《國際產業》印度、新加坡簽署協議 加強半導體合作

【時報編譯張朝欽綜合外電報導】印度和新加坡領導人在周四簽署了一項半導體合作協議，兩國表示，希望讓新加坡企業在印度市場的供應鏈上扮演更多角色。

印度總理莫迪(Narendra Modi)在新加坡進行為時兩天訪問，並簽署一份諒解備忘錄(MoU)，這也是他自2018年首次訪問以來，第五次訪問新加坡。

新加坡貿易部在聲明中表示：「新加坡和印度將利用各自半導體生態系的互補優勢，抓住機會，增強半導體供應鏈的韌性」。

「這將包括有關生態系發展、供應鏈韌性，和勞動力發展方面的政府政策交流」。

新加坡長期以來一直在半導體產業表現突出，佔全球半導體市場的11%，全球半導體設備有20%是在該國製造。

半導體產業也是印度商業議題中的關鍵環節，印度計畫拿出100億美元，刺激半導體產業，以便與製造巨頭台灣等相競爭。印度政府預計，到2026年印度半導體市場將達到630億美元價值。

在今年2月，印度政府批准了塔塔集團(Tata Group)和CG Power等公司建造三座價值超過150億美元的半導體工廠，為國防、汽車和電信等產業製造和封裝晶片。

在訪問新加坡期間，莫迪會見了新加坡總理黃循財、新加坡總統尚達曼和前總理李顯龍。

印度外交部表示，雙方還簽署了另外三項協定，涉及數位技術、教育和技能開發，以及健康和醫藥領域。