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  • 《熱門族群》ABF載板三雄Q3旺季不旺 Q4續拚溫和復甦

    【時報記者林資傑台北報導】ABF載板三雄欣興(3037)、景碩(3189)及南電(8046)受景氣低迷、產業持續去化庫存影響,2023年第三季營運旺季不旺,但欣興及南電已自近年低點回升。展望後市,由於載板需求尚未明顯復甦,外資預期三雄第四季營收復甦動能仍溫吞,靜待明年需求回溫帶動成長動能。 台股今(17)日開高漲逾百點,惟漲勢逐步收斂,至尾盤拉回平盤附近。不過,欣興、景碩、南電早盤分別漲逾3.3%、近2.5%及2.2%,截至午盤欣興維持逾1.5%、景碩及南電均維持近1%漲幅,表現強於大盤。 欣興9月自結合併營收87.58億元,月減4.98%、年減達35.32%,仍創同期第三高。第三季合併營收265.45億元,季增5.19%、年減29.12%,自近2年半低點回升、亦創同期第三高。累計前三季合併營收783.46億元、年減24.52%,續創同期次高。 南電9月自結合併營收35.19億元,月增4.31%、年減達40.42%,回升至近5月高、創同期第三高。使第三季合併營收102.27億元,季增0.93%、年減達40.52%,自近3年低點回升。累計前三季合併營收329.41億元、年減29.83%,續創同期第三高。 景碩9月自結合併營收19.78億元,月減7.23%、年減達49.44%,為近11年同期低,使第三季合併營收60.46億元,季減6.44%、年減達47.63%,降至近3年半低點。累計前三季合併營收193.42億元、年減達41.41%,為近4年同期低。 由於終端市場需求持續疲弱,產業庫存去化進度遜於預期,ABF載板今年轉趨供過於求,過去2年的溢價紅利不再、且面臨價格下滑壓力,受價量同步承壓及稼動率下滑影響,使ABF載板三雄今年以來營運動能明顯轉弱。 由於載板客戶持續庫存調整,消費電子相關產品補貨需求能見度不高,ABF載板三雄9月營收續吹冷風,僅南電較8月回升,主要受惠客戶伺服器新平台開始放量。不過,就第三季來看,由於旺季仍有部分備貨需求,使欣興及南電第三季營收得以觸底回升。 展望後市,欣興董事長曾子章先前表示,目前整體市況需求仍較保守,預期明年才會較明朗,在需求未見明顯復甦下,將力拚下半年營運較上半年改善。南電則預期第四季營收將與第三季相當。景碩BT載板稼動率有望回升,惟仍面臨價量壓力,壓抑整體復甦動能。 美系外資認為,南電第三季營收表現符合預期,欣興及景碩則低於預期。由於市場需求仍相對低迷,認為第四季載板售價可能持平、甚至較第三季略降,預估欣興、景碩、南電第四季營收將呈現個位數季增的溫和回升態勢,成長動能尚未明顯復甦。

  • 南電 擺脫連二季業績衰退

    PCB暨載板廠南電(8046)公布9月營收,以35.2億元寫下最近五個月新高紀錄,連續第三個月成長,儘管年減幅度達40.4%,不過合計第三季營收守住百億大關,並且擺脫連續二季衰退走勢;由於ABF載板仍處於庫存調整階段,外資預期ABF載板價格第四季最多持平,預期南電本季僅小幅成長。

  • 《熱門族群》ABF載板市況仍疲 外資續看淡三雄後市

    【時報記者林資傑台北報導】美系外資出具最新報告指出,由於市場需求仍疲,認為ABF載板2023年第四季售價可能僅持平、甚至季減個位數,認為ABF載板仍處於長期下行周期,市場對欣興(3037)、景碩(3189)及南電(8046)三雄營運預期共識將調降,均維持「減碼」評等、目標價則維持不變。 美系外資維持欣興、南電、景碩目標價140元、225元、80元不變,但2023~2025年獲利展望調整有異,將欣興預期調升6%、1%、1%。南電調降2%及各低於1%,景碩調降11%、6%及2%,分別反映供給過剩及競爭加劇導致降價,以及售價及毛利率進一步惡化。 美系外資調查結果顯示,ABF載板整體稼動率仍處於約50%的偏低水準,但有看到些許好轉跡象,如欣興在投資論壇中提到需求略有好轉,認為可能與輝達(NVIDIA)L40S繪圖晶片(GPU)需求有關,或許還有Google(谷歌)張量處理器(TPU)需求帶動。 不過,雖然PC補貨需求持續至第三季,但自9月起逐漸減弱。而8月見到筆電需求較佳,但預期供應鏈需求自9月起至第四季逐漸趨緩。一般運算伺服器需求仍疲但已觸底,在微軟需求帶動下,預期第四季下旬可望出現回升跡象,但目前無法確定需求能否持續至明年。 而人工智慧(AI)伺服器需求正在增加,但美系外資認為輝達H100繪圖晶片需求目前僅日商Ibiden受惠,雖看見欣興和SEMCO正進行認證,但尚未聽聞通過訊息。整體而言,由於需求仍相對低迷,美系外資認為ABF載板第四季售價可能持平、甚至較第三季略降。 根據PC和伺服器最新預測,美系外資目前預期ABF載板今年將供應過剩14%,2024年為10%、2025年為8%,較先前預期2025年供給過剩6%擴大,主因最新公布的伺服器需求預測減少。 而自8月21日以來,南電股價上漲19%,優於景碩的11%及欣興的9%,但三者均優於大盤的上漲2%。美系外資認為,南電先前預期第四季營收將與首季相當,以此推算為季增22%,由於終端需求疲軟,認為南電將調降營收展望,美系外資預期將僅季增2%。 儘管供過於求狀況眾所周知,美系外資對ABF載板族群維持謹慎看待,並認為供過於求情況短期將持續,將關注是否出現強勁且可持續的需求復甦,帶動售價恢復預期常態,且賣方調降獲利共識展望等3大跡象,才可能對後市轉趨正向看待。

  • 玻璃基板封裝 台廠撿到槍

     半導體巨擘英特爾搶攻玻璃基板商機,英特爾透漏,只要有更先進的封裝技術,可以幫助到客戶都會積極發展,同時也會與PCB公司合作研發。業者指出,國內一線PCB及載板廠可望受惠,其中,欣興為與英特爾關鍵的合作夥伴,健鼎也助攻英特爾Eagle Stream新產品,兩者將為未來先進封裝技術重要推手。  相關業者分析,玻璃基板封裝方案,主要是用來解決CPO(Co-packaged Optics, 共同封裝光學元件)中,光電信號互聯的難題。相比於矽基材料來說,玻璃的彈性模量(材料抵抗形變能力,數值愈高對彈性變形的抗力愈大)更大、硬度更大,熱膨脹係數也可以與Si和PCB搭配,以減小系統內部的應力。  因此玻璃基板可以更好地解決大尺寸晶片的翹曲問題,從而可以提高系統的良率與可靠性。若成功實現量產,將帶來新一代的光通信革命。  台廠PCB板供應鏈完整,不乏打入高階資料中心、HPC等高階產品之公司。法人指出,玻璃基板也是眾多台廠積極投入研發的技術之一,但是產品還在研發實驗階段,是否商用化,進度仍不明確,其中如欣興、健鼎都是有能力達到該技術水準的公司。  英特爾在近期先進封裝分享會上表示,預計玻璃基板封裝的晶片最快會在明年底前生產,並支援3D堆疊技術。法人推估,台廠應開始陸續送樣,積極打入國際大廠之新一代技術供應鏈。  法人分析,市場不乏玻璃基板取代ABF載板之雜音,然而發展先進封裝材料之廠商,也會與客戶討論下一代技術應用,反而是最有機會搶占先機。  此外ABF開發亦會迭代,如由5奈米轉進4奈米,用於更高階CPU。AI應用也將消耗大量ABF產能,因此南電、景碩將受惠市場滲透率提升及技術開發領先優勢,也將有機會角逐新技術供應商。

  • 透過專業分工 南亞持穩高科技布局

     因應全球半導體、高科技持續升級發展,南亞擬定團隊專業分工,凝聚一貫布局、多元應用利基策略。除南亞建置電子材料一貫布局,轉投資南電因應ABF載板需求暢旺,持續擴建應用於5G通訊、網通產品;南科奈米晶片產能提升。從消費電子,到高階5G高頻高速、新能源車、車用電子基板及衛星通信等領域,持穩在全球高科技行業中發揮重要作用。  南亞董事長吳嘉昭表示,轉投資的南電深耕高階IC載板市場,新產能已於去年第四季起陸續量產,高值化產品銷售比重得以再提升,營收逐季增加,營運績效再上層樓。因應高階IC載板需求持續成長,南電持續擴建產能,樹林廠一期與昆山廠二期的ABF載板新產能已陸續貢獻營收,樹林廠二期則預計明年第一季量產,可望大幅提升營收與獲利。  南亞科專營的DRAM,因去年下半年起消費電子需求驟減、客戶調整庫存,記憶體市場價量下滑,行業逆風中,南亞科採取管控庫存、減少資本支出及降低成本等措施,強化營運韌性。  南亞大陸惠州廠區的銅箔基板及玻纖布已於去年投產,包含台灣樹林廠區的離型膜、ABF載板、醫療用的減白血袋,及林口廠區熱塑性生物可分解塑膠、大陸寧波廠區的丙二酚及昆山廠區的ABF載板,預計每年可創造200億元以上的產值。往後仍有台灣南電ABF載板、電子材料等擴建案陸續進行。

  • 伺機補漲 外資點名南電景碩

     台股反彈又遇到震盪拉回,盤面主流股相對黯淡之際,位階低檔、營運現轉機的ABF指標股南電(8046)、景碩(3189)相繼獲外資青睞,直指復甦就在眼前,里昂證券持續看多南電後市,將股價預期調升到315元,景碩則得到花旗環球、高盛證券力挺。  台股颳起AI旋風後,不少電子股開始推高本益比,相形之下,ABF族群中除欣興股價反應較大,南電與景碩顯得相對落後,此時內外資大型研究機構重新關注,點出受惠AI伺服器的契機浮現,補漲空間引人遐想。  里昂證券指出,南電本季營收狀況符合先前財測預期,接下來的驚喜在於網絡相關訂單復甦,帶動ABF載板反彈強於預期,使南電第四季營運浮現上檔空間。另一方面,台系三大ABF廠商都指出,ABF的產能利用率下半年將從谷底回升,意味先前去庫存最糟狀況已過。  里昂看好,除了產業基本面正加溫,南電自2024年第二季起將開始出貨HDI產品給美系客戶的GPU伺服器用,儘管全年貢獻還只有個位數百分點,然這凸顯出,南電在切入AI伺服器供應鏈已經積極取得成果,未來來自特殊應用晶片(ASIC)載板之貢獻亦可望提高,不僅不缺席AI大潮流,AI占營運比重亦將隨之提升。  外資估計,2023年就是南電近年獲利谷底,2024年的每股稅後純益(EPS)將暴增85.6%、至17.46元,2025年每股更將多賺一個股本,EPS上看27.15元。  花旗環球證券近期才升評景碩,並指出,景碩將搭上由記憶體、智慧機驅動的BT季節性旺季,加上ABF需求重新拉貨,尤其2024年PC與伺服器回溫,將為ABF需求奠定重要基礎,研判先前擔憂的各項利空都已經反應在景碩低迷股價走勢中,現在是加碼時機,給予「買進」投資評等。  金控旗下投顧指出,景碩ABF於2024年主要動能仍來自於新伺服器平台滲透率提升,進而帶動產品組合轉佳,此外,景碩短期雖於AI伺服器GPU載板供應量仍低,然預期在2024年AI伺服器晶片需求翻倍成長下,仍將受惠產業大趨勢。

  • 大摩論壇11檔點將 「票比五月天難搶」名師開示3檔大雞晚啼:抱到明年爽爽賺

    摩根士丹利(大摩)日前首度舉辦台灣AI論壇,有11家指標業者參加,為了了解AI產業趨勢,多達數以百計的客戶想報名參加,更有人笑稱「和搶五月天門票相比,有過之而無不及」。資深分析師陳威良點名3檔低位階股欣興、雙鴻、創意,抱到明年可望爽爽賺。 受邀參加大摩AI論壇的業者包含:世芯-KY、金像電、信驊、技嘉、雙鴻、愛普*、日月光投控、創意、英業達、欣興與光寶科等11家。 陳威良在「鈔錢部署」節目表示,上述11檔都是純度最高的AI個股,如果買進即使短時間被套,但至少有基本面撐住,未來解套的機會也相對大,如果資金允許的話,不妨全部買,打造一個屬於自己的AI ETF。 但若資金有限,可以選擇強勢股票,這種越接近前高、甚至已過高的,較沒有籌碼套牢壓力,就有機會賺到價差;但如果手腳較慢、或是對風險承受度較低的,可以選擇像是欣興的個股。 不管是AI伺服器或是傳統伺服器,對ABF載板的用量都會放大,到2024年會從原先的供過於求回到供不應求,陳威良說,欣興的位階很低,本益比也是最低的,投資它不要期待會大鳴大放噴出,需要一點時間發酵。 另外像是雙鴻,和對手奇鋐上半年EPS皆在6元左右,預估2023年的獲利也差不多,陳威良說,根據他的掌握,雙鴻EPS可能還略勝一籌,但它屬於大雞晚啼型,如果未來在季線有撐,或許可以和奇鋐展開比較效應。 陳威良點名的第3檔是創意,創意原先和世芯的股價相差不多,但創意因為在法說會上自殘,宣布下修今年營收和獲利展望,股價從近2000元跌到1200元。陳威良說,不愧是台積電家族,都是誠實企業,股價下跌對投資人而言反而是件好事,如果在1900元進場其實賺不了什麼超額報酬,下跌之後反而跌出了空間,未來不管是當過股王的世芯、信驊,或是創意都有機會火拼一場。 對於近期套住不少人的緯創,陳威良也有建議,他說緯創算是帶動AI風潮的領漲股,不過大家發現AI對它的營收貢獻在2023年僅占4%,到明年、後年也只有5%、6%,不像廣達20%那麼純。但就獲利來看,AI相關占緯創今年獲利已經來到21%,明年、後年分別達26%、28%,相差會這麼多的關鍵在於,緯創幾乎獨佔輝達GPU基板訂單,這對毛利貢獻許多, 至於近期緯創股價從高檔161.5元回落3成,主要是因為GPU基板遭程咬金鴻海集團旗下的工業富聯殺出,這消息尚未獲得證實,但股價已率先反應。這段期間外資大概減碼6.6萬張(編按:外資今對緯創由賣轉買,買超逾1.2萬張)、投信也減碼超過3.5萬張,而千張大戶持股比力也減少了6.49%,股票流到了散戶手上。 對於手上持有緯創的投資人,陳威良建議,如果持有緯創資金水位占2成以上的,建議等反彈開始來回做價差,逐步讓成本下降;如果持股不到1成的,建議越接近100元附近就越從站在買方來思考。 ※免責聲明:文中所提之個股內容,並非任何投資建議與參考,請審慎判斷評估風險,自負盈虧。

  • 南電、欣興 明年營運看俏

     上市櫃8月營收陸續公布,載板大廠南電(8046)一馬當先,8月營收33.74億元,呈現連兩個月成長,另外,市場也看好欣興(3037)搶得AI趨勢先機、高階新品導入案增加下,明年營運表現看好。  南電8月營收33.74億元,雖在去年基期偏高下,仍大幅年減27.25%,但較前月成長1.2%,為連續第二個月繳出營收月增成績單,法人指出,在載板客戶持續去庫存下,載板廠營收表現有望力拚求穩。  本土投顧預估,南電第三季營收將呈現個位數季成長,而第四季則寄望終端客戶庫存調整告一段落、伺服器新平台開始放量,ABF拉貨動能有望回溫,營收季增有望呈現雙位數成長,惟年衰退幅度仍超過3成。  產能方面,市場看好,2024年南電樹林廠二期擴產及錦興廠改造將陸續完成,在ABF需求回溫下,看好2024年營收有望重拾成長。  此外,ABF載板指標大廠欣興7月營收85.68億元,已自谷底開始翻揚,市場引頸期盼8月營收表現,加上2024年在PCB產業復甦、ABF載板應用擴大,及AI伺服器需求的加持下,法人研判,欣興明年每股稅後純益(EPS)有望成長至13.5~14元,EPS成長率逾5成。  受惠於先進封裝領域擴散,市場看好明、後年供不應求幅度將持續擴大,國內載板廠商全球市占率第一,有望大啖ABF載板供需吃緊的商機,依舊看好欣興未來將積極擴產,帶動營收走揚。

  • 世紀鋼、景碩 營運翻揚可期

     元富投顧指出,世紀鋼(9958)營運盼到春風,先前因為生產不順導致營運逆風,目前已步入軌道,另一金控旗下投顧則針對景碩(3189)指出,現階段產能擴充進入尾聲,持續看好ABF載板長線需求,市場目光開始放眼營運準備好轉的非電與電子股。  元富投顧說明,先前在開發商融資取得不順與環評仍在評估下,進度遞延,已有兩家開發商退出。剩下五家開發商於8月30日完成補件程序,在審查相關文件後,將完成行政契約簽約作業。緊接著將第二期開發預期9月公布遴選規則,2024年1月投標,4月公布結果,預期加上第一期棄標容量,合計容量為3.665GW。  在第三區域開發第一期完成送件與簽約後,將陸續發包相關供應商,法人預期,世紀鋼可取得約2GW案量,若以60%國產化,推估可貢獻1.2GW,貢獻案量300~400億元,挹注2025~2027年營運動能。研究機構估計2025年風電貢獻營收171億元。  景碩方面,投顧法人指出,終端需求維持疲弱,拉貨動能仍較保守,分產品別來看,預期BT載板受惠智慧機新品備貨需求與記憶體訂單,產能利用率有望回溫,惟市況維持供過於求,同業競爭壓力仍大。  產能部分,景碩全年資本支出維持100億元不變,其中8成用於ABF載板新產能擴充,預期第三季新產開出後較去年成長33%。

  • ABF載板供不應求盛況再現

     工研院IEK產科國際所分析師張淵菘表示,雖然PCB產業的第三季旺季強度有待觀察,不過隨著消費性產品持續去庫存,EV、AI伺服器、衛星通訊動能延續,看好PCB產值今、明年可望先蹲後跳,2024年將重返成長;ABF載板受惠於先進封裝領域擴散,明年、後年供不應求幅度將連二年擴大。  張淵菘28日出席玉山證券舉辦的IEK專家座談,認為汽車將是今年唯一可望年增的PCB終端應用,尤其電動車占整體汽車比重達14%至15%,EV帶動PCB的用量及面積,若能打入特斯拉、比亞迪等電動車供應鏈,未來一年至二年將有感接單。  雖然今年上半年多層板占整體車用PCB達60%產值比重,然而在汽車電子化、ADAS趨於普及之下,將推動HDI在汽車雷達、汽車鏡頭模組的應用,HDI及軟板成為車用最具成長潛力的區塊,點名HDI供應鏈健鼎、燿華、定穎、敬鵬可望受惠。  就短期景氣來看,張淵菘認為,第三季在蘋果新機展開拉貨潮,可望有旺季效應,不過隨著高通膨、大陸復甦情況不如預期,旺季強度有待觀察。  2022年PCB產業高成長締造了較高的比較基期,因此2023年整體PCB產值將衰退16.8%,降至新台幣7,693億元,2024年受惠於手機、筆電、半導體同步復甦,加上EV、AI伺服器、衛星通訊延續今年動能,整體PCB產值將重返成長,預估可望年增8.1%。  特別是ABF載板部分,為滿足高階運算需求,小晶片(Chiplet)異質整合封裝技術是未來趨勢,可以把來自不同FAB、不同製程節點與不同屬性的晶片整合成一顆晶片,此將帶動ABF載板的層數、面積,線路密度,拉高製造門檻,半導體高階製程驅動ABF載板需求,隨著先進封裝擴散至各領域,ABF載板將從今年的供過於求5%,2024年、2025年逆轉為供不應求,供給缺口將達5%、8%。  針對AI伺服器,張淵菘AI伺服器占比仍低,但以主流機種NVIDIA DGX A100硬體分析,GPU模組是核心零件,占整體PCB成本達八成,包括8顆GPU晶片、6顆NV Switch晶片,均以ABF載板封裝,8張GPU加速卡以高階HDI(高密度互連板)製作;1張GPU主板以HLC(高層次板)製作。

  • 2024年資本支出預計達173億元

     欣興(3037)董事會通過明年度資本支出,預估全年資本支出達173億元,因ABF載板投資已陸續編列在2021年至2023年資本支出中,因此明年度的資本支出低於今年度的300億元。  根據欣興的規劃,173億元資本支出中,有45億元用於長交期設備採購訂單,占明年度資本支出比重約26.01%;擴建泰國廠占23億元,占資本支出比重約13.29%;其餘為各廠產能、製程升級,占整體資本支出約60.7%。  欣興曾在去年12月19日公告下修資本支出,2022年、2023年資本支出分別下修53.37億元、68.67億元,調降之後的資本支出分別達389.49億元、354.2億元,後因ABF載板庫存去化劣於預期,加上全球景氣表現、大陸疫後復甦速度不盡理想,欣興今年度的資本支出已降至300億元,由於第三季仍然旺季不旺,外資法人原預期欣興在第二季法說會上可能三度下修資本支出,惟欣興並未鬆口三度調降資本支出。

  • ABF逆勢漲 欣興、南電權證夯

     輝達(NVIDIA)公布財報後,多檔人工智慧(AI)類股24日呈現開高走低,反觀ABF族群表現逆勢抗跌,指標股欣興(3037)、南電(8046)穩步走高、連續三日上漲。法人看好,載板產業在上半年調整庫存過後,下半年業績將逐步復甦。  欣興ABF載板營收占整體營收約30%,而載板價格在今年第一季有明顯調整,到了第二季的波動開始降低,加上高階利基產品走穩,可望為今年營運谷底,下半年的狀況將優於上半年,且第四季成長幅度可望明顯提升。  此外,隨著蘋果M3晶片可望於10月問世,市場預期,M3晶片設計在堆疊更複雜下,使用的載板面積將同步大增,欣興是台灣唯一供應蘋果M系列載板的業者,可望成為大贏家。外資也看好其後市表現,24日掃貨1.5萬張,股價一路走揚,終場上漲6.78%,收在189元。  南電方面,ABF載板營收占整體營收約48%,顯著高於同業。上半年受到廠房調整與ABF回溫不如預期,導致旺季效應遞延,法人看好南電整體營運可望於第二季至第三季落底,加上PC、伺服器有部分急單出現,下半年將逐步復甦。  展望後市,南電第三季網通客戶訂單續旺,同時,美系客戶也推新品,預估ABF產能利用率可望增至85%以上。南電7月營收33.33億元,月增8.03%,24日三大法人同站買方,股價開高走高,終場上漲3.9%,收239.5元、寫連三漲。

  • 境外基金十強 AI、科技最夯

     AI題材仍熱,成為投資人青睞的重要主題,據理柏統計,近三個月所有境外基金前十強,分別繳出20.43%以上到15.38%不等的表現,其中與AI、科技和通訊有關主題的基金有四檔,部分資金也輪動到歐洲、能源、新興市場、越南等其他市場或主題,其中利安資金越南基金飆逾2成、JPM美國科技基金、安聯AI人工智慧基金漲幅也逾18%。  安聯投信表示,隨著生成式AI發展,半導體公司明顯成為首波贏家,預期在軟體及擴大使用AI技術的許多產業,有望從中獲得正面助益同樣也相當可觀,故展望後市,與AI應用相關的跨領域策略將會是下一波布局的關鍵。  就評價面,安聯投信指出,AI相關題材短線許多正面的預期雖多已大致反映,但在資金輪動、經濟前景擔憂緩和及對企業展望有望逐步增溫支撐下,布局上以具競爭力優勢、營運韌性、能見度提升、占有領先地位 並且評價面具有吸引力者為大方向。  富蘭克林華美AI新科技基金經理人楊金峰認為,生成式AI的問世,再次掀起人工智慧的浪潮,隨著軟硬體技術紛紛到位,AI應用已橫跨汽車通、雲端儲存、生技製藥等領域;近期金融市場因景氣尚未明朗而回檔整理,然對於AI的長多看法並未改變,建議投資人可分批進場布局,降低當前市場帶來不確定的風險。  野村e科技基金經理人謝文雄強調,受惠今年AI狂潮,台美兩地AI概念股的股價狂漲,讓人擔憂股價是否已經太貴,但從本益比(PER)來看,美國尖牙股PE的確是位在歷史高位,不過台灣相關次產業PE仍在五年均值附近,相較之下更具有投資價值。  台灣作為AI伺服器的重要生產基地,無論是組成伺服器的AI晶片、ABF載版(以ABF材料做的IC載板)、ODM組裝廠,或是增加運算效能的IP矽智財、HPC高速傳輸、散熱等,都能在台灣找到這些關鍵次產業的指標性公司。

  • 南電下半年溫和成長 中信投顧喊買

    台股18日遭再度壓回,多檔電子股股價回檔,市場急需多頭可用之兵。中信投顧指出,南電(8046)旺季效應遞延,下半年溫和成長,給予正向投資評等,推測合理股價是282元。 由於廠房調整與ABF回溫不如預期,南電旺季效應略有遞延,不過,中信投顧認為,整體營運仍可望於第二季至第三季落底,加上PC、伺服器有部分急單出現,下半年呈現溫和復甦。 展望2024年,中信投顧預期,PC出貨量回穩,伺服器新平台滲透率也將逐季成長,由於超微(AMD)Genoa封裝面積、製程皆較前代升級,有利ABF產能消耗與單位售價表現,加上錦興廠調整完畢,良率及生產效率皆大幅提升,毛利率將受惠,看好南電2024年整體營運重回成長軌道。 中信投顧指出,南電客戶群多元,且網通占營收比重近5成,將受惠網通設備持續升級的長期趨勢,另外,車用比重自2020年的7%提升至11%,待庫存調節過後,整體營運將趨於穩定。考量載板景氣處於低點,報價已不易出現大幅下滑狀況,半導體發展趨勢將帶動高規ABF長期需求,維持「買進」投資評等。

  • 《電零組》群翊:明年業績拚持平 訂單排到Q1

    【時報記者張漢綺台北報導】儘管全球總體經濟冷颼颼,且中美對抗難解,PCB設備廠群翊(6664)在手訂單已經排到2024年第1季,群翊董事長陳安順表示,目前公司訂單狀況平穩,就算外在環境保守,我們業績可以維持現狀不會衰退,我們對2024年業績有一定信心,預估明年可以持平今年。 群翊今天下午參與櫃買中心業績發表會,群翊以PCB乾製程設備為主,包括:塗佈、壓膜、熱風、熱板等乾燥與曝光,以及自動化整合等專業製程設備,設備應用產業涵蓋IC載板/先進封裝PCB、軟性電子/軟板FPC/COF、顯示/觸控面板、光學及二次電池等,在電動車/車用電子/資料中心/先進封裝等領域,都有群翊設備的足跡。 受惠於大陸IC載板廠積極擴充BT產能及台灣IC載板廠擴產ABF產能,群翊今年上半年獲利表現亮眼,今年上半年稅後盈餘為3.58億元,年增23.67%,每股盈餘為6.47元,累計前7月合併營收為13.83億元,年增3.26%。 就終端應用來看,IC載板/先進封裝相關設備佔群翊營收比重約50%,PCB約佔20%,光電/光學約佔20%,其他約佔10%。 展望未來,陳安順表示,目前我們的生產跟出貨維持平衡狀態,我們工作進度已排到2024年第1季,如果再努力一點,2024年第2季訂單不會是問題,不過,當前全球產業景氣很不好,尤其是大陸,這半年到一年間變化很大,目前大陸載板廠有90%是我們的客戶,如果美國持續卡脖子,可能讓他們計畫擴產的第二期BT產能延後,這是很大的變數,現在來看,我們預期明年可以維持像現狀平穩,預估明年至少可以持平今年。

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