【時報記者張漢綺台北報導】AI商機逐漸發酵,華科集團PCB廠瀚宇博(5469)集中火力搶進,瀚宇博總經理陶正國表示,AI從伺服器往PC、IPC、智慧製造等應用滲透,許多不一樣的需求開始冒出來,可望為PCB帶來成長力道,對瀚宇博營運將有正面助益。

瀚宇博德、精成科及精星19日舉行聯合法說會,陶正國表示,2010年前,瀚宇博PCB以PC/NB為主,2010年到2020年陸續切入遊戲機、網通/STB、LCD、伺服器/IPC等,2021年更跨足汽車領域,產品組合持續優化,並聚焦車載、新能源車及AI人工智能產品,目前已取得多個Tier I汽車客戶認證,切入新能源汽車供應鏈。

陶正國指出,瀚宇博技術持續朝高層數、高頻發展,量產能力已達30+ Layers,應用Ultra Low Loss材料的AI Server主板持續增加,並朝向更高層數的Switch開發,擴充伺服器及網通生產動能;隨著消費性產品、AI PC、AI Server、AI終端、車載、自動駕駛應用、IPC等應用增加,HDI佔比也持續攀升,預計明年底HDI佔比可望增加5%。

瀚宇博也利用集團全球布局優勢,擴大東南亞產能,降低客戶供應鏈風險,陶正國表示,馬來西亞新廠於2024年第4季進入量產,未來將以MES+AIOT進行全球智慧工廠整合及佈局。

AI從伺服器往PC、IPC、網通及智慧製造等新興應用滲透,商機逐漸顯現,陶正國看好AI將帶來很多革命性變化,由於板層數及單價不同於以往,可望為PCB帶來成長力道。

瀚宇博今年上半年稅後盈餘為14.51億元,年增3.55%,每股盈餘為2.75元;陶正國表示,今年下半年也許不像過去是明顯旺季,但也不至於像去年下半年感受不到旺季,公司將努力業績穩定成長。

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