲各國陸續祭出防疫禁令,美國聯準會(Fed)升息動作恐提前,國際股市波動加劇。台積電20日再度成殺盤重心,股價下跌1.48%,收598元。台積電也成外資放長假前的提款機,20日外資賣超5,339張,投信買超72張,自營商賣超741張,合計賣超6,008張。  瑞銀對台積電獲英特爾釋單,提出正面看法。瑞銀認為,2023~2024年英特爾CPU外包的增加,將為台積電分別帶來3%、6%的營收成長。  英特爾已表示,計劃在2023年開始為CPU產品Meteor Lake進行部分外包,瑞銀認為,台積電可能會負責其中一部分,但英特爾伺服器CPU外包台積電可能性則低得多。  台積電3奈米製程,在2023年初,月產能可達5萬片,而英特爾於2023~2024年,對台積電3奈米製程的需求量,則達到1.5萬至2萬片,並有增加的空間,這意味著台積電在2023~2024年,營收與每股盈餘分別有3%、6%的上升空間。  雖然許多投資者對英特爾3奈米製程外包訂單,對台積電營收獲利貢獻度抱持保守態度,但瑞銀認為,英特爾釋單之事已有更好的進展。瑞銀也相信,一旦英特爾對台積電3奈米製程有更多的釋單,將帶動其他HPC客戶(如AMD)跟進。  此舉對3奈米製程的產能、產品組合和毛利,都是正向發展,而HPC產品的快速增長,也可以平衡智能手機的季節性淡季,瑞銀認為,這應該會提高台積電生產效率和整體獲利能力。

  • 傳三星奪台積電大客戶4奈米訂單 外資曝關鍵:它贏了

    隨著三星電子的3奈米製程將在明年上半年量產,台積電預計明年下半年才量產3奈米製程,遭到三星微幅超車,更傳出AMD、高通等大客戶,將改採用三星3奈米製程,恐動搖台積電先進製程產能需求。外資還表示,AMD可能委託三星4奈米代工專為Chomebook設計的處理器晶片,但這對於台積電來說可能是好事,因為台積電將空出更多的產能替AMD打造旗艦級產品。 美國半導體巨頭高通發表、採用三星4奈米製程的Snapdragon 8 Gen 1,預計由Moto edge X30搶先推出搭載,小米的5G旗艦機則是預計由小米12在年底發表示宣布搭載;聯發科則是在稍早發表的天璣9000,採用台積電4奈米製程,市場預估在明年第一季陸續有終端產品導入,安卓陣營的4奈米之戰已經開打。 綜合外電報導,1名推特網友分享了摩根大通的研究報告,內容指出,AMD可能會將一款Chromebook CPU外包給三星晶圓代工部門,AMD原本計畫與台積電合作,但因為台積電的產能有限,AMD只能轉單給三星4奈米製程。 這款產品預計在2022年底進入量產期,不僅如此,AMD預計也會跟三星3奈米製程GAA技術合作生產GPU晶片。不過,研究報告也強調,台積電比三星具有更強大優勢,因為AMD在桌機、伺服器以及行動裝置的晶片,還是會交由台積電代工生產。 報告指出,台積電有望在2022、2023、2024年與高通敲定晶圓代工訂單,也有望拿回一些NVIDIA訂單,並替其打造RTX 40X0系列GPU晶片。此外,蘋果也將成為2023年全球首發採用台積電3奈米製程處理器晶片,主要用在iPhone、iPad及Mac,預估未來4~5年台積電市占率持續擴大。 AMD為台積電7奈米製程最大客戶,明年將成為台積電5奈米最大客戶,但基本上台積電產能都以蘋果為優先,這也成為先前傳出AMD、高通等客戶想要轉單到三星,就是不滿蘋果優先政策,但市場卻對這類說法持保留態度,主要是AMD明年Zen 4架構預計仍採用台積電5奈米製程,加上英特爾持續追趕下,不太可能把主力產品大幅轉單,但也不排除AMD打算執行類似高通的政策,也就是找尋備用的晶圓代工廠,以防發生半導體供應鏈突然又發生瓶頸的情況。

  • 英特爾CEO嗆爆!超強GPU將迎戰死敵 台積電6奈米成關鍵

    將於明年1月5日至8日恢復實體活動的CES 2022(國際消費電子展),英特爾、AMD以及NVIDIA都計畫推出新款獨立顯卡產品,這也是英特爾在新執行長Pat Gelsinger上任後,預計推出以ARC品牌、代號Alchemist的新款Xe架構獨顯。最新消息指出,AMD Radeon RX 6000S Mobile Graphics可能會在活動中發表,屆時與英特爾同樣都採用台積電6奈米製程。 英特爾在8月19日舉辦「架構日」(Intel Architecture Day 2021),就透露將以「Intel Arc」品牌,推出代號為Alchemist、基於Xe HPG微架構打造的全新消費級高效能顯卡,將在2022年第一季度正式推出,支援具備光線追蹤(ray tracing)加速能力、AI驅動超級取樣(supersampling),以及Windows DirectX 12 Ultimate,並擁有深度學習超級採樣 (DLSS)技術。外界認為,這明顯針對占據GPU消費級市場的NVIDIA以及AMD而來。 英特爾指出,作為IDM 2.0戰略的一部分,英特爾將有機會把Alchemist委由台積電代工生產,特別是用以6奈米製程。 英特爾今年發表第12代Alder Lake行動處理器,採用更名後的Intel 7製程,迎戰近年來勢洶洶的AMD,Pat Gelsinger接受《Computer Reseller News》採訪指出,AMD在過去幾年表現很不錯,不會否認AMD做出的努力,但是筆電處理器Alder Lake與8月發表的新一代 Xeon可擴充的伺服器處理器 Sapphire Rapids,代表AMD的時代已經結束。 據外媒《VideoCardz》報導,,AMD 可能會推出 RDNA2 架構、筆電用GPU 的 Radeon RX 6000 系列顯示卡新RX 6000S,預計採用台積電6奈米製程(N6),台積電曾指出,N6 將提供比 N7 高 18%電晶體密度,並延續了N7的架構,讓客戶可以節省下轉移製程節點的成本。 台積電 N6 工藝有望為 AMD 新款 GPU 提供更高的頻率和能效比。英特爾即將推出的 Arc 系列也將採用台積電 N6 工藝。台積電曾表示,N6 將提供比 N7 高 18% 的密度,而且 N6 完全相容 N7 工藝技術,簡化了過渡的成本。 AMD 預計在CES發表會上,讓RX 6000S 顯卡與Ryzen 6000 系列處理器一同發布,預計華碩、戴爾、微星等品牌可能會在 CES上宣布採用Ryzen 6000H以及RX 6000S 顯卡的電競筆電。

  • 《半導體》強強聯手 聯發科、AMD共推PC走向Wi-Fi 6E

    【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(2454)今(8)日最新宣布,與AMD共同打造領先的Wi-Fi解決方案,AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組將搭載聯發科Filogic 330P無線連網晶片,從2022年起,Filogic 330P將為下一代AMD Ryzen系列筆記型電腦和桌上型電腦帶來高速、低延遲、抗干擾的連網體驗。 為了優化AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組,聯發科和AMD開發並認證了適用於新式睡眠狀態和電源管理的PCIe和USB介面,而這些正是提升使用者體驗的重要元素。此外,優化過程包括壓力測試和相容性標準測試,進一步縮短OEM客戶的開發週期。 聯發科副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示,聯發科已經在智慧電視、路由器和語音助理等多個領域成為Wi-Fi技術先鋒。Filogic 330P晶片將進一步拓展我們的無線連網產品組合,持續延伸我們在PC市場上的影響力。高傳輸量和低功耗的無線連網晶片將助力下一代AMD筆記型電腦,讓消費者可以在玩遊戲、觀看影片、在家學習和視訊會議時獲得穩定且高速的無線網路體驗和更長的續航時間。 聯發科Filogic 330P無線連網晶片支援2x2 Wi-Fi6(2.4/5GHz)和Wi-F 6E(6GHz頻段高達7.125GHz)無線連網標準,以及藍牙5.2。該高輸送量晶片可支援2.4Gbps超快速率,包括支援160MHz通道頻寬的6GHz頻譜。Filogic 330P還整合了聯發科的功率放大器(PA)和低雜訊放大器(LNA)技術,優化功耗的同時減少封裝設計面積,使其能夠嵌入各種尺寸的筆記型電腦。

  • 聯發科、AMD共推WiFi 6E解決方案 明年導入PC、筆電平台

    聯發科技與AMD宣佈共同打造業界領先的Wi-Fi解決方案,從AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組搭載聯發科技Filogic 330P無線連網晶片開始,雙方開啟深度合作。從2022年起,Filogic 330P將為下一代AMD Ryzen系列筆記型電腦和桌上型電腦帶來高速、低延遲、抗干擾的的卓越無線連網體驗。 為了優化AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組,以提供使用者穩定的無線網路連接體驗,聯發科技和AMD開發並認證了適用於新式睡眠狀態和電源管理的PCIe和USB介面,而這些正是提升使用者體驗的重要元素。此外,優化過程包括壓力測試和相容性標準測試,進一步縮短OEM客戶的開發週期。 聯發科技副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示:「聯發科技已經在智慧電視、路由器和語音助理等多個領域成為Wi-Fi技術先鋒。Filogic 330P晶片將進一步拓展我們的無線連網產品組合,持續延伸我們在PC市場上的影響力。高傳輸量和低功耗的無線連網晶片將助力下一代AMD筆記型電腦,讓消費者可以在玩遊戲、觀看影片、在家學習和視訊會議時獲得穩定且高速的無線網路體驗和更長的續航時間。」 AMD全球資深副總裁暨客戶端事業群總經理Saeid Moshkelani表示:「擁有高速可靠的無線網路連接至關重要,尤其是隨著視訊通話、串流以及遊戲等應用日漸增加,消費者對於速度、頻寬與效能的要求也不斷提高。我們相信結合強大的AMD Ryzen處理器以及聯發科技領先的先進連網技術,將提供全方位且令人讚嘆的運算體驗。」 聯發科技Filogic 330P無線連網晶片支援2x2 Wi-Fi 6(2.4/5GHz)和Wi-F 6E(6GHz頻段高達7.125GHz)無線連網標準,以及藍牙5.2(BT/BLE)。該高輸送量晶片可支援2.4Gbps超快速率,包括支援160MHz通道頻寬的6GHz頻譜。Filogic 330P 還整合了聯發科技的功率放大器(PA)和低雜訊放大器(LNA)技術,優化功耗的同時減少封裝設計面積,使其能夠嵌入各種尺寸的筆記型電腦。 AMD RZ600系列的Wi-Fi 6E模組豐富了AMD在Wi-Fi市場的能力,以卓越的無線連網解決方案,協助OEM和終端消費者提升使用體驗。無論是暢玩遊戲,還是遠端辦公或協作,都可提供優質的網路連接體驗。

  • 《其他電子》Intel認證到手 雙鴻明年吃補

    【時報記者張漢綺台北報導】雙鴻(3324)深耕國際半導體廠再傳佳音,順利通過Intel新一代伺服器平台Eagle Stream認證,由於雙鴻已是AMD全系列產品散熱解決方案主要供應商,隨著Intel及AMD兩大廠認證到手,以及雙鴻與台灣半導體大廠合作AI晶片3D封裝水冷散熱方案於明年開始出貨,雙鴻董事長林育申表示,明年起業績將展現強勁成長力道。 5G及低軌道衛星進入商用,加速元宇宙時代來臨,龐大商機吸引全球各大半導體廠、社群/平台服務商、軟體及硬體廠積極投入資源競逐,由於元宇宙最關鍵三大區塊為「終端裝置+社群/平台+軟體內容」,串連三大區塊核心技術為高速運算,而高速運算又伴隨高熱耗能問題,如何達成高速運算效能強大又低功耗成為各廠投入元宇宙領域首要克服的問題。 過去電子產品或伺服器/資料庫中心散熱解決方案,多是品牌廠或白牌廠委由系統代工組裝廠採購,不過,隨著處理器及晶片高速運算功耗瓦數激增,為有效整合晶片及散熱設計達成效能強大且低功耗,愈來愈多半導體廠直接找上材料廠及散熱廠進行測試認證,相關廠商通過認證即可獲指定採用,一方面確保通過認證廠商優先取得訂單,另一方面可有效管理供應商品質,充分發揮自家產品在終端應用的效能。 站穩NB及繪圖卡散熱模組龍頭位置後,雙鴻近幾年將重心轉向伺服器/資料庫中心/AI人工智慧等高速運算領域,目前積極佈局元宇宙領域的半導體廠Nvidia、AMD、平台商Meta(原Facebook)與亞馬遜,以及積極佈建雲端伺服器/資料中心的Dell、HP等大廠,雙鴻均有產品搭配多年,並多已成為散熱解決方案主要供應商,其中AMD是全系列產品採用,在AMD新一代5奈米製程伺服器,雙鴻氣冷與水冷解決方案更獲得AMD在白皮書中指定推薦,光AMD明年的下單量就可望較今年倍增。 雙鴻散熱解決方案技術提升,亦獲得Intel青睞,近日正式通過Intel新一代伺服器平台Eagle Stream認證,獲得Intel指定採用,未來亦可望逐步擴大至Intel其他產品線,在Intel及AMD新一代平台認證同步到手下,讓雙鴻拉開與同業競爭者距離,不僅是新平台伺服器及資料庫中心散熱廠大贏家,亦可望跟隨各大廠全面搶食元宇宙龐大商機。 除散熱相關產品外,由於愈來愈多廠商希望提供整體解決方案,雙鴻也應客戶要求開始在散熱模組整合伺服器扣件ILM,協助客戶確保CPU處理器與散熱模組緊密結合,進而達成良好熱導散熱效應,美系半導體大廠也請雙鴻開發貼合處理器或晶片上、負責均勻導熱的「均熱片」產品,目前雙鴻正評估投資效益是否切入。 隨著各項產品佈局發酵,且新舊產品同步順利漲價反應成本,雙鴻營運自第3季起重回成長軌道,單季稅後盈餘回升至3.3億元,季增1.53倍,單季每股盈餘為3.86元;累計今年前3季稅後盈餘為7.58億元,每股盈餘為8.77元;從目前訂單來看,雙鴻預估,今年第4季可望優於第3季,全年營收可望年增15%,明年第1季營運也淡季不淡,可望優於今年同期。 林育申表示,目前公司各產品線訂單強勁,整體營運進入新成長期,明年不僅營收可望較今年成長,毛利率及獲利因漲價及產品組合優化,可望較今年大躍進。 法人預估,雙鴻明年獲利可望挑戰18元以上。

  • 蘇媽7年翻轉AMD!市值翻百倍快幹掉死敵 老謝掀半導體大夢

    美國晶片巨頭AMD近年來在執行長蘇姿丰帶領,終於在2017年推出全新架構Ryzen系列處理器以及Vega系列顯卡,並採用台積電先進製程,獲得市場熱烈迴響,甚至在X86處理器市占率逼近25%,創14 年以來最高紀錄,如今市值來到1914億美元,離英特爾市值2018億美元,僅差距104億美元。財信傳媒董事長謝金河在臉書指出,這是一個小蝦米即將打敗大鯨魚的故事。 謝金河指出,投資股票第一件大事是選對核心經營者,人對了,後面才會順。AMD市值即將追上過去十幾年都是霸主的英特爾,且看起來在很短的時間內,這是半導體產業不可思議的大事。 2000年以來,英特爾股價一度達70.15美元,市值2845億美進入AI時代,從CPU到GPU,讓Nvidia及AMD開始崛起元,加上與微軟撑起的Wintel架構,獨霸PC產業將近20年,1969年成立的AMD一直以來經營都虧損,2014年10月找來蘇姿丰來經營,那個時候,AMD股價最低跌到1.61美元,市值只有19.52億美元,大約不到英特爾1%,沒想到只有7年的光景,蘇姿丰徹底翻轉AMD。 AMD今年第三季營收9.23億美元,EPS從前一年的0.32到0.75美元,毛利率從44%拉升至48%。在這一波元宇宙熱潮下,Nvidia及AMD成為費城半導體指數雙尖兵,Nvidia市值迅速超越台積電,達8661.75億美元,成為全美第7大市值企業,AMD也一路追上,最高來到161.88美元,正好是蘇姿丰到任時最低價1.61美元的100倍。 謝金河指出,蘇娑丰是台南的女兒,Nvidia的黃仁勳也來自台南,在半導體產業的世界,再把台積電、聯電、聯發科、力積電,世界先進等加上去,這個畫面很有想像空間。

  • 聯發科 全年營收看旺

     聯發科(2454)上周五宣布多項好消息,包含最新5G旗艦手機晶片天璣9000,以及將攜手超微(AMD)打造WiFi 6E模組。其中天璣9000將以台積電4奈米製程打造,最快將於2022年首季底搭載終端產品問世,且後續將可望被中國大陸各大品牌導入,另外聯手超微打造的WiFi 6E模組將可望在2022年搭載超微PC、筆電平台問世。  聯發科副董事長蔡力行表示,今年全年營收有望挑戰170億美元,明年將上看200億美元,對未來營運成長動能保持樂觀。聯發科上周股價表現強勁,單周漲幅達10.9%,收在1,090元。

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