【時報-台北電】台股早盤開低走高,CoWoS設備概念股一早即強勢上揚,萬潤(6187)今起再被列為處置股,股價續穩於高檔,其他指標股如G2C聯盟的均豪(5443)上攻,設備股王弘塑(3131)盤中漲幅擴大,同業辛耘(3583)短多續揚。

AI霸主Nvidia(輝達)為了製造AI伺服器專用的GPU,不斷追加CoWoS封裝技術的訂單,預期Nvidia今年對CoWoS的需求將大幅成長50%,台積電(2330)也積極擴產因應。先前台積公司購買群創5.5代廠,即是為了因應增加CoWoS產能。隨著台積電擴產,明年CoWoS產量將大幅成長,也對台系相關供應鏈明年營運成長再添動能。

晶圓代工大廠積極擴充CoWoS等2.5D封裝,相關台系CoWoS供應鏈包括萬潤、志聖(2467)、弘塑、辛耘、閎康(3587)旺矽(6223)等今日開高,盤中隨著台積電翻揚,漲勢更強勁。

散熱封裝設備大廠萬潤(6187)受惠晶圓代工客戶擴產,今年營運大幅成長。自結7、8月合計每股淨利3.06元。公司上半年每股淨利5.24元,今年挑戰賺逾一個股本。

萬潤今起12個營業日(9月19日至10月4日)再被列處置股,約每20分鐘撮合一次。盤中股價續穩,目前漲7元至478元。

辛耘受惠代理、製造業務同步成長,2024年營運成長動能強勁,股價續漲短多再下一城。千金股弘塑也力守短期高檔。

此外,G2C聯盟的志聖(2467)均豪(5443)、均華(6640)也搭上CoWoS擴產題材,股價力守高檔。

CoWoS封裝技術應用的領域廣泛,並搭上近年最夯的高效能運算HPC、AI人工智能需求強勁的利多題材,CoWoS封裝技術扮演著相當重要的地位,相關個股今年都大漲甚至翻了好幾番。隨著晶圓代工大廠與封測業者擴產動作連連,今年相關廠商營運成長力道強勁,明年隨著擴產持續,再添業績成長動能。(編輯:沈培華)

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