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  • ABF需求高 景碩、南電認購夯

     受惠先進封裝需求發展趨勢,ABF載板供給結構性短缺仍在早期階段,法人預估,ABF載板供需缺口2022年持續擴大,直至2025年前仍維持供不應求態勢,產業未來展望樂觀,帶動景碩(3189)、南電(8046)漲勢再起,18日分別上漲4.32%、3.22%。  景碩今年最大營運動能為ABF載板,預計產能將從每月1,800萬顆,至今年中目標2,600萬顆,由於公司近年積極擴充產能,今年ABF預估產能較2021年可成長約五成。  進一步關注需求部分,在AI、HPC、Chiplet封裝趨勢帶動下,單顆載板耗用面積大幅增加,客戶積極與ABF載板供應商簽定長約與鎖定產能。因此,雖然ABF載板廠商近年產能大幅擴出,但市場仍看好今年ABF載板供需缺口將持續放大,價格調漲幅度有望優於2021年。  法人預估,景碩今年ABF載板營收有望年增逾9成,總體營收則具備成長三成實力,搭配產品價格持續調漲,毛利率將明顯較去年成長,獲利成長力道較營收表現強勁。  南電去年12月營收49.08億,月增3.05%、年增31.55%,成長原因為BT載板非手機應用需求優於預期,ABF載板營收貢獻則呈現持平,PCB因進入產業淡季,營收表現略為衰退,累計全年營收522.28億,年增35.61%,創歷史新高。  法人指出,ABF產業展望保持正向,預估南電今年營收、獲利將大幅成長,營收估有成長三成實力。主要產品中,ABF載板搭多晶片封裝趨勢、AI、HPC帶動,將持續供不應求;BT載板因南電今年首季將增加約20%新產能,市場供需保持健康,營收貢獻估達雙位數增幅。

  • 欣興 逐步收復短均

     欣興(3037)跟隨大盤上下震盪影響,近期股價出現一小段跌勢,不過上周觸到60日線支撐後回彈,上周線收在220元、小幅上漲1.15%,逐步收復短期均線。由於KD、MACD有轉強跡象,若多方持續挹注籌碼,有望挑戰站回20日線關卡。  展望第一季法人認為,載板尤其ABF持續供不應求,預期欣興仍將維持高檔、穩健成長,但傳統淡季到來,BT載板、消費性應用的HDI則預期會漸漸轉弱。不過以2022年整體來看,載板帶來強勁的成長動能,及持續去瓶頸增加的新產能,還有新廠陸續加入貢獻,樂觀預期欣興2022營運再創新高值得期待。

  • ABF劇烈回檔 內外資齊護航

     最大權值股台積電(2330)、金融股輪番撐指數,加權指數守穩萬八大關,但不少次族群臉色黯淡,其中,當紅炸子雞ABF族群三大指標股回檔猛烈,高盛證券、天風國際、凱基與元富投顧等紛紛護航南電(8046)、欣興(3037)與景碩(3189),雪中送炭績優族群。  ABF族群股王南電過去一周下跌逾一成,引發恐慌的原因在於市場傳出南電對第一季展望偏保守。不過,高盛證券提出三大理由,直指市場反應過度:一、南電2022年首季的財測有上檔空間;二、2021年第四季獲利表現應會超越市場預期;三、2022年獲利表現超越其他同業的預期沒有改變,尤其ABF供應緊缺情況愈演愈烈,獲利反而容易有驚喜。  高盛證券更以南電過去六季的實際成績單全部超越財測為例,像是2021年第一季財測原顯示營收將季減5~10%、毛利率則可能較前季下滑(財測狀態與2022年首季頗為相似),但當時實際成績單公布之後,營收才季減1%,毛利率反倒是增加了三個百分點。高盛認為,南電財報超越財測案例不少,凸顯在ABF供不應求環境中,其生產與經營效率卓越,看好本次將複製甜蜜經驗。  凱基投顧指出,景碩2021年12月因BT載板庫存調整,致使營收表現低於預期,然預期有機會於元月初出貨,看好本月營收將呈月成長。  元富投顧則指出,景碩2022~2023年成長將來自ABF需求延續,以及產能擴充30~40%帶動,隨ABF產能與營收比重提高,後續客戶亦展開長約議定、或預訂與投資2022~2023年產能,整體營運動能與毛利率將轉為較佳結構,獲利表現可望持續向上。  欣興股價12日率先ABF族群反彈,可望發揮帶頭效用,且欣興不但是摩根士丹利證券大中華電子下游硬體優先投資標的中,唯一的ABF企業,2022年推估的獲利年增率也超越其他個股,最是亮眼。  另一方面,天風國際證券研究與策略部副總監郭明錤最近指出,蘋果擴增實境(AR)/混合實境(MR)頭戴裝置分別在2023、2024、2025年創造600萬片、1,600~2,000萬片與3,000~4,000萬片ABF載板需求,全球最大ABF供應商欣興為最大贏家,進一步加上來自超微(AMD)強勁需求,欣興ABF載板訂單能見度已延長到2025~2026年。

  • 《電子零件》ABF載板短缺仍處早期階段 欣興獲外資上看270元

    【時報記者林資傑台北報導】日系外資出具最新報告,認為鑒於先進封裝需求發展趨勢,ABF載板供給的結構性短缺目前仍處於早期階段,未來需求成長更為看好。持續看好IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)後市,調升2021~2023年獲利預期,維持買進評等、目標價調升至270元。  日系外資指出,受到華為海思積極布建5G基礎建設,以及疫情帶動PC、筆電及數據中心需求等各種其他因素影響,使ABF載板近3年來供給持續吃緊,但鑒於先進封裝發展趨勢,認為目前仍處於ABF載板結構性短缺的早期階段。 隨著運算相關晶片製程今年起轉進5奈米,日系外資認為先進封裝需求增加、晶圓代工製程演進至7/5/3奈米甚至進一步微縮,將是未來3年驅動ABF載板需求成長的主動能。而英特爾的Alder Lake及蘋果新CPU,將持續帶動欣興上半年獲利成長。  展望2022年首季,欣興預期消費產品及手機相關BT載板、PCB及高密度連結板(HDI)需求將出現季節性修正,但ABF載板需求仍相當強勁。即使是2024年後才開出的ABF載板產能,客戶也願意預付款項下訂產能,顯示ABF載板供給吃緊為長期趨勢。  而BT載板儘管首季需求將出現季節性修正,但因目前營收貢獻相對較不顯著、且正因應未來產品持續重建山鶯S1廠產能,欣興對整體後市需求仍充滿信心,並透過拓展更多非手機產品,多元化相關HDI應用。整體而言,日系外資認為欣興營收的季節性波動將降低。  展望後市,欣興認為若晶片設計變得更加複雜,目前通常使用BT載板的穿戴式裝置產品,未來亦可能採用ABF載板。因此,除了先進封裝趨勢帶動的需求增加外,日系外資亦認為穿戴式裝置對ABF載板的需求具調升潛力。  鑒於IC載板銷售更強勁、產品組合優化帶動毛利率後市持續轉佳,日系外資將欣興2021~2023年的獲利預期分別調升9%、30%、31%,維持「買進」評等,並將目標價自207元調升至270元,潛在上漲空間達25%。

  • 欣興、南電 出貨先蹲後跳

     ABF載板欣興(3037)、南電(8046)股價進行評價修正,惟欣興被天風國際證券分析師郭明錤點名,有望出貨蘋果AR/MR裝置,12日股價止跌反彈3.6%,收在216元。南電則仍持續下跌,終場下跌0.79%,收在505元,跌幅略見收歛。  觀察三大法人動向,外資買超欣興2,539張,投信賣超202張,自營商賣超393張。在南電部分,外資賣超175張,投信賣超406張,自營商賣超7張。  天風國際證券報告指出,蘋果衝元宇宙商機,今年有望推出首款AR/MR裝置,傳出將搭載「雙ABF載板」,由欣興獨家供應,使得欣興ABF載板訂單需求能見度延長,成蘋果搶攻元宇宙市場的最大贏家。  法人指出,元宇宙由前端裝置(AR/VR/MR),及後段建設(5G、HPC、高速傳輸)來達成,相關晶片主要供應商都是欣興主要客戶,預期將受惠元宇宙商機。  展望第一季,欣興ABF產線維持滿載,但BT、PCB進入淡季,法人預估第一季營收下滑7~10%。第二季開始,英特爾EMIB載板將開始量產,產能一路開出到2023年,將帶動營收及毛利率持續走高。  南電第一季同樣受到BT及PCB營收下滑的影響,營收將季減5~10%,毛利率也會跟著下滑。  南電因應需求,持續擴充產能,2022~2024年擴廠計畫包括昆山廠擴SiP、錦興廠ABF去瓶頸、樹林廠一期擴建、二期擴建、昆山廠1擴ABF載板,產能有望進一步提高。

  • 登上宇宙船 外資給讚 分析師喊進ABF載板三雄

    台股今(10)日漲多拉回整理,ABF載板三雄股價疲軟,南電(8046)慘跌7.35%,欣興(3037)、景碩(3189)分別跌3.68%及2.82%,惟台股不多頭趨勢不變,摩爾投顧分析師張志誠表示,受惠AI、5G、物聯網、元宇宙、低軌道及電動車等衍生相關次產業零組件需求,ABF載板今年表現仍可跑贏大盤。 投資人最夯的題材無非是「元宇宙」,ABF載板三雄的欣興、南電、景碩等都是元宇宙相關產業,預期長波段將走出多頭格局。在高速運算晶片、網通晶片等需求快速攀升之下,ABF載板供不應求,與去(2021)年相比,產業供需缺口將在今(2022)年擴大,並持續到後(2023)年以後,可望有利於未來定價和盈利,供不應求帶來產品價格飛漲,ABF近三年幾乎每季在漲價,毛利率也飆上四成左右。 摩爾投顧指出,漲價不只是反應供給吃緊,也反應載板的技術升級。2021上半年全球載板產值為63.7億美元,以廠商資金類別為基準來看,台、日、韓三地廠商囊括了九成的全球載板市場。若看2021年全球主要載板廠於ABF載板的市佔分佈,台灣為第一大載板供應,市占率約43%,第二大為日本,市占率約有34%,光台日二地即包辦了近八成的ABF載板產能。 ABF族群漲勢犀利,去年表現明顯優於大盤,改下新高價位後,今年持續看好,美系外資也表態力挺,重申ABF載板三雄南電、欣興、景碩評等都是「買進」,同時調高目標價,其中將南電目標價由1,050元調高至1,150元,欣興目標價由350元上調至400元,景碩目標價由350元調高至400元。 欣興受惠IC載板供給緊俏,以及傳統新品拉貨旺季,再加上新產能挹注貢獻,且楊梅廠成熟製程產能也陸續上線。欣興公布去年12月營收達102.39億元,創歷史次高,月減0.35%、年增38.53%,第四季營收以305.64億元,季增8.6%、年增35.38%,去年營收首度突破千億元,達1,045.63億元,年增19%,第四季及全年營收均創下歷史新高。 南電預期今年首季及明年首季產能將分別增加15%,並再規畫新載板產能擴建計畫。南電公布去年12月營收達49.08億元,月增3.04%、年增31.55%,第四季營收147.74億元,季增4.68%、年增34.48%,去年營收522.28億元,年增35.61%,全年營收改寫近20年新高。 而景碩12月自結合併營收31.7億元,雖月減9.28%、降至近五月低點,仍年增達25.67%,創同期新高、歷史第五高,第四季營收99.53億元,季增1.91%、年增達31.87%,連三季改寫新高,累計去年營收356.72億元、年增達31.64%,再創新紀錄。

  • 高盛 開年布局四大成長股

     外資券商高盛2022年全新布局,精挑細選四大類成長股,分別是晶圓代工、覆晶載板(ABF)、市占贏家、電動車,在台股部分,喊買台積電(2330)、聯電(2303)、南電(8046)、國巨(2327),但賣出大立光(3008)、頎邦(6147)。  台股加權指數7日大跌198點,高盛點名的台積電、聯電、國巨、南電,股價皆呈現下跌,觀察三大法人動向,近一周法人對台積電、國巨分別買超5萬7,985張、9,110張,法人買盤力道對股價形成支撐。  高盛指出,在強勁需求和價格上漲的推動下,半導體產業2021年成長強勁,時序進入新的一年,在2021年的高基期下,2022年的成長之路可能會出現分歧。  高盛認為,2022年選股更要精挑細選,可專注於具有成長能見度的族群,如晶圓代工廠、ABF、市占贏家、電動車四大類,並建議從中優選個股。  基於需求穩健、供應吃緊和有機會獲得更多市占率等三大原因,高盛認為,晶圓代工廠、功率半導體和ABF等產業,在2022年將有較佳的成長能見度,但智慧型手機及其組件、電信等產業,則因終端需求仍然低迷,產業成長性疲弱。  高盛看好的產業類別,包括先進製程的晶圓代工廠,如台積電,成熟製程的晶圓代工廠如聯電、世界,ABF載板如南電、欣興、景碩等三雄。  高盛調高國巨目標價至950元,理由有三:一是第一季MLCC將因補庫存而漲價,全年產品平均單價可因而上升6%。二是2022年汽車電子及電動車合計占比,可達營收的20%。三是併入奇力新後,對國巨2022~2023年EPS貢獻度將增1~2%。

  • 《今日財經懶人包》0050每股擬配3.2元創新高;華航年終7個月冠全球

    美國時間周四標普500指數幾近收平,以科技股為主的那斯達克指數則連跌第3天;華航年終是外界預估的一倍,也讓法人上調其全年獲利;0050配息金額再創高峰,參與除息人數有機會突破35萬人以上;目前已公布2021年12月營收的上市櫃公司中,逾40檔單月營收創新猷;外資直言,ABF相比於各電子次族群雖然整體市場規模較小,成長性卻是第一名。以下為今(7)日財經懶人包: ▲科技股續走跌 那指連跌3天 在聯準會12月會議紀要釋出的鷹派訊號導致華爾街股市全面崩跌之後,雖然科技股持續走跌,但金融股反彈帶來支撐,周四標普500指數幾近收平。以科技股為主的那斯達克指數連跌第3天。 道瓊工業平均指數跌170.64點或0.47%,為36,236.47點。標普500跌4.53點或0.10%,為4,696.05點。那斯達克綜合指數跌19.53點或0.13%,為15,080.87點,過去3天累計下跌約4%。費城半導體指數漲0.75%,收在3,909.04點 ▲華航年終7個月冠全球 還加薪4% 華航年終獎金6日定案,傲視全球航空業!今年華航將平均發放六個月基本薪,加上原有的第13個月,等於可以領到七個月,是外界預估的一倍,不僅一舉超越長榮航的1.5個月年終獎金,也讓法人對華航獲利有更高期待,上調2021全年獲利預估70~80億元以上,有機會躍居2021年全球最賺錢的國際航空公司。 再者,華航疫情年不減薪裁員挺過來了,現在賺大錢要全員加薪,調薪幅度平均不低於公教人員的4%,包括兼職人員將比照正職人員發放。 ▲1/21除息 0050每股擬配3.2元新高 存股族看過來!素有「國民ETF」之稱的元大台灣50(0050)2021年度下半年配息金額出爐,每股擬配發3.2元,改寫「半年配」以來單次配發新高紀錄,將於21日除息,以最新收盤價147.9元計算,殖利率約2.16%,合計2021年度配息3.55元,預計參與除息人數將超越35萬人。 元大投信6日公告0050第一階段收益分配結果,每受益權單位預估發放3.2元,創下2016年從年配息改為每年兩次配息以來同期最高的分配收益金額,第二階段配息將在19日公告,確認實際配發金額,21日除息,3月4日發放配息。 ▲14檔上月營收創高股 逆勢漲 美國聯準會(Fed)釋放鷹派訊息,嚇趴台美兩地股市,惟2021年12月營收創高股仍遵循「跌時重質」鐵律,泰鼎-KY(4927)營收攀峰,推升股價創歷史新高,端子廠中探針(6217)營收首度突破3億元大關,股價飆漲5.78%;蘋概股雙鴻(3324)、創惟(6104)則在缺料困境緩解下,營收、股價同強,基本面成最強「護身符」。 上市櫃公司近期已陸續公布2021年12月營收,截至目前已公布之公司中,共計逾40檔單月營收改寫新猷,當中逾20檔6日股價收紅,整體漲率高達55%,較大盤高出兩成。 ▲外資唱高ABF三虎目標價 ABF三虎2021年以雷霆萬鈞之勢,吸引眾外資全面看多,股價大漲後,過去一、二個月進入高檔整理,外資於2022年首周送暖,美銀證券初評景碩(3189)「買進」,搭配高盛證券甫將南電(8046)、景碩、欣興(3037)股價預期進一步升至新天價。 ABF族群接連獲得高盛、美銀全面性調升,最是吸睛,高盛證券最新賦予南電1,150元推測合理股價,景碩與欣興都是400元,全是前無古人新天價;美銀證券也一口氣把南電、欣興股價預期調高到800與350元外,更賦予景碩350元之合理股價。

  • 外資唱高ABF三虎目標價

     ABF三虎2021年以雷霆萬鈞之勢,吸引眾外資全面看多,股價大漲後,過去一、二個月進入高檔整理,外資於2022年首周送暖,美銀證券初評景碩(3189)「買進」,搭配高盛證券甫將南電(8046)、景碩、欣興(3037)股價預期進一步升至新天價。  ABF族群接連獲得高盛、美銀全面性調升,最是吸睛,高盛證券最新賦予南電1,150元推測合理股價,景碩與欣興都是400元,全是前無古人新天價;美銀證券也一口氣把南電、欣興股價預期調高到800與350元外,更賦予景碩350元之合理股價。  不論是高盛、美銀或其他大型外資券商,基本面研究紛紛指向ABF產能接下來依然極度吃緊,高盛甚至直言,在先進封裝需求推升下,ABF已進入供應緊俏的新常態,隨產業定價優勢與需求持續強健,未來幾年將提供指標企業動能。值得注意的是,相比於各電子次族群,ABF雖然整體市場規模較小,成長性卻是第一名。  美銀指出,在伺服器、電競、GPU與晶片結構升級下,ABF於2021~2023年的供需缺口將放大至13~15%,隱含有更多單位售價上揚空間。景碩有35%營收來自ABF、40%來自BT,受惠ABF加速擴產、BT業務亮眼,美銀評估景碩2021~2024年獲利年複合成長率高達50%,技壓台灣其他同業,市場太小看景碩的獲利成長續航力,股價料有重新評價行情。  欣興坐擁毛利率擴張、產品組合與良率進化優勢,ABF量產進度加速,美銀認為,目前本益比才13.1倍,比起同業的12~19倍相當便宜,更重要的是,欣興是蘋果、超微(AMD)、英特爾的關鍵供應商,大啖新品商機。  高盛證券同步看好南電採取積極定價策略,在ABF產能緊俏環境中,直接受惠空間最大,並轉化為實質獲利上升動能,因而將之納入「亞太區首選買進清單」。

  • 《熱門族群》供給短缺逐年加劇 外資看讚ABF載板三雄

    【時報記者林資傑台北報導】美系外資出具最新報告,認為ABF載板供需短缺至2024年將逐年加劇,鑒於產業結構性需求正向和更強勁的平均售價(ASP),維持ABF載板三雄欣興(3037)及南電(8046)「買進」評等、目標價調升至350元及800元,並首評景碩(3189)「買進」評等、目標價350元。  美系外資表示,根據最新的ABF載板供需模型顯示,ABF載板供給在2021~2023年將短缺13%、14%、15%,供給缺口較先前預期的12%、10%、9%反向擴大,意味平均售價上漲潛力更大。 由於伺服器、繪圖晶片(GPU)和遊戲相關需求更強勁,嵌入式多晶片互連橋接(EMIB)及3D小晶片(Chiplet)等晶片結構升級推動需求成長空間,美系外資考量較長的設備交貨時間、生產曲線及客戶認證要求,認為ABF載板供應商的產能擴增仍不足以滿足需求。  美系外資看好欣興將直接受惠蘋果Silicon、英特爾及超微推出新產品,鑒於更好的毛利率與產品組合、殖利率改善,及楊梅新廠ABF載板擴產超前,將2021~2023年每股盈餘預期調升2.6%、2.8%、6.1%,估達8.4元、12.85元及17.5元,目標價自250元調升至350元。  而南電受惠產業供給吃緊加劇將推動毛利率上升、ABF載板產能增加較多、透過與客戶共同投資降低下行風險,美系外資將2021~2023年每股盈餘預期調升1.7%、3.4%、10.3%,估達16.35元、26.89元及36.37元,將目標價自650元調升至800元。  同時,美系外資首度給予景碩「買進」評等、目標價350元,主要考量景碩成功取得超微訂單,且良好的ABF載板供需前景、強勁的ABF載板產能擴張及BT載板成長轉佳,看好景碩2021~2024年獲利年複合成長率將高達50%。  整體而言,美系外資認為客戶的共同投資增加,相當程度緩解產業需求下行風險,且欣興、景碩、南電股價本益比估值均相當具吸引力。更廣泛的應用、英特爾及超微推出的新伺服器平台、毛利率持續提升、蘋果Silicon處理器的更廣泛採用,將是關鍵催化劑。

  • 載板熱 南電2022續旺

     ABF載板供不應求,牽動IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠南電(8046)業績狂奔,去年12月合併營收以49.08億元寫下歷史次高,就連去年第四季及全年營收同步登頂,在ASP(平均銷售單價)續揚趨勢不變下,法人看好南電獲利成長率可望跑贏營收成長率。  南電3日公布2021年12月自結合併營收49.08億元,月增3.05%、年增31.55%,表現僅次於2021年10月的51.02億元,拿下歷史次高,惟因2021年第四季單月營收成功囊括歷史新高、次高及第四高,也順利推升2021年第四季合併營收及全年營收以147.74億元、522.28億元同步攀頂。  其中去年第四季營收繳出季增4.68%、年增34.48%雙成長成績,並連三季改寫新高,表現優於美系外資預估的季增2.4%、年增34.2%,另去年全年營收也不遑多讓,年增率則達35.61%。  受到高速運算(HPC)、人工智慧(AI)、5G及先進駕駛輔助系統(ADAS)等應用帶動,ABF載板供給短缺狀況遲遲未見改善,南電甚至推估,2022年ABF載板供給短缺將持續擴大,缺口將較2021年的10%倍增,來到20%,連帶的平均銷售單價(ASP)也是欲小不易。  為去化訂單,南電持續擴產,BT載板擴充預計於2022年第一季投產,ABF載板部分,錦興廠去瓶頸作業預計2022年第一季投產,目前已有部分產能陸續加入貢獻,樹林廠則分兩期進行擴充,一、二期分別在2023年和2024年的第一季投產,至於昆山廠繼一期在2021年第二季全產全銷後,二期也將跟進在2023年第一季投產。  鎖定強勁的需求,南電擴充產能的計畫一路開展至2024年,內部初估至2024年資本支出將達到400億元,將全數用在產能擴充上,初估至2024年,載板產能將較2020年增加70%。

  • 《熱門族群》供給吃緊成新常態 ABF載板三雄獲外資按讚升價

    【時報記者林資傑台北報導】美系外資出具長達64頁的深度報告,認為先進封裝需求將使ABF載板供給吃緊成為新常態,由於目前股價本益比仍不高,認為ABF載板三雄欣興(3037)、景碩(3189)及南電(8046)今年股價表現仍將優於大盤,均維持「買進」評等、並全數調升獲利及目標價。  美系外資認為南電為ABF載板供給吃緊的主要受惠者,將目標價自1050元調升至1150元。欣興受惠積極的資本支出計畫及強大的專案展望,景碩則鑒於ABF載板業務趨勢超越BT載板業務,目標價均自350元調升至400元。 美系外資去年8月起對ABF載板產業維持積極看法,將產業定價及需求可持續性視為未來幾年內的強力支撐。儘管ABF載板的整體潛在市場較小,去年為70億美元,僅為晶圓、封測代工的8%及13%,但認為有望在多數關鍵技術子產業中實現最強勁成長。  美系外資指出,先進封裝和持續的內容升級是關鍵的需求驅動因素。透過詳細比較英特爾、台積電、AMD、三星等供應商的先進封裝解決方案,預期來自先進封裝解決方案的整體ABF載板需求將出現強勁成長,2021~2025年營收年複合成長率達65%。  此外,為實現更快速的運算能力及萬物聯網世界,中央處理器(CPU)、繪圖晶片(GPU)、網通晶片、特殊應用晶片(ASIC)等關鍵晶片內容升級趨勢將加速,ABF載板將成為主要受益者。元宇宙(Metaverse)或擴增/虛擬實境(AR/VR)設備成長趨勢亦可望進一步帶動成長。  美系外資指出,ABF載板產業在2010年代嚴重供過於求,產業獲利能力低迷。直至2020年代,由於積極的需求上升趨勢及更複雜的設計,使ABF載板產能擴增難度日益提高,美系外資認為顯著的供應吃緊將成為ABF產業新常態。  美系外資預計今年ABF載板供需缺口將較去年擴大,且在2023年後仍維持較大缺口,顯示未來定價環境和獲利能力非常有利。考量更有利的ABF載板需求及平均售價(ASP)前景,且目前股價估值仍不高,預計ABF載板供應商今年表現仍將優於大盤。  美系外資認為,積極的定價策略將使南電成為ABF載板供給吃緊加劇的最直接受惠者,今明2年ABF載板平均售價分別看增35%、12%,轉化為強勁的獲利上升動能。將今明2年獲利預期調升3、4%,看好2022~2024年每股盈餘將達32.55元、49.04元、63.78元。  欣興則受惠積極的資本支出計畫及強大的專案展望,今明2年ABF載板產能分別看增28%、25%,高階專案貢獻增加可望帶動ABF載板平均售價連2年提升13%。將今明2年獲利預期調升7%、13%,預期2022~2024年每股盈餘將達13.22元、18.13元、24.36元。  而景碩在營運穩健成長、且積極擴增ABF載板產能下,美系外資認為將轉型為專注ABF載板、AI及HPC的公司,預期景碩今明2年ABF載板營收將分別躍增59%、53%,平均售價分別增加13%、12%,ABF載板營收貢獻將自去年的58%提升至2024年的83%。  美系外資認為景碩是相對較小但成長迅速的ABF載板供應商,認為將持續成為ABF載板結構性供給吃緊的主要受惠者。將景碩今明2年獲利預期分別調升4%及10%,預估2022~2024年每股盈餘將達14.02元、20.22元、28.52元。

  • 熱門股-南電 看好需求+產業前景

     南電(8046)跟隨ABF載板2022年依舊供不應求的話題帶動,21日在多方買盤及三大法人力挺下,小漲2.12%、以577元作收,技術指標KD、MACD呈現轉強,且K棒站上多數均線,僅剩月線尚未突破。  南電先前指出,2022年載板維持供不應求的趨勢不變,以研調機構數據來看,2024年以前全球至少有29座晶圓廠要量產,除了顯示未來需求明確,這麼多的晶圓也都需要載板,因此對產業前景十分看好。法人表示,南電明年有新產能陸續投入,加上載板產業大好的趨勢,樂觀看待該公司明年營運穩健成長可期。

  • 欣興董座:載板樂觀到2026

     欣興(3037)董事長曾子章21日指出,載板需求快速成長,但供給跟不上,預期未來二~三年載板跟半導體的狀況一樣很好,欣興認為,到2026年都還是很樂觀的看法不變。  對於整體PCB產業2022年的展望,曾子章表示,根據Prismark預估,2022年PCB產業有機會成長5~6%,載板應該會高一點、到達10%,有利因素、成長動能來自5G、汽車產業、AI等,但大環境存有的挑戰仍需持續觀察,像是貿易戰持續緊張,疫情或許會慢慢舒緩,台灣也還有缺水、缺電、缺工等問題,不過整體產業還是抱持樂觀的準備。  曾子章說,以載板前景來看,大致可分成兩類,比較精密尺寸的CSP載板(BT)跟比較大顆的Flip chip BGA(ABF),一般預估,2024年開始,小顆的BT供應量跟需求量都會比較平衡,大顆BGA也就是業界俗稱的ABF,預期要到2026年以後才會比較舒緩。ABF持續吃緊,主要原因來自高階雲端、AI、高效能運算等應用帶動,且尺寸規格大到10公分X10公分,或是7公分X7公分,層數達20層以上,所以缺口預期沒那麼快緩解。  欣興為滿足客戶對於載版的需求,近年大手筆投資,曾子章指出,對高階載板的虛起,中長期來看供需要達到平衡比較慢,有些客戶為了後面三~四年的產品規劃,積極找載板廠策略合作。因此儘管近日欣興公告2022年資本支出規劃已逼近今年水準,但欣興仍還有新廠擴建的計畫,明年投資可能還會再上修,直到2025、2026年,資本支出都會持續增加。  展望2022年,曾子章表示,載板持續成長,主要動能來自5G、雲端等,這幾年成長會很快;市場關注的EMIB預計明年中會量產;車用電子一定上來,缺料、缺零件狀況明年中會慢慢改善;低軌衛星部分欣興現在也有一點點訂單,用於接收端。

  • 《其他電子》尖點先進機械鑽孔解決方案 明年更有利

    【時報記者張漢綺台北報導】因應5G世代來臨,尖點(8021)在TPCA展會中展示先進機械鑽孔解決方案,包括:ABF載板載用鑽針、5G-HLC材料專用鑽針、車用電池用高耐熱基板鑽針及5G手機軟板天線鑽針/CSP手機晶片鑽針,尖點自2019年開始執行聚焦收斂策略,營收及及獲利顯著提升,尖點表示,明年會比今年好。 「2021 TPCA Show TAIPEI 第22屆台灣電路板產業國際展覽會」今天開展,尖點在此屆TPCA Show展出各式最新PCB鑽針與銑刀產品外,並舉行新產品發表會,展示先進機械鑽孔解決方案。 尖點表示,此次展會聚焦ABF載板載用鑽針、5G-HLC材料專用鑽針、車用電池用高耐熱基板鑽針及5G手機軟板天線鑽針/CSP手機晶片鑽針,其中ABF載板專用鑽針為透過刀型設計及特殊膜層,同時兼顧加工品質與加工性能,大幅提升鑽孔效率,提供ABF載板鑽孔最佳加工方案;5G-HLC材料專用鑽針為符合5G高多層板高頻、高速需求,透過材料及設計以提升鑽針整體強度,提升鑽針加工壽命;車用電池用高耐熱基板鑽針以高硬度為產品設計核心,以達到抗磨損效果;至於5G手機軟板天線鑽針/CSP手機晶片鑽針則以良好的排屑性與高潤滑性,提升鑽針使用性能。 隨著5G世代的來臨,電子產品朝向輕量化、小型化、無線化及高頻化發展,為滿足電路訊號傳輸的要求,PCB基板材料將是主要的關鍵,而各式新型基板材料,提升了機械鑽孔加工的難度,尖點科技也以鑽針研發製造及鑽孔加工經驗提供PCB機械鑽孔之完整產品與服務。 尖點科技自2019年開始執行聚焦收斂策略,專注於PCB鑽針與鑽孔的業務拓展,在獲利能力上,自2020年已開始有顯著提升,今年前3季營收為27.66億元,年增29.7%,稅後盈餘為3.43億元,每股盈餘2.42元;累計前11月合併營收為34.29億元,年增27.4%,已超過去年同期,創下歷年同期新高。

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