【時報記者王逸芯台北報導】AI旗艦晶片第二回合正式鳴槍!聯發科(2454)今日宣布推出新一代旗艦5G Agentic AI晶片天璣9400,採用台積電(2330)第二代3奈米製程,單核性能提升35%、多核性能提升28%,功耗較前一代降低40%,並提升了AI效能與光線追蹤、GPU等性能。目前已經有vivo喊聲,vivo X200系列將搭載天璣9400,將為全球首發機款。值得一提的是,聯發科的競爭對手高通,將在美國夏威夷時間10月21日至23日舉行年度高峰會(Snapdragon Summit 2024),也將發表全新Snapdragon 8 Gen 4晶片。今年是聯發科首度超車高通,搶先一步發表旗艦晶片。未來一旦高通亮出旗艦底牌,屆時雙方效能、功耗等,又將上演AI競技場上的激烈競爭。
聯發科天璣9400打出專為邊緣AI、沉浸式遊戲、極致影像設計,採用第二代全大核設計,結合Arm v9.2 CPU架構;其第二代全大核CPU包含最高頻率可達3.62GHz的1個Arm Cortex-X925核心,以及3個Cortex-X4、4個Cortex-A720核心。相較於上一代旗艦晶片天璣9300,天璣9400單核性能提升35%、多核性能提升28%;此外,天璣9400採用台積電第二代3奈米製程,使其功耗較前一代降低40%,而內部實際以安兔兔測試,跑分更是突破了300萬分大關。
天璣9400整合聯發科技第八代AI處理器NPU 890,率先支援裝置端LoRA訓練及其高畫質影像的生成,並首先提供開發者Agentic AI能力;天璣9400的AI性能和能效相較於上一代有顯著提升,包括在大型語言模型(LLM)提示詞處理性能(prompt performance)提升80%、功耗節省35%。透過整合聯發科天璣Agentic AI引擎(Dimensity Agentic AI Engine),可將傳統AI應用程式升級成具自主性、推理能力與行動力的Agentic AI應用。
至於高通,先前有消息指出,Snapdragon 8 Gen 4同樣將採用台積電的3奈米製程,並搭載自主研發的Oryon內核。只是,自研內核導致生產成本上升,市場關注高通是否會因此調漲價格,進而影響其與聯發科之間的競爭結構。但先前也傳出聯發科天璣9400也會調漲價格。市場分析指出,天璣9400擁有300億個電晶體,搭載巨大緩存和升級的NPU,將有助於終端產品生成式AI的表現,因此其生產成本可能高昂。此外,外媒直接報導天璣9400售價約155美元,而Snapdragon 8 Gen 4為190美元,也就是說,聯發科在價格上仍企圖做出誘因。
根據研調機構Counterpoint Research數據顯示,2024年生成式AI智慧手機將佔總智慧型手機出貨量的11%,但到2027年,此比例將增至43%。目前AI智慧型手機可以說僅處於產業初期階段,未來數年內將漸漸成為智慧型手機的主導產品。長期來看,搭載AI有可能成為智慧型手機的標配功能,也就是說,高通、聯發科的AI晶片大戰恐持續發展。
不僅如此,高通、聯發科雙方在AI的競爭將不僅局限於智慧型手機,後續戰火也可能延燒到PC領域。由於高通已在去年大動作投入AI PC市場,目前市場反應正向。至於聯發科,最新消息指出,其正與NVIDIA開發AI PC的3奈米CPU,有可能本月準備投片,明年下半年會量產。屆時雙方在AI PC市場上恐難逃交鋒,只是,高通已經領先進入市場,聯發科該如何力拼後發先至,將會是一大挑戰。
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