高階電路板原料自主 工研院與中石化開發出低耗損樹脂材

為協助我國電路板高階製程原料不倚賴進口，工研院今(26)宣布，與中石化聯手開發低損耗「環烯烴樹脂」合成技術，不僅提升基板材料電性穩定性，使訊號在高頻傳輸下具有更高的穩定度及可靠度，更強化我國高階電路板原料的自主性。

工研院協理暨材料與化工所所長李宗銘表示，台灣電路板產業長年領先全球，但許多高階製程原料仍得仰賴進口，若能掌握未來關鍵樹脂原物料及專利，將有助於產業發展及穩固國際競爭力。

鎖定未來5G高頻高速商機，工研院近年與中石化積極合作，投入毫米波銅箔基板（CCL）材料開發，聯手打造低損耗環烯烴樹脂合成技術，將低介電、高導熱等融為一體，提供電氣特性優於市場的材料，用其所生產的銅箔基板，可滿足毫米波時代所需的高速資訊處理及大量數據傳輸。

傳統銅箔基板材料有高頻訊號損失、散熱差、穩定性有限等痛點，隨著5G傳輸頻率不斷增加，性能會反之下降，尤其電子產品朝高頻高速和輕薄化發展，要保持高傳輸、高散熱，是不少業者的難題。因此工研院從電路板材料著手，此次開發的低損耗環烯烴樹脂，不僅克服傳統材料瓶頸，也成功協助中石化從傳統石化產業跨足高階電路板材料領域，成為高階電子材料市場重要奧援之一。

中石化總經理陳穎俊表示，此次與工研院合作開發的樹脂材料，優異的基板穩定性，有利於下世代電子產品的高階電路板開發。目前中石化已進行試量產並進行產業推廣，盼能在台灣就地供貨，快速導入電路板產業中，提升我國高階電路板原料自主性。