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  • 《電子零件》欣興11月營收寫第3高 Q4拚高檔續揚

    【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)公布2022年11月自結合併營收126.63億元,雖月減5.32%、降至近3月低點,仍年增達23.24%,創同期新高、歷史第三高。累計前11月合併營收1298.39億元,年增達37.65%,持續提前改寫年度新高。  欣興董事長曾子章先前坦言,受通膨及貿易戰等大環境黑天鵝影響,ABF載板短期需求確有降溫,目前已有部分客戶減量,訂單排隊較先前少得多。而美國晶片禁制令亦會影響部分客戶,並會產生骨牌效應,長約(LTA)客戶同樣亦有影響。 不過,在5G、AI、高速運算(HPC)等趨勢帶動下,曾子章仍看好ABF載板中長期需求後市。並表示欣興第四季營運狀況不會太差,至少可持穩第三季水準並力拚再向上,由於今年獲利明顯優於去年,明年配息亦可望較今年好得多。  欣興董事會7月中追加今年資本支出預算至約442.86億元、並通過明年資本支出預算約422.87億元。曾子章表示,因應客戶及市場狀況,將討論透過調整商業模式因應,並動態調整資本支出規模及新產能開出進度,細節預計年底可敲定。  美系外資近期出具報告指出,欣興第四季ABF載板稼動率維持滿載,明年首季訂單均已確認,單月營收下滑主因BT載板及PCB需求步入淡季,相關產線稼動率下滑所致,屬於常態季節性修正狀態,維持欣興「買進」評等、目標價300元不變。  投顧法人認為,雖然第四季BT載板、高密度連接板(HDI)及PCB需求轉淡,但欣興在高階ABF載板訂單需求續望撐盤下,營收估持穩第三季高檔、有望力拚再向上,且產品組合轉佳有助毛利率及獲利表現續揚。

  • 欣興 迎接史上最強一年

     IC載板大廠欣興(3037)公告11月營收126.64億元、月減5.32%、年增23.24%,為單月歷史第三高,累計前11月營收1,298.39億元、年增37.65%,超越歷年全年營收表現。  展望後續,公司先前已指出,考量大環境仍有諸多不確定因素存在,消費性需求尚未回溫,後續市況仍要持續觀察,不過對於第四季展望不看淡,預期與第三季持平或略為成長。  董事長曾子章日前在電路板展上指出,高頻高速運算趨勢不變,ABF載板長線需求依舊看好,只是短期像戰爭、通膨、升息、禁令等外部影響,仍要再觀察,整體來說,樂觀的看2023年第二季、第三季市況就會逐漸回復,悲觀的要到2024年初,因此公司也會動態調整資本支出及開新產能的規劃。  展望後續法人分析,第四季受到客戶持續去化庫存的影響,BT載板的稼動率、貢獻都較弱,PCB及HDI因進入傳統淡季同樣趨緩,不過ABF載板受惠客戶需求挹注,帶動產品組合有利,因此預期欣興第四季營收較第三季持平或略增,毛利、獲利表現亦有望小幅成長。

  • ABF帶勁 景碩明年營運不淡

     景碩(3189)6日公告11月營收30.02億元,受到市場漸入淡季以及消費性需求持續疲軟影響,景碩11月營收月減16.7%、年減14.1%,不過今年來在ABF成長強勁帶動下,累計前十一月營收達396.19億元、年增21.89%,2022年營收已創新高。  景碩指出,高速運算推升需求以及新產能挹注,今年ABF載板有強勁的成長表現,但BT受到消費性電子需求下滑的影響就比較明顯。  展望2023年,預期BT表現持平,不過ABF仍會持續成長,擴產計畫也不變,加上子公司晶碩的隱形眼鏡業務也是看好會成長,對於明年營運不看淡。  法人認為,受需求放緩、BT短期承壓影響,預期景碩第四季營收較第三季小幅下滑5%~10%,2023年第一季進入傳統淡季,加上整體工作天數也少,預估還會再較第四季下滑,不過也就會落底,後續在ABF及晶碩雙引擎的推升下,呈逐季增的走勢。  產能規劃方面,景碩表示消費性需求尚未復甦,明年BT載板不會有相關擴充計畫,ABF載板2023年增加30~40%的產能規劃不變,會逐季開出並在第三季到位,明年資本支出規劃落在100億的方向也不變。  儘管市場雜音頻傳,但景碩強調,AI、HPC、雲端、資料中心等需求持續增加,載板廠持續擴充產能,整個供應曲線是一直在往上走,只是需求的變化而已,目前來看明年上半年ABF產能塞滿不是問題。  中長期來看,機器學習、車用電子、5G/6G基礎建設等,都有ABF的需求持續存在,因此公司對於明年ABF需求不看淡,正面看待相關產品貢獻會保持成長。  展望2023年法人預估,景碩受惠ABF新產能開出,推升營收規模持續放大,加上美系客戶新款CPU推出,其ABF載板面積、板層數等都增加,不僅單價提升、產品組合也優化,毛利率有望更進一步提升,而BT雖然平平,但還有晶碩的貢獻,預期景碩2023年營收有望較2022年成長10%~15%。

  • 《半導體》11月營收探近9月低 景碩觸跌停臉綠

    【時報記者林資傑台北報導】IC載板廠景碩(3189)受步入淡季及消費性電子產品需求疲軟影響BT載板需求,2022年11月合併營收雙位數「雙降」至近9月低點。不過,累計前11月合併營收已超越去年全年、提前改寫年度新高。法人預期景碩第四季營收將季減5~10%。  景碩股價9月底下探87元的16個半月低點,隨後一路震盪走升,5日觸及140.5元的3個月高點。受11月營收明顯轉弱影響,今(7)日開低走低、一度下殺跌停價121.5元,早盤跌幅逾9%,表現明顯疲弱。不過,三大法人本周迄今合計仍買超728張。 景碩公布2022年11月自結合併營收30.01億元,較10月36.04億元減少16.72%、較去年同期34.94億元減少14.1%,為近9月低點,仍創同期次高。累計前11月合併營收396.18億元,仍年增達21.89%,已超越去年全年356.72億元、提前改寫年度新高。  景碩受市場步入淡季及消費性電子產品需求疲軟,對BT載板需求下滑影響,單月營收自10月起明顯走弱,所幸尚有ABF載板需求持續暢旺撐盤。法人預期,景碩第四季營收將季減5~10%,預期明年首季落底、第二季起有望回升。  展望2023年,景碩先前表示,先前供需短缺的ABF載板,目前雖因市況修正而轉為平衡,但報價維持平穩狀態,BT載板價格亦維持穩定,目前載板產業市況已經見底。明年尚需觀察俄烏戰爭及中國大陸封控2大變數,但就產業面或景碩本身營運「都不用擔心」。  景碩總經理陳河旭指出,雖然廠商持續開出新產能,但在人工智慧(AI)、高速運算(HPC)、軍事、工業用帶動下,ABF載板需求仍穩健成長。目前市場普遍預期景氣會在明年中旬反彈,待市況回穩、需求恢復正常後,屆時ABF載板供需將再度轉為短缺。  陳河旭預期,景碩明年ABF載板將持平或成長,主因消費電子需求尚待觀察、目前預期持平。他指出,BT載板雖然應用於智慧手機、記憶體、電視等較多,但同樣使用BT載板的車用電子未來需求成長可期,低軌衛星及軍工航太用載板等其他零組件需求亦看佳。  因應市況波動狀況,景碩同步放緩擴產進度。陳河旭表示,規畫分4期興建的六廠第一、二期擴產進度不變,預期至明年第三季,ABF載板月產能將自今年中的2600萬顆增至4000萬顆,而第三期擴產計畫則預計明年底確認。  歐系外資認為,景碩BT載板營收貢獻達5成,受消費終端需求疲軟影響較大,可能抵銷大部分ABF載板營收及獲利成長,影響景碩整體營運成長動能,對此下修景碩2022~2024年營收預期7%、15%及11%,維持「中立」評等、目標價自160元調降至135元。  不過,美系外資則認為,儘管ABF/BT載板需求短期受PC/NB及智慧手機需求疲弱影響,但長期需求後市將維持穩健,未來一年將看到更好的供需前景,對營收及獲利後市維持樂觀看法,維持景碩「買進」評等、目標價216元不變。

  • ABF唱旺 南電11月營收登次高

     受惠ABF載板需求維持強勁,產能滿載帶動下,南電(8046)11月營收維持高檔59.5億元、僅小幅月減0.84%、年增25%,創單月歷史次高,累計前十一月營收達589億元、年增24.5%,續創歷年同期新高。  針對IC載板產業市況,南電於先前法說會上指出,BT載板雖然今年來受到消費性市場需求不振影響,但伴隨近期急單出現,預期消費性離底部已經不遠。而ABF載板則一直保持強勁,供需也尚未平衡,預期第四季至明年第一季,南電ABF都會維持滿載生產。  因應長期高速運算趨勢,帶動大尺寸、高層數ABF載板需求增加,南電在新產能擴充上積極提前,樹林廠一期、昆山廠二期均提前到第三季開始投產、第四季出貨,2023年第一季正式量產,樹林廠二期原訂2024年第一季投產,目前公司正規劃拚提前量產。  南電第三季營收171.95億元、稅後純益55.17億元、每股盈餘8.54元,營收、獲利均創下單季新高,尤其獲利表現在產品組合持續優化、生產良率效率不斷提升下,自2020年第一季以來連續11季逐季成長。  南電今年前三季產品組合為網通46%、個人電腦20%、消費性電子17%、車用電子9%、其他8%。公司表示,通膨升息影響下,今年消費性電子訂單、比重下滑,但高階網通設備需求增溫,以及量產5奈米電腦處理器,網通和電腦比重均提升,另外受惠電動車趨勢,車用電子需求增加帶動相關汽車板成長。  展望明年南電表示,將持續按計畫擴充兩岸高階IC載板產能,並提升大尺寸、高層數、細線路產品,如ABF持續與客戶緊密合作,開發5奈米電腦處理器、資料中心伺服器、交換器、5G基地台應用載板等,4奈米、3奈米晶片所需要的載板也已經在合作開發中。  BT方面,未來將量產5G光通訊收發模組、網路交換器、車用網路、車用多媒體影音系統等相關產品。PCB則以HDI為主,2023年有新世代5G手機中介板、伺服器用固態硬碟、LED燈珠、工業用無人車、汽車ADAS等產品,有助於產品組合優化。

  • 《期貨》站穩短中均 觀察基本面

    【時報-台北電】台指周一呈現開高震盪走低格局,早盤買盤積極一度攻上萬五大關,其中ABF載板三雄、軍工概念股以及生技股獲買盤青睞,不過午盤過後權值股賣壓陸續出籠,權值王台積電(CDF)翻黑收最低。終場成交量2406.81億元,加權指數上漲10.06點、漲幅0.07%、收在14980.74點,萬五大關得而復失。  元富期貨表示,以技術面來看,台指受萬五壓力影響,短線強勢多頭受阻,所幸持續站穩於短中期均線之上,搭配類股輪動健康,仍有機會向上挑戰前高。此外,11月營收陸續公布,將是關注電子產業庫存調整狀況的指標,也是基本面動能的重要觀察。 元富期貨指出,美國11月非農就業人數達26.3萬人,高於市場預期,顯示美國勞動力市場仍然保持強勁,這項數據預示,即使聯準會(Fed)12月放慢升息步伐,其後仍然會繼續收緊政策,令美股上周五承壓,隨著聯準會「傳聲筒」重申12月有望升息2碼,逢低買盤進駐,美股尾盤跌幅收斂。以周漲幅來看,美股三大指數自10月以來首見連續兩周走升態勢。  元富期貨提醒,由於期貨交易為高槓桿的保證金交易,因此均有高度的投資風險,請投資人衡量自我的投資能力適度作加減碼的動作,並且設定停損機制,以利有效控制投資風險。(編輯:廖小蕎)

  • ABF夯 景碩欣興法人喊買

     ABF族群股價反彈,法人持續正向看待後市,中信投顧指出,ABF長期需求不變,明年營運逐季成長,初評景碩(3189)給予「買進」投資評等;金控旗下投顧則預期欣興(3037)明年獲利續創佳績,同樣給予「買進」投資評等。  景碩第三季營收115.4億元,季增0.8%、年增18.2%,隨著ABF載板產能陸續開出,景碩產品組合持續優化,降低BT市況不佳衝擊,加上費用控制得宜,使得獲利再次改寫單季紀錄,單季每股稅後純益(EPS)為4.79元,優於市場預期。景碩旗下大陸PCB業務百碩已結束營運,PCB占營收比重由第二季的2%,進一步降至0,未來景碩可望擺脫營運包袱。  法人說明,展望2023年營運,BT載板部分,目前僅蘋果iPhone需求獨強,其餘包含記憶體、電視、陸系手機與消費性電子產品應用需求,仍較為疲軟,景碩BT產品單位售價雖然可以維持,但產能利用率持續下滑,明年第一季預期為72%左右;ABF載板部分,目前整體供需狀況趨於平衡,先前持續的漲價趨勢也暫時結束,不過需求仍然強勁,景碩ABF產能將持續滿載。  欣興第四季因客戶持續去化庫存,投顧研究機構預期,BT載板產能利用率、單位售價、毛利率皆將明顯轉弱。PCB、HDI因進入傳統淡季,預估營收同樣呈現季減態勢,然而,法人仍預估第四季營收將達季持平至略增,主因在於高階ABF載板訂單持續湧入,帶動產品組合轉佳,尤其自11月起,新加入的美系客戶高階ABF載板訂單效益將開始顯現。  ABF載板產能方面,法人預期欣興楊梅廠Phase 2、Phase 3皆將於明年上半年全數開出產能,且明年下半年更將於大陸蘇州新增少量產能;BT載板方面,預期山鶯S1廠將於明年首季進行產能開出,且後續有望成為ABF載板產能潛在利多。

  • 《電子零件》南電11月營收寫次高 ABF載板續滿載

    【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠南電(8046)公布2022年11月自結合併營收59.54億元,僅較10月60.05億元新高微減0.85%、較去年同期47.63億元成長達25.01%,改寫歷史次高。累計前11月合併營收589.02億元,年增達24.48%,持續改寫年度新高。  南電發言人呂連瑞先前法說時表示,南電ABF載板預期至明年首季均將維持滿載。BT載板方面,近期電視、記憶體等應用產品需求已開始回溫、並出現較大量急單,雖然仍須觀察此狀況是否為短期現象,但預期消費電子產品疲弱市況的底部已經不遠。 呂連瑞指出,目前擴產計畫均如期進行,南電樹林廠首期ABF載板新產能已於第三季開出,本季起小量出貨、預計明年首季量產,昆山廠第二期ABF載板產能本季開始小量出貨、明年首季量產。樹林廠二期產能擴建則按計畫進行中,希望能較原先預期的2024年首季提前。  呂連瑞表示,南電2021年資本支出84.5億元,今年前三季已達133億元。目前部分關鍵設備交期仍長、仍需等待1年半、甚至長達2年。先前已預期今年資本支出規模會較去年倍增,且明年初估規模會比今年更高,確切數字將在明年首季法說會時說明。  美系外資先前出具報告指出,在先進封裝晶片滲透率提升、帶動高階ABF載板需求上升趨勢下,美系外資維持對ABF載板市場供給將持續吃緊看法,預估2023~2025年供需缺口達6~13%,使整體ABF載板產業未來幾年稼動率將維持滿載。  美系外資認為,儘管ABF/BT載板需求短期受PC/NB及智慧手機需求疲弱影響,但長期需求後市將維持穩健,未來一年將看到更好的供需前景,對未來幾年ABF載板供應商的營收及獲利後市維持樂觀,維持南電「買進」評等、目標價365元不變。

  • 欣興獲利將續揚 法人按讚

    ABF族群重回鎂光燈聚焦,金控旗下投顧預期欣興(3037)明年獲利續創佳績,尤其認為台系載板廠今年股價與評價遭過度修正,後續極具上漲潛力,給予欣興「買進」投資評等,目標價310元。 欣興第四季因客戶持續去化庫存,投顧研究機構預期,BT載板產能利用率、單位售價、毛利率皆將明顯轉弱。PCB、HDI因進入傳統淡季,預估營收同樣呈現季減態勢,然而,法人仍預估第四季營收將達季持平至略增,主因在於高階ABF載板訂單持續湧入,帶動產品組合轉佳,尤其自11月起,新加入的美系客戶高階ABF載板訂單效益將開始顯現。 ABF載板產能方面,法人預期欣興楊梅廠Phase 2、Phase 3皆將於明年上半年全數開出產能,且明年下半年更將於大陸蘇州新增少量產能;BT載板方面,預期山鶯S1廠將於明年首季進行產能開出,且後續有望成為ABF載板產能潛在利多。

  • 欣興、南電明年唱旺 權證吃香

     ABF載板股經前波大跌後,11月來強勁反彈,內外資法人觀點也同步轉佳,欣興(3037)、南電(8046)分別獲外資、本土投顧看好,且外資也點名2023年整體ABF載板供需狀況將更有利,2檔股價強漲2.98%、0.94%。  美系外資指出,未來幾年較大尺寸晶片滲透率上升,將推動需求上升趨勢,估2023年起整體ABF載板供需更有利,整體ABF市場前景持樂觀態度,欣興、南電股價11月30日續揚,外資同步回補買超4,803、652張。  外資分析,ABF第四季產能利用率維持滿載,明年第一季多數ABF訂單均已確認;此外ABF內容升級趨勢仍延續,半導體庫存修正明年大致底定後,預期明年下半年將有較佳週期性需求,看好ABF廠2023年可望再跑贏大盤。  ABF基板前景不斷變化,且5G毫米波(mmWave)晶片所需天線封裝AiP,將大幅消耗BT載板產能,也成BT載板需求成長關鍵因素,外資給予欣興「加碼」評等,並調升目標價至300元,與目前股價相比有近一倍上漲空間。  此外,本土投顧也看好升評南電,目標價喊出316元,以其11月30日收盤價269.5元計算,仍有17.25%上漲潛力。法人指出,南電新廠產能已在本季陸續量產,隨產能爬升下,明年ABF產能可望較今年提升22%~25%。  網通領域方面,高階網通設備需求回溫,也帶動南電網通應用占比提升,占比近5成,且明年伺服器、交換器、5G基地台等均有新品推出;電動車銷售增加,也推升車用電路板需求成長。

  • 《半導體》揮別ABF載板緊繃 世芯-KY年底前營收叫好

    【時報記者王逸芯台北報導】世芯-KY(3661)隨著ABF載板供貨緊張舒緩,11月、12月營收趨勢預計將明顯向上,第四季營收季增可期,展望2023年,來自北美、大陸HPC(高速傳輸)設計及量產需求仍維持強勁未見轉弱,主要客戶之量產訂單能見度已達2023年,世芯-KY今(1)日股價強勢開高,漲幅逾2%,現階段站穩所有均線,有利股價短線偏多發展。 世芯-KY因北美客戶的AI晶片測試專案進行調整,量產時程從10月遞延到11月,故11月、12月營收趨勢向上則較明顯,整體第四季營收季成長可期。 世芯-KY上半年營收增幅低於預期,主要是因供應鏈問題所致,ABF載板短缺問題甚至一路影響到第三季,但自第四季開始載板供給不再是問題, ABF載板供應商自第四季到2023年將充分支持產能,且在先進封裝產能上,獲得台積電(2330)大力支持,2023年取得的CoWoS產能不像2022年吃緊。 展望2023年,世芯-KY營收有機會顯著成長,儘管全球產業景氣放緩,但世芯-KY來自北美、大陸HPC(高速傳輸)設計及量產需求仍維持強勁未見轉弱,北美人工智能相關之設計需求非常強勁,主要客戶之量產訂單能見度已達2023年,北美資料中心 客戶2023年的需求預估是2022年的2~3倍,且ABF載板供給將不再造成影響,台積電CoWoS及ABF載板之產能供應將成為2023年成長關鍵因素,整體而言,世芯-KY在2023年營收、獲利可望相較2022年明顯成長。

  • 《國際產業》味之素擬增ABF膜投資 估至少砸1.2億美元

    【時報編譯柳繼剛綜合外電報導】日商味之素(Ajinomoto)三十日表示,計畫加速擴增高科技晶片製造薄膜材料的產能,應該會超過原本的投資規模170億日圓,約1.22億美元。不過,還是會先觀察市場的趨勢再說。  所謂ABF薄膜(Ajinomoto Build-Up Film)簡言之就是生產高效率半導體產品時,一種不可或缺的絕緣體材料,同時,更是味之素的主力商品之一。其實,味之素也是食品大廠,以發明的味精與各式調味料著稱於世。  味之素預估,從現在到2026年三月底結束的財年,ABF出貨量每年可望成長18%。到了2030年底,增幅都將維持兩位數成長。調研單位Absolute Reports在七月曾表示,最晚在2028年之前,ABF全球市場規模可望增至65億美元。 味之素指出,大約七成自製的ABF膜是用在資料中心伺服器上,至於擴大到5G無線應用範圍,也有助進一步推升需求。在四到九月本財年的前半年期間,有ABF業務在內的旗下功能性材料部門,銷售量大增三成並達372億日圓。  因為有ABF這隻金雞母,味之素今年迄今股價已大漲約22%。同時,自2020年初新冠病毒剛爆發時至今,股價更是飆升2.5倍左右。相反地,占總營收約兩成的味之素冷凍食品,在四到九月時卻虧了三億日圓。  因此,部分股東建議,味之素應該把冷凍食物項目脫手掉,專注於電子材料等一些可獲利的產品上。但是,味之素卻說連想都沒想過。味之素表示,將把冷凍食物重心放在餃子等會賺錢的商品上,並提高北美地區的售價,也預估餃子海外銷售量可望超過日本本土的。

  • 6大需求催油門 美系外資激推 ABF載板3雄跑贏大盤

    ABF載板後市漸趨明朗,美系外資最新報告表示,受惠英特爾、超微兩大廠新品需求,加上電競主機板、顯卡庫存、大陸AI(人工智慧)、HPC(高效能運算)等4領域復甦,ABF載板供需缺口明年中旬將再度放大,樂看績效表現有望再度跑贏大盤,除重申欣興、景碩和南電等3家買入評級,目標價也分別上調至255元、240元和400元。 考量半導體庫存調整至2023年中,周期性需求可能再現,該外資指出,ABF載板個股今年儘管獲利、出貨穩定,仍遭大幅降評砍價,主因是投資人擔心科技產品終端需求滑落,供過於求的壓力浮現。 但該外資認為,除英特爾Sapphire Rapids、超微Genoa伺服器CPU等2大廠新品需求,電競主機板、顯卡庫存、中國大陸AI、HPC等4領域需求也漸復甦,目前看來,ABF供需缺口可能擴大,因而預測ABF廠明年表現將再度跑贏大盤。 此外,鑒於更高階的ABF載板產品組合,美系外資日前也看升ABF載板長期平均售價(ASP)。而所有ABF載板供應商均在擴大產能,以支持關鍵客戶的產品布局,在長約(LTA)保護下,ABF載板供應商的長期營收成長穩定,需求放緩風險有限,當時除給予欣興 、景碩、南電等3家買入評級,目標價則為230元、216元、365元。

  • 《半導體》年底前營收月月高 世芯-KY逆攻900元

    【時報記者王逸芯台北報導】世芯-KY(3661)ABF載板新供應商自11月加入供貨,11、12月營收有機會再創新高,且第四季的營收、獲利將明顯優於第三季,世芯-KY今逆勢走揚,股價一度上漲逾2%,股價最高達906元。 世芯-KY的8、9月營收雖創連歷史新高,但因ABF載板遞延交貨,且第三季也新增載板認證費用、認列員工認股選擇權,故第三季單季的營收、獲利不如預期,年初訂下的今年營收美金5億元的目標應無法達成,只是ABF載板新供應商自11月加入供貨。 展望2023年,世芯-KY美國A客戶的貢獻度將是今年的2~3倍,為明年營運注入動能,且也爭取到美國知名客戶與歐洲客戶5奈米的AI/HPC晶片NRE開發案,預估2023年度營收亦能再成長。 世芯-KY由於新認證的載板商將於11月開始供應,且第四季會認列上季遞延的NRE(委託設計)案,故世芯-KY的11、12月營收有機會再創新高,且第四季的營收、獲利將明顯優於第三季。 針對市場關注的美國對大陸晶片禁令升級,世芯-KY目前跟美國商務部新晶片禁制令有關的客戶是璧仞科技的BR100晶片,該專案影響世芯今年營收1~2%,目前已停止出貨,長期來說,世芯-KY擬降低大陸市場的營收比重,並降低單一客戶、市場的集中度。 世芯-KY今年已將擴增日本、台灣、泰國的研發人員,希望能平衡各區域市場的發展。

  • 伺服器逆勢紅 2大神隊友助威 金像電、南電、台光電等9檔PCB鏈 喊賺到明年

    疫情紅利退場、消費性電子拼命打消庫存,在市場低迷聲中,唯伺服器需求獨紅,新世代PCIe Gen5(高速周邊元件連接)伺服器平台,將開啟高性能運算新時代,超微11月搶先推出AMD Genoa,英特爾明年1月將接力推Intel Eagle Stream,PCB廠也積極搶攻伺服器商機,近期伺服器族群股價相當有戲,法人看好金像電(2368)、南電(8046)、台光電(2383)等9檔業績紅到明年。 法人表示,伺服器雖短期調整,但終端需求不淡,伺服器升級趨勢不變,不論是升級至現有平台,或等下一代PCIe Gen5,預期都有不錯需求,樂觀看待PCB供應鏈如板廠金像電(2368)、博智(8155)、健鼎(3044),ABF載板廠南電(8046)、欣興(3037)、景碩(3189),以及材料供應商台光電(2383)、聯茂(6213)、金居(8358)等,明年將持續受惠。 業者表示,下半年伺服器因船期縮短、庫存水位較高,客戶端調整庫存與拉貨,也有因等待新平台推出,而暫緩採購,所以下半年伺服器動能相較上半年轉弱。 不過5G、AI、HPC等趨勢不變,伺服器、網通規格升級以滿足高頻高速、高速運算的需求仍在,預期明年受惠新平台效益,所帶來的成長動能可期。 銅箔廠金居為PCB上游供應商,日前曾提到新平台效益已逐漸顯現,預期第三季營運落底、第四季好轉,2023年優於2022年可期。金居對應PCIe Gen5的產品為RG 312,不論是價或量均優於前代RG 311,公司表示,Genoa預計12月小量,Eagle Stream預計1月小量,兩款平台都看好會自第一季起逐季增量上去。 ABF載板廠指出,伺服器新平台是一定會推,至於是否如期推出、推出後的量能否遞增上去,晶片大廠庫存去化狀況,以及全球在AI、資料中心、雲端等相關投資是否有回籠等,都要持續觀察。不過整體來說,儘管近期排隊人潮變少,但需求仍大於供給,尤其大尺寸、高層數的多晶片封裝趨勢下,ABF長線需求依舊看好。 ※免責聲明:文中所提之個股內容,並非任何投資建議與參考,請審慎判斷評估風險,自負盈虧。

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