天璣9400發表會由聯發科資深副總經理徐敬全(左)、無線通信事業部總經理李彥輯(右)負責講解,預期3奈米車用旗艦晶片將在2025年量產上市。(圖/柳名耕攝)
天璣9400發表會由聯發科資深副總經理徐敬全(左)、無線通信事業部總經理李彥輯(右)負責講解,預期3奈米車用旗艦晶片將在2025年量產上市。(圖/柳名耕攝)

聯發科9日舉行旗艦5G Agentic AI晶片-天璣9400發表會,由資深副總經理徐敬全開場介紹採用第二代全大核設計,結合Arm v9.2 CPU 架構,以及最先進的GPU和NPU,展現極致的性能和超高能效。

天璣9400採用第二代全大核CPU,包含最高頻率可達3.62GHz的1個Arm Cortex-X925核心,以及3個Cortex-X4、4個Cortex-A720核心。相較於上一代旗艦晶片天璣9300,天璣9400單核性能提升35%、多核性能提升28%;此外,天璣9400採用台積電第二代3奈米製程,使其功耗較前一代降低40%。

天璣9400整合聯發科技第8代AI處理器NPU 890,擁有勝於以往的生成式AI性能。NPU 890率先支援裝置端LoRA訓練及其高畫質影像的生成,並首先提供開發者Agentic AI能力。

天璣9400的AI性能和能效相較於上一代有顯著提升,包括在大型語言模型(LLM)提示詞處理性能(prompt performance)提升80%、功耗節省35%,為未來AI創新應用奠定運算基礎。

天璣9400亦整合聯發科技天璣Agentic AI引擎(Dimensity Agentic AI Engine),可將傳統AI應用程式升級成具自主性、推理能力與行動力的agentic AI應用。

聯發科指出,正在積極與開發者合作,提供能讓AI代理、第三方應用程式和各模型溝通的統一介面,以實現AI跨應用串聯,從而能高效地運行邊緣AI運算和雲端服務。同時,該技術還可縮短AI產品的開發週期,有利於加速構建應用更豐富、體驗更出色的天璣AI生態。

無線通信事業部總經理李彥輯表示,現在遊戲已經進入後滿幀時代,執行遊戲大作可輕鬆跑滿60幀,但功耗可以直接降低40%,而在鏡頭長焦變化時也不會有任何卡頓。

資深副總經理徐敬全指出,聯發科也將全球首發3奈米的旗艦AI座艙晶片,最高可支援10個螢幕、15個鏡頭、8K30幀影片播放以及5G、WiFi無線通訊技術,將在2025年量產上市。

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