《半導體》營運穩、外資買 力成突破月線

【時報記者葉時安台北報導】力成(6239)2024年將受惠新終端產品陸續推出如新型手機、AI servers、EV car，力成樂觀看待今年下半年、2025年營運表現，力成看好AI和HPC應用需求強勁，持續布局扇出型面板級異質整合封裝FOPLP和矽光子技術，並擴充HBM和電源模組產能，量產時程按照客戶需求規畫。力成在新產品量產增加下，抵銷處份西安廠的不利因素，營運預估將平穩成長，周四受惠美光Micron合作的廠商，股價上揚近3%，重返140元、月線關卡。

力成近2個月下跌22.28%，外資前一日重回買超千張，周四蓄力突破區間格局，不過本土法人出具投資評等卻不太同調，其一調升至Buy，目標價從169調漲至173元；另一則給予Downgrade to Neutral(下調至中立)評等，目標價尚未給出。

美國聯準會啟動降息循環，不過地緣政治、通膨仍恐壓低全球經濟復甦力道，企業面臨高能源費用、高利率、高不確定性等挑戰。力成今年將受惠新終端產品陸續推出如新型手機、AI servers、EV car等新需求，力成樂觀看待今年下半年及2025年營運。力成看好AI和HPC應用需求強勁，持續布局扇出型面板級異質整合封裝FOPLP和矽光子技術，並擴充HBM和電源模組產能，量產時程按照客戶需求規畫。

力成在新產品量產增加下，抵銷處份西安廠的不利因素，營運將可平穩成長。力成第三季受惠PC、手機、消費性產品需求逐漸增溫，業績可望季比成長。資料中心、高效能運算應用預期在第三季更有顯著成長，尤其AI相關應用運算需求越高，記憶體需求量也同樣水漲船高。

力成HBM專案開發進行中，有機會在今年第四季、明年第一季陸續量產HBM產品，主要是與日本客戶合作開發。NAND和SSD預期在手機換機潮與AI帶動的相關應用，將推升NAND業務逐步回升，SSD需求也將於2024年回升，SSD組裝業務將在穩健中尋求持續成長的契機。