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ABF載板廠前五大台占兩席

2023/06/03
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　儘管全球景氣不佳，ABF載板廠受惠於高運算力、先進封裝的需求而持續擴產，印刷電路板協會（TPCA）引述工研院產科所的數據，全球前十大載板廠高度集中，全球前五大廠中，欣興（3037）、南電（8046）分居一、二，日廠Ibiden位居第三；而陸廠在官方大量補助半導體產業之下，TPCA預估，深南、興森等陸廠可能在今年第四季試產。　TPCA統計，前十大的載板廠占了全球84.8％的產值，台灣為最大載板供應者，占整體產值的38.3％、其次為韓國與日本，三地廠商總計囊括九成的載板市場。以個別廠商來看，前五大載板廠分別為台廠欣興（17.7％、台廠南電（10.3％）、日廠Ibiden（9.7％)、韓廠SEMCO（9.1％）、日廠Shinko（8.5％），五家載板廠合計占一半以上的全球份額。　而陸廠除了積極擴建BT載板產能之外，也開始布局中高階ABF載板業務，TPCA指出，根據深南、興森等廠商目前進度，預估2023年第四季應能開始試產。　近年在中美科技衝突下，中國大陸為突破美國半導體技術限制，正加大對其國內半導體相關產業的補助，2022年已補助121億人民幣，在國家資金挹注以及其國內龐大的市場的支撐下，中國大陸載板產業發展確實有機會突破限制，進而擴大在全球版圖勢力。　TPCA持續看好ABF載板在2025年以前將處於供不應求狀態，由於消費市場持續疲弱，延緩庫存去化時程，不利BT載板復甦，預估2023年產值將萎縮9％，產值約達74.4億美元；AI高算力需求與Chiplet先進封裝技術是近年驅動ABF載板市場成長的主要因素，因而帶動載板廠增加資本支出，積極擴大產能。
美銀重啟ABF研究三檔不同調

2023/06/03
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　美銀證券重新著墨ABF載板產業研究，最新大動作調整南電（8046）、欣興（3037）、景碩（3189）基本面觀點，唯一看好南電後市，能有效掌握高效能運算（HPC）與資料中心商機，給予「買進」投資評等，欣興、景碩投資評等各為「中立」與「劣於大盤」，族群內投資偏好多空分明。　ABF近期吸引市場目光，隨市場共識往產業景氣第二季落底、下半年回溫方向靠攏，股價展開反彈，像是高盛證券近期才調高南電、欣興推測合理股價至368元與235元，更將南電列入亞洲區投資首選清單，可見各大外資機構的投資偏好上，現階段以南電獲得青睞度略勝一籌。　美銀證券指出，南電重要客戶在資料中心、HPC領域市占提升，正持續在高階市場攻城掠地。南電ABF產能居台廠第二大，放眼後市，因部分新產能遞延開出，然新伺服器平台放量，加上HPC的特殊應用晶片，預期ABF至2024年將再度面臨供應緊缺狀況。　以目前情況判斷，美銀直指，在整個電子與半導體供應鏈中，ABF正進入產業上升循環，估計第二季就是谷底；再從股價的歷史經驗分析，南電在產業上行循環時期，股價是台系ABF廠商中表現最強勢者。因此，美銀賦予南電360元推測合理股價，高盛則是將股價預期升至368元。　欣興方面，儘管是台系ABF廠中的資優生，又是台灣與全球ABF產能最大者，但美銀提醒，包括：英特爾新伺服器CPU、iPhone潛在設計變更等利多，多已反應在今年以來3成以上的漲幅中。反而未來ABF產能供應吃緊的利多，欣興受惠程度恐不明顯，理由在於供應短缺雖可能提高欣興毛利率，但考慮到產能已簽訂長約（LTA），產能要供應給英特爾，研判受惠幅度會受到壓抑。　另一方面，美銀之所以不看好景碩，主要是景碩在智慧機晶片的業務比重相對高，推估營收占比超過35％。此外，雖然ABF產業循環來到谷底，但景碩過往在上行循環時的股價表現，通常最為落後，遜於南電與欣興，因而給予「劣於大盤」投資評等。
《產業》庫存調節影響 2023年載板產值估小減3.3%

2023/06/02
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【時報記者林資傑台北報導】台灣電路板協會（TPCA）指出，受高通膨、高庫存、俄烏戰爭、消費需求不振等不利因素衝擊，2022年載板成長速度放緩，但在ABF載板帶動下，全年載板產值178.4億美元、仍年增8.9％。展望2023年，受庫存調節影響，預估全球載板市值將小減3.3％至172.4億美元。　TPCA說明，IC載板承接晶片及傳統電路板（PCB）間的電性連接與傳輸，依基材不同細分為ABF及BT載板，前者以網通、伺服器與電腦中的CPU、GPU為主，後者以手機應用處理器（AP）、基頻（BB）晶片、射頻（RF）模組及DRAM、NAND等記憶體產品為主。在半導體熱潮的帶動下，載板為近年全球PCB產業最亮眼產品。據工研院產科所預估，2022年全球載板產值達178.4億美元、年增8.9％，其中BT載板產值81.8億美元、年減6.3％，ABF載板產值約96.6億美元、年增26.1％。　進一步分析，由於高通膨造成消費性市場急速冷卻，使BT載板去年在手機、電腦、記憶體等應用的市場表現疲弱。不過，ABF載板在5G、高速運算（HPC）、人工智慧（AI）、車用電子等半導體需求支撐下，仍維持高成長動能。　展望2023年，由於消費市場持續疲弱，延緩庫存去化時程，不利於BT載板復甦，今年產值估約74.4億美元、年減9％。至於AI高算力需求與小晶片（Chiplet）先進封裝技術為近年驅動ABF載板市場成長主因，進而帶動載板廠增加資本支出，積極擴大產能。　TPCA指出，雖然ABF載板需求暫時失溫，但廠商擴產計畫仍未見停歇，全球ABF載板產能將再提升。在需求持續減弱下，今年ABF載板市場可能達供需平衡或供大於求。不過，一旦市場需求回溫，則供給缺口將會再次擴大。　整體而言，TPCA預期至2025年前，ABF載板應仍處於供不應求狀態，惟成長幅度將不若往年旺盛，今年ABF載板產值估約98億美元、年增1.5％。合計今年全球載板市場整體產值估為172.4億美元、年減3.3％。
搭AI、高速運算 ABF撐起載板半邊天 2025年前供不應求 2台廠成長動能強

2023/06/02

台灣電路板協會（下稱TPCA）今（2）日指出，受惠5G、高速運算、AI、車用等半導體需求支撐，載板產業中，ABF載板撐起半邊天，去年全球載板業產值達178.4億美元，年增9.8%；今年全球整體載板市場產值雖會小幅衰退3.3%至172.4億美元，但到2025年，預期整體仍處於供不應求的市況；其中，名列全球前兩大ABF載板廠的欣興（3037）、南電（8046）有望維持成長動能。 TPCA指出，2022年受到通膨、俄烏戰爭、庫存壓頂和消費需求不振等因素影響，載板業成長速度放緩；TPCA分析，載板產業中，BT載板（Bismaleimide Triacine）由於主要是應用於手機、電腦，以及記憶體包括DRAM、NAND等，受需求端低迷影響，產值年衰退6.3%至81.8億美元。至於ABF載板（Ajinomoto Build-up Film）則主要用於網通、伺服器和電腦CPU、GPU，在5G、高速運算、AI、車用等半導體需求支撐下，ABF載板保持了成長動能，產值年增26.1%至96.6億美元。 TPCA指出，去年全球載板產值在ABF載板帶動下，產值達178.4億美元，年增8.9%；此外，今年在庫存調節下，全球載板產值將小幅衰退3.3%至172.4億美元；不過，整體來看，到2025年前，ABF載板仍將呈現供不應求的狀態，不過成長幅度將會收斂，產值約成長1.5%至98億美元。據工研院估算，IC載板比傳統PCB載板更集中，前10大載板占全球84.8%產值，台灣則是最大供應者，占比38.3%；在台灣廠商中，欣興與南電又分別以17.7%和10.3%，市占率在全球排名第一、二名。 ※免責聲明：文中所提之個股內容，並非任何投資建議與參考，請審慎判斷評估風險，自負盈虧。
南亞新產投資收割年創200億產值

2023/06/01
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　南亞31日召開股東會，董事長吳嘉昭表示，第二季部分負面因素逐步趨緩，營運市況可望逐季回升。今年有台灣樹林廠區的離型膜、ABF載板、醫療用減白血袋及林口廠區熱塑性生物可分解塑膠（PBAT）、大陸寧波丙二酚及昆山ABF載板陸續完工，預計每年創造200億元以上產值。　吳嘉昭說，往後數年，南亞仍將陸續進行台灣南電ABF載板、電子材料及廠區太陽能系統建置等擴建案，帶動業績成長。　針對日前聽輝達創辦人黃仁勳演講，吳嘉昭說，南亞經營項目中有超過5成是電子材料，AI等趨勢都需要有演算方法跟高速運算能力，倘若生成式AI逐漸發展起來，對電子材料載板、CCL（銅箔基板）及DRAM等使用商機都很大。　吳嘉昭指出，大陸惠州廠區的銅箔基板及玻纖布已於去年投產。電子產業5月、6月是傳統淡季，「五窮六絕」，儘管比較辛苦，希望第二季獲利狀況可和第一季相當，那就相當不錯。　電子材料上半年市場仍偏保守，但下半年起在疫情管制放寬、通膨趨緩及產業鏈經過近一年調控庫存，將可恢復正常。
欣興拚AI伺服器用板50％市占

2023/05/31
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　欣興董事長曾子章看好AI長期需求，預估2025年至2026年間AI伺服器產值可望超越雲端伺服器。欣興中期投資有70％集中在載板上，曾子章強調，AI伺服器用板無論是載板、伺服器PCB板（厚大板），有能力的供應商稀缺，寄望在主要客戶上拿下50％市占率。　欣興30日舉行股東常會，儘管全球總經變數仍多，曾子章對AI的中長期需求仍然十分看好，曾子章表示，AI三年前從零開始，預估到2026年AI伺服器產值可望超越雲端伺服器的產值，欣興投資了300億元擴建新廠，主要就是鎖定客群、技術完全不同的AI伺服器等高階應用，從最近的接單與去年同期相比，欣興的接單快速往高階領域移動。　曾子章分析，欣興在AI伺服器用板區分為二塊，一是乘載GPU晶片的載板，一台AI伺服器搭載的GPU甚至上看八顆，層數及載板的面積均放大；另一塊則是業內稱為厚大板的伺服器PCB板，欣興可以將層數做到30層以上（20層PCB加上上下各5層HDI），曾子章認為無論是哪一塊，有能力的供應商都不多，因此看好AI伺服器用板可望在主要客戶間拿下50％的市占率。　欣興今年第一季ABF載板占集團營收55％，曾子章強調，過去四年欣興在載板上的投資占了集團資本支出的75～80％，欣興的中期投資有70％在載板上，因此隨著應用面開展，ABF載板將是欣興主要成長動能，無論是在比重、絕對金額上，成長幅度都會超過BT載板、PCB板及HDI。　曾子章不否認陸資廠積極挖角投入載板領域，但是一座載板廠需要500至600人起跳，挖角了100人還需要培養400人，加上大陸本土ABF市場並不大，因此陸廠發揮的空間少很多；至於日系廠商，重量級日廠過去幾年過度投資，導致財報面臨壓力，如今日廠的投資也轉趨謹慎。　就短期的景氣來看，曾子章認為，PCB、HDI以及載板的景氣波動均不同，以目前狀態來看，下半年營運可望優於上半年，今年第四季末需求可望拉動。　欣興昨日順利改選董事，並通過盈餘分配案，股息創下歷史新高紀錄，以配息8元計算，隱含的現金殖利率約4.44％。
《今日財經懶人包》債限協議今闖關美股淡然；長榮Q2近滿載 Q3更旺；統一超蓋物流百億起跳；AI伺服器太火欣興喊搶50％市占；全球31大富豪比美國有錢

2023/05/31

美債限協議仍有議員反對，今闖關恐不妙，輝達再漲，挺進1兆美元俱樂部，美股漲跌互見；長榮2策略奏效，Q2近滿載勝同業，看好Q3更旺；統一超董事長羅智先表示，桃園航空城將規劃物流園區，興建費百億元起跳；全球ABF龍頭欣興董事長曾子章喊，搶攻AI伺服器50％市占；美債限達成協議，今將闖關眾院程序委員會，美財部快沒錢，連全球31大富豪都比美政府有錢。以下為今(31)日財經懶人包： ▲債限協議今闖關美股淡然周二美股主要指數漲跌互見，標普500指數收平，仍接近2022年8月以來的高點。道瓊指數收黑，盤中一度跌近200點。那斯達克指數、費城半導體指數收高。部分美國國會議員表態反對提高31.4兆美元債限的協議引發擔憂，但輝達股價再度勁揚、一度將該晶片股王推進市值1兆美元俱樂部，給大盤帶來提振。　★四大指數　美股道瓊下跌50.56點或0.15%，收33,042.78點。　 NASDAQ上漲41.74點或0.32%，收13,017.43點。　 S&P500上漲0.07點或0.00%，收4,205.52點。　費城半導體上漲3.72點或0.10%，收3,549.39點。 ▲長榮Q2裝載率逾9成 Q3看旺長榮集團「海運穩健、航空飛天」的共識已定調。因採取「縮減彎靠港口」、「增加南北向航線比重」策略奏效，長榮第一季繳出有目共睹的成績單。長榮總經理謝惠全30日在股東會後指出，長榮第二季平均裝載率超過9成以上，優於其他同業，今年穩住獲利有信心，看好第三季優於上半年。 ▲羅智先蓋物流每個砸逾百億統一超商30日股東會，通過2022年度財報與配發每股9元現金股息。統一超商董事長羅智先會後指出，因應疫後物流業務量大增，去年標得的桃園航空城土地將規劃物流園區，估計四年後完成，他同時強調，疫後原物料成本墊高10-15％，加上缺工等因素，估計一個物流園區興建費用都要一百億元起跳。 ▲欣興拚AI伺服器用板50％市占欣興董事長曾子章看好AI長期需求，預估2025年至2026年間AI伺服器產值可望超越雲端伺服器。欣興中期投資有70％集中在載板上，曾子章強調，AI伺服器用板無論是載板、伺服器PCB板（厚大板），有能力的供應商稀缺，寄望在主要客戶上拿下50％市占率。 ▲全球31大富豪比美政府有錢白宮與國會28日初步達成的債限協議，30日面臨眾議院程序委員會審核的第一關考驗，已有共和黨保守派委員揚言杯葛。據美媒報導，美國財政部現金所剩不多，全球前31大富豪都遠比美國政府有錢。
吳嘉昭：南亞今年電子、利基產布局投產，年產值逾200億元

2023/05/31
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南亞（1303）今（31）日召開股東會。董事長吳嘉昭表示，第二季部分負面因素逐步趨緩，營運市況可望逐季回升。今年亦有包含台灣樹林廠區的離型膜、ABF載板、醫療用的減白血袋，及林口廠區熱塑性生物可分解塑膠（PBAT）、大陸寧波廠區的丙二酚及昆山廠區的ABF載板陸續完工，預計每年可創造2百億元以上的產值。此外，有鑒智慧科技應用領域日趨成熟，南亞除設備、製程持續導入人工智慧外，將整合各項數位化數據，發展數位管理平台，使生產控制達到最適化及製程與管理智慧化，推升營運效率。吳嘉昭認為，大陸惠州廠區的銅箔基板及玻纖布已於111年投產。電子材料上半年市場仍偏保守，但下半年起在疫情管制放寬、通膨趨緩及產業鏈經過近一年調控庫存，將可恢復正常，且各國持續推動新能源車政策，加速鋰電池發展，加上AI、5G通訊、伺服器及風電建設及相關應用，促使電子材料需求成長。考量大環境營運變數仍多，南亞將積極推動優化產品組合，積極拓展市場，創造產能最大效益；善用智慧科技，加速數位轉型，推升營運效率。另，強化營運體質，超越公司治理指標，邁向永續發展。吳嘉昭指出，電子材料將掌握市場發展趨勢，持續以5G高頻高速、新能源車及車用電子基板等新材料為核心，發展高值化、差異化之高階應用材料，帶動一系列上下游產品發展，並優化現有產品、汰弱存強，朝向產品高端化，開拓多元市場，同時整併設備產線，發揮最高生產量能，有效提升產能利用率，創造產能最大效益。此外，因應市場需求、供應鏈轉移及降低碳足跡、在地供應等趨勢，南亞將以台灣、大陸、美國、越南等地生產布局，建構區域化供應體系並強化供應鏈自主性，掌握東南亞、南亞等新興發展與歐洲地區經濟復甦商機，藉由產地、市場、通路多元化，提高產銷彈性。
臻鼎:ABF載板良率與Tier 1相當

2023/05/30
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臻鼎（4958）今（30）日召開股東常會。董事長沈慶芳表示，自2015年啟動One ZDT策略以來，臻鼎一直延續積極成長的步調，去年臻鼎營收獲利雙創新高，全球PCB市占率由前一年的6.8％提升至7.0％，中長期擴張腳步不變。沈董事長指出，雖然今年上半年在全球消費性電子需求疲軟之下，延長了產業庫存調整時間，使臻鼎營運面臨挑戰，但上半年將是營運谷底，下半年隨著客戶新品備貨旺季到來，預期將溫和復甦，力拼達成全年營收約略持平的目標。未來臻鼎將積極落實「布局全球，發展高階」的營運方向，他強調，一方面因應客戶需求，在生產基地做全球布局，除了既有的大陸據點、印度廠、台灣先豐廠、及興建中的高雄廠之外，也會在東南亞尋求新的生產基地。另一方面，公司將持續與世界一流客戶共同開發高階產品，包括AR／VR、低軌衛星、自動駕駛、大數據、AI等應用，不斷優化產品組合，擴大市占率。沈董事長表示，今年雖然大環境不景氣，但也將是臻鼎蟄伏蛻變的一年，讓公司更能按部就班拉升新產能營運效率，例如深圳首座ABF廠在第一季進入小量產後，良率已與tier1業者相當。當各終端應用需求逐步回溫，並隨著客戶產品升級換代，目前建設中的幾座工廠將成為臻鼎未來持續成長的動能。
群聯首創NAND控制晶片、欣興ABF載板需求增業績點火

2023/05/28
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　輝達財報、財測雙星報喜，人工智慧（AI）浪潮席捲台股，證券分析師羅雅渝指出，加權指數已明顯反彈，與月線15,838.33點有逾600點差距，惟26日跳空缺口仍有強勁支撐，短線預估將呈「驚驚漲」來回震盪格局。本周投資組合前兩大為群聯（8299）、欣興（3037），再選入英業達（2356）、旺矽（6223）與京元電子（2449）。　市場持續聚焦美債上限談判進度，美國財政部長葉倫多次示警，6月1日美債大限將至，但關鍵時刻美國兩黨協商仍舊喬不攏，信評機構惠譽率先將美國「AAA」信用評等列入負面觀察名單，惟市場仍看好美債危機可望有驚無險。　美國繪圖晶片大廠輝達財報、財測均優於預期，帶動股價飆升，台灣因具備晶片、伺服器、半導體、資通訊等產業的良好基礎，多家台廠皆在AI供應鏈扮演重要角色，台股可望成為AI熱潮下的立即性受益者。台積電第一大客戶是蘋果，第二大客戶就是輝達，市場看好輝達將助攻台積電第二季庫存月數大幅降低，且下半年訂單同步增溫，台積電上周市值重登14兆元，市場資金更擴散至整體AI供應鏈，伺服器、散熱、矽智財（IP）、ABF載板、PCB等全面走強。　選股方面，輝達執行長黃仁勳29日將於台北國際電腦展舉行專題演講，接著還有6月6日蘋果全球開發者大會（WWDC）、6月13日超微（AMD）AI技術發表會，AI仍是現階段選股不可或缺的主軸，惟短線相關個股漲幅已大，可待震盪量縮再行介入。
AI救世主來了蔡明彰卻爆2大陷阱 2檔「漲不起來」這家ABF大廠也別碰

2023/05/25

輝達財報奠定AI在全球科技業的救世主地位，台股今（25）日包括顯卡、散熱模組、伺服器、ABF載板、矽智財等相關族群全線噴發，但資深分析師提醒，低本益比、高殖利率是股價的兩大陷阱，點名聯電、智原營收已轉為年減，即使高殖利率也無用，ABF載板3雄之一的欣興情況也類似，即使坐擁5％殖利率，但不會是現階段台股績效亮眼的股票。萬寶投顧投資總監蔡明彰表示，題材固然重要，但更重要是有紮實的基本面，一般投資人最容易取得的基本面資訊是每個月公布的營收數據，月營收月增率（MoM）看1家公司的季節性景氣，年增率（YoY）看成長性。雖3月是第1季季底客戶拉貨，第2季是電子業淡季，4月營收MoM減少是正常，但要留心，當YoY終止幾年正成長，是股價長線反轉最強訊號。如晶圓代工成熟製程龍頭聯電1月營收年減4％，為2019年10月來連續39個月正成長後，首次年減，表示晶圓代工景氣由盛而衰。聯電3月高點53.7元，反映配息3.6元，殖利率7％，但4月營收連4個月年減，前4月營收年減16％，5月股價逆勢下跌。對照先進製程為主的台積電，3月起連2個月營收年減，景氣有雜音，股價4月下探年線，跌到489元，但公告4月營收後，前4月年減僅1％，較4月法說下修今年營收負成長1~6％，狀況不嚴重，5月強彈5％，雖尚未突破今年高點546元，但危險期已過。他提醒，有時低本益比、高殖利率是股價的陷阱。聯電高殖利率，智原第1季EPS2元，不少人估今年8元，從218元跌到155.5元，修正近3成，本益比20倍，是IC設計偏低者。然而，聯電、智原漲不起來，根本原因是營收已轉為年減，股價反映未來景氣下行。為何ASIC雙雄創意、世芯-KY自5月以來，股價大漲30％，又創新天價。創意前4月營收年增36％，世芯-KY更年增136％，但智原缺AI題材，4月營收年減14％，結束2020年12月來連續28個月正成長，且公司法說示警今年營收為負成長。 ABF龍頭之一的欣興，也有相同問題，第1季EPS2.7元，全年估10元，本益比17倍，發放8元股息，殖利率5％，今年來月營收連4個月年減，前4月年減17％。自2020年12月起，曾連22 個月YoY正成長，即使低檔有守，但不會是現階段台股績效亮眼的股票。蔡明彰另提醒，產業景氣反轉，IC設計及手機元件最明顯。力智前4月營收年減57％，威鋒電子年減57％、創惟年減52％、瑞鼎年減51％，全新年減50％，譜瑞-KY年減49％，愛普*年減49％，金麗科年減47％，穩懋年減47％，多數個股5月也逆勢下跌，下半年有機會營收YoY轉正，但要耐心等待。 ※免責聲明：文中所提之個股與內容，並非任何投資建議與參考，請審慎判斷評估風險，自負盈虧。
急單需求增南電春江水暖

2023/05/24
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　南電（8046）副總經理暨發言人呂連瑞表示，「今年是這20多年來，最難預測的一年，能見度只有三個月，不像過去可以接到一整年訂單。」；不過客戶庫存調節已差不多，開始出現一些急單需求，第二季雖比第一季弱，但是第三季訂單已經可以接到7月了！　載板業從去年第二季景氣急凍，營運進入低谷，時至今年欣興甚至啟動圓夢假，並二度下修資本支出，景碩也傳出新屋廠調整設備並鼓勵員工休假，顯示半導體產業供應商利用率偏低已成普遍現象。惟南電23日舉行股東會與法說會，董事長吳嘉昭於股東會談到，第二季不會太差，引起外界關切營運走向，是否有優於同業的成績。　呂連瑞分析，受到去年8月美國晶片法案，以及10月開始的中美科技戰影響，高階晶圓禁運大陸，使得生產受到影響，今年首季營收季減28.9％，僅為125.8億元，第一季營業利益，較前一季減少了37.9億元，營業利益率從去年第四季的39.3％，降低為第一季的25.2％，主因消費性電子產品庫存調整，以及傳統淡季影響，其中ABF載板受到的衝擊是最大的。　呂連瑞強調，南電也趁低迷景氣，在樹林廠進行二期工程，同時對起家厝桃園錦興廠進行「騰籠換鳥、築巢引鳳」工程，優化高階載板製造能力，並大幅提升產能。在高效運算、AI等應用方向上，ABF載板層數變多，會使用到比過去多20倍產能，還會擴大尺寸，這是未來發展趨勢，南電也希望把ABF載板占比提高到20％以上。　呂連瑞補充，消費性電子產品比例從16％降為10％，主因是BT載板從去年第一季末開始修正，消費性產品BT載板跟記憶體連動很大。　另外，由於疫情解封，沒有遠距使用需求，個人電腦用的ABF載板也有所下降，比例從20％降為19％。　車用產品則是從9％小幅提高到10％，呂連瑞表示，車用領域會一直穩定成長，包括安全輔助系統，影音系統等，都持續增加中。與此同時，高效運算晶片、AI晶片、醫療、軍工產品等高端產品，也是南電朝向多元化、差異化的中長期布局的重心。
1兆美元5大咖都來了 COMPUTEX重磅登場 4大族群11檔概念股曝

2023/05/24

全球前3大展覽台北國際電腦展（COMPUTEX）下周二（30）重磅登場，5大科技巨擘親自出席，估計5公司市值挑戰1兆美元，AI人工智慧將成會場焦點，分析師表示，營收前景看漲、並搭上AI熱潮的個股將成盤面主流，預期散熱、矽智財、ABF載板及封測4族群會是未來留意方向。今年COMPUTEX聚焦在元宇宙、半導體及AI人工智慧，估計會有22國、1000家廠商、3000個攤位共襄盛舉，包含輝達執行長黃仁勳、高通2位副總裁Alex Katouzian及Kedar Kondap、安謀執行長Rene Haas、恩智浦執行副總裁Rafael Sotomayor及美超微執行長梁見後五大科技公司巨擘出席，對下半年科技產業趨勢看法動見觀瞻。其中今年股票飆漲超過1倍的黃仁勳會提早前來台灣，這位在台南出生的「台灣囝仔」在台期間除拜會台積電及緯創等公司外，還受邀出席台大畢業典禮擔任致詞嘉賓，讓台大許多學生及校友相當興奮，甚至敲碗要黃仁勳的演講能夠有網路上直播。由於AI將成今年COMPUTEX焦點，投資人可事先布局相關概念股，萬寶投顧分析師錢冠州表示，與AI伺服器相關的ABF載板，面積與層數都較一般應用呈倍數成長，欣興、南電、景碩是受惠族群；而AI晶片超高熱能需要大型散熱模組，奇鋐、雙鴻、建準可後續留意。此外，先前已經兇漲一波的矽智財有創意及世芯-KY，創意前波股價修正拉回季線，但投信卻從4月底開始密集買超，而世芯-KY則持續在高檔整理，預估整理完畢後就能儲備繼續攻擊的能量。萬寶投顧分析師陳子榕則認為，封測將有機會成為下一檔AI飆股，因為封測是晶圓代工的下游，AI帶動晶圓代工產能，下游封測將跟著受惠，公準、東捷資訊、頎邦是值得觀察重點。 ※免責聲明：本文中所提之個股內容，並非任何投資建議與參考，請審慎判斷評估風險，自負盈虧。
《電子零件》2因素帶動ABF載板復甦外資升欣興目標價

2023/05/23
上市櫃

【時報記者林資傑台北報導】美系外資出具最新報告，看好ABF載板需求有望在下半年復甦，並預期蘋果將在秋季末推出新款混合實境（MR）耳機，看好IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)為唯一供應商，有望帶動ABF載板營收成長，維持「買進」評等、目標價自195元調升至210元。　欣興股價自4月中131.5元低點震盪走升，18日觸及171.5元的近10月高點後回測160元支撐，今（23）日止跌回穩，開高後穩揚3.73％，收在167元最高。三大法人上周合計買超欣興達3萬6861張，但22日調節賣超7149張。美系外資預期，蘋果可能在今年秋季末推出新款混合實境耳機，並預期欣興為此新產品的唯一ABF載板供應商。推估可望帶動欣興2023～2025年ABF載板營收提升0～7％、0～18％、0～28％，進而使合併營收提升0～4％、0～11％、0～18％。　同時，美系外資預期隨著終端產品出貨量周期性復甦及新款IC供應更順暢，將使PC及伺服器IC市場需求在下半年復甦，帶動下半年主要PC及伺服器IC營收較上半年成長21％及19％，較去年同期成長11％、9％。　此外，美系外資預期，在IC產業加速去化庫存、AI伺服器投資改善帶動下，有利於ABF載板供應商下半年以後的營運表現，持續看好ABF載板長期市場需求。鑒於混合實境產品未來幾年出貨量成長更樂觀，維持欣興「買進」評等、目標價自195元調升至210元。
欣興再砍資本支出幅度逾15％

2023/05/20
上市櫃

　IC載板暨PCB大廠欣興19日向法人說明，由於客戶仍持續去化庫存、能見度短，繼去年12月下修2023年資本支出至354億元後，擬第二度再降資本支出至300億元，修正幅度逾15％；且由於客戶不願再出附加費，導致ABF載板的價格已大幅修正，目前成熟產品價格壓力高於高階ABF，欣興第二季的營收、毛利率仍承壓。　欣興今年首季每股稅後純益2.7元，為PCB產業獲利二哥，僅次於南電的3.6元，不過隨著景氣持續低迷，客戶仍處於去庫存壓力，欣興去年第四季、今年第一季分別提列10.4億元、7.1億元備抵存貨呆滯損失，加上PCB、HDI的稼動率季減10～15個百分點，第二季對欣興來說仍是壓力山大。　法人關注欣興的ABF載板近況，根據欣興統計，今年第一季載板占集團營收66％，其中ABF載板、BT載板分別占84％、16％，換算之下ABF載板占欣興集團營收逾半達55％，BT載板約占11％，欣興表示，由於稼動率降低，且客戶不願再出附加費，導致ABF載板價格已經調整一大段，目前看來沒有明顯再往下探底，但是成熟產品的價格壓力仍高於高階產品。　欣興近年大舉擴充ABF載板產能，2022年產能增幅達20％（因基期低），今年預估僅小增3％，而欣興在資本支出上在去年12月已經降至354億元，目前擬再往下修正至300億元，修正幅度約15.25％。　欣興坦言，上半年載板需求較弱，尤其是BT載板，ABF載板則有機會與第一季持平或小幅回升，且因ABF載板投產的Cycle Time比較長，可能要到第三季才會看到較大營收貢獻。　欣興也強調，第三季有新產品、新平台出貨，加上PCB、HDI第三季是傳統旺季，因此公司期待下半年可望優於上半年，但是復甦力道仍需觀察。　法人也關心AI對欣興的挹注程度，欣興表示，AI的確有看到一些訂單，但是占比很小，貢獻有限，不過AI有很多NPI（新產品導入）正在進行中，未來對欣興的挹注仍是正向的。　欣興今年第一季營收達266億元，其中載板季減30％，合併稅後純益41億元，每股稅後純益2.7元，獲利為七季以來新低紀錄。