台灣的半導體產業是全球科技供應鏈的領頭羊,高雄在半導體、科技產業扮演核心角色,日月光為深耕前瞻技術及深化封測產業發展,持續增進台廠競爭力,於高雄市大社區新建K28廠,9日舉行動土典禮,該廠預計2026年投產。

今日的動土典禮邀請經濟部產業園區管理局局長楊伯耕、高雄市政府副秘書長王啟川、高雄市政府經濟發展局副局長王宏榮等各界高層參與,日月光表示,K28預計2026年完工,擴充先進封測產能,預計增加近900個就業機會,日月光善盡企業公民責任,在技術領先、客戶信任及營收佳績不斷全力以赴,凝聚正向力量穩固基業,持續在台灣深耕。

日月光高雄廠總經理羅瑞榮表示,為滿足先進封裝製程(CoWoS)的晶圓、終端測試需求,於面積約2公頃的大社基地興建K27、K28廠房,K27已於2023年啟用,今日動土的K28由日月光提供所持有大社土地,宏璟建設提供資金合建廠房,K28預計興建地上7樓、地下1樓廠房建築,以低碳建材蓋廠、購置節能高效率廠務設備、建置太陽能電板蓄積綠電,啟動微振建築整體性評估,蓋建黃金級綠建築爭取認證,符合低碳、綠色、高效運轉廠房成為環保永續建築的重要指標。

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