半導體產業在去年明顯萎縮,不過2024年生成式AI需求持續強勢,全球大型CSP企業也在軍備競賽,美國半導體協會(SIA)指出,半導體的谷底已過,今年的銷售額將超過6000億美元,同時受惠晶片和科學法案(CHIPS and ScienceAct),預期到2032年美國的半導體產能將成長2倍以上,但人才缺口是挑戰。

SIA近日發布半導體產業報告,指出在2023年上半年半導體市場陷入週期性的低迷,一直到下半年才開始反彈,全年半導體銷售達到5270億美元,共賣出1兆枚晶片,相當於全球每個人都有100多個晶片。

隨著經濟衰退的週期結束,以及AI需求強勁,世界半導體貿易統計組織(WSTS)預計,2024年全球半導體產業銷售額將成長至6110億美元,較2023年成長16%。

SIA指出,目前美國的IC設計公司收入占全球設計市場的一半,但有很多競爭者正在進攻領導地位。美國政府從未針對晶片設計、製造提供補助,致使美國境內沒有10奈米以下的先進製程,一直到2022年提出晶片法案,提供2800億美元額度的25%投資稅收抵免以及補助。

根據SIA統計,從晶片法案提出後到2024年8月為止,半導體相關的公司已經在美國提出90多個投資案,並在全美28個州有4500億美元的投資額,預期將提供數萬個直接與數十萬個額外的就業機會。

波士頓顧問公司與SIA合作的報告預測,在晶片法案發布的10年後,美國的半導體產能將增加2倍以上,到2032年在美國的先進製程(10奈米以下)市占率將達到全球產能的28%,而資本支出從2024年到2032年將占全球支出總額的28%,一直到2032年才會降至9%。

SIA指出,人才會是重大挑戰,到2030年將會有6.7萬個技術員、工程師缺口,以及140萬個相關的工作職缺,呼籲政府應該要留住理工大學畢業生,並吸引全球各大頂尖人才。

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