銅金屬是許多電子及工業產品的重要材料,我國雖缺乏銅資源而需仰賴進口,但加工後之銅箔、銅棒、銅線等銅材生產依然發達,又以銅箔作為印刷電路板、鋰離子電池的原料,終端應用遍及消費性電子、車用、網通、航太等領域,加上直接外銷比重近8成,近年產值及出口值皆居銅半成品之冠。
110 年受惠於 5G 通訊、電動車等新興商機發酵與疫後需求復甦,加上銅價大幅走揚,銅箔產值555 億元(相當於19.8億美元)、出口值 18.3 億美元雙雙升抵歷史高點,之後因全球通膨及升息抑低需求、供應鏈去化庫存,連 2 年下滑,112 年已降至 7 年來最低水準,今(113)年隨景氣逐步改善、銅價波動,前7月產值年增 15.7%,前8月出口值亦回升5.4%。銅箔外銷地區高度集中在亞洲,以對中國大陸與香港為最大宗,併計日、韓占比約 9 成。
銅箔基板是由銅箔與經樹脂含浸後之基材(如絕緣紙、玻璃纖維布等)疊合而成,為製造印刷電路板(PCB)的關鍵基礎材料。我國為全球 PCB 產業之重要參與者,供應銅箔基板的上游廠商眾多,且硬式基板及軟性基板皆有布局,直接外銷比重 1約占 6 成。
110到112 年銅箔基板生產及外銷同受國際景氣影響由盛轉衰,今年在人工智慧等應用擴展下,推升前7月產值成長 16.0%,前8月出口值年增 2 成。按基材種類區分,銅箔基板出口以玻璃纖維環氧樹脂為襯料者占逾半數,其次為生產軟板的聚醯亞氨,約占3成,相對低階的酚樹脂則占 1 成;最大外銷市場同為中國大陸與香港,今年出口比重達 6 成,其後分別為泰國、南韓,各占 13.1%、5.3%。
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