連續15年 力旺獲台積OIP年度合作夥伴獎

IP矽智財公司力旺(3529) 26日宣布，再度以其在專業嵌入式記憶體矽智財領域的卓越表現，榮獲台積電開放創新平台(OIP)年度合作夥伴獎。為連續第15年獲此殊榮，展現公司在記憶體矽智財領域的持續創新、對台積電的長期技術支持，以及滿足市場不斷變化需求的能力。

回顧2024年，力旺電子在多個領域取得了顯著成就。NeoFuse OTP技術在台積電N7和N6製程上持續成功量產，同時在N5、N5A、N4P等更先進的製程節點上贏得眾多設計案。此外，力旺電子正積極開發N3P製程的IP，並已開始規劃N2P製程的技術研發；在安全性方面，公司持續優化NeoFuse與PUF安全功能的無縫整合方案，幫助客戶應對日益嚴峻的安全威脅。

除了先進製程外，力旺電子也在專業平台開發上取得進展。NeoFuse技術在台積電HV製程的開發已達到N16節點，同時多項MTP技術的開發也在進行中。截至目前，力旺電子已在台積電製程平台上成功部署超過770個矽智財，涵蓋範圍廣泛，包括HPC、AI、資料中心、汽車電子、邊緣計算、智慧型穿戴裝置和記憶體修復工具等多個領域。

力旺總經理何明洲表示：「能夠憑藉我們堅實的研發能力與台積電合作，支持其全球發展，是我們的榮幸，也是力旺實力的最佳證明。力旺電子致力於提供可靠、低功耗的IP和廣泛的平台選擇，將繼續努力，與台積電一起為半導體產業的發展做出貢獻。」

台積電設計建構管理處負責人Dan Kochpatcharin也對力旺電子的貢獻給予高度評價：「我們授予力旺電子台積公司年度OIP合作夥伴獎，以表彰其對OIP設計生態系統的持續貢獻。期待繼續合作，共同解決客戶的設計挑戰，確保共同客戶能夠為未來的半導體創新實現最佳的設計成果。」

力旺將繼續與台積電緊密合作，致力於開發最新技術解決方案，為下一代SoC和3D IC設計提供強大支持，持續推動半導體產業的創新與進步。