【時報記者張漢綺台北報導】鴻呈(6913)配合上櫃前公開承銷,9月10日至12日為競拍期間,9月16日開標,9月19日至23日辦理公開申購,9月25日抽籤,暫定10月1日掛牌。
鴻呈主要產品為運用於工業應用、雲端伺服器、醫療設備、車載與車聯網、再生能源和5G網路通信相關產品的連接線組,以及應用於光學鏡頭、電子訊號與電源連接器產品的工程塑膠機能材料,公司專注於提供整體解決方案服務,根據客戶的終端應用需求,提供機構、規格及空間整合的連接線束配置規畫;並且,透過iProcess智能製造和iFactory智能工廠的智能製造體系,確保生產彈性並有效降低製造成本。更重要的是,鴻呈透過ODM模式進入終端供應鏈,積極接軌國際大廠,並取得EMS訂單,具有全球市場競爭力。
鴻呈董事長簡忠正表示,公司掌握關鍵材料與技術,能夠依據客戶需求進行線材研發與試樣,並且具備高度自製能力,確保產品多元且交期靈活,加上鴻呈除大陸外,也在越南新設基地,能夠就近提供銷售、售後和技術支援,以滿足非大陸市場的需求。
鴻呈優異的產品品質也深獲國際大廠的青睞,研華(2395)劉克振董事長表示,鴻呈是研華的cable第一大供應商,目前供應佔比高於30%,比例並持續攀升,且該公司產品供應穩定,具備高度技術含量和客戶服務能力,能符合客戶少量多樣的需求,亦可避免遭遇大規模生產的惡性競爭。
根據DIGITIMES Research研究中心於2023年之分析,預期2023年至2028年全球伺服器出貨量複合年均成長率將達6%;雲端伺服器將隨著AI需求大增,帶動相關產業成長。工研院產科國際所做的調查也指出,2021年全球車用電子產值約2,350億美元,預期2028年將突破4,000億美元,年複合成長率達8%。
鴻呈今年上半年每股盈餘為1.68元,受惠於傳統旺季,8月合併營收1.93億元,年成長14.5%,創近17個月新高,累計前8月合併營收為13.17億元,簡忠正表示,依目前研發接案量推估,2024年全年度營收可望比2023年成長,且合併毛利率有機會逐步走高,2025年營收與獲利亦將成長可期。
鴻呈配合上櫃前公開承銷,對外競價拍賣2568張,競拍底價80.8元,最高得標張數321張,暫定承銷價101元。
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