【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)受惠產業旺季需求增溫,2024年9月營收續「雙升」至3.17億元,創2022年12月以來近21月高,帶動第三季合併營收雙位數「雙升」至9.16億元,強彈登近7季高。展望後市,公司看好今年營收逐季成長,目標全年達雙位數成長。

精測公布2024年9月自結合併營收3.17億元,月增5.05%、年增達46.6%,創近21月高。其中,晶圓測試卡2.3億元,月增9.43%、年增達68.09%,IC測試板0.57億元,月增6.63%、年增16.35%,技術服務與其他0.29億元,月減21.39%、年減1.4%。

合計精測第三季自結合併營收9.16億元,季增26.86%、年增達32.44%,登近7季高。其中,晶圓測試卡6.01億元,季增29.41%、年增達36.24%,IC測試板2.18億元,季增5.87%、年增26.23%,技術服務與其他0.97億元,季增達87.6%、年增24.7%。

累計精測前三季自結合併營收23.15億元、年增9.63%,自近7年同期低回升。其中,晶圓測試卡15.64億元、年增9.03%,IC測試板5.43億元、年增26.08%,僅技術服務與其他2.07億元、年減15.74%。

精測表示,受惠智慧手機晶片探針卡、高速運算(HPC)等AI相關晶片測試板訂單暢旺,帶動第三季營收逐月成長。其中9月除受惠新款智慧手機效應外,海外HPC、AI相關測試板開始放量出貨,貢獻單月營收逾4成,為主要成長動能來源。

探針卡方面,智慧手機應用處理器(AP)晶片自第三季起進入次世代AI機種出貨旺季,相關半導體測試介面需求同步增溫,市場需求帶動精測高低溫且高速測試的混針探針卡出貨比重提高,成為下半年營收動能關鍵支柱。

展望後市,隨著產業進入旺季,AI相關晶片高頻高速測試需求增溫,帶動精測下半年營運動能復甦,公司預期今年營收將逐季成長、全年目標達雙位數成長。同時,目前混針自製探針卡的自有技術已成功建立起技術門檻,可望延續未來營收成長動能。

據DIGITIMES Research最新「AI落地將驅動半導體新時代」研究報告顯示, AI應用的落地將驅動半導體新時代,從雲端數據中心到邊緣裝置硬體及半導體供應鏈合作,預估2023~2028年AI手機AP出貨年複合成長率(CAGR)將達65%。

DIGITIMES Research研究報告預期,AI手機至2028年滲透率將突破5成。精測表示,公司在AI手機晶片測試探針卡技術位居全球領先群,憑藉一站式服務優勢,將順應市場趨勢持續擴大產品及服務範圍,攜手國際客戶共進,迎接AI半導體新時代商機。

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