AIoT
的結果-
《半導體》M31發表台積電N12e製程平台低功耗矽智財解決方案
【時報記者王逸芯台北報導】M31(6643)前進北美開放創新平台生態系統論壇(TSMC North America 2023 Open Innovation Platform Ecosystem Forum)，由技術行銷副總Jayanta發表演講「推動AIoT創新-M31 N12e低功耗矽智財」，展示M31在台積電N12e製程平台上的低功耗矽智財(IP)解決方案，另外，M31也第7度獲頒台積電(2330)特殊製程IP合作夥伴獎的肯定。 M31認為，現今人工智慧物聯網(AIoT)已經在技術和應用領域顯示出巨大的商業潛力，AIoT的應用範圍從手機和平板電腦持續擴展到家電、工廠、醫療保健裝置以及自動駕駛汽車等領域，隨著先進製程技術的不斷進步，5G通信和高速運算等領域更成為發展的關鍵方向。身為台積電長期緊密合作夥伴，M31幾乎年年獲頒特殊製程IP合作夥伴獎，肯定M31在IP開發與服務上的傑出表現。在人工智慧化的物聯網裝置及其他高效率、高效能的邊緣裝置應用發展浪潮下，M31也緊跟台積電N12e製程技術平台發展腳步，針對AIoT市場對於速度、功耗、成本面積不同的設計需求，開發一系列低功耗IP解決方案，可支援更高效能、更佳功率與更低漏電的要求，其中包括低功耗記憶體、標準元件庫、通用IO元件庫。 有鑑於產業趨勢，M31推出兩種不同特性的低功耗記憶體，分別是低電壓設計的Low VDD記憶體和低漏電ULL記憶體。Low VDD記憶體支援0.6V的低電壓，提供四種低功耗模式和頻率調節技術(DVFS)，並透過M31讀寫輔助技術可確保在低電壓操作時的穩定性。而M31低漏電ULL記憶體則使用台積電ULL bit-cell技術，可大幅提升靜態低功耗的表現，達到節能設計的目標。此外，客戶還能採用M31具競爭力的低功耗標準元件庫，並搭配電源管理和低功耗優化套件，有助於客戶縮短開發週期，提高模組精準度，特別適用於各種AIoT設計。
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《科技》小米新高層初登板 手機、AIoT策略從加法到乘法
【時報記者王逸芯台北報導】小米今(27)日發表Xiaomi 13T Series兩款旗艦機Xiaomi 13T Pro、Xiaomi 13T，以及3款穿戴以及智慧顯示器，其中包含首款可以支援eSIM與Google Wear OS的Xiaomi Watch 2 Pro、還有功能全面升級的Xiaomi智慧顯示器A Pro 65吋型以及智慧手機8 Active，小米東亞區總經理李剛健今日首度代表小米主持發表會，今日受訪就談到，儘管小米的策略是走向高階化，但絕對不是放棄以往強調的性價比，而是朝向極致性價比邁進，他強調，小米以前策略是「手機+AIoT」，現在則是「手機xAIoT」。 小米東亞區總經理李剛健，主要負責港澳台日韓以及東南亞(不包含日韓)，他今(27)日表示，小米會變成一個高階品牌，目前在台灣市場占比不到10個百分點，看好未來持續成長。 只是，由於小米向來以性價比著稱，隨著走向高階化是否意味著放棄性價比，李剛健強調，小米在產品線做出更多聚焦，當下小米在台灣產品價格還是很廣，未來會再做出更多聚焦，但絕不是放棄性價比，而是每個價位帶都有他的性價比，朝向極致性價比邁進。小米以前策略是「手機+AIoT」，現在則是「手機xAIoT」。 進一步綜觀小米在亞洲各個市場的表現，李剛健表示，小米在香港是第三大品牌，僅次於蘋果和三星，有10家品牌專賣店；澳門則是還需要持續耕耘的市場，是後續必須努力的市場；小米在2019年進入日本市場，走過前段摸索期，產品線對比台灣香港收斂，但也有舉行秋季新品發布會，日本市場已經慢慢步入正軌，日本市場高度依賴電信商，小米在日本市場與電信商合作占比達9成，也持續和電信建立良好關係，目前和TDDI有長期合作關係，後續還會推動電信商合作；韓國市場部分，則以AIoT產品為主。 小米今日在台灣舉辦新品發表會，一口氣端出手機以及AIoT產品，包括Xiaomi 13T Series兩款旗艦機Xiaomi 13T Pro、Xiaomi 13T，以及3款穿戴以及智慧顯示器，有首款可以支援e-SIM與Google Wear OS的Xiaomi Watch 2 Pro、還有功能全面升級的Xiaomi智慧顯示器A Pro 65吋型以及智慧手機8 Active。 知名市調機構IDC看好穿戴裝置在未五年的複合成長率為5.1%，並在2023年將能回到正成長，出貨量將來到5.39億台、成長率46%。小米今日發表Xiaomi Watch 2 Pro與Xiaomi手環8 Active，就是瞄準這波成長商機。Xiaomi Watch 2 Pro支援eSIM與搭Google Wear OS作業系統。Xiaomi Watch 2 Pro更為小米於台灣市場推出首款支援eSIM與搭GoogleWear OS作業系統的穿戴裝置。
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7562 博來科技 開拓AIoT無限潛力
博來科技提供多元解決方案，包含工業主機板、嵌入式系統、伺服器、擴充板卡和各類客製化服務，以滿足不同客戶的多樣需求。博來科技在嵌入式AI人工智能系統領域，整合Intel、NVIDIA、NXP、Hailo等知名廠商卓越產品。以高效能、低功耗、支援多元AI演算法和豐富的擴充介面等特點，建構完整人工智慧運算產品組合，可廣泛應用於製造業、醫療、物流、交通運輸以及機器視覺等領域，實現AIoT人工智慧物聯網的無限潛力。
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《產業》AI伺服器2024出貨破30萬台 AloT發展模式聚焦6方向
【時報記者任珮云台北報導】「2030年生成式AI市場有機會來到1,090億美元，CAGR達35%。雲端、硬體創造的大量資料使得傳輸量大增，商機不僅是AI而是整體ICT產業，下一步也將進入邊緣AI的時代。」對台灣來說，AIoT發展的模式將是台灣優勢產業/場域產業鏈之間的「虛擬垂直整合」。DIGITIMES副總經理黃逸平日前於DIGITIMES榮耀會員舉辦「AI超算力紀元：啟動台灣轉型飛輪」研討會上，分享以台灣在這場數字革命中的機會與策略，以及AI轉型策略佈局的做法。 據DIGITIMES研究中心資料，2024年高階AI伺服器出貨可望突破30萬台。DIGITIMES副總經理黃逸平進一步分析半導體大廠動向，英特爾（Intel）持續大舉投資自家後段封裝廠，三星也大力投資或挖角，為的就是趁CoWoS產能大爆滿出現排擠效應時，多爭取一些先進封裝客戶。 往後看，資料中心、AI伺服器的下一波商機，將聚焦邊緣運算。隨著硬體、雲、軟體業者逐步發展，可預期的是，生成式AI所產生的內容與應用將會大增，如推出整合AI功能的PC與手機等。 在生成式AI企業浪潮下，企業位數轉型也持續從數字管理，進一步開始啟動Data Asset、內容生成、以機輔人等方向，讓AI去進行以往不容易達到的任務。 DIGITIMES副總經理黃逸平也提到AIoT的發展模式，一共有六大方向，模式一為生態建構者、模式二為技術驅動者、模式三為應用聚焦者、模式四為垂直領域先行者、模式五為基礎建設提供者，而模式六就是台灣模式，為「於台灣優勢產業/場域產業鏈之間的虛擬垂直整合」。AI伺服器話題出現後，讓台灣重新被證明自己的重要性。
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《半導體》宜鼎首款PCIe4.0規格nanoSSD 助陣3大趨勢應用
【時報記者葉時安台北報導】AIoT解決方案與工業級儲存品牌廠Innodisk宜鼎(5289)呼應AI邊緣運算的高速運算需求，宣布推出全新微型「nanoSSD PCIe 4TE3」產品系列。4TE3是宜鼎旗下首款支援PCIe傳輸規格的BGA SSD，積極回應邊緣AI(Edge AI)設備微型化趨勢，在相當於壹圓硬幣的極小尺寸內，提供高達1TB的容量與PCIe 4.0 x4的高傳輸速度；更因其焊接於載板上、不易鬆動，可廣泛使用於5G基地台、車載與航太任務等易承受震動、外力衝擊或氣候干擾的場域，成為加速實踐智能化應用的高效儲存解決方案。 即時運算效能是AI應用發展的關鍵動力；而為解決回傳至雲端資料中心的延遲問題與高工作負載，許多業者選擇將AI算力分散至布署在各個端點的邊緣設備與邊緣資料中心。尤其在設備尺寸的設計上，考量到地形、布建環境等多重侷限，業者往往力求節省設備空間，期望在小體積的系統內盡可能極大化硬體效能與儲存容量，以完整支援AIoT應用的高算力與儲存需求。除此之外，系統內的記憶體、儲存裝置等零組件也須克服極端溫度、頻繁震動等外界嚴苛條件，維持系統穩定運作。 宜鼎旗下nanoSSD全系列產品採用BGA封裝技術，透過僅16x20x1.65mm、相當於壹圓硬幣大小的M.2 1620微型尺寸，有效節省系統空間、增加系統設計彈性與散熱效果；且有別於直插式零組件，本產品採用焊接方式，牢牢固定於裝置主機板，可防止裝置鬆脫、避免訊號不穩與運作中斷等風險。本次nanoSSD系列最新產品4TE3，更是業界首創支援PCIe 4.0 x4高速傳輸的BGA SSD解決方案，成功克服技術難度，在高度僅1.65mm的輕薄規格內，提供高達1TB的儲存容量。 nanoSSD全系列產品不僅由宜鼎自行封裝設計，更於自有廠內通過100%工業級測試，以確保產品相容性及品質皆符合嚴謹標準。此外，nanoSSD搭載宜鼎iSLC專利韌體技術，可帶來媲美SLC水準的3倍效能，並有效延長SSD使用壽命，提升多達33倍的耐用度，並提供5年產品保固。呼應自行研發的特性，nanoSSD可支援高度客製，企業客戶可依照實際需求，透過Namespace功能將SSD畫分為不同儲存空間，提升儲存彈性；或者針對機敏資料儲存情境，客製化加入AES-256加密、TCG Opal加密、防寫入保護、快速抹除、安全抹除等資安防護功能。
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《貿易》秀完整AI新生態 電子及AIoT展10月底登場
【時報記者葉時安台北報導】外貿協會與電電公會共同舉辦的2023年「台北國際電子產業科技展(TAITRONICS)」及「台灣國際人工智慧暨物聯網展(AIoT Taiwan)」，將於今年10月25日至27日在南港展覽一館展出，因應全球淨零碳及AI時代來臨趨勢，聚焦綠色能源及智慧製造議題，TAITRONICS & AIoT Taiwan官網即日起開放預登。 今年TAITRONICS及AIoT Taiwan持續攜手「台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show Taipei)」及「OPTO Taiwan國際光電大展」，以「台灣國際電子製造聯合展覽會」模式聯合展出，向全球買主提供電子產業一站式服務平台。 今年TAITRONICS先進電子及綠色能源領域成為焦點，參展指標廠商包括先進儀器儀表大廠固緯(2423)、精密電阻器製造商幸亞電子、榮獲2023台灣精品獎的高精密磨床製造商全鑫精密、專業測量儀器製造商世駿電子，以及再生能源暨儲能系統商富堡能源及華城電機等，另外日台交流協會亦將率日商聯合展出。 AIoT Taiwan展出AI於電子製造業的廣泛應用，根據美國市場研究公司Grand View Research報告，2022年全球AI市場規模為1365億美元，估計2023年至2030年的年均複合成長率為37.3%。看好AI與IoT市場的快速發展，近年致力發展智慧大樓管理系統的台灣三菱電機將首次參展，另外還有凌(群)電腦展出AI、5G與雲端科技整合解決方案，以及黑晶科技展示透過AI應用的法令遵循科技等。 主題館部分亦有新亮點，今年展覽邀集工業局、資策會、工研院、台灣雲端物聯網產業協會及台灣儲能系統產業推動聯盟等法人單位籌組專館，「低軌道衛星館」、「智慧移動主題館」為今年首創備受矚目，另外還有顯示未來城市館、雲端物聯網主題館、台灣再生能源暨儲能產業主題館及IisC智慧物聯網主題館，完整呈現AI時代的科技革新生態。 主辦單位還舉辦多項活動促進產業交流，包含「AI+IoT全球智慧科技與未來經濟高峰會」邀請國內外大廠探討如何打造一個更強大、更安全、更先進的全球供應鏈體系，以及台韓物聯網科技論壇、日台企業經貿媒合會、台印論壇、EMS智慧製造產業技術論壇、智慧顯示研討會、5G數位轉型技術產業鏈共創研討會、一對一採購洽談會、每日主題導覽等精彩活動，貿協全球駐外單位亦將傾全力洽邀國際買主來台觀展，協助參展商與國際鏈結。
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拓AIoT版圖 研華攻雲、端、AI三位一體
工業電腦大廠研華（2395）搶占人工智慧物聯網（AIoT）版圖，將聚焦AIoT+Edge Computing趨勢，研華董事長劉克振指出，迎接工業物聯網智慧化，所有工業AI場景均需由終端邊緣設備助力才能實現，在AIoT時代更需擴大夥伴生態圈一同協力發展，將「雲、端、AI」三位一體，發展各行業應用。 「研華產業夥伴峰會」17日登場，以智慧工廠、智慧設備、嵌入式邊緣運算與新興產業應用、智慧醫療、智慧交通與物流、智慧零售以及iEMS智慧能源管理與節能、IoTMart全球物聯網跨境電商等八大主題，與台灣上千家合作夥伴交流。 今年為研華成立40周年，劉克振表示，公司不忘初心，持續耕耘工業自動化，未來更將聚焦在AI+IoT+Edge Computing發展，並擴大與微軟Open AI合作，深入各應用領域上，將雲、端與AI形成密不可分的三位一體。 對於近期營運情況，研華綜合經營管理總經理陳清熙指出，中國市場8月出貨金額預料將高於7月，第三季可望擺脫谷底，而公司有些生意從產品洽談到樣品認證可能需要九個月到一年時間，目前沒看到很多急單。
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《電週邊》研華AI三位一體 建構產業生態鏈群聚效應
【時報記者葉時安台北報導】全球工業物聯網領導廠商研華(2395)周四舉辦「研華產業夥伴峰會」，以八大主題交流，以AIoT智能共創園區，建構產業生態鏈群聚效應。董事長劉克振表示，為迎接工業物聯網全面智慧化，所有工業AI的場景皆須由終端邊緣設備助力方能實現，研華特提出AIoT+Edge Computing此一主要趨勢，將雲、端與人工智慧形成密不可分的三位一體，以在各行業中發展各式複雜多樣的組合。 「研華產業夥伴峰會」以智慧工廠、智慧設備、嵌入式邊緣運算與新興產業應用、智慧醫療、智慧交通與物流、智慧零售、iEMS智慧能源管理與節能以及IoTMart全球物聯網跨境電商等八大主題，與客戶夥伴同在全新落成的研華AIoT智能共創園區交流互動與參訪，以AIoT智能共創園區，建構產業生態鏈群聚效應。 研華董事長劉克振表示，自2010年開始，研華即以「智能地球的推手」作為企業品牌願景，並於2014年開始建構台灣首座物聯網體驗園區，致力於工業物聯網、雲平台以及各生態體系的成形與發展。為迎接工業物聯網全面智慧化，所有工業AI的場景皆須由終端邊緣設備助力方能實現，研華特提出AIoT+Edge Computing此一主要趨勢，將雲、端與人工智慧形成密不可分的三位一體，以在各行業中發展各式複雜多樣的組合。 研華AIoT智能共創園區於2014年落成第一期工程，作為嵌入式物聯網平台事業群總部，第二期工程於2016年完工後，成為研華總部的製造中心，近幾年更陸續將台灣製造量能整合至此。最後一期工程則於2023年完成，研華將其定位為服務物聯網事業群總部，同時兼負共創夥伴辦公區域、員工休憩育樂場域等功能。 2023年恰逢研華四十周年，研華期望此共創園區，不僅成為研華全球的工業物聯網中心，更能創造台灣工業物聯網生態體系群聚效益並成為典範。此外，研華將陸續於今年10月底與11月底，於此舉辦多場全球經銷商夥伴會議，邀請全球客戶夥伴與我們共襄盛舉，一同見證研華AIoT智能共創園區的落成與其策略意義。
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拓展AIoT版圖 研華拚「雲、端、AI」三位一體
工業電腦大廠研華（2395）搶占人工智慧物聯網（AIoT）版圖，將聚焦AIoT+Edge Computing趨勢，研華董事長劉克振指出，迎接工業物聯網智慧化，所有工業AI場景均需由終端邊緣設備助力才能實現，在AIoT時代更需擴大夥伴生態圈一同協力發展，將「雲、端、AI」三位一體，發展各行業應用。 「研華產業夥伴峰會」17日登場，以智慧工廠、智慧設備、嵌入式邊緣運算與新興產業應用、智慧醫療、智慧交通與物流、智慧零售以及iEMS智慧能源管理與節能、IoTMart全球物聯網跨境電商等8大主題，與台灣上千家合作夥伴交流。 今年為研華成立40周年，劉克振表示，公司不忘初心，持續耕耘工業自動化，未來更將聚焦在AI+IoT+Edge Computing發展，並擴大與微軟Open AI合作，深入各應用領域上，將雲、端與AI形成密不可分的三位一體。 劉克振說，研華期望能以林口共創園區落成，持續推廣並邀請產業生態鏈上下游夥伴群聚於此，一同為台灣AIoT產業努力。研華林口AIoT智能共創園區第一期2014年完工，作為嵌入式物聯網平台事業群總部；第二期工程2016年完工，成為研華總部製造中心，近年陸續將台灣製造量能整合；最後一期工程則預定今年完成，將定位為服務物聯網事業群總部。 對於近期營運情況，研華綜合經營管理總經理陳清熙指出，中國市場8月出貨金額預料將高於7月，第3季可望擺脫谷底，而公司有些生意從產品洽談到樣品認證可能需要9個月到1年時間，目前沒看到很多急單。
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《電週邊》樺漢深化AIoT應用 毛利率持續精進
【時報記者葉時安台北報導】工業電腦廠樺漢(6414)周三受邀富邦證券舉辦之法人說明會，樺漢今年上半年繳出三率三升，賺進EPS 9.79元、改寫歷史同期新高。樺漢擴大智控AI+IoT全球版圖，積極推展ESaaS平台高毛利產品組合，進一步帶動公司整體毛利率表現持續精進。 樺漢每個五年展開新的發展史，董事長朱復銓於樺漢2014年以來即以「Solutions for a Smart Future」，「創新智能科技、創意人類生活」為公司願景之核心目標，從「硬、軟、雲、網、端」全方位結合，並以「多元多角模式」擴大全球市場版圖，締造集團營運穩健向上成長動能，加上近年來積極落實高毛利產品組合，具體成果效益逐步發揮，不僅在科技演進至AI世代上超前部署，亦在2023年上半年之整體營運表現已明顯開展，創造樺漢今年上半年繳出三率三升，賺進EPS 9.79元、改寫歷史同期新高，且整體負債比率也自今年年初的64.2%降低至60.8%，個體負債比率更從49.3%降至38.8%的成績。 樺漢啟動可轉換公司債，CB5金額30億元新台幣，CB5轉換價295元，負債比影響60.8%小於等於61.8%，資金用途上聚焦四大轉型增值，為數位、AI、能源、資安；對內對外投資如儲能系統與AI軟體等。樺漢也強調未來三年暫無募資規劃，但會做策略結合。樺漢也提到，公司主要廠還是在大陸兩廠，負責大陸市場；馬來西亞、越南廠也已在出貨當中。 樺漢表示，從公司ESaaS(Ennoconn Solution as a Service)平台三大產品的上半年銷售業績比重分別來看，工控設計+系統整合43%、利基產品+軟硬整合49%、軟硬體方案之訂閱式服務8%，明顯可見受惠於智慧製造、交通、醫療與軍工，帶動利基產品軟硬整合上半年營收比重年增加14個百分點，而又得益於智慧物聯網、能源管理系統的訂單合作需求增溫，挹注毛利率區間界於35-60%的軟硬體方案之訂閱式服務營收比重，年增加2個百分點，高毛利率的雙引擎動能，是推進樺漢上半年整體毛利率較去年同期的19.5%增加0.1個百分點、達19.6%之關鍵。 樺漢持續深化AI + IIoT (AIoT) Solutions的應用領域範圍，看好全球Edge AI與Cloud AI市場規模高達1870億美金，以及全球節能與儲能系統市場規模逾940億美金的龐大商機，積極推進IPC3.0硬軟整合、雲網結合之轉型升級，整合三大事業以及合作夥伴的產品技術(X86+ARM、軟硬整合、AIoT雲網結合)、資源整合(技術+產品、供應鏈+製造、全球行銷)，以「數位、AI、能源、資安」四大轉型增值，以及在地供應鏈集中的需求，聚焦包括智慧製造、城市與園區等十大應用，提供包括AIoT、Edge AI、生成式AI、混合雲平台與ESaaS(Ennoconn Solution as a Service)新商模方案，有望堆高樺漢來自「軟硬體方案之訂閱式服務收入」持續增加，進一步帶動公司整體毛利率表現持續精進。
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《台北股市》外資看微控制器 點名AI、RISC-V扮加速引擎
【時報記者王逸芯台北報導】美系外資針對MCU(微控制器)出具最新研究報告，看好人工智能(AI)、RISC-V加速滲透等趨勢下，將有利於MCU產業發展，點名最看好瑞薩半導體、大陸樂鑫信息等，台股部分，則維持新唐(4919)加碼評等、目標價由143元調升到152元。 美系外資表示，在AI浪潮、RISC-V和大陸力拚MCU國產化大背景環境下，目前MUC市場普遍出現4大發展方向，包括三個長期趨勢和一個短期趨勢。首先，相信RISC-V的採用速度將比我們之前預期的更快；再者，邊緣人工智能(AIOT)將提振MCU需求；第三，大陸半導體國產化仍在繼續，但並非全部非陸系業者都正在失去市占率；最後，未來6~12個月內，一般市場認為，大多數半成品零組件不存在供應問題。 相對於上述市場推估，美系外資表示，認為大陸半導體國產化將繼續，對於非陸系業者來說，恐面臨競爭加劇；另外，與市場看法相同，相信RISC V將比之前的預期更具顛覆性，ARM將繼續佔據主導地位；而人工智能可能會推動MCU(AIOT)的需求；只是，部分車用零組件仍有缺料狀況，此一觀點和上述一般市場論調不盡相同。 在相關個股方面，美系外資點名看好國際大廠瑞薩半導體、大陸樂鑫信息。美系外資認為，樂鑫是全球唯一一家擁有100% RISC V產品線的MCU供應商，且提供WiFi 6解決方案，預計該公司將在大陸持續拿下市占率。至於瑞薩電子部分，其在產業持續位居有利位置，也在大陸市場拿到市占率，在人工智能上，瑞薩電子提供廣泛的嵌入式處理器解決方案，其也是基於RISC-V的32位MCU的領導者，並持續擴展其產品組合。台股部分，則維持新唐加碼評等、目標價由143元調升到152元。
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節能補助加碼失靈？集雅社上半年獲利減37％
百貨商場家電通路商集雅社（2937）10日公布7月營收、半年報，儘管政府節能家電補助延長，但由於去年高基期，使得7月營收2.86億元，年減3.78％，累計前7月營收22.08億元，年增6.10％。 而在半年報部分，集雅社稅後淨利4450.5萬元，年減37.39％，EPS 1.17元相較去年同期大幅減少近4成。集雅社表示，今年上半年獲利衰退主因為櫃位調整使得營運費用增加所致。 展望下半年，受惠於夏日加溫冷氣空調的買氣，及75吋以上高階大尺吋電視持續熱銷，再搭上政府節能補助的加碼，樂觀營運動能持續，有望推升營收成長。 而隨著各家家電品牌大力推動智慧家電AIoT，不僅提升使用效率，更使搭載AIoT功能的家電成為2023年主流家電首選。集雅社順應此趨勢，推出家電規劃師的專業服務，從室內空間、使用習慣、人數等構面分析推薦，協助有效率選購合適AIoT相關家電。
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達發技術論壇 瞄準四大領域
聯發科旗下小金雞達發科技7月31日舉辦技術論壇，達發科技以四大關鍵技術優勢，奠基邊緣運算人工智能、寬頻基礎建設、車用電子、低軌衛星等市場。並與母公司聯發科，雙方透過大小平台、互通互聯之技術整合，提供客戶完整產品線。 達發在超高速混合訊號、多核平行網路處理器、Edge AI、低功耗等關鍵領域，發展各式產品，如高階AIoT藍牙音訊、AI衛星訊號連接等，能夠消除多路徑干擾精準定位。 寬頻基建為達發未來成長主力技術之一，自xDSL銅線至 GPON、xG-PON光纖迭代網通核心晶片技術，各世代固網規格發布底定後，發展至市場普及約十年，迭代過程持續積累高門檻技術能力，市場長尾價值顯現，且具備高價值優勢，支撐達發毛利成長。 達發固網通訊事業群總經理王博民表示，公司固網寬頻產品，在全球市占率排名第二，並於北美市場推出全球第一個，符合美國FCC規範之 8 Gbps頻寬保證技術，領先全球展示10G-PON搭配Wi-Fi 7之表現成果。 另在高階AIoT技術之真無線藍牙音訊（TWS），達發全球市占率亦坐二望一，為重要藍牙音訊晶片供應商。達發TWS具備穩定的連線技術及主動降噪（ANC）功能，將持續朝追求更高品質的專業領域邁進，如電競耳機市場、商務耳機產品等；另針對高齡化社會來臨，達發規劃在低功耗助輔聽器算法技術上持續推進。
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日月光宜鼎展望俏 外資喊多
台股進入上市櫃半年報密集公布期間，投資專家認為，短線資金聚焦目光將回歸基本面看待，操作上可關注中長線營運動能正向，2024年營收、獲利具成長潛力的優質股，日月光投控（3711）、宜鼎（5289）等28日同步獲得外資買盤青睞。 日月光投控第二季EPS 1.8元、季增33％、年減52％，符合市場預期。公司先前表示，目前AI營收貢獻占IC-ATM業務為低個位數，強調AI業務仍在初期發展階段。不過，隨著先進封裝需求快速成長，預料營收占比在2024年將有翻倍成長。 本土大型投顧法人認為，此次AI加速器需求快速成長，預期日月光投控將擴張產能以滿足NVIDIA強勁需求，加上2024年將結束庫存調整，回到正常半導體循環，在AI需求加速成長下，AI相關應用將是日月光投控下一波上升循環的主要成長動能。 市場分析，宜鼎成立以來從早期傳統工業電腦應用，藉由持續提供軟硬體解決方案，陸續打入車載、基礎建設、航太、醫療等多元工控應用，鎖定客製化工控客群，同時在穩健成長的自由現金流投入研發下，有利公司掌握客戶長期訂單需求。由於公司對於歐洲布局積極，看好其長期AIoT事業為重要成長動能來源。 且法人預估，宜鼎2023～2025年獲利年複合成長率將達45％，受惠2024年記憶體好轉，在下半年記憶體原廠已開始調整價格，DRAM/NAND供需比可望維持健康水準，預估公司DRAM/NAND產品平均售價將有雙位數漲幅，出貨量也因工控需求改善，帶動整體營收年增挑戰3成水準。 另外，宜鼎具有完整AIoT軟硬體產品解決方案，對此業務高護城河及獲利模式樂觀看待，帶動AIoT相關業務呈現雙位數成長，獲利及ROE表現明、後年維持上升趨勢。
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強攻AI賦能－宜鼎推空氣感測模組
宜鼎（5289）25日推出全新「空氣感測模組」，提供高精準度、低導入門檻、低算力消耗的解決方案，可即時感測空氣污染物、CO2濃度等環境指標，專攻智慧城市、精密製造與醫療長照等多元垂直市場，正面回應ESG趨勢。 空氣品質已被視作基本人權的一環，對人體健康的影響更不容忽視，據WHO全球空氣品質指南估算，空氣污染每年至少導致全球700萬人死亡。 除了日常生活，在製造業等工作場域的大量粉塵與有害氣體，亦會對第一線人員造成職業傷害，也是企業落實ESG時亟需正視的課題。 宜鼎指出，該公司工業級空氣感測模組具備高度應用彈性，可與既有的嵌入式系統、一般PC、Edge Server、IPC機台等各式系統結合使用，透過I2C介面或者USB載板即可安裝。 宜鼎空氣感測模組所需的算力低、且不易發熱，能維持設備穩定性。而其模組化設計，更在導入成本方面占有優勢，企業可視需求直接加裝於既有電腦設備、極大化其效益。 宜鼎國際智能周邊應用事業處處長吳志清表示，宜鼎持續整合集團資源、拓展AIoT邊緣應用，目前不僅具備成熟的AI視覺辨識解決方案，更在智慧城市、智慧製造或智慧醫療等重點市場，看見「空氣感測」的潛在發展性。 吳志清強調，全新空氣感測模組及宜鼎各項AIoT擴充模組，可在產業中為各式系統與AI邊緣設備激發更多應用潛力，同時達成集團AI戰略中「智慧賦能」的核心目標。 宜鼎專精於AIoT與嵌入式應用，而在空氣感測面向，則導入宜鼎集團子公司維新應用科技的關鍵技術，藉由其深耕相關技術十餘年的專業知識，以及超過500件以上的跨產業導入經驗，共同將空氣感測由終端電子產品，延伸到模組端，有助導入嵌入式系統，帶來更多應用彈性。 不僅能夠為邊緣設備賦能，更有機會作為企業流程改善或提升服務品質的重要指標，進行智慧分析、輔助決策；例如：藉CO2濃度判斷院所內人數變化，針對熱點加派醫護人員、以提升服務量能。
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