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半導體產業

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  • 《半導體》外資低接 德微強攻漲停

    【時報記者張漢綺台北報導】德微(3675)今年前7月合併營收為12.9億元,年成長12.63%,儘管半導體產業進入調整期,德微強調,今年每股盈餘達10元目標不變,雖然上週投信連續減碼,但外資逢低進場,今天盤中股價在買盤拉抬下強攻漲停板,為今年7月21日以來新高。 德微上半年稅後盈餘為2.34億元,年成長81%,每股盈餘為5.29元,受到半導體產業景氣反轉影響,德微7月合併營收為1.83億元,月減7%,年增3%,為今年2月以來低點,累計前7月合併營收為12.9億元,年成長12.63%,由於終端雜音不小,德微謹慎看待下半年業績,不過德微強調,今年賺進一個資本額目標不變。 半導體產業持續面臨庫存調整,德微也藉機進行內部產品及產線精進,包括:桃園蘆竹廠與台北深坑廠之產能第二階段整併,設備汰舊換新、增加生產效能與效率,並著手規劃下一代產品之生產線,希望藉由未來一到兩年期間調整,讓公司未來營運更為穩健。 德微預估,新產品設備建置完成後,未來兩年內,車用電子營收將有機會佔德微年度營收40%以上。

  • 美歐拚本土製造 新思科技:僅台、陸有完善條件設晶圓廠

    歐美積極推動法案,預在當地發展晶圓加工產業,將晶片製造留在本土。不過EDA大廠新思科技CSO(戰略長)Antonio Varas近日表示,全球僅有台灣、大陸滿足設立晶圓廠的所有條件,其他國家都有所欠缺。 集微網報導,Varas近日接受西媒採訪時表示,雖然現在歐美的積極透過補貼,減少半導體產業、尤其晶圓加工領域對外依賴。理論上晶圓廠可以設置各地,但需要滿足低成本的水電、鄰近機場等條件,且從設廠規劃到量產需數年。 Varas認為,西班牙雖然滿足部分條件,但高科技人才不足;而美國是否擁有半導體產業所需資源尚待確認,但人才也是隱憂,因此有招攬海外甚至台灣人才的動作;包括台灣、大陸則滿足設置晶圓廠的全部條件。 另外,對於近日解放軍軍演下的台海緊張情況,Varas指出,全球10奈米以下先進製程晶片多達九成由台積電供應,如果台海衝突導致台灣晶片無法出口,全球工廠將依晶片庫存不同而被迫停工3周至3個月。

  • 全球科技股再起 忌過度追高

     市場預先反映未來聯準會可能放緩升息步伐,美國十年期公債殖利率自高檔回落,第二季財報結果及財測不弱,使科技股近期大反彈。法人認為,雖看多科技股長線多頭走勢,但是科技股股價波動大,且未來仍有變數,千萬別過度追高,只有質優企業可抗波動並留意股價合理性。  百達投顧指出,半導體產業自7月初低點反彈超過20%,由於美國「晶片和科學法案」在美總統拜登簽署後即正式生效,該法案補助超過520億美元,該法案針對晶圓製造研發與建廠補助、稅務優惠補貼等利多,半導體族群能見度高,且在多項關鍵趨勢發展扮演重要角色,在去全球化推波助瀾下,基本面可望持續強勁。  兆豐洲際半導體ETF基金研究團隊指出,根據研究機構IC Insights預估,2021年半導體產業資本支出飆升36%,預期今年將成長24%至1,904億美元,可望創下歷史新高點。在半導體企業獲利維持健康狀態。  富蘭克林坦伯頓科技基金經理人強納森.柯堤斯則認為,消費科技領域放緩,但企業對數位轉型的投資依然強勁,儘管如此,若企業預計經濟將陷入衰退情境,可能會更密切地審查其支出計畫。在此環境下,企業的品質更為重要,相對循環成長型企業,更看好高品質、資本充足、高利潤且具定價權的結構成長企業。  野村投信表示,由於商品與原料庫存增加,終端產品需求疲弱,去庫存風險持續增加,選股重點將著重新產品與長線需求,持續看好族群包括先進製程(包含ABF)、伺服器、5G/AI、高速運算與電動車上下游。  富蘭克林證券投顧表示,隨升息影響逐漸顯現壓抑景氣放緩,未來須留意對科技支出的影響。由於整體基本面不確定性仍高,投資人仍應做好短線震盪的準備,所幸,科技股評價回歸合理區間,但仍建議投資人定期定額作長期投資。

  • 從最高10%一律下調為1.2% 半導體用石英進口稅率 大降

     行政院會11日通過海關進口稅則部分條文修正草案。財政部指出,為使半導體產業用石英玻璃製品稅率結構合理化,稅率大降為1.2%。  半導體產業用石英玻璃製品進口樣態眾多,依現行海關進口稅則可能歸列不同稅則號別並課徵不同關稅,玻璃球、玻璃棒、玻璃管都是1.2%,但若是專供製造半導體用石英製坩堝為5%,其他工業用玻璃器則為10%。  財政部說,為配合產業發展需要,使半導體產業用石英玻璃製品稅率結構合理化,該次修法增訂「其他專供半導體產業用之石英玻璃製品」專屬稅則,並增訂相關增註規定,經經濟部證明用途屬實者,按稅率一致徵稅1.2%,等於從最高10%降到1.2%。就與國際接軌方面,財政部說,為配合世界關務組織(WCO)發布國際商品統一分類制度(HS)2022年版,以確保我國海關進口稅則分類與國際同步,並因應當前先進科技發展及國際貿易型態改變,增刪修類註、章註、目註及增註123項、稅則號別1,626項。

  • 台積電躲不過?專家揭晶片業慘況:恐步10年來最嚴重衰退

    半導體產業雜音不斷,美國記憶體晶片大廠美光科技公司(Micron)日前下修本季營收財測,原因是電腦記憶晶片需求持續走弱。美國財經媒體引述花旗集團分析師克里斯托弗·丹利(Christopher Danely)報告指出,由於庫存增加和經濟前景看淡,半導體公司將面臨至少十年來最嚴重的衰退。 Christopher Danely表示,亞洲半導體公司從台積電到三星電子、SK海力士和東京電子,在多年普遍短缺導致產能大量投資之後,眾所周知的周期性行業,目前正朝著長期低迷的方向發展,他警告,市場正面臨自2001年、至少十年以來最嚴重的半導體衰退,預期每家公司和每個終端市場都會經歷一次調整。 Christopher Danely說,美光一直是產業低迷時期的領先指標,目前汽車製造商和其他公司削減開支的情況令人擔憂。他表示,在疫情大流行之前,晶片平均交貨時間通常不到15周,但今年6月晶片的平均等待時間飆升至27週,從豐田汽車公司到蘋果公司,這些公司由於無法獲得足夠的晶片,已損失約數十億美元的銷售額,值得注意的是,目前個人電腦市場已經陷入低迷,需求疲軟正在蔓延、訂單已經惡化。 Christopher Danely進一步指出,指標公司像是台積電等持續擴大資本支出,另外包括從美國、歐洲到大陸、日本的政府都補貼國內半導體產業,令人擔憂這種渦輪增壓式的投資,可能導致產能過剩和持續虧損。 美國7月通膨降溫,投資人期待美國聯邦準備理事會(Fed)可能放緩升息速度,費城半導體指數勁揚近4%,台積電今(11)日股價止跌回升,早盤一度達514元,上漲14元,市值增加3630億元來到13.32兆元。

  • 地緣政治風險 牽動機械業布局

     兩岸關係緊繃、中美貿易戰角力,全球半導體產業擴廠、擴產,推升台灣機械設備上半年輸美規模首度超車大陸,隨著大陸解封,7月對岸才又重新成為最大出口市場。地緣政治風險、美中經濟起伏,牽動台灣機械設備銷往這兩大市場的消長。  依據台灣機械工業公會統計,7月台灣機械設備對大陸出口值9.05億美元,轉為正成長3.7%,前七月銷大陸金額55.8億美元,出口占比從去年30.9%降至26.4%,仍勝過前七月輸美的55.52億美元、出口占比26.3%。  與去年同期相較,台灣機械前七月銷大陸出口年減7.4%,無法與輸往美國年成長43.0%相比,但台灣機械設備對大陸經貿依存度尚未被美國市場完全取代。  細究出口項目,全球半導體產業加速擴廠或產能,激勵半導體對美國應材等設備大廠設備需求,台灣不少電子設備及檢量測設備廠商,都是美國應材供應鏈的一環,加上美國還在疫情期間,去年同期比較基期相對較低,是上半年台灣機械設備銷往美國超車大陸的主因之一。反觀,大陸卻是台灣橡塑膠機、紡織機械、閥類、傳動系統元件及氣動元件等產品外銷主要市場。  中美貿易戰,兩強壁壘分明,催化全球製造業版圖逐漸改變,不少外資企業及台商轉進東南亞,成立大陸以外的第二或第三生產基地。大陸上海等城市今年4、5月為了防疫,一度封城,以致經濟成長放緩,讓外商加碼投資望而卻步,但美國持續升息及通膨問題嚴峻,投資成本遽增,致使不少機械業者新接美國及大陸市場訂單都有放緩跡象。  台灣工具機業者憑藉ECFA免關稅優惠,工具機年銷大陸9~10億美元,占許多工具機業者年營業額30%~70%;美國市場向來以價格取勝,替代性高。業者憂,兩岸衝突升高,若ECFA終止,台灣工具機業著眼市場考量,恐掀一波出走對岸設廠潮。

  • 權證市場焦點-日月光投控 Q2雙率飆高

     半導體產業落有雜音,惟封測大廠日月光投控(3711)上半年營運表現仍亮眼,第二季雙率飆新高,上半年每股稅後純益(EPS)也改寫同期新高,加上投信連14日加碼,力挺股價逆勢抗跌。  日月光投控受惠有利匯率、產品組合優化及營運整合效益顯現,第二季營收1,604.39億元,季增11%、年增26%,稅後純益則達159.88億元,季增24%、年增55%,EPS 3.69元、累計上半年達6.71元,創下歷年來同期新高紀錄,毛利率、營益率也同步登頂。  法人指出,日月光投控上半年封測事業營收年增25%,而受惠多晶片封裝趨勢成形、電動車發展,其高階封裝、汽車電子產品銷售比重也顯著提升,高階封裝、車電上半年營收年增分別高達48%、54%。  日月光投控股價近期有撐,5日續揚0.92%,近期拉出一波連三紅,突破5日線後續往上檔季線挺進。

  • 楠梓園區動土 迎台積電進駐

     全台唯一位處三鐵共構站的產業園區、高雄楠梓產業園區,7日動土,將可創造1500位高階就業機會,年產值約1576億元,由於該園區只有一家廠商,也就是台積電進駐,因此,可推估後年量產之後,台積電初期的年產值就是1570億元左右,中長期而言,在形成半導體產業聚落之後,可望成為兆元產業基地,未來五年內,將成為全球半導體研發與製造中心。  楠梓產業園區7日動土,可說是冠蓋雲集,行政院長蘇貞昌特別率領經濟部長王美花、國科會主委吳政忠等中央部會首長南下,與高雄市長陳其邁率領的副市長羅達生、林欽榮等高市府團隊,共同為園區主持鏟土儀式,司儀則由高雄經發局長廖泰翔親自上陣,將在此設廠的台積電副總王英郎、未來前進高雄設立據點的艾司摩爾(ASML)客戶支援部總經理Jaap Burghoorn等國際半導體材料大廠也都應邀與會。  陳其邁指出,楠梓產業園區7日動土,代表中油五輕的舊址,順利轉型成為一個高科技的園區,這裡將會由台積電進駐設廠。  陳其邁表示,未來楠梓產業園區、橋頭科學園區、路科以及南科,再加上高雄幾個既有的工業區,將會成為全球最有競爭力、最具活力的完整半導體產業聚落,高雄半導體產業鏈已逐漸成形,未來五年內,將成為全球半導體研發與製造中心。  他說,台積電的投資,也將會吸引多家設備、材料等國際大廠,都進駐到高雄,「意味著開啟高雄朝向高科技、以及先進半導體聚落的起點」。  羅達生簡報楠梓產業園區的開發案時指出,高煉廠1940年到1945年,是日本第六海軍燃料廠煉製部,1946年到2015年成為中油五輕基地,在台灣產業上的發展與轉型脈絡,配合行政院台灣半導體前瞻科研及人才布局,加速半導體S廊帶的部署。  他說,面積29.83公頃的楠梓產業園區,未來除了建構半導體先進製程中心,包含5G AIoT、電動車、航太、循環材料及醫材等產業的亞洲高階製造中心也將成形,打造兆元科技產業聚落。

  • 美中科技戰升級 兩岸局勢緊張!外媒爆:台積電選邊站了

    美國眾議院議長裴洛西(NancyPelosi)此次造訪台灣,行程中包括會見台積電董事長劉德音,使全球再度關注台灣在晶片供應鏈中的地位,尤其是晶圓代工龍頭台積電,專家表示,像台積電這樣的公司,其實已經在美中科技競逐中「站隊」了。 CNBC報導,裴洛西與劉德音的會面,意味著半導體對美國國安的重要,以及台積電在半導體產業不可或缺的地位。過去幾年,半導體在中美科技角力中愈發重要,使美國試圖在該領域中追趕亞洲,以維持對大陸的領先地位。 報導引述風險諮詢公司Verisk Maplecroft亞洲研究主管Reema Bhattacharya表示,裴洛西的造訪凸顯台灣的重要性,最明顯的原因是其晶片製造和半導體供應鏈中戰略關鍵地位,但台灣懸而未決的外交地位仍為地緣政治的不確定因素。 據市調機構Counterpoint Research數據顯示,台積電佔全球晶圓代工市佔高達54%,加上聯電、世界先進等其他半導體廠,僅台灣就佔了全球三分之二的產能,更加顯現台灣在全球半導體市場的重要性。報導強調,這也就是裴洛西與劉德音會面的原因。 另一方面,這幾年來,大陸將半導體產業視為戰略重點,旨在實現晶片自主和擺脫對美技術的依賴,而美國也致力提振該國半導體製造和研發,並尋求與台美日共組「Chip 4」聯盟,以確保關鍵零組件供應,維持對大陸的領先地位。 在愈發激烈的美中科技競逐中,諮詢公司創新未來中心(Center for Innovating the Future)聯合創辦人普拉卡什(Abishur Prakash)表示,台積電其實已經選邊站,從它決定赴美投資設廠,並期望與歐盟等國家展開晶片製造合作開始,就已經做好決定了。

  • 網信辦報告 半導體產業鏈面臨挑戰

     大陸國家網信辦2日發表「數字中國發展報告(2021年)」顯示,大陸的數位技術基礎建設,已是全球最大、技術最領先者,但2022年將繼續面對半導體產業鏈不穩定、數據等面向的挑戰,仍會強調研發創新與監管。  綜合陸媒3日報導,該報告指出,2022年大陸數位技術在國際上,遇到包括單邊主義造成的數據治理、基建資源博弈等新問題,且國際地緣衝突也影響到數據規則,以及半導體、高階設備製造的產業鏈分工,均衝擊市場穩定。  大陸境內則面對數據難題,如數據共享、流通、權屬交易等潛力釋放緩慢,缺乏原創性成果與底層技術,區域發展不平均,治理制度還需健全等問題。  在報告的2022年數據布局中,針對上述問題提到,將加強投入、產學合作帶動數位技術自主創新,將數位經濟企業壯大增加國際競爭力、帶動經濟就業、加強國際合作,並加強與新興市場國家、「一帶一路」國家等合作。  在數據方面,報告指出,將加快釋放數據要素活力,創新數據要素開發利用機制模式,加快推進「東數西算」,打破數據孤島。並強調數據治理,發展與監管都同時加大力度,加強反壟斷並維護平台經濟領域公平有序競爭。同時,在生態環保、城市社會、文化與政務領域加大數據與數位治理。  當前大陸數位技術最大亮點在於數位基建,報告指出,截至2021年底,大陸已建成142.5萬個5G基地台,總量占全球6成以上。近五年算力基礎設施發展快速,年均增速逾3成,算力規模全球第二。

  • 半導體監管風暴延燒 紫光多名高層遭查

     近期大陸密集調查半導體產業要角,震驚業界。陸媒2日引述知情人士透露,紫光集團前董事長趙偉國7月16日被相關部門帶走調查,同日被帶走的還有紫光集團前聯席總裁刁石京、北京紫光科技服務集團公司董事長李祿媛,上述三人至今仍和外界失聯。  香港經濟通通訊社報導,刁石京曾於2014年任職大陸工信部電子信息司司長,是當時大陸半導體產業政策的主管官員之一。四年後,趙偉國高薪聘請刁石京進入紫光集團,參與該集團多個主要的晶片業務營運。  市場猜測,刁石京此次被調查可能與其2018年至2021年在紫光集團任職期間有關。  近日傳出,趙偉國被相關部門從北京家中帶走調查,可能與其個人所控公司和前紫光集團旗下公司之間利益輸送有關,如設備採購、裝修工程等未經公開招標等問題。另外,負責大陸晶片技術發展的大陸工信部近日同樣人事大地震,部長肖亞慶在中共二十大前突然受查落馬。  除工信部、紫光集團前高層被調查,大陸為扶持自家半導體產業所設的「國家集成電路產業投資基金」(簡稱大基金)同樣遭監管風暴。大基金的管理公司—華芯投資管理有限責任公司(簡稱華芯投資)前副總裁高松濤、前總裁路軍,大基金總經理丁文武,相繼因涉嫌嚴重違紀違法遭調查。  財新網7月30日報導,華芯投資的投資三部副總經理楊征帆近日也被帶走調查,傳聞此事可能和路軍有關,背後涉及大基金2017年10月曾入股的半導體產業融資租賃公司—芯鑫融資租賃的財務問題。

  • 社論-美國晶片法案的象徵與實質意義

     美國聯邦參議院與眾議院在上周接續通過《晶片與科學法案》(Chips and Science Act),最終以兩黨共識整合了爭吵協商多年的半導體與科技研發產業振興方案,預計本周在送至白宮,由拜登總統簽署後生效。  從政策補貼的角度來看,《晶片與科學法案》展現了美國朝野對於半導體產業最高等級的關注,527億美元直接補貼高階晶片製造,其中也給予設計研發等軟件一定的獎勵,另外對台積電、三星等外國半導體製造業前往美國設廠,提供25%的租稅抵減。  法案的另一部分則是科研補助,總金額高達2,000億美元,主角是獲得810億美元巨額經費的美國國家科學基金會(NSF),用以獎勵機器人、人工智慧、高速電腦運算、當然也包括半導體在內的科學研發,宣稱要確保美國在先進科技全球領先的地位,更責成NSF訂定專案,從小學開始培養最尖端的科學研究人才。  美國政府將半導體製造視為最關鍵的競爭力產業,並且與國家安全、美中競爭鏈結,透露出美國政界與軍事機構對於美國半導體產業落後的高度憂慮,《晶片與科學法案》反映了這樣的情緒。美國雖然是電腦晶片的發明地,千禧年之前稱霸全球,但是近年晶片製造被台積電與三星超越,再加上中國政府以舉國之力投資半導體製造,使得美國朝野與產業界突然如睡獅乍醒,全力補貼半導體製造成為爭吵不休的美國政壇最大的共識。  晶片法案的實質效果到底有多顯著,仍有待觀察。以台積電投資120億美元在亞利桑那州設廠為例,從川普政府要求台積電前往設廠、台積電進行商業與政策談判,2020年提出具體設廠計畫,2021年如火如荼展開建廠工程,前後至今已超過3年,雖然川普與拜登都以總統之尊,高聲鼓勵台積電、三星至美國設廠,但是聯邦相關的法案卻不斷延宕,即使兩黨都有共識,其間卻有議員不斷提出新的法案版本,不同法案在參眾兩院來回協商,美國總統大話說盡,卻遲遲無法落實具體政策。  這次如果不是民主黨面臨11月期中選舉可能遭遇大挫敗的政治危機,迫使民主黨領袖出手整合一人一把號、各吹各的調的參眾兩院議員,最終由參院多數黨領袖舒默(Chuck Schumer)強勢整合已經提出的多項半導體與科技法案,美國聯邦政府的半導體振興計畫,恐怕還要繼續拖延,到了11月期中選舉,眾議員全數更換、參議員換掉三分之一,一切又得重頭開始,而台積電預計2024年正式投產的規劃則如常推動,兩相比較,美國政府說多做少、象徵性高於實質的病灶,大家都看懂了。  此外,各界對於527億美元的預算的共識是杯水車薪,今年全球半導體產業資本支出加總逼近2,000億美元,台積電單一公司今年資本支出就將超過400億美元、公司宣布3年1,000億美元的規劃,美國聯邦政府500多億美元、還得分5年、補貼整個半導體產業的預算規模,與業者自身的投資規模相較之下實在很少,即使加上各州政府的加碼,頂多只能產生鼓勵作用,對於半導體的技術提升與產業競爭態勢無法產生結構性的影響。  不只是美國政策力有未逮,同樣將半導體產業視為國家競爭力關鍵的中國大陸,在7月底爆發「芯腐敗」風暴,被尊稱為「大基金」的「國家積體電路產業投資基金股份有限公司」,總經理丁文武遭到中紀委國家監委駐工業和信息化部紀檢監察組紀律審查、外加北京市監委監察調查,丁文武案還牽連了一長串的大陸半導體業的資深人員。至於已經破產重整的紫光集團,前董事長趙偉國也在7月被有關部門逮捕偵訊,中國推動半導體產業雖然決心堅定,卻也跌跌撞撞,進三退二。  美國雷聲大雨點小的產業補貼法案,以及中國半導體大基金的貪腐弊案,給歐洲、日本以及所有宣稱要掌握半導體產業的各國政府明確的教訓,半導體的技術與產業發展,早就超過政府與政治人物能夠左右的極限,各國要強化國防、掌握國家安全的半導體需求,用獎勵、逼迫業者投資的傳統工具只會事倍功半,政府必須真正了解半導體產業的核心,與英特爾、三星、台積電等業界龍頭建立長期穩定的夥伴關係,商討確保機密與安全的可行方案,這正是《晶片法案》立法的副作用、與實質意義所在。

  • 半導體帶旺 智聯服務Q2、H1營運登峰

     宏碁集團旗下子公司智聯服務(6751)受惠來自半導體產業客戶需求帶動,第二季營收、獲利雙創單季新高,上半年亦有三率三升表現,拉抬稅後純益年增逾4成、達近0.24億元,同步站上歷年同期新高。  智聯服務第二季營收3.53億元,季增逾12%、年增逾32%,單季稅後純益0.15億元,較去年同期增長46.5%。雖因現金增資致股本膨脹,致稅後每股純益(EPS) 0.76元略較去年同期0.79元下滑,惟淨利率仍以4.30%刷新單季紀錄。  累計其上半年營收為6.67億元、年增16%,稅後純益為0.24億元、年增41%,推升上半年度稅後EPS來到1.35元,較去年同期的1.29元成長。  智聯服務指出,近年其於系統整合服務業務持續聚焦半導體產業,尤其針對半導體上游IC設計產業客戶有突破性發展,從終端需求的個人電腦、整廠資訊設備的建構輸出乃至於資訊人力服務外包等,營收有接近翻倍成長的表現,加上在晶圓代工及其他電子產業業務動能亦持穩,帶動其營運有所增長。  為擴展業務從IT跨向OT(Operational Technology)服務,智聯服務日前以每股45元、投資達9千萬元的總額,取得OT服務廠商旭誼工程33.33%股權。成立於2012年的旭誼工程,聚焦於建廠所需之無塵室、機電及空調工程等,客戶亦多為台灣半導體及電子大廠,與智聯服務具高度重疊性,預期雙方合作將可提供客戶IT加OT的一條龍式完整服務。

  • 環球晶:庫存非常健康

    矽晶圓大廠環球晶(6488)今日舉行法說會,董事長徐秀蘭表示,目前庫存70-75 億元、非常健康,8吋與12吋需求續好,半導體產業是數位基礎建設的關鍵,對未來營運十分樂觀。 環球晶指出,疫情及俄烏戰爭帶來的不確定性使得消費型產品需求放緩、美國聯準會升息也將為全球經濟帶來不小震盪,半導體產業做為維持社會運行及支撐日常生活的關鍵,仍受通訊基礎設施和數位轉型支撐,得以維持其韌性。 終端產品如汽車、工業、雲端等需求持續不輟,亦為產業長期成長動能提供結構性支撐。日新月異的科技創造更多功能,單位矽含量也因此增加,產業著眼於成本綜效,推升對大尺寸晶圓的需求。 環球晶圓透過擴增現有產能及興建新廠的雙軸擴產策略,積極布局先進製程使用的大尺寸晶圓及化合物半導體,其在產品光譜的佔比將大幅提昇,產品組合亦更加優化,環球晶圓藉此得以迅速掌握終端科技創新商機、更進一步擴大領先優勢。 關於為半導體產業提供補助的美國CHIPS 法案,該法案已於7 月 28 日美國國會參眾議院雙雙表決通過,拜登總統預計將於下週簽署。該法案包括520 億美元的補助金和 240 億美元的 4 年 25% 稅收抵免。環球晶圓正積極參與這項計畫並有望獲得補助,環球晶圓日前宣佈將於美國德州謝爾曼市(Sherman Texas USA) 興建當代最新12吋矽晶圓廠 ,此處亦為其專精於8吋磊晶美國子公司GlobiTech的所在地。 環球晶今公布上半年累計稅後淨利為44.6億元,賺超過1個股本,但受轉投資世創評價損失的影響,年減32.9%,每股稅後盈餘10.25元。到6月底的預收貨款餘額創新高、達360億元。

  • 晶片法案闖關成功 施振榮:半導體在美製造太勉強

    台灣電腦教父、宏碁集團創辦人施振榮今(1)日表示,產業分工是大趨勢,雖然美國因國安問題考量,希望打破全球化的發展,將半導體製造移回美國本土,但這違反了產業典範轉移的大趨勢,不一定可行,勉強做也會相對較沒效率,競爭力也不足。 施振榮表示,上周半導體業界發生二件大事,一是英特爾的巿值被超微(AMD)超越,二是美國通過晶片法案,後續帶給對台灣與半導體產業的啟發與影響,值得大家關注。 施振榮從微笑曲線點出美國半導體大廠英特爾(Intel)跨入晶圓代工將面臨的困境,他指出,產業典範轉移走向垂直分工是大勢所趨,即使是世界最強的半導體公司也擋不住產業典範轉移。 施振榮表示,1991年哈佛商業評論(Harvard Business Review)發表的文章就提到,世界已走向“Computerless computer company”(沒有電腦廠的電腦公司)及“Fabless semiconductor company”(沒有晶圓廠的半導體公司)發展。 施振榮並指出,而個人電腦與半導體產業的典範轉移,始作俑者就是宏碁與台積電。在個人電腦領域,宏碁在1983年推出自有品牌後,並開啟ODM的新商業模式;而在半導體領域,台積電1987年創立並啓動專業晶圓代工的創新商業模式。 施振榮指出,不過當年在哈佛的文章發表後,英特爾並不認同,仍堅持走向垂直整合的模式,經過30年的演變,即使是世界最強的半導體公司,也擋不住典範轉移,敗下陣來,巿值也被競爭對手AMD超越。 施振榮說,美國晶片法案是從美國國防與國家安全的角度思維,因此不計代價在美國本土發展半導體製造。但如果從經濟與產業發展來考量,美國的競爭力不在製造,「再強也強不過最弱的一環」,製造就是美國最弱的那一環,長期發展並不可行,比起亞洲製造的競爭力已有很大的差距。 施振榮參與半導體產業領域已50多年(他第一個工作在環宇電子是半導體封裝業,後來成立德碁半導體則是DRAM產業),依他多年的產業觀察指出,以記憶體產業為例,景氣循環明顯,投資設備的資金需求很大,賺錢時會擴大投資,往往造成產業供過於求,又就開始不投資,結果又造成供不應求,這是美國資本巿場的特性。長期下來,美國反而被不管景氣循環如何都持續投資的日本與韓國超越。 他進一步分析說,美國美光在記憶體領域之所以還有競爭力,關鍵在於和台灣進行產業分工。因此,在高科技產業,美國發展技術創新,將製造委外給台灣夥伴,才能造就許多美國國際品牌大廠的競爭力。 施振榮表示,晶圓製造也需要產業分工才具競爭力,要具有經濟規模及客戶的多樣產品才能使產能滿載。雖然英特爾希望跨入晶圓代工領域,但客戶可能擔心自己的產品會與英特爾有所衝突,如果英特爾只爭取到少數客戶,將不足以讓晶圓代工事業成功。產業分工才是具競爭力的生態,就如同宏碁在2000年世紀變革,將宏碁與緯創分家後成功提升競爭力。 對於超微巿值成功超越英特爾,施振榮指出,當年超微將製造部門獨立成立格羅方德(GlobalFoundries),專注發展處理器的設計,一開始雙方還綁在一起,反而讓雙方沒競爭力,後來雙方切開來獨立發展,超微也找台積電代工,順應產業分工趨勢,競爭力才提升,並與英特爾一消一長。

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