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  • 《科技》智慧機市況慘 傳2大晶片調整封測訂單

    【時報記者王逸芯台北報導】繼全球Android龍頭三星傳出庫存高達5000萬支後,全球智慧型手機市場逆風狀況在宏觀經濟逆風加劇、通膨持續擴張下,持續未見復甦,台廠封測業者就透露,兩大手機晶片大廠高通、聯發科(2454)均啟動庫存調節,高通部分因以智慧型手機產品為主軸,故調節幅度較大,至於聯發科,其產品組合多元,儘管智慧型手機市況低迷,但WiFi、PMIC(電源管理IC)等需求仍強勁,故較可以減緩衝擊。 據悉,有鑑於智慧型手機市場逆風嚴峻,就有台系的封測業者透露,包括聯發科、高通均有在調整訂單,封測廠就透露,近期兩大手機晶片廠均啟動庫存調節,致使封測端訂單受到影響。高通由於以手機業務為主,故整體封測量是下滑的,以至於從訂單看,調整減少幅度較聯發科大。至於聯發科,因在產品組合上較為廣泛,雖減少在手機用晶片的封測量,但還有WiFi、PMIC、物聯網其他領域訂單持續強勁,故整體訂單下滑的數量在可控範圍。 今年除先前大陸下重手封控外,烏俄戰爭的延燒,也使得通貨膨脹嚴重,面對通貨膨脹,首當其衝的就是消費型電子,在消費者縮減支出下,自然會拉長換機周期,也會降低升級5G手機的意願。以最大智慧型手機市場來說,5月大陸智慧手機出貨量為2100萬支、月增長16%、年減少9%,其中,5G手機出貨量為1800萬支、月增長22%,年增長6%,而大陸5G當地用戶在5月增加了3000萬戶,顯示有40%的5G用戶並未購買5G手機。 研調機構IDC就預估,智慧型手機產業正面臨來自多方面日益成長的逆風,包括需求疲軟、通貨膨漲、持續的地緣政治緊張局勢以及持續的供應鏈限制,2022年智慧型手機出貨量將衰退3.5%,至13.1億支。然而,IDC也指出,隨著市場反彈,到2026年將實現1.9%的五年年複合成長率(CAGR),因此,今年的負成長將是一個短期挫折。

  • 《產業分析》封測業Q3營收年增逾3成 Q4續看優

    【時報記者林資傑台北報導】TrendForce指出,2021年下半年終端市場雖出現旺季不旺現象,但在旺季產品出貨需求帶動下,全球前十大封測業者第三季營收達88.9億美元、年增達31.6%。展望後市,雖然晶片及載板缺料短期難解,但因中國大陸限電影響微乎其微,仍看好封測業第四季營運表現。  TrendForce表示,隨著全球疫苗覆蓋率提升,歐美各國邊境逐步開放、經濟活動恢復,消費性產品迎向下半年傳統旺季。但供應鏈受海運延遲、運費高漲及長短料影響,加上上半年部分零組件價格漲幅已高,製造成本及物價雙升反使下半年終端市場出現旺季不旺現象。 不過,由於手機、筆電、液晶螢幕等整體出貨需求仍優於第二季,使全球前十大封測業者第三季旺季營收達88.9億美元、年增31.6%。其中,封測龍頭日月光投控(3711)旗下日月光21.48億美元、年增達41.3%,第二名的艾克爾(Amkor)16.81億美元、年增24.2%。  TrendForce指出,上游晶片、導線架及載板短缺,均使日月光及艾克爾稼動率略受拖累,日月光另略受蘇州廠限電影響。第四名的矽品營收10.36億美元,年增15.6%。第八名的京元電(2449)受惠高通及聯發科等上游5G晶片測試訂單加持,營收3.23億美元、年增28.5%。  第五名的力成(6239)受惠DRAM記憶體封測貢獻,第三季8.02億美元、年增24%。不過,因英特爾大連廠至2025年將逐步賣給SK海力士,與美光的西安廠合作協議明年第二季將到期,使力成新竹新廠強化對CMOS影像感測器(CIS)及面板級扇出型封裝(FOPLP)布局。  第三名的江蘇長電(JCET)及第七名的天水華天(Hua Tian),持續受惠中國大陸國產替代生產目標,加大5G手機及基地台、車用與消費性電子等終端產品封測供給,拉抬第三季營收分達12.52與5.02億美元,年增達27.5%、57.6%。  而第六名的通富微電(TFME)除了受上述終端需求帶動,由於為超微(AMD)的處理器晶片主要封測代工廠,亦同步受惠處理器晶片業績長紅帶動,第三季營收達6.36億美元,年增達59.8%,在第三季前十大封測業者成長幅度最高者。  分居第九及第十名的面板驅動IC封測廠南茂(8150)及頎邦(6147),雖然小尺寸面板出貨微降,但受惠中大尺寸電視面板需求拉抬,手機改採OLED產能放量帶動觸控面板感應晶片(TDDI)及DDI封裝需求漸增,第三季營收分為2.57億、2.55億美元,年增32.5%、29.5%。  展望後市,TrendForce認為,由於封測所需的晶片及載板缺貨短期難解,加上中國大陸江蘇、浙江及廣東等地陸續受「能耗雙控」限電影響,導致部分封測廠稼動率略降。但隨著部分業者改採無載板封裝、轉移受波及產能,影響程度微乎其微,仍看好第四季封測業表現。  TrendForce表示,由於本季手機應用處理器(AP)、網通與車用晶片等封測需求續強,日月光及艾克爾明年均將續朝5G、IoT及AI等終端應用市場擴展。矽品考量短期內難填補華為手機AP訂單缺口,目前以強化彰化二林新廠先進封裝開發為主力目標。  而中國大陸9月底的「能耗雙控」限電措施,導致部分上游晶片設計業者轉單因應,TrendForce看好在轉單效應加持下,頎邦及南茂第四季營收有望再攀高峰。

  • 《科技》封測業Q2營收年增達26.4% 疫情成H2變數

    【時報記者林資傑台北報導】TrendForce指出,受惠終端需求強勁及封測調漲報價,推升2021年第二季全球前十大封測業者營收達78.8億美元、年增達26.4%。展望後市,雖然業者相繼擴產因應需求成長,但變種病毒肆虐、封測重鎮的東南亞疫情仍嚴峻,使下半年封測業仍存在不確定性。  TrendForce表示,東奧及歐洲國家盃等大型運動賽事加持,激勵大尺寸電視需求暢旺,IT產品續受惠遠距教學與居家辦公需求,加上車用半導體需求強勁及數據中心需求回溫等利多支撐封測第二季需求成長。而台灣雖遭逢疫情升溫挑戰,但未對封測業造成嚴重影響。 封測龍頭日月光投控(3711)旗下日月光第二季營收18.63億美元、年增達35.1%,主要受惠5G手機、筆電、車用及網通晶片需求持續暢旺,加上支援因移工群聚染疫導致測試產能降載的測試大廠京元電,亦推升日月光營收成長動能。  第二名的艾克爾(Amkor)第二季營收14.07億美元、年增達19.9%,主要受惠蘋果及非蘋手機品牌推出5G新機、車用及高速運算(HPC)晶片等產品需求挹注。第五名的力成(6239)則逐步走出日本及新加坡子公司關閉陰霾,第二季營收達7.42億美元、年增14.3%。  第四名的矽品因華為手機訂單減少缺口仍大,加上其他品牌廠訂單無法完全填補,使第二季營收9.31億美元、僅年增2.3%。第八名的京元電子(2449)受移工群聚染疫事件導致部分測試產能降載,第二季營收僅2.74億美元、年增6.8%。  第三名的江蘇長電(JCET)及第七名的天水華天(Hua Tian),延續中國大陸國產替代生產目標,為因應國內5G通訊及基地台、消費性電子及車用等終端需求加大產線供給,推升第二季營收各達10.99億美元、4.67億美元,分別年增達25%、64.7%。  而第六名的通富微電除了受上述終端需求帶動,由於為AMD處理器晶片主要封測代工廠,受惠AMD拿下Intel部分市占帶動,使第二季營收達5.91億美元、年增達68.3%,成為前十大業者中成長最多的企業。  分居第九及第十名的面板驅動IC封測廠南茂(8150)及頎邦(6147),受惠東奧及歐洲國家盃等大型賽事加持,刺激觸控面板感應晶片(TDDI)及DDI封裝需求提升,南茂又因封裝材料緊缺拉抬記憶體售價,推升第二季營收均達2.51億美元,分別年增達38.4%及49.6%。  由於半導體持續缺貨、上游晶圓代工及IDM廠產能逐步增加,全球封測業業者為因應需求持續成長,相繼提高資本支出擴增廠房設備。但全球受變種病毒肆虐,且封測重鎮的東南亞疫情仍處於嚴峻狀態,對於下半年封測產業仍存在不確定性。

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