全球晶圓代工龍頭台積電(2330)看好矽光子技術,預計2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證,2026年整合CoWoS封裝,成為共同封裝光學元件(CPO)導入,藉此技術來驅動下一世代AI創新。

AI伺服器在AI模型訓練階段,須在資料中心內部進行大量運算,透過CPO能節省約30%功耗、降低成本40%,並提升資料傳輸密度,節省資料中心內部空間,讓矽光子及CPO成為業界新顯學。

研調機構Light Counting也預估,2022至2027年CPO技術年複合成長率(CAGR)將達19%,並將於2027年成為市場主流。台積電、英特爾、輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、博通、日月光(3711)、聯發科(2454)等大廠紛紛搶進以矽光子為製程基礎的超高速運算晶片商機。

台系相關概念股包括智邦(2345)、聯亞(3081)、波若威(3163)、光環(3234)、台星科(3265)、上詮(3363)、聯鈞(3450)、華星光(4979)、光聖(6442)、訊芯-KY(6451)等,其中聯亞7月自結每股獲利(EPS)0.01元,較去年同期轉盈,聯鈞今年首季就轉虧為盈,第二季更季增5成。

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