【時報記者張漢綺台北報導】AOI廠牧德(3563)半導體設備布局開始收割,晶圓段及晶圓封裝相關外觀檢查機已陸續出貨,隨著半導體設備出貨逐步放量,以及泰國廠設備開始步入交機高峰期,牧德今年第4季及明年營運看好,預期第4季營收有望是今年高峰,半導體相關設備營收佔比亦可望達10%以上。
牧德於2023年透過私募引進策略投資人日月光投控(3711)集團,牧德配合日月光集團,開發載板檢測設備、晶圓段檢測,以及晶圓封裝設備,經過近一年的開發,應用於晶圓段及晶圓封裝相關外觀檢查機已陸續出貨,搶攻半導體AOI檢測設備市場邁大步。
據了解,牧德Wafer AVI自動外觀檢查系統,整合光學及視覺專業技術,多角度LED光源,可獲得最佳瑕疵影像,廣泛應用於各式晶圓問題之檢測,獨特的檢測技術適用於晶圓製程,可有效檢測切割碎裂、bump/pad刮傷、異色、遺失、偏移、變形及外物等,加上系統可與離線複檢站搭配使用,提升檢測產能,其穩定的模組化機構大幅縮減後勤維護時間,非常適合高品質低成本的檢測需求。
牧德今年上半年稅後盈餘為1.17億元,每股盈餘為2.01元,累計前7月合併營收為6.9億元,年減45.91%。
隨著半導體設備出貨逐步放量,且2024年下半年到2025年上半年是PCB廠泰國廠設備導入高峰期,牧德今年第4季及明年上半年營運看好,預期第4季營收有望是今年高峰,半導體相關設備營收佔比亦可望達10%以上,並有助於明年業績表現。
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