超微(AMD)新推「MI325X」AI晶片,劍指輝達、英特爾,雖輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳日前接受外媒採訪透露,「地表最強AI晶片」GB200系列已全面投產,且「需求非常瘋狂」,知名分析師郭明錤發文表示,輝達越來越多的零組件增加新供應商,供應鏈競爭壓力浮現。
天風國際分析師郭明錤表示,隨著GB200接近量產之際,越來越多的零組件增加新供應商,有利降低與成本與品質控管,但也意味著供應鏈競爭壓力浮現。
他並舉出2個近期關鍵電源零組件的例子,包括在整合基座控制器部分,原本是台達電獨家供應,現在新增芯源系統(MPS);電壓調節器原本是MPS獨供,現在新增英飛淩(Infineon)與德州儀器(TI)等2家。
此外,AMD大動作叫陣,10日在美國舊金山「Advancing AI 2024」活動發表多款晶片,其中「MI325X」更是與輝達的Blackwell直球對決,預計第4季量產出貨。
AMD指出,MI325X較輝達H200 GPU的能力提高1.8倍、頻寬提高1.3倍,峰值時的理論FP16和FP8運算效能則是其1.3倍,顯然MI350系列正是將輝達GB200視為頭號假想敵。
AMD執行長蘇姿丰指出,此款AI晶片在推理上的表現超過輝達同類產品,其所採用的新型記憶體,將會加快AI運算速度,預估AI加速器的市場規模至2027年,將達到4000億美元,2028年還將升至5000億美元。
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