【時報記者林資傑台北報導】晶圓傳載解決方案廠家登(3680)公布2024年8月自結合併營收6.46億元,較7月6.38億元小增1.2%、較去年同期4.45億元成長達45.04%,創同期新高、歷史第四高。累計前8月合併營收44.61億元,較去年同期32.29億元成長達38.17%,續創同期新高。

家登董事長邱銘乾表示,公司身為半導體產業重要供應鏈一環,今年成長動能來自大環境需求驅動,包括晶圓載具全球市占持續提升、極紫外光罩盒(EUV Pod)受惠先進製程相關需求帶動,並因應客戶需求發展CoWoS先進封裝載具,今年已有所貢獻。

展望後市,家登在半導體展中展示全方位載具解決方案動能,在先進製程、AI熱潮需求帶動光罩及晶圓載具需求,配合CoWoS 3D封裝及浸沒式冷卻(Immersion Cooling)產品助攻下,看好今年集團營收挑戰上看60~70億元新高。

家登透過供應鏈聯盟布局建構AI產業生態系,健全本土在地供應鏈韌性。公司鎖定先進封裝商機,結合聯盟資源提供完整解決方案,與全球客戶偕同開發CoWoS各製程產品並大量送樣驗證中,已取得美、台、日客戶時機,預期明年放量出貨,迎接下個爆發成長關鍵里程碑。

而台灣擁有完整的先進冷卻散熱技術生態系,逾9成數據中心伺服器由台廠供貨。家登旗下零組件製造子公司家崎宣布攜手夥伴廠商技鋼科技,進軍AI伺服器散熱解決方案,以應用於晶圓廠和封測廠的雙向浸沒式冷卻機櫃為主力產品,盼共創雙贏。

在高數值孔徑極紫外光光罩盒(High NA EUV POD)需求量續增、晶圓載具市占率續增、完整CoWoS解決方案、航太業務營收挹注及水冷技術等5大亮點帶動下,家登看好全方位解決方案可領先搶得市場商機,帶動2025年營收挑戰達100億元目標。

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