摩根士丹利(大摩)在「AI半導體產業」報告中,將Blackwell第4季出貨從原先45萬顆修正至25-30萬顆,但認為明年第1季產能將翻2倍達75-80萬顆,呼應輝達執行長黃仁勳「需求非常瘋狂」的說法,點名看好台積電(2330)等5業者。
大摩半導體產業分析師詹家鴻表示,根據供應鏈的訪查,B200進入第4季產能出現下滑,10-11兩個月的測試產能不到50%,12月則超過60%,估計第4季整體產能約在25萬顆至30萬顆之間,和先前目標45萬顆有一段差距。
不過這並非技術的問題,到了明年第1季產能將翻2倍至75萬-80萬顆,呼應黃仁勳日前喊話AI晶片「需求非常瘋狂」。
大摩認為下一代的晶片Blackwell Ultra B300將於明年5月推出,其晶片的功耗和HBM的密度都將增加,可望提供客戶更強大的高效能運算。
此外,為了滿足客戶在資料分析、AI訓練的需求,輝達也將推出GB200 NVL72的後繼機款GB300 NVL72伺服器機架,以及採氣冷散熱的GB300A NVL36伺服器機架,取代GB200A。
大摩指出,受惠下一代晶片將於明年第2季亮相,台廠半導體供應鏈中將有5業者雨露均霑,點名台積電(2330)、京元電子(2449)、日月光投控(3711)、萬潤(6187)、信驊(5274)持續看好。
受到大摩報告激勵,5檔個股今(10/7)股價在上午11點前表現強勢,台積電、日月光、京元電都有2%以上的漲幅,信驊漲逾4%,萬潤更有7%以上的漲幅。
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